KR20070044618A - 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법 - Google Patents

하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070044618A
KR20070044618A KR1020050100728A KR20050100728A KR20070044618A KR 20070044618 A KR20070044618 A KR 20070044618A KR 1020050100728 A KR1020050100728 A KR 1020050100728A KR 20050100728 A KR20050100728 A KR 20050100728A KR 20070044618 A KR20070044618 A KR 20070044618A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
tray
chip
card
housing tray
Prior art date
Application number
KR1020050100728A
Other languages
English (en)
Inventor
한문수
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050100728A priority Critical patent/KR20070044618A/ko
Publication of KR20070044618A publication Critical patent/KR20070044618A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06582—Housing for the assembly, e.g. chip scale package [CSP]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 칩 카드 하우징(housing) 기술에 관한 것으로서, 하우징 공정 시간을 단축할 수 있는 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법에 관한 것이다. 본 발명은 프레임과, 프레임의 내부에 형성되는 칩 카드 수용공간으로서 돌출부에 의해 구획되는 수납부를 포함하여 구성되며, 수납부에는 하부면을 관통하는 관통 홀이 형성되는 하우징 트레이를 제공한다. 또한 이를 이용한 본 발명의 칩 카드 하우징 방법은, 반도체 패키지와 베이스카드를 결합되어 형성되는 반제품 칩 카드들이 하우징 트레이에 수납되면, 하우징 트레이를 접착 장치의 지지프레임에 안착시키고, 하우징 트레이에 형성되어 있는 관통 홀들을 통해 지지 블록이 상승하여 모든 반제품 칩 카드의 하부면을 지지한다. 계속해서 하우징 트레이의 상부에서 히터 블록이 하강하여 모든 반제품 칩 카드의 상부면에 접촉하며 열압착하여 칩 카드를 접착시키는 단계를 포함하여 구성된다.
이에 따라, 트레이에 수납되어 있는 수십개의 칩 카드들을 일괄적으로 하우징할 수 있으므로, 하우징 공정 시간을 단축할 수 있고, 이에 따라 생산성이 높아지는 효과가 있다.
트레이, 히터 블록, 하우징, 메모리 카드, 베이스카드

Description

하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법{HOUSING TRAY AND HOUSING METHOD OF CHIP CARD USING THE SAME}
도 1은 종래 기술에 따른 칩 카드를 나타내는 부분 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 칩 카드 하우징 방법의 흐름을 개략적으로 나타내는 순서도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 하우징 트레이를 개략적으로 나타내는 평면도.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 칩 카드 하우징 방법의 흐름을 나타내는 순서도.
도 5a 내지 도 5b는 도 3의 하우징 트레이를 이용한 칩 카드 하우징 방법을 설명하기 위한 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 하우징 트레이 110 : 수납부
111 : 관통 홀 120 : 돌출부
130 : 프레임 200 : 접착 장치
210 : 히터 블록 220 : 지지부
221 : 지지 블록 222 : 지지프레임
300 : 칩 카드
본 발명은 칩 카드 하우징(housing) 기술에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와, 이를 보호하기 위한 베이스카드(base card)를 결합시키는데 있어 생산성을 높일 수 있는 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법에 관한 것이다.
최근에는 시디롬(CD-ROM) 등과 같은 광학적 기록방식을 이용하는 저장매체의 후세대격으로서 플래시 메모리를 내장하여 카드 형태로 제작된 데이터 기록매체들이 각광을 받고 있다. 이러한 카드 형태로 제작된 저장 매체의 종류로는 멀티미디어 카드(Multi Media Card; MMC), 시큐어 디지털 카드(Secure Digital Card; SD Card), 메모리 스틱(Memory Stick), 스마트 미디어 카드(Smart Media Card; SMC) 등을 들 수 있다. 이하, 이러한 종류의 장치들을 통칭하여 '칩카드'라 칭한다.
이러한 칩 카드는 하나 이상의 메모리 칩(Memory Chip)을 하나의 카드로 패키징하여 구성되며, 이에 관한 예가 한국특허공개공보 제2000-61036호 등에 개시되어 있다.
이에 따르면, 칩 카드는 반도체 칩을 포함하는 칩 온 보드(Chip On Board; COB) 패키지와, 칩 온 보드 패키지를 실장할 수 있는 수납 영역이 형성된 베이스카드(base card)가 결합되어 형성된다. 이하에서 도면을 참조하여 간략히 설명하기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 칩 카드를 나타내는 부분 단면도이다.
도 1을 참조하면, 칩 카드(10)는 칩 온 보드(COB)형태의 반도체 패키지(30), 베이스카드(20), 및 접착 테이프(40, 41)로 구성된다.
반도체 패키지(30)는 성형 수지부(35)와 인쇄 회로 기판(31)으로 이루어 진다.
인쇄 회로 기판(31)은 하부면의 일측에 외부와 전기적으로 연결되기 위한 외부 접속 단자(32)가 형성되며, 상부면에는 성형 수지부(35)가 형성된다.
성형 수지부(35)는 에폭시 수지(Epoxy Resin)와 같은 열경화성 수지로 형성되며, 그 내부에는 반도체 칩(도시되지 않음)이 인쇄 회로 기판(31)의 상부면에 실장되어 있고, 본딩 와이어 또는 솔더 범프 등을 통해 인쇄 회로 기판(31)과 전기적으로 연결되어 있다.
베이스카드(20)는 반도체 패키지(30)를 보호하기 위한 케이스로, 내부에 반도체 패키지(30)를 수납하기 위한 수납 영역(cavity; 50)이 반도체 패키지(30)의 외형을 따라 형성되어 있다.
접착 테이프(adhesive tape; 40, 41)는 베이스카드(20)의 수납 영역(50)에 개재되며, 반도체 패키지(30)와 베이스카드(20)를 접착시키기 위해 이용된다.
이와 같은 구성을 갖는 칩 카드(10)는 반도체 패키지(30)를 베이스카드(20)의 수납 영역(50)에 수납시켜 제조하게 되는데, 이와 같은 제조 공정을 하우징(housing) 공정이라 한다.
도 2는 종래 기술에 따른 칩 카드 하우징 공정의 흐름을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 2를 참조하면, 종래의 칩 카드 하우징 공정은 반도체 패키지들, 베이스카드들, 및 접착 테이프가 작업자에게 이송되는 단계(S1), 작업자가 수작업을 통해 반도체 패키지와 베이스카드 사이에 접착 테이프를 개재하며 결합하여 반제품 상태의 칩 카드를 형성하는 단계(S2), 접합 장치(도시되지 않음)를 이용하여 접착 테이프에 열을 가하여 완성된 칩 카드를 형성하는 단계(S3), 완성된 칩 카드를 언로딩용 트레이(도시되지 않음)에 수납하는 단계(S4)를 포함하여 이루어진다.
그리고, 이와 같은 단계들(S2 내지 S4)이 반복되어 언로딩 트레이의 수납구에 칩 카드가 모두 수납되면, 언로딩 트레이는 후속 공정으로 이송된다(S5).
그러나, 이러한 종래의 방법은 베이스카드와 반도체 패키지를 하나씩 결합시키고, 접착 장치에서 접착 완료된 칩 카드를 언로딩 트레이에 수납시키는 일련의 과정들이 작업자의 수작업에 의해 진행된다. 따라서, 하우징 공정 전반에 걸쳐 공정 시간이 길어지게 되고, 이에 따라 생산성이 저하되는 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다수개의 반도체 패키지와 베이스카드를 일괄적으로 하우징할 수 있는 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법을 제공하는 데에 있다
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하우징 트레이는 직사각 형상을 이루는 프레임과, 프레임 내부에 일정한 배열을 이루며 형성되는 칩 카드 수용 공간으로 프레임의 상부면에 반복적으로 형성된 돌출부에 의해 구획되어 형성되는 수납부를 포함하여 구성되며, 수납부에는 저면을 관통하는 관통 홀이 형성되는 것을 특징이다.
또한, 본 발명에 따른 하우징 트레이를 이용한 칩 카드 하우징 방법은, (a) 접착 테이프를 매개로 반도체 패키지와 베이스카드가 결합된 반제품 상태의 칩 카드들이 수납된 하우징 트레이가 로딩되는 단계; (b) 하우징 트레이에 수납되어 있는 모든 반제품 상태의 칩 카드를 동시에 열압착하여 반도체 패키지와 베이스카드를 접착시켜 완성된 칩 카드를 형성하는 단계; (c) 칩 카드가 수납된 하우징 트레이를 언로딩하는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.
이 경우 (a) 단계는, (a1) 하우징 트레이, 반도체 패키지들, 베이스카드들, 및 접착 테이프들을 준비하는 단계; (a2) 반도체 패키지와 베이스카드의 사이에 접착 테이프를 개재하여 반제품 상태의 칩 카드들을 형성하는 단계; (a3) 하우징 트레이의 수납구에 각기 반제품 상태의 칩 카드들을 수납하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, (b) 단계는, (b1) 하우징 트레이가 접착 장치의 지지프레임에 안착되는 단계; (b2) 하우징 트레이에 형성되어 있는 관통 홀들을 통해 지지 블록이 상승하여 하우징 트레이에 수납되어 있는 모든 반제품 상태의 칩 카드 하부면을 지지하는 단계; (b3) 하우징 트레이의 상부에서 히터 블록이 하강하여 모든 반제품 상태의 칩 카드 상부면에 접촉하며 열압착하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법의 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 하우징 트레이를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 하우징 트레이(100)는 프레임(130)과 수납부(110)를 포함하여 형성된다.
프레임(130)은 직사각 형상을 이루며, 프레임(130) 내부에 일정한 배열을 이루며 칩 카드(300)의 수납부(110)가 형성된다.
수납부(110)는 칩 카드(300)의 수용 공간으로, 칩 카드(300)의 크기에 알맞도록 형성되며, 프레임(130)의 내부에 반복적으로 돌출되어 있는 돌출부(120)에 의해 구획된다. 도 3에서는 5×10의 배열을 이루며 수납부(110)가 형성되어 있으며, 칩 카드(300)로서 SD 카드가 수납되는 하우징 트레이(100)를 도시하고 있다. 이러한 수납부(110)의 크기와 배열은 수납되는 칩 카드(300)의 크기나 종류에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 수납부(110)의 하부면은 하우징 트레이(100)의 상하면을 관통하는 관통 홀(111)이 형성된다. 관통 홀(111)은 칩 카드(300)보다 작은 크기로 형성되어 수납부(110)에 수용되는 칩 카드(300)가 관통 홀(111)을 통해 트레이의 하부로 이탈되는 것을 방지한다. 이러한 관통 홀(111)은 후술되는 접착 장치의 지지부가 삽입되어 칩 카드(300)들을 지지하기 위한 것으로, 칩 카드 하우징 방법에서 보다 자세히 설명하기로 한다.
이와 같은 구성을 갖는 하우징 트레이(100)를 이용하여 칩 카드(300)를 하우징하는 방법을 첨부된 도면 도 4a 내지 도 5b를 참조하여 자세히 살펴보기로 한다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 칩 카드 하우징 방법의 흐름을 나타내는 순서도이고, 도 5a 내지 도 5b는 도 3의 하우징 트레이를 이용한 칩 카드 하우징 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 여기서, 도 5a 내지 도 5b의 하우징 트레이는 도 3의 A-A'에 따른 단면을 도시하였다.
본 실시예의 이용한 칩 카드 하우징 방법은 먼저 반도체 패키지(도 1의 30), 베이스카드(도 1의 20), 접착 테이프(도 1의 40, 41), 및 빈 하우징 트레이(도 3의 100)가 작업자에게 이송된다(도 4a의 S10). 반도체 패키지, 베이스카드, 및 접착 테이프가 이송되어 작업자에게 전달되면, 작업자는 수작업을 통해 반도체 패키지와 베이스카드를 조립하여 반제품 상태의 칩 카드(이하 반제품 칩 카드; 도 3의 300)를 형성한다(도 4a의 S20). 이때, 반도체 패키지와 베이스카드는 그 사이에 접착 테이프가 개재되며 결합된다.
반제품 칩 카드가 형성되면, 작업자는 반제품 칩 카드를 하우징 트레이에 차례로 수납하게 된다(도 4a의 S30). 작업자는 빈 하우징 트레이에 반제품 칩 카드를 순차적으로 수납하여 하우징 트레이의 수납부(도 3의 110)를 채우게 된다. 이러한 과정이 반복되어 하우징 트레이의 모든 수납부에 반제품 칩 카드가 수납되면, 다음으로 하우징 트레이에 수납되어 있는 반제품 칩 카드들을 접착시키는 단계가 진행된다(도 4a의 S40).
도 5a를 참조하면, 반제품 칩 카드(300)들을 접착시키기 위해 먼저 하우징 트레이(100)가 접착 장치(200)의 지지프레임(222)에 안착되는 단계가 진행된다(도 4b의 S41). 접착 장치(200)는 반제품 칩 카드(300)에 개재되어 있는 접착 테이프에 열을 가하여 반도체 패키지와 베이스카드를 접착시키는 장치로, 하우징 트레이(100)가 안착되는 지지부(220)와, 하우징 트레이(100)의 상부에 설치되어 칩 카드(300)들을 가열하는 히터 블록(210)을 포함하여 구성된다.
지지부(220)는 지지프레임(222)과 지지 블록(221)을 포함한다.
지지프레임(222)은 하우징 트레이(100)가 안착되는 곳으로, 하우징 트레이(100)의 프레임(130) 하부면(301)을 지지하며 하우징 트레이(100)를 고정시킨다.
지지 블록(221)은 도시되지 않은 승강 수단에 의해 하우징 트레이(100)에 형성되어 있는 관통 홀(111)을 관통하며 상승하여 하우징 트레이(100)에 수납되어 있는 모든 반제품 칩 카드(300)들의 하부면(301)을 지지한다.
히터 블록(210)은 지지프레임(130)에 안착된 하우징 트레이(100)의 상부에 설치되며, 승강 수단(도시되지 않음)에 의해 하강되어 칩 카드(300)들과 접촉하게 된다. 또한, 히터 블록(210)은 반제품 칩 카드(300)들을 가열하기 위한 발열 수단(도시되지 않음)을 포함하며, 하우징 트레이(100)에 수납되어 있는 반제품 칩 카드(300)들을 동시에 가열하기 위해 하우징 트레이(100)의 수납부(110)에 대응되도록 돌출되어 형성된다.
하우징 트레이(100)가 지지부(220)에 안착되면, 지지 블록(221)이 반제품 칩 카드(300)들의 하부면(301)을 지지하는 단계가 진행된다(도 4b의 S42). 도 5b에 도시된 바와 같이, 지지 블록(221)은 승강 수단에 의해 상승되어 하우징 트레이(100) 의 관통 홀(111)들을 통과하고, 하우징 트레이(100)의 수납부(110)에 수납되어 있는 반제품 칩 카드(300)들의 하부면(301)과 접촉하며 반제품 칩 카드(300)들을 지지하게 된다. 이때, 반제품 칩 카드(300)들은 지지 블록(221)의 상부면에 놓여짐과 동시에 지지 블록(221)에 의해 살짝 들어 올려져 하우징 트레이(100)의 수납부(110) 저면으로부터 떨어지게 된다.
반제품 칩 카드(300)들의 하부면(301)이 지지 블록(221)에 의해 지지되면, 히터 블록(210)이 반제품 칩 카드(300)들과 접촉하는 단계가 진행된다(도 4b의 S43). 하우징 트레이(100)의 상부에 위치된 히터 블록(210)은 하강하여 하우징 트레이(100)에 수납되어 있는 모든 반제품 칩 카드(300)들의 상부면(302)에 동시에 접촉한다. 계속해서 히터 블록(210)은 반제품 칩 카드(300)들을 하방으로 열압착하게 되고, 이에 따라 베이스카드나 반도체 패키지가 접착 테이프에 의해 접착되어 완성된 칩 카드(300)를 형성하게 된다(도 4b의 S44). 이때, 반제품 칩 카드(300)들은 하부면(301)이 지지 블록(221)에 의해 지지되고 있기 때문에, 히터 블록(210)이 하방으로 가하는 열과 압력에 의해 베이스카드나 반도체 패키지가 휘거나 들뜨지 않고 보다 견고하게 접착된다.
칩 카드(300)의 접착이 완료되면, 히터 블록(210)은 다시 상부로 상승하게 되고, 이와 동시에 칩 카드(300)의 하부면을 지지하던 지지 블록(221)은 하강하게 되어 다시 도 5a와 같은 형상이 된다. 이후, 하우징 트레이(100)는 칩 카드(300)들이 수납되어 있는 상태로 접착 장치(200)의 지지프레임(222)으로부터 인출되고, 신속하게 후속 공정으로 이송된다(도 4a의 S50).
한편, 본 발명에 따른 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법은 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 본 실시예에서는 하나의 관통 홀이 사각 형상을 이루며 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 원형으로 형성되거나 다수개의 관통 홀을 형성하는 등 칩 카드의 하부를 안정적으로 지지할 수 있는 구조라면 다양하게 형성될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 칩 카드로 SD 메모리 카드를 도시하여 설명하였지만, 이 외에도 모든 다양한 칩 카드의 제조에 이용될 수 있다. 더하여, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법은 수납부의 저면에 관통 홀이 형성되어 있는 하우징 트레이를 이용하며, 칩 카드들이 하우징 트레이에 수납되어 있는 상태에서 접착 장치를 이용하여 동시에 모든 칩 카드들에 열을 가하여 칩 카드들의 접착력을 강화시키는 칩 카드 하우징 방법을 제공한다.
이에 따라, 트레이에 수납되어 있는 수십개의 칩 카드들을 일괄적으로 하우징할 수 있으므로, 하우징 공정 시간을 단축할 수 있고, 이에 따라 생산성이 높아지는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 직사각 형상을 이루는 프레임;
    상기 프레임 내부에 일정한 배열을 이루며 형성되는 칩 카드 수용 공간으로, 상기 프레임의 상부면에 반복적으로 형성된 돌출부에 의해 구획되어 형성되는 수납부;를 포함하여 구성되며, 상기 수납부에는 저면을 관통하는 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징 트레이.
  2. 제 1 항에 따른 하우징 트레이를 이용한 칩 카드 하우징 방법으로,
    (a) 접착 테이프를 매개로 반도체 패키지와 베이스카드가 결합된 반제품 상태의 상기 칩 카드들이 수납된 상기 하우징 트레이가 로딩되는 단계;
    (b) 상기 하우징 트레이에 수납되어 있는 모든 상기 반제품 상태의 칩 카드를 동시에 열압착하여 완성된 칩 카드들을 형성하는 단계;
    (c) 상기 완성된 칩 카드들이 수납된 상기 하우징 트레이를 언로딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징 트레이를 이용한 칩 카드 하우징 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    (a1) 상기 하우징 트레이, 상기 반도체 패키지들, 상기 베이스카드들, 및 상기 접착 테이프들을 준비하는 단계;
    (a2) 상기 반도체 패키지와 상기 베이스카드의 사이에 상기 접착 테이프를 개재하여 상기 반제품 상태의 칩 카드들을 형성하는 단계;
    (a3) 상기 하우징 트레이의 상기 수납부에 각기 상기 반제품 상태의 칩 카드들을 수납하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 트레이를 이용한 칩 카드 하우징 방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 (b) 단계는,
    (b1) 상기 하우징 트레이가 접착 장치의 지지프레임에 안착되는 단계;
    (b2) 상기 하우징 트레이에 형성되어 있는 상기 관통 홀들을 통해 지지 블록이 상승하여 상기 하우징 트레이에 수납되어 있는 모든 상기 반제품 상태의 칩 카드 하부면을 지지하는 단계;
    (b3) 상기 하우징 트레이의 상부에서 히터 블록이 하강하여 모든 상기 반제품 상태의 칩 카드 상부면에 접촉하며 열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드 하우징 방법.
KR1020050100728A 2005-10-25 2005-10-25 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법 KR20070044618A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050100728A KR20070044618A (ko) 2005-10-25 2005-10-25 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050100728A KR20070044618A (ko) 2005-10-25 2005-10-25 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070044618A true KR20070044618A (ko) 2007-04-30

Family

ID=38178480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050100728A KR20070044618A (ko) 2005-10-25 2005-10-25 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070044618A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160041207A (ko) * 2014-10-07 2016-04-18 주식회사 해성엔지니어링 회로소자 보호용 하우징의 리드접합장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160041207A (ko) * 2014-10-07 2016-04-18 주식회사 해성엔지니어링 회로소자 보호용 하우징의 리드접합장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6639931B2 (ja) 電子部品の製造装置及び製造方法並びに電子部品
US7193161B1 (en) SiP module with a single sided lid
US7830666B2 (en) Manufacturing process for single-chip MMC/SD flash memory device with molded asymmetric circuit board
US7872871B2 (en) Molding methods to manufacture single-chip chip-on-board USB device
US9129826B2 (en) Epoxy bump for overhang die
KR100995961B1 (ko) 플래시 메모리 카드 제조방법
JP2002222914A (ja) 半導体装置及びその製造方法
US20010028104A1 (en) Semiconductor device, stacked-type semiconductor unit and method for manufacturing the same
JP3170199B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法及び基板フレーム
KR102119992B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
JPWO2008152774A1 (ja) メモリカードおよびその製造方法
US8274144B2 (en) Helical springs electrical connecting a plurality of packages
US7939382B2 (en) Method of fabricating a semiconductor package having through holes for molding back side of package
KR20070044618A (ko) 하우징 트레이 및 이를 이용한 칩 카드 하우징 방법
US10147616B2 (en) Package frame and method of manufacturing semiconductor package using the same
US20120086133A1 (en) Semiconductor Device And Semiconductor Device Manufacturing Method
US7952179B2 (en) Semiconductor package having through holes for molding back side of package
US6225686B1 (en) Semiconductor device
KR100676314B1 (ko) 반도체 패키지 경화 장치 및 그를 이용한 경화 방법
US20050239237A1 (en) Method for producing a BGA chip module and BGA chip module
CN112510008A (zh) 引线框架和其制造方法
US20120322201A1 (en) Stacked semiconductor package and stacking method thereof
JP4452767B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
US20230223307A1 (en) Semiconductor device including differential height pcb
EP2257140A1 (en) Enhancing adhesion of molding materials with substates

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination