KR20070112948A - Tape carrier package - Google Patents

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KR20070112948A
KR20070112948A KR1020060046534A KR20060046534A KR20070112948A KR 20070112948 A KR20070112948 A KR 20070112948A KR 1020060046534 A KR1020060046534 A KR 1020060046534A KR 20060046534 A KR20060046534 A KR 20060046534A KR 20070112948 A KR20070112948 A KR 20070112948A
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유세준
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엘지전자 주식회사
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Abstract

A TCP is provided to use the TCP in a bending part without a slit by forming the TCP with the first film used as a base substrate to solve a problem of fatigue cutting, and to make the length of the TCP shorter to reduce production cost and make a device light. A TCP(Tape Carrier Package) connects a plasma display panel and a driving unit electrically for driving the plasma display panel. The tape carrier package includes a first film(407), a second film(403), and a bonding agent(405). The first film has flexibility without a slit. Conductive lines are formed in the second film. The bonding agent is coated between the first film and the second film to bond the first film and the second film.

Description

테이프 캐리어 패키지{Tape Carrier Package}Tape Carrier Package

도 1은 종래의 TCP의 평면도와 단면도를 도시한 도면1 is a plan view and a cross-sectional view of a conventional TCP

도 2는 종래 TCP가 PDP에 이용되는 모습을 보여이는 단면도2 is a cross-sectional view showing a conventional TCP is used in the PDP

도 3과 종래 TCP의 피로파괴 또는 인장파괴가 일어나는 문제점을 도시한 도면Figure 3 and a diagram illustrating a problem that fatigue or tensile failure of the conventional TCP occurs

도 4는 본 발명에 따른 TCP의 일 실시예를 나타내는 개략도4 is a schematic diagram showing an embodiment of TCP according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 TCP가 PDP에 이용되는 모습을 보이는 단면도5 is a cross-sectional view showing a state in which TCP is used in the PDP according to the present invention

도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 나타내는 개략도6 is a schematic diagram showing another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 나타내는 개략도7 is a schematic diagram showing another embodiment of the present invention

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 나타내는 개략도8 is a schematic diagram showing another embodiment of the present invention

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel)에 관한 것으로서, 특히, 패널과 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)을 연결하는 테이프 캐리어 패키지(TCP : Tape Carrier Package)에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display panel (PDP), and more particularly, to a tape carrier package (TCP) for connecting a panel and a printed circuit board (PCB).

TCP는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 이용하여 LDI(LCD Driver IC)의 Au B㎛p와 Carrier Tape의 Inner Lead를 열압착 방법으로 접합하고 수지를 도포하여 제작된 반도체 패키지이다. Carrier Tape는 폴리이미드 필름에 Copper Foil이 접착제로 부착하여 여러 단계의 Tape 제조 공정을 거쳐 Copper Foil에 회로가 형성되며, Cu pattern을 Sn으로 도금한다. 구동소자(LDI)와 Tape와의 접합은 열압착에 의한 Au-Sn Eutectic 반응에 의해 이루어지며 이를 ILB(Inner Lead Bonding) 공정이라 한다. TCP는 LCD 패널 및 PCB 기판(또는 FPC)에 OLB(Outer Lead Bonding)공정을 통해 접합 된다. OLB 접합에는 주로 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 사용된다. TCP is a semiconductor package manufactured by bonding Au Bµmp of LCD Driver IC (LDI) and inner lead of Carrier Tape by TAP (Tape Automated Bonding) technology and applying resin. Carrier Tape is a copper foil attached to a polyimide film with an adhesive, and a circuit is formed on the copper foil through several steps of tape manufacturing process, and the Cu pattern is plated with Sn. The bonding between the drive element (LDI) and the tape is performed by Au-Sn Eutectic reaction by thermocompression bonding, which is called ILB (Inner Lead Bonding) process. TCP is bonded to the LCD panel and PCB substrate (or FPC) through an outer lead bonding (OLB) process. Anisotropic conductive film (ACF) is mainly used for OLB bonding.

도 1은 종래의 TCP의 평면도와 단면도를 도시한 도면이다. 도 1의 (a)는 종래 TCP의 평면도, (b)는 (a)에 도시된 TCP에서 (가)방향으로 절단한 단면도, (c)는 (a)에 도시된 TCP에서 A-A'방향으로 전단한 단면도를 도시하였다. 도시된 것과 같이 종래의 TCP는 그 구성부분을 크게 PCB로부터 신호를 입력받는 입력부(101), 데이터 드라이브 집적회로가 장착되는 드라이브 칩 연결부(102), TCP를 연결시에 굽힘부를 주기위해 형성되는 슬릿(slit)부(103) 및 패널의 기판으로 연결되는 출력부(104)로 이루어져 있다. 상기 슬릿부(103)은 도 1의 (c)에 도시된 것처럼 베이스 필름(117)과 접착제(115)를 국부적으로 제거하고 베이스 필름(117)이 제거된 부분에 플렉시블 수지(119)를 도포하여 형성하였다. 1 is a view showing a plan view and a cross-sectional view of a conventional TCP. (A) is a plan view of a conventional TCP, (b) is a cross-sectional view cut in the direction (a) in the TCP shown in (a), (c) is the A-A 'direction in the TCP shown in (a) The sectional drawing sheared by is shown. As illustrated, the conventional TCP has an input portion 101 which receives a signal from a PCB largely, a drive chip connection portion 102 on which a data drive integrated circuit is mounted, and a slit formed to give a bend when connecting TCP. and a output unit 104 connected to the substrate of the panel. As shown in FIG. 1C, the slit part 103 locally removes the base film 117 and the adhesive 115 and applies the flexible resin 119 to the portion where the base film 117 is removed. Formed.

도 2에 도시된 것처럼 TCP(201)의 출력부는 PDP의 하부기판(204)과 연결되고, 입력부는 방열판(203)과 연결된 지지부(202)에 지지되어 PCB와 연결된다. 이때 PDP의 하판재료인 Ag가 습기에 약하기 때문에 기판과 TCP의 연결부 부근에 경질의 방습제(206)를 도포하여 사용하였다. 그러나 PDP의 구동부가 PDP의 후면에 위치하는 일반적인 PDP의 경우 구동부와 PDP 기판을 연결하기 위해서는 그림 2와 같이 "ㄷ"형태로 굽힘부(207)에 를 두어야만 하고 이러한 굽힘부를 형성하기 위해서 상기와 같은 슬릿을 형성하였다. 도 3과 같이 상기와 같은 슬릿을 포함한 구조에서는 유리질의 기판(204)과 알루미늄질의 지지부(202) 사이의 열팽창 계수 차이로 인해 도 3과 같이 TCP의 기판(204)와 지지부(202)가 서로 다른 방향으로 이동한다. 이에 따라 슬릿부(207)에서 피로파괴 또는 인장파괴가 일어나는 문제점이 있으며, 도 2에 상기 방습제(206)가 슬릿부(207)까지 형성된 경우는 인장력이 슬릿 부위에 집중되므로 이와 같은 현상은 더욱 심해진다. 따라서 종래에는 이러한 방습제의 도포구간의 마진확보를 위하여 기판에서 슬릿부까지 소정의 거리를 두어 불필요하게 TCP의 길이가 늘어나는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 2, the output of the TCP 201 is connected to the lower substrate 204 of the PDP, and the input is supported by the support 202 connected to the heat sink 203 and connected to the PCB. At this time, since Ag, which is a lower plate material of PDP, was weak to moisture, a hard desiccant 206 was applied to the vicinity of the connection portion between the substrate and TCP. However, in the case of a general PDP in which the driving part of the PDP is located at the rear of the PDP, in order to connect the driving part and the PDP substrate, the bent part 207 must be placed in the bend 207 as shown in Fig. 2 to form the bent part. The same slit was formed. In the structure including the slits as shown in FIG. 3, the TCP 204 and the support 202 of the TCP are different from each other due to the difference in coefficient of thermal expansion between the glass substrate 204 and the aluminum support 202. Move in the direction of Accordingly, there is a problem that fatigue breakdown or tensile breakdown occurs in the slit part 207. In the case where the desiccant 206 is formed to the slit part 207 in FIG. 2, since the tensile force is concentrated on the slit part, this phenomenon is more severe. Lose. Therefore, in the related art, in order to secure a margin of the application section of the desiccant, there is a problem in that the TCP length is unnecessarily increased by a predetermined distance from the substrate to the slit portion.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기같이 TCP가 찢어지는 문제점을 해결하고 불필요하게 TCP의 길이를 길게 하여야 하는 문제점을 해결하기 위하여 슬릿부가 필요없는 TCP를 제공함에 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a TCP that does not require a slit in order to solve the problem of TCP tearing as described above and to solve the problem of unnecessarily lengthening the length of TCP.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명에 의한 테이프 캐리어 패키지(TCP)는 슬릿이 없이 유연성을 갖는 제1 필름, 전도성 라인들이 형성된 제2 필름, 상기 제1 필름과 제2 필름 사이에 도포 되어 상기 제1 필름과 제2 필름을 접착하는 접착제를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is to solve the above-described problem, the tape carrier package (TCP) according to the present invention is a flexible first film without a slit, a second film formed with conductive lines, between the first film and the second film It is characterized in that it is configured to include an adhesive applied to the first film and the second film to adhere to.

바람직하게, 상기 제1 필름은 25㎛ ~ 50㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first film is characterized in that formed to a thickness of 25㎛ ~ 50㎛.

바람직하게, 상기 제1필름은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PES(polyethersulfone) 중의 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.Preferably, the first film is made of any one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), and polyethersulfone (PES).

바람직하게, 상기 제2 필름은 18㎛ ~ 25㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the second film is characterized in that formed to a thickness of 18㎛ 25㎛.

바람직하게, 상기 제2 필름에 형성된 전도성 라인은 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.Preferably, the conductive line formed on the second film is made of any one of copper (Cu), silver (Ag), and aluminum (Al).

바람직하게, 상기 제2 필름의 일측면 상에 절연층을 더 구비한 것을 특징으로 한다.Preferably, an insulating layer is further provided on one side of the second film.

바람직하게, 상기 테이프 캐리어 패키지는 하나 이상의 주름부가 더 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the tape carrier package is characterized in that one or more wrinkles are further formed.

바람직하게, 상기 테이프 캐리어 패키지에는 플라즈마 디스플레이 패널의 데이타 구동 IC가 플립칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the data carrier IC of the plasma display panel is coupled to the tape carrier package by flip chip bonding.

또한, 본 발명에 의한 테이프 캐리어 패키지는 플라즈마 디스플레이 패널과 이를 구동하기 위한 구동부를 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지에 있어서, 유연성을 갖는 제1 필름, 전도성 라인들이 형성된 제2 필름 및 상기 제1 필름과 제2 필름 사이에 도포되어 상기 제1 필름과 제2 필름을 접착하는 접착제를 포함 하여 구성되고, 상기 제1 필름의 일부를 제거하여 하나의 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the tape carrier package according to the present invention includes a tape carrier package electrically connecting a plasma display panel and a driving unit for driving the same, comprising a first film having flexibility, a second film having conductive lines, and the first film; It is configured to include an adhesive applied between the second film to adhere the first film and the second film, characterized in that to form a slit by removing a portion of the first film.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해 질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 의한 TCP의 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명한다Hereinafter, the configuration and operation of the present invention through the embodiment of the TCP according to the present invention will be described in detail.

도 4는 본 발명에 따른 TCP의 일 실시예를 나타내는 개략도이고, 도 5는 본 발명에 의한 TCP가 실제 PDP에 사용되는 모습을 보인 단면도이다. 4 is a schematic diagram showing an embodiment of TCP according to the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing how TCP according to the present invention is actually used in a PDP.

도 4의 (a)는 본 발명에 의한 TCP의 평면도를 나타내고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)의 TCP에서 B - B' 방향으로 절단한 단면도를 나타낸다. 본 발명에 의한 TCP는 PDP의 중앙 제어 PCB와 연결되는 신호입력부(413), 데이터 구동 칩 장착부(412), 패널과 연결되는 신호출력부(411)로 구성된다. 특히, 본 발명은 (b)와 같이 B - B' 방향의 임의의 단면도와 같이 슬릿이 없이 유연성을 갖는 제1 필름(407), 전도성 라인들이 형성된 제2 필름(403), 상기 제1 필름(407)과 제2 필름(403) 사이에 도포되어 상기 제1 필름(407)과 제2 필름(403)을 접착하는 접착제(405)로 구성되어 있다. 상기 제2 필름 상에서는 절연층(401)을 더 구비할 수 있다.4 (a) shows a plan view of TCP according to the present invention, and FIG. 4 (b) shows a cross-sectional view cut in the direction B-B 'in the TCP of FIG. 4 (a). TCP according to the present invention is composed of a signal input unit 413 connected to the central control PCB of the PDP, a data driving chip mounting unit 412, a signal output unit 411 connected to the panel. In particular, the present invention provides a first film 407 having flexibility without a slit, as shown in any cross-sectional view in the B-B 'direction, as shown in (b), a second film 403 formed with conductive lines, the first film ( It is composed of an adhesive 405 applied between the 407 and the second film 403 to adhere the first film 407 and the second film 403. The insulating layer 401 may be further provided on the second film.

상기 제1 필름(407)은 유연성(flexibility)이 있는 것을 특징으로 한다. 종래 TCP는 75㎛의 폴리이미드(polyimide) 소자를 베이스 필름(base film)으로 사용하였기 TCP가 굽힘부에서 쉽게 굽힐 수 없었다. 따라서 종래 TCP는 굽힘부에 상술 한 도 1의 (c)와 같은 구조를 취하여 TCP를 굽을 수 있게 하였다. 결국, 종래는 75㎛의 폴리이미드 소자는 쉽게 굽혀지지 않아 굽힘부에서는 베이스 필름(117)을 국부적으로 제거한 슬릿을 만들고 베이스 필름(117)이 제거된 부분에 플렉시블 수지(119)를 도포하여 TCP를 굽힐 수 있도록 하여 열팽창 및 수축에 따른 반복운동과 TCP에 부과되는 응력에 취약하였다. 그러나 본 발명은 제1 필름(407)을 유연성이 큰 물질(flexible material)을 사용하거나, 유연성 있는 구조(flexible structure)를 취하여, 이를 베이스 기판으로 이용함으로써 종래 슬릿부가 형성되던 굽힘부에서도 슬릿을 형성하지 않고 사용할 수 있다. 즉, 본 발명에 의하면 플렉시블한 제1 필름을 베이스 필름으로 이용함으로써 슬롯을 형성하지 않고도 굽힘 있는 부분에 사용할 수 있고, 이에 따라 피로절단이나 인장절단의 위험이 줄어들고, 방습제가 슬릿부를 침범할 것을 대비하여 슬릿부와 기판 사이에 소정의 여분 공간을 둘 필요가 없으므로 전체적으로 사용되는 TCP의 길이를 줄일 수 있다. The first film 407 is characterized in that there is flexibility (flexibility). In the conventional TCP, a 75 μm polyimide device was used as the base film, so the TCP could not be easily bent at the bent portion. Therefore, the conventional TCP has a structure as shown in FIG. As a result, the 75-μm polyimide element is not easily bent, so the bent portion makes a slit from which the base film 117 is locally removed, and the flexible resin 119 is applied to the portion where the base film 117 is removed, thereby applying TCP. It was vulnerable to repeated stress due to thermal expansion and contraction and to the stress imposed on TCP. However, according to the present invention, the first film 407 uses a flexible material or takes a flexible structure and uses it as a base substrate, thereby forming a slit even in a bent part in which a conventional slit part is formed. Can be used without. That is, according to the present invention, by using the flexible first film as a base film can be used in the bent portion without forming a slot, thereby reducing the risk of fatigue cutting or tensile cutting, and prepares for the desiccant to invade the slit. Therefore, it is not necessary to leave a predetermined extra space between the slit portion and the substrate, thereby reducing the length of the TCP used as a whole.

상기 제1 필름(407)에 사용하는 유연성이 큰 물질(flexible material)은 졸래와 같은 폴리 이미드(polyimide) 뿐만 아니라 두께 200㎛이하의 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PES(polyethersulfone)등의 플라스틱재가 사용될 수 있다. The flexible material used for the first film 407 is not only polyimide such as sorbite, but also polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate (PEN) having a thickness of 200 μm or less. ), Plastic materials such as polyethersulfone (PES) may be used.

또한, 유연성이 있는 구조(flexible structure)로는 제1 필름을 소정의 두께 이하로 제한하여 형성할 수 있다. 여기서 소정의 두께는 실험적으로 산출할 수 있는 것으로 종래 경질의 필름도 소정 두께 이하로 만들면 플렉시블(flexible)하게된다. 즉, 두께와 제1 필름이 형성할 수 있는 최대곡률반지름은 반비례한다. 여기서 최대 곡률반지름은 필름을 유연하게 굽혔을때 물리적 변형이 생기지 않고 형성하는 원의 반지름을 말하며, 최대곡률반지름이 작을수록 유연한 것을 나타낸다. 이때, 제1 필름은 도 5에 도시된 것과 같이 패널의 하부기판(504)과 구동부 지지판(503)이 형성하는 외적(L)의 1/2 이하의 최대곡률반지름을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the flexible structure may be formed by limiting the first film to a predetermined thickness or less. The predetermined thickness can be calculated experimentally. If the conventional hard film is made less than the predetermined thickness, it becomes flexible. That is, the thickness and the maximum radius of curvature that the first film can form are inversely proportional. Here, the maximum radius of curvature refers to the radius of a circle formed without physical deformation when the film is flexibly bent, and the smaller the maximum radius of curvature, the more flexible it is. In this case, the first film is preferably formed to have a maximum radius of curvature of 1/2 or less of the outer product L formed by the lower substrate 504 and the driver support plate 503 of the panel.

예를 들어, 제1 필름(407)의 재질을 폴리이미드(polyimide)를 사용하고자 하는 경우에는 제1 필름의 두께를 25㎛ ~ 50㎛의 범위에서 사용하는 경우에 패널의 하부기판(504)과 구동부 지지판(503)이 형성하는 외적(L)의 1/2 이하의 최대곡률반지름을 갖는 정도의 유연성있는 구조가 된다. 특히, 25㎛ ~ 50㎛ 두께의 폴리이미드 필름은 굽힘성이 양호하고 쉽게 찢어지지 않으므로 굽힘부에 슬릿을 형성하지 않아도 꺽임이 있는 구조로 사용할 수 있다.  For example, when the polyimide material is to be used as the material of the first film 407, the lower substrate 504 and the lower substrate 504 may be used when the thickness of the first film is used in a range of 25 μm to 50 μm. It becomes a flexible structure of the grade which has the maximum radius of curvature of 1/2 or less of the outer product L which the drive part support plate 503 forms. In particular, since the polyimide film having a thickness of 25 μm to 50 μm has good bendability and is not easily torn, the polyimide film may be used in a bent structure without forming a slit.

상기 제2 필름(403)은 전도성 라인들이 형성된 필름 구조를 취한다. 전도성 라인은 전기저항이 작은 수개의 선을 패터닝하여 형성할 수 있다. 전도성 라인을 형성하는 물질에는 전도성과 전성 및 연성이 좋은 금속물질이 이용된다. 바람직하게는 연성 및 전도성이 좋은 구리(Cu)를 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제2 필름(403)의 두께는 18 ~ 25 ㎛의 범위인 것이 바람직하다. 상기 제2 필름(403)의 일측면 상에는 절연층(401)을 더 구비하여 전도성 라인의 부식을 방지하고 외부 응력에 견디는 힘을 보강할 수 있다.The second film 403 takes a film structure in which conductive lines are formed. The conductive line may be formed by patterning several lines having a small electrical resistance. As the material forming the conductive line, a metal material having good conductivity, conductivity, and ductility is used. It is preferable to use copper (Cu) having good ductility and conductivity. At this time, the thickness of the second film 403 is preferably in the range of 18 ~ 25 ㎛. An insulating layer 401 may be further provided on one side of the second film 403 to prevent corrosion of the conductive line and reinforce a force that withstands external stress.

상기 접착제(405)는 상기 제1 필름(407)과 제2 필름(403) 사이에 도포되어 상기 제1 필름(407)과 제2 필름(403)을 접착하는 역할을 한다.The adhesive 405 is applied between the first film 407 and the second film 403 to serve to bond the first film 407 and the second film 403.

도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 나타내는 개략도이다. 도 6의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 의한 TCP의 사시도이고, (b)는 도 6의 (a)의 TCP에서 C - C' 방향으로 절단한 단면도이다. 도 6을 참조하면 본 발명에 의한 TCP는 상술한 유연성을 갖는 제1 필름(407), 전도성 라인들이 형성된 제2 필름(403), 상기 제1 필름(407)과 제2 필름(403) 사이에 도포되어 상기 제1 필름(407)과 제2 필름(403)을 접착하는 접착제(405)로 구성된 TCP에 주름부(604, 605)가 형성되는 것이 특징이다. 도 6에서 도시된 것과 같이 본 발명에 의하면 도 4와 같이 슬릿이 없는 TCP에 주름부(604, 605)를 형성함으로써 더욱 유연한 TCP를 제공한다. 이로인해, 도 3과 같은 반복적 힘의 작용에 의한 피로절단이나 인장절단 등을 방지할 수 있다.6 is a schematic diagram showing another embodiment of the present invention. FIG. 6A is a perspective view of TCP according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in the TCP of FIG. 6A. Referring to FIG. 6, the TCP according to the present invention includes a first film 407 having the above-described flexibility, a second film 403 on which conductive lines are formed, and between the first film 407 and the second film 403. Wrinkles (604, 605) is formed in the TCP consisting of an adhesive 405 is applied to adhere the first film 407 and the second film 403. As shown in FIG. 6, the present invention provides a more flexible TCP by forming wrinkles 604 and 605 in TCP without a slit as shown in FIG. 4. As a result, fatigue or tension cutting due to the action of the repetitive force as shown in FIG. 3 can be prevented.

도 7은 본 별명의 또 다른 일 실시예를 나타낸다. 도 7의 (b)는 도 7의 (a)의 C ~ C' 방향의 단면을 보이는 단면도이고, 도 7의 (c)는 TCP가 실제 플라즈마 디스플레이 패널과 구동부를 연결하는 것을 보이는 예시도이다. 도 7에 도시된 본 발명에 의한 TCP는 유연성을 갖는 제1 필름(707), 전도성 라인들이 형성된 제2 필름(703) 및 상기 제1 필름(707)과 제2 필름(703) 사이에 도포되어 상기 제1 필름과 제2 필름을 접착하는 접착제(705)를 포함하여 구성되고, 상기 제1 필름(707)의 일부를 제거하여 하나의 슬릿(700)을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 하나의 슬릿을 형성하면 도 7의 (c)에 도시된 것과 같이 슬릿이 하나 형성된 TCP(711)는 슬릿(700)이 형성된 부분에서 많이 휘어지게 되므로 도 5에 도시된 TCP보다 더 큰 곡률반경을 갖고도 원하는 만큼 TCP의 굽힘부를 형성할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 것과 같이 종래 슬릿이 2개 형성된 TCP는 방습제(206)가 슬릿부분을 침범하 여 TCP에 작용하는 힘이 슬릿에 집중되어 더욱 쉽게 찢어지는 문제가 있었으나, 본 실시예에 따르면 슬릿(700)이 패널(714)과 구동부 지지판(712)사이를 연결하는 부분의 가운데 또는 구동부 지지판(712)의 인접한 곳에 형성함으로써 방습제와는 상당 거리로 이격시켜 방습제로 인한 찢어짐의 문제를 해결할 수 있다.7 shows another embodiment of the present nickname. FIG. 7B is a cross-sectional view showing a cross section in the direction of C to C 'of FIG. 7A, and FIG. 7C is an exemplary view showing that a TCP connects an actual plasma display panel and a driver. The TCP according to the present invention shown in FIG. 7 is applied between the flexible first film 707, the second film 703 on which conductive lines are formed, and the first film 707 and the second film 703. It comprises an adhesive 705 for adhering the first film and the second film, characterized in that to form a slit 700 by removing a portion of the first film (707). As such, when one slit is formed, the TCP 711 in which one slit is formed, as shown in (c) of FIG. 7, is bent much in a portion where the slit 700 is formed. You can form as many TCP bends as you want, even with a radius. In addition, as shown in FIG. 2, the TCP in which the conventional two slits are formed has a problem in that the desiccant 206 invades the slit portion and the force acting on the TCP concentrates on the slit, thereby tearing more easily. According to the present invention, the slit 700 is formed at the center of the portion connecting the panel 714 and the driving unit support plate 712 or adjacent to the driving unit support plate 712, so that the slit 700 is separated from the desiccant at a considerable distance to solve the problem of tearing due to the desiccant. Can be.

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 나타낸다. 도 8에 도시된 본 발명에 의한 TCP는 도 4의 TCP의 데이터 구동 칩(IC) 장착부(412)에 플립칩 본딩(flip chip bonding)으로 데이터 구동 칩(IC)이 결합된 것을 나타내는 개략도이다. 플립칩 본딩(flip chip bonding)이란 칩의 전극패턴 혹은 이너리드에 솔더볼 등의 돌출부를 만들어주고 기판에 칩을 올릴 때 전기적으로 연결되도록 하는 본딩(bonding)방식이다. 플립칩 본딩(flip chip bonding)을 이용하면 종래 리드가 형성된 TCP에 칩을 올려두고 미세 와이어를 이용해 아우터리드와 전기적으로 연결된 이너리드에 칩의 전극패턴을 연결하는 와이어 본딩(wire bonding)방식 보다 칩의 가장 자리에 형성된 와이어 만큼의 공간을 절약할 수 있어 더욱 작은 패키지의 제조가 가능하다.8 shows another embodiment of the present invention. 8 is a schematic diagram illustrating that the data driving chip IC is coupled to the data driving chip (IC) mounting unit 412 of the TCP of FIG. 4 by flip chip bonding. Flip chip bonding is a bonding method of making protrusions such as solder balls on an electrode pattern or inner lead of a chip and electrically connecting the chip to a substrate. If flip chip bonding is used, the chip is placed on a conventional lead-formed TCP, and the chip is connected to the inner lead electrically connected to the outer lead using a fine wire. Space can be saved as much as the wire formed at the edge of the circuit allows for the manufacture of smaller packages.

도 8의 (a)는 데이터 구동 IC(809)가 장착된 TCP의 평면도를 나타내고, 도 8의 (b)는 (a)의 (나)부분을 절단하여 바라본 측면도이다. 도 8을 참고하면 본 발명에 의한 TCP는 제1 필름(807), 제2 필름(803), 접착제(805), 절연층(801), 제2 필름의 전도성 물질을 분할 하는 절연벽(804)과 데이터 구동 IC(809), 데이터 구동 IC(809)와 제2필름(803)의 데이터 구동 IC 장착부를 결합하는 솔더볼(808)을 구비하여 상기 데이터 구동 IC는 TCP에 플립칩 본딩을 한다. 종래 TCP는 두께가 두껍고 고정세가 힘들었으므로 와이어 본딩을 하였으나 본 발명에 의한 TCP는 두께가 얇은 구조를 취하고 고정세가 가능하므로 플립칩 본딩을 할 수 있다. FIG. 8A shows a plan view of the TCP on which the data driver IC 809 is mounted, and FIG. 8B is a side view cut away from the portion (B) of (a). Referring to FIG. 8, the TCP according to the present invention includes an insulating wall 804 for dividing the conductive material of the first film 807, the second film 803, the adhesive 805, the insulating layer 801, and the second film. And a solder ball 808 coupling the data driver IC 809, the data driver IC 809, and the data driver IC mounting portion of the second film 803, the data driver IC performs flip chip bonding to TCP. Conventional TCP has a thick thickness and difficult to fix the wire bonding, but the TCP according to the present invention has a thin structure and can be fixed because it can be flip chip bonding.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의하여 정해져야 한다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.

상술한 것과 같이 본 발명은 슬릿이 없이 플렉시블한 제1 필름을 베이스 기판으로 하여 TCP를 형성하여 슬릿이 없이도 굽힘부에 사용할 수 있도록 함으로써 피로절단의 문제를 해결하고, TCP의 길이를 더욱 짧게 할 수 있어 제조단가를 절감할 뿐만 아니라 소자를 경량화 할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention solves the problem of fatigue cutting and shortens the TCP length by forming the TCP using the flexible first film without the slit as the base substrate, so that it can be used in the bent portion without the slit. It not only reduces the manufacturing cost but also provides the effect of lightening the device.

Claims (10)

플라즈마 디스플레이 패널과 이를 구동하기 위한 구동부를 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)에 있어서, In a tape carrier package for electrically connecting a plasma display panel and a driving unit for driving the plasma display panel, 슬릿이 없이 유연성을 갖는 제1 필름;A first film having flexibility without slits; 전도성 라인들이 형성된 제2 필름; 및A second film having conductive lines formed thereon; And 상기 제1 필름과 제2 필름 사이에 도포되어 상기 제1 필름과 제2 필름을 접착하는 접착제;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.And an adhesive applied between the first film and the second film to adhere the first film and the second film. 제1항에 있어서, 상기 제1 필름은 25㎛ ~ 50㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.The tape carrier package of claim 1, wherein the first film has a thickness of 25 μm to 50 μm. 제1항에 있어서, 상기 제1필름은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PEN(polyethylene naphthalate), PES(polyethersulfone) 중의 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.The tape carrier package of claim 1, wherein the first film comprises one of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyethylene naphthalate (PEN), and polyethersulfone (PES). 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2 필름은 18㎛ ~ 25㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.The second film is a tape carrier package, characterized in that formed in a thickness of 18㎛ 25㎛. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2 필름에 형성된 전도성 라인은 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중의 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.The conductive line formed on the second film is a tape carrier package, characterized in that made of any one of copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 필름의 일측면 상에 절연층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.Tape carrier package further comprises an insulating layer on one side of the second film. 제1항에 있어서 상기 테이프 캐리어 패키지는 하나 이상의 주름부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.The tape carrier package of claim 1, wherein the tape carrier package further comprises at least one crease. 제1항에 있어서 상기 테이프 캐리어 패키지에는 플라즈마 디스플레이 패널의 데이타 구동 IC가 플립칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.The tape carrier package of claim 1, wherein a data driving IC of the plasma display panel is coupled to the tape carrier package by flip chip bonding. 플라즈마 디스플레이 패널과 이를 구동하기 위한 구동부를 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)에 있어서, In a tape carrier package for electrically connecting a plasma display panel and a driving unit for driving the plasma display panel, 유연성을 갖는 제1 필름;A first film having flexibility; 전도성 라인들이 형성된 제2 필름; 및A second film having conductive lines formed thereon; And 상기 제1 필름과 제2 필름 사이에 도포되어 상기 제1 필름과 제2 필름을 접 착하는 접착제를 포함하여 구성되고, 상기 제1 필름의 일부를 제거하여 하나의 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.And an adhesive applied between the first film and the second film to adhere the first film and the second film, wherein a portion of the first film is removed to form one slit. Tape carrier package. 제9항에 있어서 The method of claim 9 상기 슬릿은 상기 구동부에 인접한 제1 필름에 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.And said slit is formed in a first film adjacent said drive.
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