KR20070097604A - Magazine for manufacturing semiconductor package - Google Patents

Magazine for manufacturing semiconductor package Download PDF

Info

Publication number
KR20070097604A
KR20070097604A KR1020060027697A KR20060027697A KR20070097604A KR 20070097604 A KR20070097604 A KR 20070097604A KR 1020060027697 A KR1020060027697 A KR 1020060027697A KR 20060027697 A KR20060027697 A KR 20060027697A KR 20070097604 A KR20070097604 A KR 20070097604A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide panel
magazine
semiconductor package
fixing
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020060027697A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100768659B1 (en
Inventor
하진호
이영우
이형주
Original Assignee
앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 filed Critical 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority to KR1020060027697A priority Critical patent/KR100768659B1/en
Publication of KR20070097604A publication Critical patent/KR20070097604A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100768659B1 publication Critical patent/KR100768659B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

A magazine for manufacturing a semiconductor package is provided to receive a strip regardless of the size of the strip by forming a moving member at a lateral surface of a fixing member. A fixing member(10) includes a vertical member(10a) having an inner surface and a horizontal member(10b) formed from upper and lower ends of the vertical member to a horizontal direction. A plurality of slots are formed in an inner surface of the vertical member. A first guide panel(15) is formed in parallel to the horizontal member at the upper and lower ends of the inside of the vertical member. A second guide panel(16) is inserted between the horizontal member and the first guide panel. A moving member(11) is formed in the vertical direction to a second guide panel. A plurality of slots are formed in the inside of the moving member. A fixing unit fixes the second guide panel to the fixing member in order to control a constant width by using the moving member.

Description

반도체 패키지 제조용 매거진{Magazine for manufacturing semiconductor package}Magazine for manufacturing semiconductor package

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 매거진의 제1실시예를 나타내는 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a magazine for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

도 2는 도 1의 사용상태를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a state of use of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 매거진의 제2실시예를 나타내는 분해사시도.3 is an exploded perspective view showing a second embodiment of a magazine for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

도 4는 도 3의 사용상태를 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing a state of use of FIG.

도 5는 종래기술에 따른 반도체 패키지 제조용 매거진을 나타내는 사시도.5 is a perspective view showing a magazine for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 고정부재 10a : 수직부재10: fixing member 10a: vertical member

10b : 수평부재 11 : 이동부재10b: horizontal member 11: moving member

12a,12b : 슬롯 13 : 스트립 자재12a, 12b: slot 13: strip material

14 : 안내단 15 : 제1가이드패널14: guide 15: first guide panel

16 : 제2가이드패널 17 : 눈금자16: second guide panel 17: ruler

18 : 스프링 19 : 로킹볼18: spring 19: rocking ball

20 : 로킹홈 21 : 로킹핀20: locking groove 21: locking pin

22 : 로킹홀 23 : 제1고정홀22: locking hole 23: the first fixing hole

24 : 제2고정홀24: second fixing hall

본 발명은 반도체 패키지 제조용 매거진에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임이나 PCB와 같은 스트립 자재의 폭에 맞게 길이를 조절할 수 있도록 한쪽은 고정되고 다른 한쪽은 슬라이드식으로 이동가능하게 결합됨으로써, 스트립 자재 및 패키지 상호간에 호환이 가능하고, 새로운 패키지나 단종 패키지에 따라 새로이 제작하거나 폐기할 필요없이 폭만을 조절하여, 어떠한 크기의 스트립 자재로도 용이하게 수납시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 매거진에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, one side is fixed and the other side is slidably coupled so that the length can be adjusted to the width of the strip material such as a lead frame or PCB, so that the strip material And a magazine for manufacturing a semiconductor package, which is compatible with each other and can be easily accommodated in any size strip material by adjusting only the width of the package without the need for new production or disposal according to a new or discontinued package.

일반적으로, 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 매거진(Magazine)은 반도체 패키지 제조용 스트립 자재(인쇄회로기판, 회로필름, 리드프레임 등)를 적층/수납시키기 위한 일종의 케이스로서, 각 공정간의 이송시에 사용된다.In general, a magazine used in a semiconductor package manufacturing process is a kind of case for laminating / storing strip materials (printed circuit board, circuit film, lead frame, etc.) for semiconductor package manufacturing, and is used for transferring between the processes. do.

보다 상세하게는, 자재에 반도체 칩을 부착하는 공정 및 반도체 칩과 자재간을 연결하는 와이어 본딩 공정이 완료된 다수의 스트립 자재 등을 후공정(몰딩, 트리밍, 포밍, 잉크마킹 공정 등)으로 이송하여 제공하고자 할 때, 다수의 자재를 상하 방향으로 적층/수납시키기 위하여 사용되는 것이 매거진이다.More specifically, a plurality of strip materials such as a process of attaching a semiconductor chip to a material and a wire bonding process connecting a semiconductor chip to a material are completed and transferred to a post process (molding, trimming, forming, ink marking, etc.). When providing, magazines are used to stack / save a plurality of materials in the vertical direction.

이에, 상기 매거진을 각 공정의 공급부 및 배출부에 배치시키고, 공급부에 배치된 매거진으로부터 수납되어 있는 스트립 자재를 해당 공정에 제공하고, 공정을 마친 스트립 자재를 다시 매거진에 적층/수납시키게 된다.Thus, the magazine is disposed in the supply and discharge sections of each process, the strip material received from the magazine disposed in the supply unit is provided to the process, and the strip material, which has been completed, is stacked / stored in the magazine.

한편, 스트립 자재는 3×3, 4×4 등의 매트릭스 배열을 이루고 있는 반도체 패키지 영역이 일방향으로 여러개가 배열된 인쇄회로기판(PCB), 회로필름, 리드프레임 등을 말한다.Meanwhile, the strip material refers to a printed circuit board (PCB), a circuit film, a lead frame, etc., in which a plurality of semiconductor package regions in a matrix arrangement of 3x3, 4x4, etc. are arranged in one direction.

첨부한 도 5는 종래의 반도체 패키지 제조용 매거진의 구조를 나타내는 것으로서, 종래의 매거진(100)은 일면(정면)이 개방된 직사각체의 박스 구조 형태를 이루고 있으며, 양쪽 내측면에는 상하방향으로 등간격을 이루며 다수의 슬롯(101)이 형성되어 있다.5 is a view illustrating a structure of a conventional magazine for manufacturing a semiconductor package. The conventional magazine 100 has a rectangular box structure in which one surface (front face) is opened, and the inner side surfaces are spaced at equal intervals in the vertical direction. A plurality of slots 101 are formed.

즉, 상기 매거진(100)의 양쪽 내측면에는 상하방향으로 다수의 안내단(102)이 돌출 형성되어 있고, 이 안내단(102)의 사이 공간이 슬롯(101)으로 형성되는 것이다.That is, a plurality of guide ends 102 protrude in the vertical direction on both inner surfaces of the magazine 100, and a space between the guide ends 102 is formed as a slot 101.

따라서, 상기 매거진(100)의 슬롯(101)에 스트립 자재(103)의 양측단을 삽입시킴으로써, 매거진(100)에 대한 스트립 자재(103)의 적층/수납이 이루어지게 되며, 이렇게 스트립 자재(103)가 수납된 매거진(100)을 각 공정으로 이송시키게 된다.Accordingly, by inserting both ends of the strip material 103 into the slot 101 of the magazine 100, the lamination / storage of the strip material 103 to the magazine 100 is made, and thus the strip material 103 ) Is transferred to the magazine 100 accommodated in each process.

그러나, 위와 같은 종래의 매거진 구조는 그 수납공간이 각 패키지의 리드 프레임이나 PCB의 크기에 맞게 설계되어 있으므로, 다른 패키지와의 호환성이 없는 문제점이 있다.However, the conventional magazine structure as described above has a problem that the storage space is designed to match the size of the lead frame or PCB of each package, it is not compatible with other packages.

즉, 반도체 패키지의 종류에 따라 그 스트립 자재의 크기도 다르게 제작되는바, 각 스트립 자재에 대하여 매거진이 별도로 제작되고 있기 때문에 각 스트립 자재간의 수납 호환성이 없는 문제점이 있다.That is, since the size of the strip material is also produced differently according to the type of semiconductor package, since a magazine is manufactured for each strip material, there is a problem that there is no storage compatibility between the strip materials.

또한, 각각의 패키지에 따라 물량의 증감에 대비해 충분한 매거진을 준비하여야 하고, 상기 패키지가 단종된 경우에는 해당 패키지의 스트립 자재 크기에 맞게 제조된 매거진도 폐기되어야 하므로, 대량의 매거진들이 불가피하게 낭비되는 문제점이 있다.In addition, according to each package, sufficient magazines should be prepared for increase or decrease of quantity, and when the package is discontinued, magazines manufactured according to the strip material size of the package should be discarded, so that a large amount of magazines are inevitably wasted There is a problem.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 리드 프레임이나 PCB와 같은 스트립 자재의 폭에 맞게 길이를 조절할 수 있도록 한쪽은 고정되고 다른 한쪽은 슬라이드식으로 이동가능하게 결합됨으로써, 스트립 자재 및 패키지 상호간에 호환이 가능하고, 새로운 패키지나 단종 패키지에 따라 새로이 제작하거나 폐기할 필요없이 폭만을 조절하여, 어떠한 크기의 스트립 자재로도 용이하게 수납시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 매거진을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, one side is fixed and the other side is slidably coupled to adjust the length to the width of the strip material such as lead frame or PCB, the strip material and To provide a magazine for semiconductor package manufacturing that is compatible with each other and can be easily stored in any size strip material by adjusting only the width without having to make or discard new packages or discontinued packages. There is this.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 패키지 제조용 매거진에 있어서,The present invention for achieving the above object is a magazine for manufacturing a semiconductor package,

내측면에 다수의 슬롯이 형성된 하나의 수직부재와, 이 수직부재의 상하단에 서 수평방향으로 형성된 수평부재로 이루어진 고정부재와; 상기 수직부재의 내측면 상하단에서 수평부재와 소정간격으로 평행하게 형성된 제1가이드패널과; 상기 수평부재와 제1가이드패널 사이에 인출가능하게 삽입되는 제2가이드패널과; 상기 제2가이드패널과 수직방향으로 일체로 형성되고, 내측면에 다수의 슬롯이 형성된 이동부재와; 상기 이동부재에 의해 일정한 폭으로 조절가능하도록 상기 제2가이드패널을 고정부재에 고정하는 고정수단; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.A fixing member comprising one vertical member having a plurality of slots formed on an inner side thereof, and a horizontal member formed in a horizontal direction at upper and lower ends of the vertical member; First guide panels formed at upper and lower ends of inner surfaces of the vertical member and parallel to the horizontal member at predetermined intervals; A second guide panel retractably inserted between the horizontal member and the first guide panel; A moving member integrally formed with the second guide panel in a vertical direction and having a plurality of slots formed on an inner side thereof; Fixing means for fixing the second guide panel to the fixing member to be adjustable to a predetermined width by the moving member; Characterized in that configured to include.

바람직한 구현예로서, 상기 이동부재의 상하단에 부착된 제2가이드패널의 상면에 눈금자가 각각 형성된 것을 특징으로 한다.As a preferred embodiment, the ruler is formed on the upper surface of the second guide panel attached to the upper and lower ends of the moving member, respectively.

더욱 바람직한 구현예로서, 상기 이동부재의 외측면에는 삽입 및 인출이 용이하도록 손잡이가 부착된 것을 특징으로 한다.In a more preferred embodiment, the outer surface of the moving member is characterized in that the handle is attached to facilitate insertion and withdrawal.

또한, 상기 고정수단은 상기 제2가이드패널에 일정한 간격으로 형성된 다수의 로킹홈과, 상기 제2가이드패널을 고정할 수 있도록 상기 수평부재에 내설된 로킹볼 및 스프링을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing means is characterized in that it comprises a plurality of locking grooves formed in the second guide panel at regular intervals, and locking balls and springs built into the horizontal member to fix the second guide panel. .

또한, 상기 고정수단은 상기 제2가이드패널에 일정한 간격으로 형성된 다수의 로킹홀과, 상기 제2가이드패널을 고정할 수 있도록 상기 수평부재, 제1 및 제2가이드패널을 관통하는 고정핀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing means includes a plurality of locking holes formed in the second guide panel at regular intervals, and a fixing pin penetrating the horizontal member, the first and second guide panel to fix the second guide panel. Characterized in that configured.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 매거진의 제1실시예를 나타내는 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 사용상태를 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 매거진의 제2실시예를 나타내는 분해사시도 이며, 도 4는 도 3의 사용상태를 나타내는 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a magazine for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state of use of FIG. 1, and FIG. 4 is an exploded perspective view showing a second embodiment, Figure 4 is a cross-sectional view showing a state of use of FIG.

통상, 스트립 자재(13)는 3×3, 4×4 등의 매트릭스 배열을 이루고 있는 반도체 패키지 영역이 일방향으로 여러개가 배열된 인쇄회로기판(PCB), 회로필름, 리드프레임 등을 말한다.In general, the strip material 13 refers to a printed circuit board (PCB), a circuit film, a lead frame, etc., in which a plurality of semiconductor package regions in a matrix arrangement of 3x3, 4x4, etc. are arranged in one direction.

상기 스트립 자재(13)는 다양한 크기를 가지고 있어서, 이 스트립 자재(13)를 적층 및 수납하는 매거진을 그 크기에 맞게 각각 제조하는 것은 제조비용 및 원가를 증가시키는 문제점이 있다.Since the strip material 13 has various sizes, the manufacture of a magazine for stacking and accommodating the strip material 13 to each size has a problem of increasing manufacturing cost and cost.

따라서, 본 발명은 다양한 크기의 리드프레임이나 PCB을 적층 및 수납할 수 있도록 매거진의 폭을 조절할 수 있도록 한 점에 주안점이 있다.Therefore, the present invention is focused on the point that the width of the magazine can be adjusted to stack and accommodate leadframe or PCB of various sizes.

본 발명에 따른 매거진은 고정부재(10)와 이동부재(11)로 구성되고, 이동부재(11)가 고정부재(10)에서 슬라이드식으로 이동할 수 있도록 이루어진 구조이다.Magazine according to the present invention is composed of a fixing member 10 and the moving member 11, the moving member 11 is a structure made to be able to slide in the fixed member (10).

상기 고정부재(10)는 "ㄷ"형 구조로서, 내측면에 다수의 슬롯(12a)이 형성된 수직부재(10a)와, 이 수직부재(10a)의 상단 및 하단에서 직각방향으로 연장형성된 수평부재(10b)로 구성된다. 이때, 수평부재(10b) 및 수직부재(10a)의 후단면에는 패널이 부착되어 있다.The fixing member 10 has a "c" shape, a vertical member 10a having a plurality of slots 12a formed on an inner side thereof, and a horizontal member extending perpendicularly from the upper and lower ends of the vertical member 10a. It consists of 10b. At this time, a panel is attached to the rear end surfaces of the horizontal member 10b and the vertical member 10a.

상기 수직부재(10a)의 내측면에는 다수의 안내단(14a)이 상하방향으로 돌출형성되고, 이 안내단(14a) 사이 공간이 스트립 자재(13)를 삽입할 수 있는 다수의 슬롯(12a)으로 형성되는 것이다. 이때, 상기 다수의 안내단(14a)은 등간격으로 일체로 돌출형성되어 있다.On the inner surface of the vertical member 10a, a plurality of guide ends 14a protrude upward and downward, and a space between the guide ends 14a allows a plurality of slots 12a into which the strip material 13 can be inserted. It is formed as. In this case, the plurality of guide ends 14a are integrally formed at equal intervals.

또한, 상기 수직부재(10a)의 내측면에서 수평부재(10b)와 일정한 간격으로 평행하게 평판형의 제1가이드패널(15)이 연장형성되어 있고, 이 제1가이드패널(15)은 수직부재(10a)의 상단 및 하단에 수평부재(10b)의 안쪽방향으로 각각 형성되어 있다.In addition, the first guide panel 15 having a flat plate is formed on the inner surface of the vertical member 10a in parallel with the horizontal member 10b at regular intervals, and the first guide panel 15 is a vertical member. It is formed in the inward direction of the horizontal member 10b in the upper end and the lower end of 10a, respectively.

상기 이동부재(11)는 "ㄷ"형 구조로서, 이동부재의 내측면에는 다수의 안내단(14b)이 상하방향으로 돌출형성되고, 이 안내단(14b) 사이 공간이 스트립 자재(13)를 삽입할 수 있는 다수의 슬롯(12b)으로 형성되는 것이다.The movable member 11 has a "c" type structure, and a plurality of guide ends 14b protrude upward and downward on an inner side surface of the movable member, and a space between the guide ends 14b forms a strip material 13. It is formed of a plurality of slots (12b) that can be inserted.

상기 이동부재(11)의 상단 및 하단에는 수평부재(10b) 및 제1가이드패널(15) 사이 공간에 삽입될 수 있도록 수평방향으로 제2가이드패널(16)이 각각 일체로 형성되어 있고, 고정부재(10)의 슬롯(12a)과 이동부재의 슬롯(12b)이 대응되는 위치에 서로 마주보게 배치되어 있다.The upper and lower ends of the movable member 11 are integrally formed with the second guide panel 16 in the horizontal direction so as to be inserted into the space between the horizontal member 10b and the first guide panel 15. The slot 12a of the member 10 and the slot 12b of the movable member are arranged to face each other at a corresponding position.

또한, 상기 제2가이드패널(16)의 상면에는 스트립 자재(13)의 폭 또는 길이에 맞게 조절할 수 있도록 눈금자(17)가 각각 형성되어 있다. In addition, a ruler 17 is formed on the upper surface of the second guide panel 16 so as to be adjusted according to the width or length of the strip material 13.

이때, 눈금자(17)의 숫자는 이동부재(11)에서 고정부재(10) 방향으로 갈수록 증가하도록 표시된다. 왜냐하면, 이동부재(11)를 고정부재(10)로 삽입할수록 스트립 자재(13)의 폭이 작아지기 때문이다.At this time, the number of the ruler 17 is displayed to increase toward the fixed member 10 in the moving member (11). This is because the width of the strip material 13 decreases as the moving member 11 is inserted into the fixing member 10.

본 발명은 눈금자(17)로 스트립 자재(13)의 폭에 맞게 이동부재(11)를 조절한 다음, 고정부재(10)에 고정할 수 있도록 고정수단을 제공한다.The present invention provides a fixing means for adjusting the moving member 11 to the width of the strip material 13 with the ruler 17, and then fixed to the fixing member 10.

상기 고정수단의 제1실시예는 도 1에 도시한 바와 같이 수평부재(10b)의 내부에 설치된 스프링(18) 및 로킹볼(19)(LOCKING BALL)과, 제2가이드패널(16)에 형성된 로킹홈(20)에 의해 달성된다. The first embodiment of the fixing means is formed in the spring 18 and the locking ball 19 and the second guide panel 16 installed inside the horizontal member 10b as shown in FIG. It is achieved by the locking groove 20.

상기 로킹볼(19)은 스프링(18)에 안착되고, 스프링(18) 및 로킹볼(19)은 수평부재(10b)에 스트립 자재(13)의 삽입방향으로 일정한 간격으로 3곳에 설치되는 것이 바람직하다.The locking ball 19 is seated on the spring 18, the spring 18 and the locking ball 19 is preferably installed in three places at regular intervals in the insertion direction of the strip material 13 to the horizontal member (10b). Do.

상기 로킹홈(20)은 구형태로 오목하게 형성되어 있고, 제2가이드패널(16)의 상면에 이동부재(11)의 이동방향 및 스트립 자재(13)의 삽입방향을 따라 일정한 간격으로 형성되어 있다. 이때, 로킹홈(20)은 눈금자의 숫자가 있는 눈금에 고정부재(10)의 끝단이 일치되도록 형성되어 있다.The locking groove 20 is formed in a concave shape in a spherical shape, is formed at regular intervals on the upper surface of the second guide panel 16 along the moving direction of the moving member 11 and the insertion direction of the strip material (13). have. At this time, the locking groove 20 is formed so that the end of the fixing member 10 coincides with the scale of the ruler.

상기 고정수단의 제2실시예는 도 2에 도시한 바와 같이 수평부재(10b)에 설치된 로킹핀(21)과, 제2가이드패널(16)에 형성된 로킹홀(22)에 의해 달성된다.The second embodiment of the fixing means is achieved by a locking pin 21 provided in the horizontal member 10b and a locking hole 22 formed in the second guide panel 16, as shown in FIG.

상기 수평부재(10b)에 스트립 자재(13)의 삽입방향으로 일정한 간격으로 제1고정홀(23)이 3곳에 관통형성되고, 제1가이드패널(15)에 스트립 자재(13)의 삽입방향으로 일정한 간격으로 3곳에 관통형성된 것이 바람직하다.The first fixing hole 23 penetrates into three places at regular intervals in the insertion direction of the strip material 13 in the horizontal member 10b, and in the insertion direction of the strip material 13 in the first guide panel 15. It is preferable to penetrate three places at regular intervals.

상기 로킹홀(22)은 제2가이드패널(16)에 이동부재(11)의 이동방향 및 스트립 자재(13)의 삽입방향을 따라 일정한 간격으로 형성되어 있다. The locking holes 22 are formed in the second guide panel 16 at regular intervals along the moving direction of the moving member 11 and the inserting direction of the strip material 13.

이때, 로킹홀(22)은 눈금자(17)의 숫자가 있는 눈금에 고정부재(10)의 끝단이 일치되도록 형성되어 있고, 이 고정부재(10)의 끝단과 일치하는 숫자는 스트립 자재(13)가 삽입될 수 있는 매거진의 폭을 표시한다.At this time, the locking hole 22 is formed so that the end of the fixing member 10 is matched to the scale with the number of the ruler 17, the number corresponding to the end of the fixing member 10 is the strip material (13) Indicates the width of the magazine that can be inserted.

상기 이동부재(11)의 외측면 상단 및 하단에 손잡이가 장착되어 이동부재(11)의 이동을 용이하게 할 수 있다.Handles are mounted on upper and lower outer surfaces of the movable member 11 to facilitate the movement of the movable member 11.

이와 같은 구성에 의한 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 매거진의 사용 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the state of use of the magazine for manufacturing a semiconductor package according to the present invention by such a configuration as follows.

매거진에 적층 및 수납되는 방향은 스트립 자재(13)의 길이 또는 폭방향 어느 방향이든지 가능하고, 통상 스트립 자재(13)는 일정한 크기로 제작되므로, 그 크기에 맞게 이동부재(11)를 밀거나 당겨 길이를 조절한다.The direction of lamination and storage in the magazine may be in any direction in the length or width direction of the strip material 13, and since the strip material 13 is manufactured to a certain size, the moving member 11 is pushed or pulled to fit the size. Adjust the length.

즉, 스트립 자재(13)를 삽입하여 적층시키기 전에 스트립 자재(13)의 크기를 확인한 다음, 제2가이드패널(16)의 상면에 표시된 눈금자를 보면서 매거진의 폭을 스트립 자재(13)가 삽입되는 폭 또는 길이에 맞게 맞추고, 고정수단에 의해 고정한 다음 스트립 자재(13)를 삽입하여 적층한다.That is, before inserting and stacking the strip material 13, the size of the strip material 13 is checked, and then the width of the magazine is inserted into the strip material 13 while the ruler displayed on the upper surface of the second guide panel 16 is inserted. Fit to the width or length, fixed by the fixing means, and then inserted into the strip material 13 to be laminated.

여기서, 상기 이동부재(11)의 상단 및 하단에 형성된 제2가이드패널(16)의 로킹홈(20) 또는 로킹홀(22)이 제2가이드패널(16)의 상면에 형성된 눈금자(17)의 눈금과 일치하게 되므로, 고정부재(10)의 끝단과 일치되는 눈금자(17)에 표시된 숫자를 보면서, 고정수단에 의해 스트립 자재(13)의 크기에 맞게 매거진의 폭을 조절하기가 용이하다.Here, the locking groove 20 or the locking hole 22 of the second guide panel 16 formed on the upper and lower ends of the movable member 11 of the ruler 17 formed on the upper surface of the second guide panel 16. Since it coincides with the scale, it is easy to adjust the width of the magazine to the size of the strip material 13 by the fixing means while looking at the number displayed on the ruler 17 coinciding with the end of the fixing member 10.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 매거진에 의하면 다음과 같은 장점이 있다.As seen above, according to the magazine for manufacturing a semiconductor package according to the present invention has the following advantages.

1) 종래의 매거진 구조는 그 수납공간이 반도체 패키지의 종류에 따라 다양한 크기의 스트립 자재에 대하여 각각 별도로 제작되어 각 스트립 자재간의 수납호환성이 없었으나, 본 발명은 고정부재의 측면에 슬라이드식으로 길이를 조절할 수 있는 이동부재를 장착하여 어떠한 크기의 스트립 자재로도 용이하게 수납시킬 수 있다.1) According to the conventional magazine structure, the storage space is separately manufactured for strip materials of various sizes according to the type of semiconductor package, so that there is no storage compatibility between strip materials. Equipped with a movable member that can adjust the can be easily accommodated in any size strip material.

2) 상기 이동부재의 상단 및 하단에 형성된 제2가이드패널의 상면에 매거진의 폭을 알려주는 눈금자가 표시되어 있고, 고정부재의 끝단이 눈금자의 눈금과 일치하도록 제2가이드패널에 다수의 로킹홈 또는 로킹홀이 일정한 간격으로 형성됨으로써, 고정수단에 의해 스트립 자재의 크기에 맞게 매거진의 폭을 조절하기가 용이하다.2) A ruler for indicating the width of the magazine is displayed on the upper surface of the second guide panel formed on the upper and lower ends of the movable member, and a plurality of locking grooves on the second guide panel so that the end of the fixing member matches the scale of the ruler. Or the locking holes are formed at regular intervals, it is easy to adjust the width of the magazine to the size of the strip material by the fixing means.

Claims (5)

반도체 패키지 제조용 매거진에 있어서,In the magazine for semiconductor package manufacture, 내측면에 다수의 슬롯이 형성된 하나의 수직부재와, 이 수직부재의 상하단에서 수평방향으로 형성된 수평부재로 이루어진 고정부재와;A fixing member comprising one vertical member having a plurality of slots formed on an inner side thereof, and a horizontal member formed in a horizontal direction at upper and lower ends of the vertical member; 상기 수직부재의 내측면 상하단에서 수평부재와 소정간격으로 평행하게 형성된 제1가이드패널과;First guide panels formed at upper and lower ends of inner surfaces of the vertical member and parallel to the horizontal member at predetermined intervals; 상기 수평부재와 제1가이드패널 사이에 인출가능하게 삽입되는 제2가이드패널과;A second guide panel retractably inserted between the horizontal member and the first guide panel; 상기 제2가이드패널과 수직방향으로 일체로 형성되고, 내측면에 다수의 슬롯이 형성된 이동부재와;A moving member integrally formed with the second guide panel in a vertical direction and having a plurality of slots formed on an inner side thereof; 상기 이동부재에 의해 일정한 폭으로 조절가능하도록 상기 제2가이드패널을 고정부재에 고정하는 고정수단;Fixing means for fixing the second guide panel to the fixing member to be adjustable to a predetermined width by the moving member; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.Magazine for manufacturing a semiconductor package, characterized in that comprises a. 청구항 1에 있어서, 상기 이동부재의 상하단에 부착된 제2가이드패널의 상면에 눈금자가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.The magazine for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein rulers are formed on upper surfaces of second guide panels attached to upper and lower ends of the movable member, respectively. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 이동부재의 외측면에는 삽입 및 인출이 용이하도록 손잡이가 부착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.The magazine for manufacturing a semiconductor package according to claim 1 or 2, wherein a handle is attached to an outer surface of the movable member to facilitate insertion and withdrawal. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 고정수단은 상기 제2가이드패널에 일정한 간격으로 형성된 다수의 로킹홈과, 상기 제2가이드패널을 고정할 수 있도록 상기 수평부재에 내설된 로킹볼 및 스프링을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.The method according to claim 1 or 2, wherein the fixing means includes a plurality of locking grooves formed at regular intervals in the second guide panel, and locking balls and springs built into the horizontal member to fix the second guide panel. Magazine for manufacturing a semiconductor package, characterized in that configured. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 고정수단은 상기 제2가이드패널에 일정한 간격으로 형성된 다수의 로킹홀과, 상기 제2가이드패널을 고정할 수 있도록 상기 수평부재, 제1 및 제2가이드패널을 관통하는 고정핀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 매거진.The method of claim 1 or claim 2, wherein the fixing means is a plurality of locking holes formed at regular intervals in the second guide panel and the horizontal member, the first and second guide panel to fix the second guide panel Magazine for manufacturing a semiconductor package comprising a fixing pin penetrating.
KR1020060027697A 2006-03-28 2006-03-28 Magazine for manufacturing semiconductor package KR100768659B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060027697A KR100768659B1 (en) 2006-03-28 2006-03-28 Magazine for manufacturing semiconductor package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060027697A KR100768659B1 (en) 2006-03-28 2006-03-28 Magazine for manufacturing semiconductor package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070097604A true KR20070097604A (en) 2007-10-05
KR100768659B1 KR100768659B1 (en) 2007-10-18

Family

ID=38803767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060027697A KR100768659B1 (en) 2006-03-28 2006-03-28 Magazine for manufacturing semiconductor package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100768659B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8905239B2 (en) 2012-03-30 2014-12-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Magazine for loading a lead frame
KR101656465B1 (en) * 2015-06-10 2016-09-22 주식회사 에스에프에이반도체 fixing block for magazine
KR20180103631A (en) * 2017-03-10 2018-09-19 (주)신산이엔지 Wafer cassette
KR20210053550A (en) 2019-11-04 2021-05-12 주식회사 아이티엔티 Magazine for Semiconductor Inspection Equipment

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102441804B1 (en) * 2020-08-21 2022-09-13 (주)대일하이테크 Magazine for semiconductor packages
KR102441805B1 (en) * 2020-10-15 2022-09-13 (주)대일하이테크 Magazine for semiconductor packages with adjustable width

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2564131Y2 (en) * 1991-09-19 1998-03-04 ソニー株式会社 Lead frame magazine
KR100348636B1 (en) * 2000-10-28 2002-08-10 주식회사선양테크 carrier magazine
KR200269291Y1 (en) 2001-12-10 2002-03-23 한영수 A magazine for storaging printed circuit board
KR100408181B1 (en) * 2001-12-20 2003-12-01 동부전자 주식회사 Magazine for processing package

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8905239B2 (en) 2012-03-30 2014-12-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Magazine for loading a lead frame
KR101656465B1 (en) * 2015-06-10 2016-09-22 주식회사 에스에프에이반도체 fixing block for magazine
KR20180103631A (en) * 2017-03-10 2018-09-19 (주)신산이엔지 Wafer cassette
KR20210053550A (en) 2019-11-04 2021-05-12 주식회사 아이티엔티 Magazine for Semiconductor Inspection Equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR100768659B1 (en) 2007-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100768659B1 (en) Magazine for manufacturing semiconductor package
KR101898134B1 (en) Magazine for loading of a lead frame
JP3171058U (en) Memory card connector
US9761971B2 (en) Card holding member and card connector, which prevents short-circuits, prevents damage and wear, enables easier handling, and improves reliability
US9911366B2 (en) Shield strip having a plurality of printable identification plates and magazine for inserting shield strips into a printing device
US8760876B2 (en) USB memory stick
US8426751B2 (en) Electrical connector assembly having juxtaposed connectors
CN104466483B (en) Flat contact for connector, the reception block and connector for flat contact
US6908321B1 (en) All-in-one card connector
US9867297B2 (en) Storage device
JP2015044613A (en) Component tray
US7883339B2 (en) Socket connector configured with wafers having plurality of contacts assembled therein
US20140092534A1 (en) Electronic device having card holder
KR100716418B1 (en) Magazine for manufacturing semiconductor package
CN104440337B (en) Min-cutter ejector and feeding device
US8783797B2 (en) Electronic device having card holder
KR200495298Y1 (en) Card storage smart phone case
US20140291910A1 (en) Assembly jig
KR100669661B1 (en) Magazine for manufacturing semiconductor package
CN219836538U (en) Glass box
JP2008213926A (en) Taping component
CN104347285B (en) The fixed structure of microswitch
JP7283303B2 (en) STORAGE TRAY AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
KR102441805B1 (en) Magazine for semiconductor packages with adjustable width
US20090022834A1 (en) Craft tool for making three-dimensional illustrated cards

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111005

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee