KR20080004805A - 표시장치 - Google Patents

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KR20080004805A
KR20080004805A KR1020060063565A KR20060063565A KR20080004805A KR 20080004805 A KR20080004805 A KR 20080004805A KR 1020060063565 A KR1020060063565 A KR 1020060063565A KR 20060063565 A KR20060063565 A KR 20060063565A KR 20080004805 A KR20080004805 A KR 20080004805A
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wiring
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KR1020060063565A
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우승균
오정석
김환진
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삼성전자주식회사
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Abstract

원가 절감을 위한 표시장치가 개시된다. 표시장치는 표시패널, 메인 연성회로기판, 서브 연성회로기판 및 점광원을 포함한다. 표시패널은 영상을 표시한다. 메인 연성회로기판은 표시패널의 일단부와 연결되며, 표시패널 하부에 배치되도록 밴딩된다. 서브 연성회로기판은 서브 베이스 필름 및 서브 베이스 필름의 일면에 형성되고, 표시패널의 하부와 마주보는 메인 연성회로기판의 일면에 전기적으로 연결된 서브배선을 포함한다. 점광원은 서브 연성회로기판 상에 배치되어, 서브배선과 전기적으로 연결되어 광을 발생시킨다. 이와 같이, 서브 연성회로기판이 단층배선 구조로 형성됨에 따라, 표시장치의 원가를 절감할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시장치의 결합 사시도이다.
도 3은 도 2의 서브 연성회로기판을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 2의 메인 연성회로기판을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 2의 메인 연성회로기판과 서브 연성회로기판의 연결관계를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 표시패널 200 : 메인 연성회로기판
202 : 접속홈 210 : 메인 베이스 필름
220 : 제1 배선 240 : 제2 배선
300 : 서브 연성회로기판 310 : 서브 베이스 필름
312 : 광원 지지부 314 : 연결 밴딩부
320 : 서브배선 322 : 전원단자
400 : 점광원 800 : 바텀샤시
1000 : 표시장치
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 원가 절감을 위한 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 다른 표시장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점을 갖는다.
이와 같은 액정표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널을 구동하기 위해 전기적인 신호를 인가하는 메인 연성회로기판 및 표시패널로 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리를 포함한다.
이동통신 단말기 등과 같은 중소형의 제품에 채용되는 백라이트 어셈블리는 제품의 특성상 크기가 작은 발광 다이오드들을 광원으로 사용한다. 발광 다이오드들은 발광 다이오드들을 구동하기 위한 별도의 서브 연성회로기판에 배치된다.
일반적으로, 서브 연성회로기판은 베이스 필름, 베이스 필름의 양면에 형성된 회로배선 및 양면에 형성된 회로배선을 커버하는 절연막을 포함하는 더블 사이드(Double Side) 구조를 가진다. 서브 연성회로기판의 일면에 형성된 회로배선은 연성회로기판과 도통되며, 타면에 형성된 회로배선은 솔더링 연결을 위해 이용된다.
그러나, 광원이 실장된 서브 연성회로기판은 광원의 온-오프 제어만을 위해 이용되므로, 복잡한 회로배선이 불필요하다. 상기와 같이, 서브 연성회로기판이 양면배선 구조를 가짐에 따라, 표시장치의 제조 원가가 상승하는 문제점이 발생된다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 단층배선 구조를 갖는 서브 연성회로기판을 사용함으로써, 원가를 절감할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여 일실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 메인 연성회로기판, 서브 연성회로기판 및 점광원을 포함한다. 상기 표시패널은 영상을 표시한다. 상기 메인 연성회로기판은 상기 표시패널의 일단부와 연결되며, 상기 표시패널 하부에 배치되도록 밴딩된다. 상기 서브 연성회로기판은 서브 베이스 필름 및 상기 서브 베이스 필름의 일면에 형성되고, 상기 표시패널의 하부와 마주보는 상기 메인 연성회로기판의 일면에 전기적으로 연결된 서브배선을 포함한다. 상기 점광원은 상기 서브 연성회로기판 상에 배치되어, 상기 서브배선과 전기적으로 연결되어 광을 발생시킨다.
