KR20080005053U - Soldering jig for PCB - Google Patents

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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 솔더링용 지그에 관한 것으로, 걸림슬라이딩부재가 탄성부재의 탄성력에 의해 텐션을 인쇄회로기판에 인가하여 인쇄회로기판이 팔레트상에서 견고히 고정됨으로써, 인쇄회로기판상에서 발생될 수 있는 휨변형과 솔더링 불량을 최소화함과 함께 걸림슬라이딩부재가 탄성부재에 의해 팔레트상에서 이탈이 방지되도록 탄성부재 하나에 의해 이중의 역할수행이 가능하도록 부품이 최소화되고, 인쇄회로기판을 솔더링용 지그에 장착하기가 용이함은 물론, 조립 및 분해가 간편하여 유지보수가 우수하고, 인쇄회로기판을 별도의 분리 치구 또는 공구가 필요 없이도 솔더링용 지그에서 분리하기가 용이하여 생산성의 향상과 이에 따른 생산비용의 절감 및 제품불량을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판의 솔더링용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering jig for a printed circuit board, and the locking sliding member applies tension to the printed circuit board by the elastic force of the elastic member so that the printed circuit board is firmly fixed on the pallet, which may occur on the printed circuit board. In addition to minimizing bending deformation and soldering defects, the parts are minimized to allow double-playing by one elastic member so that the locking sliding member is prevented from being separated on the pallet by the elastic member, and the printed circuit board is mounted on the soldering jig. It is easy to assemble, easy to assemble and disassemble, and excellent in maintenance, and it is easy to separate printed circuit board from soldering jig without the need for separate jig or tool, improving productivity and reducing production cost. And a jig for soldering a printed circuit board capable of minimizing product defects. All.

인쇄회로기판, PCB, 솔더링. Printed circuit board, PCB, soldering.

Description

인쇄회로기판의 솔더링용 지그{Soldering jig for PCB}Soldering jig for printed circuit board {Soldering jig for PCB}

도 1은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 전체사시도이다.1 is an overall perspective view of a jig for soldering a printed circuit board according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 요부분해사시도이다.Figure 2 is a partial perspective view of the soldering jig of the printed circuit board according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 결합순서를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a coupling sequence of a jig for soldering a printed circuit board according to the present invention.

도 4는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 작동관계를 나타낸 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing the operation of the soldering jig of the printed circuit board according to the present invention.

*도면의 주요부호에 대한 설명** Description of the major symbols in the drawings *

10 : 팔레트 12 : 인쇄회로기판 안치부10: Pallet 12: PCB Placement

20 : 고정걸림돌기 30 : 가이드홈20: fixed locking projection 30: guide groove

40 : 탄성부재 안치홈 50 : 핀공40: elastic member settling groove 50: pin ball

60 : 이격조정 걸림홈 70 : 걸림슬라이딩부재60: spaced adjustment locking groove 70: locking sliding member

72 : 걸림단부 74 : 텐션결합부72: engaging end 74: tension coupling part

76 : 걸림돌기 80 : 탄성부재76: locking projection 80: elastic member

82 : 텐션부 84 : 끼움돌기82: tension portion 84: fitting projection

P1,P2 : 교차점 PCB : 인쇄회로기판P1, P2: Intersection PCB: Printed Circuit Board

본 고안은 인쇄회로기판의 솔더링용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다양한 종류의 각종 전자칩들과 전자부품 등을 인쇄회로기판상에 마운팅하고, 솔더링할 때 인쇄회로기판의 휨변형과 솔더링 불량의 최소화 및 방지함과 함께, 링공정을 수행하기 전에 솔더링 처리할 인쇄회로기판를 솔더링용 지그에 장착하기가 용이하고, 솔더링 공정시, 인쇄회로기판이 솔더링용 지그에서 이탈되지 않을 뿐만 아니라, 솔더링 공정을 마친 후, 솔더링용 지그 조립체에서 인쇄회로기판을 별도의 분리 치구 또는 공구가 필요 없이도 분리하기가 용이하여 생산성의 향상과 이에 따른 생산비용의 절감 및 제품불량을 최소화할 수 있으며, 솔더링 지그의 부품을 간소화하여 조립 및 분해가 용이하고, 유지보수가 간편한 인쇄회로기판의 솔더링용 지그에 관한 것이다. The present invention relates to a jig for soldering a printed circuit board, and more specifically, various types of electronic chips and electronic components, etc. are mounted on the printed circuit board, and the bending deformation and the soldering defect of the printed circuit board when soldering. It is easy to mount the printed circuit board to be soldered to the soldering jig before performing the ring process with the minimization and prevention of the ring process, and in the soldering process, the printed circuit board is not detached from the soldering jig, After finishing, it is easy to separate the printed circuit board from the soldering jig assembly without the need for a separate jig or tool, thereby improving productivity, reducing production costs and minimizing product defects. For soldering jig for printed circuit board that is easy to assemble, disassemble and maintain .

일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 소정의 전자부품을 실장하는데 필요한 배선과 배치공간이 인쇄된 일종의 전자부품 배치소자로 볼 수가 있다. 또한, 최근들어서는 둘이상의 레이어(LAYER)를 가진 다층기판이 사용되고 있다. 이러한 인쇄회로기판에 표면 실장형 부품을 장착(Mounting)하고 솔더링 (Soldering)하는 기술을 표면실장기술(Surface Mounter Technology, 'SMT'라 칭하기도 함)이라 한다.In general, a printed circuit board (PCB) may be regarded as a kind of electronic component arrangement in which wiring and arrangement space required for mounting a predetermined electronic component are printed. In recent years, multilayer substrates having two or more layers (LAYER) have been used. Mounting and soldering of surface-mounted components to such a printed circuit board is called surface mount technology (SMT).

상술한 SMT장비로는 리플로우 솔더링 머신(Reflow Soldering Machine)을 들 수 있다. 이와 같은 리플로우 솔더링 머신에 의한 인쇄회로기판의 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)은 솔더링(Soldering)되어야 할 땜납을 공급하는 공정과 납땜 가열 공정을 달리하는 것으로, 크림(Cream) 땜납이 인쇄회로기판에 공급되어져 있고 전자부품이 실장되어져 있는 인쇄회로 배선판을 납땜 온도가 설정되어 있는 가열로를 통과시킴으로써, 인쇄회로 배선판과 전자부품을 전기적으로 접속하기 위한 장치(크림땜납을 용융시켜 솔더링하는 장치)이다. The above-described SMT equipment may be a reflow soldering machine. Reflow soldering of a printed circuit board by such a reflow soldering machine is different from a process of supplying solder to be soldered and a solder heating process, and cream solder is applied to a printed circuit board. It is an apparatus (an apparatus for melting and soldering cream solder) by electrically connecting a printed circuit wiring board supplied and mounted with an electronic component through a heating furnace having a soldering temperature set therein to electrically connect the printed circuit wiring board and the electronic component.

