KR20070117901A - A bipolar electrostatic chuck - Google Patents

A bipolar electrostatic chuck Download PDF

Info

Publication number
KR20070117901A
KR20070117901A KR1020060052117A KR20060052117A KR20070117901A KR 20070117901 A KR20070117901 A KR 20070117901A KR 1020060052117 A KR1020060052117 A KR 1020060052117A KR 20060052117 A KR20060052117 A KR 20060052117A KR 20070117901 A KR20070117901 A KR 20070117901A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
electrostatic chuck
insulating substrate
film
bipolar electrostatic
Prior art date
Application number
KR1020060052117A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100801467B1 (en
Inventor
유효재
Original Assignee
유효재
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유효재 filed Critical 유효재
Priority to KR1020060052117A priority Critical patent/KR100801467B1/en
Publication of KR20070117901A publication Critical patent/KR20070117901A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100801467B1 publication Critical patent/KR100801467B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Abstract

A bipolar electrostatic chuck is provided to prevent a spark generation fundamentally between first and second electrodes by positioning the first and second electrodes respectively on an upper surface and a lower surface of a dielectric substrate. A bipolar electrostatic chuck comprises a body part(10) and a film part(20) which is provided on the body part. The film part comprises insulating layers(40), a first electrode(61), a second electrode(62) and a dielectric substrate(30) installed between the insulating layers wherein the first electrode has opposite polarity to the second electrode. The electrodes have a predetermined pattern so that the voltages having opposite polarities each other are added. The first and second electrodes are installed on an upper surface and a lower surface respectively to be insulated by the dielectric substrate.

Description

쌍극형 정전척{A BIPOLAR ELECTROSTATIC CHUCK}Bipolar electrostatic chuck {A BIPOLAR ELECTROSTATIC CHUCK}

도 1은 종래 쌍극형 정전척의 단면구조를 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a conventional bipolar electrostatic chuck.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쌍극형 정적척의 구조를 도시한 사시도로, 필름부와 바디부가 상호 결합되기 전의 상태를 나타낸 것이다.Figure 2 is a perspective view showing the structure of a bipolar static chuck according to an embodiment of the present invention, showing a state before the film portion and the body portion are coupled to each other.

도 3은 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쌍극형 정적척의 구조를 도시한 사시도로, 필름부가 바디부에 결합된 상태를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing the structure of a bipolar static chuck according to an embodiment of the present invention, a perspective view showing a state in which the film portion is coupled to the body portion.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 쌍극형 정적척의 단면구조를 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a bipolar static chuck in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 쌍극형 정전척에 피흡착물이 흡착된 상태를 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which an adsorbate is adsorbed on the bipolar electrostatic chuck of FIG. 4.

도 6은 도 2의 A부를 확대 도시한 평면도로, 전원접속부의 구조를 나타낸 것이다.6 is an enlarged plan view of a portion A of FIG. 2 and illustrates a structure of a power supply connection unit.

도 7은 전원접속부에 형성되는 비아홀의 형성과정을 순차적으로 도시한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of forming a via hole formed in a power connection unit.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 쌍극형 정전척에 있어서, 전원접속부의 구조를 발취하여 도시한 평면도이다. FIG. 8 is a plan view illustrating a structure of a power supply connection part in a bipolar electrostatic chuck according to another embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 쌍극형 정전척에 있어서, 제2전원접속 부의 구조를 도시한 단면도로, 메인부와 전도부가 분리된 상태를 나타낸 것이다. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a structure of a second power supply connection part in the bipolar electrostatic chuck according to another embodiment of the present invention, in which the main part and the conductive part are separated.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 쌍극형 정전척에 있어서, 제2전원접속부의 구조를 도시한 단면도로, 메인부와 전도부가 상호 결합된 상태를 나타낸 것이다. 10 is a cross-sectional view illustrating a structure of a second power supply connection part in a bipolar electrostatic chuck according to another embodiment of the present invention, in which a main part and a conductive part are coupled to each other.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: 바디부 20: 필름부10: body portion 20: film portion

21: 제1전원접속부 21a,22a: 접점부21: first power supply connection portion 21a, 22a: contact portion

21b,22b: 비아홀 30: 절연기판21b and 22b: via hole 30: insulated substrate

40: 절연층 50: 접착층40: insulating layer 50: adhesive layer

61: 제1전극 62: 제2전극61: first electrode 62: second electrode

본 발명은 쌍극형 정전척에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 장치나 FPD(FLAT PANEL DISPLAY) 제조 장치 등에 사용되는 웨이퍼나 유리기판과 같은 피흡착물을 흡착하여 고정시키도록 마련된 쌍극형 정전척에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bipolar electrostatic chuck, and more particularly, to a bipolar electrostatic chuck provided to adsorb and fix an adsorbate such as a wafer or a glass substrate used in a semiconductor manufacturing apparatus or a flat panel display manufacturing apparatus. It is about.

반도체 및 FPD은 웨이퍼 또는 유리기판에 사진, 식각, 확산, 이온주입, 금속증착, 화학기상증착 등의 제조공정을 반복적으로 수행하게 됨으로써 요구되는 제품으로 제작되며, 이러한 반도체 및 FPD를 제조함에 있어서 상기 웨이퍼나 유리기판 등을 고정시키는 작업은 필수적이다.Semiconductors and FPDs are manufactured as products required by repeatedly performing a manufacturing process such as photographing, etching, diffusion, ion implantation, metal deposition, chemical vapor deposition, etc. on a wafer or glass substrate. Fixing the wafer or the glass substrate is essential.

예컨대 상술된 것들 중 식각과 같은 공정의 경우 특정 방향성을 갖고 있기 때문에, 이때 공정대상물은 정확한 위치에서 유동됨이 없이 고정되어야만 하며, 이러한 웨이퍼 및 유리기판과 같은 피흡착물의 흡착 고정수단으로는 일반적으로 기계적 방법에 의한 메커니컬척과 대기압과의 압력차를 이용한 진공척 그리고 정전 흡착력을 이용한 정전척이 주로 사용되고 있다. For example, in the case of the above-described process, such as etching has a specific orientation, the process object must be fixed without flowing in the correct position, and as the adsorption fixing means of the adsorbate such as wafers and glass substrates in general Mechanical chuck by mechanical method, vacuum chuck using pressure difference between atmospheric pressure, and electrostatic chuck using electrostatic adsorption are mainly used.

그러나 메커니컬척의 경우 피흡착물의 모서리 부위를 기계적으로 압착 고정하는 방식으로서 계속적인 공정 수행시 피흡착물의 무빙 재현성이 부족하며 피흡착물의 휨현상이 발생하게 되는 문제점이 있고, 진공척은 단위공정들이 진공조건 하에서 이루어질 경우 진공척과 외부 진공간의 압력 차이가 생성되지 않게 되어 사용에 한계가 있다.However, the mechanical chuck mechanically compresses and secures the corners of the adsorbed material, and there is a problem in that the moving reproducibility of the adsorbed material is insufficient and the warpage of the adsorbed material occurs during continuous processing. If done under the pressure difference between the vacuum chuck and the external vacuum does not produce a limit to use.

따라서 최근에는 전위차에 의해 발생하는 유전분극 현상과 정전기력 원리를 이용한 상기 정전척이 주로 사용되고 있는데, 이러한 정전척은 단극형과 쌍극형으로 구분된다.Therefore, recently, the electrostatic chuck using the dielectric polarization phenomenon and the electrostatic force principle generated by the potential difference is mainly used. Such an electrostatic chuck is divided into a monopolar type and a bipolar type.

이중 단극형 정전척은 한 개의 전극을 구비하고, 플라즈마 상태로 되어 플라즈마층이 형성되었을 때 발생하는 음이온으로 전계를 구성하여 척킹력이 발생되도록 하며, 전압은 전극과 피흡착물 사이에 인가된다. The dual unipolar electrostatic chuck has one electrode and is in a plasma state to form an electric field with anions generated when a plasma layer is formed, so that a chucking force is generated, and a voltage is applied between the electrode and the adsorbed material.

그리고 쌍극형은 두 개의 전극을 구비하고, 각 전극에 각각 양과 음의 극성을 갖는 전압을 공급하여 각 전극에 대응하는 피흡착물에 반대 극성의 전하가 대전되도록 함으로써 흡착력이 발생되도록 하며, 이러한 쌍극형은 피흡착물에 전압을 인가할 필요가 없어 단극형에 비해 취급이 간편하게 된다. In addition, the bipolar type includes two electrodes, and supplies a voltage having a positive and a negative polarity to each electrode so that a charge of opposite polarity is charged to an adsorbate corresponding to each electrode, thereby generating an attraction force. Since there is no need to apply a voltage to the adsorbed material, the handling is simpler than that of the monopolar type.

도 1에는 이러한 종래 쌍극형 정전척의 구조가 도시된다. Figure 1 shows the structure of such a conventional bipolar electrostatic chuck.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 쌍극형 정전척은 금속재질의 바디부(1)와, 바디부(1) 상부에 필름형태를 이루도록 마련된 필름부(2)를 구비한다. 필름부(2)는 As shown in FIG. 1, the conventional bipolar electrostatic chuck includes a body part 1 made of metal and a film part 2 provided to form a film on the body part 1. The film part 2

상면에 전극(6a,6b)이 설치되는 절연기판(3)과, 전극(6a,6b)이 형성된 절연기판(3)의 상부와 하부에 적재되는 절연층(4)을 구비한다. 참고로 미설명 부호 5는 절연층(4) 사이 및 최하측 절연층(4)과 바디부(1) 사이 그리고 절연기판(3)과 절연층(4) 사이의 접착을 위해 마련되는 절연재질의 접착층이다. An insulating substrate 3 on which the electrodes 6a and 6b are provided is provided on the upper surface, and an insulating layer 4 to be stacked on the upper and lower portions of the insulating substrate 3 on which the electrodes 6a and 6b are formed. For reference, reference numeral 5 denotes an insulating material provided for adhesion between the insulating layer 4 and between the lowermost insulating layer 4 and the body portion 1 and between the insulating substrate 3 and the insulating layer 4. It is an adhesive layer.

여기서 상기 전극(6a,6b)은 제1전극(6a)과 제2전극(6b)을 포함하는 두개로 구성되고, 각 전극(6a,6b)은 소정의 패턴을 형성하며 절연기판 상면에 상호 엇갈리도록 배치되며, 제1전극(6a)과 제2전극(6b) 사이는 절연기판(3) 상부의 접착층(5)이 절연기판(3) 상부에 적재되는 과정에서 상기 접착층(3)이 침투되며 절연된다. Here, the electrodes 6a and 6b are composed of two, including the first electrode 6a and the second electrode 6b. Each of the electrodes 6a and 6b forms a predetermined pattern and crosses each other on the upper surface of the insulating substrate. The adhesive layer 3 penetrates between the first electrode 6a and the second electrode 6b while the adhesive layer 5 on the insulating substrate 3 is stacked on the insulating substrate 3. Insulated.

따라서 이러한 쌍극형 정전척은 필름부(2) 상부에 피흡착물을 위치시킨 상태에서 상기 제1 및 제2 전극(6a,6b)에 각각 양과 음의 극성을 갖는 전압을 공급하여 각 전극(6a,6b)에 대응하는 부위의 피흡착물에 대응하는 전극의 반대 극성의 전하가 대전되도록 함으로써 피흡착물을 흡착 고정시키게 된다.Accordingly, the bipolar electrostatic chuck supplies voltages having positive and negative polarities to the first and second electrodes 6a and 6b, respectively, in the state where the adsorbed material is placed on the film part 2. The object to be adsorbed is fixed by adhering the electric charge of the opposite polarity of the electrode corresponding to the object to be adsorbed at the portion corresponding to 6b).

