KR20070077900A - Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof - Google Patents

Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20070077900A
KR20070077900A KR1020060007744A KR20060007744A KR20070077900A KR 20070077900 A KR20070077900 A KR 20070077900A KR 1020060007744 A KR1020060007744 A KR 1020060007744A KR 20060007744 A KR20060007744 A KR 20060007744A KR 20070077900 A KR20070077900 A KR 20070077900A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
plated material
tank
current
roll
Prior art date
Application number
KR1020060007744A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100748792B1 (en
Inventor
김경각
전상현
안중규
김판석
Original Assignee
엘에스전선 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스전선 주식회사 filed Critical 엘에스전선 주식회사
Priority to KR1020060007744A priority Critical patent/KR100748792B1/en
Publication of KR20070077900A publication Critical patent/KR20070077900A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100748792B1 publication Critical patent/KR100748792B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/042—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C43/203—Making multilayered articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J11/00—Recovery or working-up of waste materials
    • C08J11/04—Recovery or working-up of waste materials of polymers
    • C08J11/06—Recovery or working-up of waste materials of polymers without chemical reactions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L17/00—Compositions of reclaimed rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
    • C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01C—CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
    • E01C11/00—Details of pavings
    • E01C11/22—Gutters; Kerbs ; Surface drainage of streets, roads or like traffic areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
    • C08L2666/84—Flame-proofing or flame-retarding additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

A vertical plating apparatus and a vertical plating method which basically prevent metal from being precipitated on a surface of a conductor roll, and can increase the plating efficiency by increasing the current density are provided. A vertical plating apparatus comprises: a plurality of plating pots(100) in which a plating solution is contained, and on which an inlet and an outlet are formed such that a sheet type plating object(10) continuously passes through the plating solution; a plurality of conducting water tanks(200) in which pure water is contained, which are installed between the plating pots, and on which an inlet and an outlet are formed such that the plating object continuously passes through the pure water; an anode material(500) disposed at a position that is spaced apart from the plating object continuously passing through the plating pots in a predetermined distance; and a conductor roll(210) for applying a negative electric potential to the plating object in the conducting water tanks and transferring the plating object in a process proceeding direction at the same time. The plating pots and the conducting water tanks have passages formed therebetween so that the plating object passes through the passages in a state that boundaries between the plating pots and the conducting water tanks are isolated from the external air. The vertical plating apparatus further comprises cutoff rolls(410) made of an insulator and installed in the passages.

Description

수직 도금 장치 및 이를 이용한 수직 도금 방법{Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof}Vertical plating apparatus and vertical plating method using the same {Apparatus for perpendicular type metal coating and method

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1은 종래 기술에 따른 수직 도금 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing the configuration of a vertical plating apparatus according to the prior art.

도 2a는 본 발명에 따른 수직 도금 장치의 구성을 개략적으로 도시한 평면도.Figure 2a is a plan view schematically showing the configuration of a vertical plating apparatus according to the present invention.

도 2b는 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 절개 단면도. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 2A;

<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명><Description of Major Reference Marks in Drawing>

100..도금조 110..도금액100. Plating bath 110. Plating solution

200..통전 수조 210..순수 220..통전롤200 .. Electric tank 210. Pure 220. Electric roll

310..권출부 320..권취부 400..통로310 .. winding section 320. winding section 400.

본 발명은 수직 도금 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 시트형 기질 상에 금속층을 전기도금 하는데 사용되는 수직 도금 장치 및 이를 이용한 수직 도금 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical plating apparatus, and more particularly, to a vertical plating apparatus used for electroplating a metal layer on a sheet-like substrate and a vertical plating method using the same.

도 1은 종래 기술에 따른 수직 도금 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a vertical plating apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래의 수직 도금 장치는 도금액이 수용되고 피도금재(40)가 상기 도금액에 침적된 상태에서 연속적으로 통과될 수 있도록 입구와 출구가 마련된 도금조(10)와, 상기 도금조(10) 내에서 연속적으로 통과되는 피도금재(40)와 소정 거리 이격되어 설치되는 양극재(미도시)와, 도금조(10)의 입구측과 출구측에 구비되어 피도금재(40)에 음전위를 인가함과 동시에 피도금재(40)를 공정 진행 방향으로 이송시키는 통전롤(30)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional vertical plating apparatus includes a plating bath 10 provided with an inlet and an outlet such that a plating solution is accommodated and a plated material 40 is continuously passed in a state in which the plating material is deposited in the plating solution. An anode material (not shown) which is spaced apart from the plated material 40 continuously passed in the tank 10 by a predetermined distance, and provided on the inlet side and the outlet side of the plating vessel 10 to be plated material 40 At the same time as the negative potential is applied to the conductive material roll 30 for transferring the plated material 40 in the process progress direction.

