KR20070079235A

KR20070079235A - Light emitting diode package

Info

Publication number: KR20070079235A
Application number: KR20060009797A
Authority: KR
Inventors: 김기철; 이상유
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-02-01
Filing date: 2006-02-01
Publication date: 2007-08-06

Abstract

A light emitting diode package is provided to radiate uniformly light in a radiative direction by adjusting an angle of radiated light. A light emitting diode package includes a light emitting diode chip(100) for radiating light, a carrier(200) for providing an internal space on which the light emitting diode chip is mounted, and a lens(300) coupled with the carrier to diffuse the light radiated from the light emitting diode chip. The lens includes a first surface facing the light emitting diode chip to receive the incident light, a second surface for outputting the incident light, and phosphors coated on the second surface. The lens further includes phosphors coated on the first surface. A concave part is formed on the second surface. The concave part has a shape of cone.

Description

Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타내는 정면도이다.1 is a front view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 렌즈를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating the lens of FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a lens according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 렌즈에 도포된 다른 형광체를 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating another phosphor applied to the lens of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 렌즈를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a lens according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 렌즈를 나타내는 도면이다.6 is a view showing a lens according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 제작하는 방법을 나타내는 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 발광 다이오드 칩 200 : 캐리어100: light emitting diode chip 200: carrier

220 : 캐소드 전극 240 : 애노드 전극220: cathode electrode 240: anode electrode

260 : 몰딩재 300, 400, 500, 600 : 렌즈260: molding material 300, 400, 500, 600: lens

320, 420, 520, 620 : 제2 면 340, 440, 540, 640 : 제1 면320, 420, 520, 620: second side 340, 440, 540, 640: first side

360, 460, 560, 580, 660, 680 : 형광체360, 460, 560, 580, 660, 680: phosphor

본 발명은 발광 다이오드 패키지(Light Emitting Diode package)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 칩으로부터 방사된 광을 확산시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package capable of diffusing light emitted from a light emitting diode chip.

일반적으로, 발광 다이오드(LED)들의 다양한 색광들 가운데 백색광 발광 다이오드(LED)가 가장 주목을 받고 있다.In general, white light emitting diodes (LEDs) are the most attention among the various color light of the light emitting diodes (LEDs).

백색광은 복수의 색광들을 혼합하여 얻어지는 형태의 광이다. 사람의 눈으로 인식할 수 있는 백색광은 상이한 파장들을 갖는 적어도 2개의 색광들을 포함한다. 예를 들면, 청색광 및 황색광이 혼합되어 이중 파장의 백색광을 형성하거나, 적색광, 녹색광 및 청색광이 혼합되어 3중 파장의 백색광을 형성한다. 이와 같은 백색광을 제공하기 위해 발광 다이오드는 캐소드 전극 및 애노드 전극을 통해 전원을 인가받고, 출사된 광은 형광체를 통과하면서 백색광으로서 제공된다.White light is light of a form obtained by mixing a plurality of color lights. White light that can be recognized by the human eye includes at least two color lights having different wavelengths. For example, blue light and yellow light are mixed to form double wavelength white light, or red light, green light and blue light are mixed to form triple wavelength white light. In order to provide such white light, the light emitting diode is supplied with power through the cathode electrode and the anode electrode, and the emitted light is provided as white light while passing through the phosphor.

그러나, 종래의 발광 장치는 발광 다이오드로부터 방사된 광의 출사각이 넓지 않아 전체적인 출사량이 감소되는 문제점이 있다.However, the conventional light emitting device has a problem in that the emission angle of the light emitted from the light emitting diode is not wide so that the total emission amount is reduced.

본 발명의 목적은 광의 출사량을 증가시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a light emitting diode package that can increase the amount of light emitted.

본 발명의 다른 목적은 방사상으로 균일하게 광을 제공할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a light emitting diode package capable of providing light uniformly radially.

본 발명의 또 다른 목적은 방사각을 조정할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention to provide a light emitting diode package that can adjust the radiation angle.

본 발명에 의하면, 발광 다이오드 패키지는 광을 방사하는 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩이 실장되는 내부공간을 제공하는 캐리어, 상기 캐리어에 결합되며 상기 발광 다이오드 칩으로부터 방사된 광을 확산시키는 렌즈를 포함하되, 상기 렌즈는 상기 발광 다이오드 칩과 대향되며 광이 입사하는 제1 면, 상기 제1 면을 통하여 입사한 광이 출사하는 제2 면, 상기 제2 면에 도포된 형광체를 포함한다.According to the present invention, a light emitting diode package includes a light emitting diode chip that emits light, a carrier providing an internal space in which the light emitting diode chip is mounted, and a lens coupled to the carrier and diffusing light emitted from the light emitting diode chip. The lens may include a first surface facing the light emitting diode chip, a second surface on which light is incident through the first surface, and a phosphor coated on the second surface.

상기 렌즈는 상기 제1 면에 도포된 형광체를 더 포함할 수 있다.The lens may further include a phosphor coated on the first surface.

상기 제2 면에는 오목부가 형성될 수 있으며, 상기 오목부는 원뿔 형상일 수 있다.A recess may be formed on the second surface, and the recess may have a conical shape.

상기 제1 면은 상기 제2 면을 향하여 함몰된 오목부일 수 있으며, 상기 오목부는 돔 형상일 수 있다.The first surface may be a recess recessed toward the second surface, and the recess may be a dome shape.

상기 발광 다이오드 칩은 청색광을 방사하는 다이오드 칩이며, 상기 형광체는 황색 형광체일 수 있다.The light emitting diode chip may be a diode chip emitting blue light, and the phosphor may be a yellow phosphor.

상기 발광 다이오드 칩은 자외선(UV)을 방사하는 다이오드 칩이며, 상기 형광체는 알지비(RGB) 형광체일 수 있다.The light emitting diode chip is a diode chip that emits ultraviolet (UV) light, and the phosphor may be an algibi (RGB) phosphor.

상기 내부공간은 상기 렌즈와 흡사한 광학적 특성을 갖는 몰딩재로 채워질 수 있으며, 상기 렌즈는 폴리메틸메타아크릴레이트(PolyMethylMethacrylate:PMMA) 또는 실리콘(Si)일 수 있다.The inner space may be filled with a molding material having optical properties similar to those of the lens, and the lens may be polymethylmethacrylate (PMMA) or silicon (Si).

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 7. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below. This embodiment is provided to explain in detail the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 정면도이며, 도 2는 도 1의 렌즈(300)를 나타낸 도면이다.1 is a front view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a lens 300 of FIG.

발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩(100), 캐리어(200), 렌즈(300)를 포함한다. 발광 다이오드 칩(100)은 외부로부터 인가된 전원을 통하여 광을 방사하는 역할을 한다.The LED package includes a LED chip 100, a carrier 200, and a lens 300. The LED chip 100 emits light through a power source applied from the outside.

캐리어(200)는 바닥면과 바닥면의 에지로부터 수직하게 연장되는 측벽을 포함한다. 따라서, 캐리어(200)는 바닥면 및 측벽으로 둘러싸인 내부공간을 형성하며, 내부공간 내에는 발광 다이오드 칩(100)이 실장된다.The carrier 200 includes a bottom surface and sidewalls extending vertically from the edges of the bottom surface. Therefore, the carrier 200 forms an inner space surrounded by a bottom surface and sidewalls, and the LED chip 100 is mounted in the inner space.

내부공간은 몰딩재(260)에 의하여 밀봉되며, 몰딩재(260)는 내부공간에 위치한 발광 다이오드 칩(100)을 고정하는 역할을 한다. 또한, 몰딩재(260)는 발광 다이오드 칩(100)에서 방사된 광이 통과하는 매질(medium)의 역할을 한다. 몰딩재(260)는 폴리메틸메타아크릴레이트(PolyMethylMethacrylate:PMMA) 또는 실리콘(Si) 재질일 수 있다. 양자는 광학적 특성이 매우 흡사하다.The inner space is sealed by the molding material 260, and the molding material 260 serves to fix the LED chip 100 positioned in the inner space. In addition, the molding material 260 serves as a medium through which light emitted from the LED chip 100 passes. The molding material 260 may be made of polymethyl methacrylate (PMMA) or silicon (Si). Both are very similar in optical properties.

캐리어(200)의 좌측에는 캐소드 전극(220)이 연결되며, 캐리어(200)의 우측에는 애노드 전극(240)이 연결된다. 캐소드 전극(220)과 애노드 전극(240)은 발광 다이오드 칩(100)에 전원을 인가하는 역할을 한다.The cathode electrode 220 is connected to the left side of the carrier 200, and the anode electrode 240 is connected to the right side of the carrier 200. The cathode electrode 220 and the anode electrode 240 serve to apply power to the LED chip 100.

캐리어(200)의 상부 및 몰딩재(260)의 상부면(262)에는 렌즈(300)가 결합된다. 렌즈(300)는 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광이 통과하는 매질로써, 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광을 발광 다이오드 칩(100)의 상부로 안내하는 역할과, 방사된 광을 균일하게 확산시키는 역할을 한다.The lens 300 is coupled to the upper portion of the carrier 200 and the upper surface 262 of the molding member 260. The lens 300 is a medium through which light emitted from the light emitting diode chip 100 passes, and guides the light emitted from the light emitting diode chip 100 to an upper portion of the light emitting diode chip 100. It serves to spread uniformly.

렌즈(300)는 몰딩재(260)와 흡사한 광학적 특성을 가지는 재질로 이루어지며, 몰딩재(260)와 렌즈(300) 사이에는 몰딩재(260)와 흡사한 광학적 특성을 가지는 액체층(도시안됨)을 형성한다. 따라서, 몰딩재(260)와 액체층 그리고 렌즈(300)는 일정한 광학적 특성을 가지는 하나의 매질이 될 수 있다.The lens 300 is formed of a material having an optical characteristic similar to that of the molding material 260, and a liquid layer having an optical characteristic similar to the molding material 260 between the molding material 260 and the lens 300. No). Accordingly, the molding material 260, the liquid layer, and the lens 300 may be one medium having certain optical characteristics.

렌즈(300)는 제1 면(340)과 제2 면(320, 330)을 포함한다. 제1 면(340)은 발광 다이오드 칩(100)과 대향되어, 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광이 입사하는 입사면의 역할을 한다. 제2 면(320, 330)은 제1 면(340)을 통하여 입사된 광이 출사하는 출사면의 역할을 한다.The lens 300 includes a first surface 340 and second surfaces 320 and 330. The first surface 340 is opposite to the light emitting diode chip 100 to serve as an incident surface on which light emitted from the light emitting diode chip 100 is incident. The second surfaces 320 and 330 serve as an emission surface from which light incident through the first surface 340 exits.

제2 면(320, 330)은 상부면(320)과 측면(330)을 포함한다. 측면(330)은 제1 면(340)의 외곽으로부터 수직하도록 상부로 연장되며, 상부면(320)은 측면(330)으로부터 연장된다. 상부면(320)은 볼록한 형상으로, 돔(dome) 형상일 수 있다. 돔 형상의 제2 면(320, 330)은 제1 면(340)을 통하여 입사한 광이 방사형(放射形)으로 출사할 수 있도록 한다.The second surfaces 320 and 330 include an upper surface 320 and a side surface 330. Side 330 extends upwardly so as to be perpendicular from the outside of first surface 340, and top surface 320 extends from side 330. The upper surface 320 may have a convex shape and may have a dome shape. The dome-shaped second surfaces 320 and 330 allow the light incident through the first surface 340 to radiate out radially.

측면(330)을 제1 면(340)에 수직하도록 형성하는 것은 렌즈(300)의 크기를 축소함과 동시에 렌즈(300)의 측면 방향으로 지나치게 기울어진 경로를 가지는 빛의 진행 방향을 굴절시켜 렌즈(300)의 상측 방향으로 진행하도록 하기 위하여 렌즈의 측면을 가파르게 잘라냄으로써 형성된 것이다.Forming the side surface 330 perpendicular to the first surface 340 reduces the size of the lens 300 and at the same time refracts the traveling direction of light having a path that is too inclined in the lateral direction of the lens 300. It is formed by sharply cutting off the side of the lens in order to proceed in the upward direction of the (300).

제2 면(320, 330)에는 형광체(360)가 도포된다. 상술한 바와 같이 제1 면(340)을 통하여 입사한 광이 백색광이 되기 위해서는 발광 다이오드 칩(100)에 상응하는 형광체(360)가 도포되어야 한다.The phosphor 360 is coated on the second surfaces 320 and 330. As described above, in order for the light incident through the first surface 340 to be white light, the phosphor 360 corresponding to the LED chip 100 should be coated.

따라서, 발광 다이오드 칩(100)이 청색광 발광 다이오드 칩인 경우에 형광체(360)는 황색 형광체이며, 발광 다이오드 칩(100)이 자외선(UV) 다이오드 칩인 경우에 형광체(360)는 알지비(RGB) 형광체가 사용된다.Therefore, when the light emitting diode chip 100 is a blue light emitting diode chip, the phosphor 360 is a yellow phosphor, and when the light emitting diode chip 100 is an ultraviolet (UV) diode chip, the phosphor 360 is an algibi (RGB) phosphor. Is used.

도시하지는 않았지만, 형광체(360)는 제1 면(340)에 도포될 수도 있다. 발광 다이오드 칩(100)에서 방사된 광은 제2 면(320, 330)에 도포된 형광체(360)를 여기시켜 백색광을 이루나, 제2 면(320, 330)에 도포된 형광체(360)가 여기되지 않아 백색광이 이루어지지 않을 수 있다. 따라서, 이를 대비하여 제1 면(340)에도 형광체(360)를 도포함으로써, 방사된 광이 제1 면(340)에 도포된 형광체(360)와 제2 면에 도포된 형광체(320, 330)를 통과할 수 있다.Although not shown, the phosphor 360 may be applied to the first surface 340. The light emitted from the LED chip 100 excites the phosphor 360 coated on the second surfaces 320 and 330 to form white light, but the phosphor 360 coated on the second surfaces 320 and 330 is excited. May not produce white light. Accordingly, in contrast, the phosphor 360 is also applied to the first surface 340, so that the emitted light is applied to the first surface 340 and the phosphors 320 and 330 coated on the second surface. Can pass through

이하에서는 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광이 진행하는 경로에 대하여 설명한다.Hereinafter, a path through which light emitted from the LED chip 100 travels will be described.

도 1에 도시한 바와 같이, 발광 다이오드 칩(100)에 전원이 인가되면 발광 다이오드 칩(100)은 광을 방사한다. 방사된 광은 캐리어(200) 내에 채워진 몰딩재 (260)를 통과하며, 도 2에 도시한 바와 같이 몰딩재(260)를 통하여 렌즈(300)의 제1 면(340)으로 입사한다. 제1 면(340)을 통하여 입사한 광은 제2 면(320, 330)을 통하여 렌즈(300)의 외부로 출사한다.As shown in FIG. 1, when power is applied to the LED chip 100, the LED chip 100 emits light. The emitted light passes through the molding material 260 filled in the carrier 200, and enters the first surface 340 of the lens 300 through the molding material 260 as shown in FIG. 2. Light incident through the first surface 340 is emitted to the outside of the lens 300 through the second surfaces 320 and 330.

먼저, 렌즈(300)의 중심축을 지나도록 제1 면(340)에 수직하게 입사한 광(a)을 살펴보면, 광(a)은 제1 면(340) 및 제2 면(320)의 접선에 대하여 수직하므로, 광(a)은 굴절되지 않으며, 진행경로를 유지한 채 렌즈(300)의 외부로 출사한다.First, looking at the light (a) perpendicular to the first surface 340 to pass through the central axis of the lens 300, the light (a) is tangent to the first surface 340 and the second surface 320 Since it is perpendicular to the light, the light a is not refracted and exits to the outside of the lens 300 while maintaining a traveling path.

다음으로, 렌즈(300)의 상부면(320)을 향하여 입사한 광(b)은 스넬의 법칙에 따라 상부면(320)을 통과하면서 렌즈(300)의 중심축에서 멀어지는 방향으로 굴절된다. 렌즈(300)의 측면(330)을 향하여 입사한 광(c)은 측면(330)을 통과하면서 렌즈(300)의 중심축에 가까워지는 방향으로 굴절된다.Next, the light b incident toward the upper surface 320 of the lens 300 is refracted in a direction away from the central axis of the lens 300 while passing through the upper surface 320 according to Snell's law. The light c incident toward the side surface 330 of the lens 300 is refracted in a direction approaching the central axis of the lens 300 while passing through the side surface 330.

상술한 바와 같이 렌즈(300)를 사용하면 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광을 렌즈(300)의 측방향으로 확산시킬 수 있다.As described above, when the lens 300 is used, the light emitted from the LED chip 100 may be diffused in the lateral direction of the lens 300.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈(400)를 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3의 렌즈(400)에 도포된 다른 형광체(460)를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a lens 400 according to another embodiment of the present invention, Figure 4 is a view showing another phosphor 460 applied to the lens 400 of FIG.

렌즈(400)의 상부면(420)에는 원뿔 형상의 오목부(422)가 형성된다. 오목부(422)의 경사면은 제1 면(440)과 일정한 각도(θ)를 이룬다. 도시한 바와 같이, 오목부(422)는 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광이 원만하게 확산될 수 있도록 돕는 역할을 한다.Conical recesses 422 are formed on the upper surface 420 of the lens 400. The inclined surface of the recess 422 forms a constant angle θ with the first surface 440. As shown, the recess 422 serves to smoothly diffuse the light emitted from the LED chip 100.

도 3을 살펴보면, 오목부(422)를 향하여 입사된 광(a)은 오목부(422)를 통과하면서 굴절되며, 굴절된 광(a)의 경로는 오목부(422)가 없을 때에 비하여 렌즈 (400)의 중심축으로부터 멀어진다. 이는 오목부(422)가 광(a)의 확산을 돕는다는 사실을 보여준다. 렌즈(400)의 측면(430)을 향하여 입사한 광(b)은 측면(430)을 통과하면서 렌즈(400)의 중심축에 가까워지는 방향으로 굴절된다.Referring to FIG. 3, the light a incident toward the recess 422 is refracted while passing through the recess 422, and the path of the refracted light a is less than that of the recess 422. Away from the central axis). This shows that the recess 422 assists in the diffusion of the light a. The light b incident toward the side surface 430 of the lens 400 is refracted toward the central axis of the lens 400 while passing through the side surface 430.

광(a)이 상부면(420)을 통과하면서 확산되는 방향은 오목부(422)가 제1 면(440)과 이루는 각도(θ)에 따라 결정될 수 있다. 따라서, 각도(θ)를 조절함으로써 광(a)이 확산되는 각도를 조절할 수 있다. 특히, 오목부(422)에 입사되는 광이 오목부(422)의 경사면에서 전반사가 일어나지 않도록 오목부(422)의 각도(θ)를 결정하는 것이 매우 중요하다.The direction in which the light a diffuses while passing through the upper surface 420 may be determined according to an angle θ formed by the recess 422 with the first surface 440. Therefore, the angle at which the light a is diffused can be adjusted by adjusting the angle θ. In particular, it is very important to determine the angle θ of the recess 422 so that the light incident on the recess 422 does not totally reflect on the inclined surface of the recess 422.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 렌즈(400)의 제2 면(420) 및 오목부(422)에는 형광체(460)를 도포할 수 있다. 즉, 도 3에 도시한 바와 같이 오목부(422)를 매립하여 상부면(420)에 평행하도록 형광체(460)를 도포하는 방법이 있으며, 도 4에 도시한 바와 같이 오목부(422)의 형상을 따라 형광체(460)를 도포하는 방법이 있다.As illustrated in FIGS. 3 and 4, the phosphor 460 may be applied to the second surface 420 and the recess 422 of the lens 400. That is, as shown in FIG. 3, there is a method of embedding the recess 422 and applying the phosphor 460 to be parallel to the upper surface 420. As shown in FIG. 4, the shape of the recess 422 is illustrated. There is a method of applying the phosphor 460 along.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 렌즈(500)를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a lens 500 according to another embodiment of the present invention.

렌즈(500)의 하부면에는 돔 형상의 오목부(550)가 형성될 수 있다. 오목부(550)는 에어 갭(air gap)이라는 새로운 매질을 제공함으로써 광의 확산을 더욱 촉진시킨다.A dome-shaped recess 550 may be formed on the lower surface of the lens 500. The recess 550 further promotes the diffusion of light by providing a new medium called an air gap.

도 2 내지 도 4에서는 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사한 광이 몰딩재(262)와 렌즈(300, 400)를 통과하여 렌즈(300, 400)의 외부로 출사한 반면, 본 실시예에서는 몰딩재(262)를 통과한 광이 에어 갭이라는 새로운 매질을 통과한 이후 에 렌즈(500)를 통과한다. 즉, 새로운 매질이 하나 더 제공된 것이다.In FIGS. 2 to 4, the light emitted from the LED chip 100 passes through the molding material 262 and the lenses 300 and 400 and exits to the outside of the lenses 300 and 400, whereas in the present embodiment, the molding is performed. Light passing through the ash 262 passes through the lens 500 after passing through a new medium called an air gap. That is, one more new medium is provided.

발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광(a)은 제1 면(540)을 통과하여 렌즈(500)로 입사되기 전에 오목부(550)를 통과한다. 즉, 몰딩재(262)를 통하여 출사한 광은 오목부(550)를 채우고 있는 공기층을 통과하면서 광(a)은 1차적으로 굴절된다. 오목부(550)를 통과하면서 이미 굴절된 광(a)은 렌즈(500)를 통과하면서 더욱 확산된다.The light a emitted from the LED chip 100 passes through the recess 550 before passing through the first surface 540 and incident on the lens 500. That is, the light a is primarily refracted while the light emitted through the molding material 262 passes through the air layer filling the recess 550. The light a already refracted while passing through the recess 550 is further diffused while passing through the lens 500.

렌즈의 제2 면(520, 530)과 오목부(550)에는 형광체(560, 580)가 도포될 수 있다. 상술한 바와 같이, 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광에 의하여 형광체(560, 580)가 여기되지 않으면 백색광이 이루어지지 않으므로, 광의 경로에 해당하는 제2 면(520, 530)과 오목부(550)에 형광체(560, 580)를 도포할 수 있다.Phosphors 560 and 580 may be coated on the second surfaces 520 and 530 and the recess 550 of the lens. As described above, since the phosphors 560 and 580 are not excited by the light emitted from the light emitting diode chip 100, white light is not generated. Therefore, the second surfaces 520 and 530 corresponding to the path of the light and the recesses ( Phosphors 560 and 580 may be applied to the 550.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 렌즈(600)를 나타내는 도면이다.6 is a view showing a lens 600 according to another embodiment of the present invention.

렌즈(600)의 상부면(620)에는 원뿔 형상의 오목부(622)가 형성되며, 렌즈(600)의 하부면에는 돔 형상의 오목부(650)가 형성될 수 있다. 오목부(622, 650)에 대한 설명은 상술한 바와 동일하므로 생략하기로 한다.Conical recesses 622 may be formed on the upper surface 620 of the lens 600, and dome-shaped recesses 650 may be formed on the lower surface of the lens 600. Description of the recesses 622 and 650 is the same as described above and will be omitted.

도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 제작하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 이하에서는 도 1에 도시한 발광 다이오드 패키지를 제작하는 방법을 설명하기로 한다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing the light emitting diode package shown in FIG. 1 will be described.

먼저, 캐리어(200)의 내부공간에 발광 다이오드 칩(100)을 실장한다(S10). 캐리어(200)는 바닥면과 바닥면의 에지로부터 수직하게 연장되는 측벽을 포함하며, 내부에는 바닥면과 측벽으로 둘러싸인 내부공간이 제공된다. 따라서, 내부공간 내 에 발광 다이오드 칩(100)을 실장한다.First, the LED chip 100 is mounted in an inner space of the carrier 200 (S10). The carrier 200 includes a bottom surface and a side wall extending vertically from an edge of the bottom surface, and an inner space surrounded by the bottom surface and the side walls is provided inside. Therefore, the LED chip 100 is mounted in the internal space.

발광 다이오드 칩(100)은 청색광 발광 다이오드 칩 또는 자외선(UV) 발광 다이오드 칩이 사용될 수 있다.The light emitting diode chip 100 may be a blue light emitting diode chip or an ultraviolet (UV) light emitting diode chip.

다음으로, 캐리어(200)의 내부공간에 렌즈와 흡사한 광학적 특성을 갖는 몰딩재(260)를 캐리어(200)의 상부면과 나란하도록 채운다(S20). 내부공간은 몰딩재(260)에 의하여 밀봉되며, 몰딩재(260)에 의하여 발광 다이오드 칩(100)은 고정된다.Next, the molding member 260 having optical characteristics similar to the lens is filled in the inner space of the carrier 200 to be parallel to the upper surface of the carrier 200 (S20). The inner space is sealed by the molding material 260, and the LED chip 100 is fixed by the molding material 260.

몰딩재(260)로는 폴레메타아크릴아크릴레이트(PolyMethaAcrylAcrylate:PMMA) 또는 실리콘(Si)이 사용되며, 양자간에 광학적 특성은 매우 흡사하다.As the molding material 260, polymethacryl acrylate (PMMA) or silicon (Si) is used, and optical properties are very similar between the two.

다음으로, 몰딩재(260)의 상부에 상기 몰딩재(260)와 흡사한 광학적 특성을 갖는 액체층을 형성한다(S30). 액체층을 형성하는 이유는 몰딩재(260)와 렌즈(300) 사이에 별도의 공기층이 형성되는 것을 방지하기 위함이다. 액체층이 형성되면 몰딩재(260)와 렌즈(300) 및 액체층은 매우 흡사한 광학적 특성을 가지므로 이들을 통과하는 광은 하나의 매질을 통과하는 것과 같은 거동을 보인다.Next, a liquid layer having an optical characteristic similar to that of the molding material 260 is formed on the molding material 260 (S30). The reason for forming the liquid layer is to prevent the formation of a separate air layer between the molding material 260 and the lens 300. When the liquid layer is formed, the molding material 260, the lens 300, and the liquid layer have very similar optical properties, and thus light passing through them exhibits the same behavior as passing through a single medium.

다음으로, 캐리어(200)에 렌즈(300)를 결합한다(S40). 캐리어(200)에 렌즈(300)를 결합하는 방법은 후크에 의한 결합, 접착제를 이용한 접착이 있을 수 있으며, 이외에도 캐리어(200)와 렌즈(300)에 나사산을 형성하여 나사산에 의하여 체결할 수 있다.Next, the lens 300 is coupled to the carrier 200 (S40). The method of coupling the lens 300 to the carrier 200 may be a coupling by a hook or an adhesive using an adhesive. In addition, a screw thread may be formed on the carrier 200 and the lens 300 to be fastened by a screw thread. .

상술한 바와 같이, 렌즈(300)의 제1 면(340) 또는 제2 면(320, 330)에는 형광체(360)가 도포되어 있어야 한다. 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사된 광은 형광체를 여기시켜 백색광을 이루기 때문이다.As described above, the phosphor 360 should be coated on the first surface 340 or the second surfaces 320 and 330 of the lens 300. This is because the light emitted from the light emitting diode chip 100 excites the phosphor to form white light.

발광 다이오드 칩(100)이 청색광 발광 다이오드 칩일 때에는 형광체(360)는 황색 형광체이어야 하며, 발광 다이오드 칩(100)이 자외선(UV) 발광 다이오드 칩일 때에는 형광체(360)는 알지비(RGB) 형광체이어야 한다.When the light emitting diode chip 100 is a blue light emitting diode chip, the phosphor 360 should be a yellow phosphor, and when the light emitting diode chip 100 is an ultraviolet (UV) light emitting diode chip, the phosphor 360 should be an Algibi (RGB) phosphor. .

본 발명에 의하면, 발광 다이오드 칩(100)으로부터 방사되는 광의 출사량을 증가시킬 수 있으며, 방사되는 광을 확산시킬 수 있다.According to the present invention, the amount of light emitted from the light emitting diode chip 100 can be increased, and the light emitted can be diffused.

Claims

A light emitting diode chip emitting light;

A carrier providing an internal space in which the light emitting diode chip is mounted; And

A lens coupled to the carrier and diffusing light emitted from the light emitting diode chip,

The lens,

A first surface facing the light emitting diode chip and to which light is incident;

A second surface on which light incident through the first surface exits; And

A light emitting diode package comprising a phosphor coated on the second surface.

The method of claim 1,

The lens further comprises a phosphor coated on the first surface.

The method according to claim 1 or 2,

A light emitting diode package, characterized in that the recess is formed on the second surface.

The method of claim 3,

The recessed light emitting diode package, characterized in that the conical shape.

The method according to claim 1 or 2,

The first surface is a light emitting diode package, characterized in that the recessed portion toward the second surface.

The method of claim 5,

The recessed light emitting diode package, characterized in that the dome shape.

The method according to claim 1 or 2,

The light emitting diode chip is a diode chip that emits blue light,

The phosphor is a light emitting diode package, characterized in that the yellow phosphor.

The method according to claim 1 or 2,

The light emitting diode chip is a diode chip that emits ultraviolet (UV),

The phosphor is a light emitting diode package, characterized in that the Algibi (RGB) phosphor.

The method of claim 1,

The internal space is a light emitting diode package, characterized in that filled with a molding material having an optical characteristic similar to the lens.

The method of claim 1,

The lens is a light emitting diode package, characterized in that polymethyl methacrylate (PolyMethylMethacrylate: PMMA) or silicon (Si).