KR20070050797A - Method for manufacturing organic light emitting diode display panel - Google Patents

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Abstract

상부전극용 배선의 폭을 증가시킴으로써 상부전극용 배선의 저항을 감소시켜 전압강하를 줄일 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 의한 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법은, 발광영역과 비발광영역을 포함하는 기판, 기판의 발광영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되어 화소 영역을 정의하는 상부전극층 및 하부전극층, 그리고 기판의 비발광영역 상에 각각 상부전극층 및 하부전극층과 연결되도록 형성되는 상부전극용 배선 및 하부전극용 배선을 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서, 기판의 비발광영역 상에 복수개의 투명전극층을 두 개씩 인접하도록 형성하는 단계; 인접하는 두 개의 투명전도층 및 인접하는 두 개의 투명전도층 사이의 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 단계; 포토레지스트가 도포되지 않은 기판을 패터닝한 후 포토레지스트를 제거하는 단계; 인접하는 두 개의 투명전극층 및 인접하는 두 개의 투명전극층 사이의 기판 상에 절연막을 형성하는 단계; 절연막 상에 역테이퍼 형상의 격벽을 형성하는 단계; 및 격벽 사이의 기판 상에 상부전극용 배선을 형성하는 단계를 포함한다.There is provided a method of manufacturing an LED display panel which can reduce the voltage drop by reducing the resistance of the upper electrode wiring by increasing the width of the upper electrode wiring. The method of manufacturing an LED display panel according to the present invention includes a substrate including a light emitting area and a non-light emitting area, an upper electrode layer and a lower electrode layer formed on the light emitting area of the substrate in a direction perpendicular to each other to define a pixel area, and In the manufacturing method of the LED display panel including the upper electrode wiring and the lower electrode wiring formed on the non-light emitting region of the substrate so as to be connected to the upper electrode layer and the lower electrode layer, respectively, a plurality of transparent on the non-light emitting region of the substrate Forming two electrode layers adjacent to each other; Applying a photoresist on a substrate between two adjacent transparent conductive layers and two adjacent transparent conductive layers; Removing the photoresist after patterning the substrate on which the photoresist has not been applied; Forming an insulating film on a substrate between two adjacent transparent electrode layers and two adjacent transparent electrode layers; Forming an inverse tapered partition on the insulating film; And forming an upper electrode wiring on the substrate between the partition walls.

오엘이디, 유기발광다이오드, 배선 폭, 배선 저항, 전압강하  LED, organic light emitting diode, wiring width, wiring resistance, voltage drop

Description

오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법{Method for manufacturing organic light emitting diode display panel}Method for manufacturing organic light emitting diode display panel

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an LED display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2h는 본 발명의 일 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 제조공정도들이다.2A to 2H are manufacturing process diagrams for explaining a method of manufacturing an LED display panel according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 다른 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 제조공정도들이다.3A to 3H are manufacturing process diagrams for explaining a method of manufacturing an LED display panel according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 기판 102: 발광영역100 substrate 102 light emitting region

104: 비발광영역 110: 하부전극층104: non-emitting region 110: lower electrode layer

120: 상부전극층 130: 하부전극용 배선120: upper electrode layer 130: wiring for the lower electrode

140, 270, 370: 상부전극용 배선 210, 310: 투명전도성 물질140, 270, 370: upper electrode wiring 210, 310: transparent conductive material

220, 240, 320, 340: 포토레지스트 230, 330: 투명전극층220, 240, 320, 340: photoresist 230, 330: transparent electrode layer

250, 350: 절연막 260, 360: 격벽250 and 350 insulating films 260 and 360 partition walls

본 발명은 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부전극용 배선의 폭을 증가시킴으로써 상부전극용 배선의 저항을 감소시켜 전압강하를 줄일 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display panel, and more particularly, to a method of manufacturing an LED display panel, which can reduce the voltage drop by reducing the resistance of the wiring for the upper electrode by increasing the width of the wiring for the upper electrode. .

일반적으로, 오엘이디(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화, 광시야각, 빠른 응답속도 등 LCD에서 문제로 지적되고 있는 결점을 해소할 수 있으며, 다른 디스플레이 소자에 비해 중형 이하에서는 TFT-LCD와 동등하거나 그 이상의 화질을 가질 수 있다는 점과 제조 공정이 단순하여 향후 가격 경쟁에서 유리하다는 등의 장점을 가진 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.In general, organic light emitting diodes (OLEDs) can be driven at low voltages and can solve the drawbacks of LCDs such as thinning, wide viewing angles, and fast response speeds. In the following, it is attracting attention as a next-generation display having the advantages of having an image quality equal to or higher than that of a TFT-LCD and having a simple manufacturing process to be advantageous in future price competition.

이러한 오엘이디는 투명 유리 기판 상에 양전극으로서 ITO 투명 전극 패턴이 형성되어 있는 형태를 가진 하판과 기판 상에 음전극으로서 금속 전극이 형성되어 있는 상판 사이의 공간에 유기 발광성 소재가 형성되어, 투명 전극과 금속 전극 사이에 소정의 전압이 인가될 때 유기 발광성 소재에 전류가 흐르면서 빛을 발광하는 성질을 이용하는 디스플레이 장치이다.The OLED is formed of an organic light emitting material in a space between a lower plate having a form in which an ITO transparent electrode pattern is formed as a positive electrode on a transparent glass substrate and an upper plate in which a metal electrode is formed as a negative electrode on a substrate, thereby forming a transparent electrode and a transparent electrode. A display device using a property that emits light while a current flows through an organic light emitting material when a predetermined voltage is applied between metal electrodes.

그런데, 이와 같은 오엘이디를 이용한 종래의 오엘이디 디스플레이 패널에 있어서, 음전극과 연결되는 배선의 폭은 설계상의 한계로 인해 정해진 일정 폭 내에서 형성된다. 따라서, 배선의 저항값이 높아지게 되어(약 10 ~ 50 ohm 이상) 전 압강하가 증가하는 문제점이 있다.By the way, in the conventional OLED display panel using the ODL, the width of the wiring connected to the negative electrode is formed within a predetermined width due to design limitations. Therefore, there is a problem in that the resistance value of the wiring becomes high (about 10 to 50 ohm or more) and the voltage drop increases.

따라서, 배선의 저항값을 감소시켜 전압강하를 줄일 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법이 요구되고 있다.Therefore, there is a need for a method of manufacturing an LED display panel that can reduce the voltage drop by reducing the resistance of the wiring.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상부전극용 배선의 폭을 증가시킴으로써 상부전극용 배선의 저항을 감소시켜 전압강하를 줄일 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a method of manufacturing an LED display panel, in which a voltage drop can be reduced by reducing the resistance of the upper electrode wiring by increasing the width of the wiring for the upper electrode.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법은, 발광영역과 비발광영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 발광영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되어 화소 영역을 정의하는 상부전극층 및 하부전극층, 그리고 상기 기판의 비발광영역 상에 각각 상기 상부전극층 및 하부전극층과 연결되도록 형성되는 상부전극용 배선 및 하부전극용 배선을 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서, 상기 기판의 비발광영역 상에 복수개의 투명전극층을 두 개씩 인접하도록 형성하는 단계; 상기 인접하는 두 개의 투명전도층 및 상기 인접하는 두 개의 투명전도층 사이의 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 단계; 상기 포토레지스트가 도포되지 않은 기판을 패터닝한 후 상기 포토레지스트를 제거하는 단계; 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 및 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 사이의 기판 상에 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막 상에 역테이퍼 형상의 격벽을 형성하는 단계; 및 상기 격벽 사이의 상기 기판 상에 상기 상부전극용 배선을 형성하는 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, a method of manufacturing an LED display panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate including a light emitting area and a non-light emitting area, and formed in a direction perpendicular to each other on the light emitting area of the substrate. And an upper electrode layer and a lower electrode layer defining a pixel area, and an upper electrode wire and a lower electrode wire formed on the non-light emitting area of the substrate so as to be connected to the upper electrode layer and the lower electrode layer, respectively. A manufacturing method, comprising: forming a plurality of transparent electrode layers adjacent to each other on a non-light emitting area of the substrate; Applying a photoresist on the substrate between the two adjacent transparent conductive layers and the two adjacent transparent conductive layers; Removing the photoresist after patterning the substrate on which the photoresist is not applied; Forming an insulating film on a substrate between the two adjacent transparent electrode layers and the two adjacent transparent electrode layers; Forming an inverse tapered partition on the insulating film; And forming the upper electrode wiring on the substrate between the partition walls.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 기판을 패터닝하는 단계는 습식 식각 또는 건식 식각 방법에 의해 수행되는 것이 바람직하다.In an embodiment of the present invention, the patterning of the substrate is preferably performed by a wet etching method or a dry etching method.

상기 포토레지스트를 제거하는 단계는 포토레지스트 스트리퍼에 의해 수행되는 것이 바람직하다.Removing the photoresist is preferably performed by a photoresist stripper.

상기 절연막과 격벽은 IR 포토레지스트를 이용하여 동시에 형성되는 것이 바람직하다.The insulating film and the partition wall are preferably formed at the same time by using an IR photoresist.

상기 상부전극용 배선은 알루미늄을 포함하는 것이 바람직하다.The upper electrode wiring preferably includes aluminum.

상기 상부전극용 배선은 그 양끝단이 상기 절연막에 접하도록 형성되는 것이 바람직하다.The upper electrode wiring is preferably formed so that both ends thereof contact the insulating film.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법은, 발광영역과 비발광영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 발광영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되어 화소 영역을 정의하는 상부전극층 및 하부전극층, 그리고 상기 기판의 비발광영역 상에 각각 상기 상부전극층 및 하부전극층과 연결되도록 형성되는 상부전극용 배선 및 하부전극용 배 선을 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서, 상기 기판의 비발광영역 상에 복수개의 투명전극층을 두 개씩 인접하도록 형성하는 단계; 상기 인접하는 두 개의 투명전도층, 상기 인접하는 두 개의 투명전도층 사이의 기판 및 상기 인접하지 않는 투명전도층 사이의 일부 영역 상에 포토레지스트를 도포하는 단계; 상기 포토레지스트가 도포되지 않은 상기 기판을 패터닝한 후 상기 포토레지스트를 제거하는 단계; 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 및 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 사이의 기판 상에 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막 상에 역테이퍼 형상의 격벽을 형성하는 단계; 및 상기 격벽 사이의 상기 기판 상에 상기 상부전극용 배선을 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED display panel, including a substrate including a light emitting area and a non-light emitting area, and formed in a direction perpendicular to each other on the light emitting area of the substrate. And an LED display panel including an upper electrode layer and a lower electrode layer defining a pixel area, and an upper electrode wire and a lower electrode wire formed on the non-light emitting area of the substrate so as to be connected to the upper electrode layer and the lower electrode layer, respectively. A method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: forming a plurality of transparent electrode layers adjacent to each other on a non-light emitting area of the substrate; Applying a photoresist on the two adjacent transparent conductive layers, the substrate between the two adjacent transparent conductive layers and a portion of the area between the non-adjacent transparent conductive layers; Removing the photoresist after patterning the substrate on which the photoresist is not applied; Forming an insulating film on a substrate between the two adjacent transparent electrode layers and the two adjacent transparent electrode layers; Forming an inverse tapered partition on the insulating film; And forming the upper electrode wiring on the substrate between the partition walls.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 기판을 패터닝하는 단계는 습식 식각 또는 건식 식각 방법에 의해 수행되는 것이 바람직하다.In another embodiment of the present invention, the patterning of the substrate is preferably performed by a wet etching method or a dry etching method.

상기 포토레지스트를 제거하는 단계는 포토레지스트 스트리퍼에 의해 수행되는 것이 바람직하다.Removing the photoresist is preferably performed by a photoresist stripper.

상기 절연막과 격벽은 IR 포토레지스트를 이용하여 동시에 형성되는 것이 바람직하다.The insulating film and the partition wall are preferably formed at the same time by using an IR photoresist.

상기 상부전극용 배선은 알루미늄을 포함하는 것이 바람직하다.The upper electrode wiring preferably includes aluminum.

상기 상부전극용 배선은 그 양끝단이 상기 절연막에 접하도록 형성되는 것이 바람직하다.The upper electrode wiring is preferably formed so that both ends thereof contact the insulating film.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

또한, 도면에서 층과 막 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 막 또는 층이 다른 막 또는 층의 "상에" 형성된다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막 또는 층이 상기 다른 막 또는 층의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막 또는 층이 개재될 수도 있다.In addition, in the drawings, the size and thickness of layers and films or regions are exaggerated for clarity of description, and when any film or layer is described as being formed "on" of another film or layer, It may be directly on top of the other film or layer, and a third other film or layer may be interposed therebetween.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating an LED display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널은 기판(100), 하부전극층(110), 상부전극층(120), 하부전극용 배선(130), 상부전극용 배선(140)을 포함한다.Referring to FIG. 1, an OLED display panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 100, a lower electrode layer 110, an upper electrode layer 120, a lower electrode wiring 130, and an upper electrode wiring 140. It includes.

기판(100)은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 형성하기 위한 베이스 층으로서, 하부전극층(110), 상부전극층(120) 및 오엘이디 소자(미도시)가 형성되어 빛을 발광하는 발광영역(102)과, 하부전극용 배선(130) 및 상부전극용 배선(140)이 형성되는 비발광영역(104)을 포함한다.The substrate 100 is a base layer for forming an LED display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, and the lower electrode layer 110, the upper electrode layer 120, and an LED element (not shown) are formed to emit light. The light emitting region 102 and the non-emission region 104 in which the lower electrode wiring 130 and the upper electrode wiring 140 are formed are included.

이러한 기판(100)은 주로 유리 기판과 같은 투명한 절연기판을 이용하여 형성한다. 하지만, 투명성이 뛰어난 플라스틱을 이용하여 형성할 수도 있다.The substrate 100 is mainly formed using a transparent insulating substrate such as a glass substrate. However, it can also be formed using a plastic having excellent transparency.

하부전극층(110)은 기판(100) 상에 일 방향으로 길게 뻗는 스트라이프 형상의 패턴층으로서, 애노드 전극으로 사용된다. 이러한 하부전극층(110)은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide: 이하 ITO) 또는 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide: 이하 IZO)과 같은 투명도전성 물질을 이용하여 형성할 수 있다.The lower electrode layer 110 is a stripe pattern layer extending in one direction on the substrate 100 and is used as an anode electrode. The lower electrode layer 110 may be formed using a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

상부전극층(120)은 하부전극층(110)이 형성된 기판(100) 상에 하부전극층(110)과 수직 교차하는 방향으로 형성된다. 이러한 상부전극층(120)은 알루미늄(Al)과 같은 전극형성용 금속물질을 이용하여 형성할 수 있다.The upper electrode layer 120 is formed in a direction perpendicular to the lower electrode layer 110 on the substrate 100 on which the lower electrode layer 110 is formed. The upper electrode layer 120 may be formed using a metal material for forming electrodes such as aluminum (Al).

하부전극층 배선(130)은 하부전극층(110)과 전기적으로 연결되며, 하부전극층(110)과 마찬가지로 ITO 또는 IZO와 같은 투명도전성 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 하부전극층 배선(130)은 외부회로로부터 전기적 신호를 인가받아 하부전극층(110)에 공급하는 역할을 한다. 한편, 하부전극층 배선(130)은 하부전극층(110) 형성 시 동시에 형성할 수 있다.The lower electrode layer wiring 130 is electrically connected to the lower electrode layer 110 and may be formed using a transparent conductive material such as ITO or IZO, similarly to the lower electrode layer 110. The lower electrode layer wiring 130 receives an electrical signal from an external circuit and supplies the lower electrode layer wiring 130 to the lower electrode layer 110. The lower electrode layer wiring 130 may be formed at the same time when the lower electrode layer 110 is formed.

상부전극용 배선(140)은 상부전극층(120)과 전기적으로 연결되어 외부회로로부터 인가받은 전기적 신호를 상부전극층(120)에 공급하는 역할을 한다. 이러한 상부전극용 배선(140)은 상부전극층(120)과 마찬가지로 알루미늄(Al)과 같은 전극형성용 금속물질을 이용하여 형성할 수 있다. 한편, 상부전극용 배선(140)은 상부전극층(120) 형성 시 동시에 형성할 수 있으며, 또한 상부전극층(120)을 형성하기 이전에 미리 형성할 수도 있다.The upper electrode wiring 140 is electrically connected to the upper electrode layer 120 to supply an electrical signal applied from an external circuit to the upper electrode layer 120. The upper electrode wiring 140 may be formed using an electrode forming metal material such as aluminum (Al) like the upper electrode layer 120. Meanwhile, the upper electrode wiring 140 may be simultaneously formed when the upper electrode layer 120 is formed, or may be formed in advance before forming the upper electrode layer 120.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED display panel according to an embodiment of the present invention will be described.

다만, 본 발명의 실시예에서는, 기판의 비발광영역에 형성되는 상부전극용 배선을 제외한 나머지 부분의 제조방법이 기존과 동일하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다. 즉, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 부분의 형성 방법만을 설명하기로 한다.However, in the embodiment of the present invention, since the manufacturing method of the remaining portion except for the upper electrode wiring formed in the non-light emitting region of the substrate is the same as the conventional, the description of the same portion will be omitted. That is, only the method of forming the II ′ portion of FIG. 1 will be described.

도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위한 도시한 제조공정도들로서, 구체적으로는 상부전극용 배선의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.2A to 2F are manufacturing process diagrams illustrating a manufacturing method of an LED display panel according to an exemplary embodiment of the present invention. Specifically, FIGS. 2A to 2F illustrate a manufacturing method of an upper electrode wiring.

먼저, 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 우선, 기판의 비발광영역(104) 상에 복수개의 투명전극층(230)을 형성하되, 투명전극층(230)이 두 개씩 인접하도록 형성한다. 이때, 투명전극층(230)은 ITO 또는 IZO와 같은 투명전도성 물질을 이용하여 형성할 수 있다.First, referring to FIGS. 2A to 2C, in order to manufacture an LED display panel according to an embodiment of the present invention, first, a plurality of transparent electrode layers 230 are formed on a non-light emitting region 104 of a substrate. Two transparent electrode layers 230 are formed adjacent to each other. In this case, the transparent electrode layer 230 may be formed using a transparent conductive material such as ITO or IZO.

보다 구체적으로 설명하면, 기판의 비발광영역(104) 상에 투명 ITO 또는 IZO와 같은 투명전도성 물질(210)을 증착한 후, 복수개의 투명전극층(230)을 형성하고자 하는 부분과 대응하는 위치에 포토레지스트(Photo Resist: 이하 PR)(220)를 도포한다. 이후에, PR(220)이 도포되지 않은 부분을 식각하여 복수개의 투명전극층(230)을 두 개씩 인접하도록 형성한다.More specifically, after depositing a transparent conductive material 210 such as transparent ITO or IZO on the non-light emitting region 104 of the substrate, the position corresponding to the portion to form a plurality of transparent electrode layer 230 Photoresist (PR) 220 is applied. Subsequently, the portions not coated with the PR 220 are etched to form the plurality of transparent electrode layers 230 adjacent to each other.

이러한 투명전극층(230)은 기판과 이후에 형성되는 절연막 간의 필 링(Peeling)을 방지하기 위하여 형성된다. 즉, 투명전극층(230) 없이 기판 상에 절연막을 형성할 경우, 절연막이 기판에서 벗겨지게 되므로, 기판과 절연막 사이에 투명전극층(230)을 형성함으로써, 기판과 절연막 간의 필링 현상을 방지할 수 있게 된다.The transparent electrode layer 230 is formed to prevent peeling between the substrate and the insulating film formed thereafter. That is, when the insulating film is formed on the substrate without the transparent electrode layer 230, the insulating film is peeled off the substrate, thereby forming a transparent electrode layer 230 between the substrate and the insulating film, thereby preventing the peeling phenomenon between the substrate and the insulating film. do.

한편, 상기와 같이 투명전극층(230)을 두 개씩 인접하도록 형성하는 것은 이후에 형성되는 상부전극용 배선 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지하기 위함이다.On the other hand, forming the transparent electrode layer 230 so as to be adjacent to each other as described above is to prevent the short is generated between the upper electrode wiring to be formed later.

다음에, 도 2d 내지 도 2f를 참조하면, 인접한 두 개의 투명전극층(230) 및 인접한 두 개의 투명전극층(230) 사이의 비발광영역(104)의 기판 상에 PR(240)을 도포한 후, 습식 식각(Wet Etching) 또는 건식 식각(Dry Etching) 방법을 이용하여 PR(240)이 도포되지 않은 비발광영역(104)의 기판을 패터닝한다. 그리고, PR 스트리퍼(Stripper)를 이용하여 도포된 PR(240)을 제거한다.Next, referring to FIGS. 2D to 2F, after the PR 240 is applied on the substrate of the non-light emitting region 104 between two adjacent transparent electrode layers 230 and two adjacent transparent electrode layers 230, The substrate of the non-light emitting region 104 to which the PR 240 is not applied is patterned by using a wet etching method or a dry etching method. Then, the applied PR 240 is removed using a PR stripper.

다음에, 도 2g를 참조하면, 인접하는 두 개의 투명전극층(230) 및 인접하는 두 개의 투명전극층(230) 사이의 비발광영역(104)의 기판 상에 절연막(250)을 형성하고, 그 위에 역테이퍼 형상의 격벽(260)을 형성한다. 이때, 절연막(250)과 격벽(260)은 IR(Image Reversal) PR을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 절연막(250)과 격벽(260)은 위에서 언급한 바와 같이 별도로 형성할 수도 있지만, 동일한 재질을 이용하여 형성할 수 있는바, 동시에 형성할 수도 있다.Next, referring to FIG. 2G, an insulating film 250 is formed on a substrate of the non-light emitting region 104 between two adjacent transparent electrode layers 230 and two adjacent transparent electrode layers 230, and thereon. An inverse tapered partition wall 260 is formed. In this case, the insulating film 250 and the partition wall 260 are preferably formed using IR (Image Reversal) PR. In addition, the insulating film 250 and the partition wall 260 may be formed separately as mentioned above, but may be formed using the same material, and may be formed at the same time.

다음에, 도 2h를 참조하면, 인접하지 않는 투명전극층(230) 사이의 패터닝된 비발광영역(104)의 기판 상에 상부전극용 배선(270)을 형성하되, 상부전극용 배선(270)의 양끝단이 절연막(250)에 접하도록 형성한다. 여기서, 상부전극용 배 선(270)은 도 1의 상부전극용 배선(140)과 동일한 것으로 이해될 수 있다.Next, referring to FIG. 2H, the upper electrode wiring 270 is formed on the substrate of the patterned non-light emitting region 104 between the non-adjacent transparent electrode layers 230. Both ends are formed in contact with the insulating film 250. Here, the upper electrode wiring 270 may be understood to be the same as the upper electrode wiring 140 of FIG. 1.

이로써, 상부전극용 배선(270)의 폭은 기존에 비해 증가하게 되고, 이에 따라 배선의 저항이 감소하게 되어 전압강하를 줄일 수 있다. 또한, 전압강하의 감소로 인해 오엘이디 디스플레이 패널의 휘도를 개선할 수 있으며, 나아가 전력 소모를 최소화할 수 있다.As a result, the width of the upper electrode wiring 270 is increased compared to the conventional, and accordingly, the resistance of the wiring is reduced, thereby reducing the voltage drop. In addition, due to the reduction in voltage drop, the brightness of the LED display panel may be improved, and power consumption may be minimized.

상부전극용 배선(270)은 알루미늄과 같은 전극형성용 금속물질을 이용하여 형성할 수 있다.The upper electrode wiring 270 may be formed using an electrode forming metal material such as aluminum.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED display panel according to another embodiment of the present invention will be described.

도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 다른 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 제조공정도들로서, 구체적으로는 상부전극용 배선의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.3A to 3H are manufacturing process diagrams illustrating a manufacturing method of an LED display panel according to another exemplary embodiment of the present invention. Specifically, FIGS. 3A to 3H are views illustrating a manufacturing method of an upper electrode wiring.

먼저, 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 우선, 기판의 비발광영역(104) 상에 복수개의 투명전극층(330)을 형성하되, 투명전극층(330)이 두 개씩 인접하도록 형성한다. 이때, 투명전극층(330)은 ITO 또는 IZO와 같은 투명전도성 물질을 이용하여 형성할 수 있다.First, referring to FIGS. 3A to 3C, in order to manufacture an LED display panel according to another embodiment of the present invention, first, a plurality of transparent electrode layers 330 are formed on a non-light emitting region 104 of a substrate. Two transparent electrode layers 330 are formed adjacent to each other. In this case, the transparent electrode layer 330 may be formed using a transparent conductive material such as ITO or IZO.

보다 구체적으로 설명하면, 기판의 비발광영역(104) 상에 투명 ITO 또는 IZO와 같은 투명전도성 물질(310)을 증착한 후, 복수개의 투명전극층(330)을 형성하고자 하는 부분과 대응하는 위치에 PR(320)을 도포한다. 이후에, PR(320)이 도포되지 않은 부분을 식각하여 복수개의 투명전극층(330)을 두 개씩 인접하도록 형성한다.More specifically, after depositing a transparent conductive material 310 such as transparent ITO or IZO on the non-light emitting region 104 of the substrate, a plurality of transparent electrode layers 330 are formed at positions corresponding to the portions to be formed. PR 320 is applied. Subsequently, a portion where the PR 320 is not coated is etched to form a plurality of transparent electrode layers 330 adjacent to each other.

이러한 투명전극층(330)은 기판과 이후에 형성되는 절연막 간의 필링(Peeling)을 방지하기 위하여 형성된다. 즉, 투명전극층(330) 없이 기판 상에 절연막을 형성할 경우, 절연막이 기판에서 벗겨지게 되므로, 기판과 절연막 사이에 투명전극층(330)을 형성함으로써, 기판과 절연막 간의 필링 현상을 방지할 수 있게 된다.The transparent electrode layer 330 is formed to prevent peeling between the substrate and the insulating film formed thereafter. That is, when the insulating film is formed on the substrate without the transparent electrode layer 330, the insulating film is peeled off the substrate, thereby forming a transparent electrode layer 330 between the substrate and the insulating film, thereby preventing the peeling phenomenon between the substrate and the insulating film. do.

한편, 상기와 같이 투명전극층(330)을 두 개씩 인접하도록 형성하는 것은, 즉 투명전극층(330)을 이격되게 형성하는 것은 이후에 형성되는 상부전극용 배선 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지하기 위함이다.On the other hand, forming the transparent electrode layer 330 adjacent to each other as described above, that is, to form the transparent electrode layer 330 spaced apart to prevent the occurrence of a short between the upper electrode wiring to be formed later.

다음에, 도 3d 내지 도 3f를 참조하면, 인접한 두 개의 투명전극층(330), 인접한 두 개의 투명전극층(330) 사이의 비발광영역(104)의 기판 및 인접하지 않는 투명전도층(330) 사이의 일부 영역 상에 PR(340)을 도포한 후, 습식 식각(Wet Etching) 또는 건식 식각(Dry Etching) 방법을 이용하여 PR이 도포되지 않은 비발광영역(104)의 기판을 패터닝한다. 그리고, PR 스트리퍼(Stripper)를 이용하여 도포된 PR(340)을 제거한다.Next, referring to FIGS. 3D to 3F, between two adjacent transparent electrode layers 330, a substrate of the non-light emitting region 104 between two adjacent transparent electrode layers 330, and a non-adjacent transparent conductive layer 330. After the PR 340 is applied on a portion of the substrate, the substrate of the non-light emitting region 104 to which the PR is not applied is patterned by using wet etching or dry etching. Then, the applied PR 340 is removed using a PR stripper.

다음에, 도 3g를 참조하면, 인접하는 두 개의 투명전극층(330) 및 인접하는 두 개의 투명전극층(330) 사이의 비발광영역(104)의 기판 상에 절연막(350)을 형성하고, 그 위에 역테이퍼 형상의 격벽(360)을 형성한다. 이때, 절연막(350)과 격벽(360)은 IR(Image Reversal) PR을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 절연막(350)과 격벽(360)은 위에서 언급한 바와 같이 별도로 형성할 수도 있지만, 동 일한 재질을 이용하여 형성할 수 있는바, 동시에 형성할 수도 있다.Next, referring to FIG. 3G, an insulating film 350 is formed on a substrate of the non-light emitting region 104 between two adjacent transparent electrode layers 330 and two adjacent transparent electrode layers 330, and thereon. An inverse tapered partition wall 360 is formed. In this case, the insulating film 350 and the partition wall 360 are preferably formed using IR (Image Reversal) PR. In addition, the insulating film 350 and the partition wall 360 may be formed separately as mentioned above, but may be formed using the same material, and may be formed at the same time.

다음에, 도 3h를 참조하면, 인접하지 않는 투명전극층(330) 사이의 패터닝된 비발광영역(104)의 기판 상에 상부전극용 배선(370)을 형성하되, 상부전극용 배선(370)의 양끝단이 절연막(350)에 접하도록 형성한다. 여기서, 상부전극용 배선(370)은 도 1의 상부전극용 배선(140)과 동일한 것으로 이해될 수 있다.Next, referring to FIG. 3H, the upper electrode wiring 370 is formed on the substrate of the patterned non-light emitting region 104 between the non-adjacent transparent electrode layers 330. Both ends are formed in contact with the insulating film 350. Here, the upper electrode wiring 370 may be understood to be the same as the upper electrode wiring 140 of FIG. 1.

이로써, 상부전극용 배선(370)의 폭은 기존에 비해 증가하게 되고, 이에 따라 배선의 저항이 감소하게 되어 전압강하를 줄일 수 있다. 또한, 전압강하의 감소로 인해 오엘이디 디스플레이 패널의 휘도를 개선할 수 있으며, 나아가 전력 소모를 최소화할 수 있다.As a result, the width of the upper electrode wiring 370 is increased as compared with the conventional one, and thus the resistance of the wiring is reduced, thereby reducing the voltage drop. In addition, due to the reduction in voltage drop, the brightness of the LED display panel may be improved, and power consumption may be minimized.

상부전극용 배선(370)은 알루미늄과 같은 전극형성용 금속물질을 이용하여 형성할 수 있다.The upper electrode wiring 370 may be formed using an electrode forming metal material such as aluminum.

이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings and tables, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various forms, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. Those skilled in the art can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 의하면, 상부전극용 배선의 폭을 증가시킴으로써 상부전극용 배선의 저항을 감소시켜 전압강하를 줄일 수 있다. 이에 따라, 패널의 휘도를 개선할 수 있으며, 나아가 전력 소모를 최소화할 수 있다.According to the manufacturing method of the LED display panel according to an embodiment of the present invention, by increasing the width of the upper electrode wiring can reduce the voltage drop by reducing the resistance of the upper electrode wiring. Accordingly, the luminance of the panel can be improved, and further, power consumption can be minimized.

Claims (12)

발광영역과 비발광영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 발광영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되어 화소 영역을 정의하는 상부전극층 및 하부전극층, 그리고 상기 기판의 비발광영역 상에 각각 상기 상부전극층 및 하부전극층과 연결되도록 형성되는 상부전극용 배선 및 하부전극용 배선을 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,A substrate including a light emitting area and a non-light emitting area, an upper electrode layer and a lower electrode layer formed in a direction perpendicular to each other on the light emitting area of the substrate to define a pixel area, and the upper electrode layer on a non-light emitting area of the substrate, respectively And an upper electrode wiring and a lower electrode wiring formed to be connected to the lower electrode layer. 상기 기판의 비발광영역 상에 복수개의 투명전극층을 두 개씩 인접하도록 형성하는 단계;Forming a plurality of transparent electrode layers adjacent to each other on the non-light emitting region of the substrate; 상기 인접하는 두 개의 투명전도층 및 상기 인접하는 두 개의 투명전도층 사이의 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 단계;Applying a photoresist on the substrate between the two adjacent transparent conductive layers and the two adjacent transparent conductive layers; 상기 포토레지스트가 도포되지 않은 기판을 패터닝한 후 상기 포토레지스트를 제거하는 단계;Removing the photoresist after patterning the substrate on which the photoresist is not applied; 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 및 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 사이의 기판 상에 절연막을 형성하는 단계;Forming an insulating film on a substrate between the two adjacent transparent electrode layers and the two adjacent transparent electrode layers; 상기 절연막 상에 역테이퍼 형상의 격벽을 형성하는 단계; 및Forming an inverse tapered partition on the insulating film; And 상기 격벽 사이의 기판 상에 상기 상부전극용 배선을 형성하는 단계를 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And forming a wiring for the upper electrode on the substrate between the barrier ribs. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판을 패터닝하는 단계는 습식 식각 또는 건식 식각 방법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.The patterning of the substrate is a method of manufacturing an LED display panel, characterized in that performed by a wet etching or dry etching method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 포토레지스트를 제거하는 단계는 포토레지스트 스트리퍼에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.Removing the photoresist is performed by a photoresist stripper. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연막과 격벽은 IR 포토레지스트를 이용하여 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And the insulating film and the partition wall are simultaneously formed using an IR photoresist. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부전극용 배선은 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And the upper electrode wiring line comprises aluminum. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부전극용 배선은 그 양끝단이 상기 절연막에 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And the upper electrode wiring is formed so that both ends thereof contact the insulating film. 발광영역과 비발광영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 발광영역 상에 서로 수직 교차하는 방향으로 형성되어 화소 영역을 정의하는 상부전극층 및 하부전극층, 그리고 상기 기판의 비발광영역 상에 각각 상기 상부전극층 및 하부전극층과 연결되도록 형성되는 상부전극용 배선 및 하부전극용 배선을 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,A substrate including a light emitting area and a non-light emitting area, an upper electrode layer and a lower electrode layer formed in a direction perpendicular to each other on the light emitting area of the substrate to define a pixel area, and the upper electrode layer on a non-light emitting area of the substrate, respectively And an upper electrode wiring and a lower electrode wiring formed to be connected to the lower electrode layer. 상기 기판의 비발광영역 상에 복수개의 투명전극층을 두 개씩 인접하도록 형성하는 단계;Forming a plurality of transparent electrode layers adjacent to each other on the non-light emitting region of the substrate; 상기 인접하는 두 개의 투명전도층, 상기 인접하는 두 개의 투명전도층 사이의 기판 및 상기 인접하지 않는 투명전도층 사이의 일부 영역 상에 포토레지스트를 도포하는 단계;Applying a photoresist on the two adjacent transparent conductive layers, the substrate between the two adjacent transparent conductive layers and a portion of the area between the non-adjacent transparent conductive layers; 상기 포토레지스트가 도포되지 않은 상기 기판을 패터닝한 후 상기 포토레지스트를 제거하는 단계;Removing the photoresist after patterning the substrate on which the photoresist is not applied; 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 및 상기 인접하는 두 개의 투명전극층 사이의 기판 상에 절연막을 형성하는 단계;Forming an insulating film on a substrate between the two adjacent transparent electrode layers and the two adjacent transparent electrode layers; 상기 절연막 상에 역테이퍼 형상의 격벽을 형성하는 단계; 및Forming an inverse tapered partition on the insulating film; And 상기 격벽 사이의 기판 상에 상기 상부전극용 배선을 형성하는 단계를 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And forming a wiring for the upper electrode on the substrate between the barrier ribs. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판을 패터닝하는 단계는 습식 식각 또는 건식 식각 방법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.The patterning of the substrate is a method of manufacturing an LED display panel, characterized in that performed by a wet etching or dry etching method. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 포토레지스트를 제거하는 단계는 포토레지스트 스트리퍼에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.Removing the photoresist is performed by a photoresist stripper. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 절연막과 격벽은 IR 포토레지스트를 이용하여 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And the insulating film and the partition wall are simultaneously formed using an IR photoresist. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 상부전극용 배선은 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And the upper electrode wiring line comprises aluminum. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 상부전극용 배선은 그 양끝단이 상기 절연막에 접하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법.And the upper electrode wiring is formed so that both ends thereof contact the insulating film.
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