이때, 상기 서브 베이스 필름은 적어도 하나의 점광원이 배치되는 광원 지지부 및 상기 광원 지지부와 수직으로 연결되어 상기 메인 연성회로기판과 연결되는 연결 밴딩부를 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 메인 연성회로기판은 메인 베이스 필름, 상기 메인 베이스 필름의 일면에 형성되고, 일단부가 상기 표시패널과 전기적으로 직접 연결된 제1 배선 및 상기 메인 베이스 필름의 일면과 대향하는 타면에 형성된 제2 배선을 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 표시장치는 상기 표시패널 및 상기 점광원이 배치된 상기 서브 연성회로기판을 수납하는 수납용기를 더 포함하며, 상기 메인 연성회로기판은 상기 수납용기의 배면으로 밴딩되어 고정되는 것이 바람직하다.
이러한 표시장치에 의하면, 솔더링 구조 변경을 통해 서브 연성회로기판을 단층배선 구조로 형성함으로써, 표시장치의 제조원가를 절감할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시장치의 결합 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시장치(1000)는 표시패널(100), 메인 연성회로기판(200), 서브 연성회로기판(300), 점광원(400), 도광판(500) 및 수납용기(800)를 포함한다.
표시패널(100)은 제1 기판(110), 제1 기판(110)과 대향하는 제2 기판(120) 및 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 개재된 액정층을 포함하며, 영상을 표시한다.
제1 기판(110)은 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 TFT)가 매트릭스 형태로 형성된 기판이다. 상기 TFT들의 소오스 단자 및 게이트 단자에는 각각 데이터 라인 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다.
제2 기판(120)은 제1 기판(110)과 대향하여 배치되고, 색을 구현하기 위한 RGB 화소가 박막 형태로 형성된 기판이다. 제2 기판(120)에는 제1 기판(110)에 형성된 상기 화소 전극과 마주하도록, 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.
표시패널(100)에서 상기 TFT의 게이트 단자에 전원이 인가되어 상기 TFT가 턴-온(Turn on)되면, 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 전계가 형성된다. 이러한 상기 전계에 의해 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치된 액정 분자들의 배열이 변화되고, 상기 액정 분자들의 배열 변화에 따라서 광 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 표시할 수 있다.
표시패널(100)은 표시패널을 구동시키기 위한 구동칩(130)을 더 포함한다. 구동칩(130)은 외부로부터 인가되는 각종 제어 신호에 반응하여 표시패널(100)을 구동하기 위한 구동 신호를 발생한다. 예를 들어, 구동칩(130)은 칩 온 글라스(Chip On Glass ; COG) 공정을 통해, 제1 기판(110)과 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 구동칩(130)은 제1 기판(110)의 일단부에 배치된다.
메인 연성회로기판(200)은 제1 기판(110)의 일단부에 연결되어, 표시패널(100)에 각종 제어신호를 인가한다. 예를 들어, 메인 연성회로기판(200)은 필름 온 글라스(Film On Glass ; FOG) 공정을 통해, 제1 기판(110)과 전기적으로 연결된다.
메인 연성회로기판(200)은 유연성을 갖기 때문에, 제1 기판(110)으로부터 표시패널(100)의 하부에 배치되도록 밴딩된다. 구체적으로, 메인 연성회로기판(200)은 후술할 수납용기(600)의 배면으로 밴딩된 후, 수납용기(600)의 배면에 고정된 다.
서브 연성회로기판(300)에는 후술할 점광원(400)이 배치되어, 점광원(400)에 구동전원을 공급한다. 본 실시예에서 서브 연성회로기판(300)의 일부는 후술할 수납용기(810)의 바닥부 상에 배치된다.
도 2를 참조하여, 서브 연성회로기판(300)은 유연성을 갖기 때문에, 서브 연성회로기판(300)의 일부가 구부러져, 메인 연성회로기판(200)과 같이 수납용기(600)의 배면으로 밴딩된다. 서브 연성회로기판(300)은 표시패널(100)의 하부와 마주보는 메인 연성회로기판(200)의 일면에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 서브 연성회로기판(300)의 일단은 메인 연성회로기판(200)과 수납용기(600) 사이로 삽입된다.
점광원(400)은 서브 연성회로기판(300) 상에 배치되어, 광을 발생시킨다. 예를 들어, 점광원(400)은 백색광을 발생하는 백색 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)로 이루어진다. 이와 달리, 점광원(400)은 적색광, 녹색광 및 청색광을 발생하는 각각의 발광 다이오드가 그룹을 이루어 형성될 수 있다. 이때, 서브 연성회로기판(300) 상에 배치되는 점광원(400)의 개수는 표시패널(100)의 크기 및 요구되어지는 휘도에 따라 결정된다.
도광판(500)은 플레이트 형상을 가지며, 서브 연성회로기판(300)에 실장된 점광원(400)과 소정거리 이격되어 배치된다. 도광판(500)은 점광원(400)의 측부에 배치되어, 점광원(400)으로부터 발생된 광의 경로를 표시패널(100) 방향으로 가이드한다. 도광판(500)은 광의 손실을 최소화하기 위하여 투명한 재질로 이루어진다.
수납용기(600)는 바닥부(610) 및 측부(620)로 이루어진다. 바닥부(610)는 사각의 프레임 형상을 가지며, 측부(620)는 바닥부(610)의 에지로부터 연장되어 점광원(400)이 실장된 서브 연성회로기판(300) 및 도광판(500)을 수납하기 위한 수납 공간을 형성한다. 수납용기(600)는 일 예로, 강도가 우수하고 변형이 적은 금속으로 이루어진다.
수납용기(600)는 서브 연성회로기판의(300) 수납을 위하여, 측부(620)에 형성된 고정홈(622)을 포함한다. 서브 연성회로기판(300)의 일부는 바닥부(610)에 배치되고, 다른 일부는 고정홈(622)을 통하여 수납용기(600)의 배면으로 밴딩된다.
표시장치(1000)는 도광판(500)의 하부에 배치되는 반사시트(700) 및 도광판(500)의 상부에 배치되는 적어도 하나의 광학시트(800)를 더 포함할 수 있다.
반사시트(700)는 도광판(500)의 하부로 누설되는 광을 도광판(500) 내부로 반사시켜 광의 이용 효율을 향상시킨다. 반사시트(700)는 광 반사율이 높은 물질로 이루어진다.
광학시트(800)는 도광판(500)으로부터 출사되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 예를 들어, 광학시트(800)는 도광판(500)으로부터 출사되는 광을 확산시키기 위한 확산시트 및 도광판(500)으로부터 출사되는 광을 집광시키기 위한 적어도 하나의 프리즘 시트를 포함할 수 있다.
도 3은 도 2의 서브 연성회로기판을 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 2의 메인 연성회로기판을 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 2의 메인 연성회로기판과 서브 연성회로기판의 연결관계를 나타낸 단면도이다.
도 2, 도 3 및 도 5를 참조하여, 서브 연성회로기판(300)은 그 일면에 배치된 적어도 하나의 점광원(400)에 구동전원을 인가하며, 서브 연성회로기판(300)의 일 단부는 메인 연성회로기판(200)에 전기적으로 연결된다.
서브 연성회로기판(300)은 서브 베이스 필름(310), 서브배선(320) 및 서브 보호막(330)을 포함한다.
서브 베이스 필름(310)은 유연성을 갖는 절연필름 재질로 이루어진다. 예를 들어, 서브 베이스 필름(310)은 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
서브배선(320)은 서브 베이스 필름(310)의 일면에 형성되어, 외부로부터 공급된 구동전원을 점광원(400)에 인가한다. 서브배선(320)은 점광원(400)이 배치되는 면에 형성되어, 표시패널(100)의 하부와 마주보는 메인 연성회로기판(200)의 일면에 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. 서브배선(320)은 금속재질로 이루어지며, 일례로, 전기 전도도가 우수한 구리박막으로 이루어지는 것이 바람직하다.
서브배선(320)이 형성된 서브 베이스 필름(310)은 광원 지지부(312) 및 연결 밴딩부(314)로 구분된다. 본 실시예에서와 같이, 광원 지지부(312)와 연결 밴딩부(314)는 T자 형상으로 결합되는 것이 바람직하다.
광원 지지부(312)는 직사각형 플레이트 형상을 가지며, 적어도 하나의 점광원(400)이 배치되는 부분이다. 본 실시예에서, 광원 지지부(312)는 수납용기(600) 내부에 배치된다.
연결 밴딩부(314)는 광원 지지부(312)와 수직으로 연결되어, 외부로부터 공 급된 구동전원을 점광원에 전송한다. 본 실시예에서, 연결 밴딩부(314)는 수납용기(600)의 배면으로 밴딩된다.
연결 밴딩부(314) 상에는 서브배선(320)의 일단과 전기적으로 연결된 전원단자(322)가 형성된다. 전원단자(322)는 메인 연성회로기판(200)과 전기적으로 연결되어, 서브배선(320)으로 구동전원을 전달한다.
서브 보호막(330)은 서브 베이스 필름(310)의 일면에 형성된 서브배선(320)을 커버하여, 서브배선(320)을 전기적으로 외부와 차단시킨다. 서브 보호막(330)은 서브배선(320)간의 절연을 위해 절연특성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 서브 보호막(330)은 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에서 서브 연성회로기판(300)은 서브 베이스 필름(310)의 일면에 형성된 서브배선(320)을 포함하는 단층배선 구조를 갖는다.
또한, 서브 연성회로기판(300)은 방열 효과를 높이기 위하여, 서브 연성회로기판(300)에 열 전도율이 우수한 금속이 코팅된 금속코팅기판으로 이루어질 수 있다.
도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 메인 연성회로기판(200)은 제1 기판(110)의 일단부와 연결되어, 수납용기(600)의 하부에 배치되도록 밴딩된다.
메인 연성회로기판(200)은 메인 베이스 필름(210), 제1 배선(220), 제1 보호막(230), 제2 배선(240) 및 제2 보호막(250)을 포함한다.
메인 베이스 필름(210)은 유연성을 갖는 절연필름 재질로 이루어진다. 예를 들어, 메인 베이스 필름(210)은 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
제1 배선(220)은 메인 베이스 필름(210)의 일면에 형성되고, 일단부가 표시패널(100)의 제1 기판(110)과 전기적으로 직접 연결된다. 도 2를 참조하여, 제1 배선(220)은 메인 연성회로기판(200)과 제1 기판(100)이 직접적으로 접하며, 메인 연성회로기판(200)의 밴딩시 수납용기(600) 하부와 마주보는 면에 형성된다.
제1 배선(220)은 외부장치(미도시)로부터 입력된 입력신호를 제1 기판(110)에 전송하거나, 제1 기판(110)으로부터 출력된 출력신호를 상기 외부장치로 전송한하는 역할을 한다. 제1 배선(220)은 금속재질로 이루어지며, 일례로, 전기 전도도가 우수한 구리박막으로 이루어진다.
제1 보호막(230)은 메인 베이스 필름(210)의 일면에 형성된 제1 배선(220)을 커버하여, 제1 배선(220)을 전기적으로 외부와 차단시킨다. 제1 보호막(230)은 제1 배선(220)간의 절연을 위해 절연특성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 보호막(230)은 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지 재질로 이루어질 수 있다.
제2 배선(240)은 제1 배선(220)이 형성된 메인 연성회로기판(200)의 일면과 대향하는 타면에 형성된다. 제2 배선(240)은 외부장치로부터 입력된 입력신호를 제1 기판(110)에 전송하거나, 제1 기판(110)으로부터 출력된 출력신호를 상기 외부장치로 전송한다. 제2 배선(240)은 금속재질로 이루어지며, 일례로, 전기 전도도가 우수한 구리박막으로 이루어진다.
제2 보호막(250)은 메인 베이스 필름(210)의 타면에 형성된 제2 배선(240)을 커버하여, 제2 배선(240)을 전기적으로 외부와 차단시킨다. 제2 보호막은 제2 배선(240)간의 절연을 위해 절연특성이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
메인 연성회로기판(200)은 메인 베이스 필름(210) 내부에 형성된 비아홀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 비아홀은 제1 배선(220)과 제2 배선(240)을 도통시키는 역할을 한다. 구체적으로, 메인 베이스 필름(210)을 관통하여 형성된 상기 비아홀의 내면에는 금속이 도금되어 있으며, 이를 통해, 제1 배선(220)과 제2 배선(240)간의 전기적 접속이 가능해진다.
도 2 및 도 4를 참조하여, 메인 연성회로기판(200)은 접속영역(201) 및 접속홈(202)을 포함한다.
접속영역(201)은 서브 연성회로기판(300)과 전기적으로 연결되기 위해, 메인 연성회로기판(200)의 일부에 정의되는 영역이다. 구체적으로, 접속영역(201)은 연결 밴딩부(314)의 단부와 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 접속영역(201)은 연결 밴딩부(314)의 단부와 인접한 메인 연성회로기판(200)의 장변 측부에 형성되는 것이 바람직하다.
접속홈(202)은 서브 연성회로기판(300)이 접속영역(201)에 형성된 제1 배선(220)과 연결될 수 있도록, 접속영역(201)에 인접하게 형성된다. 예를 들어, 접속홈(202)은 접속영역(201)으로부터 표시패널(100) 쪽으로 연장되어 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 접속홈(202)은 메인 연성회로기판(200)이 제1 기판(110)과 부착되는 영역과 접속영역(201) 사이에 형성될 수 있다.
서브 연성회로기판(300)의 연결 밴딩부(314)는 접속홈(202)을 통과하여 밴딩되고, 메인 연성회로기판(200)과 수납용기(600) 사이로 삽입된다. 이로 인해, 연결 밴딩부(314)에 형성된 전원단자(322)는 접속영역(201) 상에 형성된 제1 배선(220)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2, 도 4 및 도 5를 참조하여, 메인 연성회로기판(200)과 서브 연성회로기판(300)이 연결되는 부분을 구체적으로 살펴본다. 도 5에 도시된 바와 같이, 연결 밴딩부(314)의 단부는 메인 연성회로기판(200)의 접속영역(201)에 전기적으로 연결된다.
연결 밴딩부(314)의 일면에는 서브배선(320)과 연결된 전원단자(322)가 형성된다. 전원단자(322)는 외부로부터 점광원(400)을 구동시키기 위한 구동전원을 입력받는 역할을 한다.
전원단자(322)는 메인 연성회로기판(200)의 접속영역(201)에 형성된 제1 배선(220)의 일부와 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 전원단자(322)는 메인 연성회로기판(200)의 일면에 형성된 제1 배선(320) 상에 배치된다. 이때, 제1 배선(220)은 수납용기(600)와 마주보는 메인 연성회로기판(200)의 일면에 형성되는 것이 바람직하다.
메인 연성회로기판(200)은 메인 베이스 필름(210), 메인 베이스 필름(210)의 상면에 형성된 제1 배선(220), 제1 배선(220)을 커버하는 제1 보호막(330), 메인 베이스 필름(210)의 하면에 형성된 제2 배선(240) 및 제2 배선(240)을 커버하는 제2 보호막(250)을 포함한다.
여기서, 접속영역(201)에 형성된 제1 배선(220)은 전원단자(322)와 전기적으로 연결되기 위해, 제1 보호막(230)에 의해 커버되지 않고 외부로 노출된다. 접속영역(201)에 형성된 제2 배선(240)은 제2 보호막(250)에 의해 커버되지 않고 외부로 노출된다.
연결 밴딩부(314)의 단부에 형성된 전원단자(322)는 솔더링(soldering) 공정을 통해, 접속영역(201)에 결합된다. 상기 솔더링 공정을 통해 형성된 솔더링부(302)는 접속영역(201)에 노출된 제2 배선(240)의 하부로부터 연결 밴딩부(314) 방향으로 연장된다. 이로써, 솔더링부(302)는 연결 밴딩부(314)의 단부를 접속영역(201)에 결합시킨다.
솔더링부(302)는 제2 배선(240)의 일부 및 전원단자(322)의 일부와 직접 결합된다. 구체적으로, 솔더링부(302)는 제1 배선(220)과 직접적으로 접촉되지 않는 전원단자(322)의 일부 및 접속영역(201)에 노출된 제2 배선(240)의 일부를 커버한다. 이에 따라, 서브 연성회로기판(300)과 메인 연성회로기판(200)은 서로 결합되어, 도 5에서 도시한 바와 같은 형상으로 고정될 수 있다.
이와 같이, 전원단자(322)의 일부는 메인 연성회로기판(200)의 제1 배선(220)과 전기적으로 연결되며, 나머지 일부는 솔더링부(302)를 통해 메인 연성회로기판(200)의 제2 배선(240)과 물리적으로 연결된다. 따라서, 서브 연성회로기판(300)은 서브 베이스 필름(310)의 일면에만 서브배선(320)이 형성된 단층배선 구조로 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 서브 연성회로기판이 수납용기의 배면과 마주보는 메인 연성회로기판의 일면에 연결됨에 따라, 서브 연성회로기판을 단층배선 구조로 형성할 수 있다. 이로 인해, 표시장치의 제조원가를 약 30% 절감할 수 있다.
또한, 단층배선 구조를 갖는 서브 연성회로기판은 얇은 두께로 형성되고 연성이 증가하게 되므로, 서브 연성회로기판이 수납용기의 배면으로부터 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 영상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널의 일단부와 연결되며, 상기 표시패널 하부에 배치되도록 밴딩되는 메인 연성회로기판;
    서브 베이스 필름, 및 상기 서브 베이스 필름의 일면에 형성되고, 상기 표시패널의 하부와 마주보는 상기 메인 연성회로기판의 일면에 전기적으로 연결된 서브배선을 갖는 서브 연성회로기판; 및
    상기 서브 연성회로기판 상에 배치되어, 상기 서브배선과 전기적으로 연결되어 광을 발생시키는 점광원을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 서브 베이스 필름은
    적어도 하나의 점광원이 배치되는 광원 지지부; 및
    상기 광원 지지부와 연결되어 상기 메인 연성회로기판과 연결되는 연결 밴딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연결 밴딩부 상에는 상기 서브배선의 일단과 연결된 전원단자가 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 메인 연성회로기판은
    메인 베이스 필름;
    상기 메인 베이스 필름의 일면에 형성되고, 일단부가 상기 표시패널과 전기적으로 직접 연결된 제1 배선; 및
    상기 메인 베이스 필름의 일면과 대향하는 타면에 형성된 제2 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 메인 베이스 필름에는 상기 연결 밴딩부의 단부와 연결되기 위한 접속영역이 정의되고, 상기 메인 베이스 필름에는 상기 접속영역으로부터 상기 표시패널 쪽으로 접속홈이 형성되며,
    상기 연결 밴딩부는 상기 접속홈을 통과하여 밴딩되고, 상기 전원단자는 상기 접속영역 상에 형성된 상기 제1 배선의 일부와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연결 밴딩부의 단부를 상기 접속영역에 결합시키는 솔더링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 솔더링부는 상기 접속영역에 형성된 제2 배선의 일부 및 상기 전원 단자의 일부를 커버하여, 상기 제2 배선의 일부 및 상기 전원 단자의 일부와 직접 결합된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 표시패널 및 상기 점광원이 배치된 상기 서브 연성회로기판을 수납하는 수납용기를 더 포함하며, 상기 메인 연성회로기판은 상기 수납용기의 배면으로 밴딩되어 고정되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
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KR101402151B1 (ko) * 2013-02-27 2014-05-30 엘지디스플레이 주식회사 영상표시장치용 연성인쇄회로
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