상기 피도금재(40)의 표면은 통전롤(30)에 의해 음전위로 대전되므로, 도금액 내에 포함된 금속 이온이 전기화학적 반응에 의해 피도금재(40)의 표면에 전착됨으로써 금속의 도금이 연속적으로 이루어지게 된다. Since the surface of the plated material 40 is charged to the negative potential by the conduction roll 30, the metal ions contained in the plating solution is electrodeposited on the surface of the plated material 40 by an electrochemical reaction, so that the plating of the metal is continuously performed. Will be made.

한편, 수직 도금 장치를 이용한 연속 도금 과정에서 생산성은 투입된 전류밀도에 비례한다. 따라서, 생산성 향상을 위해서는 고전류밀도 상태에서 도금이 이루어지는 것이 바람직하다. 전류 밀도를 높이기 위한 일환으로, 음전위가 인가되는 통전롤을 도금조의 전후에만 배치하지 않고 도금액 내에도 배치시키는 방법이 사용되고 있다. 하지만, 도금액 내에 통전롤을 설치하면, 통전롤의 표면에서도 금속이석출되며, 그 결과 피도금재의 표면에 스크래치 유발 및 통전롤 수명 저하를 유발 하는 문제가 발생된다.On the other hand, productivity in the continuous plating process using the vertical plating apparatus is proportional to the injected current density. Therefore, in order to improve productivity, it is preferable that plating is performed in a high current density state. As part of increasing the current density, a method of arranging a current-carrying roll to which a negative potential is applied is also arranged in the plating liquid instead of just before and after the plating bath. However, when the current transfer roll is provided in the plating solution, metal is also deposited on the surface of the current pass roll, and as a result, a problem of causing scratches and reduced current roll life on the surface of the plated material occurs.

위와 같은 문제를 해결하기 위해, 도금액 내에 통전롤을 배치하고 통전롤의 주변에 차폐판을 설치하여 금속의 석출을 방지하거나, 피도금재가 주로 접촉되는 통전롤의 중앙부를 절연체로 덮는 방식이 제안되었다.(일본 공개특허 제 2004-204349)In order to solve the above problems, a method has been proposed in which a current-carrying roll is disposed in a plating solution and a shielding plate is installed around the current-rolling roll to prevent metal precipitation or to cover the central portion of the current-rolling roll to which the plated material is mainly in contact with an insulator. (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-204349)

그러나 차폐판으로는 전기장의 분포를 완전히 막을 수 없으므로 통전롤의 표면에 금속이 석출되는 문제를 완전히 막을 수 없고, 차폐판의 중앙부를 절연체로 덮게 되면 표면전류 밀도를 상승시키는데 제약이 있을 뿐만 아니라, 전류 분포의 균일성이 저하된다는 한계가 여전히 있다. However, the shielding plate cannot completely prevent the distribution of the electric field, so it is not possible to completely prevent the problem of metal deposition on the surface of the current-carrying roll, and if the center portion of the shielding plate is covered with an insulator, there is a limitation in increasing the surface current density. There is still a limit that the uniformity of the current distribution is lowered.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 통전롤의 표면에 금속이 석출되는 것을 원천적으로 차단하면서도 전류밀도 증대에 의해 도금 효율을 높일 수 있는 수직 도금 장치 및 수직 도금 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, to provide a vertical plating apparatus and a vertical plating method that can increase the plating efficiency by increasing the current density while blocking the deposition of metal on the surface of the current transfer roll. The purpose is.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수직 도금 장치는, 도금액이 수용되고 시트 형상의 피도금재가 상기 도금액을 통해 연속적으로 통과될 수 있도록 입구와 출구가 마련된 복수의 도금조와, 순수(純水)가 수용되고 상기 도금조 사이에 설치되어 피도금재가 상기 순수를 통해 연속적으로 통과될 수 있도록 입구와 출구가 마련된 복수의 통전 수조와, 상기 도금조 내에서 연속적으로 통과되는 피도금재와 소정 거리 이격된 위치에 배치된 양극재와, 통전 수조 내에서 피도금재에 음전위를 인가함과 동시에 피도금재를 공정 진행 방향으로 이송시키는 통전롤을 포함한다.The vertical plating apparatus according to the present invention for achieving the above object is a plurality of plating bath provided with an inlet and an outlet so that the plating liquid is accommodated and the sheet-like plated material can be continuously passed through the plating liquid, And a plurality of energizing tanks provided with inlets and outlets so that water is accommodated and installed between the plating tanks so that the material to be plated can be continuously passed through the pure water. A cathode material disposed at a distance from each other, and an energization roll for transferring the plated material in the process progress direction while applying a negative potential to the plated material in the current flow tank.

또한, 수직 도금 장치의 통전 수조 및 도금조 사이에는 별도의 연결관이 개재되어 통전 수조에서 도금조로 또는 도금조에서 통전 수조로 연통되는 통로가 마련되고, 이러한 통로에는 통전 수조 내의 순수와 도금조 내의 도금액을 차단하는 차단롤이 구비된다.In addition, a separate connection pipe is interposed between the energizing tank and the plating tank of the vertical plating apparatus to provide a passage communicating from the energizing tank to the plating tank or from the plating bath to the energizing tank. A blocking roll for blocking the plating liquid is provided.

한편, 본 발명에 따른 수직 도금 장치를 이용한 수직 도금 방법은, 피도금재가 통과될 수 있는 도입구와 도출구가 구비된 복수의 도금조 및 통전 수조를 준비하는 단계와, 상기 도금조 사이에 통전 수조를 배치하고, 도금조 측으로부터 통전 수조 측으로 유체 유동을 방지하며 피도금재의 이송을 가이드하는 차단롤을 구비한 연결부재를 매개로 상기 배치된 도금조와 통전 수조를 긴밀하게 결합시켜 도금셀을 구성하는 단계와, 상기 도금조에 도금액을 충전하고 피도금재의 통과 경로로부터 소정 거리 이격된 위치에 양극재를 설치하는 단계와, 상기 통전 수조에 순수(純水)를 충전하고 피도금재의 통과 경로 상에 접지면을 가지고 회전하는 통전롤을 설치하는 단계와, 상기 도금조에 설치된 양극재와 상기 통전 수조에 설치된 통전롤에 각각 양전위 및 음전위를 인가하는 단계와, 피도금재를 상기 도금셀을 통해 유입시켜 표면에 금속층을 전착시키는 단계를 포함한다.On the other hand, the vertical plating method using the vertical plating apparatus according to the present invention comprises the steps of preparing a plurality of plating tanks and a current-carrying tank having an inlet and an outlet through which the plated material can pass, and an energizing water tank between the plating tanks. To form a plating cell by tightly coupling the plated bath and the energized water tank through a connecting member having a blocking roll to prevent fluid flow from the plating bath side to the current tank side and guiding the transfer of the plated material. And filling a plating solution in the plating bath and installing a cathode material at a position spaced a predetermined distance from the passage of the plated material, and filling pure water in the energizing tank and grounding the passage of the plated material. Installing a current-carrying roll that rotates with a surface; and positive and negative electrodes, respectively, on the positive electrode material installed in the plating bath and the current roll installed in the current bath Applying an electric potential, and flowing a plated material through the plating cell to deposit a metal layer on the surface.

바람직하게, 도금조에 충전된 도금액의 도금액면 높이는 통전 수조에 충전된 순수의 수면 높이보다 낮게 조절한다.Preferably, the plating liquid surface height of the plating liquid filled in the plating tank is adjusted to be lower than the surface height of the pure water filled in the energizing water tank.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 2a 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 수직 도금 장치의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 절개 단면도이다.FIG. 2A is a plan view schematically illustrating the configuration of a vertical plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 2A.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 수직 도금 장치는, 도금조(100), 도금조(100)와 일체형으로 설치된 통전 수조(200), 도금조(100) 내에 배치된 양극재(500)와 통전 수조(200) 내에 배치된 통전롤(210) 및 피도금재(100를 일정 속도로 권취 및 이송시키는 권출부(310)와 권취부(320)를 포함한다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the vertical plating apparatus of the present invention includes a plating bath 100, an electricity supply tank 200 integrally installed with the plating bath 100, and a cathode material 500 disposed in the plating bath 100. And a winding roll 310 and a winding portion 320 for winding and transporting the current rolling roll 210 and the plated material 100 at a predetermined speed.

도금조(100)는, 전해 도금 방식으로 피도금재(10) 상에 금속층을 형성하기 위한 도금액(110)이 수용되는 곳으로, 대개 장방향 단면 형상을 가진다. 도금조(100)는 피도금재(10)의 이동방향에 따라 배치되며, 도금액 공급장치(미도시)와 연결되어 연속적으로 도금액(110)을 보충받는다. The plating bath 100 is a place where the plating liquid 110 for forming a metal layer on the to-be-plated material 10 is accommodated by the electroplating method, and usually has a longitudinal cross-sectional shape. The plating bath 100 is disposed along the moving direction of the plated material 10 and is connected to a plating solution supply device (not shown) to continuously replenish the plating solution 110.

바람직하게, 상기 도금조(100)는 복수개 배치되어 피도금재(10)가 그 내부를 여러 차례에 걸쳐 통과한다. 그러면, 도금조(100)의 개수에 따라 생산성을 조절할 수 있다. 또한, 도금조(100)에는 피도금재(10)가 도입되는 도입구(미도시)와 금속 이온이 전착된 피도금재(10)가 도출되는 도출구(미도시)를 구비한다. 여기서, 상기한 도입구 및 도출구는 피도금재(10)의 형상에 대응되는 구조, 예컨대 슬릿상 구조를 갖는 것이 바람직하다.Preferably, the plating bath 100 is arranged in plural so that the plated material 10 passes through the inside several times. Then, productivity may be adjusted according to the number of plating baths 100. In addition, the plating bath 100 includes an introduction port (not shown) into which the plated material 10 is introduced and an outlet port (not shown) from which the plated material 10 to which the metal ions are electrodeposited is derived. Here, it is preferable that the inlet port and the outlet port have a structure corresponding to the shape of the plated material 10, for example, a slit-like structure.

통전 수조(200)는, 도금조(100) 사이에 교번하여 배치된다. 그리고, 그 내부에는 순수(220)가 수용되고 상기 도금조(100)와 동일하게 피도금재(10)의 이동방향을 따라 배치된다. 아울러, 통전 수조(200)는 피도금재(10)가 도입되는 도입구(미도시)와 금속 이온이 전착된 피도금재(10)가 도출되는 도출구(미도시)를 구비한다.The energization water tank 200 is alternately arranged between the plating tanks 100. In addition, the pure water 220 is accommodated therein and disposed along the moving direction of the plated material 10 in the same manner as the plating bath 100. In addition, the energization tank 200 includes an introduction port (not shown) into which the plated material 10 is introduced and an outlet port (not shown) from which the plated material 10 to which metal ions are electrodeposited is derived.

한편, 도금조(100) 및 통전 수조(200) 사이에는 별도의 연결관이 개재되어 피도금재(10)가 도금조(100) 및 통전 수조(200)의 경계를 외기와 밀폐된 상태에서 통과할 수 있도록 통로(400)가 마련된다. 그리고 상기 통로(400)에는 도금조(100)에 수용된 도금액(110)과 통전 수조(200) 내에 수용된 순수(220)가 서로 혼합되지 않도록 하기 위해 절연체로 이루어진 차단롤(410)이 설치된다. 차단롤(410)은 도금조(100) 및 통전 수조(200)에 면한 방향에 각각 설치되며, 차단롤(410)과 통로(400) 사이에는 소정 간격의 간극이 마련된다. Meanwhile, a separate connection pipe is interposed between the plating bath 100 and the electricity supply tank 200 so that the plated material 10 passes through the boundary between the plating bath 100 and the electricity supply tank 200 in an airtight and closed state. A passage 400 is provided to allow. In addition, the passage 400 is provided with a blocking roll 410 made of an insulator so that the plating liquid 110 accommodated in the plating bath 100 and the pure water 220 contained in the energizing water tank 200 do not mix with each other. The blocking rolls 410 are respectively installed in the direction facing the plating bath 100 and the energizing water tank 200, and a gap of a predetermined interval is provided between the blocking roll 410 and the passage 400.

바람직하게, 통전 수조(200) 내에 수용되는 순수의 수면(220h) 높이는 상기 도금조(100) 내에 수용되는 도금액(110)의 도금액수면(110h) 높이보다 높게 조절한다. 그러면, 수면(220h)과 도금액면(110h)의 높이 차로 인한 압력 차이가 발생한 다. 이에 따라 차단롤(410)과 통로(400) 사이에 마련된 간극을 통하여 통전 수조(200)로부터 도금조(100)로 순수가 지속적으로 유입되며, 도금액(110)이 통전 수조(200) 내로 유입되는 것을 방지해 통전롤(210)에 금속이 전착되는 것을 방지할 수 있다. Preferably, the height of the water surface 220h of the pure water accommodated in the electricity supply tank 200 is adjusted to be higher than the height of the plating liquid surface 110h of the plating liquid 110 accommodated in the plating bath 100. Then, a pressure difference occurs due to the height difference between the water surface 220h and the plating liquid surface 110h. Accordingly, pure water is continuously introduced into the plating bath 100 from the electricity supply tank 200 through the gap provided between the blocking roll 410 and the passage 400, and the plating solution 110 is introduced into the electricity supply tank 200. It is possible to prevent the metal from being electrodeposited on the conductive roll 210.

한편, 통전 수조(200) 내부에는 통전롤(210)이 구비된다. 통전롤(210)은 도금될 피도금재(10)와 접촉되어 통전 수조(200)를 통과하는 피도금재(10)를 지지한다. 또한, 통전롤(210)에는 음전위가 인가된다. 따라서 통전롤(210)과 접촉되어 통전 수조(200) 내부를 통과하는 피도금재(10)의 표면은 음전위로 대전된다. On the other hand, the power supply roll 210 is provided in the power supply tank 200. The energizing roll 210 contacts the plated material 10 to be plated to support the plated material 10 passing through the energizing water tank 200. In addition, a negative potential is applied to the energizing roll 210. Therefore, the surface of the plated material 10 which is in contact with the current carrying roll 210 and passes through the current carrying tank 200 is charged with a negative potential.

도금조(100)의 내부에는 음전위로 대전된 피도금재(10)와 소정의 간격을 사이에 두고 대향되도록 양극재(500)가 설치된다. The cathode material 500 is installed inside the plating bath 100 so as to face the plated material 10 charged with the negative potential at a predetermined interval therebetween.

상기한 구성에 따르면, 음전위가 인가되는 통전롤(210)이 도금조(100) 내에 배치 되지 않고 도금조(100)와 분리된 통전 수조(200)의 순수(220) 내에 침지됨에 따라 통전롤(210) 내에 금속이온이 전착되는 것을 방지할 수 있다.According to the above configuration, the conductive roll 210 to which the negative potential is applied is not disposed in the plating tank 100, but is immersed in the pure water 220 of the electricity supply tank 200 separated from the plating tank 100. Electrodeposition of metal ions in the 210 may be prevented.

또한, 도금조(100) 내에 수용된 도금액(110)의 용매인 물은 도금 과정 중에 증발되는데 통전 수조(200) 내에 수용된 순수(220)가 도금조(100) 내로 자연스럽게 유입됨으로써 도금액(110)의 용매가 자동적으로 충전된다.In addition, water, which is a solvent of the plating solution 110 contained in the plating bath 100, is evaporated during the plating process, and the pure water 220 contained in the energizing water tank 200 naturally flows into the plating bath 100, thereby allowing the solvent of the plating solution 110 to flow. Is automatically charged.

그리고, 통전 수조(200) 내에서 발생하는 통전롤(210)과 순수(220) 사이의 전기화학 반응에 의해 수소가 발생하고 이러한 수소는 피도금재(10)의 표면을 세정하는 기능을 하며, 피도금재(10)가 공기 중에 노출되지 않아 피도금재(10)의 표면이 산화되는 것을 방지할 수 있다.Then, hydrogen is generated by an electrochemical reaction between the energizing roll 210 and the pure water 220 generated in the energizing water tank 200, and the hydrogen functions to clean the surface of the plated material 10. Since the plated material 10 is not exposed to air, the surface of the plated material 10 may be prevented from being oxidized.

다음으로, 본 발명에 따른 수직 도금 장치를 이용한 도금 방법을 설명하기로 한다.Next, the plating method using the vertical plating apparatus according to the present invention will be described.

먼저, 도금조(100)와 통전 수조(200)가 일체형으로 연결된 도금셀을 준비하고, 상기 도금조(100) 내부에는 도금액(110)을, 상기 통전 수조(200)의 내부에는 순수(220)를 채운다. 이 때, 도금액(110)의 수위를 순수(220)의 수위보다 높게 조절한다.First, a plating cell in which the plating bath 100 and the electricity supply tank 200 are integrally prepared is prepared, a plating solution 110 is provided inside the plating bath 100, and the pure water 220 is provided in the electricity supply tank 200. Fill it up. At this time, the level of the plating liquid 110 is adjusted to be higher than that of the pure water 220.

이어서, 도금조(100)에 마련된 양극재(500)와 통전 수조(200)에 마련된 통전롤(210)에 각각 양전위 및 음전위를 인가하고, 피도금재(10)를 가장 좌측의 통전 수조(200)로 유입시킨다. 이때, 피도금재(10)는 통전롤(210)과 접촉되어 음전위로 대전되며, 음극인 통전롤(210) 및 피도금재(10) 사이에서는 순수의 전기분해가 유발된다. 이에 따라, 피도금재(10)의 표면이 수소에 의해 세정되는 효과가 발생된다.Subsequently, a positive potential and a negative potential are applied to the positive electrode material 500 provided in the plating bath 100 and the current carrying roll 210 provided in the electric current feeding tank 200, respectively, and the plated material 10 is left-sided. 200). At this time, the plated material 10 is in contact with the conduction roll 210 is charged to the negative potential, the electrolysis of pure water is induced between the conduction roll 210 and the plated material 10, the cathode. Thereby, the effect that the surface of the to-be-plated material 10 wash | cleans with hydrogen is produced.

다음으로, 통전 수조(200)를 통과한 피도금재(10)는 통로(400)를 지나 도금조(100)로 유입된다. 그러면 양전위로 대전된 양극재(500)와, 음전위로 대전된 피도금재(10) 사이에서 전해 반응이 유발되어 도금액(110)에 포함된 금속 이온이 피도금재(10)의 표면에 석출되어 전착된다.Next, the to-be-plated material 10 which has passed through the electricity supply tank 200 flows into the plating tank 100 through the passage 400. Then, an electrolytic reaction is induced between the positive electrode material 500 charged with the positive potential and the plated material 10 charged with the negative potential, and metal ions contained in the plating solution 110 are deposited on the surface of the plated material 10. Electrodeposited.

예를 들어, 도금액(110)으로 황산구리 수용액을 사용할 경우, 도금조(100) 내부를 피도금재(10)가 통과하는 동안 도금조(100) 내에서 발생하는 전기화학 반응식은 하기 화학식 1과 같다. For example, when the copper sulfate aqueous solution is used as the plating solution 110, an electrochemical reaction equation generated in the plating bath 100 while the plating material 10 passes through the plating bath 100 is represented by the following Chemical Formula 1. .

CuSO4 ↔ Cu2+ + SO4 2- CuSO 4 ↔ Cu 2+ + SO 4 2-

H2O ↔ H+ + OH- H 2 O ↔ H + + OH -

(-)극 ; Cu2+ + 2e- → CuNegative pole; Cu 2+ + 2e - → Cu

(+)극 ; 2H2O → O2 + 4H+ + 4e- (+) Pole; 2H 2 O → O 2 + 4H + + 4e -

상기와 같은 금속의 전착은 피도금재(10)가 도금조(100)를 통과할 때마다 반복적으로 이루어진다. 그리고, 통전롤의 숫자를 적절하게 조절하여 피도금재의 표면 전류 밀도를 필요에 따라 증가시킬 수 있다. 이 때, 표면 전류 밀도가 증가되면, 전착된 금속층에서 주울열이 발생되지만, 피도금재가 통전 수로를 통과하면서 순수에 의해 냉각되므로 주울열에 의해 피도금재가 과도하게 과열되는 문제를 해결 하여 전류밀도를 증가시킬 수 있다. Electrodeposition of the metal as described above is repeated every time the plated material 10 passes through the plating bath (100). Then, by appropriately adjusting the number of the current passing roll, the surface current density of the plated material can be increased as necessary. At this time, if the surface current density is increased, Joule heat is generated in the electrodeposited metal layer, but since the plated material is cooled by pure water as it passes through the conduction channel, the current density is solved by overheating the plated material by Joule heat. Can be increased.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

본 발명에 따르면, 통전과 도금 과정을 분리된 공간 내에서 이루어지도록 함으로써 통전롤에 금속이 석출되는 것을 원천적으로 방지할 수 있고, 통전롤과 피도 금재 사이의 저항으로 인해 발생하는 열을 냉각시킬 수 있어 피도금재 표면에 금속층을 형성하는 도금 생산성을 증가시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the precipitation of the metal on the current roll by performing the current and plating process in a separate space, and to cool the heat generated due to the resistance between the current roll and the plated material The plating productivity can be increased by forming a metal layer on the surface of the plated material.

또한, 도금이 진행되는 과정에서 피도금재가 공기 중에 노출되지 않으므로 피도금재의 표면이 산화되는 것을 방지할 수 있으며, 통전 수조 내에서 물이 전기 분해됨에 따라 발생하는 수소에 의해 피도금재의 표면이 세정되므로 도금 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the plating material is not exposed to the air during the plating process, so that the surface of the plating material can be prevented from being oxidized, and the surface of the plating material is cleaned by hydrogen generated as the water is electrolyzed in the energized water tank. Therefore, the plating quality can be further improved.

Claims (9)

도금액이 수용되고 시트 형상의 피도금재가 상기 도금액을 통해 연속적으로 통과될 수 있도록 입구와 출구가 마련된 복수의 도금조;A plurality of plating baths provided with an inlet and an outlet so that a plating liquid is accommodated and a sheet-like plated material can be continuously passed through the plating liquid; 순수(純水)가 수용되고 상기 도금조 사이에 설치되어 피도금재가 상기 순수를 통해 연속적으로 통과될 수 있도록 입구와 출구가 마련된 복수의 통전 수조;A plurality of energizing tanks in which inlet and outlets are provided so that pure water is installed and is installed between the plating baths so that the plated material can pass continuously through the pure water; 상기 도금조 내에서 연속적으로 통과되는 피도금재와 소정 거리 이격된 위치에 배치된 양극재; 및A cathode material disposed at a position spaced a predetermined distance from the plated material continuously passing in the plating bath; And 상기 통전 수조 내에서 피도금재에 음전위를 인가함과 동시에 피도금재를 공정 진행 방향으로 이송시키는 통전롤;을 포함하는 수직 도금 장치.And a current-carrying roll which transfers the plated material in a process progress direction while simultaneously applying a negative potential to the plated material in the current bath. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통전 수조 및 상기 도금조 사이에는 별도의 연결관이 개재되어 외부와 밀폐된 통로가 마련된 것을 특징으로 하는 수직 도금 장치.Vertical plating apparatus, characterized in that the passage is sealed between the conducting water tank and the plating tank is provided with a separate connecting pipe interposed. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 통로에는 상기 통전 수조 내에 수용된 순수와 상기 도금조 내에 수용된 도금액이 서로 혼합되는 것을 방지하는 차단롤이 구비된 것을 특징으로 하는 수직 도금 장치.The passage is a vertical plating apparatus, characterized in that the blocking roll to prevent the pure water contained in the current passing tank and the plating liquid contained in the plating tank is mixed with each other. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 통로와 상기 차단롤 사이에는 소정 간격의 간극이 마련된 것을 특징으로 하는 수직 도금 장치.The vertical plating apparatus, characterized in that a gap of a predetermined interval is provided between the passage and the blocking roll. 제 3항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 차단롤은 절연체로 이루어진 것을 특징으로 하는 수직 도금 장치.The blocking roll is a vertical plating device, characterized in that made of an insulator. 제 3항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 차단롤은 도금조 측 및 통전 수조 측과 면한 방향에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 수직 도금 장치.The blocking roll is a vertical plating device, characterized in that installed in the direction facing the plating tank side and the energizing water tank side, respectively. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 순수의 수면 높이는 상기 도금액의 도금액 수면 높이에 비해 높은 것을 특징으로 하는 수직 도금 장치.And the surface height of the pure water is higher than the surface height of the plating liquid of the plating liquid. (a)피도금재가 통과될 수 있는 도입구와 도출구가 구비된 복수의 도금조 및 통전 수조를 준비하는 단계;(a) preparing a plurality of plating baths and a current-carrying bath having an inlet and an outlet through which the plated material can pass; (b)상기 도금조 사이에 통전 수조를 배치하고, 도금조 측으로부터 통전 수조 측으로 유체 유동을 방지하며 피도금재의 이송을 가이드하는 차단롤을 구비한 연결부재를 매개로 상기 배치된 도금조와 통전 수조를 긴밀하게 결합시켜 도금셀을 구 성하는 단계;(b) an electroplating tank is arranged between the plating baths, the plating bath and the electricity supply tank arranged through a connecting member having a blocking roll for preventing fluid flow from the plating bath side to the current supply tank side and guiding the transfer of the plated material. Combining closely to form a plating cell; (c)상기 도금조에 도금액을 충전하고 피도금재의 통과 경로로부터 소정 거리 이격된 위치에 양극재를 설치하는 단계;(c) filling a plating solution in the plating bath and installing a cathode material at a position spaced a predetermined distance from a passage of the plated material; (d)상기 통전 수조에 순수(純水)를 충전하고 피도금재의 통과 경로 상에 접지면을 가지고 회전하는 통전롤을 설치하는 단계;(d) filling the energized water tank with pure water and installing a current-carrying roll rotating with a ground plane on a passage path of the plated material; (e)상기 도금조에 설치된 양극재와 상기 통전 수조에 설치된 통전롤에 각각 양전위 및 음전위를 인가하는 단계; 및(e) applying a positive potential and a negative potential to the positive electrode material installed in the plating bath and the current carrying roll installed in the current passing tank, respectively; And (f)피도금재를 상기 도금셀을 통해 유입시켜 표면에 금속층을 전착시키는 단계;를 포함하는 수직 도금 방법.(f) introducing a plated material through the plating cell to electrodeposit a metal layer on a surface thereof. 제 8항에 있어서, 상기 (c) 및 (d)단계에서,The method of claim 8, wherein in steps (c) and (d), 상기 도금조에 충전된 도금액의 도금액면 높이는 상기 통전 수조에 충전된 순수의 수면 높이보다 낮게 조절하는 것을 특징으로 하는 수직 도금 방법.The plating solution surface height of the plating liquid filled in the plating bath is adjusted to be lower than the water level of the pure water filled in the electricity supply tank.
KR1020060007744A 2006-01-25 2006-01-25 Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof KR100748792B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060007744A KR100748792B1 (en) 2006-01-25 2006-01-25 Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060007744A KR100748792B1 (en) 2006-01-25 2006-01-25 Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070077900A true KR20070077900A (en) 2007-07-30
KR100748792B1 KR100748792B1 (en) 2007-08-13

Family

ID=38502359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060007744A KR100748792B1 (en) 2006-01-25 2006-01-25 Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100748792B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10961636B2 (en) * 2016-08-08 2021-03-30 Net Boru Sanayi Ve Dis Ticaret Kollektif Sirketi Bora Saman Ve Ortagi Metal coating device and method for production of double-layered and copper coated pipe
KR102674173B1 (en) * 2023-10-31 2024-06-12 주식회사 태성 Plating apparatus and plating method for Anode material of secondary battery of Horizontal Transfer type

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3426394B2 (en) * 1995-04-12 2003-07-14 新日本製鐵株式会社 Strip electroplating equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10961636B2 (en) * 2016-08-08 2021-03-30 Net Boru Sanayi Ve Dis Ticaret Kollektif Sirketi Bora Saman Ve Ortagi Metal coating device and method for production of double-layered and copper coated pipe
KR102674173B1 (en) * 2023-10-31 2024-06-12 주식회사 태성 Plating apparatus and plating method for Anode material of secondary battery of Horizontal Transfer type

Also Published As

Publication number Publication date
KR100748792B1 (en) 2007-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8540857B1 (en) Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers
US8784618B2 (en) Working electrode design for electrochemical processing of electronic components
US11976378B2 (en) Device and method for preventing copper plating of conductor roll
TWI700396B (en) Inert anode electroplating processor and replenisher
KR20010014062A (en) Electro-chemical deposition system and method of electroplating on substrates
CN105765111A (en) Electrochemical deposition apparatus with remote catholyte fluid management
JP2007016316A (en) Apparatus and process for electrolytically treating of foils from roller to roller
TWM541474U (en) Electroplating processor with current thief electrode
US3567595A (en) Electrolytic plating method
KR100748792B1 (en) Apparatus for perpendicular type metal coating and method thereof
KR20070027753A (en) Electrochemical plating cell with an auxiliary electrode in an isolated anolyte compartment
KR100787279B1 (en) Apparatus for metal coating and method thereof
KR100748791B1 (en) Apparatus for perpendicular type coating and method thereof
KR101103442B1 (en) Wafer plating apparatus
CN110528054B (en) Device and method for electrodepositing nickel on PCB without stopping groove
CN110938861B (en) Tin stripping equipment
US6361673B1 (en) Electroforming cell
JP4759834B2 (en) Electroplating equipment for film carriers
KR20160109701A (en) Plating bath and plating device having the same
KR100748793B1 (en) Apparatus for rapid metal coating and Method thereof
CN101016644A (en) Internal heat spreader plating methods and systems
JP4225919B2 (en) Plating line and method by conveyor for electrolytic metal plating of processed products
JPS6393892A (en) Polishing device for conductive roll of electroplating line
CN220468218U (en) Solar cell electroplating device
CN114808084B (en) Electroplating device and electroplating system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee