KR20070068116A - Backlight assembly and liquid crystal display having the same - Google Patents

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이상덕
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Abstract

A backlight assembly and an LCD(Liquid Crystal Display) including the same are provided to align positions of the light emitting portion of a light emitting diode and of the light incoming surface of a light guide panel, thereby improving the light efficiency. A light source unit includes at least one light emitting diode(430). The light source unit is mounted to an FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(450). A light guide panel(500) converts the light transmitted from the light source unit into the surface light. A mold frame(800) has a predetermined space for receiving the light source unit and the light guide panel. A bottom cover(900) is arranged at the lower portion of the mold frame in order to support the mold frame and combined with the mold frame. The FPCB is arranged between the lower surface of the light guide panel and bottom cover and fixed on the bottom cover.

Description

백라이트 어셈블리 및 이를 포함한 액정 표시 장치 {Backlight assembly and liquid crystal display having the same}Backlight assembly and liquid crystal display including the same {Backlight assembly and liquid crystal display having the same}

도 1은 종래 기술의 일 예에 따른 램프를 광원으로 이용한 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 분해 사시도이다1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display having a backlight assembly using a lamp as a light source according to an example of the prior art;

도 2는 종래 기술의 다른 예에 따른 발광 다이오드를 광원으로 이용한 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display having a backlight assembly using a light emitting diode as a light source according to another example of the prior art.

도 3은 발광 다이오드 및 도광판의 두께에 따른 광 효율과의 관계를 나타낸 그래프이다.3 is a graph showing the relationship between the light efficiency according to the thickness of the light emitting diode and the light guide plate.

도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 발광 다이오드의 개략적인 사시도이다.4A is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device having a backlight assembly according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a schematic perspective view of the light emitting diode shown in FIG. 4A.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device having a backlight assembly according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device having a backlight assembly according to a third embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 도 6에 도시된 발광 다이오드의 개략적인 평면도, 측면도 및 사시도이다.7A to 7C are schematic plan views, side views, and perspective views of the light emitting diode shown in FIG. 6.

도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 광원으로 이용한 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 분해 사시도이다.8 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display including a backlight assembly using a light emitting diode as a light source according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

50; 프론트 케이스 100; LCD 패널50; Front case 100; LCD panel

220, 240; 구동 회로부 300; 탑 샤시220, 240; A driving circuit unit 300; Top chassis

430, 440; 발광 다이오드 500; 도광판430, 440; Light emitting diode 500; Light guide plate

600; 반사판 800; 몰드 프레임600; Reflector 800; Mold frame

900; 바텀 커버900; Bottom cover

본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 포함한 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드와 도광판의 위치를 정렬하여 광 효율을 개선하기 위한 백라이트 어셈블리 및 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight assembly and a liquid crystal display including the same, and more particularly, to a backlight assembly and a liquid crystal display for improving light efficiency by aligning positions of a light emitting diode and a light guide plate.

일반적으로, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 경량, 박형, 저전력구동, 풀-컬러, 고해상도 구현 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 확대되고 있는 실정이다. 현재 액정 표시 장치는 컴퓨터, 노트북, PDA, 전화기, TV, 오디오/비디오기기 등에서 사용되고 있다. 이러한 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 영상신호에 따라 광의 투과량이 조절되어 액정표시장치의 패널에 원하는 화상을 표시한다.In general, the liquid crystal display (LCD) is expanding its application range due to features such as lightweight, thin, low-power drive, full-color, high-resolution implementation. Currently, liquid crystal displays are used in computers, notebooks, PDAs, telephones, TVs, and audio / video devices. Such a liquid crystal display device adjusts the amount of light transmitted according to an image signal applied to a plurality of control switches arranged in a matrix to display a desired image on a panel of the liquid crystal display device.

도 1은 종래 기술의 일 예에 따른 램프를 광원으로 이용한 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including a backlight assembly using a lamp as a light source according to an example of the prior art.

상기 도 1에 도시된 액정 표시 장치는 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크 탑형 컴퓨터 등과 같이 중소형 액정 표시 장치에 사용되는 에지형 백라이트 어셈블리가 내장되어 있으며, 상기 액정 표시 장치는 탑 샤시(300), LCD 패널(100), 구동 회로부(220, 240), 다수의 광학 시트(700), 램프 유닛(400), 도광판(500), 반사판(600), 몰드 프레임(800) 및 바텀 커버(900)를 포함한다. 상기와 같은 액정 표시 장치는 상기 LCD 패널(100)의 가장자리에 램프 유닛(400)을 설치하여, 램프 유닛으로부터 발생된 광이 LCD 패널의 하부에 위치한 투명한 도광판(500)을 통해 LCD 패널에 조사되는 방식이다. The liquid crystal display illustrated in FIG. 1 includes an edge type backlight assembly mainly used for small and medium-sized liquid crystal displays such as a laptop computer and a desktop computer. The liquid crystal display includes a top chassis 300 and an LCD panel ( 100, a driving circuit unit 220 and 240, a plurality of optical sheets 700, a lamp unit 400, a light guide plate 500, a reflecting plate 600, a mold frame 800, and a bottom cover 900. In the liquid crystal display as described above, the lamp unit 400 is installed at the edge of the LCD panel 100 so that light generated from the lamp unit is irradiated to the LCD panel through the transparent light guide plate 500 positioned below the LCD panel. That's the way.

도 2는 종래 기술의 다른 예에 따른 발광 다이오드를 광원으로 이용한 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 상기 도 2를 참조하면, 탑 샤시(300), LCD 패널(미도시), 구동 회로부(미도시), 다수의 광학 시트(미도시), 발광 다이오드(430), 도광판(500), 몰드 프레임(800) 및 바텀 커버(900)를 포함한다. 상기 도 2에 도시된 액정 표시 장치는 광원으로 발광 다이오드(430)가 이용되며, 이때, 상기 발광 다이오드(430)는 광이 측면 방향으로 출사되는 사이드 뷰(side view)형 발광 다이오드가 이용된다.2 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display having a backlight assembly using a light emitting diode as a light source according to another example of the prior art. Referring to FIG. 2, a top chassis 300, an LCD panel (not shown), a driving circuit unit (not shown), a plurality of optical sheets (not shown), a light emitting diode 430, a light guide plate 500, a mold frame ( 800 and bottom cover 900. In the liquid crystal display illustrated in FIG. 2, a light emitting diode 430 is used as a light source, and the light emitting diode 430 uses a side view type light emitting diode in which light is emitted in a lateral direction.

상기 발광 다이오드(430)는 연성 인쇄회로기판(450) 상에 실장되며, 상기 발광 다이오드(430)에서 광이 출사되는 부분인 출광부는 상기 도광판(500)의 일 측면 즉, 상기 발광 다이오드로부터 출사된 광이 입사되는 면(입광면)에 대응되도록 배치된다. 한편, 상기 발광 다이오드(430)를 상기 도광판(500)의 입광면에 배치하기 위하여, 상기 발광 다이오드(430)가 실장된 연성 인쇄회로기판(450)은 양면 테이프(420)를 이용하여 상기 도광판(500)의 하부면과 몰드 프레임의 하부면 상에 부착되어 고정된다. 그러나, 상기 양면 테이프(420)의 두께로 인하여, 상기 발광 다이오드(430)의 출광부와 상기 도광판(500)의 입광면은 서로 일치되지 않게 배치된다. 그 결과, 상기 발광 다이오드(430)에서 출사되는 광의 일부는 상기 도광판(500)의 입광면에 입사되지 못 하여, 광 효율이 저하되는 문제점이 발생하게 된다.The light emitting diode 430 is mounted on the flexible printed circuit board 450, and a light emitting part, which is a part of light emitted from the light emitting diode 430, is emitted from one side of the light guide plate 500, that is, the light emitting diode. The light is disposed so as to correspond to the incident surface (incident surface). Meanwhile, in order to arrange the light emitting diode 430 on the light incident surface of the light guide plate 500, the flexible printed circuit board 450 on which the light emitting diode 430 is mounted may be formed using the double-sided tape 420. It is attached and fixed on the lower surface of the 500 and the lower surface of the mold frame. However, due to the thickness of the double-sided tape 420, the light exit portion of the light emitting diode 430 and the light incident surface of the light guide plate 500 are disposed not to match each other. As a result, a part of the light emitted from the light emitting diode 430 does not enter the light incident surface of the light guide plate 500, resulting in a problem that the light efficiency is lowered.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 발광 다이오드와 도광판의 위치를 정렬하여 광 효율을 개선하기 위한 백라이트 어셈블리 및 액정 표시 장치를 제공하기 위한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a backlight assembly and a liquid crystal display device for improving light efficiency by aligning positions of a light emitting diode and a light guide plate.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 적어도 하나의 발광 다이오드를 구비한 광원 유닛; 상기 광원 유닛을 실장하기 위한 연성 인쇄회로기판; 상기 광원 유닛으로부터 입사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판; 상기 광원 유닛 및 도광판을 수납하기 위하여, 내부에 소정 공간이 마련된 몰드 플레임 및 상기 몰드 프레임을 지지하기 위하여, 상기 몰드 프레임의 하부에 배치되어, 상기 몰드 프레임과 체결되는 바텀 커버를 포함하며, 상기 연성 연쇄회로기판은 상기 도광판의 하부면과 상기 바텀 커버 사이에 배치되며, 상기 연성 인쇄 회로기판은 상기 바텀 커버 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리가 제공된다. According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a light source unit having at least one light emitting diode; A flexible printed circuit board for mounting the light source unit; A light guide plate for converting light incident from the light source unit into a surface light source; In order to support the light source unit and the light guide plate, a mold frame having a predetermined space therein and a bottom cover disposed below the mold frame and supported by the mold frame to support the mold frame. A chain circuit board is disposed between the bottom surface of the light guide plate and the bottom cover, and the flexible printed circuit board is fixed on the bottom cover.

상기 연성 인쇄회로기판과 상기 바텀 커버 사이에 배치된 소정 두께의 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include an adhesive member having a predetermined thickness disposed between the flexible printed circuit board and the bottom cover.

상기 접착 부재는 양면 테이프인 것을 특징으로 한다. The adhesive member is characterized in that the double-sided tape.

상기 발광 다이오드는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩에 전원을 인가하기 위한 리드 단자 및 상기 발광 다이오드 칩에서 출사된 광을 상기 도광판의 입광부 측으로 반사키기기 위한 반사 부재를 포함하며, 상기 리드 단자는 상기 발광 다이오드의 출광부 중심과 상기 도광판의 입광면 중심이 일치하도록, 소정 높이로 형성되는 것을 특징으로 한다. The light emitting diode is a light emitting diode chip; And a lead terminal for applying power to the light emitting diode chip and a reflecting member for reflecting light emitted from the light emitting diode chip to the light incident portion side of the light guide plate, wherein the lead terminal is connected to the center of the light emitting portion of the light emitting diode. The light guide plate is formed to have a predetermined height so as to coincide with the center of the light incident surface.

상기 발광 다이오드의 리드 단자는 상기 연성 인쇄회로기판 상에 솔더링되는 것을 특징으로 한다.The lead terminal of the light emitting diode is characterized in that soldered on the flexible printed circuit board.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 적어도 하나의 발광 다이오드를 구비한 광원 유닛; 상기 광원 유닛을 실장하기 위한 연성 인쇄회로기판; 상기 광원 유닛으로부터 입사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판; 상기 광원 유닛 및 도광판을 수납하기 위하여, 내부에 소정 공간이 마련된 몰드 플레임 및 상기 몰드 프레임을 지지하기 위하여, 상기 몰드 프레임의 하부에 배치되어, 상기 몰드 프레임과 체결되는 바텀 커버를 포함하며, 상기 연성 인쇄회로기판의 일 단은 상기 도광판의 출광면과 평행하게 형성되고, 타 단은 상기 도광판의 입광면과 평행하게 절곡되며, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 발광 다이오드의 출광부 중심과 상기 도광판의 입 광면 중심이 일치하도록 배치되는 것을 특징으로 한다. On the other hand, according to another aspect of the invention, the light source unit having at least one light emitting diode; A flexible printed circuit board for mounting the light source unit; A light guide plate for converting light incident from the light source unit into a surface light source; In order to support the light source unit and the light guide plate, a mold frame having a predetermined space therein and a bottom cover disposed below the mold frame and supported by the mold frame to support the mold frame. One end of the printed circuit board is formed in parallel with the light exit surface of the light guide plate, the other end is bent in parallel with the light incident surface of the light guide plate, and the flexible printed circuit board is formed at the center of the light exit part of the light emitting diode and the mouth of the light guide plate. It is characterized in that the center of the optical surface is arranged to match.

상기 발광 다이오드는 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단에 실장되는 것을 특징으로 한다. The light emitting diode is mounted on the other end of the flexible printed circuit board.

상기 연성 인쇄회로기판의 일 단은 상기 몰드 프레임과 상기 바텀 커버 사이에 배치되며, 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단은 상기 도광판의 입광면과 평행한 상기 몰드 프레임의 측벽 상에 배치되는 것을 특징으로 한다. One end of the flexible printed circuit board is disposed between the mold frame and the bottom cover, and the other end of the flexible printed circuit board is disposed on the side wall of the mold frame parallel to the light incident surface of the light guide plate. do.

상기 연성 인쇄회로기판의 일 단과 상기 바텀 커버 사이에 배치된 소정 두께의 제1 접착 부재 및 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단과 상기 몰드 프레임 측벽 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a first adhesive member having a predetermined thickness disposed between one end of the flexible printed circuit board and the bottom cover, and a second adhesive member disposed between the other end of the flexible printed circuit board and the sidewall of the mold frame. do.

상기 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재는 양면 테이프인 것을 특징으로 한다. The first adhesive member and the second adhesive member may be double-sided tapes.

상기 발광 다이오드는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩에 전원을 인가하기 위한 리드 단자 및 상기 발광 다이오드 칩에서 출사된 광을 상기 도광판의 입광부 측으로 반사키기기 위한 반사 부재를 포함하며, 상기 리드 단자는 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단에 실장되도록 형성된 것을 특징으로 한다. The light emitting diode is a light emitting diode chip; A lead terminal for applying power to the light emitting diode chip and a reflecting member for reflecting the light emitted from the light emitting diode chip to the light incident part side of the light guide plate, the lead terminal being the other end of the flexible printed circuit board. Characterized in that formed to be mounted on.

상기 리드 단자는 상기 출사광의 방향과 평행한 방향으로 형성된 것을 특징으로 한다. The lead terminal is characterized in that formed in a direction parallel to the direction of the outgoing light.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기와 같은 특징을 갖는 백라이트 어셈블리 및 상기 백라이트 어셈블리 상부에 배치되어, 화상을 디스플레이 하기 위한 LCD 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising a backlight assembly having the above characteristics and an LCD panel disposed on the backlight assembly to display an image.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 발광 다이오드 및 도광판의 두께에 따른 광 효율과의 관계를 나타낸 그래프이다. 상기 도 3을 참조하면, 도광판의 두께와 발광 다이오드의 두께가 동일하거나, 발광 다이오드의 두께가 조금 더 클 때, 광 효율이 좋음을 알 수 있다. 또한, 발광 다이오드의 출광부와 도광판의 입광부와의 거리가 적을수록 광 효율이 좋다. 상기와 같은 이유로 발광 다이오드의 두께, 자세하게는 발광 다이오드의 출광부 두께와 도광판의 두께는 거의 동일하게 형성한다. 3 is a graph showing the relationship between the light efficiency according to the thickness of the light emitting diode and the light guide plate. Referring to FIG. 3, when the thickness of the light guide plate and the thickness of the light emitting diode are the same or the thickness of the light emitting diode is slightly larger, it can be seen that the light efficiency is good. In addition, the smaller the distance between the light emitting portion of the light emitting diode and the light receiving portion of the light guide plate, the better the light efficiency. For the above reason, the thickness of the light emitting diode, in detail, the thickness of the light emitting portion of the light emitting diode and the thickness of the light guide plate are formed to be substantially the same.

따라서, 발광 다이오드의 출광부 중심과 도광판의 입광면 중심을 일치시켜야 광 효율을 극대화시킬 수 있게 된다. 이하에서는 발광 다이오드의 출광부 중심과 도광판의 입광면 중심을 정렬시킨 백라이트 어셈블리에 대해서 상세히 살펴본다.Therefore, the light efficiency of the light emitting diode must be coincident with the center of the light incident surface of the light guide plate. Hereinafter, the backlight assembly in which the center of the light emitting part of the light emitting diode and the light incident surface center of the light guide plate are aligned will be described in detail.

도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 발광 다이오드의 개략적인 사시도이다.4A is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device having a backlight assembly according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a schematic perspective view of the light emitting diode shown in FIG. 4A.

상기 도 4a를 참조하면, 상기 액정 표시 장치는 광원으로서 이용되는 발광 다이오드, 상기 발광 다이오드를 실장하기 위한 연성 인쇄회로기판(450), 상기 발광 다이오드로부터 입사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판(500), 상기 발광 다이오드(430), 연성 인쇄회로기판(450) 및 도광판을 수납하기 위하여, 내부에 소정 공간이 마련된 몰드 플레임(800), 상기 몰드 프레임(800)을 지지하기 위하여, 상기 몰드 프레임의 하부에 배치되어, 체결되는 바텀 커버(900) 및 탑 샤시(300)를 포함한다. Referring to FIG. 4A, the liquid crystal display includes a light emitting diode used as a light source, a flexible printed circuit board 450 for mounting the light emitting diode, and a light guide plate 500 for converting light incident from the light emitting diode into a surface light source. ), In order to support the light emitting diode 430, the flexible printed circuit board 450, and the light guide plate, the mold frame 800 having a predetermined space therein and the mold frame 800 to support the mold frame 800. It is disposed at the bottom, and includes a bottom cover 900 and the top chassis 300 to be fastened.

상기 발광 다이오드(430)는 연성 인쇄회로기판(450) 상에 실장되며, 상기 발광 다이오드(430)에서 광이 출사되는 부분(이하 출광부라 함)는 상기 도광판(500)의 일 측면 즉, 상기 발광 다이오드로부터 출사된 광이 입사되는 면(이하 입광면이라 함)에 대응되도록 배치된다. 바람직하게는, 상기 발광 다이오드(430)의 출광부 중심과 상기 도광판(500)의 입광면 중심이 일치되도록 배치된다.The light emitting diode 430 is mounted on the flexible printed circuit board 450, and a portion (hereinafter, referred to as a light emitting portion) from which light is emitted from the light emitting diode 430 is one side of the light guide plate 500. The light emitted from the light emitting diode is disposed to correspond to the incident surface (hereinafter referred to as a light incident surface). Preferably, the center of the light exit portion of the light emitting diode 430 and the center of the light incident surface of the light guide plate 500 are disposed to coincide with each other.

상기와 같이 발광 다이오드를 배치하기 위하여, 상기 발광 다이오드(430)가 실장된 연성 인쇄회로기판(450)은 접착 부재(420)를 이용하여 상기 바텀 커버(900) 상에 고정된다. 상기 연성 인쇄회로기판(450)과 상기 바텀 커버(900) 사이에 소정 두께의 접착 부재가 배치되어, 상기 연성 인쇄회로기판(450)을 상기 바텀 커버(900) 상에 고정시킨다. 이때, 상기 접착 부재(420)는 양면 테이프를 이용하는 것이 바람직하다. In order to arrange the light emitting diode as described above, the flexible printed circuit board 450 on which the light emitting diode 430 is mounted is fixed on the bottom cover 900 using the adhesive member 420. An adhesive member having a predetermined thickness is disposed between the flexible printed circuit board 450 and the bottom cover 900 to fix the flexible printed circuit board 450 on the bottom cover 900. At this time, it is preferable that the adhesive member 420 uses a double-sided tape.

상기와 같이 접착 부재(420)가 상기 연성 인쇄회로기판(450)과 상기 바텀 커버(900) 사이에 배치되면, 상기 접착 부재(420)의 두께 영향을 받지 않기 때문에, 상기 연성 인쇄회로기판의 상부면 즉, 상기 발광 다이오드가 실장된 면은 상기 도광판(900)의 하부면과 몰드 프레임(800)의 하부면에 밀착되어, 상기 발광 다이오드(430)의 출광부 중심과 상기 도광판(500)의 입광면 중심이 동일하게 정렬될 수 있다.When the adhesive member 420 is disposed between the flexible printed circuit board 450 and the bottom cover 900 as described above, since the thickness of the adhesive member 420 is not affected, the upper portion of the flexible printed circuit board In other words, the surface on which the light emitting diode is mounted is in close contact with the bottom surface of the light guide plate 900 and the bottom surface of the mold frame 800, so that the center of the light exit portion of the light emitting diode 430 and the mouth of the light guide plate 500 are formed. The optical surface centers may be identically aligned.

상기 도 4b를 참조하면, 상기 발광 다이오드(430)는 액정 표시 장치의 광원으로 이용되는 사이드 뷰 형태의 발광 다이오드이다. 상기 발광 다이오드는 기판(431), 제1 리드 단자(432), 제2 리드 단자(433), 발광 다이오드 칩(434), 반사 부재(435), 와이어(436) 및 몰딩부(437)를 포함한다.Referring to FIG. 4B, the light emitting diode 430 is a side view light emitting diode used as a light source of a liquid crystal display. The light emitting diode includes a substrate 431, a first lead terminal 432, a second lead terminal 433, a light emitting diode chip 434, a reflective member 435, a wire 436, and a molding part 437. do.

상기 사이드 뷰 방식의 발광 다이오드를 살펴보면, 상기 기판(432) 상에 형성된 제1 리드 단자(432)와 제2 리드 단자(433)가 배치되며, 상기 제2 단자 상에 발광 다이오드 칩(434)이 실장된다. 상기 발광 다이오드 칩(434)으로부터 출사되는 광을 측면으로 반사시키기 위한 반사 부재(435)는 상기 기판 상에 형성되며, 상기 몰딩부(437)는 발광 다이오드 칩(434)을 봉지한다. 상기 연성 인쇄회로기판(450)상에 실장되는 부분은 상기 제1 리드 단자(432) 및 제2 리드 단자(433)이며, 상기 제1 리드 단자와 제2 리드 단자를 통하여, 상기 발광 다이오드 칩에 전원이 인가되어, 발광 다이오드 칩으로부터 광이 출사된다.Looking at the LED of the side view type, a first lead terminal 432 and a second lead terminal 433 formed on the substrate 432 are disposed, and the LED chip 434 is disposed on the second terminal. It is mounted. A reflective member 435 is formed on the substrate to reflect light emitted from the light emitting diode chip 434 laterally, and the molding part 437 encapsulates the light emitting diode chip 434. Portions mounted on the flexible printed circuit board 450 are the first lead terminal 432 and the second lead terminal 433, and are connected to the light emitting diode chip through the first lead terminal and the second lead terminal. Power is applied and light is emitted from the light emitting diode chip.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다. 상기 도 5의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치는 상기 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치와 비교하여, 발광 다이오드가 연성 인쇄회로기판과 소정 간격 이격되어 높게 실장된다는 점이 상이하며, 나머지 구성 요소는 거의 유사하다. 5 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device having a backlight assembly according to a second embodiment of the present invention. The liquid crystal display according to the second exemplary embodiment of FIG. 5 differs from the liquid crystal display according to the first exemplary embodiment in that a light emitting diode is mounted at a predetermined interval apart from the flexible printed circuit board. Is almost similar.

상기 도 5를 참조하면, 상기 발광 다이오드(430)가 실장된 연성 인쇄회로기판(450)은 예를 들면, 양면 테이프와 같은 접착 부재(420)를 이용하여 상기 바텀 커버(900) 상에 고정된다. 상기 연성 인쇄회로기판(450)과 상기 바텀 커버(900) 사이에 소정 두께의 접착 부재가 배치되어, 상기 연성 인쇄회로기판(450)을 상기 바텀 커버(900) 상에 고정시킨다. 상기와 같이 접착 부재(420)가 상기 연성 인쇄회로기판(450)과 상기 바텀 커버(900) 사이에 배치되면, 상기 접착 부재(420)의 두께 영향을 받지 않기 때문에, 상기 연성 인쇄회로기판의 상부면 즉, 상기 발광 다이오드가 실장된 면은 상기 도광판(900)의 하부면과 몰드 프레임(800)의 하부면에 밀착되어, 상기 발광 다이오드(430)의 출광부 중심과 상기 도광판(500)의 입광면 중심이 동일하게 정렬될 수 있다. Referring to FIG. 5, the flexible printed circuit board 450 on which the light emitting diode 430 is mounted is fixed to the bottom cover 900 by using an adhesive member 420 such as a double-sided tape. . An adhesive member having a predetermined thickness is disposed between the flexible printed circuit board 450 and the bottom cover 900 to fix the flexible printed circuit board 450 on the bottom cover 900. When the adhesive member 420 is disposed between the flexible printed circuit board 450 and the bottom cover 900 as described above, since the thickness of the adhesive member 420 is not affected, the upper portion of the flexible printed circuit board In other words, the surface on which the light emitting diode is mounted is in close contact with the bottom surface of the light guide plate 900 and the bottom surface of the mold frame 800, so that the center of the light exit portion of the light emitting diode 430 and the mouth of the light guide plate 500 are formed. The optical surface centers may be identically aligned.

또한, 상기 발광 다이오드(430)의 출광부 중심과 상기 도광판(500)의 입광면 중심을 일치시키기 위하여, 상기 발광 다이오드의 제1 및 제2 리드 단자(432, 433)를 높게 형성하여, 상기 연성 인쇄회로기판(450) 상에 실장한다. 이와는 달리, 상기 발광 다이오드(430)를 솔더링을 통하여 상기 연성 인쇄회로기판(450) 상에 실장할 때, 솔더링을 두껍게 하여, 상기 발광 다이오드(430)가 실장되는 위치를 높게 형성할 수도 있다. In addition, the first and second lead terminals 432 and 433 of the light emitting diode are formed high so as to match the center of the light emitting part of the light emitting diode 430 with the light receiving surface center of the light guide plate 500. It is mounted on the printed circuit board 450. Alternatively, when the light emitting diode 430 is mounted on the flexible printed circuit board 450 through soldering, the soldering may be thickened to form a high position at which the light emitting diode 430 is mounted.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device having a backlight assembly according to a third embodiment of the present invention.

상기 도 6을 참조하면, 상기 액정 표시 장치는 광원으로서 이용되는 발광 다이오드(430), 상기 발광 다이오드를 실장하기 위한 연성 인쇄회로기판(450), 상기 발광 다이오드로부터 입사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판(500), 상기 발광 다이오드(430), 연성 인쇄회로기판(450) 및 도광판을 수납하기 위하여, 내부에 소정 공간이 마련된 몰드 플레임(800), 상기 몰드 프레임(800)을 지지하기 위하여, 상기 몰드 프레임의 하부에 배치되어, 체결되는 바텀 커버(900) 및 탑 샤시(300)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the liquid crystal display includes a light emitting diode 430 used as a light source, a flexible printed circuit board 450 for mounting the light emitting diode, and a light incident from the light emitting diode to a surface light source. In order to support the light guide plate 500, the light emitting diode 430, the flexible printed circuit board 450 and the light guide plate, a mold frame 800 having a predetermined space therein and the mold frame 800 are supported. Is disposed below the mold frame, and includes a bottom cover 900 and the top chassis 300 to be fastened.

상기 발광 다이오드(440)는 연성 인쇄회로기판(450) 상에 실장되며, 상기 발광 다이오드(440)의 출광부는 상기 도광판(500)의 입광면에 대응되도록 배치된다. 바람직하게는, 상기 발광 다이오드(440)의 출광부 중심과 상기 도광판(500)의 입광면 중심이 일치되도록 배치된다. The light emitting diode 440 is mounted on the flexible printed circuit board 450, and the light emitting part of the light emitting diode 440 is disposed to correspond to the light incident surface of the light guide plate 500. Preferably, the center of the light exit portion of the light emitting diode 440 and the center of the light incident surface of the light guide plate 500 are disposed to coincide with each other.

상기와 같이 발광 다이오드를 배치하기 위하여, 상기 연성 인쇄회로기판(450)의 일 단은 상기 도광판의 출광면과 평행하게 형성되고, 타 단은 상기 도광판의 입광면과 평행하게 절곡된다 즉, 상기 연성 인쇄회로기판(450)은 L 형태로 절곡된다. 이러한 연성 인쇄회로기판(450)의 일 단은 상기 몰드 프레임과 상기 바텀 커버 사이에 배치되며, 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단은 상기 도광판의 입광면과 평행한 상기 몰드 프레임의 측벽 상에 배치되어 고정된다. In order to arrange the light emitting diode as described above, one end of the flexible printed circuit board 450 is formed in parallel with the light exit surface of the light guide plate, and the other end is bent in parallel with the light incident surface of the light guide plate. The printed circuit board 450 is bent in an L shape. One end of the flexible printed circuit board 450 is disposed between the mold frame and the bottom cover, and the other end of the flexible printed circuit board 450 is disposed on a sidewall of the mold frame parallel to the light incident surface of the light guide plate. It is fixed.

이때, 상기 연성 인쇄회로기판의 일 단과 타 단을 고정시키기 위하여, 제1 접착 부재(421)는 상기 연성 인쇄회로기판의 일 단과 상기 바텀 커버 사이에 배치되며, 제2 접착 부재(422)는 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단과 상기 몰드 프레임 측벽 사이에 배치되어, 상기 연성 인쇄회로기판을 고정시킨다. 여기서, 상기 발광 다이오드(450)는 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단 상에 실장된다. 또한, 상기 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재는 양면 테이프를 사용하는 것이 바람직하다.In this case, in order to fix one end and the other end of the flexible printed circuit board, the first adhesive member 421 is disposed between the one end and the bottom cover of the flexible printed circuit board, and the second adhesive member 422 is The flexible printed circuit board is disposed between the other end of the flexible printed circuit board and the sidewall of the mold frame to fix the flexible printed circuit board. Here, the light emitting diode 450 is mounted on the other end of the flexible printed circuit board. In addition, it is preferable to use a double-sided tape for the first adhesive member and the second adhesive member.

도 7a 내지 도 7c는 도 6에 도시된 발광 다이오드(440)의 개략적인 평면도, 측면도 및 사시도이다. 7A to 7C are schematic plan views, side views, and perspective views of the light emitting diode 440 shown in FIG. 6.

상기 도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 상기 발광 다이오드(440)는 기판(441), 제1 리드 단자(442), 제2 리드 단자(443), 발광 다이오드 칩(444), 반사 부재(445), 와이어(446) 및 몰딩부(447)를 포함한다.7A to 7C, the light emitting diode 440 may include a substrate 441, a first lead terminal 442, a second lead terminal 443, a light emitting diode chip 444, and a reflective member 445. , The wire 446 and the molding part 447.

상기 발광 다이오드(440)는 도 4b에 도시된 발광 다이오드(430)와 구성이 거의 유사하므로, 이하에서는 상이한 부분에 대해서만 설명한다. 상기 연성 인쇄회로기판(440)상에 실장되는 부분은 상기 발광 다이오드(440)의 제1 리드 단자(442) 및 제2 리드 단자(443)이며, 상기 제1 리드 단자와 제2 리드 단자를 통하여, 상기 발광 다이오드 칩에 전원이 인가되어, 발광 다이오드 칩으로부터 광이 출사된다.Since the light emitting diode 440 is almost similar in configuration to the light emitting diode 430 shown in FIG. 4B, only the different parts will be described below. Portions mounted on the flexible printed circuit board 440 may be a first lead terminal 442 and a second lead terminal 443 of the light emitting diode 440, and may be formed through the first lead terminal and the second lead terminal. Power is applied to the LED chip, and light is emitted from the LED chip.

이때, 상기 제1 리드 단자(442) 및 제2 리드 단자(443)는 상기 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 평행한 방향으로 형성된다. 즉, 상기 제1 리드 단자(442) 및 제2 리드 단자(443)는 상기 반사 부재의 배면측으로 연장되어 형성된다.In this case, the first lead terminal 442 and the second lead terminal 443 are formed in parallel directions of light emitted from the light emitting diode. That is, the first lead terminal 442 and the second lead terminal 443 extend to the rear side of the reflective member.

도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 광원으로 이용한 백라이트 어셈블리를 구비한 액정 표시 장치의 개략적인 분해 사시도이다.8 is a schematic exploded perspective view of a liquid crystal display including a backlight assembly using a light emitting diode as a light source according to the present invention.

상기 도 8을 참조하면, 광원으로서 발광 다이오드를 이용하는 액정 표시 장치는 프론트 케이스(50), 탑 샤시(300), 액정 패널(100), 구동 회로부(220, 240), 다수의 광학 시트(700), 발광 다이오드(430), 연성 인쇄회로기판(450), 도광판 (500), 반사판(600), 몰드 프레임(800) 및 바텀 커버(900)를 포함한다.Referring to FIG. 8, a liquid crystal display using a light emitting diode as a light source includes a front case 50, a top chassis 300, a liquid crystal panel 100, driving circuits 220 and 240, and a plurality of optical sheets 700. , A light emitting diode 430, a flexible printed circuit board 450, a light guide plate 500, a reflective plate 600, a mold frame 800, and a bottom cover 900.

상기 구동 회로부(220, 240)는 상기 LCD 패널(100)과 연결되며, 콘트롤 IC을 탑재하고 TFT 기판(120)의 게이트 라인에 소정의 게이트 신호를 인가하기 위한 게이트측 인쇄회로기판(224)과, 콘트롤 IC(integrated circuit)를 탑재하고 TFT 기판(120)의 데이터 라인에 소정의 데이터 신호를 인가하기 위한 데이터측 인쇄회로기판(244)과, 노출된 접지 패턴을 가지고 TFT 기판(120)과 게이트측 인쇄회로기판(224) 사이를 연결하기 위한 게이트측 연성 인쇄회로기판(222)과, 노출된 접지 패턴을 가지고 TFT 기판(120)과 데이터측 인쇄회로기판(244) 사이를 연결하기 위한 데이터측 연성 인쇄회로기판(242)을 포함한다. The driving circuits 220 and 240 are connected to the LCD panel 100, and include a gate side printed circuit board 224 for mounting a control IC and applying a predetermined gate signal to a gate line of the TFT substrate 120. And a data side printed circuit board 244 for mounting a control IC (integrated circuit) and applying a predetermined data signal to a data line of the TFT substrate 120, and a TFT substrate 120 and a gate having an exposed ground pattern. The gate side flexible printed circuit board 222 for connecting between the side printed circuit boards 224 and the data side for connecting between the TFT substrate 120 and the data side printed circuit board 244 with an exposed ground pattern. Flexible printed circuit board 242.

상기 게이트측 및 데이터측 인쇄회로기판(224, 244)은 게이트 구동신호 및 외부의 영상신호를 인가하기 위해 게이트측 및 데이터측 연성 인쇄회로기판(222, 242)에 접속된다. 이때, 상기 게이트측 및 데이터측 인쇄회로기판(224, 244)을 통합하여 하나의 인쇄회로기판으로 형성할 수도 있다.The gate side and data side printed circuit boards 224 and 244 are connected to the gate side and data side flexible printed circuit boards 222 and 242 to apply a gate driving signal and an external image signal. In this case, the gate side and data side printed circuit boards 224 and 244 may be integrated to form a single printed circuit board.

또한, 연성 인쇄회로기판(222, 242)에는 구동 IC(미도시)가 탑재되어 있어, 인쇄회로기판(224, 244)으로부터 생성된 RGB(Read, Green, Blue) 신호 및 디지털 전원 등을 액정 패널(100)에 전송한다. 본 발명의 실시예에서는 TAB(Tape-Automated Bonding) 실장 방식을 예로서 설명하고 있으나, 이와는 달리, 구동 IC가 상기 연성 인쇄회로기판(222, 242)에 탑재되지 않고, 박막 트랜지스터 기판에 설치되는 COG(Chip On Glass) 실장 방식에도 적용될 수 있다.In addition, the flexible printed circuit boards 222 and 242 are equipped with a driving IC (not shown), and the LCD (Read, Green, Blue) signals generated from the printed circuit boards 224 and 244, digital power supplies, etc. To 100. In the exemplary embodiment of the present invention, a tape-automated bonding (TAB) mounting method is described as an example. Alternatively, a COG installed in a thin film transistor substrate is not mounted on the flexible printed circuit boards 222 and 242. (Chip On Glass) It can also be applied to the mounting method.

상기 탑 샤시(300)는 상기 LCD 패널(100) 및 구동 회로부(220, 240)가 이탈 되지 않도록 함과 동시에 외부에서 가해진 충격으로부터 보호하기 위해 직각으로 절곡된 평면부와 측벽부를 갖는 사각틀 형태로 형성된다. The top chassis 300 is formed in a rectangular frame having a flat portion and a sidewall portion that are bent at right angles to prevent the LCD panel 100 and the driving circuit parts 220 and 240 from being separated from each other and to protect them from impacts applied from the outside. do.

상기 발광 다이오드(430)는 연성 인쇄회로기판(450) 상에 실장되어, 상기 도광판(500)의 입광면 측에 배치된다. The light emitting diode 430 is mounted on the flexible printed circuit board 450 and disposed on the light incident surface side of the light guide plate 500.

상기 도광판(500)은 상기 발광 다이오드(430)로부터 입사된 광을 면광원 형태의 광학 분포를 갖는 광으로 변경한다. 상기 도광판(500)으로 쐐기 타입 플레이트 또는 평행 평판형 플레이트가 사용될 수 있다. The light guide plate 500 changes the light incident from the light emitting diode 430 into light having an optical distribution in the form of a surface light source. As the light guide plate 500, a wedge type plate or a parallel flat plate may be used.

상기 반사판(600)으로는 높은 광반사율을 갖는 플레이트를 사용하고, 상기 광학 시트(700)는 도광판(500) 상부에 배치되어 도광판(500)에서 출사된 광의 휘도 분포를 균일하게 한다. A plate having a high light reflectance is used as the reflective plate 600, and the optical sheet 700 is disposed on the light guide plate 500 to uniform the luminance distribution of the light emitted from the light guide plate 500.

상기 몰드 프레임(800)은 상기 몰드 프레임 내부에 수납 공간이 형성되며, 상기 수납 공간에는 상기 발광 다이오드(430)과, 상기 도광판(500), 상기 도광판(500)의 하부에 설치된 반사판(600)과, 상기 도광판(500)의 상부에 설치된 다수의 광학 시트(700)들이 삽입된다. The mold frame 800 has an accommodating space formed in the mold frame, and the accommodating space includes the light emitting diode 430, the light guide plate 500, and a reflector plate 600 disposed below the light guide plate 500. A plurality of optical sheets 700 installed on the light guide plate 500 are inserted.

상기 몰드 프레임(800)은 바텀 커버(900)에 의해서 지지된다. 상기 바텀 커버(900)는 몰드 프레임(800)이 휘는 것을 방지하기 위하여, 바람직하게는 금속 재질로 형성되며, 상기 바텀 커버(800)는 필요에 따라 발광 다이오드(430)의 반대편의 위치에 장착되기도 하며, 양자에 모두 사용될 수도 있다.The mold frame 800 is supported by the bottom cover 900. The bottom cover 900 is preferably formed of a metal material in order to prevent the mold frame 800 from bending, and the bottom cover 800 may be mounted at a position opposite to the light emitting diode 430 as necessary. It may be used for both.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리 및 이를 포함한 액 정 표시 장치의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only an exemplary embodiment of the backlight assembly and the liquid crystal display device including the same according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims, Without departing from the gist of the invention, anyone of ordinary skill in the art to which the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 발광 다이오드가 실장된 연성 인쇄회로기판을 고정시키기 위한 접착 부재의 위치를 변경하거나, 연성 인쇄회로기판 및 발광 다이오드의 형태를 변형하여, 발광 다이오드의 출광부와 도광판의 입광면의 중심을 정렬시킴으로써, 백라이트 어셈블리의 광 효율을 증가시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, by changing the position of the adhesive member for fixing the flexible printed circuit board on which the light emitting diode is mounted, or by modifying the shape of the flexible printed circuit board and the light emitting diode, the light emitting portion and the light guide plate of the light emitting diode By aligning the center of the light receiving surface of the, it is possible to increase the light efficiency of the backlight assembly.

Claims (13)

적어도 하나의 발광 다이오드를 구비한 광원 유닛;A light source unit having at least one light emitting diode; 상기 광원 유닛을 실장하기 위한 연성 인쇄회로기판;A flexible printed circuit board for mounting the light source unit; 상기 광원 유닛으로부터 입사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판;A light guide plate for converting light incident from the light source unit into a surface light source; 상기 광원 유닛 및 도광판을 수납하기 위하여, 내부에 소정 공간이 마련된 몰드 플레임 및 In order to accommodate the light source unit and the light guide plate, a mold frame having a predetermined space therein and 상기 몰드 프레임을 지지하기 위하여, 상기 몰드 프레임의 하부에 배치되어, 상기 몰드 프레임과 체결되는 바텀 커버를 포함하며, In order to support the mold frame, the bottom cover is disposed below the mold frame, and coupled to the mold frame, 상기 연성 연쇄회로기판은 상기 도광판의 하부면과 상기 바텀 커버 사이에 배치되며, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 바텀 커버 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The flexible printed circuit board is disposed between the bottom surface of the light guide plate and the bottom cover, wherein the flexible printed circuit board is fixed on the bottom cover. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 바텀 커버 사이에 배치된 소정 두께의 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And a bonding member having a predetermined thickness disposed between the flexible printed circuit board and the bottom cover. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 접착 부재는 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And said adhesive member is a double sided tape. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 발광 다이오드는, The light emitting diode, 발광 다이오드 칩;Light emitting diode chips; 상기 발광 다이오드 칩에 전원을 인가하기 위한 리드 단자 및A lead terminal for applying power to the light emitting diode chip; 상기 발광 다이오드 칩에서 출사된 광을 상기 도광판의 입광부 측으로 반사키기기 위한 반사 부재를 포함하며, 상기 리드 단자는 상기 발광 다이오드의 출광부 중심과 상기 도광판의 입광면 중심이 일치하도록, 소정 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And a reflecting member for reflecting the light emitted from the light emitting diode chip to the light incident portion side of the light guide plate, wherein the lead terminal has a predetermined height such that the center of the light exit portion of the light emitting diode coincides with the light incident surface center of the light guide plate. The backlight assembly, characterized in that formed. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 발광 다이오드의 리드 단자는 상기 연성 인쇄회로기판 상에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And a lead terminal of the light emitting diode is soldered onto the flexible printed circuit board. 적어도 하나의 발광 다이오드를 구비한 광원 유닛;A light source unit having at least one light emitting diode; 상기 광원 유닛을 실장하기 위한 연성 인쇄회로기판;A flexible printed circuit board for mounting the light source unit; 상기 광원 유닛으로부터 입사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판;A light guide plate for converting light incident from the light source unit into a surface light source; 상기 광원 유닛 및 도광판을 수납하기 위하여, 내부에 소정 공간이 마련된 몰드 플레임 및 In order to accommodate the light source unit and the light guide plate, a mold frame having a predetermined space therein and 상기 몰드 프레임을 지지하기 위하여, 상기 몰드 프레임의 하부에 배치되어, 상기 몰드 프레임과 체결되는 바텀 커버를 포함하며, In order to support the mold frame, the bottom cover is disposed below the mold frame, and coupled to the mold frame, 상기 연성 인쇄회로기판의 일 단은 상기 도광판의 출광면과 평행하게 형성되고, 타 단은 상기 도광판의 입광면과 평행하게 절곡되며, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 발광 다이오드의 출광부 중심과 상기 도광판의 입광면 중심이 일치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.One end of the flexible printed circuit board is formed in parallel with the light exit surface of the light guide plate, the other end is bent in parallel with the light incident surface of the light guide plate, and the flexible printed circuit board has a center of the light exit portion of the light emitting diode and the light guide plate. The backlight assembly according to claim 1, characterized in that the center of the light incident surface is arranged to match. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 발광 다이오드는 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단에 실장되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And the light emitting diode is mounted on the other end of the flexible printed circuit board. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 연성 인쇄회로기판의 일 단은 상기 몰드 프레임과 상기 바텀 커버 사이에 배치되며, 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단은 상기 도광판의 입광면과 평행한 상기 몰드 프레임의 측벽 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.One end of the flexible printed circuit board is disposed between the mold frame and the bottom cover, and the other end of the flexible printed circuit board is disposed on the side wall of the mold frame parallel to the light incident surface of the light guide plate. Backlight assembly. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 연성 인쇄회로기판의 일 단과 상기 바텀 커버 사이에 배치된 소정 두께의 제1 접착 부재 및 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단과 상기 몰드 프레임 측벽 사이에 배치된 제2 접착 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And a first adhesive member having a predetermined thickness disposed between one end of the flexible printed circuit board and the bottom cover, and a second adhesive member disposed between the other end of the flexible printed circuit board and the sidewall of the mold frame. Backlight assembly. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재는 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And the first adhesive member and the second adhesive member are double sided tapes. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 발광 다이오드는, The light emitting diode, 발광 다이오드 칩;Light emitting diode chips; 상기 발광 다이오드 칩에 전원을 인가하기 위한 리드 단자 및A lead terminal for applying power to the light emitting diode chip; 상기 발광 다이오드 칩에서 출사된 광을 상기 도광판의 입광부 측으로 반사키기기 위한 반사 부재를 포함하며, 상기 리드 단자는 상기 연성 인쇄회로기판의 타 단에 실장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And a reflecting member for reflecting the light emitted from the light emitting diode chip to the light incident portion side of the light guide plate, wherein the lead terminal is formed to be mounted on the other end of the flexible printed circuit board. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 리드 단자는 상기 출사광의 방향과 평행한 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The lead terminal is a backlight assembly, characterized in that formed in a direction parallel to the direction of the outgoing light. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 백라이트 어셈블리 및The backlight assembly according to any one of claims 1 to 12 and 상기 백라이트 어셈블리 상부에 배치되어, 화상을 디스플레이 하기 위한 LCD 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치. And an LCD panel disposed on the backlight assembly and configured to display an image.
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KR101445804B1 (en) * 2008-03-27 2014-10-07 서울반도체 주식회사 Back light module employing asymmetric led package

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