KR20070090490A

KR20070090490A - Back light assembly and display apparatus having the same

Info

Publication number: KR20070090490A
Application number: KR1020060020259A
Authority: KR
Inventors: 정두환; 유병천
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-03-03
Filing date: 2006-03-03
Publication date: 2007-09-06

Abstract

A backlight assembly and a display device having the same are provided to maintain the temperature distribution of a flat panel fluorescent lamp uniformly, thereby enhancing the light emitting property. A flat panel fluorescent lamp includes a lamp body divided into plural discharge spaces and for generating the light beam. Outside electrodes are formed at both ends of the lamp body and crossed with the discharge spaces. A bottom chassis receives the flat panel fluorescent lamp. A buffer member(400) is arranged between the flat panel fluorescent lamp and the bottom chassis corresponding to the outside electrodes and has an insulation groove(410) for forming an air layer by contacting with the bottom chassis. The buffer member includes a protrusion protruded toward the bottom chassis corresponding to the insulation groove. The buffer member is made of silicon materials. The lamp body includes the second substrate combined with the first substrate and for forming a discharge space.

Description

BACK LIGHT ASSEMBLY AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a backlight assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 바텀 샤시와 완충 부재의 배면을 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the bottom of the bottom chassis and the shock absorbing member illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 바텀 샤시와 완충 부재의 결합된 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the bottom chassis and the shock absorbing member illustrated in FIG. 2.

도 4는 단열 홈의 형성 유무에 따른 평판형광램프의 온도 분포를 나타낸 시뮬레이션 결과이다.Figure 4 is a simulation result showing the temperature distribution of the flat fluorescent lamp with or without the formation of the insulating groove.

도 5 내지 도 7은 도 3에 도시된 완충 부재의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.5 to 7 are cross-sectional views showing another embodiment of the buffer member shown in FIG.

도 8은 도 1에 도시된 평판형광램프를 나타낸 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view illustrating the flat fluorescent lamp shown in FIG. 1.

도 9는 도 8의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 8.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다.10 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : 백라이트 어셈블리 200 : 평판형광램프100: backlight assembly 200: flat fluorescent lamp

210 : 램프 몸체 220 : 외부 전극210: lamp body 220: external electrode

260 : 방전공간 300 : 바텀 샤시260: discharge space 300: bottom chassis

400 : 완충 부재 410 : 단열 홈400: buffer member 410: heat insulation groove

510 : 확산판 520 : 광학 시트510: diffuser plate 520: optical sheet

600 : 표시 장치 612 : 제1 몰드600: display device 612: first mold

614 : 제2 몰드 616 : 인버터614: second mold 616: inverter

700 : 디스플레이 유닛 710 : 표시 패널700: display unit 710: display panel

720 : 구동 회로부720: driving circuit section

본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판형광램프의 온도 분포를 균일하게 유지하여 발광 특성을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight assembly and a display device having the same. More particularly, the present invention relates to a backlight assembly and a display device having the same, which can improve light emission characteristics by maintaining a uniform temperature distribution of the flat fluorescent lamp.

일반적으로, 액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정표시패널이 자체적으로 발광하지 못하는 비발광성 소자이기 때문에, 액정표시패널에 광을 공급하기 위한 별도의 광원을 필요로 한다.In general, since the liquid crystal display device is a non-light emitting device which does not emit light by itself, the liquid crystal display panel for displaying an image requires a separate light source to supply light to the liquid crystal display panel.

최근 들어, 액정표시장치가 대형화되어 감에 따라, 원가 절감 및 조립성을 향상시키기 위하여 평판형광램프(Flat Fluorescent Lamp : FFL)에 대한 개발이 진행되고 있다. 평판형광램프는 넓은 면적에 걸친 균일한 발광을 위하여 다수의 방전공간들로 분할된 구조를 가지며, 양 단부에는 평판형광램프의 구동을 위한 외부 전극들이 방전공간들과 교차되도록 형성된 구조를 갖는다. Recently, as a liquid crystal display device is enlarged, development of a flat fluorescence lamp (FFL) has been in progress in order to reduce cost and improve assembly performance. The flat fluorescent lamp has a structure divided into a plurality of discharge spaces for uniform light emission over a large area, and the external electrodes for driving the flat fluorescent lamp cross the discharge spaces at both ends.

그러나, 평판형광램프의 구동시 발생되는 열의 대류 현상에 의해 평판형광램프의 상단부의 온도가 하단부의 온도에 비하여 상승되어 위치별 온도 편차가 발생된다. 이러한 온도 편차에 의해 평판형광램프의 하단부로 수은(Hg)이 쏠리는 현상이 발생되며, 상대적으로 수은이 적은 상단부에서는 수은 대신 아르곤(Ar)이 여기되어 핑크(pink)색 광이 발생되는 핑키(pinky)현상이 발생되는 문제점이 있다.However, due to the convection of heat generated during the driving of the flat fluorescent lamp, the temperature of the upper end of the flat fluorescent lamp is increased compared to the temperature of the lower end, thereby causing a positional deviation. Due to this temperature variation, mercury (Hg) is concentrated at the lower end of the flat fluorescent lamp, and pinky light is generated at the upper part of the mercury-free light where argon (Ar) is excited instead of mercury to generate pink light. There is a problem that occurs.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 평판형광램프의 온도 분포를 균일하게 유지하여 발광 특성을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the present invention provides a backlight assembly capable of maintaining a uniform temperature distribution of a flat fluorescent lamp and improving light emission characteristics.

또한, 본 발명은 상기한 백라이트 어셈블리를 갖는 표시 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a display device having the above-described backlight assembly.

본 발명의 일 특징에 따른 백라이트 어셈블리는 평판형광램프, 상기 평판형광램프를 수납하는 바텀 샤시 및 완충 부재를 포함한다. 상기 평판형광램프는 다수의 방전공간들로 분할되어 광을 발생하는 램프 몸체 및 상기 램프 몸체의 양 단부에 상기 방전공간들과 교차되도록 형성된 외부 전극을 포함한다. 상기 완충 부재는 상기 외부 전극에 대응하여 상기 평판형광램프와 상기 바텀 샤시 사이에 배치되며, 상기 바텀 샤시와의 사이에 공기층을 형성하는 단열 홈을 갖는다.According to an aspect of the present invention, a backlight assembly includes a flat fluorescent lamp, a bottom chassis for accommodating the flat fluorescent lamp, and a buffer member. The flat fluorescent lamp includes a lamp body which is divided into a plurality of discharge spaces to generate light and external electrodes formed to cross the discharge spaces at both ends of the lamp body. The buffer member is disposed between the flat fluorescent lamp and the bottom chassis corresponding to the external electrode, and has a heat insulating groove forming an air layer between the bottom chassis and the bottom chassis.

상기 단열 홈은 상기 평판형광램프의 하단부에 대응되는 위치에 형성된다. 바람직하게, 상기 단열 홈은 상기 평판형광램프의 하단부의 5개 방전공간에 대응되 는 위치에 형성된다. The insulating groove is formed at a position corresponding to the lower end of the flat fluorescent lamp. Preferably, the heat insulating groove is formed at a position corresponding to five discharge spaces of the lower end of the flat fluorescent lamp.

상기 완충 부재는 상기 단열 홈에 대응하여 상기 바텀 샤시 방향으로 돌출된 돌기를 더 포함할 수 있다. 상기 돌기는 사각 기둥, 삼각 기둥 및 반타원 기둥의 형상 중에서 하나의 형상을 가질 수 있다. The buffer member may further include a protrusion protruding in the bottom chassis direction corresponding to the heat insulating groove. The protrusion may have one of a shape of a square pillar, a triangular pillar and a semi-elliptic pillar.

본 발명의 일 특징에 따른 표시 장치는 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리 및 상기 백라이트 어셈블리로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시 패널을 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리는 평판형광램프, 상기 평판형광램프를 수납하는 바텀 샤시 및 완충 부재를 포함한다. 상기 평판형광램프는 다수의 방전공간들로 분할되어 광을 발생하며, 상기 방전공간들과 교차되도록 양 단부에 외부 전극이 형성된다. 상기 완충 부재는 상기 외부 전극에 대응하여 상기 평판형광램프와 상기 바텀 샤시 사이에 배치되며, 상기 평판형광램프의 하단부에 대응하여 상기 바텀 샤시와의 사이에 공기층이 형성되도록 단열 홈이 형성된다.A display device according to an aspect of the present invention includes a backlight assembly for supplying light and a display panel for displaying an image using light supplied from the backlight assembly. The backlight assembly includes a flat panel fluorescent lamp, a bottom chassis for receiving the flat panel fluorescent lamp, and a buffer member. The flat fluorescent lamp is divided into a plurality of discharge spaces to generate light, and external electrodes are formed at both ends to intersect the discharge spaces. The buffer member is disposed between the flat fluorescent lamp and the bottom chassis corresponding to the external electrode, and an insulating groove is formed so that an air layer is formed between the bottom chassis and the bottom chassis corresponding to the lower end of the flat fluorescent lamp.

이러한 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치에 따르면, 평판형광램프의 위치별 온도 편차를 감소시키고, 수은의 이동으로 인한 핑키 불량을 제거할 수 있다.According to the backlight assembly and the display device having the same, it is possible to reduce the temperature variation for each position of the flat fluorescent lamp and to remove the pinky defect due to the mercury movement.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 바텀 샤시와 완충 부재의 배면을 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 바텀 샤시와 완충 부재의 결합된 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the bottom of the bottom chassis and the buffer member illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom chassis illustrated in FIG. 2. And a combined cross-sectional view of the cushioning member.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(100)는 평판형광램프(200), 바텀 샤시(300) 및 완충 부재(400)를 포함한다. 1, 2, and 3, the backlight assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a flat fluorescent lamp 200, a bottom chassis 300, and a buffer member 400.

평판형광램프(200)는 다수의 방전공간(260)들로 분할되어 광을 발생하는 램프 몸체(210) 및 램프 몸체(210)의 양 단부에 방전공간(260)들과 교차되도록 형성된 외부 전극(220)을 포함한다. The planar fluorescent lamp 200 is divided into a plurality of discharge spaces 260 to generate light and an external electrode formed to cross the discharge spaces 260 at both ends of the lamp body 210. 220).

램프 몸체(210)는 제1 기판(240) 및 제1 기판(240)과 결합되어 다수의 방전공간(260)들을 형성하기 위하여 성형 가공된 제2 기판(250)을 포함한다. 램프 몸체(210)는 면 형태로 광을 출사하기 위하여, 위에서 바라본 평면이 사각형의 형상을 갖는다. The lamp body 210 includes a first substrate 240 and a second substrate 250 that is molded to form a plurality of discharge spaces 260 in combination with the first substrate 240. The lamp body 210 has a rectangular shape in plan view from above to emit light in a plane shape.

램프 몸체(210)는 외부의 인버터(미도시)로부터 외부 전극(220)에 인가되는 방전전압에 의해 방전공간(260)들에서 플라즈마 방전을 일으키며, 플라즈마 방전에 의해 발생된 자외선을 가시광으로 변환하여 외부로 출사한다. 램프 몸체(210)는 넓은 발광 면적을 가지므로, 발광 효율을 향상시키기 위하여 내부 공간이 다수의 방전공간(260)들로 분할된 구조를 갖는다. 일 예로, 램프 몸체(210)는 28개의 방전공간(260)들로 분할된 구조를 갖는다. The lamp body 210 generates plasma discharge in the discharge spaces 260 by a discharge voltage applied from an external inverter (not shown) to the external electrode 220, and converts ultraviolet rays generated by the plasma discharge into visible light. Exit to the outside. Since the lamp body 210 has a large light emitting area, the internal space is divided into a plurality of discharge spaces 260 to improve the light emitting efficiency. For example, the lamp body 210 has a structure divided into 28 discharge spaces 260.

