KR20070093129A - 안테나 및 이를 탑재하는 ｒｆｉｄ용 태그 - Google Patents

Abstract

한정된 면적 내에 커패시턴스 성분을 갖는 RFID용 LSI 칩과 공진하는 태그 안테나 및 이를 탑재하는 RFID용 태그로서, 안테나와 상기 안테나와 병렬 접속되는 LSI 칩을 갖고, 상기 안테나는, 상기 LSI 칩이 접속된 급전 단자와, 상기 급전 단자에 접속된 루프 안테나와, 상기 루프 안테나의 루프를 바이패스하는 바이패스 도전로를 갖고 구성된다.

루프 안테나, 바이패스 도전로, 급전 단자, 태그 안테나, LAS칩

Description

안테나 및 이를 탑재하는 ＲＦＩＤ용 태그{ANTENNA AND RFID TAG MOUNTED WITH SAME}

본 발명은, 안테나 및 이를 탑재하는 태그에 관한 것으로, 특히 RFID 리더 라이터와의 송수신을 행하는 비접촉형 태그용에 적합한 루프 안테나로 구성되는 안테나 및 이를 탑재하는 RFID용 태그에 관한 것이다.

최근, 가축 동물 등의 생물을 포함하는 물품에 물품 정보를 기억한 태그를 부착하고, 이 정보를 비접촉에 의해 판독 데이터의 관리를 행하는 시스템의 도입이 확대되고 있다. 이러한 시스템의 일례로서, RF(무선 주파수) ID 시스템으로 불리는 시스템이 있다. 이 시스템에서는, UHF대(860 ∼ 960 ㎒)의 무선 신호를 이용하여 리더 라이터로부터 약 1 W의 신호를 송신한다.

태그측에서 그 신호에 기초하여 기동을 위한 전력을 생성하고, 또한 신호에 포함되는 명령 정보에 대응하여 태크측으로부터 리더 라이터측에 응답 신호를 돌려 보낸다. 이에 의해, 태그 내의 정보를 리더 라이터측에서 판독할 수 있다.

물품에 부착하는 태그는, 안테나와 안테나에 접속되는 기능 칩으로 구성된다. 태그와 리더 라이터간의 통신 거리는, 태그에 내장된 안테나의 게인 및 칩의 동작 전압이나 주위 환경에 의존하지만, 대략 3 m 전후이다.

여기서, 태그에 탑재되는 LSI 칩(20)의 인터페이스부는, 안테나와 LSI 칩의 정합을 설명하는 도 1에 도시한 바와 같이, 저항(Rc)(예를 들면 저항값 = 1000 Ω)과 커패시터(C)(예를 들면 커패시터 값 = 0.7 pF)의 병렬 접속으로 등가적으로 나타낼 수 있다. 한편, 태그에 탑재되는 안테나(태그 안테나로 함)(1)는 저항(Ra)(예를 들면 저항 값 = 1000 Ω)과, 인덕터(L)(예를 들면 인덕턴스 값 = 40 nH)의 병렬 접속으로 등가적으로 나타낼 수 있다.

양자를 병렬 접속함으로써, 커패시터 값(C)과 인덕턴스 값(L)이 공진하고, 수학식 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 허수 성분이 거의 제로로 되어 정합하고, 태그 안테나(10)에서의 수신 파워가 LSI 칩(20)측에 충분히 공급되게 된다.

태그 안테나(10)는, 통상 전체 길이 λ/2 공진형 다이폴 안테나로 하는 경우가 가장 기본적이며, UHF대에서는, 대략 150 ㎜ 필요해진다. 그러나, 예를 들면 태그를 가축의 귀에 부착하여 관리하는 경우 등을 고려하면, 최대 직경 35 ㎜ 정도의 크기의 태그로서 형성하는 것이 요구된다.

그러나, 그와 같은 요구되는 크기로 λ/2 공진형 다이폴 안테나를 형성하는 것은 거의 불가능하다.

그래서, 도2와 같은 급전 단자(3)에 접속되는 루프 안테나(1)로 구성되는 루프 안테나를 이용하는 것을 생각할 수 있다. 루프 안테나는, 예를 들면 비특허 문 헌 1에 해설되어 있는 특성을 갖는 것이다. 즉, 급전 단자(3)에 접속되는 원형 루프(1)에 한결같이 동상 전류가 흐르는 경우, 루프의 반경이 커짐에 따라 전력 패턴의 로브의 수가 증가하는 것이 설명되어 있다.

비특허 문헌 1 : 안테나 공학 핸드북, P20 ∼ 22(평성 11년 3월 5일 오옴사 발행)

<발명이 해결하고자 하는 과제>

여기서, 상기한 바와 같이 RFID 시스템에 이용하는 태그에서는, 도 1에 도시한 바와 같이 LSI 칩(20)측의 인터페이스부의 커패시터 값(C)과 태그 안테나(10)의 인덕턴스 값(L)이, 사용하는 주파수에서 공진하는 것이, 칩(20)과 태그 안테나(10)간의 정합에 관해 가장 중요하다.

이에 반해, 태그 안테나(10)를 도 2에 도시한 바와 같은 루프 안테나 구조만 구성하는 경우는, 도 1에 도시한 바와 같은 인덕터(L)의 부분을 갖지 않으므로, LSI 칩(20)의 인터페이스부와는 양호한 정합이 행해지지 않아 태그 안테나(10)로부터 칩(20)측에의 충분한 전력 공급이 되지 않게 되어, 극단적으로 통신 거리가 떨어진다는 문제점이 있다.

또한, 취급의 편의상, 태그 안테나(10)를 유전체의 케이스에 수용하고, 유닛으로서 이용하는 경우 등, 케이스로서 사용하는 유전체의 유전율이나 두께를 충분 고려한 안테나 형상으로 해야만 한다.

따라서, 본 발명의 목적은, 한정된 크기로 커패시터 성분을 갖는 RFID용 LSI 칩과 공진하는 태그 안테나와 이를 탑재하는 RFID용 태그를 제공하는 데 있다.

<과제를 해결하기 위한 수단>

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 안테나의 제1 양태는, 급전 단자와, 상기 급전 단자에 접속된 루프 안테나와, 상기 루프 안테나의 루프를 바이패스하는 바이패스 도전로를 갖고 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 안테나의 제2 양태는, 제1 양태에서, 상기 바이패스 도전로를 상기 루프 안테나의 중심으로부터 거리(S)를 두고 배치하고, 상기 거리(S)의 크기를 상기 바이패스 도전로에 의한 인덕터가, 소정의 인덕턴스 값으로 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 안테나의 제3 양태는, 제2 양태에서, 상기 소정의 인덕턴스 값은, 상기 급전 단자에 접속되는 LSI 칩의 인터페이스부의 커패시터 값과 공진하는 값인 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제1 양태는, 상기 안테나와 병렬 접속되는 LSI 칩을 갖고, 상기 안테나는, 상기 LSI 칩이 접속된 급전 단자와, 상기 급전 단자에 접속된 루프 안테나와, 상기 루프 안테나의 루프를 바이패스하는 바이패스 도전로를 갖고 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제2 양태는, RFID용 태그의 제1 양태에서, 상기 바이패스 도전로를 상기 루프 안테나의 중심으로부터 거리(S)를 갖고 배치하고, 상기 거리(S)의 크기를 상기 바이패스 도전로에 의한 인덕터가, 소정의 인덕턴스 값으로 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제3 양태는, RFID용 태그의 제2 양태에서, 상기 소정의 인덕턴스 값은, 상기 급전 단자에 접속되는 LSI 칩의 인터페이스부의 커패시턴스 값과 공진하는 값인 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제4 양태는, RFID용 태그의 제1 양태에서, 상기 안테나의 적어도 일면측에 배치되어, 상기 안테나를 유지하는 유전체판을 더 갖고 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제5 양태는, RFID용 태그의 제4 양태에서, 상기 유전체판의 중심에 관통 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제6 양태는, RFID용 태그의 제5 양태에서, 상기 바이패스 도전로는, 상기 관통 구멍을 피하는 상기 관통 구멍의 주변을 따르는 호를 갖고 있는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제7 양태는, RFID용 태그의 제4 양태에서, 상기 유전체판에, 상기 루프 안테나에 대응하는, 적어도 상기 LSI 칩을 수용 가능한 폭과 깊이를 갖는 고리 형상의 도랑 홈을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 달성하는 본 발명에 따른 RFID용 태그의 제8 양태는, RFID용 태그의 제4 양태에서, 상기 안테나는, 시트 상에 Cu, Ag, Al 중 어느 하나를 주성분으로 하는 도체로 형성되는 것을 특징으로 한다.

<발명의 효과>

본 발명에 의해, 직경 35 ㎜ 정도의 매우 한정된 면적 내에, 커패시턴스 성분을 갖는 RFID용 LSI 칩과 공진하는 태그 안테나 및 이를 탑재하는 태그를 공급할 수 있다.

도 1은, 안테나와 LSI 칩의 정합을 설명하는 도면이다.

도 2는, 종래의 루프 안테나를 설명하는 도면이다.

도 3은, 본 발명에 따른 안테나의 구성 원리를 설명하는 도면이다.

도 4는, 인덕턴스 값(L)과 루프 안테나(1)의 중심으로부터 바이패스 도전선(2)까지의 거리(S)와의 관계를 나타내는 그래프이다.

도 5는, 도 3에 도시한 본 발명의 원리에 따른 제1 실시예를 도시하는 도면이다.

도 6은, RFID용 태그를 물품에 부착하기 위한 구조를 고려한 실시예이다.

도 7은, 도 5의 실시예에 대해, RFID용 태그를 물품에 부착하기 위한 구조를 고려한 실시예이다.

도 8은, LSI 칩을 태그 안테나와의 일체 구성으로 하는 실시예이다.

도 9는, 또 다른 실시예 구성을 도시하는 도면이다.

도 10은, 태그 안테나의 편측에만 유전체를 형성한 실시예를 도시하는 도면이다.

도 11은, 본 발명에 따른 안테나의 전자계 시뮬레이션으로 얻어진 안테나 지향 특성을 도시하는 도면이다.

도 12는, 도 11에서의 3축 방향 x, y, z의 정의를 도시하는 도면이다.

<부호의 설명>

1 : 루프 안테나

2 : 바이패스 도전로

3 : 급전 단자

10 : 태그 안테나

20 : LAS칩

4, 5 : 유전체판

6 : 관통 구멍

30 : 도랑 홈(堀溝)

이하에 본 발명의 실시 형태예를 도면에 따라 설명한다. 또한, 실시 형태예는, 본 발명의 이해를 위한 것이고, 본 발명의 기술적 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.

[본 발명의 원리]

여기서, 실시예 설명에 앞서서, 도 3에 의해 본 발명에 따른 안테나의 구성 원리를 설명한다. 도 3에서, 급전 단자(3)에 접속되는 루프 안테나(1)를 형성한다. 또한, 정합용 인덕터(L)로서 루프 안테나(1)의 내부에 바이패스 도전선을 형성한다. 또한, 도 3에서, S는 바이패스 도전선(2)이 형성되는 루프 안테나(1)의 중심으로부터의 거리로서, 그 거리(S)의 크기에 따라서 바이패스 도전선(2)에 의한 인덕턴스 값(L)의 파라미터(S)가 변화된다.

도 4는, 인덕턴스 값(L)과 루프 안테나(1)의 중심으로부터 바이패스 도전선(2)까지의 거리(S)와의 관계를 나타내는 그래프이다. 도 4에 나타낸 수치는, 전자계 시뮬레이터에 의해 얻어진 계산 값이며, 루프 안테나(1)의 중심으로부터의 거리(S)에 의존하여 인덕턴스 값(L)이 변화되는 것을 이해할 수 있다. 따라서, 거리(S)를 적절히 선택함으로써 LSI 칩(20)의 인터페이스부의 커패시턴스 값(C)과 정합하는 태그 안테나(10)의 인덕턴스 값(L)을 설정하는 것이 가능하다.

예를 들면, 정합하고자 하는 LSI 칩(20)의 커패시터(C)의 커패시턴스 값이 C = 0.7 pF일 때, 상기 수학식 (1)로부터, f = 950 ㎒ 부근에서는, L = 40 nH로 공진한다. 따라서, 도 4로부터, L = 40 nHz로 되는 것은, 도 3의 예에서는 안테나가 그대로 공중에 놓여지는 경우, 공기의 유전률εr(= 0)이며, 특성 곡선 A에서 S = 4.2 ㎜로 하면, 태그 안테나(10)와 LSI 칩(20)이 정합하는 것이 판독된다.

또한, 본 발명자들은, 많은 시험 제작 실험으로부터 태그 안테나(10)의 크기를 최외 외형 33 ㎜, 도체 재료로서 Cu를 이용하고, 그 두께를 20 ㎛, 선폭을 2 ㎜로 하였을 때의 안테나의 병렬 저항(Ra)의 저항 값이 약 1000 Ω으로 되는 것을 확인하고 있다. 따라서, LSI 칩(20)의 실부 저항(Rc)이 예를 들면 1000 Ω ∼ 2000 Ω 정도로 되어도 충분히 정합하는 것이 가능하다.

도 3에서, 루프 안테나(1) 및 바이패스 도전선(2)으로 구성되는 안테나 평면의 상하 또는 편면에 유전체판을 형성하여 태그 안테나(10)를 유지하는 것이 가능하다. 그때, 유전체판의 유전률, 두께에 따라서 파라미터(S)를 선택하는 것이 바 람직하다.

[실시예]

도 5는, 도 3에 도시한 본 발명의 원리에 따른 제1 실시예를 기재하는 도면이다. 도 5A는, 평면도이며, 도 5B는, 중앙 단면도이다.

루프 안테나(1) 및 바이패스 도전선(2)으로 구성되는 태그 안테나(10)의 안테나 평면의 상하에 유전체판(4, 5)을 배치하고, 태그 안테나(10)를 사이에 끼워, 그 형상을 유지하는 구성이다. 그를 위해, 유전체판(4, 5)은, 예를 들면 수지 접착제 등 에 의해 태그 안테나(10)를 사이에 끼워 고착된다.

이 실시예는, 도 3의 원리도에 대응하고, 급전 단자(3)에 접속되는 루프 안테나(1)의 도중으로부터 바이패스 도전선(2)이 접속되고, 인덕턴스(L) 성분이 형성된다.

치수는, 실시예로서, 루프 안테나(1)의 최외 외형 33 ㎜, 도체 재료로서 Cu를 이용하고, 그 두께를 20 ㎛, 선폭을 2 ㎜로 하였다. 유전체판(4, 5)의 두께는 t = 1 ㎜로 하였다.

유전체판(4, 5)을 플라스틱 및 고무 등의 재료로 하면 유전률은, 대략 εr = 3 ∼ 5의 값을 취하는 것은 잘 알려져 있다. 따라서, 전자계 시뮬레이터에 의해 εr = 3 및 εr = 5로 하여 특성을 구하면, 각각 도 4에서의 특성 곡선 B, C에 나타낸 바와 같다.

공기의 유전률εr = 0의 경우의 특성 곡선 A에서와 마찬가지로, 인덕턴스 값(L)은, 거리(S)에 의해 변하고, 루프 안테나(1)의 루프 중심(○)으로부터 바이패 스 도전선(2)까지의 거리를 S로 한다. 상기의 도 4에 나타낸 전자계 시뮬레이터에 의해 얻어진 계산 값에 기초하여, 도 5에 나타낸 구성에서, 유전체판(4, 5)을 유전률εr = 3으로 하였을 때, 특성 곡선 B가 대응하고, εr = 5로 하였을 때, 특성 곡선 C가 대응한다. 따라서, L = 40 nH로 공진하기 위해서는, εr = 3으로 하는 경우에는 S = 6 ㎜,εr = 5로 하는 경우에는 S = 7.5 ㎜로 하면 되는 것을 알 수 있다.

여기서, RFID용 태그를 물품에 부착하기 위한 구조를 고려하는 것이 필요하다. 도 6은, 이러한 필요성에 대응하는 실시예이다. RFID용 태그의 중앙부에 관통 구멍(6)이 형성되어 있다. 이 관통 구멍(6)을 이용하여 물품에 태그를 부착하는 것이 가능하다.

그러나, 중심에 관통 구멍(7)이 형성됨으로써 관통 구멍(6)이 바이패스 도전선(2)에 겹치게 된다. 그래서, 도 6의 실시예에서는, 바이패스 도전선(2)을 관통 구멍(6)을 피하기 위해, 관통 구멍(6)의 주변을 따른 호(2a)를 갖도록 형성한다. 이 호(2a)는 고정해 두고, 바이패스 도전선(2)에서의 직선 형상의 도전선 부분까지의 거리(S)를 파라미터로 취해 전자계 시뮬레이션한 결과, 도 4에서의 εr = 3, 또는 εr = 5에 나타낸 특성 곡선 A에 일치하였다.

도 6에서, 관통 구멍(6)의 반경을 r1 = 6.5 ㎜, 도체 폭은 2 ㎜로 하고, 거리(S)를[관통 구멍(6)의 반경 + 도체 폭] 이상(즉 S > 8.5 ㎜)으로 한 경우, 실시예 1과 마찬가지로, 예를 들면 칩의 커패시턴스 값이 C = 0.7 pF일 때, 수학식 (1)로부터, f = 950 ㎒ 부근에서는 L = 40 nH로 공진한다.

도 4로부터, L = 40nH로 되는 것은, εr = 3의 경우, S = 6.1 ㎜,εr = 5의 경우, S = 7.5 ㎜이므로, 도6에 나타낸 구성의 안테나에서 비유전률에 따라 적절한 S를 선택하여 형성함으로써, 칩(20)과 안테나(10)를 정합할 수 있다.

도 7은, 또한 관통 구멍(6)을 형성하는 실시예이며, 도 5에 나타낸 실시예에 대해, 관통 구멍(6)의 반경의 크기를, 바이패스 도전선(2)의 루프 안테나(1)의 중심으로부터의 거리(S)보다 작게 함으로써 도 6에 나타낸 호(2a)를 형성할 필요는 없이 구성할 수 있다.

여기서, LSI 칩(20)은, 태그 안테나(10)와 일체로 구성되는 것이 바람직하다. 도 8은, 이러한 요구에 대응하는 실시예 구성이다.

도 8에서, 도 6에 대응하는 루프 안테나(1)와 바이패스 도전로(2)로 구성되는 태그 안테나(10)의 급전 단자에 LSI 칩(20)을 접속한다. 도 8A는, 유전체판(5)에 따른 구성의 태그 안테나(10)와 LSI 칩(20)을 탑재한 도면이다.

한편, 도 8B는, 유전체판(4)이며, 특징으로서 루프 안테나(1)에 대응하는 고리 형상의 도랑 홈(30)을 갖고 있다. 도랑 홈(30)은, 적어도 칩의 두께 0.5 ㎜ 정도를 갖는 LSI 칩(20)을 수용할 수 있는 폭과 깊이를 갖고 있다. 따라서, 유전체판(5), LSI 칩(20)을 접속한 태그 안테나(10) 및 유전체판(4)의 순으로 서로 겹치게함으로써 도 8C에 도시한 바와 같이 일체로 형성할 수 있다.

특징으로서, 서로 겹칠 때에, LSI 칩(20)이 어느 위치에 와도, 유전체판(4)에 도랑 홈(30)에 의해 LSI 칩(20)을 수용하는 것이 가능한 스페이스가 확보되므로, 상하의 유전체(5)를 빈틈없이 꼭 맞게 접합시킬 수 있다. 이것에 의해, 태그 안테나(10)를 상하 유전체(4, 5) 사이에 끼워 넣을 때의 공수가 삭감되어, 저렴한 안테나 유닛의 공급이 가능하다.

도 9는, 또 다른 실시예 구성이다. 상기 각 실시예에서, 루프 안테나(1) 및 바이패스 도전체(2)로 구성되는 태그 안테나(10)의 작성 방법으로서, 종이나 PET(폴리에틸렌 시트) 등의 매우 얇은 시트(40)(예를 들면 0.1 ㎜) 상에 Cu, Ag, Al 등(예를 들면 두께 20 ㎛)을 재료로 하는 얇은 도전체로 형성할 수 있다. 혹은, 얇은 도전체 대신에 와이어 형상의 도선을 이용해도 된다.

또한, 상기 실시예에서, 루프 안테나(1) 및 바이패스 도전체(2)로 구성되는 태그 안테나(10)를 유전체(4, 5) 사이에 끼우는 구성을 나타냈지만, 태그 안테나(10)의 유지라는 관점으로부터, 도10에 도시한 바와 같이 태그 안테나(10)의 편측에만 유전체(4, 5)를 형성하도록 구성하는 것도 가능하다.

도 11은, 본 발명에 따른 안테나의 전자계 시뮬레이션에 의해 얻어진 안테나 지향　특성을 도시하는 도면이다. 3축 방향 x, y, z를 도12에 도시한 바와 같이 정의하고, 또한 x, y 평면에서의 x축으로부터의 각도를 ø, z축으로부터의 각도를 θ로 한다.

도 11A로부터, ø = 90°즉, y축 방향에서 z축으로부터의 각도(θ)가 90°및 -90°일 때, 최대의 지향 특성을 갖는 것이 도시된다. 또한, 도 11B로부터, ø = 0°즉, x축 방향에서 z축으로부터의 각도(θ)가 90°및 -90°일 때, 최대의 지향 특성을 갖는 것이 도시된다. 대략, 도 11A 및 도 11B에서 동일한 지향 특성을 보이고 있지만, θ = 0(도 11B)보다도 θ = 90°(도 11A)의 쪽으로 지향성을 향하고 있어, 루프 안테나 특유의 결과가 얻어진다.

따라서, 이들 지향 특성으로부터 본 발명에 따른 안테나는, 바람직한 지향 특성을 갖는 것을 이해할 수 있다. 따라서, 본 발명의 안테나를 탑재하는 RFID용 태그를 물품에 이용하여 RFID 태그로 하는 경우, 동물 등의 움직이는 물품에도 적용이 가능하여 적용의 범위는 넓은 것이다. 본 발명에 의해, 직경 35 ㎜ 정도의 매우 한정된 면적 내에, 커패시턴스 성분을 갖는 RFID용 LSI 칩과 공진하는 태그 안테나 및, 이를 탑재하는 RFID용 태그를 공급할 수 있다.

또한, 본 발명은, 미리 계산해 둔 LSI 칩의 인터페이스부의 커패시턴스(C)와 공진하는 인덕턴스(L)를 갖는 인덕터를 구성하는 바이패스 도전로의 배치, 유전체판의 유전률이나 두께에 따른 최적의 치수를 용이하게 판단할 수 있다.

또한, 제조 공정에서 LSI 칩이 어느 위치에서도 상하의 유전체를 용이하게 서로 겹치게 할 수 있다.

Claims (11)

1. 급전 단자와,

   상기 급전 단자에 접속된 루프 안테나와,

   상기 루프 안테나의 루프를 바이패스하는 바이패스 도전로

   를 갖고 구성되는 것을 특징으로 하는 안테나.
2. 제1항에 있어서,

   상기 바이패스 도전로를 상기 루프 안테나의 중심으로부터 거리 S를 갖고 배치하고, 상기 거리 S의 크기를 상기 바이패스 도전로에 의한 인덕터가, 소정의 인덕턴스 값으로 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 안테나.
3. 제2항에 있어서,

   상기 소정의 인덕턴스 값은, 상기 급전 단자에 접속되는 LSI 칩의 인터페이스부의 커패시턴스 값과 공진하는 값인 것을 특징으로 하는 안테나.
4. 안테나와,

   상기 안테나와 병렬 접속되는 LSI 칩을 갖고,

   상기 안테나는,

   상기 LSI 칩이 접속된 급전 단자와,

   상기 급전 단자에 접속된 루프 안테나와,

   상기 루프 안테나의 루프를 바이패스하는 바이패스 도전로

   를 갖고 구성되는 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.
5. 제4항에 있어서,

   상기 바이패스 도전로를 상기 루프 안테나의 중심으로부터 거리 S를 갖고 배치하고, 상기 거리 S의 크기를 상기 바이패스 도전로에 의한 인덕터가, 소정의 인덕턴스 값으로 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.
6. 제5항에 있어서,

   상기 소정의 인덕턴스 값은, 상기 급전 단자에 접속되는 LSI 칩의 인터페이스부의 커패시턴스 값과 공진하는 값인 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.
7. 제4항에 있어서,

   상기 안테나의 적어도 일면측에 배치되어, 상기 안테나를 유지하는 유전체판

   을 더 갖고 구성되는 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.
8. 제7항에 있어서,

   상기 유전체판의 중심에 관통 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.
9. 제8항에 있어서,

   상기 바이패스 도전로는, 상기 관통 구멍을 피하는 상기 관통 구멍의 주변을 따르는 호를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.
10. 제7항에 있어서,

    상기 유전체판에, 상기 루프 안테나에 대응하는, 적어도 상기 LSI 칩을 수용 가능한 폭과 깊이를 갖는 고리 형상의 도랑 홈을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.
11. 제7항에 있어서,

    상기 안테나는, 시트 상에 Cu, Ag, Al 중 어느 하나를 주성분으로 하는 도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID용 태그.

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