KR20070089429A - Micro speaker - Google Patents
Micro speaker Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070089429A KR20070089429A KR1020060019460A KR20060019460A KR20070089429A KR 20070089429 A KR20070089429 A KR 20070089429A KR 1020060019460 A KR1020060019460 A KR 1020060019460A KR 20060019460 A KR20060019460 A KR 20060019460A KR 20070089429 A KR20070089429 A KR 20070089429A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- case
- terminal
- micro speaker
- diaphragm
- voice coil
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/04—Waterproof or air-tight seals for heaters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/145—Carbon only, e.g. carbon black, graphite
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
Landscapes
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
Description
도 1은 종래의 패키지 형태를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional package form.
도 2의 a), b)는 종래의 진동판 진동시 간섭받는 부위를 도시한 단면도.Figure 2a, b) is a cross-sectional view showing a portion interfered with the conventional vibration plate vibration.
도 3은 종래의 그릴 형태를 도시한 평면도.Figure 3 is a plan view showing a conventional grill form.
도 4는 본 발명의 구성을 도시한 시사도.Figure 4 is a perspective view showing the configuration of the present invention.
도 5는 본 발명의 저면 구성을 도시한 사시도.5 is a perspective view showing a bottom configuration of the present invention.
도 6은 본 발명의 구성을 도시한 분리사시도.Figure 6 is an exploded perspective view showing the configuration of the present invention.
도 7은 본 발명의 패키지 형태를 도시한 단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing the package form of the present invention.
도 8은 본 발명의 진동 상태를 도시한 단면도.8 is a sectional view showing a vibration state of the present invention.
도 9는 본 발명의 단자가 케이스에 함침되어 사출 성형된 상태를 도시한 평면도. 9 is a plan view showing a state in which the terminal of the present invention is impregnated in the case and injection molded.
도 10은 본 발명 중 그릴 마운팅 상태를 도시한 개략도.10 is a schematic diagram illustrating a grill mounting state of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명> <Description of Signs of Major Parts of Drawings>
10 : 마이크로 스피커 11 : 케이스 10: micro speaker 11: case
11a : 간섭방지부 11b : 지지부11a:
11c : 중앙돌출부 11d : 외곽지지부11c:
11e : 돌기 12 : 자기회로11e: projection 12: magnetic circuit
13 : 요크 14 : 마그네트13: York 14: magnet
15 : 탑플레이트 16 : 보이스코일15: top plate 16: voice coil
17 : 진동판 18 : 단자17: diaphragm 18: terminal
18a : 외부접속단자 18b : 단말접속단자18a:
19 : 그릴 1 : PCB19: Grill 1: PCB
2 : PCB 단자 3 : 금형돌출부분2: PCB terminal 3: Mold protrusion
본 발명은 마이크로 스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기에 내장되어, 입력되는 전기신호에 따라 음향을 출력하도록 하는 마이크로 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a micro speaker, and more particularly, to a micro speaker that is embedded in an electronic device and outputs sound according to an input electric signal.
일반적으로, 스피커는 입력되는 주파수 신호를 음향으로 변환하여 출력시키는 장치이다. 상기 스피커는 전류가 흐르는 도체가 자계(磁界)속에 있으면 힘을 받는다는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스코일(Voice Coil)에 의해 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키는 것이다. 즉, 여러 주파수가 포함된 전류신호가 보이스 코일에 인가되면, 보이스 코일은 전류의 세기와 주파수의 크기에 따라 기계적 에너지를 발생시킨다. 그러면, 보이스 코일에 부착되어 있는 진동판을 진동시켜, 궁극적으로 인간의 귀가 인지할 수 있는 소정 크기의 음압(音壓)을 발생시키게 된다.Generally, a speaker is a device that converts an input frequency signal into a sound and outputs the sound. The loudspeaker converts electrical energy into mechanical energy by a voice coil existing between voids by Fleming's left-hand law that a current-carrying conductor is subjected to a force when it is in a magnetic field. That is, when a current signal including several frequencies is applied to the voice coil, the voice coil generates mechanical energy according to the strength of the current and the magnitude of the frequency. Then, the diaphragm attached to the voice coil is vibrated, and ultimately, a sound pressure of a predetermined magnitude that the human ear can recognize is generated.
이러한 음압 중에서 비교적 낮은 음압을 발생시키는 것으로 인간의 귀에 가까이 밀착시켜 사용하는 것들을 흔히 리시버(Receiver)라고 하고, 이와는 달리 상대적으로 음압이 크고 인간의 귀로부터 소정의 거리를 두고 사용하는 것들을 스피커(Speaker)라고 한다. 이와 같은 스피커의 자기회로는 금속 성분으로 된 요크 내에 마그네트(Magnet, 영구자석)와 탑 플레이트(Top Plate)를 이용하여 공극 내에 존재하는 보이스코일에 직각으로 자속(磁束, Magnetic Flux )이 쇄교할 수 있도록 설계되어 있다. 이때, 보이스 코일은 진동판과 접착되어 있어, 입력신호에 의해 상하로 가진력을 발생시켜, 프레임에 접착 구속되어 있는 상기 진동판을 진동시켜 음압을 발생시킨다. 진동판은 상하 진동 시에 우수한 응답성과 좌굴현상을 제거하기 위하여 다양한 형상의 웨이브를 가지게 되며, 이러한 진동판의 형상은 주파수 특성에 가장 큰 영향을 주는 설계변수로 작용한다. 이와 같은 스피커는 오랜 기간동안 그 구조에는 큰 변화가 없었으나, 최근에 이르러 고 에너지 영구자석의 상용화와 미소 구조물의 성형기술 발달과 정보통신 분야에서의 소형 경량화 추세에 부응하여, 지속적인 소형 경량화 및 고성능화가 실현되고 있는 실정이며, 이러한 기술발전 속에서도 스피커 및 이를 포함한 전자기기의 소형화는 스피커의 출력특성 향상을 제약하는 걸림돌이었다. 즉, 소형화 슬림화 속에서 스피커 내부에 구비되는 자기회로 역시 소형화되어, 자기회로를 구성하는 소자의 개발 및 구조의 개선이 있지 않고서는 출력특성의 향상을 기대하기 어려운 문제점이 있었다.Among these sound pressures, relatively low sound pressures are used to closely adhere to the human ear and are commonly referred to as receivers. In contrast, those with relatively high sound pressure and a certain distance from the human ear are used as speakers. It is called. The magnetic circuit of such a speaker uses magnetic magnets and top plates in a metal yoke to cross magnetic flux at right angles to the voice coils present in the air gap. It is designed to be. At this time, the voice coil is bonded to the diaphragm, and generates an up and down excitation force by the input signal, and vibrates the diaphragm adhesively bound to the frame to generate a sound pressure. The diaphragm has various shapes of waves in order to remove the buckling phenomenon and excellent response during the up and down oscillation, and the shape of the diaphragm serves as a design variable that has the greatest influence on the frequency characteristics. Such a speaker has not changed much in its structure for a long time, but in recent years, in response to the commercialization of high-energy permanent magnets, the development of molding technology for microstructures, and the miniaturization and light weight in the information and communication field, continuous reduction in size and performance In this technology development, the miniaturization of the speaker and electronic devices including the same has been an obstacle to the improvement of the output characteristics of the speaker. In other words, in the miniaturization and slimming, the magnetic circuit provided inside the speaker is also miniaturized, and it is difficult to expect an improvement in output characteristics without development and improvement of the structure of the device constituting the magnetic circuit.
최근, 마이크로 스피커는 첨부 도면 도 1에서 보는 바와 같이, 작업성을 향상시키기 위해, 마그네트를 케이스에 함침 사출 성형하는 구조가 소개되었으나, 이 러한 종래 마이크로 스피커는 보이스코일의 단말을 외부와 접속시키기 위해 별도의 패턴이 형성된 PCB를 접착 설치할 뿐 아니라, 보이스코일의 단말과 외부의 접속 배선을 납땜 연결시키므로, 그 과정에서 연결이 정확히 이루어지지 않는 등 제조 공정의 번거로움과 작업성 저하에 문제점이 있었다. Recently, as shown in Figure 1 of the accompanying drawings, in order to improve the workability, a structure in which the magnet is impregnated injection molding has been introduced, but such a conventional micro speaker is to connect the terminal of the voice coil to the outside In addition to adhesively install a PCB formed with a separate pattern, and solder connection between the terminal of the voice coil and the external connection wiring, there is a problem in the cumbersome and workability of the manufacturing process, such as the connection is not made correctly in the process.
