KR20080002056A - Optical liquid level sensor and method for fabricating the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서를 설명하기 위한 단면도. 1 is a cross-sectional view for explaining an optical liquid level sensor according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도. 2 is a process flowchart for explaining a method of manufacturing an optical liquid level sensor according to an embodiment of the present invention.
도 3a, 도 4a 및 도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 평면도. 3A, 4A, and 5A are process plan views for explaining a method of manufacturing an optical liquid level sensor according to an embodiment of the present invention.
도 3b, 도 4b 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 및 공정 단면도. 3B, 4B and 5B are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an optical liquid level sensor according to an embodiment of the present invention.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
100; 광학식 액체 레벨 센서 110; 기판100; Optical
120; 발광부 130; 수광부120;
140; 접착제 150; 제 1 몰딩부140; Adhesive 150; First molding part
160; 제 2 몰딩부160; 2nd molding part
본 발명은 광학식 액체 레벨 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 빛의 반사 또는 투과 성질을 이용한 액체의 유무를 검출하며, 소형화가 가능한 광학식 액체 레벨 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an optical liquid level sensor and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an optical liquid level sensor and a method for manufacturing the same, which detect the presence or absence of a liquid using light reflection or transmission properties, and which can be miniaturized.
공지된 바와 같이 센서란 온도나 압력 또는 습도 등의 물리량을 감지, 검출, 판별, 계측하기 위한 기능성 소자로서, 목적 또는 구동 원리에 따라 그 종류가 다양하다. 이러한 센서 중 광학식 액체 레벨 센서는 미국 특허 제 4,962,395호에 개시된 바와 같이, 리드 프레임에 실장된 발광 칩 및 수광 칩을 구비하며, 상기 발광 칩 및 수광 칩은 투명한 재질로 이루어지는 몰딩부를 통하여 밀봉되어 있다. 상기 광학식 액체 레벨 센서는 전반사를 이용하여 액체의 유무를 판단한다. As is well known, a sensor is a functional element for detecting, detecting, determining, and measuring a physical quantity such as temperature, pressure, or humidity, and its types vary according to the purpose or driving principle. Among these sensors, the optical liquid level sensor includes a light emitting chip and a light receiving chip mounted on a lead frame, as disclosed in US Pat. No. 4,962,395. The light emitting chip and the light receiving chip are sealed through a molding made of a transparent material. The optical liquid level sensor determines the presence or absence of liquid using total reflection.
전반사란 광이 광학적으로 밀(密)한 매질(굴절률이 큰 물질)에서 소(疎)한 매질(굴절률이 작은 물질)로 입사할 때, 입사각이 어느 특정 각도(임계각) 이상이면 그 경계면에서 광이 전부 반사되는 것을 말한다. 이러한 성질을 이용하여 광학식 액체 레벨 센서는 상기 몰딩부와 외부 환경, 즉, 액체 또는 공기 사이의 계면에서 전반사가 발생하도록 제조된다. 이에 따라, 상기 몰딩부와 접하는 외부환경이 액체 조건 또는 공기 조건에 따라서, 상기 발광칩에서 발광된 광 중 상기 수광칩으로 수광되는 광의 양이 달라지게 된다. 이러한 원리를 통하여, 상기 광학식 액체 레벨 센서는 그 위치에서 액체의 유무를 체크하게 된다. Total reflection means that when light is incident from an optically dense medium (large refractive index material) to a small medium (small refractive index material), the incident light is above a certain angle (critical angle). This is all reflected. Using this property, an optical liquid level sensor is manufactured such that total reflection occurs at the interface between the molding and the external environment, that is, liquid or air. Accordingly, the amount of light received by the light receiving chip of the light emitted from the light emitting chip varies according to the liquid condition or the air condition in the external environment contacting the molding part. Through this principle, the optical liquid level sensor checks for the presence of liquid at that location.
