KR20070068146A - Composition of rtv silicon paste for conductive silicon rubber and process for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도전성 일액 상온 경화형 실리콘 페이스트 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 일액형 경화형 실리콘 수지와 도전성 금속 분말을 혼합하여 도전성 실리콘 페이스트를 제조함에 있어서, 유기용제를 첨가하여 점성을 낮추어 혼합하는 공정에서 혼합 유기용제를 사용하여 실리콘 페이스트와 접착 모재로 사용되는 폴리카보네이트 판과의 접착력을 최적화 할 수 있는 도전성 일액 상온 경화형 실리콘 페이스트 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive one-liquid room temperature-curable silicone paste composition and a method of manufacturing the same. More specifically, in preparing a conductive silicone paste by mixing a one-component curable silicone resin and a conductive metal powder, the organic solvent is used as a silicone paste and an adhesive base material by using a mixed organic solvent in a process of lowering and mixing the viscosity by adding an organic solvent. The present invention relates to a conductive one-liquid room temperature-curable silicone paste composition capable of optimizing adhesion with a polycarbonate plate, and a method of manufacturing the same.
일액형 상온 경화형 실리콘은 일액형으로 사용되며 상온에서 대기 중에 노출되어 수분에 의하여 경화반응이 진행하여 고무 물성을 나타내므로 취급이 용이하고 페이스트 상으로 토출하여 사용함으로 피착제에 접착이 용이하며, 부정형의 특성을 이용하여 다양한 형태의 부품에 활용할 수 있어 그 활용범위가 넓다. One-component room temperature curable silicone is used as a one-component type, and is exposed to the air at room temperature, and the curing reaction proceeds by moisture, which shows rubber properties. It can be used for various types of parts using its characteristics, so its use range is wide.
이 경우, 사용되는 분말상의 입자를 전기 전도도를 가지는 금속 분말을 사용함으로써, 최종 가공되는 실리콘 고무에 전기 전도도를 부여하여 고주파 영역의 전 자파 차폐 가스켓 등의 재료로 이용할 수 있다.In this case, by using the metal powder having electrical conductivity, the powdery particles to be used can be used as a material such as an electromagnetic shielding gasket in the high frequency region by giving electrical conductivity to the silicon rubber to be processed.
일액형 상온 경화형 실리콘 수지를 사용하여 도전성 금속 분말 필러를 첨가하여 페이스트상의 혼합물을 가공함에 있어서, 이후에 상온 토출되어 성형되는 실리콘 고무의 특성 중에서, 기재로 사용되는 폴리카보네이트와의 접착력은 중요한 품질 요소의 하나로 작용한다.In processing a paste-like mixture by adding a conductive metal powder filler using a one-component room temperature-curable silicone resin, among the properties of the silicone rubber that is subsequently ejected and molded at room temperature, adhesion to the polycarbonate used as the substrate is an important quality factor. Acts as one of
따라서, 본 발명의 목적은, 폴리카보네이트 소재와의 접착력을 증가시킬 수 있는 도전성 일액 상온 경화형 실리콘 페이스트 조성물 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a conductive one-liquid room temperature-curable silicone paste composition and a method for producing the same which can increase the adhesion with a polycarbonate material.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 일액형 상온 경화형 실리콘 수지, 도전성 금속 분말, 메틸에틸케톤 톨루엔 혼합 유기용제 및 유기 벤토나이트계 증점제를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 일액 상온 경화형 실리콘 페이스트 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a conductive one-liquid room temperature-curable silicone paste composition comprising a one-component room temperature-curable silicone resin, a conductive metal powder, a methyl ethyl ketone toluene mixed organic solvent and an organic bentonite-based thickener. .
여기서, 상기 일액형 상온 경화형 실리콘 수지가 20 내지 40 중량부, 상기 도전성 금속 분말이 60 내지 80 중량부, 상기 유기용제 및 상기 유기 벤토나이트 증점제는 상기 일액형 상온 경화형 실리콘 수지와 상기 도전성 금속분말 100 중량부에 대해 각각 0.5 내지 2 중량부와 25 중량부 이하로 할 수도 있다.Here, the one-component room temperature curable silicone resin is 20 to 40 parts by weight, the conductive metal powder is 60 to 80 parts by weight, the organic solvent and the organic bentonite thickener is 100 parts by weight of the one-component room temperature curing silicone resin and the conductive metal powder. The amount may be 0.5 to 2 parts by weight and 25 parts by weight or less, respectively.
그리고, 상기 유기용제는, 건조시킨 톨루엔과, 상기 톨루엔 100 중량부 대비 10 내지 50 중량부의 메틸에틸케톤을 포함할 수도 있다.The organic solvent may include dried toluene and 10 to 50 parts by weight of methyl ethyl ketone relative to 100 parts by weight of the toluene.
그리고, 상기 일액형 상온 경화형 실리콘 수지가 500 내지 800 점도값을 가지며, 경화형태에 따라 탈초산형, 탈옥심형, 탈알코올형 및 탈아세톤형으로 이루어진 군으로부터 1이상 선택되도록 할 수도 있다.The one-component room temperature curable silicone resin may have a viscosity of 500 to 800, and may be selected from the group consisting of a deacetic acid type, a oxime type, a dealcohol type, and a acetone type according to the curing type.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 일액형 상온 경화형 실리콘 수지, 도전성 금속 분말, 메틸에틸케톤 톨루엔 혼합 유기용제 및 유기 벤토나이트 증점제 혼합물을 탈포 믹서를 이용하여 250 내지 350토르의 진공, 분당 350 내지 500회의 회전수로 8 내지 12분 동안 혼합하는 것을 특징으로 하는 도전성 일액 상온 경화형 실리콘 페이스트 조성물의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a one-component room temperature curing silicone resin, conductive metal powder, methyl ethyl ketone toluene mixed organic solvent and organic bentonite thickener mixture using a defoaming mixer vacuum of 250 to 350 Torr, 350 per minute It provides a method for producing a conductive one-liquid room temperature-curable silicone paste composition, characterized in that mixing for 8 to 12 minutes at a rotation speed of 500 to 500 times.
여기서, 상기 유기용제는, 톨루엔과, 상기 톨루엔 100 중량부 대비 10 내지 50 중량부의 메틸에틸케톤을 포함할 수도 있다.Here, the organic solvent may include toluene and 10 to 50 parts by weight of methyl ethyl ketone relative to 100 parts by weight of the toluene.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
도전성 금속 분말을 혼합하여 도전성을 가지는 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하고 이를 이용하여 가공되는 실리콘 고무에 적절한 도전성을 부여하기 위하여서는 적절한 점도의 일액형 상온 경화형 실리콘이 사용되어야 한다.In order to prepare a one-component room temperature-curable silicone paste having conductivity by mixing the conductive metal powder and to impart proper conductivity to the silicon rubber processed using the same, one-component room temperature-curable silicone having an appropriate viscosity should be used.
또한, 금속 분말과 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트의 혼합 공정에서의 적절한 정도의 감압, 외기 차단, 금속 분말의 적절한 선정, 금속 분말이 혼합된 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트의 최종 점도를 제어하기 위한 유기용제의 적절한 사용들이 필요하다.In addition, an organic solvent for controlling the final viscosity of the one-component room temperature-curable silicone paste in which the metal powder is mixed with the one-component room temperature-curable silicone paste at an appropriate level of reduced pressure, blocking external air, appropriate selection of the metal powder, and mixed metal powder Proper use of is necessary.
상온 공정에 의하여 실리콘 고무를 가공할 수 있는 도전성 금속 분말이 혼합된 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트의 가공에 사용하는 실리콘 수지는 탈초산 형, 탈알콜형, 탈옥심형, 탈아세톤형이 사용 가능하며 혼합 공정이나 후 가공의 편의를 위하여 낮은 점도의 것을 사용한다. Silicone resins used in the processing of one-component room temperature-curable silicone pastes in which conductive metal powders capable of processing silicone rubber by normal temperature processes can be used for deacetic acid type, dealcohol type, deoxime type, and deacetone type. Low viscosity is used for the convenience of processing and post processing.
도전성 금속 분말은 최종 가공되는 실리콘의 도전성 영역에 따라 선택될 수 있으며, 분말의 형상은 구형, 그래뉼, 판형, 침상형 등의 사용이 가능하다. 다만, 그 입자의 크기가 효과적인 도전성의 구현과 비중차에 의한 수지와의 분리 등을 고려하여 그 중 90%의 크기를 50㎛ 이하로 사용함이 적당하다.The conductive metal powder may be selected according to the conductive region of the silicon to be processed, and the shape of the powder may be spherical, granule, plate, needle, or the like. However, considering the implementation of the effective conductivity of the particles and separation of the resin due to the specific gravity difference, it is appropriate to use the size of 90% or less of 50㎛.
실리콘 수지와 도전성 금속 분말의 혼합비율은 30:70 정도의 무게비로 하며, 사용한 재료나 가공 방법에 따라 약간의 혼합비의 차이가 발생할 수 있다.The mixing ratio of the silicone resin and the conductive metal powder is a weight ratio of about 30:70, and a slight mixing ratio may occur depending on the material or processing method used.
금속 분말의 침하에 의한 수지층과의 분리를 억제하기 위하여 유기 벤토나이트 증점제가 사용되며, 그 사용량은 실리콘 수지와 도전성 금속 분말의 무게 100 중량부 기준으로 0.5 내지 2 중량부를 사용한다.An organic bentonite thickener is used to suppress separation from the resin layer due to the settlement of the metal powder, and the amount thereof is used in an amount of 0.5 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin and the conductive metal powder.
도전성 금속 분말이 혼합된 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트의 점도를 조정하기 위하여 사용하는 유기용제는 실리콘의 형태에 따라 다양한 형태의 유기용제가 사용가능하나 건조시킨 톨루엔을 사용하는 것이 보다 바람직하며, 접착력을 개선하기 위해서는 톨루엔 사용량 100 중량부 대비 10 내지 50 중량부의 메틸에틸케톤의 사용이 요구된다.The organic solvent used to adjust the viscosity of the one-component room temperature-curable silicone paste in which the conductive metal powder is mixed can be used in various forms depending on the form of the silicone, but it is more preferable to use dried toluene. In order to improve, the use of 10 to 50 parts by weight of methyl ethyl ketone relative to 100 parts by weight of toluene is required.
유기용제의 사용은 도전성 금속 분말이 혼합된 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트의 점도를 조정하기 위하여 실리콘 수지와 도전성 금속 분말 100 중량부 대비 25 중량부까지 사용이 가능하나 15%이내로 사용하는 것이 바림직하다.The organic solvent may be used in an amount of up to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin and the conductive metal powder in order to adjust the viscosity of the one-component room temperature-curable silicone paste mixed with the conductive metal powder, but is preferably used within 15%.
이상의 조성을 진공 탈포 믹서기에 넣고 300토르(Torr)의 진공도 하에서 분 당 500회의 회전수로 10분간 믹서로 회전시켜 혼합을 완성한다. 진공도의 범위는 250 내지 350토르가 적당하며, 200토르 이하의 진공도나 400토르 이상의 진공도 하에서는 혼합 페이스트 상에 기포가 형성되므로 바람직하지 않다.The above composition is placed in a vacuum defoaming mixer and the mixture is rotated by a mixer for 10 minutes at 500 revolutions per minute under a vacuum degree of 300 Torr to complete mixing. The range of vacuum degree is suitable for 250-350 torr, and since a bubble is formed on a mixed paste under the vacuum degree of 200 torr or more and 400 torr or more, it is unpreferable.
또한, 회전수는 분당 350 내지 500회의 회전수로 10분간 혼합하는 것이 적당하다. 회전수가 예시한 범위를 벗어나는 경우나 혼합 시간이 10분을 초과하는 경우에는 최종 성형된 도전성 실리콘 고무의 전기 저항이 그렇지 아니한 경우에 비하여 커지게 된다.In addition, the rotation speed is suitably mixed for 10 minutes at 350 to 500 revolutions per minute. When the number of revolutions is outside the exemplified range or when the mixing time exceeds 10 minutes, the electrical resistance of the finally formed conductive silicone rubber becomes larger than that otherwise.
이하, 하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명의 범위가 이와 같은 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
[실시예 1]Example 1
점도 값 550 poise인 탈아세톤형 일액형 상온 경화형 실리콘 30g에 그래뉼상 은 코팅 구리분말 70g, 메틸에틸케톤 1.2g, 톨루엔 12g, 유기 벤토나이트 증점제 1.5g을 대기중 수분이 배제된 조건 하에의 탈포 믹서에서 300토르의 진공하에서 분당 500회의 회전수로 10분간 믹서를 회전시켜 혼합하여 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하였다.70 g of silver-coated copper powder, 1.2 g of methyl ethyl ketone, 12 g of toluene, and 1.5 g of organic bentonite thickener were added to 30 g of acetone-type one-component room temperature curable silicone having a viscosity value of 550 poise in a defoaming mixer under the condition that moisture was excluded from the air. A one-component room temperature curable silicone paste was prepared by rotating the mixer for 10 minutes at 500 revolutions per minute under a vacuum of 300 Torr.
제조된 페이스트를 보름간 상온 보관 후 0.3mm 직경의 관을 통하여 폴리카보네이트 판위에 토출하여 상온 경화시켜 폴리카보네이트 표면에 부착 성형된 도전성 실리콘 시험편을 제조하고 0.9mm 직경의 관을 이용하여 45˚ 각도로 밀어서 기재와의 부착을 측정하였다. 시험의 결과, 실리콘 시험편의 탈락 없이 부착된 시험편의 찢김이 관찰되었다.The prepared paste was stored at room temperature for a full time, and then discharged onto a polycarbonate plate through a 0.3 mm diameter tube to cure at room temperature to prepare a molded conductive silicone test specimen attached to the surface of the polycarbonate, and at a 45 ° angle using a 0.9 mm diameter tube. Adhesion was measured by pushing. As a result of the test, tearing of the attached test piece was observed without dropping the silicon test piece.
[실시예 2]Example 2
점도 값 550 poise인 탈아세톤형 일액형 상온 경화형 실리콘 30g에 침상형 은 코팅 구리분말 70g, 메틸에틸케톤 1g, 톨루엔 8g, 유기 벤토나이트 증점제 1.5g을 대기중 수분이 배제된 조건 하에의 탈포 믹서에서 300 토르의 진공하에서 분당 500회의 회전수로 10분간 믹서를 회전시켜 혼합하여 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하였다.30 g of acetone-type one-component room temperature-curable silicone having a viscosity value of 550 poise, needle-shaped silver-coated copper powder 70 g, methyl ethyl ketone 1 g, toluene 8 g, and organic bentonite thickener 1.5 g were added to a degassing mixer under the condition excluding water in the air. A one-component room temperature curable silicone paste was prepared by rotating the mixer for 10 minutes at 500 revolutions per minute under a vacuum of thor.
제조된 페이스트를 보름간 상온 보관 후 0.3mm 직경의 관을 통하여 폴리카보네이트 판위에 토출하여 상온 경화시켜 폴리카보네이트 표면에 부착 성형된 도전성 실리콘 시험편을 제조하고 0.9mm 직경의 관을 이용하여 45˚ 각도로 밀어서 기재와의 부착을 측정하였다. 시험 결과, 실리콘 시험편의 탈락 없이 부착된 시험편의 찢김이 관찰되었다.The prepared paste was stored at room temperature for a full time, and then discharged onto a polycarbonate plate through a 0.3 mm diameter tube to cure at room temperature to prepare a molded conductive silicone test specimen attached to the surface of the polycarbonate, and at a 45 ° angle using a 0.9 mm diameter tube. Adhesion was measured by pushing. As a result of the test, tearing of the attached test piece was observed without dropping the silicon test piece.
[실시예 3]Example 3
점도 값 550 poise인 탈알콜형 일액형 상온 경화형 실리콘 30g에 침상형 은 코팅 구리분말 70g, 메틸에틸케톤 4g, 톨루엔 8g, 유기 벤토나이트 증점제 1.5g을 대기중 수분이 배제된 조건 하에의 탈포 믹서에서 300 토르의 진공하에서 분당 500회의 회전수로 10분간 믹서를 회전시켜 혼합하여 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하였다.30 g of dealcoholic one-component room temperature curable silicone having a viscosity value of 550 poise, needle-like silver-coated copper powder 70 g, methyl ethyl ketone 4 g, toluene 8 g, and organic bentonite thickener 1.5 g in a defoaming mixer under the condition that water was excluded from the air A one-component room temperature curable silicone paste was prepared by rotating the mixer for 10 minutes at 500 revolutions per minute under a vacuum of thor.
제조된 페이스트를 보름간 상온 보관 후 0.3mm 직경의 관을 통하여 폴리카보네이트 판위에 토출하여 상온 경화시켜 폴리카보네이트 표면에 부착 성형된 도전성 실리콘 시험편을 제조하고 0.9mm 직경의 관을 이용하여 45˚ 각도로 밀어서 기재와 의 부착을 측정하였다. 시험 결과, 실리콘 시험편의 탈락 없이 부착된 시험편의 찢김이 관찰되었다.The prepared paste was stored at room temperature for a full time, and then discharged onto a polycarbonate plate through a 0.3 mm diameter tube to cure at room temperature to prepare a molded conductive silicone test specimen attached to the surface of the polycarbonate, and at a 45 ° angle using a 0.9 mm diameter tube. The adhesion was measured by pushing the substrate. As a result of the test, tearing of the attached test piece was observed without dropping the silicon test piece.
[실시예 4]Example 4
점도 값 750 poise인 탈아세톤형 일액형 상온 경화형 실리콘 30g에 침상형 은 코팅 구리분말 70g, 메틸에틸케톤 5g, 톨루엔 12g, 유기 벤토나이트 증점제 1.5g을 대기중 수분이 배제된 조건 하에의 탈포 믹서에서 300 토르의 진공하에서 분당 500회의 회전수로 10분간 믹서를 회전시켜 혼합하여 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하였다.30 g of deacetone-type one-component room temperature-curable silicone having a viscosity value of 750 poise, needle-shaped silver-coated copper powder 70 g, methyl ethyl ketone 5 g, toluene 12 g, and 1.5 g organic bentonite thickener 300 in a defoaming mixer under conditions that exclude moisture in the air A one-component room temperature curable silicone paste was prepared by rotating the mixer for 10 minutes at 500 revolutions per minute under a vacuum of thor.
제조된 페이스트를 보름간 상온 보관 후 0.3mm 직경의 관을 통하여 폴리카보네이트 판위에 토출하여 상온 경화시켜 폴리카보네이트 표면에 부착 성형된 도전성 실리콘 시험편을 제조하고 0.9mm 직경의 관을 이용하여 45˚ 각도로 밀어서 기재와의 부착을 측정하였다. 시험 결과, 실리콘 시험편의 탈락 없이 부착된 시험편의 찢김이 관찰되었다.The prepared paste was stored at room temperature for a full time, and then discharged onto a polycarbonate plate through a 0.3 mm diameter tube to cure at room temperature to prepare a molded conductive silicone test specimen attached to the surface of the polycarbonate, and at a 45 ° angle using a 0.9 mm diameter tube. Adhesion was measured by pushing. As a result of the test, tearing of the attached test piece was observed without dropping the silicon test piece.
[비교예 1]Comparative Example 1
점도 값 550 poise인 탈알콜형 일액형 상온 경화형 실리콘 30g에 침상형 은 코팅 구리분말 70g, 톨루엔 8g, 감마아미노프로필트리메톡시실란 1g을 대기중 수분이 배제된 조건 하에의 탈포 믹서에서 300 토르의 진공하에서 분당 500회의 회전수로 10분간 믹서를 회전시켜 혼합하여 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하였다.30 g of dealcoholic one-component room temperature curable silicone having a viscosity value of 550 poise and needle-like silver-coated copper powder 70 g, toluene 8 g, and 1 g gammaaminopropyltrimethoxysilane in a defoaming mixer under conditions excluding water in the air A one-component room temperature curable silicone paste was prepared by rotating the mixer for 10 minutes at 500 revolutions per minute under vacuum.
제조된 페이스트를 보름간 상온 보관 후 0.3mm 직경의 관을 통하여 폴리카보 네이트 판위에 토출하여 상온 경화시켜 폴리카보네이트 표면에 부착 성형된 도전성 실리콘 시험편을 제조하고 0.9mm 직경의 관을 이용하여 45˚ 각도로 밀어서 기재와의 부착을 측정하였다. 시험 결과, 실리콘 시험편의 탈락이 관찰되었다.After the prepared paste was stored at room temperature for a full time, it was discharged onto a polycarbonate plate through a 0.3 mm diameter tube to cure at room temperature to prepare a molded conductive silicon test piece attached to the surface of polycarbonate, and a 45 ° angle using a 0.9 mm diameter tube. Adhesion with the substrate was measured. As a result of the test, dropping of the silicon test piece was observed.
[비교예 2]Comparative Example 2
점도 값 550 poise인 탈알콜형 일액형 상온 경화형 실리콘 30g에 침상형 은 코팅 구리분말 70g, 톨루엔 8g, 감마아미노프로필트리메톡시실란 0.5g을 대기중 수분이 배제된 조건 하에의 탈포 믹서에서 100 토르의 진공하에서 분당 500회의 회전수로 5분간 믹서를 회전시켜 혼합하여 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하였다.To 30 g of dealcoholic one-component room temperature curable silicone with a viscosity value of 550 poise, needle-like silver-coated copper powder 70 g, toluene 8 g, and gamma aminopropyltrimethoxysilane 0.5 g in a defoaming mixer under conditions that exclude moisture in the air The mixture was rotated for 5 minutes at 500 revolutions per minute under vacuum to prepare a one-component room temperature curable silicone paste.
제조된 페이스트를 보름간 상온 보관 후 0.3mm 직경의 관을 통하여 폴리카보네이트 판위에 토출하여 상온 경화시켜 폴리카보네이트 표면에 부착 성형된 도전성 실리콘 시험편을 제조하고 0.9mm 직경의 관을 이용하여 45˚ 각도로 밀어서 기재와의 부착을 측정하였다. 시험 결과, 실리콘 시험편의 탈락이 관찰되었다.The prepared paste was stored at room temperature for a full time, and then discharged onto a polycarbonate plate through a 0.3 mm diameter tube to cure at room temperature to prepare a molded conductive silicone test specimen attached to the surface of the polycarbonate, and at a 45 ° angle using a 0.9 mm diameter tube. Adhesion was measured by pushing. As a result of the test, dropping of the silicon test piece was observed.
[비교예 3]Comparative Example 3
점도 값 550 poise인 탈알콜형 일액형 상온 경화형 실리콘 30g에 침상형 은 코팅 구리분말 70g, 톨루엔 8g을 대기중 수분이 배제된 조건 하에의 탈포 믹서에서 300 토르의 진공하에서 분당 500회의 회전수로 10분간 믹서를 회전시켜 혼합하여 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트를 제조하였다.30 g of a dealcoholic one-component room temperature curable silicone with a viscosity value of 550 poise and needle-shaped silver coated copper powder 70 g and toluene 8 g were degassed at 300 revolutions per minute under a vacuum of 300 Torr in a defoaming mixer under conditions that exclude moisture in the air. Mixing by rotating the mixer for a minute to prepare a one-component room temperature curing silicone paste.
제조된 페이스트를 보름간 상온 보관 후 0.3mm 직경의 관을 통하여 폴리카보네이트 판위에 토출하여 상온 경화시켜 폴리카보네이트 표면에 부착 성형된 도전성 실리콘 시험편을 제조하고 0.9mm 직경의 관을 이용하여 45˚ 각도로 밀어서 기재와의 부착을 측정하였다. 시험 결과, 실리콘 시험편의 탈락이 관찰되었다.The prepared paste was stored at room temperature for a full time, and then discharged onto a polycarbonate plate through a 0.3 mm diameter tube to cure at room temperature to prepare a molded conductive silicone test specimen attached to the surface of the polycarbonate, and at a 45 ° angle using a 0.9 mm diameter tube. Adhesion was measured by pushing. As a result of the test, dropping of the silicon test piece was observed.
상기에서 본 발명은 기재된 구체 예를 중심으로 상세히 설명되었지만, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 후술하는 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.While the invention has been described in detail with reference to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the scope and spirit of the invention, and such modifications and variations fall within the claims hereinafter described. It is also natural.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 도전성 일액 상온 경화형 실리콘 페이스트 조성물 및 그 제조방법에 의하면, 일액형 경화형 실리콘 수지와 도전성 금속 분말을 혼합함에 있어서, 메틸에틸케톤과 톨루엔을 혼합한 유기용제를 첨가함으로써 경화과정을 통한 실리콘 고무의 성형과정에서 폴리카보네이트 면과의 접착력을 증가시킬 수 있다.As described above, according to the conductive one-liquid room temperature-curable silicone paste composition and the production method thereof according to the present invention, in mixing the one-component curable silicone resin and the conductive metal powder, an organic solvent mixed with methyl ethyl ketone and toluene is added. By doing so, it is possible to increase the adhesion with the polycarbonate surface in the molding process of the silicone rubber through the curing process.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050129920A KR20070068146A (en) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | Composition of rtv silicon paste for conductive silicon rubber and process for producing the same |
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| KR20070068146A true KR20070068146A (en) | 2007-06-29 |
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ID=38366638
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8394296B2 (en) | 2010-02-19 | 2013-03-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electroconductive fiber, a fiber complex including an electroconductive fiber and methods of manufacturing the same |
-
2005
- 2005-12-26 KR KR1020050129920A patent/KR20070068146A/en not_active Application Discontinuation
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