또한, 종래 마이크로 스피커는 첨부 도면 도 2의 a) 및 b)에서 보는 바와 같이, 진동판 진동 시, 진동판 또는 보이스코일의 인출되는 단말이 케이스의 내측 단턱에 간섭을 받게 되어, 출력 특성이 왜곡되거나 저하되는 문제점이 있었다.In addition, in the conventional micro speaker, as shown in (a) and b) of the accompanying drawings, when the vibration plate vibrates, the terminal drawn out of the diaphragm or voice coil is interfered with the inner step of the case, so that the output characteristics are distorted or degraded. There was a problem.
또한, 종래 마이크로 스피커는 첨부 도면 도 3의 a) 및 b)에서 보는 바와 같이, 그릴에 형성되는 통공은 중앙 또는 중앙 및 중앙을 중심으로 외곽에 다수개 형성되는 형태였으나, 이는 마운팅 장치를 이용한 자동 어셈블리가 불가능하여 제조 공정의 자동화의 걸림돌이었다.In addition, in the conventional micro-speaker as shown in Figures a) and b) of the accompanying drawings, a plurality of through-holes formed in the grill was formed in the center or the center and the center around the center, but this is an automatic using a mounting device Impossible assembly was an obstacle to the automation of the manufacturing process.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 경박단소를 지향하되, 자기회로의 자기력을 증대시킴과 동시에, 진동판 안착구조를 개선하여, 진동 시 간섭을 받지 않도록 함으로써, 출력특성을 향상시키는 한편, 그릴 표면에 픽업 영역을 확보하여, 부품 어셈블리 과정에서 마운팅을 기계적으로 진행될 수 있도록 함과 동시에, 합성수지 박판의 형상을 리플로우 온도 이상에서 성형하여, 리플로우 과정에서 진동판의 외형이 변형되는 것을 방지할 수 있도록 함으로써, 제조 공정이 기계적인 자동공정으로 진행될 수 있도록 하는 마이크로 스피커를 제공하는데 목적을 두고 있다.The present invention for solving the above problems, while aiming at a light and small short, while increasing the magnetic force of the magnetic circuit, and improving the diaphragm seating structure, so as not to interfere with the vibration, while improving the output characteristics, the grill By securing a pick-up area on the surface, the mounting can be mechanically carried out during the assembly process, and the shape of the thin plastic sheet is formed above the reflow temperature, thereby preventing the appearance of the diaphragm from being deformed during the reflow process. The present invention aims to provide a micro speaker that allows the manufacturing process to be carried out by a mechanical automatic process.
이러한 목적 달성을 위한 본 발명은, 요크ㆍ 마그네트ㆍ탑플레이트ㆍ보이스코일이 일측에 구비된 진동판으로 이루어진 자기회로 및 이를 수용하되, 상기 보이스코일의 단말을 외부와 연결시키는 단자가 포함된 케이스로 구성된 마이크로 스피커에 있어서, 상기 케이스에 사출성형을 통해 패키지 형태로 마그네트 및 단자를 함침 수용하되, 상기 진동판 진동 시 진동판 및 보이스코일이 내부면에 간섭받는 것을 방지하는 간섭방지부;와 외부로 노출되는 상기 단자 중 외부접속단자와 PCB의 단자가 밀착되도록 지지하되, 원활한 공기유통을 유도하도록 하부면에 유격을 형성하는 지지부;를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. The present invention for achieving the object is composed of a magnetic circuit consisting of a diaphragm provided on one side of the yoke, magnet, top plate, boy coil and a case containing the terminal for connecting the terminal of the voice coil to the outside In the micro-speaker, the case impregnated to accommodate the magnet and the terminal in the form of a package through the injection molding, the interference preventing unit for preventing the vibration plate and the voice coil from interfering with the inner surface during the vibration of the diaphragm; and the exposed to the outside The external connection terminal of the terminal and the terminal of the PCB to be in close contact, but support portion for forming a clearance on the lower surface to induce a smooth air flow; characterized in that it comprises a further configuration.
이러한 본 발명은 마그네트 및 단자 즉, 보이스코일의 단말이 접속되는 단말접속단자와 외부의 PCB 단자와 접속되는 외부접속단자가 케이스 사출성형 시, 함침되어 일체로 성형되므로, 별도의 제조 공정에서 마그네트와 단자를 어셈블리하는 공정을 생략할 수 있어 제조 공정이 대폭 감축된다. In the present invention, the magnet and terminal, that is, the terminal connection terminal to which the terminal of the voice coil is connected and the external connection terminal connected to the external PCB terminal are impregnated and molded integrally during the case injection molding. The step of assembling the terminals can be omitted, which greatly reduces the manufacturing process.
또한, 본 발명은 케이스의 슬림화를 통해 케이스 내부의 진동판 안착 단턱이 낮아지게 되는데, 이때, 보이스코일이 유도되는 경로상에 상기 간섭방지부 예컨대, 절결홈이 형성되어 있어, 상하 진동 시, 보이스코일이 케이스의 내측면에 간섭을 받는 것이 방지되므로, 진동판의 진폭을 최대로 확보할 수 있어 간섭에 의한 왜곡 없이 음향을 출력시킬 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, the diaphragm seating step of the inside of the case is lowered by slimming the case. At this time, the interference preventing part, for example, a notch groove is formed on the path where the voice coil is guided, and the voice coil is vertically vibrated. Since interference with the inner surface of the case is prevented, the amplitude of the diaphragm can be secured to the maximum, and the sound can be output without distortion due to the interference.
또한, PCB에 실장할 경우, 상기 지지부가 케이스 하부면에 노출되는 외부접속단자와 PCB의 단자가 일치된 상태를 유지하도록 지지함과 동시에, 지지되는 부분 을 제외한 부분을 PCB의 표면과 유격지도록 하여, 그 유격진 부분에 형성되는 통공을 통해 진동판 진동시 유입 유출되는 공기가 원활하게 흐르도록 한다. In addition, when mounting on the PCB, the support unit supports the external connection terminal exposed on the lower surface of the case and the terminal of the PCB to maintain the same state, and at the same time, the parts other than the supported portion to be spaced apart from the surface of the PCB. When the diaphragm vibrates, the air flowing in and out flows smoothly through the hole formed in the clearance part.
이와 같이 되는 본 발명을 상세히 설명하기에 앞서 본 발명의 설명에 참고가 되는 첨부 도면으로, 도 4를 본 발명의 구성을 도시한 시사도로, 도 5를 본 발명의 구성을 도시한 분리사시도로, 도 6을 본 발명의 패키지 형태를 도시한 단면도로, 도 7을 본 발명 중 간섭방지부의 위치를 도시한 평면도로, 도 8을 본 발명의 진동 상태를 도시한 단면도로, 도 9를 본 발명의 단자가 케이스에 함침되어 사출 성형된 상태를 도시한 평면도로, 도 10을 본 발명 중 그릴의 마운팅 상태를 도시한 개략도로 제시한다. 본 발명의 특징 및 이점들은 첨부 도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.As described in the accompanying drawings, which is a reference for explaining the present invention before explaining the present invention in detail, Figure 4 is a perspective view showing the configuration of the present invention, Figure 5 is a separate perspective view showing the configuration of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing the package form of the present invention, Figure 7 is a plan view showing the position of the interference prevention portion of the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view showing the vibration state of the present invention, Figure 9 of the
먼저, 본 발명은 첨부 도면 도 4 내지 도 6에서 보는 바와 같이, 요크(13)ㆍ 마그네트(14)ㆍ탑플레이트(15)ㆍ보이스코일(16)이 일측에 구비된 진동판(17)으로 이루어진 자기회로(12) 및 이를 수용하되, 상기 보이스코일(16)의 단말을 외부와 연결시키는 단자(18)가 포함되며, 일측 개방면은 그릴(19)에 의해 차단되는 케이스(11)로 구성된 마이크로 스피커(10)에 있어서, 상기 케이스(11)에 사출성형을 통해 패키지 형태로 마그네트(14) 및 단자(18)를 함침 수용하되, 상기 진동판(17) 진동 시 진동판(17) 및 보이스코일(16)이 내부면에 간섭받는 것을 방지하는 간섭방지부 (11a);와 외부로 노출되는 상기 단자(18) 중 외부접속단자(18a)와 PCB(1)의 단자(2)가 밀착되도록 지지하되, 원활한 공기유통을 유도하도록 하부면에 유격을 형성하는 지지부(11b);를 더 포함하여 구성된다.First, the present invention, as shown in the accompanying drawings, Figures 4 to 6, the
여기서, 본 발명 중 상기 케이스(11)는 예컨대, 탑플레이트(15)와 요크(13)를 각각 마그네트(14)의 양측에 적층시킨 상태로 더 함침 포함할 수 도 있다. 이와 같이 되면, 어셈블리 제조 공정을 더욱 간소화할 수 있다. 즉, 케이스(11)에 진동판(17)을 안착시키고, 그릴을 덮고, 보이스코일(16)의 단말을 단자에 납땜 연결하면, 마이크로 스피커(10)가 조립 완성된다. 참고로, 종래 마이크로 스피커의 제조 공정은 케이스에 요크를 안착시키고, 요크위에 마그네트를 안착시키고, 마그네트에 탑플레이트를 안착시키고, 진동판을 케이스에 접착시키고, 그릴을 덮고, 보이스코일의 단말을 단자에 납땜 연결하는 다단계의 공정으로 진행되었었다. 그러므로, 본 발명은 마이크로 스피커의 제조 공정이 대폭 감축되었음을 알 수 있다. Here, the
또한, 상기 케이스(11)의 간섭방지부(11a)는 첨부 도면 도 7에서 보는 바와 같이, 예컨대, 진동판(17)이 안착되는 케이스(11)의 내부면의 일부 즉, 보이스코일(16)의 단말이 인출되는 경로의 일부를 절결시켜서 된 홈일 수 있다. 이와 같이 되면, 첨부 도면 도 8에서 보는 바와 같이, 홈의 깊이만큼 진동판(17)과 보이스코일(16)의 진폭이 확보되어, 큰 진폭이 일어나더라도, 케이스(11)의 내부면에 간섭을 받지 않고 진동하면서 음향을 출력시킬 수 있게 된다. In addition, the
또한, 상기 케이스(11)의 지지부(11b)는 예컨대, 케이스(11) 하부면 중앙에 돌출되는 중앙돌출부(11c);와 상기 중앙돌출부(11c) 보다 높게 돌출되면서 외곽 측 으로 연장되어 돌출되는 외곽지지부(11d);로 구성될 수 있다. 이때, 상기 외곽지지부(11d)는 4 방향의 모서리에 형성될 수 도 있고, 4변에 형성될 수 도 있다. 여기서, 외곽지지부(11d) 중 어느 하나는 상기 중앙돌출부(11c)와 동일한 높이로 형성되되, 하부면에 그 외의 외곽지지부(11d)와 동일한 높이를 갖도록 돌기(11e)가 형성될 수 도 있다. 이때, 상기 돌기(11e)가 형성된 외곽지지부를 제외한 외곽지지부(11d)의 하부면에는 상기 단자(18) 중 외부접속단자(18a)가 인출되어 외측 방향으로 절곡되면서 접속면을 형성하되, 다시 한번 절곡되어 케이스(11)의 측면 높이까지 연장 형성된다. 이와 같이 되는 단자(18)는 첨부 도면 도 9에서 도시된 바와 같이, 단말접속단자(18b)의 일측 단자와 외부접속단자(18a) 중 하나가 케이스 내에 함침된 상태로 연결되어, 전기적 도통 상태가 되며, 단말접속단자(18b) 중 타측 단자와 외부접속단자(18a) 중 나머지가 케이스 내에 함침된 상태로 연결되어, 전기적 도통 상태가 된다. 이와 같이 되면, 본 발명인 마이크로 스피커(10)는 수작업 납땜을 통해 PCB의 단자에 접속되지 않고, 리플로어를 통해 납땜 연결되므로, 제조 공정이 단축되며, 작업성 및 생산성이 향상된다. In addition, the
또한, 외곽지지부(11d)가 케이스(11)의 하부면을 넓은 면적을 차지하지 않고도 납땜되는 면적만큼만 균등하게 지지하게 되어, 리플로어시 유동하는 것을 방지할 수 있으며, 케이스(11)의 하부면에 형성되는 통공 보다 돌출되어 있어, 통공을 통해 케이스 내외부로 공기의 흐름이 원활하게 이루어지도록 한다. In addition, the
또한, 첨부 도면 도 9에서 보는 바와 같이, 단자(18)를 케이스(11) 사출시 고정함에 있어서도, 케이스(11)의 통공을 형성하는 금형돌출부분(3)에 단자 셀의 주연부가 끼워져 항상 정위치를 유지할 수 있도록 함으로써, 정확한 사출성형이 이루어지게 된다. In addition, as shown in FIG. 9, even when the terminal 18 is fixed during the
한편, 본 발명 중 상기 요크(13)는 평판일 수 도 있고, 중앙이 돌출된 캡 형상일 수 도 있다. 여기서, 요크(13)가 평판인 경우, 중앙에 마그네트(14)와 간격을 두고 별도의 마그네트(14a)와 탑플레이트(15a)가 적층 구성될 수 도 있다. 이와 같이 되면, 자기회로(12)의 자력이 증대되어 진폭이 향상된다. Meanwhile, in the present invention, the
또 한편, 본 발명 중 상기 마그네트(14)는 예컨대, 재질은 Nd(네오디뮴)와 Fe(철)을 주성분으로 하되, Co(코발트)가 첨가된 금속재이다. 이와 같은 재질을 갖는 본 발명의 마그내트(14)는 내열성이 우수하며, 가격이 저렴한 장점을 갖는다. 종래에는 Nd와 Fe를 주성분으로 하되, B(붕소)를 첨가하였으나, 이는 내열성이 극히 낮은 문제점이 있었다. On the other hand, the