그러나, 상기한 바와 같은 광학식 액체 레벨 센서는 리드 프레임 상에 발광칩 및 수광칩을 실장하고 몰딩하므로, 그 전체 부피가 상당하였다. 따라서, 최근 개발되고 있는 소형 휴대용 전자 장치의 전력원으로 개발되고 있는 연료 전지 등에 적용하는 데에 어려움을 겪고 있다. 또한 상기 몰딩부가 투명하여 외부의 빛이 상기 수광칩으로 수광되어 오작동을 야기하는 등의 문제점이 있어왔으며, 또한 별도의 도광 제품을 이용해야 한다는 문제가 있어왔다. However, the optical liquid level sensor as described above mounted and molded the light emitting chip and the light receiving chip on the lead frame, so that the total volume thereof was considerable. Therefore, there is a difficulty in applying to a fuel cell or the like that is being developed as a power source of a small portable electronic device that has recently been developed. In addition, there is a problem that the molding part is transparent, so that external light is received by the light-receiving chip, causing malfunction, and there is also a problem that a separate light guide product must be used.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 빛의 반사 또는 투과 성질을 이용한 액체의 유무를 검출하며, 소형화가 가능한 광학식 액체 레벨 센서 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems of the prior art, and the present invention is to provide an optical liquid level sensor capable of miniaturizing and detecting the presence or absence of a liquid using light reflection or transmission properties, and a method of manufacturing the same. The purpose.
본 발명의 다른 목적은 액체 감지 센서를 이용하여 소형 저장조의 액위를 측정할 수 있는 액위 측정 시스템을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a liquid level measurement system capable of measuring the liquid level of a small reservoir using a liquid detection sensor.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광학식 액체 레벨 센서는 전기회로 패턴이 형성된 인쇄회로 기판과; 상기 인쇄회로 기판의 전기 회로 패턴 상에 실장되는 한 쌍의 발광부 및 수광부와; 상기 발광부와 수광부를 격리시키는 제1몰딩부와; 상기 발광부, 수광부 및 제1몰딩부를 상에 형성되어 발광부의 광을 수광부로 송신하는 제 2 몰딩부를 포함하여 이루어진다. An optical liquid level sensor of the present invention for achieving the above object comprises a printed circuit board having an electrical circuit pattern; A pair of light emitting part and a light receiving part mounted on an electric circuit pattern of the printed circuit board; A first molding part separating the light emitting part from the light receiving part; And a second molding part formed on the light emitting part, the light receiving part, and the first molding part to transmit the light of the light emitting part to the light receiving part.
상기 발광부는 발광소자를 이용하여 발광하며, 바람직하게는 발광소자로서는, 예를 들면 발광다이오드가 사용된다. 상기 수광부는 수광소자를 이용하여 수광되며, 예를 들면 포토 트랜지스터나 포토 다이오드 또는 직접화된 포토 센서 등을 사용할 수 있다. 상기 발광 또는 수광소자는 통상의 실장방법에 의해서 기판에 실 장될 수 있으며, 바람직한 실시예에서, 도전성 접착제를 이용하여 기판에 발광 다이오드칩 및/또는 수광센서 칩을 기판에 부착하고 도전성 와이어로 칩패드와 기판의 패드를 연결하여 실장될 수 있다. The light emitting portion emits light using a light emitting element, and preferably, a light emitting diode is used as the light emitting element. The light receiving unit may be received using a light receiving element, and for example, a photo transistor, a photo diode, or a direct photo sensor may be used. The light emitting or light receiving element may be mounted on a substrate by a conventional mounting method. In a preferred embodiment, a light emitting diode chip and / or a light receiving sensor chip is attached to a substrate using a conductive adhesive, and a chip pad is used as a conductive wire. It can be mounted by connecting a pad of the substrate.
본 발명에 있어서, 상기 제1몰딩부가 상기 발광부와 상기 수광부를 격리시킨다는 것은 상기 제1몰딩부가 불투광성으로서 발광소자에서 발광되는 광이 제1몰딩부를 통해서는 실질적으로 직접 전달되지 않는다는 것을 의미한다. In the present invention, that the first molding part isolates the light emitting part from the light receiving part means that the light emitted from the light emitting element is not transmitted directly through the first molding part because the first molding part is opaque. .
본 발명의 실시에 있어서, 상기 발광부에서 발광되는 광의 분산을 막고, 수광부가 주변의 외란광에 의해서 영향을 받는 것을 막을 수 있도록 주변부와 격리되는 것이 좋다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 제1몰딩부는 상기 발광부 및 수광부의 상단만 개방되도록 주변에 댐을 쌓아 상호 그리고 주변과 격리시키는 것이 좋다. In the practice of the present invention, it is preferable to prevent the light emitted from the light emitting portion from being dispersed and to be isolated from the peripheral portion so as to prevent the light receiving portion from being affected by the ambient disturbance light. In a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the first molding part stacks dams around the light emitting part and the light receiving part so as to be opened so as to isolate each other and the surroundings.
본 발명에 있어서, 상기 제2몰딩부는 투명하며, 공기중에서 발광부에서 발광되는 광이 전반사에 의해서 수광부로 입사되도록 플라스틱 수지, 바람직하게는 에폭시로 이루어진다. 본 발명에 있어서, 상기 제 2 몰딩부는 발광부의 광을 수광부로 도광시킬 수 있는 한 형상에 제한을 받지 않는다. 본 발명의 일 실시에 있어서, 상기 제2몰딩부는 제 1 경사면 및 제 2 경사면을 갖는 프리즘 형상 또는 돔 형상을 가질 수 있다.In the present invention, the second molding part is transparent, and is made of plastic resin, preferably epoxy so that light emitted from the light emitting part in the air is incident on the light receiving part by total reflection. In the present invention, the second molding portion is not limited in shape as long as it can guide light of the light emitting portion to the light receiving portion. In one embodiment of the present invention, the second molding portion may have a prism shape or a dome shape having a first inclined surface and a second inclined surface.
일 측면에 있어서, 본 발명에 따른 광학식 액체 레벨 센서의 제조 방법은 In one aspect, a method of manufacturing an optical liquid level sensor according to the present invention
인쇄 회로 기판 상에 광차폐성 물질을 이용하여 두 개의 개구부를 구비하는 제 1 몰딩부를 형성하는 단계와; Forming a first molding part having two openings using a light shielding material on a printed circuit board;
상기 제 1 몰딩부 개구부에 발광부 및 수광부를 실장하는 단계와;Mounting a light emitting part and a light receiving part in the opening of the first molding part;
상기 제 1 몰딩상에 발광부의 광을 수광부로 송신하도록 제 2 몰딩부를 형성하는 단계; 및Forming a second molding part on the first molding to transmit the light of the light emitting part to the light receiving part; And
한 쌍의 발광부 및 수광부를 구비하도록 절단하는 단계;를 포함한다.It includes; cutting to have a pair of light emitting portion and the light receiving portion.
본 발명은 일 측면에서, 액체 레벨 측정 시스템에 있어서, In one aspect, the present invention provides a liquid level measurement system,
기판과; 상기 인쇄회로 기판의 전기 회로 패턴 상에 실장되는 한 쌍의 발광부 및 수광부와; 상기 발광부와 수광부를 격리시키는 제1몰딩부와; 상기 발광부, 수광부 및 제1몰딩부를 상에 형성되어 발광부의 광을 수광부로 송신하는 제 2 몰딩부로 이루어진 센서가 상기 제2몰딩부가 저장액체에 접하고, 상기 인쇄회로기판은 저장조 외부와 접하도록 저장조 벽면을 관통하여 높이에 따라서 설치되고, 여기서 상기 인쇄회로기판은 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 측정 시스템을 제공한다. A substrate; A pair of light emitting part and a light receiving part mounted on an electric circuit pattern of the printed circuit board; A first molding part separating the light emitting part from the light receiving part; A sensor including a second molding part formed on the light emitting part, the light receiving part, and the first molding part to transmit the light of the light emitting part to the light receiving part has the second molding part contacting the storage liquid, and the printed circuit board is in contact with the outside of the storage tank. It is installed in accordance with the height through the wall surface, wherein the printed circuit board provides a measurement system, characterized in that electrically connected.
본 발명에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 박막의 측정 시스템이 가능하도록 연성회로 기판을 사용하여 상호 연결되는 것이 바람직하다. In the present invention, the printed circuit board is preferably interconnected using a flexible circuit board to enable a thin film measuring system.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Like numbers refer to like elements throughout.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서를 설명하기 위한 사시도이며, 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서를 설명하기 위한 단면도이다. 1A is a perspective view illustrating an optical liquid level sensor according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating an optical liquid level sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서(100)는 기판(110)상에 실장된 한 쌍의 발광부(120) 및 수광부(130)와, 상기 한 쌍의 발광부(120) 및 수광부(130)를 둘러쌓는 제 1몰딩부(150) 및 제 2몰딩부(160)를 구비하여 이루어진다. 1A and 1B, an optical
상기 기판(110)은 일반적으로, 그 상면에 소정의 전기 회로 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로 기판(110)(PCB)이 사용될 수 있다. 이러한 기판(110)상에 상기 한 쌍의 발광부(120) 및 수광부(130)는 도전성 접착제(140) 또는 테이프를 통하여 실장되며, 상기 기판(110)상에 평행하게 배열되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 발광부(120)는 화합물 반도체로 만들어지는 발광 다이오드로 구성될 수 있으며, 이러한 발광 다이오드는 자외선, 가시광선 및 적외선 파장의 광 중 어느 하나의 광을 방출할 수 있어야 한다. In general, the
상기 수광부(130)는 실리콘 재질의 포토다이오드, 실리콘 재질의 포토트랜지스터 및 IC 포토센서 중 선택되는 어느 하나의 광센서로 구성될 수 있으며, 수광되는 광의 양을 전기적 신호로 변환시킬 수 있어야 한다. The
상기 제 1 몰딩부(150)는 상기 기판(110)상에 상기 발광부(120) 및 수광부(130)가 실장된 부분을 오픈시키며, 빛을 차단할 수 있는 재질로 이루어진다. 바람직하게는, 상기 제 1 몰딩부(150)는 입사되는 광의 흡수율이 50% 이상인 플라스틱 수지 성분을 포함하는 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들면, 흑색 에폭시 수지로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. The
상기 제 2 몰딩부(160)는 상기 제 1 몰딩부(150) 상부에서 상기 발광부(120) 및 수광부(130)를 외부 환경과 격리시키며, 투명하며, 그 굴절율이 1.4 이상 2.0 이하의 플라스틱 수지 성분을 포함하는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 2 몰딩부(160)의 형상은 프리즘 형상 또는 반구형의 돔 형상(도면상에는 미도시)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 몰딩부가 프리즘 형상으로 이루어지는 경우에는 그 경사면을 각각 제 1 경사면(160A) 및 제 2 경사면(160B)으로 칭한다. The
상기한 바와 같은 본 발명의 광학식 액체 레벨 센서(100)의 작동은 하기와 같다. Operation of the optical
우선, 상기 발광부(120)에서 광을 발광하게 된다. 상기 발광부(120)에서 발광된 광은 제 1 몰딩부(150)의 개구된 부분을 통하여 상부로 방출된다. 이때, 상기 발광부(120)의 상부로 방출되지 않은 광은 상기 제 1 몰딩부(150)에 의하여 흡수된다. 상기 발광부(120)에서 상부로 방출된 광 중 일부는 상기 제 2 몰딩부(160)와 외부 환경, 예를 들면, 공기 또는 액체와의 계면, 즉, 제 1 경사면(160A)으로 입사된다. 이때, 입사된 광의 전반사는 상기 제1 경사면(160A)의 환경에 따라 결정된다. First, the
보다 상세히 설명하면, 상기 제 2 몰딩부(160)의 제 1 경사면(160A)과 45°로 입사된 광은 상기 제 2 몰딩부(160)의 굴절률이 1.5이상이면, 상기 제 1 경사면(160A)이 공기와 경계를 이루는 경우, 제 1 경사면(160A)에서 전반사가 발생하게 된다. In more detail, when the light incident at 45 ° with the first inclined surface 160A of the
또한, 상기 제 1 경사면(160A)이 물(굴절률 1.33) 등의 액체와 경계를 이루 는 경우, 상기 제 1 경사면(160A)에서는 전반사가 발생하지 않고 광이 굴절하여 투과된다. In addition, when the first inclined surface 160A borders a liquid such as water (refractive index 1.33), total reflection does not occur in the first inclined surface 160A, and light is refracted and transmitted.
상기 제 1 경사면(160A)에서 전반사된 광은 상기 제 2 경사면(160B)으로 향하게 되며, 다시 그 중 일부는 제 2경사면(160B)의 환경에 따라 전반사 할 수 있다. 즉, 제 2 경사면(160B)에서 공기와 경계를 이루는 경우, 제 2 경사면(160B)에서는 광이 전반사하게 되는 것이다. The light totally reflected by the first inclined surface 160A is directed to the second inclined surface 160B, and some of the light may be totally reflected according to the environment of the second inclined surface 160B. That is, when the second inclined surface 160B borders air, the light is totally reflected on the second inclined surface 160B.