외부 전극(220)은 다수의 방전공간(260)들에 방전전압을 인가하기 위하여 모든 방전공간(260)들과 교차되는 방향으로 형성된다. 외부 전극(220)은 방전공간(260)들의 길이 방향의 양 단부에 각각 형성된다.The external electrode 220 is formed in a direction intersecting with all the discharge spaces 260 to apply a discharge voltage to the plurality of discharge spaces 260. The external electrodes 220 are formed at both ends in the length direction of the discharge spaces 260, respectively.

외부 전극(220)은 램프 몸체(210)의 상부면 및 하부면 즉, 제2 기판(250) 및 제1 기판(240)의 외면에 각각 형성되어 전기적으로 연결된다. 이와 달리, 외부 전 극(220)은 램프 몸체(210)의 상부면 또는 하부면에만 형성될 수 있다.The external electrodes 220 are formed on the upper and lower surfaces of the lamp body 210, that is, the outer surfaces of the second substrate 250 and the first substrate 240, respectively, and are electrically connected to each other. In contrast, the external electrode 220 may be formed only on the upper surface or the lower surface of the lamp body 210.

바텀 샤시(300)는 바닥부(310) 및 측부(320)로 이루어져 평판형광램프(200)를 수납한다. 바텀 샤시(300)는 강도가 우수하고 열전도도가 높은 금속으로 이루어진다. The bottom chassis 300 includes a bottom 310 and a side 320 to accommodate the flat fluorescent lamp 200. The bottom chassis 300 is made of a metal having high strength and high thermal conductivity.

완충 부재(400)는 외부 전극(220)에 대응하여 평판형광램프(200)와 바텀 샤시(300) 사이에 배치된다. 완충 부재(400)는 절연 물질로 이루어져, 평판형광램프(200)와 바텀 샤시(300)를 절연시킨다. 또한, 완충 부재(400)는 외부로부터 가해지는 충격을 흡수하기 위하여 어느 정도의 탄성을 갖는 물질로 이루어진다. 완충 부재(400)는 평판형광램프(200)와의 절연 및 완충을 위하여, 예를 들어, 실리콘(Silicone) 재질로 형성된다.The buffer member 400 is disposed between the flat fluorescent lamp 200 and the bottom chassis 300 corresponding to the external electrode 220. The buffer member 400 is made of an insulating material to insulate the flat fluorescent lamp 200 from the bottom chassis 300. In addition, the buffer member 400 is made of a material having a certain degree of elasticity in order to absorb the impact applied from the outside. The buffer member 400 is formed of, for example, silicon material to insulate and cushion the flat fluorescent lamp 200.

한편, 방열 효율의 향상을 위하여, 완충 부재(400)는 소정의 열전도도를 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(400)는 평판형광램프(200)와 바텀 샤시(300)간의 열전도를 위하여 약 3 W/mK 이상의 열전도도를 갖는 물질로 이루어진다. 이를 위해, 완충 부재(400)는 실리콘 등의 절연 물질 내에 탄소(C) 또는 알루미늄(Al) 등의 분말이 소량 포함된 물질로 형성될 수 있다.On the other hand, to improve the heat radiation efficiency, the buffer member 400 may be made of a material having a predetermined thermal conductivity. For example, the buffer member 400 is made of a material having a thermal conductivity of about 3 W / mK or more for the thermal conductivity between the flat fluorescent lamp 200 and the bottom chassis 300. To this end, the buffer member 400 may be formed of a material containing a small amount of powder such as carbon (C) or aluminum (Al) in an insulating material such as silicon.

완충 부재(400)는 바텀 샤시(300)와 마주하는 하면에 형성된 단열 홈(410)을 갖는다. 완충 부재(400)와 바텀 샤시(300)의 바닥부(310) 사이에는 단열 홈(410)에 의해 공기층이 형성된다. The buffer member 400 has a heat insulating groove 410 formed on the bottom surface facing the bottom chassis 300. An air layer is formed between the buffer member 400 and the bottom 310 of the bottom chassis 300 by the heat insulating grooves 410.

단열 홈(410)은 평판형광램프(200)의 발광시 갖게되는 온도 분포에 따라 형성 위치가 결정된다. 구체적으로, 단열 홈(410)은 평판형광램프(200)의 발광시 상 대적으로 온도가 낮은 하단부에 대응되는 위치에 형성된다. 특히, 단열 홈(410)은 평판형광램프(200)의 하단부의 5개의 방전공간(260)들에 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. The heat insulating grooves 410 are formed according to the temperature distribution of the flat fluorescent lamp 200. Specifically, the heat insulating groove 410 is formed at a position corresponding to the lower end of the relatively low temperature when the flat fluorescent lamp 200 emits light. In particular, the heat insulating groove 410 is preferably formed at a position corresponding to the five discharge spaces 260 of the lower end of the flat fluorescent lamp 200.

완충 부재(400)는 약 5㎜의 두께를 갖는다. 단열 홈(410)은 바텀 샤시(300)와의 사이에 공기층을 형성하기 위하여 적절한 깊이로 형성된다. 예를 들어, 단열 홈(410)은 약 0.1㎜ 이상의 깊이로 형성된다.The buffer member 400 has a thickness of about 5 mm. The thermal insulation grooves 410 are formed at an appropriate depth to form an air layer between the bottom chassis 300 and the bottom chassis 300. For example, the thermal insulation grooves 410 are formed to a depth of about 0.1 mm or more.