따라서, 상기와 같은 리플로우 솔더링 머신은 가열원에 따라 적외선 리플로우, 열풍 리플로우, 적외선열풍 리플로우, 불활성 용제의 기화잠열에 의한 방식 등이 있으며, 이와 같은 다양한 리플로우 솔더링 머신은 작업 대상인 전자부품의 회로소자의 크기가 매우 미세할 뿐만 아니라, 납땜 온도가 설정된 가열로에서 작업을 수행하기 때문에 솔더링 작업 중 인쇄회로기판을 고정하여 제품불량품을 줄이고 생산성을 향상 및 비용의 절감을 시키기 위해 인쇄회로기판용 솔더링용 지그가 요구되고 있는 실정이다.Therefore, the reflow soldering machine as described above may include infrared reflow, hot air reflow, infrared hot air reflow, and latent heat of vaporization of an inert solvent, depending on the heating source. In addition to the very small size of the circuit elements of the parts, the work is carried out in a furnace with a set soldering temperature, so that the printed circuit board is fixed during soldering to reduce defective products, improve productivity, and reduce costs. There is a demand for a jig for soldering a substrate.

상술한 바와 같이, 인쇄회로기판의 솔더링시 제품불량을 줄이고, 생산성을 향상시키며, 생산비용을 절감하기 위해 인쇄회로기판의 솔더링용 지그가 개시되고 있으며, 이러한 종래의 인쇄회로기판의 솔더링용 지그는 인쇄회로기판에 크림 솔더를 도포하고, 고속칩마운트와 이형칩마운트로 전자칩과 전자부품 등을 인쇄회로기 판상에 실장하여 리플로우 솔더링 머신의 가열로를 통과시켜 솔더링을 하고, 검수 및 각종 칩을 테스트하는 공정을 수행하는 리플로우 솔더링 수행시, 인쇄회로기판의 진동 등에 의한 솔더링 불량을 방지하는 역할을 수행하고 있다. As described above, in order to reduce product defects, improve productivity, and reduce production costs when soldering a printed circuit board, a jig for soldering a printed circuit board is disclosed. Apply cream solder on the printed circuit board, mount the electronic chips and electronic parts on the printed circuit board with high speed chip mount and release chip mount, and solder them through the heating furnace of the reflow soldering machine. When performing reflow soldering to perform the process of testing the, it serves to prevent soldering defects caused by vibration of the printed circuit board.

이러한 종래의 솔더링용 지그를 살펴보면 인쇄회로기판이 안치되는 팔레트가 구비되고, 상기 팔레트 양측에 선회가능한 고정수단이 다수 형성된다. 여기서, 상기 선회가능한 고정수단은 팔레트에 안치된 인쇄회로기판 외연 둘레측으로 고정수단을 회동시켜 인쇄회로기판을 구속함으로써, 팔레트에 인쇄회로기판이 고정되는 것이다. Looking at such a conventional jig for soldering is provided with a pallet on which a printed circuit board is placed, and a plurality of pivotable fixing means are formed on both sides of the pallet. The pivotable fixing means is to fix the printed circuit board to the pallet by rotating the fixing means around the outer periphery of the printed circuit board placed on the pallet.

그러나, 이러한 종래의 솔더링용 지그는 인쇄회로기판 외연 둘레측을 다수의 선회가능한 고정수단이 파지하여 구속, 고정하고 있으나, 인쇄회로기판에 실장된 부품을 솔더링 작업을 수행하기 위해 리플로우 솔더링 머신의 가열로를 통과 시, 진동 등의 외부충격에 의해 인쇄회로기판을 구속, 고정하고 있는 고정수단이 팔레트 외측 즉, 인쇄회로기판과의 구속, 고정이 해제되어 인쇄회로기판에 전자칩, 전자부품 등의 실장된 위치에서 솔더링 작업위치와 서로 엇갈리게 벗어날 수 있어 제품의 불량을 초래하는 문제점이 있다. However, in the conventional soldering jig, a plurality of pivotable fixing means are held and fixed on the outer periphery of the printed circuit board, but the soldering jig of the reflow soldering machine is performed to perform soldering work on the printed circuit board. When passing through the heating furnace, the fixing means restraining and fixing the printed circuit board by external shock such as vibration is released from the outside of the pallet, that is, the restraint and fixing with the printed circuit board is released. In the mounted position of the soldering work position can be crossed with each other, there is a problem that causes the defect of the product.

따라서, 본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으 로, 부품을 최소화하여 인쇄회로기판을 견고히 고정함으로써, 인쇄회로기판상에서 발생될 수 있는 휨변형과 솔더링 불량을 최소화할 수 있는 솔더링용 지그를 제공하는 데 그 목적이 있다. Therefore, the present invention has been devised to solve the problems described above, and by minimizing the parts to firmly fix the printed circuit board, soldering that can minimize the bending deformation and soldering defects that can occur on the printed circuit board. The purpose is to provide a jig for.

또한, 본 고안은 인쇄회로기판를 솔더링용 지그에 장착하기가 용이하고, 이탈방지됨은 물론, 조립 및 분해가 간편하여 유지보수가 우수하고, 인쇄회로기판을 별도의 분리 치구 또는 공구가 필요 없이도 솔더링용 지그에서 분리하기가 용이하여 생산성의 향상과 이에 따른 생산비용의 절감 및 제품불량을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판의 솔더링용 지그를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is easy to mount the printed circuit board to the soldering jig, prevent separation, as well as easy assembly and disassembly, excellent maintenance, soldering the printed circuit board without the need for a separate jig or tools Another object of the present invention is to provide a jig for soldering a printed circuit board which can be easily separated from the jig, thereby improving productivity, thereby reducing production costs and minimizing product defects.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 인쇄회로기판의 솔더링용 지그는 상부면에 인쇄회로기판(PCB)이 안치고정되도록 일정깊이 요입 형성된 다수의 인쇄회로기판 안치부(12)가 구비된 팔레트(10)와; 상기 다수의 인쇄회로기판 안치부(12) 일측면에 구비된 고정걸림돌기(20)와; 상기 다수의 인쇄회로기판 안치부(12) 타측 내측에서 타측 외측으로 일정깊이 요입형성된 가이드홈(30)과; 상기 가이드홈(30)의 인쇄회로기판 안치부(12) 외측으로 교차되어 연통된 교차점 P1이 형성되도록 팔레트(10)의 하부면에 길이방향으로 길게 요입형성된 탄성부재 안치홈(40)과; 상기 탄성부재 안치홈(40)에서 상기 팔레트(10)의 상부면 가이드홈(30) 외측 일측면으로 관통형성된 핀공(50)과; 상기 가이드홈(30)의 인쇄회로기판 안치 부(12)측 일단부와 교차되어 연통된 교차점 P2가 형성되도록 팔레트(10) 하부면에 요입형성된 이격조정걸림홈(60)과; 상기 이격조정걸림홈(60)에 일단부가 끼움결합되어 슬라이딩되도록 가이드홈(30)에 안치되고, 길이방향으로 길게 다단으로 형성되어 일단부측으로 걸림돌기(76)가 형성되며, 타단부측으로 텐션결합부(74)가 형성된 걸림슬라이딩부재(70)와; 상기 탄성부재 안치홈(40)을 통해 텐션결합부(74)에 결합되는 텐션부(82)가 일단부측에 형성되고, 상향절곡되어 핀공(50)에 끼움결합되는 끼움돌기(84)가 타단부에 형성되며, 걸림슬라이딩부재(70)의 텐션조정이 가능함과 동시에 이탈방지토록 구비된 탄성부재(80)를 포함하는 것을 특징으로 한다.Soldering jig of the printed circuit board of the present invention for achieving the object as described above is provided with a plurality of printed circuit board mounting portion 12 formed in a predetermined depth so that the printed circuit board (PCB) is secured to the upper surface A pallet 10; A fixed catching protrusion 20 provided on one side of the plurality of printed circuit board setters 12; A plurality of guide grooves 30 having a predetermined depth formed from the inside of the other side of the plurality of printed circuit boards 12 to the outside of the other side; An elastic member settling groove 40 formed in a recessed shape in the longitudinal direction on the lower surface of the pallet 10 so as to form an intersection point P1 intersecting and communicating with the outside of the printed circuit board settling portion 12 of the guide groove 30; A pin hole 50 penetrating from the elastic member settled groove 40 to an outer side surface of the upper guide groove 30 of the pallet 10; A spacing adjustment catching groove 60 formed in the bottom surface of the pallet 10 so as to form an intersection point P2 intersecting with one end of the printed circuit board settled part 12 side of the guide groove 30; One end portion is inserted into the spaced adjustment locking groove 60 is seated in the guide groove 30 so as to slide, formed in multiple stages in the longitudinal direction is formed in the end end engaging projection 76, the other end is coupled to the tension side A locking sliding member 70 in which a portion 74 is formed; The tension portion 82 coupled to the tension coupling portion 74 through the elastic member settlement groove 40 is formed at one end side, and the fitting protrusion 84 that is bent upward and fitted into the pin hole 50 is the other end portion. It is formed in, characterized in that it comprises an elastic member 80 is provided to prevent the separation and at the same time the tension adjustment of the locking sliding member 70.

여기서, 상기 걸림슬라이딩부재(70)는 길이방향으로 길게 형성되어 다단으로 구비되고, 상기 가이드홈(30)에 안치되어 이격되도록 일정길이로 형성되되, 일단부측으로 상기 팔레트(10)의 하부면에 형성된 이격조정걸림홈(60)에 결합되는 걸림단부(72)가 형성되고, 타측으로 상기 탄성부재(80)에 의해 걸림슬라이딩부재(70)의 길이방향의 타측이 가압되도록 탄성부재(80)의 일단이 결합되는 텐션결합부(74)가 형성되며, 상기 걸림단부(72)와 텐션결합부(74) 사이에 인쇄회로기판 안치부(12)와 동일 또는 낮은 높이의 단이 형성되고, 그 단 일면 걸림단부(72)측으로 인쇄회로기판(PCB)의 일단이 걸림결합되는 걸림돌기(76)가 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the engaging sliding member 70 is formed long in the longitudinal direction is provided in multiple stages, and is formed in a predetermined length so as to be spaced apart by being placed in the guide groove 30, one end side to the lower surface of the pallet 10 A locking end portion 72 coupled to the spaced adjustment locking groove 60 is formed, and the other side of the elastic member 80 is pressed by the elastic member 80 to the other side in the longitudinal direction of the locking sliding member 70. A tension coupling portion 74 having one end coupled thereto is formed, and a stage having a height equal to or lower than that of the printed circuit board mounting portion 12 is formed between the locking end portion 72 and the tension coupling portion 74. It characterized in that the locking projection 76 is formed to be coupled to one end of the printed circuit board (PCB) to one side of the end portion 72.

한편, 상기 걸림슬라이딩부재(70)는 가이드홈(30) 내에 안치되어 이격조정걸림홈(60) 측으로 슬라이딩되는 최대 이격거리 L1을 갖는 것이 바람직하며, 상기 이 격조정걸림홈(60)은 걸림슬라이딩부재(70)가 가이드홈(30) 내에서 인쇄회로기판 안치부(12)측으로 슬라이딩되는 최대 이격거리 L1 보다 크거나 동일한 폭 W1을 가지도록 형성된 것이 바람직하다. On the other hand, the locking sliding member 70 has a maximum separation distance L1 that is settled in the guide groove 30 and slides toward the spaced adjustment locking groove 60, the spaced adjustment locking groove 60 is the locking sliding It is preferable that the member 70 is formed to have a width W1 greater than or equal to the maximum separation distance L1 that slides toward the printed circuit board mounting portion 12 in the guide groove 30.

또한, 상기 탄성부재(80)는 길이방향으로 길게 형성된 와이어의 일단부가 탄성력을 갖도록 일정각도 θ로 절곡되어 "∠" 형으로 텐션부(82)가 형성되고, 상기 텐션부(82)의 반대편측 타단부가 상향 절곡되어 끼움돌기(84)가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member 80 is bent at a predetermined angle θ so that one end of the wire formed in the longitudinal direction has an elastic force, the tension portion 82 is formed in the "∠" shape, the opposite side of the tension portion 82 The other end is bent upwardly characterized in that the fitting protrusion 84 is formed.

상기와 같은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 실시예를 이하 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.An embodiment of a soldering jig for a printed circuit board according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 전체사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 요부분해사시도이며, 도 3은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 결합순서를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 작동관계를 나타낸 평면도이다.1 is an overall perspective view of a soldering jig for a printed circuit board according to the present invention, Figure 2 is a partial perspective view of the soldering jig for a printed circuit board according to the present invention, Figure 3 is a printed circuit board of the present invention 4 is a cross-sectional view illustrating a bonding sequence of a soldering jig, and FIG. 4 is a plan view illustrating an operation relationship of a soldering jig of a printed circuit board according to the present invention.

도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 인쇄회로기판의 솔더링용 지그는 팔레트(10), 걸림슬라이딩부재(70), 탄성부재(80) 등으로 구성된다. 여기서, 팔레트(10)에는 통상의 인쇄회로기판(PCB)을 안치하기 위한 다수의 인쇄회로기판 안치부(12), 고정걸림돌기(20), 가이드홈(30), 탄성부재안치홈(40), 핀공(50), 이격조정걸림홈(60) 등이 형성된다. 1 or 2, the soldering jig of the printed circuit board of the present invention is composed of a pallet 10, a locking sliding member 70, an elastic member 80 and the like. Here, the pallet 10 has a plurality of printed circuit board mounting portion 12, the fixed locking projection 20, the guide groove 30, the elastic member settle groove 40 for placing a conventional printed circuit board (PCB) , Pin hole 50, the spaced adjustment locking groove 60 and the like is formed.

상기 팔레트(10)는 판상으로 형성되고, 그 내면에 인쇄회로기판(PCB)이 안치되도록 인쇄회로기판 안치부(12)가 다수 형성된다. 여기서, 팔레트(10)의 인쇄회로기판 안치부(12)에 형성된 다양한 형상은 각종 전자부품, 전자 칩 등이 실장되어 있고, 양측단에 결합공(H)이 각각 형성되는 통상의 인쇄회로기판(PCB)이 팔레트상에서 수평을 유지하도록 전자부품, 전자칩 등의 위치에 따라 다양한 형상을 나타내는 것으로, 본 고안의 요지를 명료하게 하기 위해서 구체적 설명은 생략한다.The pallet 10 may be formed in a plate shape, and a plurality of printed circuit board mounting portions 12 may be formed on an inner surface thereof so that the printed circuit board (PCB) is placed. Here, in the various shapes formed in the printed circuit board mounting portion 12 of the pallet 10, various electronic components, electronic chips, and the like are mounted, and a common printed circuit board (2) having coupling holes (H) formed at both ends thereof ( In order to clarify the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

상기 고정걸림돌기(20)는 다수의 인쇄회로기판 안치부(12) 일측면에 각각 고정구비된다. 여기서, 걸림돌기(20)는 인쇄회로기판(PCB)이 인쇄회로기판 안치부(12)에 안치될 때 일단부에 형성된 걸림공(H)이 끼움결합되어 고정되도록 구비되는 것이다.The fixed locking projections 20 are fixed to one side of the plurality of printed circuit board mounting portion 12, respectively. Here, the locking projection 20 is to be provided so that the locking hole (H) formed at one end is fitted and fixed when the printed circuit board (PCB) is placed in the printed circuit board mounting portion 12.

상기 가이드홈(30)은 다수의 인쇄회로기판 안치부(12) 타측 내측면에서 외측면으로 일정깊이 요입형성된다. 여기서, 가이드홈(30)은 후술되는 걸림슬라이딩부재(70)가 안치되어 슬라이딩 이격조정되도록 걸림슬라이딩부재(70)의 길이방향의 길이보다 길게 형성되는 것이 바람직하다.The guide groove 30 is recessed in a predetermined depth from the other inner surface of the plurality of printed circuit board mounting portion 12 to the outer surface. Here, the guide groove 30 is preferably formed longer than the length of the locking sliding member 70 in the longitudinal direction so that the locking sliding member 70 to be described later is settled sliding adjustment.

상기 탄성부재 안치홈(40)은 팔레트(10)의 하부면에 형성되되, 팔레트(10) 상부면에 형성된 가이드홈(30)의 인쇄회로기판 안치부(12) 외측 직하로 교차되도록 팔레트(10)의 하부면에서 상부면으로 요입형성된다. 여기서, 탄성부재 안치홈(40)이 팔레트(10) 하부면에서 요입되어 가이드홈(30)과 교차되는 교차점 P1이 연통되도록 형성된다. The elastic member settled groove 40 is formed on the lower surface of the pallet 10, the pallet 10 so as to cross directly outside the printed circuit board settled portion 12 of the guide groove 30 formed on the upper surface of the pallet (10). Indented from the lower surface to the upper surface. Here, the elastic member settle groove 40 is formed in the bottom surface of the pallet 10 is formed so that the intersection point P1 intersecting with the guide groove 30 is in communication.

상기 핀공(50)은 탄성부재 안치홈(40) 내에서 팔레트(10)의 상부면 가이드홈(30) 외측 일측면으로 관통형성된다. 여기서, 핀공(50)은 후술되는 탄성부재가 전술한 탄성부재 안치홈(40)에서 외력에 의해 이탈되는 것을 방지하고, 위치이동되지 않도록 고정되는 것이다.The pin hole 50 is formed in the elastic member settled groove 40 through one side of the outer surface of the upper guide groove 30 of the pallet 10. Here, the pin hole 50 is to be prevented from being separated by the external force from the elastic member settling groove 40 described above, the elastic member to be described later is fixed so as not to move.

상기 이격조정걸림홈(60)은 팔레트(10)의 하부면에 형성되되, 탄성부재 안치홈(40) 일측으로 형성되고, 팔레트(10)의 상부면의 인쇄회로기판 안치부(12)측의 가이드홈(30) 일단부와 교차되어 교차점 P2가 연통되도록 요입형성된다. 여기서, 이격조정걸림홈(60)은 폭 W1을 형성한다. The spaced adjusting locking groove 60 is formed on the lower surface of the pallet 10, is formed on one side of the elastic member settle groove 40, the printed circuit board settled portion 12 side of the upper surface of the pallet 10 The recess is formed to intersect with one end of the guide groove 30 to communicate with the intersection point P2. Here, the spaced adjusting locking groove 60 forms a width W1.

상기 걸림슬라이딩부재(70)는 일측에서 타측으로 높이가 확대되도록 길이방향으로 길게 다단으로 형성되고, 가이드홈(30) 내에 안치되어 가이드홈(30)상에서 슬라이딩 이격조정되도록 가이드홈(30)의 길이방향 길이보다 작게 형성된다. 여기 서, 걸림슬라이딩부재(70)은 걸림단부(72), 텐션결합부(74), 거림돌기(76) 등으로 구성된다.The engaging sliding member 70 is formed in multiple lengths in the longitudinal direction to extend the height from one side to the other side, the length of the guide groove 30 is settled in the guide groove 30 to adjust the sliding space on the guide groove 30 It is formed smaller than the directional length. Here, the locking sliding member 70 is composed of the locking end 72, the tension coupling portion 74, the rough projection 76 and the like.

상기 걸림단부(72)는 걸림슬라이딩부재(70)의 일측단부에 형성되고, 이격조정걸림홈(60)과 가이드홈(30)이 교차되어 연통된 교차점 P2를 통해 끼움결합된다. 한편, 상기 텐션결합부(74)는 걸림단부(72) 반대편측 타단부에 요입형성된다. 여기서, 텐션결합부(74)는 후술되는 탄성부재(80)의 일단부가 결합되어 걸림슬라이딩부재(70)의 길이방향의 타측 외측이 가압되도록 탄성력을 인가하여 텐션기능이 수행된다. 또한, 상기 걸림돌기(76)는 걸림단부(72)와 텐션결합부(74) 사이에 인쇄회로기판 안치부(12)와 동일 또는 낮은 높이의 단이 형성되고, 그 단 일면 걸림단부(72)측으로 인쇄회로기판(PCB)의 타측의 결합공(H)이 걸림결합되도록 상향돌출 형성된다.The locking end portion 72 is formed at one end of the locking sliding member 70, and is fitted through an intersection point P2 in which the spaced adjustment locking groove 60 and the guide groove 30 cross and communicate with each other. On the other hand, the tension coupling portion 74 is recessed in the other end side opposite the locking end portion 72. Here, the tension coupling portion 74 is coupled to one end of the elastic member 80, which will be described later, by applying an elastic force so that the other side in the longitudinal direction of the locking sliding member 70 is pressed to perform a tension function. In addition, the locking projection 76 has a step of the same or lower height than the printed circuit board settled portion 12 is formed between the locking end 72 and the tension coupling portion 74, one end of the locking end 72 Upward projection is formed so as to engage the coupling hole (H) of the other side of the printed circuit board (PCB) to the side.

한편, 상기 걸림슬라이딩부재(70)는 가이드홈(30) 내에서 슬라이딩 이격조정되되, 전술한 고정걸림돌기(20)에 일측이 고정된 인쇄회로기판(PCB)의 타측을 고정하기 위해 인쇄회로기판 안치부(12)측으로 이격되는 걸림슬라이딩부재(70)의 최대이격조정거리 L1을 가진다. 여기서, 가이드홈(30) 내에서 슬라이딩 이격되는 걸림슬라이딩부재(70)의 최대이격조정거리 L1은 전술한 이격조정걸림홈의 폭 W1보다 동일 또는 작게 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the locking sliding member 70 is adjusted in the sliding space within the guide groove 30, the printed circuit board for fixing the other side of the printed circuit board (PCB), one side is fixed to the above-mentioned fixed locking projection (20) It has a maximum distance adjustment distance L1 of the locking sliding member 70 spaced apart by the settling part 12 side. Here, the maximum distance adjustment distance L1 of the locking sliding member 70 which is spaced apart in the guide groove 30 is preferably formed to be equal to or smaller than the width W1 of the above-described space adjustment locking groove.

상기 탄성부재(80)는 텐션부(82), 끼움돌기(84)로 구성된다. 여기서, 상기 탄성부재(80)는 일단부가 상기 탄성부재 안치홈(40)을 통해 걸림슬라이딩부재(70)의 텐션결합부(74)에 결합되고, 타단부에 끼움돌기(84)가 상향절곡되어 상기 핀공(50)에 끼움결합되도록 형성된다. 즉, 이와 같이 결합된 탄성부재(90)는 걸림슬라이딩부재(70)가 가이드홈(30) 내에서 슬라이딩되어 텐션조정이 가능함과 동시에 가이드홈(30) 내에서 이탈이 방지토록 결합구비되는 것이다.The elastic member 80 is composed of a tension portion 82, the fitting projection (84). Here, one end of the elastic member 80 is coupled to the tension coupling portion 74 of the engaging sliding member 70 through the elastic member settle groove 40, the fitting protrusion 84 is bent upward at the other end It is formed to fit in the pin hole (50). That is, the coupled elastic member 90 is the locking sliding member 70 is sliding in the guide groove 30, the tension can be adjusted and at the same time is coupled to prevent the departure in the guide groove (30).

한편, 상기 텐션부(82)는 길이방향으로 길게 형성된 탄성력을 가진 와이어의 일단부가 일방향으로 탄성력을 갖도록 일정각도 θ로 절곡되어 "∠" 형으로 형성된다. 여기서, 텐션부의 절곡된 일정각도 θ에 따라 탄성력을 가짐으로써, 전술한 걸림슬라이딩부재(70)가 가이드홈(30) 내에서 항상 인쇄회로기판 안치부(12)의 외측으로 일정각도 θ에 따른 탄성력이 인가되는 것이다. 한편, 상기 끼움돌기(84)는 텐션부(82)의 반대편측 타단부가 상향 절곡되어 형성된다. 여기서, 끼움돌기(84)는 전술한 핀공(50)에 끼움결합되어 탄성부재(80)가 탄성부재 안치홈(40) 내에서 외력에 의해 탄성력의 편중시 이탈되어 위치변경되지 않도록 고정하는 것이다.On the other hand, the tension portion 82 is bent at a predetermined angle θ so that one end of the wire having an elastic force formed in the longitudinal direction has an elastic force in one direction is formed in a "∠" type. Here, by having the elastic force according to the bent constant angle θ of the tension portion, the above-described locking sliding member 70 is always in the guide groove 30 to the outside of the printed circuit board mounting portion 12 the elastic force according to the constant angle θ Is authorized. On the other hand, the fitting protrusion 84 is formed by the other end of the opposite side of the tension portion 82 is bent upward. Here, the fitting protrusion 84 is fitted to the above-described pin hole 50 is to be fixed so that the elastic member 80 is separated during the bias of the elastic force by the external force in the elastic member settling groove 40 is not changed position.

상술한 바와 같은 구성에 따른 본 고안의 인쇄회로기판의 솔더링용 지그의 작용 및 효과를 실시예를 통해 상세히 설명하기로 한다.The operation and effects of the soldering jig of the printed circuit board of the present invention according to the configuration as described above will be described in detail through the embodiment.

도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 인쇄회로기판의 솔더링용 지 그는 팔레트(10)상에 형성된 다수의 인쇄회로기판 안치부(12) 내측 일면에 고정결합돌기(20)가 형성되고, 타측 일면으로부터 외측면으로 요입형성된 가이드홈(30)이 길이방향으로 마련된다. As shown in Figure 3 or 4, the soldering jig of the printed circuit board of the present invention is a fixed coupling protrusion 20 is formed on one surface inside the plurality of printed circuit board mounting portion 12 formed on the pallet (10) Then, the guide groove 30 is formed in the longitudinal direction from the other side surface to the recessed groove formed.

이렇게 마련된 가이드홈(30)의 직하로 팔레트(10)의 하부면에 가이드홈(30)과 교차되도록 요입형성된 탄성부재 안치홈(40)이 형성되고, 교차되는 교차점 P1이 가이드홈(30)과 탄성부재 안치홈(40)과 연통되어 형성된다. The elastic member settled groove 40 is formed on the lower surface of the pallet 10 so as to intersect with the guide groove 30 on the lower surface of the guide groove 30 provided in this way, and the crossing point P1 intersects with the guide groove 30. It is formed in communication with the elastic member settle groove (40).

다음으로, 가이드홈(30)의 인쇄회로기판 안치부(12)측 일단부 직하로 팔레트(10)의 하부면에 폭 W1을 형성한 이격조정걸림홈(60)이 교차되어 교차점 P2가 가이드홈(30)과 이격조정걸림홈(60)이 연통되도록 형성된다. 한편, 탄성부재안치홈(40)의 길이방향 일측으로 핀공(50)이 형성되되, 핀공(50)은 탄성부재안치홈(40)을 통해 팔레트(10)의 상부면의 가이드홈(30) 외측 일측으로 관통형성된다.Next, the spaced apart adjustment locking groove 60 having a width W1 is formed at the lower surface of the pallet 10 directly under one end of the printed circuit board settling portion 12 side of the guide groove 30 so that the intersection point P2 is the guide groove. 30 and the spaced adjustment catching groove 60 is formed to communicate. On the other hand, the pin hole 50 is formed in one longitudinal direction of the elastic member settle groove 40, the pin hole 50 is the guide groove 30 outside the upper surface of the pallet 10 through the elastic member settle groove 40 It is penetrated to one side.

따라서, 이와 같이 팔레트(10)상의 인쇄회로기판 안치부(12)가 다수 형성되고, 각각의 인쇄회로기판 안치부(12) 내측 일면에 고정걸림돌기(20)가 형성됨과 함께 타측에 가이드홈(30), 팔레트(10) 하부면에 탄성부재 안치홈(40), 이격조정걸림홈(60)이 각각 형성된 후, 걸림슬라이딩부재(70)를 가이드홈(30)에 슬라이딩되어 이격조정되도록 안치한다. 여기서, 걸림슬라이딩부재(70)을 가이드홈(30)에 끼움결합시, 걸림슬라이딩부재(70)의 걸림단부(72)가 가이드홈(30)의 일단부와 이격조정 걸림홈(60)이 교차되어 연통된 교차점 P2를 통해 끼움결합된다. Thus, a plurality of printed circuit board mounting portion 12 on the pallet 10 is formed in this way, and each of the fixed engaging projection 20 is formed on one inner surface of each of the printed circuit board mounting portion 12 and the guide groove ( 30), the elastic member settled groove 40 and the spaced adjusting locking groove 60 are formed on the lower surface of the pallet 10, respectively, and then the locking sliding member 70 is placed in the guide groove 30 so as to be spaced apart and adjusted. . Here, when the engaging sliding member 70 is fitted into the guide groove 30, the engaging end 72 of the engaging sliding member 70 crosses one end of the guide groove 30 and the spaced adjusting locking groove 60. And it is fitted through the communicating intersection point P2.

이후, 걸림단부(72)가 끼움결합되고, 텐션결합부(74)가 형성된 타측단부가 가이드홈(30)에 안치된다. 이때, 텐션결합부(74)가 안치되는 가이드홈(30)의 내측에는 탄성부재안치홈(40)과 교차되어 연통된 교차점 P1과 일치되도록 안치시킨다.Thereafter, the locking end 72 is fitted, and the other end on which the tension coupling portion 74 is formed is placed in the guide groove 30. At this time, the tension coupling portion 74 is placed inside the guide groove 30 is placed so as to match the intersection point P1 intersecting and communicating with the elastic member settle groove 40.

다음으로, 걸림슬라이딩부재(70)가 가이드홈(30)에 안치된 후, 탄성부재(80)를 탄성부재안치홈(40)에 안치시켜 교차점 P1을 통해 걸림슬라이딩부재(70)의 텐션결합부(74)에 끼움결합한다. 구체적으로 결합되는 관계를 살펴보면, 탄성부재(80)의 일단부가 "∠" 형상으로 일정각도 θ로 절곡되어 탄성력을 가진 텐션부(82)가 탄성부재안치홈(40)을 통해 안치된다. Next, after the locking sliding member 70 is settled in the guide groove 30, the tension member of the locking sliding member 70 through the intersection point P1 by placing the elastic member 80 in the elastic member settle groove 40. Fit into (74). Specifically, the relationship of the coupling, one end of the elastic member 80 is bent at a certain angle θ in the "∠" shape is a tension portion 82 having an elastic force is placed through the elastic member settle groove (40).

다음으로, 안치된 탄성부재(80)를 외력에 의해 탄성부재안치홈(40)과 가이드홈(30)이 교차되어 연통된 교차점 P1을 통해 걸림슬라이딩부재(70)의 타측단에 교차점 P1과 일치되어 안치된 텐션결합부(74)측으로 이동시켜 결합한다. 여기서, 걸림슬라이딩부재(70)의 텐션결합부(74)에 결합되는 탄성부재(80)의 탄성력이 인쇄회로기판 안치부(12)의 외측 일방향으로 전달되도록 텐션부(82)가 결합되는 것이 바람직하다. Next, coincidence with the intersection point P1 at the other end of the locking sliding member 70 through the intersection point P1 in which the elastic member settling groove 40 and the guide groove 30 cross and communicate with each other by the external force of the settled elastic member 80. And move to the tension coupling portion 74 side settled. Here, the tension unit 82 is preferably coupled so that the elastic force of the elastic member 80 coupled to the tension coupling unit 74 of the locking sliding member 70 is transmitted in one direction to the outside of the printed circuit board mounting unit 12. Do.

이와 같이 결합된 탄성부재(80)의 텐션부(82)에 의해 걸림슬라이딩부재(70) 는 인쇄회로기판 안치부(30)의 외측 일방향으로 탄성력에 의해 가압되어 위치되게 된다. 이때, 탄성부재(80)의 타측단에 상향절곡되어 형성된 끼움돌기(84)는 탄성부재안치홈(40)을 통해 팔레트(10)의 상부면으로 통공된 핀공(50)에 끼움결합되어 걸림슬라이딩부재(70)가 가이드홈(30)상에서 외력에 의해 슬라이딩 이동시, 탄성부재(80)의 탄성력을 배가시키는 기준점이 됨과 함께 탄성부재안치홈(40) 내에서 탄성부재(80)가 이탈되는 것을 방지하는 것이다.The locking sliding member 70 is pressed by an elastic force in one direction of the outside of the printed circuit board mounting portion 30 by the tension portion 82 of the elastic member 80 coupled as described above. At this time, the fitting protrusion 84 formed by bending upwardly at the other end of the elastic member 80 is fitted to the pin hole 50 through the elastic member set groove 40 to the upper surface of the pallet 10 to engage the sliding. When the member 70 is slid by an external force on the guide groove 30, it becomes a reference point that doubles the elastic force of the elastic member 80 and prevents the elastic member 80 from being separated in the elastic member settling groove 40. It is.

한편, 걸림슬라이딩부재(70)는 가이드홈(30)에 안치되어 폭 W1을 갖는 이격조정걸림홈(60)에 걸림단부(72)가 끼움결합되고, 텐션결합부(74)가 탄성부재(80)에 의해 결합되어 있어 가이드홈(30)으로부터 이탈을 방지됨은 물론이며, 걸림슬라이딩부재(70)는 가이드홈(30) 내에서 이격거리 L1 만큼 이격되게 되는 것이다. 여기서, 걸림슬라이딩부재(70)의 이격거리 L1은 이격조정걸림홈의 폭 W1 보다 동일하거나 작게 형성되는 것이 바람직하며, 인쇄회로기판(PCB)의 양측의 결합공의 거리에 따라 이격거리 L1을 변경가능한 것은 자명한 것이다. On the other hand, the locking sliding member 70 is placed in the guide groove 30, the locking end portion 72 is fitted into the spaced adjustment locking groove 60 having a width W1, the tension coupling portion 74 is the elastic member 80 It is coupled by the) to prevent the departure from the guide groove 30, of course, the locking sliding member 70 is to be spaced apart by the separation distance L1 in the guide groove (30). Here, the separation distance L1 of the locking sliding member 70 is preferably formed to be equal to or smaller than the width W1 of the separation adjustment locking groove, and change the separation distance L1 according to the distance of the coupling holes on both sides of the PCB. It is obvious that it is possible.

따라서, 상술한 바와 같이 결합된 인쇄회로기판의 솔더링용 지그를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)상에 실장된 각종 전자부품 및 전자칩 등을 솔더링하기 위해서는 먼저 인쇄회로기판(PCB)의 일측에 결합공(H)을 통해 팔레트(10)의 인쇄회로기판 안치부(12)의 일측에 형성된 고정걸림돌기(20)에 끼움결합한다.Therefore, in order to solder various electronic components and electronic chips mounted on a printed circuit board (PCB) by using the soldering jig of the printed circuit board coupled as described above, first, they are coupled to one side of the printed circuit board (PCB). Through the ball (H) is fitted to the fixing engaging projection 20 formed on one side of the printed circuit board mounting portion 12 of the pallet (10).

다음으로, 인쇄회로기판(PCB)의 타측에 결합공을 걸림슬라이딩부재(70)에 형성된 걸림돌기(76)에 끼움결합하게 된다. 이때, 인쇄회로기판(PCB)의 타측의 결합공에 끼움결합하기 위해 걸림슬라이딩돌기(70)을 인쇄회로기판 안치부(12)측으로 외력을 가하여 슬라이딩 이격조정한다. Next, the coupling hole on the other side of the printed circuit board (PCB) is fitted to the engaging projection 76 formed in the locking sliding member 70. At this time, in order to fit into the coupling hole of the other side of the printed circuit board (PCB) the sliding sliding projection 70 is applied to the printed circuit board mounting portion 12 side by applying an external force to adjust the sliding separation.

이렇게 이격조정된 걸림슬라이딩돌기(70)의 걸림돌기(76)가 인쇄회로기판(PCB)의 타측 결합공(H)에 대응되어 위치되면 인쇄회로기판(PCB)의 타측을 끼움결합한다. 이와 같이 인쇄회로기판(PCB)이 걸림슬라이딩부재(70)의 걸림돌기(76)에 끼움결합된 후, 탄성부재(80)의 탄성력에 의해 걸림슬라이딩부재(70)은 인쇄회로기판 안치부(12)의 외측으로 이동할려는 힘이 발생되어 인쇄회로기판(PCB)을 흔들림 없이 견고히 고정하여 솔더링 작업을 수행할 수 있는 것이다.When the locking projections 76 of the locking sliding protrusions 70 adjusted in this manner are positioned to correspond to the other coupling holes H of the printed circuit board PCB, the other side of the printed circuit board PCB is fitted. After the printed circuit board (PCB) is fitted to the engaging projection 76 of the engaging sliding member 70, the engaging sliding member 70 by the elastic force of the elastic member 80 is the printed circuit board mounting portion 12 The force to move to the outside of the) is generated so that the PCB can be firmly fixed without shaking to perform soldering work.

따라서, 걸림슬라이딩부재(70)의 타측 텐션결합부(74)에 탄성부재(80)가 탄성부재안치홈(40)을 통해 결합되어 있고, 걸림단부(72)가 이격조정걸림홈(60)에 걸림결합되어 있어 걸림슬라이딩부재(70)가 팔레트(10)상에 형성된 가이드홈(30)으로부터 이탈을 방지함은 물론, 탄성부재(80)에 의해 걸림슬라이딩부재(70)에 텐션력을 가할 수 있도록 된 것으로 탄성부재(80) 하나의 부품으로 이탈방지와 텐션력을 인가하는 두가지의 기능을 동시에 수행할 수 있어 인쇄회로기판(PCB)의 솔더링 작업시 제품불량의 최소화에 따른 불필요한 비용의 감소와 생산성이 향상된다. 또한, 탄성부재(80) 하나의 부품으로 간소화함으로써, 제작비 등의 비용이 절감될 수 있 을 뿐만 아니라, 조립 및 분해가 간편하여 유지보수가 우수하고, 치구 또는 공구가 필요없이 간편하게 인쇄회로기판(PCB)을 솔더링용 지그에서 분리, 고정이 가능하여 생산성 향상과 이에 따른 생산비용의 절감 및 제품불량을 최소화할 수 있는 것은 자명하다. Therefore, the elastic member 80 is coupled to the other tension coupling portion 74 of the locking sliding member 70 through the elastic member settling groove 40, and the locking end 72 is connected to the spaced adjustment locking groove 60. Since the locking sliding member 70 is prevented from being separated from the guide groove 30 formed on the pallet 10, the locking sliding member 70 may apply tension to the locking sliding member 70 by the elastic member 80. The elastic member 80 can simultaneously perform two functions of preventing separation and applying tension force to a single component, thereby reducing unnecessary costs due to minimizing product defects during soldering of a printed circuit board (PCB). Productivity is improved. In addition, by simplifying the elastic member 80 as one part, not only the cost of manufacturing cost and the like can be reduced, but also the assembly and disassembly are easy to maintain, and there is no need for jig or tool. It is obvious that the PCB can be separated and fixed from the soldering jig, thereby improving productivity, thereby reducing production costs and minimizing product defects.

한편, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 고안의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어서, 그와 같은 변형은 청구 범위 기재의 범위내에 있는 것이다.On the other hand, in the detailed description of the present invention has been described with respect to specific embodiments, for those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the invention, such modifications are claimed It is within the scope of the description.

따라서, 본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 걸림슬라이딩부재가 탄성부재의 탄성력에 의해 텐션을 인쇄회로기판에 인가하여 인쇄회로기판이 팔레트상에서 견고히 고정됨으로써, 인쇄회로기판상에서 발생될 수 있는 휨변형과 솔더링 불량을 최소화함과 함께 걸림슬라이딩부재가 탄성부재에 의해 팔레트상에서 이탈이 방지되도록 탄성부재 하나에 의해 이중의 역할수행이 가능하도록 부품이 최소화된 인쇄회로기판의 솔더링용 지그를 제공하는 장점이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the problems described above, the locking sliding member is applied to the tension by the elastic force of the elastic member to the printed circuit board is firmly fixed on the pallet, the printed circuit board on For soldering printed circuit boards that minimize the bending deformation and soldering defects that can occur and minimize the part of the sliding sliding member by the elastic member so that the part can be doubled by one elastic member. It has the advantage of providing a jig.

또한, 본 고안은 인쇄회로기판을 솔더링용 지그에 장착하기가 용이함은 물론, 탄성부재에 의해 걸림슬라이딩부재가 가이드홈으로부터 이탈되지 않을 뿐만 아 니라, 부품의 최소화에 따른 조립 및 분해가 간편하여 유지보수가 우수하고, 인쇄회로기판을 별도의 분리 치구 또는 공구가 필요 없이도 솔더링용 지그에서 분리하기가 용이하여 생산성의 향상과 이에 따른 생산비용의 절감 및 제품불량을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is not only easy to mount the printed circuit board to the soldering jig, but also the engaging sliding member is not separated from the guide groove by the elastic member, as well as easy to assemble and disassemble according to the minimization of parts Excellent repair and easy to separate the printed circuit board from the soldering jig without the need for a separate jig or tool has the effect of improving the productivity, thereby reducing the production cost and minimize product defects.

Claims (4)

상부면에 인쇄회로기판(PCB)이 안치고정되도록 일정깊이 요입 형성된 다수의 인쇄회로기판 안치부(12)가 구비된 팔레트(10)와;A pallet (10) having a plurality of printed circuit board mounting portions (12) formed in a predetermined depth so as to secure the printed circuit board (PCB) on the upper surface thereof; 상기 다수의 인쇄회로기판 안치부(12) 일측면에 구비된 고정걸림돌기(20)와;A fixed catching protrusion 20 provided on one side of the plurality of printed circuit board setters 12; 상기 다수의 인쇄회로기판 안치부(12) 타측 내측에서 타측 외측으로 일정깊이 요입형성된 가이드홈(30)과; A plurality of guide grooves 30 having a predetermined depth formed from the inside of the other side of the plurality of printed circuit boards 12 to the outside of the other side; 상기 가이드홈(30)의 인쇄회로기판 안치부(12) 외측으로 교차되어 연통된 교차점 P1이 형성되도록 팔레트(10)의 하부면에 길이방향으로 길게 요입형성된 탄성부재 안치홈(40)과; An elastic member settling groove 40 formed in a recessed shape in the longitudinal direction on the lower surface of the pallet 10 so as to form an intersection point P1 intersecting and communicating with the outside of the printed circuit board settling portion 12 of the guide groove 30; 상기 탄성부재 안치홈(40)에서 상기 팔레트(10)의 상부면 가이드홈(30) 외측 일측면으로 관통형성된 핀공(50)과;A pin hole 50 penetrating from the elastic member settled groove 40 to an outer side surface of the upper guide groove 30 of the pallet 10; 상기 가이드홈(30)의 인쇄회로기판 안치부(12)측 일단부와 교차되어 연통된 교차점 P2가 형성되도록 팔레트(10) 하부면에 요입형성된 이격조정걸림홈(60)과;A spacing adjustment catching groove 60 formed in the bottom surface of the pallet 10 so as to form an intersection P2 intersecting with one end of the printed circuit board settling portion 12 side of the guide groove 30; 상기 이격조정걸림홈(60)에 일단부가 끼움결합되어 슬라이딩되도록 가이드홈(30)에 안치되고, 길이방향으로 길게 다단으로 형성되어 일단부측으로 걸림돌기(76)가 형성되며, 타단부측으로 텐션결합부(74)가 형성된 걸림슬라이딩부재(70)와;One end portion is inserted into the spaced adjustment locking groove 60 is seated in the guide groove 30 so as to slide, formed in multiple stages in the longitudinal direction is formed in the end end engaging projection 76, the other end is coupled to the tension side A locking sliding member 70 in which a portion 74 is formed; 상기 탄성부재 안치홈(40)을 통해 텐션결합부(74)에 결합되는 텐션부(82)가 일단부측에 형성되고, 상향절곡되어 핀공(50)에 끼움결합되는 끼움돌기(84)가 타단 부에 형성되며, 걸림슬라이딩부재(70)의 텐션조정이 가능함과 동시에 이탈방지토록 구비된 탄성부재(80)를 포함하는 것을 특징으로 하는The tension portion 82 coupled to the tension coupling portion 74 through the elastic member settlement groove 40 is formed at one end side, and the fitting protrusion 84 that is bent upward and fitted into the pin hole 50 is the other end portion. It is formed in the, characterized in that it comprises an elastic member 80 is provided to prevent the separation and at the same time the tension adjustment of the locking sliding member 70 인쇄회로기판의 솔더링용 지그.Jig for soldering printed circuit boards. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 걸림슬라이딩부재(70)는 The locking sliding member 70 길이방향으로 길게 형성되어 다단으로 구비되고, 상기 가이드홈(30)에 안치되어 이격되도록 일정길이로 형성되되,Is formed long in the longitudinal direction is provided in multiple stages, is formed in a predetermined length so as to be spaced apart by being placed in the guide groove (30), 일단부측으로 상기 팔레트(10)의 하부면에 형성된 이격조정걸림홈(60)에 결합되는 걸림단부(72)가 형성되고,On one end side is formed a locking end 72 is coupled to the spaced adjustment locking groove 60 formed on the lower surface of the pallet 10, 타측으로 상기 탄성부재(80)에 의해 걸림슬라이딩부재(70)의 길이방향의 타측이 가압되도록 탄성부재(80)의 일단이 결합되는 텐션결합부(74)가 형성되며,A tension coupling portion 74 having one end of the elastic member 80 coupled to the other side thereof is formed such that the other side in the longitudinal direction of the locking sliding member 70 is pressed by the elastic member 80. 상기 걸림단부(72)와 텐션결합부(74) 사이에 인쇄회로기판 안치부(12)와 동일 또는 낮은 높이의 단이 형성되고, 그 단 일면 걸림단부(72)측으로 인쇄회로기판(PCB)의 일단이 걸림결합되는 걸림돌기(76)가 형성되는 것을 특징으로 하는 A stage having a height equal to or lower than that of the printed circuit board mounting portion 12 is formed between the locking end portion 72 and the tension coupling portion 74, and one end of the printed circuit board (PCB) is disposed toward the locking end portion 72 side. Characterized in that the engaging projection 76 is formed is one end is engaged 인쇄회로기판의 솔더링용 지그.Jig for soldering printed circuit boards. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 걸림슬라이딩부재(70)는 가이드홈(30) 내에 안치되어 이격조정걸림홈(60) 측으로 슬라이딩되는 최대 이격거리 L1을 갖도록 형성되고, The locking sliding member 70 is formed to have a maximum separation distance L1 which is settled in the guide groove 30 and slides toward the spaced adjustment locking groove 60. 상기 이격조정걸림홈(60)은 걸림슬라이딩부재(70)가 가이드홈(30) 내에서 인쇄회로기판 안치부(12)측으로 슬라이딩되는 최대 이격거리 L1 보다 크거나 동일한 폭 W1을 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 The spaced adjusting locking groove 60 is formed such that the locking sliding member 70 has a width W1 greater than or equal to the maximum separation distance L1 that is slid to the printed circuit board mounting portion 12 in the guide groove 30. By 인쇄회로기판의 솔더링용 지그. Jig for soldering printed circuit boards. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성부재(80)는The elastic member 80 is 길이방향으로 길게 형성된 와이어의 일단부가 탄성력을 갖도록 일정각도 θ로 절곡되어 "∠" 형으로 텐션부(82)가 형성되고, 상기 텐션부(82)의 반대편측 타단부가 상향 절곡되어 끼움돌기(84)가 형성된 것을 특징으로 하는One end of the long wire formed in the longitudinal direction is bent at a certain angle θ to have an elastic force to form a tension portion 82 in the form of "∠", the other end of the opposite side of the tension portion 82 is bent upwardly to the fitting protrusion ( 84) characterized in that formed 인쇄회로기판의 솔더링용 지그.Jig for soldering printed circuit boards.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111417299A (en) * 2020-04-13 2020-07-14 温州职业技术学院 Method for manufacturing circuit substrate body
KR20210128684A (en) * 2020-04-17 2021-10-27 주식회사 파워로직스 Jig module

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374099A (en) 2001-06-15 2002-12-26 Ibiden Co Ltd Positioning jig
KR200354564Y1 (en) 2004-02-24 2004-06-25 손성택 Pcb mounted jig assembly
KR200409801Y1 (en) 2005-11-25 2006-03-03 (주)에스엠티코리아 Jig assembly for printed circuit board
KR100787566B1 (en) 2007-03-23 2007-12-21 이성호 Jig Assembly for PWA

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111417299A (en) * 2020-04-13 2020-07-14 温州职业技术学院 Method for manufacturing circuit substrate body
KR20210128684A (en) * 2020-04-17 2021-10-27 주식회사 파워로직스 Jig module

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