KR20070062011A - Dispenser system - Google Patents

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Abstract

A dispenser system is provided to irradiate ultraviolet rays onto an adhesive dispensed on an adhering target by installing an ultraviolet generator therein and arranging an ultraviolet spotter at one side of a dispenser. A dispenser system is used for dispensing an adhesive on an adhering target. The adhesive is dispensed on one side of a dispenser(13). A spotter(12) for irradiating light is arranged at one side of the dispenser to cure the adhesive. The dispenser and the spotter are moved along a predetermined moving path. The dispenser and the spotter are loaded into a single bracket(10). The arranged direction of the dispenser and the spotter corresponds to the moving direction of the dispenser.

Description

디스펜서 시스템{Dispenser system}Dispenser system

도 1은 피접착부재에 접착제를 디스펜싱하는 과정을 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing a process of dispensing an adhesive to the adhesive member.

도 2는 본 발명에 따른 디스펜서 시스템을 이용하여 피접착부재에 접착제를 디스펜싱하고 접착제를 경화시키는 상태를 도시한 도면.2 is a view showing a state in which the adhesive is dispensed on the member to be bonded and the adhesive is cured using the dispenser system according to the present invention.

본 발명은 디스펜서 시스템에 관한 것으로서, 특히 접착제의 디스펜싱 직후 접착제에 대한 경화 공정을 실시할 수 있도록 구성한 디스펜서 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to dispenser systems, and more particularly, to a dispenser system configured to perform a curing process for an adhesive immediately after dispensing the adhesive.

프레임 또는 기판 상에 다수의 유니트를 장착하는 모듈(module)화 공정에서는 접착제를 통하여 각 유니트를 기판에 부착하게 된다. 또한, 유니트를 기판에 부착한 후, 빠른 시간 내에 양 부재의 접착 상태를 견고하게 하기 위하여 접착제에 대한 경화 공정을 진행하게 된다. In a modularization process in which a plurality of units are mounted on a frame or a substrate, each unit is attached to the substrate through an adhesive. In addition, after the unit is attached to the substrate, a curing process for the adhesive is performed in order to secure the adhesion state of both members within a short time.

이와 같은 접착 과정 및 경화 과정을 간단히 설명하면 다음과 같다.Such a bonding process and a curing process are briefly described as follows.

도 1은 접착제를 이용하여 피접착부재(이하, 편의상 "기판"이라 칭함) 상에 유니트를 부착하는 과정을 개략적으로 도시한 도면으로서, 기판(1) 상에 위치한 유니트(2) 주변에 접착제를 디스펜싱하는 과정을 도시하고 있다.1 is a view schematically illustrating a process of attaching a unit on a member to be bonded (hereinafter, referred to as a “substrate” for convenience) using an adhesive, wherein the adhesive is applied around the unit 2 located on the substrate 1. The process of dispensing is shown.

디스펜싱 시스템은 접착제가 담겨져 있는 디스펜서(3; dispenser)가 포함되어 있으며, 이 디스펜서(3)가 일정한 경로, 즉 기판(1) 상에 위치한 유니트(2)의 외곽부를 따라 이동한다. 이 과정에서 외부에서 공급된 가압원(예를 들어, 공기압)에 의하여 디스펜서(3)는 접착제(4)를 유니트(2)와 기판(1)의 경계부에 디스펜싱한다.The dispensing system comprises a dispenser 3 containing an adhesive, which dispenser 3 travels along a constant path, ie the perimeter of the unit 2 located on the substrate 1. In this process, the dispenser 3 dispenses the adhesive 4 at the boundary between the unit 2 and the substrate 1 by an externally supplied pressurization source (for example, air pressure).

유니트(2)와 기판(1)의 경계부에 디스펜싱된 접착제(4)는 유니트(2)와 기판(1) 사이에 존재하는 공간으로 스며들어 유니트(2)를 기판(1)에 접착시킨다. 즉, 비록 접착제(4)가 유니트(2)와 기판(1)의 경계부에만 디스펜싱될지라도 접착제의 유동성 및 부재 표면에서의 표면 장력 등에 의하여 접착제(4)가 유니트(2)와 기판(1) 사이에 형성된 공간으로 유입되는 것이다. The adhesive 4 dispensed at the boundary between the unit 2 and the substrate 1 penetrates into the space existing between the unit 2 and the substrate 1 to adhere the unit 2 to the substrate 1. That is, although the adhesive 4 is dispensed only at the boundary between the unit 2 and the substrate 1, the adhesive 4 is caused by the fluidity of the adhesive and the surface tension on the surface of the member, and so on. It is introduced into the space formed between.

위와 같은 구조와 기능을 수행하는 디스펜싱 시스템은 접착제의 디스펜싱 기능만을 수행하며, 따라서 모든 유니트에 대한 접착제 디스펜싱 공정을 진행한 후, 접착제를 경화시키는 경화 공정을 추가로 진행해야 한다. Dispensing systems that perform the structure and function as described above performs only the dispensing function of the adhesive, and therefore, after the adhesive dispensing process for all units, the curing process for curing the adhesive should be further performed.

접착제가 완전히 경화되지 않은 상태에서 유니트(2)가 부착된 상태의 기판(1)을 다음 공정 위치로 이동시키는 과정에서 기판(1)에 외력이 가해질 경우, 유니트(2)가 기판(1) 상의 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 발생한다. 따라서, 접착제의 디스펜싱 공정후, 기판을 다른 공정 위치로 이송하기 전에 접착제를 경화시켜야 한다.  When an external force is applied to the substrate 1 in the process of moving the substrate 1 with the unit 2 attached to the next process position while the adhesive is not completely cured, the unit 2 is placed on the substrate 1. Occasional deviation from the set position occurs. Therefore, after the adhesive dispensing process, the adhesive must be cured before transferring the substrate to another process location.

다수의 유니트를 기판에 장착하는 모듈화 공정에서, 접착제를 경화시키는 공정은 고열 또는 자외선을 이용한다. 즉, 열 또는 자외선이 공급되는 밀폐된 터널(tunnel) 내부로 기판(접착제에 의하여 유니트가 부착된 상태임)을 통과시킴으로써 열 또는 자외선에 의하여 접착제가 경화된다. In a modularization process in which a plurality of units are mounted on a substrate, the process of curing the adhesive uses high heat or ultraviolet rays. That is, the adhesive is cured by heat or ultraviolet rays by passing the substrate (with the unit attached by the adhesive) into a sealed tunnel to which heat or ultraviolet rays are supplied.

한편, 일반적으로 위에서 설명한 접착제의 디스펜싱 및 경화 공정은 컨베이어 벨트 상에서 진행하게 된다. 컨베이어 벨트는 디스펜서가 설치된 위치 및 터널 내부를 경유하게 되며, 따라서 기판이 컨베이어 벨트를 통하여 이동하는 과정에서 디스펜서 설치 위치에서는 접착제가 디스펜싱되고 터널 내에서는 열 또는 자외선에 의하여 경화된다.On the other hand, in general, the dispensing and curing process of the adhesive described above is carried out on the conveyor belt. The conveyor belt passes through the location where the dispenser is installed and inside the tunnel, so that the adhesive is dispensed at the dispenser installation location and cured by heat or ultraviolet light in the tunnel as the substrate moves through the conveyor belt.

접착제의 디스펜싱 및 경화 공정이 분리된 위치에서 별도로 진행되므로 위에서 설명한 바와 같은 문제점이 발생할 수 있으며, 또한 접착제 경화 수단, 즉 열 또는 자외선을 발생시키는 터널과 같은 설비를 설치해야 하는 단점이 있다.Since the dispensing and curing process of the adhesive proceeds separately in separate locations, the problems described above may occur, and there is also a disadvantage in that an adhesive curing means, that is, a facility such as a tunnel that generates heat or ultraviolet rays, must be installed.

본 발명은 기판에 디스펜싱되는 접착제를 경화시키는 과정에서 발생하는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 열 또는 자외선 발생 터널과 같은 별도의 설비가 요구되지 않고, 접착제가 디스펜싱된 직후 자외선을 조사하여 접착제를 경화시킬 수 있는 디스펜서 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems arising in the process of curing the adhesive dispensed on the substrate, do not require a separate facility such as heat or ultraviolet generating tunnel, and irradiated with ultraviolet light immediately after the adhesive is dispensed It is an object of the present invention to provide a dispenser system capable of curing the adhesive.

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른, 피접착물에 접착제를 디스펜싱하는 디스펜서 시스템은 접착제가 디스펜싱되는 디스펜서의 일측에 접착제 경화용 광선 조사용 스포터가 배치되어 디스펜서와 스포터가 설정된 이동 경로를 따라 함 께 이동한다. According to the present invention for realizing the above object, the dispenser system for dispensing the adhesive on the object to be glued is disposed on one side of the dispenser in which the adhesive is dispensed, the light emitting spotter for curing the adhesive is disposed, the dispenser and the spotter Move along along.

여기서, 디스펜서와 스포터는 단일 브라켓트에 장착되며, 디스펜서와 스포터의 배치 방향은 디스펜서의 이동(진행) 방향과 일치하는 것이 본 발명의 목적을 이루기 위하여 바람직하다. Here, the dispenser and the spotter are mounted on a single bracket, and it is preferable to achieve the object of the present invention that the arrangement direction of the dispenser and the spotter coincides with the moving (advancing) direction of the dispenser.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 디스펜서 시스템은 자외선 발생 장치를 포함하고 있고, 또한 접착제가 디스펜싱되는 디스펜서의 일측에 자외선 스포터를 배치함으로써 피접착 대상물에 접착제가 디스펜싱되는 직후에 자외선을 접착제에 조사할 수 있으며, 따라서 외부의 충격이 가해지는 조건이 아닌 상태에서 피접착 대상물에 접착 대상물이 견고하게 접착될 수 있다.The dispenser system according to the present invention having such a structure includes an ultraviolet ray generating device, and further, by disposing an ultraviolet spotter on one side of the dispenser in which the adhesive is dispensed, the ultraviolet ray is immediately after the adhesive is dispensed on the object to be bonded. It can be irradiated to, so that the object to be bonded can be firmly adhered to the object to be bonded in a condition that is not subject to an external impact.

또한, 경화에 필요한 부가 설비, 예를 들어 열 또는 자외선 공급 터널 등과 같은 설비가 요구되지 않으며, 디스펜서 장비(시스템)의 효율성을 크게 향상시킨다.In addition, no additional equipment required for curing, such as heat or UV supply tunnels, is required, which greatly improves the efficiency of the dispenser equipment (system).

이하, 본 발명을 첨부한 도면을 통하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 디스펜서 시스템을 이용하여 피접착부재에 접착제를 디스펜싱하고 접착제를 경화시키는 상태를 도시한 도면으로서, 도 2에서는 편의상 피접착부재(1; 이하에서는 편의상 "기판"이라 칭함)의 일부 및 기판(1) 상에 부착될 하나의 유니트(2)만을 도시하였다. FIG. 2 is a view illustrating a state in which an adhesive is dispensed to an adhered member and the adhesive is cured using the dispenser system according to the present invention. In FIG. 2, the adhered member 1 (hereinafter referred to as "substrate" for convenience). Only one unit 2 to be attached to the substrate 1 and a part of is shown.

본 발명의 가장 큰 특징은 자외선 발생 장치 및 자외선을 조사하는 자외선 스포터 (12; UV spotter)를 디스펜서 시스템 내에 배치한 것이다.The biggest feature of the present invention is the arrangement of an ultraviolet generating device and an ultraviolet spotter 12 for irradiating the ultraviolet rays in the dispenser system.

도 2에 도시된 바와 같이, 디스펜서 시스템의 한 구성 부재인 디스펜서(13)의 일측에 자외선 스포터(12)가 배치되어 있으며, 디스펜서(13)와 자외선 스포터(12)는 동일한 경로를 따라 이동할 수 있도록 단일의 브라켓트(10)에 지지되어 있다.As shown in FIG. 2, an ultraviolet spotter 12 is disposed on one side of the dispenser 13, which is a component of the dispenser system, and the dispenser 13 and the ultraviolet spotter 12 move along the same path. It is supported on a single bracket 10 so that it can be.

한편, 자외선 스포터(12)는 자외선 발생 장치와 연결되어 있어 발생된 자외선을 조사하는 기능을 수행한다. 여기서, 자외선 발생 장치와 스포터(12)의 구성 및 기능은 일반적인 것으로서, 이에 대한 상세한 설명을 생략한다.On the other hand, the ultraviolet spotter 12 is connected to the ultraviolet ray generating device performs a function of irradiating the generated ultraviolet rays. Here, the configuration and function of the ultraviolet generating device and the spotter 12 are general, and detailed description thereof will be omitted.

브라켓트(10)에 지지된 디스펜서(13)와 자외선 스포터(12)는 소정의 간격(D)을 두고 배치되며, 이 양 부재(13 및 12)의 배치 방향은 디스펜서(13)의 진행 방향과 일치한다.The dispenser 13 and the ultraviolet spotter 12 supported by the bracket 10 are arranged at a predetermined distance D, and the disposition direction of the two members 13 and 12 is in the same direction as that of the dispenser 13. Matches.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 디스펜서 시스템의 기능을 설명하면 다음과 같다.The function of the dispenser system according to the present invention configured as described above is as follows.

먼저, 유니트(2)가 위치한 기판(1)이 소정 위치에 이동되어 오면, 디스펜서 시스템이 작동하여 디스펜서(13)가 소정의 경로, 즉 유니트(2)와 기판(1)의 경계부를 따라 이동한다. 디스펜서(13)의 이동 과정에서 외부에서 공급되는 가압원에 의하여 소정 량의 접착제(S)가 디스펜서(13)로부터 디스펜싱되며, 이 접착제(S)는 유니트(2)와 기판(1) 사이에 존재하는 공간으로 스며들어 유니트(2)를 기판(1)에 접착시킨다First, when the substrate 1 on which the unit 2 is located is moved to a predetermined position, the dispenser system is operated so that the dispenser 13 moves along a predetermined path, that is, the boundary between the unit 2 and the substrate 1. . In the process of moving the dispenser 13, a predetermined amount of adhesive S is dispensed from the dispenser 13 by a pressurized source supplied from the outside, and the adhesive S is disposed between the unit 2 and the substrate 1. Penetrates into the existing space to bond unit 2 to substrate 1

한편, 디스펜서(13)는 접착체를 디스펜싱하면서 정해진 경로를 따라 이동하며, 따라서 디스펜서(13)의 후방(이동 방향 기준)에 위치한 자외선 스포터(12)가 기판(1) 상에 디스펜싱된 접착제(S)에 자외선을 조사한다. On the other hand, the dispenser 13 moves along a predetermined path while dispensing the adhesive, so that the ultraviolet spotter 12 located behind the dispenser 13 (based on the moving direction) is dispensed onto the substrate 1. Ultraviolet rays are irradiated to the adhesive agent S.

자외선은 외부로 노출된 접착제(S)에만 조사되어 경화시키지만, 접착제(S)는 그 화학적 특성에 따라 경화 과정에서 연쇄 반응을 일으키며, 따라서 기판(1)과 유니트(2) 사이의 공간으로 유입되어 자외선이 직접 조사되지 않는 접착제도 경화된다.Ultraviolet rays are irradiated and cured only to the adhesive (S) exposed to the outside, but the adhesive (S) causes a chain reaction during the curing process according to its chemical properties, thus entering the space between the substrate 1 and the unit 2 Adhesives that are not directly irradiated with UV light also cure.

이와 같은 디스펜서(13)에 의한 접착제(S)의 디스펜싱 및 자외선 스포터(12)에 의한 접착제의 경화 과정은 디스펜서(13)가 유니트(2)와 기판(1)의 전체 경계부를 따라 이동하는 과정에서 거의 동시에 진행된다. Dispensing of the adhesive S by the dispenser 13 and curing of the adhesive by the ultraviolet spotter 12 are performed by the dispenser 13 moving along the entire boundary of the unit 2 and the substrate 1. The process takes place almost simultaneously.

여기서, 디스펜서(13)의 이동 속도 및 디스펜서(13)와 자외선 스포터(12) 사이의 간격(D)은 접착제의 경화 속도에 따라 결정된다. 즉, 접착제는 그 화학적 물리적 조건에 의하여 종류별로 경화 속도가 다르며, 따라서 사용되는 접착제 별로 자외선이 조사되는 시간을 서로 다르게 설정해야 한다.Here, the moving speed of the dispenser 13 and the distance D between the dispenser 13 and the ultraviolet spotter 12 are determined according to the curing rate of the adhesive. That is, the curing rate of the adhesive is different depending on the chemical and physical conditions, and therefore, the time to irradiate ultraviolet rays should be set differently for each adhesive used.

예를 들어, 경화에 짧은 시간이 필요한 접착제의 경우, 디스펜서(13)와 자외선 스포터(12) 사이의 간격(D)을 짧게 그리고 디스펜서(13)의 이동 속도를 빠르게 설정하는 것이 바람직하다. For example, for an adhesive requiring a short time for curing, it is preferable to shorten the distance D between the dispenser 13 and the ultraviolet spotter 12 and to set the moving speed of the dispenser 13 quickly.

이와 반대로, 보다 긴 경화 시간이 요구되는 접착제에서는 자외선이 오랜 시간동안 조사될 수 있도록 디스펜서(13)의 이동 속도를 느리게 설정하여야 한다. 물론, 이 경우, 단위 면적당 디스펜싱되는 접착제의 양은 디스펜서(13)의 이송 속도에 관계없이 일정한 것이 바람직하며, 디스펜서(13)의 토출구 직경 및 디스펜서에 공급되는 가압원의 압력을 조절함으로써 이러한 조건을 충분히 만족할 수 있다.On the contrary, in the adhesive requiring a longer curing time, the moving speed of the dispenser 13 should be set to be slower so that ultraviolet rays can be irradiated for a long time. Of course, in this case, the amount of adhesive dispensed per unit area is preferably constant irrespective of the conveying speed of the dispenser 13, and this condition is controlled by adjusting the discharge port diameter of the dispenser 13 and the pressure of the pressurization source supplied to the dispenser. You can be satisfied enough.

이상과 같은 본 발명은 디스펜서 시스템 내에 자외선 발생 장치를 장착하고 접착제가 디스펜싱되는 디스펜서의 일측에 자외선 스포터를 배치함으로써 피접착 대상물에 접착제가 디스펜싱되는 직후에 자외선을 접착제에 조사할 수 있으며, 따라서 외부의 충격이 가해지는 조건이 아닌 상태에서 피접착 대상물에 접착 대상물이 견고하게 접착될 수 있다.The present invention as described above can be irradiated with ultraviolet light immediately after the adhesive is dispensed on the object to be bonded by mounting the ultraviolet generating device in the dispenser system and disposing an ultraviolet spotter on one side of the dispenser dispensed adhesive, Therefore, the object to be bonded may be firmly adhered to the object to be bonded under a condition in which an external impact is not applied.

또한, 경화에 필요한 부가 설비, 예를 들어 열 또는 자외선 공급 터널 등과 같은 설비가 요구되지 않으며, 디스펜서 장비(시스템)의 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. In addition, no additional equipment required for curing, such as heat or UV supply tunnels, is required, and the efficiency of the dispenser equipment (system) can be greatly improved.

위에 설명된 예시적인 실시예는 제한적이기보다는 본 발명의 모든 관점들 내에서 설명적인 것이 되도록 의도되었다. 따라서 본 발명은 본 기술 분야의 숙련된 자들에 의하여 본 명세서 내에 포함된 설명으로부터 얻어질 수 있는 많은 변형과 상세한 실행이 가능하다. 다음의 청구범위에 의하여 한정된 바와 같이 이러한 모든 변형과 변경은 본 발명의 범위 및 사상 내에 있는 것으로 고려되어야 한다. The illustrative embodiments described above are intended to be illustrative within all aspects of the invention rather than limiting. Accordingly, the present invention is capable of many modifications and implementations that can be made by those skilled in the art from the description contained herein. All such modifications and variations are considered to be within the scope and spirit of the invention as defined by the following claims.

Claims (2)

피접착물에 접착제를 디스펜싱하는 디스펜서 시스템에 있어서, A dispenser system for dispensing an adhesive on an adherend, 접착제가 디스펜싱되는 디스펜서의 일측에 접착제 경화용 광선 조사용 스포터가 배치되어 디스펜서와 스포터가 기설정된 이동 경로를 따라 함께 이동하도록 구성된 디스펜서 시스템.A dispenser system, wherein an adhesive curing light spotter is disposed on one side of the dispenser to which the adhesive is dispensed so that the dispenser and the spotter move together along a predetermined movement path. 제 1 항에 있어서, 상기 디스펜서와 스포터는 단일 브라켓트에 장착되며, 디스펜서와 스포터의 배치 방향은 디스펜서의 이동(진행) 방향과 일치하는 디스펜서 시스템.The dispenser system of claim 1, wherein the dispenser and the spotter are mounted to a single bracket, and the dispensing and the spotter arrangement directions coincide with a moving (advancing) direction of the dispenser.
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