상기 제 2 경사면(160B)에서 전반사된 광은 상기 수광부(130)로 향하여, 상기 수광부(130)에서 수광된다. Light totally reflected by the second inclined surface 160B is received by the
상기 수광부(130)는 수광된 광의 양에 대한 정보를 외부에 전달하게 되고, 이러한 정보에 따라 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서(100)의 위치에서 액체의 유무를 판별하게 된다. The
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an optical liquid level sensor according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서(100)의 제조 방법은 두 개의 개구부(150A)를 구비하는 제 1 몰딩부(150)를 형성하는 단계(S1)와, 제 1 몰딩부(150)의 개구부(150A)에 발광부(120) 및 수광부(130)를 도전성 접착제(140)를 이용하여 기판(110)상에 실장하는 단계(S2)와, 상기 실장된 발광부(120) 및 수광부(130)를 몰딩하여 제 2 몰딩부(160)를 형성하는 단계(S3)와, 절단하여 한 쌍의 발광부(120) 및 수광부(130)를 구비하는 광학식 액체 레벨 센서(100)를 분리하는 단계(S4)를 진행함으로써, 본 발명의 광학식 액체 레벨 센 서(100)를 제조할 수 있다. Referring to FIG. 2, the method of manufacturing the optical
도 3a 및 도 3b, 도 4a 및 도 4b, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 광학식 레벨 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 평면도 및 공정 단면도이다. 이하에서는 상기 도 2와 함께 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서의 제조 방법을 설명한다. 3A, 3B, 4A, 4B, 5A, and 5B are process plan views and process cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an optical level sensor according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing an optical liquid level sensor according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2.
우선, 두 개의 개구부(150A)를 구비하는 제 1 몰딩부(150)를 형성하는 단계(S1)에서는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(110)상에 발광부(120) 및 수광부(130)가 수용되는 공간인 두 개의 개구부(150A)를 구비하는 제 1 몰딩부(150)를 형성한다. 이때, 상기 기판(110)은 상기 발광부(120) 및 수광부(130)쌍을 다수 개 실장할 수 있도록 각 구역으로 구분되는 인쇄회로 기판(110)(PCB)일 수 있다. First, in the step S1 of forming the
또한, 상기 제 1 몰딩부(150)는 상기 기판(110)의 발광부(120) 및 수광부(130)가 실장되는 부분이 각각 개구되는 개구부(150A)를 구비하도록 형성되며, 그 재질로 바람직하게는 입사되는 광의 흡수율이 50% 이상인 플라스틱 수지 성분을 포함하는 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들면, 흑색 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. In addition, the
상기 제 1 몰딩부(150)를 형성한 후, 제 1 몰딩부(150)의 개구부(150A)에 발광부(120) 및 수광부(130)를 도전성 접착제(140)를 이용하여 기판(110) 상에 실장하는 단계(S2)에서는 우선, 발광부(120) 및 수광부(130) 쌍을 준비한다. 이때, 상기 발광부(120)는 화합물 반도체로 만들어지는 발광 다이오드로 구성될 수 있으며, 이러한 발광 다이오드는 자외선, 가시광선 및 적외선 파장의 광 중 어느 하나의 광을 방출할 수 있어야 한다. After forming the
또한, 상기 수광부(130)는 실리콘 재질의 포토다이오드, 실리콘 재질의 포토트랜지스터 및 IC 포토센서 중 선택되는 어느 하나의 광센서로 구성될 수 있으며, 수광되는 광의 양을 전기적 신호로 변환시킬 수 있어야 한다. In addition, the
그런 다음, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 발광부(120) 및 수광부(130)의 하면에 도전성 접착제(140)를 도포하고, 이를 이용하여 상기 제 1 몰딩부(150)의 개구부(150A)를 통하여 상기 발광부(120) 및 수광부(130)를 상기 기판(110) 상에 실장한다. Then, as illustrated in FIGS. 4A and 4B, the
발광부(120) 및 수광부(130) 쌍을 기판(110) 상에 실장 한 후 수행되는, 상기 실장된 발광부(120) 및 수광부(130)를 몰딩하여 제 2 몰딩부(160)를 형성하는 단계(S3)는 투명한 재질을 이용하여 상기 발광부(120) 및 수광부(130) 쌍을 외부환경과 격리되도록 몰딩하여, 제 2 몰딩부(160)를 형성하는 단계이다. Forming the mounted
이때, 상기 제 2 몰딩부(160)는 그 형상이 제 1 경사면(160A) 및 제 2 경사면(160B)으로 이루어지는 프리즘 형상으로 이루어질 수 있으며, 또는 반구형의 돔 형상으로 이루어질 수도 있다. In this case, the
한편, 상기에서는 제 2 몰딩부(160)를 몰딩을 통하여 형성되는 것을 예를 들어 설명하였으나, 상기 제 2 몰딩부(160)는 사전에 미리 제작하여, 상기 발광부(120) 및 수광부(130)를 기판(110) 상에 실장한 후, 조립하여 사용할 수도 있다. Meanwhile, in the above, the
상기 제 2 몰딩부(160)를 형성한 후, 절단하여 한 쌍의 발광부(120) 및 수광 부(130)를 구비하는 광학식 액체 레벨 센서(100)를 분리하는 단계(S4)에서는 다수의 발광부(120) 및 수광부(130) 쌍이 실장되어 제 2 몰딩이 완료된 기판(110)을 하나의 발광부(120) 및 수광부(130) 쌍을 구비하는 단위로 절단·분리하는 단계이다. 이에 따라, 하나의 발광부(120) 및 수광부(130) 쌍을 구비하는 개별 광학식 액체 레벨 센서(100)가 완성된다. After the
이후에는 도면상에는 도시하지 않았으나, 상기 다수의 개별 광학식 액체 레벨 센서(100)를 연성회로 기판(110)(FPC)에 실장하여, 액체의 높이를 다양하게 측정할 수 있는 광학식 액체 레벨 센서(100) 모듈로 제조할 수도 있다. Thereafter, although not shown in the drawing, the optical
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광학식 액체 레벨 센서(100)는 반도체 패키지 공정과 유사한 공정을 순차적으로 적용 제조함으로써, 상기 기판(110)상에 발광부(120), 수광부(130), 제 1 몰딩부(150) 및 제 2 몰딩부(160)가 일체화된 구조를 얻을 수 있다. As described above, the optical
또한, 각 구성부분이 일체화됨으로써, 최대 5㎜ 이하의 크기까지도 제품의 소형화가 가능하다. 따라서, 최근 개발되고 있는 소형 휴대용 전자 장치의 전력원으로 개발되고 있는 연료 전지 등에도 적용이 가능하다. 이는 연료 전지의 주 연료원인 메탄올의 굴절률이 1.328로 물과 광학적 특성이 유사하기 때문이다. In addition, by integrating each component, the product can be downsized to a size of up to 5 mm or less. Therefore, the present invention can also be applied to fuel cells and the like, which are being developed as power sources of small portable electronic devices that are being developed recently. This is because the refractive index of methanol, the main fuel source of the fuel cell, is 1.328, which is similar in optical properties to water.
또한, 각 구성 부분을 조립 공정이 아닌, 패키지 공정으로 일관되게 진행함으로써, 제품의 생산성을 높일 수 있다. In addition, the productivity of the product can be improved by consistently advancing each component part to a packaging process instead of an assembly process.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 빛의 반사 또는 투과 성질을 이용한 액체의 유무를 검출하며, 소형화가 가능한 광학식 액체 레벨 센서(100) 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, the present invention can provide an optical
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060060617A KR20080002056A (en) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Optical liquid level sensor and method for fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020060060617A KR20080002056A (en) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Optical liquid level sensor and method for fabricating the same |
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KR20080002056A true KR20080002056A (en) | 2008-01-04 |
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KR1020060060617A KR20080002056A (en) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | Optical liquid level sensor and method for fabricating the same |
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KR (1) | KR20080002056A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11293829B1 (en) * | 2021-04-29 | 2022-04-05 | Zf Active Safety And Electronics Us Llc | Liquid sensor assembly |
-
2006
- 2006-06-30 KR KR1020060060617A patent/KR20080002056A/en not_active Application Discontinuation
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US11293829B1 (en) * | 2021-04-29 | 2022-04-05 | Zf Active Safety And Electronics Us Llc | Liquid sensor assembly |
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