그러나 이러한 종래 쌍극형 정전척은 제1전극(6a)과 제2전극(6b)이 상기 절연기판(3)의 상면에 상호 인접된 배치구조를 갖고, 제1전극(6a)과 제2전극(6b) 사이를 절연시키는 상기 접착층(5)의 접착상태가 자주 불안정하게 되는 등 제1전극(6a)과 제2전극(6b) 사이를 효과적으로 절연시킬 수 없었기 때문에, 각 전극(6a,6b)에 전압을 인가할 경우 제1전극(3a)과 제2전극(3b) 사이에 스파크가 발생 될 우려가 있었으며, 이러한 스파크는 필름부(2)를 파손시켜 쌍극형 정전척의 수명이 단축되도록 하는 요인이 되었다.However, the conventional bipolar electrostatic chuck has a structure in which the first electrode 6a and the second electrode 6b are adjacent to each other on the upper surface of the insulating substrate 3, and the first electrode 6a and the second electrode ( Since the adhesive state of the adhesive layer 5 which insulates 6b between them often becomes unstable, the electrode 6a and 6b cannot be effectively insulated between the first electrode 6a and the second electrode 6b. When a voltage is applied, a spark may be generated between the first electrode 3a and the second electrode 3b, and the spark may damage the film part 2 to shorten the life of the bipolar electrostatic chuck. It became.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 제1전극과 제2전극 사이의 절연성을 향상시켜 사용수명을 효과적으로 연장시킬 수 있도록 마련된 쌍극형 정전척을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve this problem, and an object of the present invention is to provide a bipolar electrostatic chuck provided to effectively extend the service life by improving the insulation between the first electrode and the second electrode.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 쌍극형 정전척은 금속재질의 바디부와, 얇은 필름형태를 이루어 상기 바디부 상부에 마련되는 필름부을 구비하되, 상기 필름부는 절연층과, 서로 상반된 극성의 전압이 인가되도록 소정의 패턴을 갖는 제1전극과 제2전극이 설치되며 상기 절연층 사이에 적재된 절연기판을 포함하고, 상기 제1전극과 제2전극은 상기 절연기판에 의해 그 사이가 절연되도록 상기 절연기판의 상면과 하면에 각각 마련된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the bipolar electrostatic chuck according to the present invention includes a body part made of metal and a film part formed on the body part in the form of a thin film, wherein the film part has an insulating layer and polarities opposite to each other. A first electrode and a second electrode having a predetermined pattern are provided to apply a voltage, and include an insulating substrate stacked between the insulating layers, wherein the first electrode and the second electrode are insulated therebetween by the insulating substrate. It is characterized in that each provided on the upper and lower surfaces of the insulating substrate.

그리고 상기 제1전극과 제2전극은 상하 방향으로 상호 중첩이 방지되도록 마련된 것을 특징으로 한다. In addition, the first electrode and the second electrode is characterized in that it is provided to prevent mutual overlap in the vertical direction.

또한 상기 필름부의 일단에는 상기 각 전극에 전원이 접속되도록 하는 한 쌍의 전원접속부가 마련되고, 상기 전원접속부는 상기 바디부의 외면을 따라 상기 바디부의 하면으로 연장된 것을 특징으로 한다.In addition, one end of the film unit is provided with a pair of power connection for connecting the power to each electrode, the power connection is characterized in that extending along the outer surface of the body portion to the lower surface of the body portion.

또한 상기 필름부의 일단에는 상기 각 전극에 전원이 접속되도록 하는 한 쌍의 전원접속부가 마련되고, 적어도 어느 하나의 상기 전원접속부에는 상기 제2전극 이 상기 필름부 외부로 전기적으로 인출되도록 하는 비아홀이 형성된 것을 특징으로 한다. In addition, one end of the film unit is provided with a pair of power connection for connecting the power to each electrode, at least one of the power connection is formed with a via hole for the second electrode is drawn out to the outside of the film portion It is characterized by.

또한 상기 비아홀에는 상기 전극과 동일한 재질의 제1도금층이 상기 비아홀을 감싸도록 형성되고, 상기 제1도금층에는 니켈로 마련된 제2도금층과 금으로 마련된 제3도금층이 순차적으로 입혀진 것을 특징으로 한다. In the via hole, a first plating layer having the same material as the electrode is formed to surround the via hole, and the first plating layer is sequentially coated with a second plating layer made of nickel and a third plating layer made of gold.

또한 상기 필름부의 일단에는 상기 각 전극에 전원이 접속되도록 하는 한 쌍의 전원접속부가 마련되고, 적어도 어느 하나의 상기 전원접속부에는 상기 제2전극이 상기 절연기판 상면에 위치되도록 상기 제2전극의 위치가 뒤바뀌도록 배치된 전도(顚倒)부가 마련된 것을 특징으로 한다.In addition, one end of the film part is provided with a pair of power connection parts for connecting power to each electrode, and at least one of the power connection parts is located at the position of the second electrode such that the second electrode is located on the upper surface of the insulating substrate. Characterized in that the conductive portion is arranged so that is reversed.

또한 상기 전도부가 형성된 전원접속부는 상기 제2전극이 절연기판 하면에 설되는 메인부와, 상기 전도부를 구비하고, 상기 메인부와 전도부의 제2전극은 상호 결합되어 연결된 것을 특징으로 한다.In addition, the power connection portion formed with the conductive portion is characterized in that the second electrode is provided on the lower surface of the insulating substrate and the conductive portion, the main electrode and the second electrode of the conductive portion is coupled to each other.

다음은 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.Next, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 쌍극형 정전척은 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 알루미늄으로 마련된 금속재질의 바디부(10)와, 얇은 필름형태를 갖추어 비다부(10) 상부에 위치되는 필름부(20)를 구비한다. As shown in FIGS. 2 to 5, the bipolar electrostatic chuck according to the present embodiment has a metallic body part 10 made of aluminum, and a film part positioned on the upper portion of the bidet 10 having a thin film form. 20 is provided.

필름부(20)는 전극이 설치되도록 폴리아미드재질로 이루어진 절연기판(30)과, 전극(61,62)이 형성된 절연기판(30)의 상부와 하부에 각각 적층되며 절연기판(30)과 같은 폴리아미드재질로 형성되는 절연층(40)과, 절연층(40) 사이 및 최하 측 절연층(40)과 바디부(10) 사이 그리고 절연기판(30)과 절연층(40) 사이의 접착을 위해 마련되는 것으로 에폭시재질과 같은 절연재질로 형성되는 접착층(50)을 구비하고, 이러한 필름부(20)는 바디부(10) 상부에 일체로 결합된다.The film part 20 is laminated on the upper and lower portions of the insulating substrate 30 made of polyamide material and the insulating substrate 30 on which the electrodes 61 and 62 are formed so that the electrodes are installed, and the same as the insulating substrate 30. Adhesion between the insulating layer 40 and the insulating layer 40 and between the lowermost insulating layer 40 and the body portion 10 and between the insulating substrate 30 and the insulating layer 40 formed of a polyamide material It is provided for the adhesive layer 50 is formed of an insulating material such as epoxy material, the film portion 20 is integrally coupled to the upper body portion (10).

상기 전극(61,62)은 제1전극(61)과 제2전극(62)을 포함하여 구성되고, 이러한 제1 및 제2전극(61,62)은 각각 피흡착물(100)의 형상에 대응하는 소정패턴을 갖도록 구리재질을 통해 형성되는데, 본 실시예에 있어서 이러한 제1전극(61)과 제2전극(62)은 각각 상기 절연기판(30)의 상면과 하면에 마련되어 상기 절연기판(30)을 기준으로 상호 상하로 이격된 배치구조를 갖는다.The electrodes 61 and 62 include a first electrode 61 and a second electrode 62, and the first and second electrodes 61 and 62 respectively correspond to the shape of the adsorbed material 100. The first electrode 61 and the second electrode 62 are formed on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 30, respectively, in this embodiment. It has a layout structure spaced apart from each other up and down based on).

이러한 전극(61,62) 배치구조를 통해 본 실시예에 따른 쌍극형 정전척은 제1전극(61)과 제2전극(62) 사이가 상기 절연기판(30) 자체를 통해 절연됨으로써, 정전기력이 발생하도록 제1전극(24a)과 제2전극(25a)에 각각 양과 음의 반대 극성을 갖는 전압을 인가할 경우 제1전극(24a)과 제2전극(25a) 사이에서 스파크가 발생되는 것을 원척적으로 봉쇄시킬 수 있게 된다. 그리고 이러한 전극(24a,25a) 간의 스파크 방지효과는 상기 필름부(20)의 파손이 방지되도록 하여 쌍극형 정전척의 수명이 큰 폭으로 연장되도록 한다. Through the arrangement of the electrodes 61 and 62, the bipolar electrostatic chuck according to the present embodiment is insulated between the first electrode 61 and the second electrode 62 by the insulating substrate 30 itself, so that the electrostatic force is increased. When a voltage having a positive and negative polarity is applied to the first electrode 24a and the second electrode 25a, respectively, the spark is generated between the first electrode 24a and the second electrode 25a. It can be sealed off. And the spark prevention effect between the electrodes (24a, 25a) is to prevent the breakage of the film portion 20 to extend the life of the bipolar electrostatic chuck significantly.

이러한 전극(61,62)이 마련되는 상기 필름부(20)의 형성과정을 살펴보면 다음과 같다. Looking at the process of forming the film portion 20 is provided with these electrodes (61, 62) as follows.

필름부(20)는 먼저 상기 절연기판(30) 상면과 하면에 제1전극(61)과 제2전극(62)을 각각 형성한 후, 제1전극(61)과 제2전극(62)이 형성된 절연기판(30) 상부와 하부에 상기 각 절연층(40)을 상기 접착층(50)을 개재한 상태로 적재한 후 이들 절연층(40)을 히터롤러를 이용하여 상기 절연기판(30) 쪽으로 가압하여 완성되며, 완성된 필름부(20)는 상기 바디부(10) 상부에 놓인 상태에서 핫 프레싱 작업을 통해 바디부(10)에 결합된다. The film part 20 firstly forms the first electrode 61 and the second electrode 62 on the top and bottom surfaces of the insulating substrate 30, and then the first electrode 61 and the second electrode 62 are formed. After loading the insulating layer 40 on the formed insulating substrate 30 with the adhesive layer 50 interposed therebetween, the insulating layers 40 are directed toward the insulating substrate 30 using a heater roller. Completed by pressing, the completed film portion 20 is coupled to the body portion 10 through a hot pressing operation in the state placed on the body portion 10.

여기서 상기 제1전극(61)은 상기 절연기판(30) 상부에 제1전극(61)을 형성할 필름형태의 구리를 올려놓고, 그 위에 현상제를 바른 상태에서 이후 형성될 제1전극(61)의 패턴과 동일한 패턴으로 현상제에 빛을 조사한 후, 에칭 작업을 거쳐 상기 현상제를 벗겨 냄으로써 마련되고, 상기 제2전극(62) 역시 이와 동일한 과정을 거쳐 상기 절연기판(30) 하면에 형성되는데, 이때 상기 제1전극(61)과 제2전극(62)은 상하 방향으로 간격 “d” 만큼 상호 중첩이 방지되도록 배치되어 피흡착물(100)에 대한 흡착력이 발생될 경우 제1전극(61)과 제2전극(62) 간의 간섭이 발생하지 않도록 마련되는 것이 바람직하다. 또 상기 절연층(40)을 절연기판(30) 쪽으로 가압하는 과정에서 상기 절연기판(30) 상부와 하부의 접착층(50)은 대응하는 전극 패턴의 사이사이로 침투되어 동일 전극의 패턴 사이사이도 절연되도록 한다. Here, the first electrode 61 is a film-shaped copper on which the first electrode 61 is to be placed on the insulating substrate 30, and the first electrode 61 to be formed later in the state of applying a developer thereon. After irradiating light to the developer in the same pattern as the pattern of), it is prepared by peeling the developer through etching, and the second electrode 62 is also formed on the bottom surface of the insulating substrate 30 through the same process. In this case, the first electrode 61 and the second electrode 62 are disposed so as to prevent mutual overlap by the interval “d” in the vertical direction, so that the first electrode 61 is generated when adsorption force is generated on the adsorbed material 100. ) And the second electrode 62 are preferably provided so as not to cause interference. In addition, in the process of pressing the insulating layer 40 toward the insulating substrate 30, the adhesive layer 50 on the upper and lower portions of the insulating substrate 30 penetrates between the corresponding electrode patterns to insulate between the patterns of the same electrode. Be sure to

그리고 이러한 필름부(20)에 있어서, 상기 접착층(50)으로는 에폭시계는 물론 아크릴계 및 페놀릭계 등과 같은 열경화성수지가 이용될 수 있고, 상기 절연기판(30)의 경우에도 폴리아미드계열 뿐만 아니라 폴리에스테르 및 폴리에칠렌계열의 수지 등으로 마련될 수 있으며, 바디부(10) 역시 알루미늄 이외에 스테인레스강 및 일반합긍강이나 탄소강 등으로 사용될 수 있다.In the film part 20, as the adhesive layer 50, a thermosetting resin such as an acrylic, a phenolic, or the like may be used, and in the case of the insulating substrate 30, a polyamide as well as poly It may be provided with an ester and a polyester-based resin, and the like, and the body part 10 may also be used as stainless steel and general alloy steel or carbon steel in addition to aluminum.

따라서 이와 같이 구성되는 쌍극형 정전척은 도 5에 도시된 바와 같이, 필름부(20) 상부에 피흡착물(100)을 위치시킨 상태에서 상기 제1 및 제2 전극(61,62)에 각각 양과 음의 극성을 갖는 전압을 공급하여 각 전극(61,62)에 대응하는 부위의 피흡착물(100)에 대응하는 전극(61,62)의 반대 극성의 전하가 대전되도록 함으로써 피흡착물(100)을 흡착 고정시키게 된다.Thus, as shown in FIG. 5, the bipolar electrostatic chuck configured as described above has the positive and negative values on the first and second electrodes 61 and 62, respectively, with the adsorbed material 100 positioned on the film portion 20. The sorbent 100 is charged by supplying a voltage having a negative polarity so that electric charges of opposite polarities of the electrodes 61 and 62 corresponding to the sorbent 100 at the portions corresponding to the electrodes 61 and 62 are charged. Adsorption fixed.

또 통상적으로 쌍극형 정전척의 정전기력 세기는 인가되는 전압의 크기와, 전극(61,62)의 면적, 그리고 피흡착물(100)과 전극(61,62) 사이의 거리에 비례하여 증가하게 되는데, 이와 같이 구성되는 쌍극형 정전척은 정전기력을 향상시키는데 있어서도 종래에 비해 효과적이다. In general, the electrostatic force strength of the bipolar electrostatic chuck increases in proportion to the magnitude of the applied voltage, the area of the electrodes 61 and 62, and the distance between the adsorbed material 100 and the electrodes 61 and 62. The bipolar electrostatic chuck configured as described above is also more effective than the conventional one in improving the electrostatic force.

즉, 본 실시예와 같이 제1전극(61)과 제2전극(62)이 각각 절연기판(30)의 상면과 하면에 배치되어 제1전극(61)과 제2전극(62) 사이가 절연기판(30) 자체를 통해 절연되는 구조에서는 상기 제1전극(61) 상부의 절연층(40)과 접착층(50)의 두께를 작게 형성하더라도 제1전극(61)과 제2전극(62) 사이의 절연성이 크게 저하되지 않게 되고, 제1 및 제2전극(61,62)의 면적을 종래에 비해 크게 형성할 수 있기 때문에, 쌍극형 정전척의 정전기력 세기를 용이하게 증가시킬 수 있게 되는 것이다.That is, as in this embodiment, the first electrode 61 and the second electrode 62 are disposed on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 30, respectively, so that the first electrode 61 and the second electrode 62 are insulated from each other. In the structure that is insulated through the substrate 30 itself, even if the thickness of the insulating layer 40 and the adhesive layer 50 on the first electrode 61 is made small, between the first electrode 61 and the second electrode 62. Insulation property does not significantly decrease, and since the area of the first and second electrodes 61 and 62 can be made larger than in the related art, the strength of the electrostatic force of the bipolar electrostatic chuck can be easily increased.

또 이와 같이 전극(61,62)의 면적을 크게 할 수 있고, 피흡착물(100)과 전극(61,62) 사이의 거리를 작게 할 수 있는 구조에서는 쌍극형 정전척에 인가되는 전압 크기를 종래에 비해 낮추더라도 종래와 동일한 수준의 정전기력을 형성할 수 있게 되는데, 이때는 낮은 전압의 인가로 인해 쌍극형 정전척의 구동조작이 보다 안정적으로 이루어질 수 있게 된다. In this structure, the area of the electrodes 61 and 62 can be increased and the distance between the adsorbed material 100 and the electrodes 61 and 62 can be reduced. Compared to the lower level, the same level of electrostatic force can be formed as in the prior art. In this case, the operation of the bipolar electrostatic chuck can be more stably performed due to the application of a low voltage.

한편, 필름부(20)의 일단에는 각 전극(6a,6b)으로 전원이 접속되도록 하는 한 쌍의 전원접속부(21,22)가 마련되고, 이러한 전원접속부(21,22)는 복수개의 쌍 극형 정전척이 동일 평면상에 배치된 상태에서 피흡착물(100)의 흡착작용을 수행하게 되는 경우에도 원활한 전원접속이 가능하도록 바디부(10)의 외면을 따라 바디부(10)의 하면으로 연장되어 결합된다. On the other hand, one end of the film portion 20 is provided with a pair of power connection portions 21 and 22 for connecting a power supply to each electrode 6a and 6b, and the power connection portions 21 and 22 have a plurality of bipolar types. Even when the electrostatic chuck performs the adsorption action of the adsorbed material 100 while being disposed on the same plane, the electrostatic chuck extends to the lower surface of the body portion 10 along the outer surface of the body portion 10 to enable smooth power connection. Combined.

도 6에 도시된 바와 같이, 전원접속부(21,22)는 양과 음의 극성을 갖는 전압 중 어느 하나가 인가되도록 마련된 제1전원접속부(21)와, 나머지 다른 하나가 인가되도록 마련된 제2전원접속부(22)로 구분된다.As shown in FIG. 6, the power connection units 21 and 22 may include a first power connection unit 21 provided to apply one of positive and negative voltages, and a second power connection unit provided to apply the other. It is divided into (22).

또 전원접수부(21,22)를 통해 전압을 인가할 경우 필름부(20) 외면에 인접한 상기 제1전극(61)의 경우 외부로의 전기적 인출이 용이한 반면, 상기 제2전극(62)의 경우에는 필름부(20) 외부로 전기적으로 인출되기 어렵게 되는데, 제1 및 제2전원접속부(21,21)의 끝단 중앙에는 상기 제1전극(61)에 전압이 인가되도록 하는 접점부(21a,22a)가 각각 마련되고, 상기 각 접점부(21a,22a) 외주에는 제2전극(62)으로의 전압 인가를 위해 제2전극(62)이 필름부(20) 외부로 전기적으로 인출되도록 하는 비아홀(via hole)(21b,22b)이 형성된다.In addition, when voltage is applied through the power receiving units 21 and 22, the first electrode 61 adjacent to the outer surface of the film unit 20 is easily drawn out to the outside, whereas the second electrode 62 In this case, it is difficult to draw out the film 20 to the outside, the contact portion 21a for applying a voltage to the first electrode 61 in the center of the end of the first and second power connection (21, 21), 22a) are provided respectively, and via holes through which the second electrode 62 is electrically drawn to the outside of the film part 20 to apply voltage to the second electrode 62 on the outer circumference of each of the contact parts 21a and 22a. (via holes) 21b and 22b are formed.

이러한 비아홀(21b,22b)은 도 7의 b와 같이, 펀칭가공을 통해 상기 절연기판(30)과 제2전극(62)과 절연기판(30) 상부의 접착층(61) 및 절연층(40)이 관통되도록 하여 형성되고, 이러한 비아홀(21b,22b)에는 도 7의 c와 같이, 먼저 상기 전극(61,62)과 동일한 구리재질의 제1도금층(71)이 비아홀(21b,22b)을 감싸도록 도금되어 제2전극(62)이 필름부(20) 외부로 인출될 수 있도록 한다. 그리고 이러한 구리재질의 제1도금층(71)은 시간이 지남에 따라 부식될 우려가 있으므로, 상기 제1도금층(71)에는 니켈재질의 제2도금층(72)과 금재질의 제3도금층(73)이 다시 순차 적으로 도금되며, 상기 제1 내지 제3도금층(71,72,73)은 전해도금방식을 통해서는 물론 무전해도금방식을 통해서도 형성 가능하다. 따라서 이러한 비아홀(21b,22b)이 형성된 상태에서는 상기 비아홀(21b,22b)을 통해 제2전극(62)으로의 전압인가구조가 용이하게 된다.As shown in FIG. 7B, the via holes 21b and 22b have an adhesive layer 61 and an insulating layer 40 on the insulating substrate 30, the second electrode 62, and the insulating substrate 30 through punching. In the via holes 21b and 22b, the first plating layer 71 made of the same copper material as the electrodes 61 and 62 is enclosed in the via holes 21b and 22b. It is plated so that the second electrode 62 can be drawn out of the film portion 20. Since the first plating layer 71 of copper may be corroded over time, the first plating layer 71 may include a second plating layer 72 made of nickel and a third plating layer 73 made of gold. The plating is sequentially performed again, and the first to third plating layers 71, 72, and 73 may be formed by electroless plating or electroless plating. Therefore, when the via holes 21b and 22b are formed, the voltage applying structure to the second electrode 62 through the via holes 21b and 22b is easy.

참고로 본 실시예에 있어서, 상기 비아홀(21b,22b)은 제1전원접속부(21)와 제2전원접속부(22)에 모두 형성되어 있으나, 제1 및 제2전원접속부(21,22) 중 어느 하나에만 비아홀(21b,22b)을 형성하더라도 제1 및 제2전원접속부(21,22)에 각각 반대 극성의 전압을 인가할 수 있게 되므로, 상기 비아홀(21b,22b)은 제1 및 제2전원접속부(21,22) 중 어느 하나에만 형성되어도 무방하다.For reference, in the present embodiment, the via holes 21b and 22b are formed in both the first power connection part 21 and the second power connection part 22, but among the first and second power connection parts 21 and 22. Even if the via holes 21b and 22b are formed in only one of them, voltages having opposite polarities can be applied to the first and second power connection portions 21 and 22, respectively, so that the via holes 21b and 22b are formed of the first and the second holes. It may be formed only in any one of the power connection portions 21 and 22.

또한 도 8 및 도 9에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 쌍극형 정전척의 전원접속구조가 도시된다. 8 and 9 illustrate a power connection structure of a bipolar electrostatic chuck according to another embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서도 전원접속부(21',22')는 양과 음의 극성을 갖는 전압 중 어느 하나가 인가되도록 마련된 제1전원접속부(21')와, 나머지 다른 하나가 인가되도록 마련된 제2전원접속부(22')로 구분되는데, 이중 제1전원접속부(21')의 끝단 중앙에는 제1전극(61)에 전압이 인가되도록 하는 제1접점부(21'a)가 마련되고, 제2전원접속부(22')의 끝단 중앙에는 제2전극(62)에 전압이 인가되도록 하는 제2접점부(22'a)가 마련되며, 제2접점부(22'a) 쪽 제2전원접속부(22')는 다른 부위와 달리 제2전극(62)이 필름부(20) 외부에 근접하도록 절연기판(30) 상면에 위치된 배치구조를 갖는다. As shown in Figs. 8 and 9, in the present embodiment, the power supply connecting portions 21 'and 22' are provided with a first power supply connecting portion 21 'provided so that any one of a voltage having a positive and a negative polarity is applied; The other one is divided into a second power supply connecting portion 22 'provided to be applied, wherein the first contact portion 21 for applying a voltage to the first electrode 61 in the center of the end of the first power supply connecting portion 21'. 'a) is provided, and a second contact portion 22'a for applying a voltage to the second electrode 62 is provided at the center of the end of the second power connection portion 22', and the second contact portion 22 is provided. Unlike the other part, the second power connection part 22 'a' has an arrangement structure positioned on the upper surface of the insulating substrate 30 so that the second electrode 62 is close to the outside of the film part 20.

보다 상세히 설명하자면, 본 실시예에 있어서, 제2전원접속부(22')는 메인 부(22'A)와, 메인부(22'A)로부터 연장되고 상기 제2접점부(22'a)가 형성되는 전도부(22'B)로 구성되는데, 상기 메인부(22'A)는 필름부(20)와 동일한 적층구조 즉, 제2전극(62)이 절연기판(30) 하면에 위치된 구조를 갖는 반면, 상기 전도부(22'B)는 이와 반대로 제2전극(62)이 절연기판(30) 상면에 위치된 구조를 가진다. 그리고 메인부(22'A)의 제2전극(62)은 전도부(22'B)로 연장되고, 전도부(22'B)의 제2전극(62)은 메인부(22'A)로 연장되며, 이렇게 연장된 메인부(22'A)와 전도부(22'B)의 제2전극(62)은 그 사이의 용접부(200)를 통해 상호 용접 결합되어 연결된 구조를 갖게 된다. 여기서 용접부(100)는 전극과 동일한 재질을 통해 형성되는 것이 바람직하다. More specifically, in the present embodiment, the second power supply connection portion 22 'extends from the main portion 22'A and the main portion 22'A, and the second contact portion 22'a The main part 22'A is formed of the same conductive structure as that of the film part 20, that is, the structure in which the second electrode 62 is located on the bottom surface of the insulating substrate 30. On the contrary, the conductive part 22'B has a structure in which the second electrode 62 is located on the upper surface of the insulating substrate 30. The second electrode 62 of the main portion 22'A extends to the conductive portion 22'B, and the second electrode 62 of the conductive portion 22'B extends to the main portion 22'A. In this way, the extended main portion 22'A and the second electrode 62 of the conductive portion 22'B are welded to each other through the welding portion 200 therebetween to have a structure connected. Here, the welding part 100 is preferably formed through the same material as the electrode.

따라서 이러한 전원접속구조에서는 제1전극(61)에 인가되는 전압과 반대 극성의 전압이 인가되도록 하는 제2접점부(22'a) 쪽 제2전극(62)과 필름부(20) 외면 사이의 거리가 제1접점부(21'a) 쪽 제1전극(61)과 필름부(20)의 외면 사이의 거리와 동일하게 형성될 수 있게 되므로, 상기 첫 번째 실시예와 같이 제2전극(62)으로의 전압인가구조가 용이하게 된다.Therefore, in such a power connection structure, between the second electrode 62 toward the second contact portion 22'a and the outer surface of the film portion 20 to apply a voltage having a polarity opposite to that applied to the first electrode 61. Since the distance can be formed equal to the distance between the first electrode 61 toward the first contact portion 21'a and the outer surface of the film portion 20, the second electrode 62 as in the first embodiment. The voltage application structure to () becomes easy.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 쌍극형 정전척은 제1전극과 제2전극이 각각 절연기판의 상면과 하면에 배치되어 제1전극과 제2전극 사이가 절연기판 자체를 통해 절연된다. 따라서 본 발명에 따른 쌍극형 정전척은 제1전극과 제2전극에 각각 양과 음의 극성을 갖는 전압을 인가할 경우 제1전극과 제2전극 사이에서 스파크가 발생되는 것을 원척적으로 봉쇄시킬 수 있게 되며, 이와 같 은 전극 간의 스파크 방지효과는 상기 필름부의 파손이 방지되도록 하여 쌍극형 정전척의 수명을 큰 폭으로 연장시킨다. As described in detail above, in the bipolar electrostatic chuck according to the present invention, the first electrode and the second electrode are disposed on the upper and lower surfaces of the insulating substrate, respectively, and the first electrode and the second electrode are insulated through the insulating substrate itself. . Therefore, the bipolar electrostatic chuck according to the present invention can inherently block the occurrence of spark between the first electrode and the second electrode when a voltage having positive and negative polarities are applied to the first electrode and the second electrode, respectively. Such a spark prevention effect between the electrodes is to prevent the breakage of the film portion to significantly extend the life of the bipolar electrostatic chuck.

Claims (7)

금속재질의 바디부와, 얇은 필름형태를 이루어 상기 바디부 상부에 마련되는 필름부을 구비하되, Body portion of the metal material and a thin film form provided with a film portion provided on the body portion, 상기 필름부는 절연층과, 서로 상반된 극성의 전압이 인가되도록 소정의 패턴을 갖는 제1전극과 제2전극이 설치되며 상기 절연층 사이에 적재된 절연기판을 포함하고,The film part includes an insulating layer, and an insulating substrate on which a first electrode and a second electrode having a predetermined pattern are installed so that voltages having opposite polarities are applied to each other, and are stacked between the insulating layers. 상기 제1전극과 제2전극은 상기 절연기판에 의해 그 사이가 절연되도록 상기 절연기판의 상면과 하면에 각각 마련된 것을 특징으로 하는 쌍극형 정전척. And the first electrode and the second electrode are provided on the upper and lower surfaces of the insulating substrate so as to be insulated therebetween by the insulating substrate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1전극과 제2전극은 상하 방향으로 상호 중첩이 방지되도록 마련된 것을 특징으로 하는 쌍극형 정전척.The first electrode and the second electrode is a bipolar electrostatic chuck, characterized in that provided to prevent mutual overlap in the vertical direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름부의 일단에는 상기 각 전극에 전원이 접속되도록 하는 한 쌍의 전원접속부가 마련되고, 상기 전원접속부는 상기 바디부의 외면을 따라 상기 바디부의 하면으로 연장된 것을 특징으로 하는 쌍극형 정전척.One end of the film portion is provided with a pair of power connection for connecting the power supply to each electrode, the power supply connection portion is characterized in that extending along the outer surface of the body portion to the lower surface of the body portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름부의 일단에는 상기 각 전극에 전원이 접속되도록 하는 한 쌍의 전원접속부가 마련되고,One end of the film portion is provided with a pair of power connection portions for connecting the power to each electrode, 적어도 어느 하나의 상기 전원접속부에는 상기 제2전극이 상기 필름부 외부로 전기적으로 인출되도록 하는 비아홀이 형성된 것을 특징으로 하는 쌍극형 정전척. The bipolar electrostatic chuck of at least one of the power connection portion is formed with a via hole for electrically drawing the second electrode to the outside of the film portion. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 비아홀에는 상기 전극과 동일한 재질의 제1도금층이 상기 비아홀을 감싸도록 형성되고, 상기 제1도금층에는 니켈로 마련된 제2도금층과 금으로 마련된 제3도금층이 순차적으로 입혀진 것을 특징으로 하는 쌍극형 정전척.The via hole is formed of a first plating layer of the same material as the electrode to surround the via hole, and the first plating layer is bipolar electrostatic characterized in that the second plating layer made of nickel and the third plating layer made of gold are sequentially coated. chuck. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 필름부의 일단에는 상기 각 전극에 전원이 접속되도록 하는 한 쌍의 전원접속부가 마련되고,One end of the film portion is provided with a pair of power connection portions for connecting the power to each electrode, 적어도 어느 하나의 상기 전원접속부에는 상기 제2전극이 상기 절연기판 상면에 위치되도록 상기 제2전극의 위치가 뒤바뀌도록 배치된 전도(顚倒)부가 마련된 것을 특징으로 하는 쌍극형 정전척.At least one of the power supply connecting portion is a bipolar electrostatic chuck, characterized in that the conductive portion disposed so that the position of the second electrode is reversed so that the second electrode is located on the upper surface of the insulating substrate. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 전도부가 형성된 전원접속부는 상기 제2전극이 절연기판 하면에 설되는 메인부와, 상기 전도부를 구비하고, 상기 메인부와 전도부의 제2전극은 상호 결합되어 연결된 것을 특징으로 하는 쌍극형 정전척. The power connection portion formed with the conductive portion includes a main portion in which the second electrode is formed on the lower surface of the insulating substrate, and the conductive portion, wherein the main electrode and the second electrode of the conductive portion are coupled to each other and connected to each other. .
KR1020060052117A 2006-06-09 2006-06-09 A bipolar electrostatic chuck KR100801467B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060052117A KR100801467B1 (en) 2006-06-09 2006-06-09 A bipolar electrostatic chuck

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060052117A KR100801467B1 (en) 2006-06-09 2006-06-09 A bipolar electrostatic chuck

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070117901A true KR20070117901A (en) 2007-12-13
KR100801467B1 KR100801467B1 (en) 2008-02-11

Family

ID=39142921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060052117A KR100801467B1 (en) 2006-06-09 2006-06-09 A bipolar electrostatic chuck

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100801467B1 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010063394A (en) * 1999-12-22 2001-07-09 고석태 Ceramic Coating Method And Coated Ceramic On It's Surface
KR20020046214A (en) * 2000-12-11 2002-06-20 어드밴스드 세라믹스 인터내셔날 코포레이션 Electrostatic chuck and method of manufacturing the same
JP3727277B2 (en) * 2002-02-26 2005-12-14 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 Manufacturing method of semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
KR100801467B1 (en) 2008-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5283699B2 (en) Bipolar electrostatic chuck
KR101001454B1 (en) Electrostatic Chuck and Manufacturing Device of Organic Light Emitting Diode Having the Same
KR100220212B1 (en) Electrostatic chuck
KR101403328B1 (en) Electro-Static Chuck Having Embossing Electrode Pattern and Method for Processing Substrate Using The Same
JP5813441B2 (en) High efficiency electrostatic chuck assembly for semiconductor wafer processing.
US7736462B2 (en) Installation for processing a substrate
TWI423378B (en) Electrostatic chuck
KR20090081717A (en) Electrostatic chuck, method of manufacturing the same and apparatus for processing a substrate including the same
KR101134736B1 (en) Electrostatic chuck having spacer
JP2012235037A (en) Substrate temperature control fixing apparatus
TW201917817A (en) Electrostatic carrier for die bonding applications
JP2008147430A (en) Electrostatic sucking method
KR100801467B1 (en) A bipolar electrostatic chuck
KR101214796B1 (en) Electrostatic chucking apparatus, substrate processing apparatus compirsing the same, and method for manufacturing of electrostatic chucking apparatus
KR20110069490A (en) Method for chucking/dechucking of semiconductor substrate, apparatus and method for manufacturing of semiconductor device using the same
TW201943013A (en) Bipolar electrostatic chuck having electrode on portion thereof
JP2006066857A (en) Bipolar electrostatic chuck
KR20150039395A (en) Apparatus for treating substrate
KR20220069341A (en) Electrostatic chuck and method of manufacturing the same
CN106856187B (en) Tray assembly
KR101316553B1 (en) Electro-Static Chuck Having Cross-Shape Electrode Pattern and Method for Processing Substrate Using The Same
KR102235765B1 (en) Electrostatic Chuck and manufacturing process for Electrostatic Chuck
KR20170094978A (en) Electrostatic chuck improved in electrostatic plate structure
CN102915943B (en) Electrostatic chuck and semiconductor equipment
KR20160032734A (en) Combined structure of electronica de coupling device and method for etching Plasmacluster

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130131

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140203

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee