KR20070074818A - Wafer transfer apparatus for semiconductor fabrication - Google Patents

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Abstract

A wafer transfer apparatus for a semiconductor fabrication is provided to safely load/unload a wafer using a position detection unit even if a carrying state of the wafer in a wafer carrier is abnormal. An wafer transfer apparatus(200) for a semiconductor fabrication includes a robot arm(210), an operation unit(220) and a position detection unit(230). The robot arm loads/unloads a wafer(W) which is carried by a wafer carrier(100). The operation unit is coupled with the robot arm so that the operation unit operates the robot arm. The position detection unit is installed at the robot arm so that the carrying position of the wafer which is carried by the wafer carrier is detected. The position detection unit is installed at an end of the robot arm. Each position detection unit is installed at both sides of the robot arm in order to detect a slope of the wafer.

Description

반도체 제조용 웨이퍼 이송장치{WAFER TRANSFER APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION}Wafer Transfer Device for Semiconductor Manufacturing {WAFER TRANSFER APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 나타낸 개략도이다. 1 is a schematic view showing a wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 "I-I"선 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line “I-I” of FIG. 1.

도 3은 도 2의 웨이퍼 감지상태를 보인 요부 확대도이다. 3 is an enlarged view illustrating main parts of the wafer sensing state of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치감지부를 보인 요부 확대도이다. Figure 4 is an enlarged view of the main portion showing the position detection unit according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100: 웨이퍼 캐리어 200: 이송장치100: wafer carrier 200: transfer device

210: 로봇 암 220: 구동부210: robot arm 220: drive unit

230: 위치감지부 240: 제어부230: position detection unit 240: control unit

본 발명은 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캐리어의 웨이퍼 적재상태에 따라 로딩/언로딩을 안전하게 할 수 있도록 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer apparatus for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a wafer transfer apparatus for semiconductor manufacturing that enables loading / unloading to be safe according to a wafer loading state of a carrier.

일반적으로, 반도체 소자의 제조는 웨이퍼 상에 소정의 회로 패턴에 따른 다층막을 형성하여 얻는 과정으로써, 상기 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착, 세정 등의 단위공정들을 순차적으로 수행하거나 상기의 공정을 선택적으로 수행함으로써 제조된다.In general, the manufacture of a semiconductor device is a process of forming a multilayer film according to a predetermined circuit pattern on a wafer, and is a unit process of photographing, etching, diffusion, chemical vapor deposition, ion implantation, metal deposition, and cleaning on the wafer. By sequentially performing the above or selectively performing the above process.

여기서, 상기 공정들이 진행되는 가운데 다음 공정을 진행하기 위해 웨이퍼를 세정하는 세정설비 및 웨이퍼 상에 식각을 수행하는 식각설비와 같은 반도체 제조설비는 통상 웨이퍼 카세트의 내부에 적재된 다수의 웨이퍼들을 한 매씩 로딩하여 소정의 공정을 수행하고, 공정을 수행한 후의 웨이퍼를 원위치로 언로딩할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 구비한다.Here, the semiconductor manufacturing equipment such as the cleaning equipment for cleaning the wafer to proceed to the next process and the etching equipment for etching on the wafer while the processes are in progress, usually a plurality of wafers loaded inside the wafer cassette one by one It is equipped with a wafer transfer apparatus which can load and perform a predetermined process, and can unload the wafer after performing a process to the original position.

그리고 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼가 안착되는 로봇 암과, 상기 로봇 암을 전후좌우 또는 승강 그리고 회전 동작할 수 있도록 상기 로봇 암과 연결되는 구동부와, 순차적으로 캐리어에 적재되는 웨이퍼의 위치 값이 데이터베이스화하여 선 입력되고, 입력된 선 위치 값에 따라 상기 로봇 암이 웨이퍼를 로딩/언로딩 할 수 있게 구동부를 제어하는 제어부로 구성된다.The wafer transfer device includes a robot arm on which a wafer is seated, a driver connected to the robot arm to move the robot arm forward, backward, left, right, up, and rotation, and a position value of a wafer sequentially loaded on a carrier. And a control unit for pre-input and controlling the driving unit to allow the robot arm to load / unload the wafer according to the input line position value.

상기와 같이 구성되는 웨이퍼 이송장치가 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼들을 로딩/언로딩하는 것을 설명하면 다음과 같다.The wafer transfer apparatus configured as described above will be described below for loading / unloading wafers loaded on a wafer carrier.

먼저 로봇 암이 캐리어에 적재된 웨이퍼를 로딩/언로딩 할 수 있도록 데이터 베이스화된 설정된 승강위치 값을 제어부에 입력시킨다.First, the robot arm inputs a database setting lift position value so that the robot arm can load / unload a wafer loaded in a carrier.

이후 제어부는 구동부로 설정된 위치 값에 따른 제어신호를 출력하게 되고, 구동부는 로봇 암을 웨이퍼 캐리어를 향해 이동시킨다. 그리고 제어부에 입력된 위 치 값과 순서에 따라 웨이퍼들을 순차적으로 로딩/언로딩 할 수 있는 위치로 이동시킨다.Thereafter, the controller outputs a control signal according to the position value set as the driver, and the driver moves the robot arm toward the wafer carrier. Then, the wafers are moved to a position where the wafers can be loaded / unloaded sequentially according to the position value and the order inputted to the controller.

이후 상기 로봇 암은 캐리어에 적재된 웨이퍼들 사이에 위치되어 상기 로봇 암의 상부에 위치한 웨이퍼를 안착부에 안착시켜 소정 위치로 로딩 한다.The robot arm is then positioned between the wafers loaded on the carrier to load the wafer located on the upper part of the robot arm to a seating portion for loading to a predetermined position.

그런데 웨이퍼 캐리어는 웨이퍼의 가장자리를 각각 지지할 수 있도록 다수의 슬롯이 좁은 간격으로 형성되어 있다. 이러한 웨이퍼 캐리어는 슬롯이 인접하는 다음 슬롯과의 간격이 다르거나, 웨이퍼의 반대편을 지지하는 슬롯의 위치가 다를 수 있다. 그리고 적재되는 웨이퍼가 슬롯의 중앙에 위치하지 않고 한쪽으로 치우쳐 경사지는 경우가 발생할 수 있다. However, the wafer carrier is formed with a plurality of slots at narrow intervals to support the edge of the wafer, respectively. Such wafer carriers may have a different spacing from the next slot adjacent to the slot, or a different position of the slot supporting the opposite side of the wafer. In addition, the wafer to be loaded may be inclined to one side without being located at the center of the slot.

웨이퍼가 적재가 경사지는 상태로 로봇 암을 설정된 위치 값에 따라 구동부가 구동하게 되면, 로봇 암이 상기 웨이퍼들의 사이에 위치되지 못한다.When the driving unit drives the robot arm according to the set position value while the wafer is inclined, the robot arm is not positioned between the wafers.

즉, 로봇 암이 로딩/언로딩을 수행하면서 웨이퍼의 표면 또는 모서리면에 충돌하여 파손되거나, 웨이퍼의 표면에 스크래치 등을 발생시키게 되는 문제가 있다. That is, there is a problem that the robot arm is damaged by collision with the surface or the edge surface of the wafer while loading / unloading, or causing scratches on the surface of the wafer.

본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서 캐리어의 웨이퍼 적재상태에 따라 로딩/언로딩을 안전하게 할 수 있도록 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor that can be safely loaded / unloaded according to the wafer loading state of a carrier, which has been created in view of the above necessity.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼를 로딩/언로딩 하는 로봇 암과, 상기 로봇 암과 결 합하여 상기 로봇암을 구동시키는 구동부 및, 상기 로봇암에 설치되어 상기 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼의 적재위치를 감지하는 위치 감지부가 포함된다. A wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention for achieving the above object is a robot arm for loading / unloading a wafer loaded on a wafer carrier, a drive unit for driving the robot arm in combination with the robot arm, and the robot arm It is installed in the position detection unit for detecting the loading position of the wafer loaded on the wafer carrier is included.

여기서, 상기 위치 감지부는 상기 로봇 암의 단부에 설치되는 것이 바람직하다. Here, the position detecting unit is preferably installed at the end of the robot arm.

그리고 상기 위치감지부는 웨이퍼의 경사를 감지할 수 있도록 로봇 암의 양측에 각각 설치되는 것이 바람직하다. In addition, the position sensing unit is preferably installed on both sides of the robot arm so as to detect the inclination of the wafer.

또한, 상기 위치감지부는 상기 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼를 감지하도록 수광부 및 발광부를 포함하는 센서로 되는 것이 바람직하다. The position detecting unit may be a sensor including a light receiving unit and a light emitting unit to detect the wafer loaded on the wafer carrier.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In the description of the present invention, the terms defined are defined in consideration of functions in the present invention, and should not be understood as a meaning of limiting the technical components of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 나타낸 개략도이다. 그리고 도 2는 도 1의 "I-I"선 단면도이다. 1 is a schematic view showing a wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line “I-I” of FIG. 1.

도 1 내지 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치(200)는 웨이퍼 캐리어(100)의 적재된 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩 한다. 1 to 2, the semiconductor wafer manufacturing apparatus 200 of the present invention loads / unloads a loaded wafer W of the wafer carrier 100.

웨이퍼 캐리어(100)는 다수의 웨이퍼(W)가 적재될 수 있도록 소정간격으로 이격된 다수의 슬롯(110)이 마련된다. 슬롯(110)은 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지할 수 있도록 내부로 돌출 형성된다.The wafer carrier 100 is provided with a plurality of slots 110 spaced at predetermined intervals so that a plurality of wafers W can be loaded. The slot 110 is formed to protrude inwardly so as to support the edge of the wafer (W).

그리고 이송장치(200)는 캐리어(100)의 슬롯(110)에 적재된 웨이퍼(W)를 순차적으로 로딩/언로딩 할 수 있도록 마련되며, 적재된 웨이퍼(W)를 순차적으로 적재위치를 감지할 수 있도록 마련된다. In addition, the transfer apparatus 200 is provided to sequentially load / unload the wafer W loaded in the slot 110 of the carrier 100, and sequentially detect the loaded position of the loaded wafer W. It is arranged to help.

이송장치(200)는 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 로봇 암(210)과, 상기 로봇 암(210)이 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩 할 수 있게 해당 위치로 승강시키는 구동부(220)와, 상기 구동부(220)의 구동으로 승강하면서 상기 웨이퍼(W)의 적재위치를 감지하는 위치감지부(230) 및 상기 위치감지부(230)의 웨이퍼 적재위치 감지신호를 입력받아 연산한 후 구동부(220)를 제어하는 제어부(240)로 구성된다.The transfer device 200 includes a robot arm 210 on which the wafer W is seated, a driver 220 for elevating the robot arm 210 to a corresponding position so that the robot arm 210 can load / unload the wafer W; After receiving and calculating the position detecting unit 230 for sensing the loading position of the wafer W and the wafer loading position detecting signal of the position detecting unit 230 while being moved up and down by driving of the driving unit 220, the driving unit ( The controller 240 controls the 220.

로봇 암(210)은 외팔보 형태의 고정단이 상기 구동부(220)에 고정되며, 자유단에는 웨이퍼(W)가 안착될 수 있도록 웨이퍼 안착부(211)가 마련된다. The robot arm 210 has a fixed end of the cantilever shape fixed to the driving unit 220, and a wafer seating portion 211 is provided at the free end to allow the wafer W to be seated.

그리고 구동부(220)는 로봇 암(210)이 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩 작업을 수행할 수 있게 승강과 전후좌우로 동작할 수 있도록 마련된다. In addition, the driving unit 220 is provided so that the robot arm 210 may move up, down, left, and right to perform loading / unloading operations of the wafer W.

이때 구동부(220)는 승강과, 전후좌우 동작하는 것과 더불어 회전동작을 겸할 수 있다. 그리고 승강, 전후좌우 그리고 회전을 동작하기 위해 작동체(221)가 마련된다. In this case, the driving unit 220 may double as well as move up, down, left and right, and also rotate. And the actuator 221 is provided to operate the lifting, forward, backward, left and right and rotation.

즉, 로봇 암(210)의 고정단은 작동체(221)에 고정되어 구동부(220)의 구동으로 상하 승강 또는 전후좌우 이송 및 회전 동작할 수 있다. That is, the fixed end of the robot arm 210 is fixed to the actuator 221 may be moved up and down or forward and backward, left and right transfer and rotation by the drive of the drive unit 220.

위치감지부(230)는 구동부(220)의 상하 승강 또는 전후좌우 이송 및 회전 동작할 수 있는 곳에 설치되는 것이 바람직하다. 따라서 위치감지부(230)는 로봇 암(210)에 설치된다. The position detecting unit 230 may be installed at a place capable of moving up and down or forward and backward, left and right movement and rotation of the driving unit 220. Therefore, the position detecting unit 230 is installed on the robot arm 210.

도 3은 도 2의 웨이퍼 감지상태를 보인 요부 확대도 이다.3 is an enlarged view illustrating main parts of the wafer sensing state of FIG. 2.

여기서 위치감지부(230)는 도 3에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 감지하는 발광부(231a)와 수광부(231b)를 구비한 센서(231)와, 상기 센서(231)의 적재위치 감지신호를 증폭하는 미도시한 앰프로 구성된다. 그리고 센서(231)는 로봇 암(210)의 단부에 설치되어 웨이퍼(W)의 적재위치를 감지한다. As shown in FIG. 3, the position detecting unit 230 includes a sensor 231 including a light emitting unit 231a and a light receiving unit 231b for sensing the wafer W, and a loading position detection of the sensor 231. It consists of an amplifier (not shown) that amplifies the signal. In addition, the sensor 231 is installed at the end of the robot arm 210 to sense a loading position of the wafer (W).

이때 센서(231)는 구동부(220)의 승강구동에 따라 순차적으로 웨이퍼(W)의 적재위치를 감지하며, 센서(231)의 감지신호는 증폭된 후 제어부(240)에 입력된다. At this time, the sensor 231 sequentially detects the loading position of the wafer W according to the lifting and lowering of the driving unit 220, and the detection signal of the sensor 231 is amplified and input to the control unit 240.

센서(231)의 감지신호가 입력된 제어부(240)는 웨이퍼(W)와 인접하는 다음 웨이퍼(W)의 적재 위치에 따른 중간위치 값을 연산한다. 그리고 제어부(240)는 중간위치 값에 해당하는 위치로 로봇 암(210)이 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩 할 수 있도록 구동부(220)를 제어한다. 그러면 로봇 암(210)은 웨이퍼(W)와 인접하는 다음 웨이퍼(W)사이의 중간위치에서 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩 할 수 있다.The controller 240, to which the detection signal of the sensor 231 is input, calculates an intermediate position value according to the loading position of the next wafer W adjacent to the wafer W. The controller 240 controls the driving unit 220 to allow the robot arm 210 to load / unload the wafer W to a position corresponding to the intermediate position value. The robot arm 210 may then load / unload the wafer W at an intermediate position between the wafer W and the next next wafer W adjacent thereto.

여기서 제어부(240)는 중간위치 값을 연산하기 위해 기준위치가 결정되고, 기준위치에서 웨이퍼(W)와 인접하는 다음 웨이퍼(W)의 적재위치 값을 합한 후 중간위치 값(C)을 연산하는 절대좌표방식을 취할 수 있다. Herein, the control unit 240 calculates the intermediate position value C after the reference position is determined to calculate the intermediate position value, sums the loading position values of the next wafer W adjacent to the wafer W at the reference position. It can take the world coordinate system.

그리고 첫 번째 웨이퍼(W)를 기준위치로 결정되고, 인접하는 다음 웨이퍼(W)까지의 거리(h)의 중간위치 값(C)을 연산하는 상대좌표방식을 취할 수 있다. Then, the first wafer W is determined as a reference position, and the relative coordinate method of calculating the intermediate position value C of the distance h to the next adjacent wafer W can be taken.

이하 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치의 작용을 도 1 내지 도 3를 참고로 하여 설명한다. Hereinafter, the operation of the wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention having the above configuration will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이 웨이퍼 캐리어(100)의 슬롯(110)에는 웨 이퍼(W)들이 각각 적재된다. 이때 캐리어(100)는 웨이퍼(W)가 슬롯(110)에 모두 적재된 상태일 수 있고 일부 빈 슬롯(110)으로 존재할 수 있다.1 to 2, the wafers W are loaded in the slots 110 of the wafer carrier 100, respectively. In this case, the carrier 100 may be in a state in which the wafers W are all loaded in the slots 110 and may exist as some empty slots 110.

이후 이송장치(200)의 제어부(240)는 도2에 도시한 바와 같이 구동부(220)를 제어하여 캐리어(100)에 적재된 웨이퍼(W)의 적재위치를 감지한다. 여기서 제어부(240)의 제어신호 출력으로 구동부(220)가 제어되어 로봇 암(210)이 승강하면서 웨이퍼(W)의 위치를 감지한다. Thereafter, the control unit 240 of the transfer apparatus 200 controls the driving unit 220 as illustrated in FIG. 2 to sense a loading position of the wafer W loaded on the carrier 100. Here, the driving unit 220 is controlled by the output of the control signal of the control unit 240 so that the robot arm 210 ascend and sense the position of the wafer (W).

이때 로봇 암(210)에 설치된 위치감지부(230)는 센서(231)의 발광부(231a)에서 웨이퍼(W)를 향해 광을 출력하고, 출력된 광은 웨이퍼의 일면에서 반사되어 수광부(231b)에서 감지하게 된다.(도3 참조) 그리고 센서(231)에서 감지된 감지신호는 증폭되어 제어부(240)로 입력된다. At this time, the position detecting unit 230 installed in the robot arm 210 outputs light toward the wafer W from the light emitting unit 231a of the sensor 231, and the output light is reflected from one surface of the wafer to receive the light receiving unit 231b. (See FIG. 3) and the detection signal detected by the sensor 231 is amplified and input to the controller 240.

이후 감지신호가 입력된 제어부(240)는 각각의 웨이퍼(W)의 적재위치가 저장된다. 그리고 각각의 적재위치 값들을 연산하여 웨이퍼(W)들 사이의 중간위치 값(C)에 따른 제어신호를 구동부(220)로 출력한다. Then, the control unit 240 in which the detection signal is input is stored in the loading position of each wafer (W). Each load position value is calculated to output a control signal according to the intermediate position value C between the wafers W to the driver 220.

이때 적재위치 값은 웨이퍼가 경사지게 안착되는 경우 그 웨이퍼(W)와 인접하는 웨이퍼의 거리(h)가 다르게 된다. 즉, 거리(h)가 짧으면 짧은 상태의 중간위치 값(C)이 출력되고, 거리(h)가 길면 긴 상태의 중간위치 값(C)이 출력된다. In this case, the loading position value is different from the distance (h) of the wafer adjacent to the wafer (W) when the wafer is inclined. That is, if the distance h is short, the intermediate position value C of the short state is outputted, and if the distance h is long, the intermediate position value C of the long state is outputted.

이후 구동부(220)의 구동으로 로봇 암(210)이 승강하게 되고, 웨이퍼(W)와 인접하는 웨이퍼(W)사이의 중간위치 값에서 정지된다. Thereafter, the robot arm 210 is moved up and down by driving of the driving unit 220, and stopped at the intermediate position value between the wafer W and the adjacent wafer W.

이후 로봇 암(210)은 웨이퍼 캐리어(100)의 방향으로 전진하여 웨이퍼(W)들 사이의 중간위치에 진입한다. 그리고 진입된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 캐리어(100)의 슬 롯(110)과 간섭이 발생되지 않을 정도로 상승시켜 웨이퍼(W)를 안착부(211)에 안착시켜 로딩한다. The robot arm 210 then advances in the direction of the wafer carrier 100 to enter an intermediate position between the wafers W. As shown in FIG. Then, the entered wafer W is raised to the extent that interference with the slot 110 of the wafer carrier 100 is not generated, and the wafer W is seated on the seating portion 211 and loaded.

이후 웨이퍼(W)는 해당하는 반도체 제조공정이 완료되면 다음 제조공정으로 이송되거나 웨이퍼 캐리어(100)에 적재하게 된다. 이때 웨이퍼(W)를 웨이퍼 캐리어(100)에 적재시킬 경우에는 로봇 암(210)의 안착부(211)에 웨이퍼(W)를 안착된 상태로 상기 웨이퍼 캐리어(100)에 해당하는 슬롯(110)에 진입시키다.After that, when the corresponding semiconductor manufacturing process is completed, the wafer W is transferred to the next manufacturing process or loaded on the wafer carrier 100. At this time, when the wafer (W) is loaded on the wafer carrier 100, the slot 110 corresponding to the wafer carrier 100 with the wafer W seated on the seating portion 211 of the robot arm 210. Enter

이때 슬롯(100)에 진입하기 위해서는 슬롯(110)과 간섭이 발생되지 않을 정도로 상승된 상태로 로봇 암(210)을 진입시킨다. At this time, in order to enter the slot 100, the robot arm 210 enters into an elevated state so that interference with the slot 110 does not occur.

이후 진입이 완료되면 로봇 암(210)을 소정위치(웨이퍼(W)와 인접하는 웨이퍼(W)사이의 중간위치)로 하강시켜 슬롯(110)에 웨이퍼를 적재한다. 그리고 상기한 웨이퍼(W) 로딩/언로딩의 동작을 반복함으로서 웨이퍼의 반도체 제조공정을 순차적으로 수행한다. After the entry is completed, the robot arm 210 is lowered to a predetermined position (an intermediate position between the wafer W and the adjacent wafer W) to load the wafer in the slot 110. The semiconductor manufacturing process of the wafer is sequentially performed by repeating the above operation of loading / unloading the wafer (W).

따라서 상기한 웨이퍼(W)와 로딩/언로딩하는 로봇 암(210)에 위치감지부(230)를 설치함으로서 웨이퍼(W)의 적재위치가 감지하고, 감지된 적재위치에 따라 중간위치 값을 산정하여 로봇 암(210)에 출력되므로 웨이퍼(W)의 로딩/언로딩 위치의 정확성을 기할 수 있다.Therefore, by installing the position sensing unit 230 on the wafer (W) and the robot arm 210 for loading / unloading, the loading position of the wafer (W) is detected, and the intermediate position value is calculated according to the detected loading position. By outputting to the robot arm 210 it is possible to determine the accuracy of the loading / unloading position of the wafer (W).

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치감지부를 보인 요부 확대도이다. Figure 4 is an enlarged view of the main portion showing the position detection unit according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이 위치감지부(230)는 하나의 웨이퍼(W)를 두 지점에서 적재위치를 감지할 수 있도록 로봇 암(210)의 단부 양측에 양측에 설치된다. 그리고 감지부(230)는 발광부(231a)와 수광부(231b)를 갖는 센서(231)이다. As shown in FIG. 4, the position sensing unit 230 is installed at both sides of both ends of the robot arm 210 so as to sense a loading position of one wafer W at two points. The sensing unit 230 is a sensor 231 having a light emitting unit 231a and a light receiving unit 231b.

상기 위치감지부(230)를 로봇 암(210)의 단부 양측에 설치된 상태에서 웨이퍼가 경사지게 적층되는 경우 로봇 암(210)이 승강하면서 웨이퍼(W)의 적재위치를 감지한다. 이때 양측의 위치감지부(230)중에 어느 하나가 먼저 감지되면 웨이퍼(W)가 경사진 것으로 판단할 수 있다.When the wafers are stacked obliquely in a state in which the position detecting unit 230 is installed at both ends of the robot arm 210, the robot arm 210 moves up and down to sense a loading position of the wafer W. At this time, if any one of the position detection unit 230 of both sides is detected first, it can be determined that the wafer (W) is inclined.

따라서 양측 위치감지부(230)의 웨이퍼(W) 적재위치 감지에 따라 로봇 암(210)의 로딩/언로딩 위치를 보정할 수 있다. Therefore, the loading / unloading position of the robot arm 210 may be corrected according to the sensing position of the wafers W on both sides of the position detecting unit 230.

이상에서 본 발명의 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 고안을 한정하는 것은 아니다. Although the technical idea of the wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention has been described with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiment of the present invention and is not intended to limit the present invention.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이다.Therefore, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations such as dimensions, shapes, structures, etc. without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

상술한 바와 같이 이송장치을 이용하여 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼의 적재위치를 감지하고, 감지된 값에 따라 중간 위치를 연산하여 웨이퍼를 로딩/언로딩 함으로써, 캐리어의 웨이퍼 비정상적 적재상태일 경우에도 로딩/언로딩을 안전하게 할 수 있는 효과가 있다. As described above, by detecting the loading position of the wafer loaded on the wafer carrier by using the transfer device, and loading / unloading the wafer by calculating the intermediate position according to the detected value, even if the wafer is abnormally loaded in the carrier It has the effect of making unloading safe.

Claims (4)

웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼를 로딩/언로딩 하는 로봇 암;A robot arm for loading / unloading wafers loaded on a wafer carrier; 상기 로봇 암과 결합하여 상기 로봇암을 구동시키는 구동부; 및,A driving unit coupled to the robot arm to drive the robot arm; And, 상기 로봇암에 설치되어 상기 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼의 적재위치를 감지하는 위치 감지부를 포함하여 되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치. And a position detecting unit installed on the robot arm to detect a loading position of the wafer loaded on the wafer carrier. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 위치 감지부는 상기 로봇 암의 단부에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치.The position detecting unit is a wafer transfer device for manufacturing a semiconductor, characterized in that installed on the end of the robot arm. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 위치감지부는 상기 웨이퍼의 경사를 감지할 수 있도록 상기 로봇 암의 양측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치.The position detecting unit is a wafer transfer device for manufacturing a semiconductor, characterized in that installed on both sides of the robot arm so as to detect the inclination of the wafer. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 위치감지부는 상기 웨이퍼 캐리어에 적재된 상기 웨이퍼를 감지하도록 수광부 및 발광부를 포함하는 센서로 되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치.And the position detecting unit is a sensor including a light receiving unit and a light emitting unit to sense the wafer loaded on the wafer carrier.
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