단열 홈(410)에 의한 보온 효과에 의해 단열 홈(410)에 대응되는 평판형광램프(200)의 영역은 다른 영역에 비하여 온도가 상대적으로 상승된다. 따라서, 평판형광램프(200)의 발광시 발생되는 위치별 온도 편차를 단열 홈(410)을 통해 보상함으로써, 수은의 쏠림을 방지하고 핑키 불량을 방지할 수 있다.Due to the thermal insulation effect of the heat insulating grooves 410, the temperature of the flat fluorescent lamp 200 corresponding to the heat insulating grooves 410 is relatively higher than that of the other regions. Therefore, by compensating for the positional deviations generated during the light emission of the flat panel fluorescent lamp 200 through the heat insulating grooves 410, it is possible to prevent the mercury from falling and prevent the pinky defect.

한편, 백라이트 어셈블리(100)는 평판형광램프(200)의 상부에 배치되는 확산판(510) 및 적어도 하나의 광학 시트(520)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the backlight assembly 100 may further include a diffusion plate 510 and at least one optical sheet 520 disposed on the planar fluorescent lamp 200.

확산판(510)은 평판형광램프(200)로부터 출사되는 광을 확산시켜 광의 휘도 균일성을 향상시킨다. 확산판(510)은 소정의 두께를 갖는 플레이트 형상으로 이루어지며, 평판형광램프(200)와 일정 간격으로 이격되게 배치된다. 확산판(510)은 일 예로, 폴리메틸메타크릴레이트(Poly Methyl Methacrylate : PMMA) 재질로 이루어지며, 내부에 광의 확산을 위한 확산제를 함유할 수 있다. The diffusion plate 510 diffuses the light emitted from the flat fluorescent lamp 200 to improve the brightness uniformity of the light. The diffusion plate 510 is formed in a plate shape having a predetermined thickness and is spaced apart from the plate fluorescent lamp 200 at a predetermined interval. For example, the diffusion plate 510 may be made of polymethyl methacrylate (PMMA), and may contain a diffusion agent for diffusing light therein.

광학 시트(520)는 확산판(510)을 통해 확산된 광의 경로를 다시 한번 변경하여 휘도 특성을 향상시킨다. 광학 시트(520)는 확산판(510)을 통해 확산된 광을 정면 방향으로 집광시켜 광의 정면 휘도를 향상시키기 위한 집광 시트를 포함할 수 있다. 또한, 광학시트(520)는 확산판(510)을 통해 확산된 광을 다시 한번 확산시켜 휘도 균일성을 향상시키기 위한 확산 시트를 포함할 수 있다. 한편, 백라이트 어셈블리(100)에는 요구되어지는 휘도 특성에 따라 다양한 기능의 광학 시트가 추가되거나 또는 제거될 수 있다.The optical sheet 520 changes the path of the light diffused through the diffusion plate 510 to improve the luminance characteristic. The optical sheet 520 may include a light collecting sheet for condensing the light diffused through the diffusion plate 510 in the front direction to improve the front brightness of the light. In addition, the optical sheet 520 may include a diffusion sheet for diffusing the light diffused through the diffusion plate 510 once again to improve luminance uniformity. Meanwhile, the optical sheet having various functions may be added to or removed from the backlight assembly 100 according to required luminance characteristics.

도 4는 단열 홈의 형성 유무에 따른 평판형광램프의 온도 분포를 나타낸 시뮬레이션 결과이다. 도 4에서, (A)는 단열 홈이 형성되지 않은 경우의 평판형광램프의 온도 분포를 나타내고, (B)는 단열 홈이 형성된 경우의 평판형광램프의 온도 분포를 나타낸다.Figure 4 is a simulation result showing the temperature distribution of the flat fluorescent lamp with or without the formation of the insulating groove. In FIG. 4, (A) shows the temperature distribution of the flat fluorescent lamp when no heat insulation groove is formed, and (B) shows the temperature distribution of the flat fluorescent lamp when the heat insulation groove is formed.

도 4를 참조하면, 완충 부재(400)에 단열 홈(410)이 형성된 (B)의 경우, 단열 홈(410)이 형성되지 않은 (A)에 비하여, 평판형광램프(200)의 하단부의 온도가 약 3℃ 정도 상승된 것을 알 수 있다. 백라이트 어셈블리(100)에서 평판형광램프(200)의 온도차가 약 1℃ ~ 2℃ 정도만 되어도 수은의 이동이 현저하게 달라지므로, 이와 같은 약 3℃의 개선은 핑키 불량 문제를 해결하는데 상당한 효과를 갖게 된다.Referring to FIG. 4, in the case of (B) in which the heat insulating groove 410 is formed in the buffer member 400, the temperature of the lower end portion of the flat fluorescent lamp 200 is lower than in (A) in which the heat insulating groove 410 is not formed. It can be seen that about 3 ℃ rise. Even if the temperature difference between the flat plate fluorescent lamp 200 in the backlight assembly 100 is only about 1 ° C. to 2 ° C., the mercury is remarkably changed. Thus, the improvement of about 3 ° C. has a significant effect in solving the pinky defect problem. do.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 완충 부재(400)는 단열 홈(410)에 대응하여 바텀 샤시(300) 방향으로 돌출된 돌기(420)를 포함한다. 5 to 7, the shock absorbing member 400 includes a protrusion 420 protruding in the direction of the bottom chassis 300 to correspond to the heat insulating groove 410.

완충 부재(400)에 단열 홈(410)만이 형성되어 있는 경우, 상부에 안착되는 평판형광램프(200)의 무게에 의해 단열 홈(410)이 형성된 영역이 아래 방향으로 눌 리는 현상이 발생될 수 있다. 따라서, 단열 홈(410) 내에 형성된 돌기(420)는 완충 부재(400)의 눌림을 방지하여 평판형광램프(200)를 안정적으로 지지하도록 한다. 돌기(420)의 끝단은 바텀 샤시(300)의 바닥부(310)와 접하도록 형성되는 것이 바람직하다.When only the heat insulating grooves 410 are formed in the buffer member 400, a phenomenon in which the area where the heat insulating grooves 410 are formed is pressed downward by the weight of the flat fluorescent lamp 200 seated on the upper side may occur. Can be. Therefore, the protrusion 420 formed in the heat insulation groove 410 prevents the buffer member 400 from being pressed to stably support the flat fluorescent lamp 200. The end of the protrusion 420 is preferably formed to contact the bottom 310 of the bottom chassis 300.

