KR20070068958A - 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓에 관한 것이다.

본 발명은 두개의 파이프를 연결하는 한 쌍의 서스 파이프와, 상기 한 쌍의 서스 파이프에 내장되되 중심이 관통된 형상인 고정링과,상기 고정링의 외주면에 위치하는 제1 오링과, 상기 고정링의 양단에 위치하는 제2 오링과, 상기 서스 파이프를 밀착하는 고정부재를 포함하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓을 특징으로 한다.

상기의 구성으로서, 본 발명은 다중으로 파이프의 진공상태를 안정하게 구현할 수 있게 된다.

가스켓, 제1 오링, 제2 오링, 고정링

Description

반도체 장비의 진공 실링용 가스켓{Vacuumm sealing gasket of semiconductor device}

도 1은 종래기술에 따른 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓의 단면도.

도 2는 종래기술에 따른 센터링의 평면도.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 장비의 진공용 실링 가스켓의 단면도.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 센터링의 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11: 서스 파이프 12: 플렉시블 파이프

13a: 제1 오링 13b: 제2 오링

14: 고정부재 15: 고정링

본 발명은 고진공을 요하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백큠 파이프 등에서 2개의 오링과 함께 센터링을 이용하여 고 진공 상태의 변화를 최소화 시킬 수 있도록 하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스 켓에 관한 것이다.

반도체 공정을 진행하기 위해서는 챔버나 기타 공정기구가 고진공을 요구하는 경우가 많다. 특히 장비가 결합되는 지점의 라인에는 이러한 진공상태를 유지하기 위하여 진공 실링용 가스켓이 많이 사용되고 있다. 그러나 종래의 진공 실링용 가스켓은 진공을 유지하는 장치가 한 단계로 이루어져 쉽게 공정중 진공상태가 변하는 경우가 발생하였다. 이 경우 장비의 장기 다운 현상으로 장기간 제품을 생산하지 못하는 현상이 발생하게 된다.

도 1은 종래 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓의 단면도이며, 도 2는 종래 센터링의 평면도이다. 도1과 도2를 참조하면, 플렉시블 파이프(2, Flexible Pipe))와 서스 파이프(1,Sus Pipe), 클렘프(4), 센터링(3), 오링(3a), 고정링(3b)이 도시되어 있다.

진공 실링용 가스켓은 플렉시블 파이프(2)를 연결하는 서스 파이프(1)와 클렘프(4), 센터링(3b)으로 구성되어 있다.

플렉시블 파이프(2)는 장비와 장비를 연결하는 파이프이다. 파이프의 유연성을 위하여 플렉스블 파이프(2)를 사용하였으나, 파이프의 형태는 중요한 요소가 아니므로 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 다른 형태의 파이프를 선택하여도 무방하다.

두개의 플렉시블 파이프(2)가 연결되는 부위에는 서스 파이프(1)가 위치하고 있다. 서스 파이프(1) 사이에는 센터링(3)이 위치하여 파이프의 진공상태를 유지하기 위하여 실링하게 된다. 한편, 서스 파이프(1) 외곽에는 클렘프(4)가 위치하여 서스 파이프(1)들을 밀착시키는 역할을 한다.

센터링(3)은 고정링(3b)과 오링(3a)로 구성되어 있으며, 고정링(3b)은 유연성은 떨어지나 일정한 형태를 유지하는 성질이 있다. 반면, 오링(3a)은 진공 상태를 유지하기 위하여 밀착성이 강한 소재를 사용한다. 일반적으로 고무재질을 사용한다.

상기 구조에서 보듯이 종래의 파이프의 연결부의 진공상태는 오링(3a)에 의해서 유지되었다. 오링(3a)에 흠집이 생기면은 바로 진공상태에 이상이 생기는 문제가 발생하였다.

본 발명은 상기 문제를 개선하기 위하여 안출한 것으로서, 2개의 제2 오링과 1개의 제1 오링을 부착한 센터링을 이용하여 진공상태를 안정하게 구현할 수 있는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓에 관한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 두개의 파이프를 연결하는 한 쌍의 서스 파이프와, 상기 한 쌍의 서스 파이프에 내장되되 중심이 관통된 형상인 고정링과,상기 고정링의 외주면에 위치하는 제1 오링과, 상기 고정링의 양단에 위치하는 제2 오링과, 상기 서스 파이프를 밀착하는 고정부재를 포함하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓을 특징으로 한다.

상기 제2 오링은 파이프의 통로를 중심으로 대칭적으로 배치되는 것이 바람직하며, 이때 일차적인 진공 상태를 유지한다.

상기 제2 오링과 상기 제1 오링은 고무 재질인 것이 바람직하다. 이는 서스 파이프를 연결하는 지점에 삽입되어 밀착된다.

상기 고정부재는 클렘프를 사용하는 것이 바람직하며, 서스 파이프에 일정한 힘을 작용하여 밀착 고정하는 역할을 한다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부도면을 참조로 상세히 설명하겠다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시에에 따른 반도체 장비의 진공용 실링 가스켓의 단면도이며 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 센터링의 사시도이다. 도3과 도 4를 참조하면, 플렉시블 파이프(12, Flexible pipe))와 서스 파이프(11,Sus pipe), 고정부재(14), 제1 오링(13a), 제2 오링(13b), 고정링(15)이 도시되어 있다.

본 발명의 특징적인 부분은 고정링(15)과 제1 오링(13a)과 제2 오링(13b)에 있다.

고정링(15)은 한 쌍의 서스 파이프(11)가 결합하는 공간에 위치하고 있으며, 일정한 형태를 유지하는 소재를 사용한다. 따라서, 금속재질이나 프라스틱 재질을 사용하는 것이 바람직하다.

고정링(15)은 제1 오링(13a)과 제2 오링(13b)와 결합할 수 있는 홈이 파져 있으며, 홈의 깊이는 제1 오링(13a)과 제2 오링(13b) 보다 얕다. 따라서 제1 오링(13a)과 제2 오링(13b)을 결합하는 경우 소정의 두께가 외부로 드러나게 되는 형상이다.

고정링(15)의 중심은 관통되어 있으며, 파이프의 가스가 이동할 수 있게 된다. 또한, 고정링(15)은 일반적으로 대칭적인 형상을 이루는 것이 바람직하다.

상기 제2 오링(13b)는 플렉시블 파이프(12)의 연결방향과 수평으로 위치하며, 일차적인 진공밀폐의 역할을 한다. 제2 오링(13b)는 고정링(15)을 중심으로 대칭적으로 한 쌍이 위치하고 있다. 경우에 따라서는 한 쌍 이상 위치할 수도 있을 것이다.

상기 제1 오링(13a)는 플렉시블 파이프(12)의 연결방향을 기준으로 수직형으로 고정링(15)의 외주면의 홈에 결합되어 있다. 제2 오링(13b)이 진공을 위한 완전한 실링을 하지 못했을 시에는 제1 오링(13b)에 의해서 실링이 된다.

상기 제2 오링(13b)와 제1 오링(13a)는 고무 재질을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 고정부재(14)는 일반적으로 클램프를 사용하며, 서스 파이프(11)를 밀착 고정하는 역할을 한다. 고정부재(14)에 의해서 제2 오링(13b) 및 제1 오링(13a)은 서스 파이프(11)와 고정링(15)의 외곽을 밀폐하게 된다.

상기의 구성으로서, 본 발명은 고 진공을 요하는 반도체 장비의 백큠 파이프등의 연결부위에서 다중으로 진공상태를 안정하게 구현함으로써 오링의 변형에 의한 진공 상태변화를 최소화 할 수 있는 장점이 있다.

Claims (4)

1. 두개의 파이프를 연결하는 한 쌍의 서스 파이프와;

   상기 한 쌍의 서스 파이프에 내장되되 중심이 관통된 형상인 고정링과;

   상기 고정링의 외주면에 위치하는 제1 오링과;

   상기 고정링의 외주면에 위치하는 제2 오링과;

   상기 서스 파이프를 밀착하는 고정부재를 포함하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제2 오링은 파이프의 통로를 중심으로 대칭적으로 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓.
3. 제1항에 있어서,

   상기 제2 오링과 상기 제1 오링은 고무 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓.
4. 제1항에 있어서,

   상기 고정부재는 클렘프를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 진공 실링용 가스켓.

Images