KR20070050776A

KR20070050776A - Organic light emitting diode display panel

Info

Publication number: KR20070050776A
Application number: KR1020060059717A
Authority: KR
Inventors: 김성욱
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2006-06-29
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2007-05-16

Abstract

TCP의 본딩 작업 횟수을 줄이며 패널의 데드 스페이스를 감소시킬 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널이 제공된다. 본 발명에 의한 오엘이디 디스플레이 패널은 오엘이디 소자가 형성되는 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; 및 베이스 필름, 베이스 필름 상에 형성되며 기판의 비활성 영역에 본딩되는 연결부, 및 베이스 필름 상에 형성되며 연결부를 통해 오엘이디 소자에 구동신호를 인가하는 복수개의 드라이버 IC를 구비하는 TCP를 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널을 포함한다.An OID display panel is provided that can reduce the number of TCP bonding operations and reduce the dead space of the panel. An OLED display panel according to the present invention comprises: a substrate divided into an active region and an inactive region where an OLED element is formed; And a TCP including a base film, a connection portion formed on the base film and bonded to an inactive region of the substrate, and a plurality of driver ICs formed on the base film and applying a driving signal to the LED element through the connection portion. LED display panel.

오엘이디, TCP, 데드 스페이스 ODL, TCP, Dead Space

Description

OLED display panel {ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY PANEL}

도 1은 종래기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating an OID display panel according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining an LED display panel according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 기판 102: 활성 영역100 substrate 102 active region

104: 비활성 영역 200: TCP104: inactive area 200: TCP

210: 베이스 필름 220: 연결부210: base film 220: connecting portion

222: 얼라인 마크 230: 드라이버 IC222: alignment mark 230: driver IC

240: 미세조정부240: fine adjustment unit

본 발명은 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TCP 의 본딩 작업 횟수을 줄이며 패널의 데드 스페이스를 감소시킬 수 있도록 한 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display panel, and more particularly to an LED display panel to reduce the number of bonding operations of TCP and reduce the dead space of the panel.

일반적으로, 오엘이디(OLED: ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화, 광시야각, 빠른 응답속도 등 LCD에서 문제로 지적되고 있는 결점을 해소할 수 있으며, 다른 디스플레이 소자에 비해 중형 이하에서는 TFT-LCD와 동등하거나 그 이상의 화질을 가질 수 있다는 점과 제조 공정이 단순하여 향후 가격 경쟁에서 유리하다는 등의 장점을 가진 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.In general, ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE (OLED) can be operated at low voltage and eliminates the drawbacks of LCDs such as thinning, wide viewing angle, and fast response speed. In the following, it is attracting attention as a next-generation display having the advantages of having an image quality equal to or higher than that of a TFT-LCD and having a simple manufacturing process, which is advantageous in future price competition.

이러한 오엘이디는 투명 유리 기판 상에 양전극으로서 ITO 투명 전극 패턴이 형성되어 있는 형태를 가진 하판과 기판 상에 음전극으로서 금속 전극이 형성되어 있는 상판 사이의 공간에 유기 발광성 소재가 형성되어, 투명 전극과 금속 전극 사이에 소정의 전압이 인가될 때 유기 발광성 소재에 전류가 흐르면서 빛을 발광하는 성질을 이용하는 디스플레이 장치이다.The OLED is formed of an organic light emitting material in a space between a lower plate having a form in which an ITO transparent electrode pattern is formed as a positive electrode on a transparent glass substrate and an upper plate in which a metal electrode is formed as a negative electrode on a substrate, thereby forming a transparent electrode and a transparent electrode. A display device using a property that emits light while a current flows through an organic light emitting material when a predetermined voltage is applied between metal electrodes.

도 1은 종래기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 도시한 도면으로서, 도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널을 구동시키기 위해서는 오엘이디 소자가 형성된 활성 영역(12)과 비활성 영역(14)으로 구분되는 기판(10)과, 각종 회로부품들이 실장된 인쇄회로기판(PCB)과, 기판(10)을 연결시켜 오엘이디 디스플레이 패널을 구동시키는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: 이하 TCP)(20)가 필요하다.FIG. 1 is a view illustrating an OLED display panel according to the prior art. Referring to FIG. 1, in order to drive the OLED display panel according to the prior art, an active region 12 and an inactive region 14 in which an ODL element is formed are illustrated. Tape Carrier Package (TCP) for driving an LED display panel by connecting the board 10, a printed circuit board (PCB) on which various circuit components are mounted, and the board 10. 20) is required.

그런데, 종래기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 경우, 한 개 TCP(20) 에 한 개의 드라이버 IC 칩(22)을 부착하여 패널과 본딩(Bonding)시킴으로써 본딩작업이 5번 이상 필요하였다. However, in the case of the OLED display panel according to the prior art, the bonding operation was required five times or more by attaching one driver IC chip 22 to one TCP 20 and bonding the panel with the panel.

또한, 하나의 TCP(20)를 본딩한 후 다른 TCP(20)를 본딩할 때 지그가 들어갈 수 있는 공간(A)이 필요하고, TCP 3개 전체를 본딩하기 위한 공간(B)이 필요함에 따라 그 만큼의 공간이 요구되었다. 이에 따라, 데드 스페이스(C)가 늘어나고 패널의 외곽 사이즈가 커져 실제 제품(특히, 소형 제품)에 적용 시 불필요하게 외관이 커지는 문제가 발생한다.In addition, when bonding one TCP 20 and then bonding another TCP 20, a space A for a jig is required, and a space B for bonding all three TCPs is required. That much space was required. Accordingly, the dead space (C) is increased and the outer size of the panel is increased, causing a problem that the appearance unnecessarily increases when applied to the actual product (especially small products).

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 TCP의 본딩 작업 횟수을 줄이며 패널의 데드 스페이스를 감소시킬 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide an OID display panel that can reduce the number of bonding operations of TCP and reduce the dead space of the panel.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널은 오엘이디 소자가 형성되는 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; 및 베이스 필름, 베이스 필름 상에 형성되며 기판의 비활성 영역에 본딩되는 연결부, 및 베이스 필름 상에 형성되며 연결부를 통해 오엘이디 소자에 구동신호를 인가하는 복수개의 드라이버 IC를 구비하는 TCP를 포함하는 오엘이디 디스플레이 패널을 포함한다.An OLED display panel according to an embodiment of the present invention for solving the above technical problem is a substrate divided into an active region and an inactive region in which the ODL element is formed; And a TCP including a base film, a connection portion formed on the base film and bonded to an inactive region of the substrate, and a plurality of driver ICs formed on the base film and applying a driving signal to the LED element through the connection portion. LED display panel.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

또한, 도면에서 층과 막 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 막 또는 층이 다른 막 또는 층의 "상에" 형성된다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막 또는 층이 상기 다른 막 또는 층의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막 또는 층이 개재될 수도 있다.In addition, in the drawings, the size and thickness of layers and films or regions are exaggerated for clarity of description, and when any film or layer is described as being formed "on" of another film or layer, It may be directly on top of the other film or layer, and a third other film or layer may be interposed therebetween.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널은 기판(100) 및 TCP(Tape Carrier Package)(200)를 포함한다.Referring to FIG. 2, an LED display panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 100 and a tape carrier package (TCP) 200.

기판(100)은 오엘이디 소자(미도시)를 형성하기 위한 베이스 층으로서, 유리 기판과 같은 투명한 절연 기판이 주로 사용된다. 하지만, 투명성이 뛰어난 플라스틱 기판을 사용할 수도 있다. The substrate 100 is a base layer for forming an OID element (not shown), and a transparent insulating substrate such as a glass substrate is mainly used. However, a plastic substrate having excellent transparency can also be used.

이러한 기판(100)은 활성 영역(102)과 비활성 영역(104)으로 구분된다. 활성 영역(102) 상에는 오엘이디 소자가 형성되며, 비활성 영역(104) 상에는 활성 영역(102) 상에 형성된 오엘이디 소자와 전기적으로 연결되는 배선(미도시)이 형성된다.The substrate 100 is divided into an active region 102 and an inactive region 104. An LED element is formed on the active region 102, and a wiring (not shown) is formed on the inactive region 104 to be electrically connected to the LED element formed on the active region 102.

오엘이디 소자는 도면에는 도시되지 않았지만 기판(100) 상에 일 방향으로 형성되는 양전극층들과, 양전극층들과 수직 교차하는 방향으로 형성되는 음전극층들과, 양전극층과 음전극층 사이에 형성되어 양전극층과 음전극층에 전압이 인가되면 발광하는 발광유기물층 등으로 형성된다. 본 발명의 실시예에 사용되는 오엘이디 소자는 주지 관용의 기술이므로 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.Although not shown in the drawing, the OLED element is formed between the positive electrode layers formed in one direction on the substrate 100, the negative electrode layers formed in a direction perpendicular to the positive electrode layers, and the positive electrode layer and the negative electrode layer. When a voltage is applied to the positive electrode layer and the negative electrode layer, the light emitting organic layer is formed. Since the ODL element used in the embodiment of the present invention is a well known technique, a description thereof will be omitted.

TCP(200)는 베이스 필름(210), 연결부(220) 및 복수개의 드라이버 IC(230)를 포함한다.The TCP 200 includes a base film 210, a connector 220, and a plurality of driver ICs 230.

베이스 필름(210)은 연성을 가지는 재질로 이루어지며, 이 위에 연결부(220)와 복수개의 드라이버 IC(230)가 형성된다. 이러한 베이스 필름(210)은 연결부(220)를 통해 기판(100)의 비활성 영역(104)과 본딩(Bonding)된다.The base film 210 is made of a flexible material, and the connection part 220 and the plurality of driver ICs 230 are formed thereon. The base film 210 is bonded to the inactive region 104 of the substrate 100 through the connection portion 220.

연결부(220)는 베이스 필름(210) 상에 형성되며 기판(100)의 비활성 영역(104)에 본딩된다. 이러한 연결부(220)는 기판(100)의 비활성 영역(104) 상에 형성된 배선과 전기적으로 연결되어 각 드라이버 IC(230)의 구동신호를 기판(100)의 활성 영역(102) 상에 형성된 오엘이디 소자에 인가하는 중간 매개체 역할을 한다.The connection portion 220 is formed on the base film 210 and bonded to the inactive region 104 of the substrate 100. The connection part 220 is electrically connected to the wiring formed on the inactive region 104 of the substrate 100 so that the driving signal of each driver IC 230 is formed on the active region 102 of the substrate 100. It acts as an intermediate medium to the device.

연결부(220)는 드라이버 IC(230)의 개수에 대응되는 개수를 가지는 것이 바람직하며, 연결부(220) 사이에는 미세조정부(240)가 형성될 수 있다. 또한, 연결부(220) 상에는 얼라인 마크(222)가 형성될 수 있다.The connection unit 220 preferably has a number corresponding to the number of driver ICs 230, and the fine adjustment unit 240 may be formed between the connection units 220. In addition, an alignment mark 222 may be formed on the connection portion 220.

여기서, 연결부(220) 사이에 미세조정부(240)를 형성하고 연결부(220) 상에 얼라인 마크(222)를 형성하는 이유는 TCP(200)의 길이(L)가 길어지면 베이스 필름(210)의 보관 및 관리 소홀로 인해 열에 의한 이글어짐 등 변형이 발생되어 연결부(220)를 기판(100)의 비활성 영역(104)과 본딩 시 얼라인 불량이 발생되는 문제점을 방지하기 위함이다.Here, the reason for forming the fine adjustment unit 240 between the connecting portion 220 and the alignment mark 222 on the connecting portion 220 is the base film 210 when the length (L) of the TCP (200) is long This is to prevent a problem that alignment occurs when bonding the connection part 220 to the non-active area 104 of the substrate 100 due to deformation caused by heat due to the storage and management neglect of the substrate 100.

복수개의 드라이버 IC(230)는 베이스 필름(210) 상에 형성되며 연결부(220)를 통해 기판(100)의 활성 영역(102) 상에 형성된 오엘이디 소자에 구동신호를 인가한다. 이와 같이 드라이버 IC(230)의 구동신호가 오엘이디 소자에 인가되게 되면 오엘이디 소자는 구동하게 되고, 이에 따라 오엘이디 소자로부터 빛이 발생하게 된다.The plurality of driver ICs 230 are formed on the base film 210 and apply a driving signal to the ODL elements formed on the active region 102 of the substrate 100 through the connection portion 220. As described above, when the driving signal of the driver IC 230 is applied to the LED element, the LED element is driven, and thus light is generated from the LED element.

이처럼 베이스 필름(210) 상에 복수개의 드라이버 IC(230)를 형성함으로써 본딩 공정 횟수를 줄일 수 있다. 또한, 복수개의 드라이버 IC(230)를 포함하는 TCP(200)를 하나만 본딩하면 되므로 미세조정에 필요한 공간(S)만 필요하게 되고, 이에 따라 본딩하기 위한 전체공간이 줄어들게 되어 전체적인 패널의 사이즈를 감소시킬 수 있다.As such, by forming the plurality of driver ICs 230 on the base film 210, the number of bonding processes may be reduced. In addition, since only one TCP 200 including a plurality of driver ICs 230 needs to be bonded, only a space S required for fine tuning is needed, thereby reducing the overall space for bonding, thereby reducing the overall panel size. You can.

이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings and tables, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various forms, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. Those skilled in the art can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널에 의하면, 하나의 TCP에 복수개의 드라이버 IC를 구비함으로써 TCP의 본딩 작업 횟수을 줄여 본딩 공정을 단순화하며, 패널의 데드 스페이스를 줄여 전체적인 제품의 사이즈를 감소시킬 수 있다.According to the LED display panel according to an embodiment of the present invention, by providing a plurality of driver ICs in one TCP, the bonding process is simplified by reducing the number of TCP bonding operations, and the overall product size can be reduced by reducing the dead space of the panel. Can be.

Claims

A substrate divided into an active region and an inactive region on which an LED element is formed; And

A base film, a connection portion formed on the base film and bonded to the inactive region of the substrate, and a plurality of driver ICs formed on the base film and applying a driving signal to the OLED element through the connection portion. LED display panel with TCP.

The method of claim 1,

A wiring is formed on the inactive region of the substrate, and the connection part is electrically connected to the wiring to apply the driving signal of the driver IC to the LED element.

The method of claim 1,

And the connection part has a number corresponding to the number of the driver ICs.

The method of claim 1,

The TCP may further include a fine adjustment unit for preventing alignment between the connection unit and the connection unit when bonding the connection unit to the inactive region of the substrate.

The method of claim 1,

And an alignment mark formed on the connection part to prevent misalignment during bonding with the inactive region of the substrate.

The method of claim 1,

The base film is an LED display panel, characterized in that made of a material having a ductility.