돌기(420)의 형상은 도 5에 도시된 바와 같이 사각 기둥 형상을 갖거나, 도 6에 도시된 바와 같이 반타원 기둥 형상을 갖거나, 도 7에 도시된 바와 같이 삼각 기둥 형상을 가질 수 있다. 이외에도, 돌기(420)는 완충 부재(400)의 눌림을 방지하기 위하여 다양한 형상을 가질 수 있다.The shape of the protrusion 420 may have a square pillar shape as shown in FIG. 5, a semi-elliptic pillar shape as shown in FIG. 6, or a triangular pillar shape as shown in FIG. 7. . In addition, the protrusion 420 may have various shapes to prevent the cushioning member 400 from being pressed.

도 8은 도 1에 도시된 평판형광램프를 나타낸 사시도이며, 도 9는 도 8의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 8 is a perspective view illustrating the flat fluorescent lamp shown in FIG. 1, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 8.

도 8 및 도 9를 참조하면, 평판형광램프(200)는 램프 몸체(210) 및 외부 전극(220)을 포함한다. 8 and 9, the flat fluorescent lamp 200 includes a lamp body 210 and an external electrode 220.

램프 몸체(210)는 제1 기판(240) 및 제1 기판(240)과 결합되어 다수의 방전공간(260)들을 형성하기 위하여 성형 가공된 제2 기판(250)을 포함한다. The lamp body 210 includes a first substrate 240 and a second substrate 250 that is molded to form a plurality of discharge spaces 260 in combination with the first substrate 240.

제1 기판(240)은 사각형의 플레이트 형상을 갖는다. 제1 기판(240)은 일 예로, 유리 재질로 이루어진다. 제1 기판(240)은 방전공간(260)들에서 발생된 자외선이 누설되지 않도록 자외선을 차단하는 물질을 포함할 수 있다.The first substrate 240 has a rectangular plate shape. For example, the first substrate 240 is made of glass. The first substrate 240 may include a material that blocks ultraviolet rays so that ultraviolet rays generated in the discharge spaces 260 do not leak.

제2 기판(250)은 방전공간(260)들의 형성을 위하여 성형 가공된 기판이다. 제2 기판(250)은 방전공간(260)들에서 발생된 가시광이 투과될 수 있는 투명한 재질로 이루어진다. 예를 들어, 제2 기판(250)은 유리 재질로 이루어진다. 제2 기 판(250)은 방전공간(260)들에서 발생된 자외선이 누설되지 않도록 자외선을 차단하는 물질을 포함할 수 있다.The second substrate 250 is a substrate processed to form the discharge spaces 260. The second substrate 250 is made of a transparent material through which visible light generated in the discharge spaces 260 can pass. For example, the second substrate 250 is made of glass. The second substrate 250 may include a material that blocks ultraviolet rays so that ultraviolet rays generated in the discharge spaces 260 do not leak.

제2 기판(250)의 성형 가공은 다양한 방법에 의하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(250)은 제1 기판(240)과 동일한 플레이트 형상의 유리 기판을 일정 온도로 가열한 후 원하는 형상의 금형을 통해 성형하는 방법에 의해 제조된다. 이 외에도, 제2 기판(250)은 플레이트 형상의 유리 기판을 가열한 후 공기의 흡입을 통해 형상을 가공하는 등의 방법에 의하여 가공될 수 있다.The molding process of the second substrate 250 may be performed by various methods. For example, the second substrate 250 is manufactured by a method of heating a glass substrate having the same plate shape as the first substrate 240 to a predetermined temperature and then molding it through a mold having a desired shape. In addition, the second substrate 250 may be processed by heating the plate-shaped glass substrate and then processing the shape by suction of air.

성형 가공된 제2 기판(250)은 다수의 방전공간(260)들을 형성하기 위하여, 방전부(252)들, 비방전부(254)들 및 실링부(256)를 포함한다. 방전부(252)들은 제1 기판(240) 측과 이격되어 방전공간(260)들을 형성한다. 비방전부(254)들은 방전부(252)들 사이에서 제1 기판(240) 측과 접하여 방전공간(260)들을 분할한다. 실링부(256)는 제2 기판(250)의 가장자리에서 제1 기판(240) 측과 결합된다. The molded second substrate 250 includes discharge parts 252, non-discharge parts 254, and a sealing part 256 to form a plurality of discharge spaces 260. The discharge units 252 are spaced apart from the first substrate 240 side to form discharge spaces 260. The non-discharge units 254 divide the discharge spaces 260 in contact with the first substrate 240 side between the discharge units 252. The sealing part 256 is coupled to the side of the first substrate 240 at the edge of the second substrate 250.

제2 기판(250)에는 서로 인접한 방전공간(260)들을 연결하기 위한 연결 통로(258)가 형성된다. 연결 통로(258)는 각 공간분할부(254)에 적어도 하나 이상이 형성된다. 연결 통로(258)는 방전공간(260)들에 존재하는 공기를 배기하거나, 방전공간(260)들에 방전 가스를 주입할 때, 공기 또는 방전 가스가 이동할 수 있는 통로를 제공한다. 연결 통로(258)는 제2 기판(250)의 성형 가공 시 동시에 형성된다. 연결 통로(258)는 인접한 방전공간(260)들을 서로 연결할 수만 있다면, 다양한 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 연결 통로(258)는 S자 형상으로 휘어진 구조를 갖는다. 이처럼, 연결 통로(258)가 S자 형상으로 휘어진 구조를 가지면, 방전 가 스가 이동할 수 있는 이동 경로가 길어져 인접한 방전공간(260)들간의 상호 간섭에 의한 편류 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.Connection passages 258 are formed in the second substrate 250 to connect adjacent discharge spaces 260. At least one connection passage 258 is formed in each space division part 254. The connection passage 258 may provide a passage through which air or discharge gas may move when exhausting air existing in the discharge spaces 260 or injecting discharge gas into the discharge spaces 260. The connection passage 258 is formed at the same time during the molding process of the second substrate 250. The connection passage 258 may have various shapes as long as it can connect the adjacent discharge spaces 260 with each other. For example, the connection passage 258 has a structure bent in an S shape. As such, when the connection passage 258 has a structure bent in an S shape, a moving path through which the discharge gas may move is long, and thus the drift phenomenon due to mutual interference between adjacent discharge spaces 260 may be effectively prevented.

제1 기판(240)과 제2 기판(250)은 접착 부재(270)를 통해 서로 결합된다. 예를 들어, 접착 부재(270)는 유리보다 낮은 융점을 갖는 유리와 금속의 혼합물인 프릿(Frit)으로 이루어진다. 접착 부재(270)는 제1 기판(240)과 제2 기판(250)의 결합을 위하여 제1 기판(240)과 제2 기판(250) 사이의 실링부(256)와 대응되는 위치에 배치된다. 제1 기판(240)과 제2 기판(250) 사이에 배치된 접착 부재(270)는 외부에서 가해진 열에 의해 용융되어 제1 기판(240)과 제2 기판(250)을 결합시킨다. The first substrate 240 and the second substrate 250 are coupled to each other through the adhesive member 270. For example, the adhesive member 270 is made of frit, which is a mixture of glass and metal having a lower melting point than glass. The adhesive member 270 is disposed at a position corresponding to the sealing portion 256 between the first substrate 240 and the second substrate 250 to bond the first substrate 240 and the second substrate 250. . The adhesive member 270 disposed between the first substrate 240 and the second substrate 250 is melted by heat applied from the outside to bond the first substrate 240 and the second substrate 250 to each other.

제2 기판(250)의 비방전부(254)들은 램프 몸체(210)의 내부와 외부간의 압력차에 의하여 제1 기판(240)에 밀착된다. 구체적으로, 제1 기판(240)과 제2 기판(250)의 결합 후 방전공간(260)들에 존재하는 공기를 배기하여 진공 상태를 만들며, 이후, 방전공간(260)들에는 플라즈마 방전을 위한 여러 종류의 방전 가스가 주입된다. 예를 들어, 방전 가스는 수은(Hg), 네온(Ne), 아르곤(Ar) 등을 포함한다. 방전공간(260)들에 존재하는 방전 가스의 가스압은 약 50 torr ~ 약 70 torr 정도로, 외부 대기압인 760 torr와 비교하여 압력차가 발생된다. 이러한 압력차로 인해 램프 몸체(210)의 외부로부터 내부로 향하는 힘이 발생되며, 이러한 힘에 의하여 비방전부(254)들은 제1 기판(240)에 밀착된다.The non-discharge portions 254 of the second substrate 250 are in close contact with the first substrate 240 by a pressure difference between the inside and the outside of the lamp body 210. Specifically, after the combination of the first substrate 240 and the second substrate 250 to exhaust the air present in the discharge spaces 260 to create a vacuum state, thereafter, the discharge spaces 260 for the plasma discharge Various kinds of discharge gases are injected. For example, the discharge gas includes mercury (Hg), neon (Ne), argon (Ar), and the like. The gas pressure of the discharge gas existing in the discharge spaces 260 is about 50 torr to about 70 torr, and a pressure difference is generated in comparison with the external atmospheric pressure of 760 torr. Due to this pressure difference, a force directed from the outside to the inside of the lamp body 210 is generated, and the non-discharge portions 254 are in close contact with the first substrate 240 by this force.

한편, 평판형광램프(200)는 제1 기판(240) 및 제2 기판(250)의 서로 마주보는 내면에 각각 형성된 제1 형광막(282) 및 제2 형광막(284)을 더 포함한다. 제1 형광막(282) 및 제2 형광막(284)은 방전공간(260)들에서 플라즈마 방전을 통해 발생되는 자외선에 의하여 여기되어 가시광을 방출한다. The planar fluorescent lamp 200 further includes a first fluorescent film 282 and a second fluorescent film 284 formed on inner surfaces of the first substrate 240 and the second substrate 250 facing each other. The first fluorescent film 282 and the second fluorescent film 284 are excited by ultraviolet rays generated through plasma discharge in the discharge spaces 260 to emit visible light.

평판형광램프(200)는 제1 기판(240)과 제1 형광막(282) 사이에 형성된 반사막(286)을 더 포함할 수 있다. 반사막(286)은 제1 형광막(282) 및 제2 형광막(284)에서 발생되는 가시광을 반사시켜 제1 기판(240)을 통해 가시광이 누설되는 것을 방지한다. The planar fluorescent lamp 200 may further include a reflective film 286 formed between the first substrate 240 and the first fluorescent film 282. The reflective film 286 reflects visible light generated in the first fluorescent film 282 and the second fluorescent film 284 to prevent leakage of visible light through the first substrate 240.

도시되지는 않았으나, 평판형광램프(200)는 제1 기판(240)과 반사막(286) 사이 및 제2 기판(250)과 제2 형광막(284) 사이에 형성되는 보호막을 더 포함할 수 있다. 보호막은 제1 기판(240) 또는 제2 기판(250)과 방전 가스의 주성분인 수은과의 화학적인 반응을 방지하여 수은의 손실 및 흑화 현상을 방지한다.Although not shown, the planar fluorescent lamp 200 may further include a protective film formed between the first substrate 240 and the reflective film 286 and between the second substrate 250 and the second fluorescent film 284. . The passivation layer prevents chemical reaction between the first substrate 240 or the second substrate 250 and mercury which is a main component of the discharge gas, thereby preventing mercury loss and blackening.

외부 전극(220)은 제1 기판(240) 및 제2 기판(250) 중 적어도 하나의 외면에 형성된다. 외부 전극(220)은 방전공간(260)들의 길이 방향의 양 단부에 각각 형성된다. 외부 전극(220)은 방전공간(260)들에 방전 전원을 인가하기 위하여 방전공간(260)들과 교차되도록 형성된다. The external electrode 220 is formed on an outer surface of at least one of the first substrate 240 and the second substrate 250. The external electrodes 220 are formed at both ends in the length direction of the discharge spaces 260, respectively. The external electrode 220 is formed to intersect with the discharge spaces 260 to apply discharge power to the discharge spaces 260.

제1 기판(240) 및 제2 기판(250)에 각각 형성된 외부 전극(220)은 도전 클립(미도시) 등의 연결 수단을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The external electrodes 220 formed on the first substrate 240 and the second substrate 250 may be electrically connected to each other through a connection means such as a conductive clip (not shown).

외부 전극(220)은 외부의 인버터(미도시)로부터의 방전 전원을 인가받기 위하여 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들어, 외부 전극(220)은 은(Ag)과 산화실리콘(SiO2)의 혼합물인 실버 페이스트(Ag Paste)로 이루어지거나, 금속 또는 금속 혼합물로 이루어진다. 또한, 외부 전극(220)은 스프레이(Spray) 방식, 스핀 코팅 (Spin coating) 방식, 또는 딥핑(Dipping) 방식 등의 다양한 방식에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 외부 전극(220)은 금속 소켓을 이용하여 형성될 수 있다. The external electrode 220 is made of a conductive material to receive discharge power from an external inverter (not shown). For example, the external electrode 220 may be made of silver paste, which is a mixture of silver (Ag) and silicon oxide (SiO 2), or may be made of a metal or a metal mixture. In addition, the external electrode 220 may be formed by various methods such as a spray method, a spin coating method, or a dipping method. In addition, the external electrode 220 may be formed using a metal socket.

한편, 램프 몸체는 복수의 방전공간들을 형성하기 위하여 제2 기판이 성형 가공된 형상을 가지나, 이와 달리, 램프 몸체는 제2 기판이 제1 기판과 동일한 플레이트 형상을 가지며, 제1 기판과 제2 기판 사이에 방전공간의 분할을 위한 격벽들이 형성된 램프 몸체의 구조를 가질 수 있다.On the other hand, the lamp body has a shape in which the second substrate is molded to form a plurality of discharge spaces, on the other hand, the lamp body has a second plate has the same plate shape as the first substrate, the first substrate and the second The lamp body may have a structure in which barrier ribs for dividing the discharge space are formed between the substrates.

도 10을 참조하면, 표시 장치(600)는 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리(610) 및 백라이트 어셈블리(610)로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 디스플레이 유닛(700)을 포함한다. Referring to FIG. 10, the display device 600 includes a backlight assembly 610 for supplying light and a display unit 700 for displaying an image using light supplied from the backlight assembly 610.

백라이트 어셈블리(610)는 제1 몰드(612), 제2 몰드(614) 및 인버터(616)를 더 포함하는 것을 제외하고는, 도 1 내지 도 9에 도시된 실시예들과 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.The backlight assembly 610 may have the same configuration as the embodiments shown in FIGS. 1 to 9, except that the backlight assembly 610 further includes a first mold 612, a second mold 614, and an inverter 616. have. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

백라이트 어셈블리(610)는 평판형광램프(200)와 확산판(510) 사이에 배치되는 제1 몰드(612) 및 광학 시트(520)와 표시 패널(710) 사이에 배치되는 제2 몰드(614)를 더 포함할 수 있다. The backlight assembly 610 may include a first mold 612 disposed between the planar fluorescent lamp 200 and the diffusion plate 510, and a second mold 614 disposed between the optical sheet 520 and the display panel 710. It may further include.

제1 몰드(612)는 평판형광램프(200)의 가장자리를 고정하면서 확산판(510) 및 광학 시트(520)의 가장자리를 지지한다. 제2 몰드(614)는 확산판(510) 및 광학 시트(520)의 가장자리를 고정하면서 표시 패널(710)의 가장자리를 지지한다. 제1 몰드(612) 및 제2 몰드(614)는 프레임 형상의 일체형으로 형성되거나, 두 개 또는 네 개의 조각으로 분할된 구조를 가질 수 있다.The first mold 612 supports the edges of the diffusion plate 510 and the optical sheet 520 while fixing the edges of the planar fluorescent lamp 200. The second mold 614 supports the edge of the display panel 710 while fixing the edges of the diffusion plate 510 and the optical sheet 520. The first mold 612 and the second mold 614 may be integrally formed in a frame shape or may have a structure divided into two or four pieces.

백라이트 어셈블리(610)는 평판형광램프(200)에 방전전압을 공급하기 위한 인버터(616)를 더 포함할 수 있다. 인버터(616)는 바텀 샤시(400)의 외부에 배치된다. 인버터(616)는 외부로부터 인가되는 저전위의 교류 전압을 평판형광램프(200)의 구동에 적합한 고전위의 교류 전압으로 승압하여 방전전압을 출력한다. 인버터(616)로부터 발생된 방전전압은 전원선(618)을 통해 외부 전극(220)에 인가된다. The backlight assembly 610 may further include an inverter 616 for supplying a discharge voltage to the flat panel fluorescent lamp 200. The inverter 616 is disposed outside the bottom chassis 400. The inverter 616 boosts the low-voltage alternating voltage applied from the outside to a high-voltage alternating voltage suitable for driving the flat fluorescent lamp 200 and outputs a discharge voltage. The discharge voltage generated from the inverter 616 is applied to the external electrode 220 through the power line 618.

디스플레이 유닛(700)은 백라이트 어셈블리(610)로부터 공급되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시 패널(710) 및 표시 패널(710)을 구동시키기 위한 구동 회로부(720)를 포함한다. The display unit 700 includes a display panel 710 for displaying an image using light supplied from the backlight assembly 610, and a driving circuit unit 720 for driving the display panel 710.

표시 패널(710)은 제1 기판(712), 제1 기판(712)과 대향하여 결합되는 제2 기판(714) 및 제1 기판(712)과 제2 기판(714) 사이에 개재된 액정층(716)을 포함한다. The display panel 710 includes a first substrate 712, a second substrate 714 coupled to the first substrate 712, and a liquid crystal layer interposed between the first substrate 712 and the second substrate 714. 716.

제1 기판(712)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, TFT라 칭함)가 매트릭스 형태로 형성된 TFT 기판이다. 상기 TFT들의 소오스 단자 및 게이트 단자에는 각각 데이터 라인 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다.The first substrate 712 is a TFT substrate in which a thin film transistor (hereinafter, referred to as TFT) as a switching element is formed in a matrix form. A data line and a gate line are respectively connected to the source terminal and the gate terminal of the TFTs, and a pixel electrode made of a transparent conductive material is connected to the drain terminal.

제2 기판(714)은 색을 구현하기 위한 RGB 화소가 박막 형태로 형성된 칼라필터 기판이다. 제2 기판(714)에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.The second substrate 714 is a color filter substrate in which RGB pixels for realizing color are formed in a thin film form. The common electrode made of a transparent conductive material is formed on the second substrate 714.

구동 회로부(720)는 액정표시패널(710)에 데이터 구동신호를 공급하는 데이터 인쇄회로기판(722), 액정표시패널(710)에 게이트 구동신호를 공급하는 게이트 인쇄회로기판(724), 데이터 인쇄회로기판(722)을 액정표시패널(710)에 연결하는 데이터 구동회로필름(726) 및 게이트 인쇄회로기판(724)을 액정표시패널(710)에 연결하는 게이트 구동회로필름(728)을 포함한다. 데이터 구동회로필름(726) 및 게이트 구동회로필름(728)은 예를 들어, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP) 또는 칩 온 필름(Chip On Film : COF)으로 이루어진다. 한편, 게이트 인쇄회로기판(724)은 액정표시패널(710) 및 게이트 구동회로필름(728)에 별도의 신호 배선을 형성함으로써, 제거되어질 수 있다.The driving circuit 720 includes a data printed circuit board 722 for supplying a data driving signal to the liquid crystal display panel 710, a gate printed circuit board 724 for supplying a gate driving signal to the liquid crystal display panel 710, and data printing. The data driving circuit film 726 connects the circuit board 722 to the liquid crystal display panel 710, and the gate drive circuit film 728 connects the gate printed circuit board 724 to the liquid crystal display panel 710. . The data driving circuit film 726 and the gate driving circuit film 728 are formed of, for example, a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF). Meanwhile, the gate printed circuit board 724 may be removed by forming separate signal lines on the liquid crystal display panel 710 and the gate driving circuit film 728.

액정표시장치(600)는 디스플레이 유닛(700)을 고정하기 위한 탑 샤시(620)를 더 포함한다. 탑 샤시(620)는 바텀 샤시(400)와 결합되어 액정표시패널(710)의 가장자리를 고정한다. 탑 샤시(620)는 일 예로, 변형이 적고 강도가 우수한 금속으로 이루어진다.The LCD 600 further includes a top chassis 620 for fixing the display unit 700. The top chassis 620 is coupled to the bottom chassis 400 to fix the edge of the liquid crystal display panel 710. The top chassis 620 is made of, for example, a metal having little deformation and excellent strength.

이와 같은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치에 따르면, 평판형광램프의 위치별 온도 편차를 감소시키고, 수은의 이동으로 인한 핑키 불량을 제거할 수 있다.According to the backlight assembly and the display device having the same, it is possible to reduce the temperature variation for each position of the flat fluorescent lamp and to remove the pinky defect due to the movement of mercury.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims

A flat plate fluorescent lamp including a lamp body which is divided into a plurality of discharge spaces to generate light, and external electrodes formed to cross the discharge spaces at both ends of the lamp body;

A bottom chassis for housing the flat fluorescent lamp; And

And a buffer member disposed between the flat fluorescent lamp and the bottom chassis corresponding to the external electrode, the buffer member having an insulating groove forming an air layer between the bottom chassis and the bottom chassis.

The backlight assembly of claim 1, wherein the insulation groove is formed at a position corresponding to a lower end of the flat fluorescent lamp.

The backlight assembly of claim 2, wherein the insulation groove is formed at a position corresponding to five discharge spaces of a lower end portion of the flat fluorescent lamp.

The backlight assembly of claim 2, wherein the insulation groove has a depth of 0.1 mm or more.

The backlight assembly of claim 2, wherein the buffer member comprises a protrusion protruding in the bottom chassis direction corresponding to the heat insulating groove.

The backlight assembly of claim 5, wherein the protrusion has one of a shape of a square pillar, a triangular pillar, and a semi-elliptic pillar.

The backlight assembly of claim 2, wherein the buffer member is formed of a silicon material.

The method of claim 2, wherein the lamp body is

A first substrate; And

And a second substrate formed in combination with the first substrate to form the discharge space.

The method of claim 1,

A diffusion plate disposed on an upper portion of the plate fluorescent lamp to diffuse light; And

The backlight assembly further comprises at least one optical sheet disposed on the diffusion plate.

A backlight assembly for supplying light; And

It includes a display panel for displaying an image using the light supplied from the backlight assembly,

The backlight assembly,

A flat fluorescent lamp divided into a plurality of discharge spaces to generate light, and having external electrodes formed at both ends to intersect the discharge spaces;

A bottom chassis for housing the flat fluorescent lamp; And

And a buffer member disposed between the flat fluorescent lamp and the bottom chassis corresponding to the external electrode, and having an insulating groove formed to form an air layer between the flat fluorescent lamp and the bottom chassis corresponding to the lower end of the flat fluorescent lamp. Display device.