또한, 본 발명 중 요크(13)와 탑플레이트(15)의 재질은 예컨대, Ni(니켈)과 Fe(철)을 주성분으로 하는 합금 즉, 퍼몰로이(Permalloy)이다. 이와 같이 재질을 갖는 본 발명의 요크(13) 및 탑플레이트(15)는 마그네트의 두께를 얇게 할 수 있다. 즉, 니켈과 철의 합금(PERMALLOY)은 철보다 더 높은 자기투과도를 가지며, 마그네트의 자력을 잘 전달하여 진동부의 코일이 상하운동을 하는 갭에 자력을 높여주는 효과를 낼 수 있다. 자계(GAP)내에서 전류가 흐르는 도체(COIL)가 받는 힘(전자력)이 커지면 스피커의 음압(SPL)상승 효과를 낼 수 있다. Further, in the present invention, the material of the
참고로, 스피커는 플레밍의 왼손법칙을 따르며, F = BIL에 의해 전류와 도선의 길이가 같을 때, 자력에 의해 전자력이 커진다. For reference, the speaker follows Fleming's left-hand law, and when F = BIL, the electric force is increased by the magnetic force when the current and the conductor are the same length.
그리고, 니켈의 비율은 용도에 따라 35~90%로 다양하나, 본 발명에서 사용되는 합금은 니켈이 42-45% 함유된 합금이다. 이와 같은 본 발명과 종래 SPC(순철)을 비교한 실험 데이터(자계비교)는 아래 그림과 같이 나타났다. In addition, the ratio of nickel varies from 35 to 90% depending on the use, but the alloy used in the present invention is an alloy containing 42-45% of nickel. Experimental data (magnetic field comparison) comparing the present invention and the conventional SPC (pure iron) is shown as shown below.
1) 퍼몰로이의 두께가 0.2T 인 경우, 1) If the thickness of permoloy is 0.2T,
2) SPC(순철)의 두께가 0.2T인 경우, 2) If the thickness of SPC (pure iron) is 0.2T,
3) 퍼몰로이의 두께가 0.6과 0.3T인 경우,3) If the thickness of permolloy is 0.6 and 0.3T,
4) SPC의 두께가 0.6과 0.3T인 경우,4) If the thicknesses of SPC are 0.6 and 0.3T,
한편, 본 발명 중 상기 진동판(17)은 예컨대, 재질은 PI(Poly Imide ; 폴리아미드)로서, 성형 온도 범위는 260 ~ 310 ℃로 하는 것이 바람직하다. 이는 리플로우 온도 범위가 약 240 ~ 260 ℃ 이므로, 그 이하 또는 그 범위 내에서와 같은 온도로 진동판을 성형 할 경우, 리플로우 과정에서 본연의 형태를 잃어버리게 되 어, 출력 특성상에 큰 문제점을 일으키게 되기 때문이다. 참고로, 종래 진동판의 성형 온도 범위는 170 ~ 220 ℃ 이었다.On the other hand, in the present invention, the
또 한편, 본 발명 중 상기 그릴(19)은 예컨대, 마운팅 장치가 픽업할 수 있도록, 중앙을 제외한 부분에만 통공이 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 그 통공의 형상 및 개수는 필요에 따라 변형 가감할 수 있다. 이와 같이 되면, 첨부 도면 도 10에서 보는 바와 같이, 그릴(19)을 수작업이 아닌 마운팅 장치를 이용한 자동 어셈블리가 이루어지게 된다.On the other hand, in the present invention, the
이와 같이 되는 본 발명은 마그네트(14) 및 단자(18) 즉, 보이스코일(16)의 단말이 접속되는 단말접속단자(18b)와 외부의 PCB 단자(2)와 접속되는 외부접속단자(18a)가 케이스 사출성형 시, 함침되어 일체로 성형되므로, 별도의 제조 공정에서 마그네트(14)와 단자(18)를 어셈블리하는 공정을 생략할 수 있다.In the present invention, the
또한, 본 발명은 케이스(11)의 슬림화를 통해 케이스(11) 내부의 진동판(17) 안착 단턱이 낮아지게 되는데, 이때, 보이스코일(16)이 유도되는 경로상에 상기 간섭방지부(11a) 예컨대, 절결홈이 형성되어 있어, 상하 진동 시, 보이스코일(16)의 단말이 케이스(11)의 내측면에 간섭 받는 것을 방지할 수 있다. In addition, according to the present invention, the mounting step of the
또한, PCB에 실장할 경우, 상기 지지부가 케이스 하부면에 노출되는 외부접속단자와 PCB의 단자가 일치된 상태를 유지하도록 지지함과 동시에, 지지되는 부분을 제외한 부분을 PCB의 표면과 유격지도록 하여, 그 유격진 부분에 형성되는 통공을 통해 진동판 진동 시 유입 유출되는 공기가 원활하게 흐르도록 할 수 있다. In addition, when mounting on the PCB, while supporting the external connection terminal exposed to the lower surface of the case and the terminal of the PCB to maintain the same state, and at the same time, the parts other than the supported portion to be spaced apart from the surface of the PCB In addition, through the opening formed in the clearance part, the inflow and outflow air during the vibration of the diaphragm can flow smoothly.
또한, 그릴(19)의 중앙을 제외한 부분에만 통공을 형성시켜, 그릴(19)을 수 작업이 아닌 마운팅 장치를 이용하여, 케이스(11)에 끼움 고정할 수 있다.In addition, a through hole is formed only in a portion except the center of the
이와 같이, 본 발명은 케이스(11)에 진동판(17) 안착 및 그릴(19) 안착 밀폐가 마운팅 장치를 통해 자동으로 간소하게 이루어지게 되며, 전자기기의 PCB(1)의 단자(2)와의 접속 또한 리플로어를 통해 자동으로 이루어지도록 할 수 있다.In this way, the present invention is simply and automatically made to mount the
이와 같이 되는 본 발명인 마이크로 스피커는 도시하고 설명한 것 이외에 다양하게 변형실시가 가능한 것으로, 본 발명의 목적범위를 일탈하지 않는 한, 변형되는 실시예들은 모두 본 발명의 권리범위에 포함되어 해석되어야 한다. As described above, the micro speaker of the present invention is capable of various modifications in addition to those shown and described, and the embodiments to be modified should be interpreted as being included in the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention.
이와 같이 되는 본 발명은, 마그네트(14) 및 단자(18) 즉, 보이스코일(16)의 단말이 접속되는 단말접속단자(18b)와 외부의 PCB 단자(2)와 접속되는 외부접속단자(18a)가 케이스 사출성형 시, 함침되어 일체로 성형되므로, 별도의 제조 공정에서 마그네트(14)와 단자(18)를 어셈블리하는 공정을 생략할 수 있어 제조 공정이 대폭 감축되며, 전 공정의 생산 자동화가 이루어지도록 하는 효과를 얻는다. According to the present invention, the
또한, 본 발명은 케이스(11)의 슬림화를 통해 케이스(11) 내부의 진동판(17) 안착 단턱이 낮아지게 되는데, 이때, 보이스코일(16)이 유도되는 경로상에 상기 간섭방지부(11a) 예컨대, 절결홈이 형성되어 있어, 상하 진동 시, 보이스코일(16)의 단말이 케이스(11)의 내측면에 간섭을 받는 것이 방지되므로, 진동(17)판의 진폭을 최대로 확보할 수 있어, 출력을 높일 수 있으며, 간섭에 의한 왜곡 없이 음향을 출력시킬 수 있는 효과를 얻는다. In addition, according to the present invention, the mounting step of the
또한, PCB에 실장할 경우, 상기 지지부가 케이스 하부면에 노출되는 외부접 속단자와 PCB의 단자가 일치된 상태를 유지하도록 지지함과 동시에, 지지되는 부분을 제외한 부분을 PCB의 표면과 유격지도록 하여, 그 유격진 부분에 형성되는 통공을 통해 진동판 진동시 유입 유출되는 공기가 원활하게 흐르도록 하는 효과를 얻는다. In addition, when the PCB is mounted on the PCB, the support part supports the external contact terminal exposed on the bottom surface of the case and the terminal of the PCB to be kept in a coincidence state, and at the same time, the parts other than the supported part are spaced apart from the surface of the PCB. Thus, the air flowing in and out of the vibration plate vibrates through the through hole formed in the clearance part, so as to smoothly flow.
또한, 그릴(19)의 중앙을 제외한 부분에만 통공을 형성시켜, 그릴(19)을 수작업이 아닌 마운팅 장치를 이용하여, 케이스(11)에 끼움 고정할 수 있게 되므로, 자동 어셈블리가 이루어지게 되어, 생산성 향상 효과를 얻는다.In addition, by forming a through hole only in the portion except the center of the
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060019460A KR20070089429A (en) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | Micro speaker |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060019460A KR20070089429A (en) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | Micro speaker |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070089429A true KR20070089429A (en) | 2007-08-31 |
Family
ID=38614430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060019460A KR20070089429A (en) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | Micro speaker |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20070089429A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101020188B1 (en) * | 2009-04-18 | 2011-03-08 | 임승남 | epoxy impregnation Housing Indestructible CCTV camera and process of manufacturing epoxy impregnation Housing Indestructible CCTV camera |
KR101068783B1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-09-30 | 주식회사 이엠텍 | Sound converter and manufacturing method for it |
WO2017159910A1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 주식회사 수콘 | Printed circuit board-type vibration device for portable terminal speaker |
-
2006
- 2006-02-28 KR KR1020060019460A patent/KR20070089429A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101020188B1 (en) * | 2009-04-18 | 2011-03-08 | 임승남 | epoxy impregnation Housing Indestructible CCTV camera and process of manufacturing epoxy impregnation Housing Indestructible CCTV camera |
KR101068783B1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-09-30 | 주식회사 이엠텍 | Sound converter and manufacturing method for it |
WO2017159910A1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 주식회사 수콘 | Printed circuit board-type vibration device for portable terminal speaker |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100545159B1 (en) | Loudspeaker | |
EP1563709B1 (en) | Dynamic micro speaker with dual suspension | |
EP1354496B1 (en) | An electroacoustic transducer | |
EP2472905A1 (en) | Electroacoustic transducer | |
KR20050096467A (en) | Speaker for mobile terminal and manufacturing method thereof | |
JP2018512014A (en) | Mobile frameless acoustic transducer with optional coil wire and lead support | |
KR20050080062A (en) | Ultra slim square micro speaker and the method | |
KR20070089429A (en) | Micro speaker | |
KR20010098836A (en) | Speaker for an electronic instrument | |
KR101052825B1 (en) | Super slim speaker | |
KR102085840B1 (en) | Sound transducer | |
JP3856442B2 (en) | Speaker | |
JP2002058094A (en) | Loudspeaker coupled with receiver | |
CN101330774A (en) | Method for assembling electromagnetic audible device | |
US11950075B2 (en) | Sounding device | |
CN115396761A (en) | Sound production device and electronic equipment | |
KR100503011B1 (en) | Small speaker | |
KR100503006B1 (en) | Small speaker and manufacturing method thereof | |
CN101803403A (en) | Ultra slim type acoustic transducer | |
KR100711298B1 (en) | Ultra micro-thin microspeaker | |
KR101389664B1 (en) | High efficient miniature electro-acoustic transducer with side damping | |
KR100570857B1 (en) | Diaphragm for micro speak and micro speak having thereof | |
CN219876071U (en) | Micro-speaker and audio device | |
CN111200778B (en) | Thin type loudspeaker with voice coil having wave-bouncing function | |
KR200376854Y1 (en) | Surface mounted device type micro speaker capable of applying reflow soldering method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |