KR20070038365A - Cleaning apparatus of wafer chuck - Google Patents

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KR20070038365A KR1020050093604A KR20050093604A KR20070038365A KR 20070038365 A KR20070038365 A KR 20070038365A KR 1020050093604 A KR1020050093604 A KR 1020050093604A KR 20050093604 A KR20050093604 A KR 20050093604A KR 20070038365 A KR20070038365 A KR 20070038365A
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Abstract

웨이퍼 척 클리닝장치를 제공한다. 제공된 웨이퍼 척 클리닝장치는 그 내부에 진공라인이 구비된 몸체 및 몸체의 일측에 구비되어 웨이퍼 척의 상면과 접촉되며, 진공라인과 연통된 흡기구가 형성된 헤드가 마련된다. 제공된 웨이퍼 척 클리닝장치에 의하면 작업자가 몸체를 잡고 클리닝작업을 수행함으로써 클리닝 시 웨이퍼 척 상으로 웨이퍼 척 클리닝장치가 떨어지는 것을 방지하고, 헤드의 재질이 레드 스톤재질로 이루어짐으로써 웨이퍼 척의 손상을 방지하게 된다.Provided is a wafer chuck cleaning apparatus. The provided wafer chuck cleaning apparatus is provided with a body having a vacuum line therein and a head provided on one side of the body to be in contact with the upper surface of the wafer chuck and having an air intake port communicating with the vacuum line. According to the provided wafer chuck cleaning apparatus, the operator grabs the body and performs the cleaning operation to prevent the wafer chuck cleaning apparatus from falling onto the wafer chuck during cleaning, and the head material is made of red stone to prevent damage to the wafer chuck. .

Description

웨이퍼 척 클리닝장치{Cleaning apparatus of wafer chuck}Cleaner apparatus of wafer chuck}

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치의 일실시예를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing another embodiment of the wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ′선을 따라 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line II-II ′ of FIG. 3.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

100 : 웨이퍼 척 클리닝장치100: Wafer Chuck Cleaning Device

110 : 몸체110: body

115 : 진공라인115: vacuum line

120 : 헤드120: head

125 : 흡입구125: inlet

135 : 연결라인135: connection line

140 : 진공펌프 140: vacuum pump

150 : 모터150: motor

160 : 램프유닛160: lamp unit

본 발명은 반도체소자를 제조하기 위한 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체소자를 제조하기 위하여 웨이퍼 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 노광공정에 사용되는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to an apparatus used in an exposure process for forming a predetermined circuit pattern on a wafer for manufacturing a semiconductor device.

일반적으로, 반도체소자는 웨이퍼 상에 포토리소그래피, 식각, 애싱, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 공정을 선택적으로 반복 수행함으로써 적어도 하나 이상의 도전층, 반도체층, 부도체층 등을 적층하여 조합되게 하는 것으로 만들어진다.In general, a semiconductor device stacks at least one conductive layer, semiconductor layer, non-conductive layer, etc. by selectively repeating a process such as photolithography, etching, ashing, diffusion, chemical vapor deposition, ion implantation, and metal deposition on a wafer. To be combined.

여기서, 상술한 포토리소그래피공정은 웨이퍼 상에 포토레지스트막을 도포하는 도포공정과, 포토레지스막이 도포된 웨이퍼 상에 소정 패턴을 노광하는 노광공정 및 노광된 웨이퍼를 현상하는 현상공정으로 나누어진다.Here, the above-described photolithography step is divided into a coating step of applying a photoresist film on the wafer, an exposure step of exposing a predetermined pattern on the wafer on which the photoresist film is applied, and a developing step of developing the exposed wafer.

이러한 노광공정을 수행하는 노광설비는 레티클의 패턴을 웨이퍼 상에 도포된 포토레지스트막에 전사하여 웨이퍼 상에 회로 패턴을 형성하는 장치로써, 광원 및 렌즈들을 구비하는 광학계와, 레티클을 고정하는 레티클 스테이지와, 웨이퍼를 고정하여 숏 노광의 스텝 이동을 제어하는 웨이퍼 스테이지로 구성된다. 그리고, 웨이퍼 스테이지에는 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척과 이 웨이퍼 척을 이송시키는 구동장치가 구비된다.An exposure apparatus that performs such an exposure process is an apparatus for forming a circuit pattern on a wafer by transferring a pattern of a reticle onto a photoresist film coated on a wafer. An optical system including a light source and lenses and a reticle stage for fixing a reticle And a wafer stage that fixes the wafer and controls the step movement of the short exposure. The wafer stage is provided with a wafer chuck on which the wafer is seated and a driving device for transferring the wafer chuck.

한편, 상술한 노광설비는 파티클에 대해 매우 민감하여 미세입자에 의해서도 큰 불량이 발생된다. 구체적으로, 웨이퍼 척의 상면에 파티클이 안착될 경우 이 웨이퍼 척에 놓여진 웨이퍼는 부분적으로 파티클로 인한 미세한 높이 차가 발생된다. 그리고, 미세한 높이 차가 발생되면 이 높이 차이에 의하여 디포커스(Defocus)가 발생되어 웨이퍼 상에는 국부적으로 패턴불량이 일어나게 된다. 이러한 패턴불량은 공정에 있어 수율을 감소시키는 원인이 되므로 웨이퍼 척을 클리닝하여 파티클을 제거하여야 한다.On the other hand, the exposure equipment described above is very sensitive to particles, so that a large defect is generated even by the fine particles. Specifically, when particles are seated on the upper surface of the wafer chuck, the wafer placed on the wafer chuck partially generates a slight height difference due to the particles. When a fine height difference occurs, defocus occurs due to the height difference, and a pattern defect occurs locally on the wafer. Since such a pattern defect causes a decrease in yield in the process, the wafer chuck should be cleaned to remove particles.

그러나, 웨이퍼 척에 안착된 파티클을 제거하기 위한 종래의 웨이퍼 척 클리닝장치는 작업자가 사각 형상의 클리닝장치를 잡고 웨이퍼 척을 문질러 클리닝작업을 수행하게 된다. 이와 같은 클리닝작업의 수행 시 웨이퍼 척 클리닝장치에는 별도의 손잡이가 존재하지 않아 작업자의 실수로 이 웨이퍼 척 클리닝장치를 웨이퍼 척에 떨어뜨리는 경우가 종종 발생된다. 이때, 웨이퍼 척 클리닝장치가 웨이퍼 척에 떨어지면 웨이퍼 척이 손상되어 교체하여야 하는 문제점이 발생된다.However, in the conventional wafer chuck cleaning apparatus for removing particles seated on the wafer chuck, a worker performs a cleaning operation by holding a rectangular cleaning device and rubbing the wafer chuck. When the cleaning operation is performed, a separate handle does not exist in the wafer chuck cleaning apparatus, so that an operator accidentally drops the wafer chuck cleaning apparatus onto the wafer chuck. At this time, when the wafer chuck cleaning apparatus falls on the wafer chuck, a problem arises in which the wafer chuck is damaged and needs to be replaced.

그리고, 웨이퍼 척 클리닝장치에서 웨이퍼 척과 접촉되어 문지르는 부분은 세라믹재질로 이루어진다. 이로 인해 웨이퍼 척의 클리닝 시 웨이퍼 척 클리닝장치로 인해 웨이퍼 척이 손상되는 문제점이 발생된다.In addition, a portion of the wafer chuck cleaning apparatus that comes into contact with the wafer chuck and is rubbed is made of a ceramic material. This causes a problem that the wafer chuck is damaged due to the wafer chuck cleaning device when cleaning the wafer chuck.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은 은 웨이퍼 척의 클리닝 시 웨이퍼 척 상에 웨이퍼 척 클리닝장치를 떨어뜨리는 것을 방지하는 웨이퍼 척 클리닝장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a wafer chuck cleaning apparatus which prevents the wafer chuck cleaning apparatus from dropping on the wafer chuck during cleaning of the silver wafer chuck.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 척의 클리닝 시 웨이퍼 척 클리닝장 치로 인한 웨이퍼 척의 손상을 방지하는 웨이퍼 척 클리닝장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a wafer chuck cleaning apparatus for preventing damage to the wafer chuck caused by the wafer chuck cleaning device during cleaning of the wafer chuck.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치는 그 내부에 진공라인이 구비된 몸체 및 몸체의 일측에 구비되어 웨이퍼 척의 상면과 접촉되며, 진공라인과 연통된 흡기구가 형성된 헤드를 포함한다.The wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention for realizing such an object includes a body having a vacuum line therein and a head provided on one side of the body to be in contact with the top surface of the wafer chuck and having an intake port communicating with the vacuum line. do.

이때, 상기 헤드는 레드 스톤재질로 이루어질 수 있다.At this time, the head may be made of a red stone material.

그리고, 상기 헤드에는 모터가 연결되어 웨이퍼 척의 클리닝 시 상기 헤드가 회전될 수 있다.In addition, a motor may be connected to the head to rotate the head when the wafer chuck is cleaned.

그리고, 상기 몸체의 일측에는 웨이퍼 척에 부착된 파티클을 손쉽게 확인할 수 있도록 하는 램프유닛이 더 구비될 수 있다.And, one side of the body may be further provided with a lamp unit to easily check the particles attached to the wafer chuck.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing a wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line II 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 척 클리닝장치(100)는 크게 몸체(110)와, 이 몸체(110)의 일측 선단에 구비된 헤드(120)를 포함한다.1 and 2, the wafer chuck cleaning apparatus 100 includes a body 110 and a head 120 provided at one end of the body 110.

구체적으로, 상기 몸체(110)는 작업자가 이 몸체(110)를 잡고 웨이퍼 척(미도시)에 대한 클리닝 즉, 파티클을 제거할 수 있도록 손잡이에 대한 역할을 한다. 이때, 도 1에 도시된 바와 같이 몸체(110)는 중앙부분이 내측으로 함몰된 형상으로 이루어짐으로써, 작업자로 하여금 이 웨이퍼 척 클리닝장치의 몸체를 손쉽게 잡을 수 있도록 하다. 또한, 몸체(110)의 외면에는 작업자가 이 몸체(110)의 소정 부분을 잡고 웨이퍼 척의 클리닝 시 미끄러지지 않도록 미끄럼방지부재가 구비될 수도 있다.Specifically, the body 110 serves as a handle for the operator to grab the body 110 and to clean, that is, remove particles from the wafer chuck (not shown). At this time, as shown in Figure 1, the body 110 is formed in a shape in which the central portion is recessed inward, so that the operator can easily hold the body of the wafer chuck cleaning apparatus. In addition, the outer surface of the body 110 may be provided with a non-slip member so that an operator grasps a predetermined portion of the body 110 and does not slip when cleaning the wafer chuck.

상기 헤드(120)는 몸체(110)의 일측 하측에 구비되되, 원판형상으로 이루어진다. 여기서, 헤드(120)는 작업자에 의해 웨이퍼 척과 접촉되며, 웨이퍼 척을 문지르는 부분이다. 그리고, 이때의 헤드(120)는 웨이퍼 척의 손상을 방지하기 위해 종래의 세라믹재질과는 달리 내마모성재질로 이루어진다. 여기서, 상술한 내마모성재질은 레드 스톤(Red stone) 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The head 120 is provided below one side of the body 110, and is formed in a disc shape. Here, the head 120 is in contact with the wafer chuck by an operator and is a portion rubbing the wafer chuck. In this case, the head 120 is made of a wear-resistant material, unlike the conventional ceramic material to prevent damage to the wafer chuck. Here, the wear-resistant material described above is preferably made of a red stone (Red stone) material.

한편, 웨이퍼 척 클리닝장치(100)에는 헤드(120)에 의해 제거된 파티클을 진공 흡입하는 진공흡입부가 구비된다. On the other hand, the wafer chuck cleaning apparatus 100 is provided with a vacuum suction unit for vacuum suction the particles removed by the head 120.

구체적으로, 진공흡입부는 헤드(120)의 중앙을 관통하는 흡입구(125)와, 이 흡입구(125)와 연통되며 몸체(110)의 내부에 구비된 진공라인(115)으로 이루어진다. 이때, 진공라인(115)은 몸체(110)의 외부에 구비된 진공펌프(140)와 연결된 연결라인(135)과 연결된다.In detail, the vacuum suction part includes a suction port 125 penetrating the center of the head 120 and a vacuum line 115 communicating with the suction port 125 and provided inside the body 110. At this time, the vacuum line 115 is connected to the connection line 135 connected to the vacuum pump 140 provided on the outside of the body 110.

한편, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치에 대 한 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다. Meanwhile, referring to FIGS. 4 and 5, another embodiment of the wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention will be described.

여기서, 웨이퍼 척 클리닝장치(100)는 일실시예와 마찬가지로 몸체(110)와 이 몸체(110)의 일측 하부에 구비된 헤드(120)를 포함하며, 몸체(110)와 헤드(120)의 구성은 일실시예와 동일하다.Here, the wafer chuck cleaning apparatus 100 includes a body 110 and a head 120 provided below one side of the body 110, as in an exemplary embodiment, and includes a body 110 and a head 120. Is the same as in one embodiment.

이와 더불어, 몸체(110)의 일측에는 웨이퍼 척 상에 부착된 파티클을 손쉽게 확인할 수 있도록 램프유닛(160)이 더 구비될 수 있다. 즉, 램프유닛(160)에 의해 웨이퍼 척 상에 부착된 파티클의 위치를 확인하여 제거할 수 있는 것이다.In addition, one side of the body 110 may be further provided with a lamp unit 160 to easily check the particles attached on the wafer chuck. That is, the position of the particles attached to the wafer chuck by the lamp unit 160 can be confirmed and removed.

그리고, 헤드(120)는 모터(150)와 연결되어 이 모터(150)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 즉, 헤드(120)는 모터(150)에 의해 회전되며, 회전되는 헤드(120)는 웨이퍼 척과 접촉되어 회전력에 의해 웨이퍼 척을 평탄화하게 된다. 이로 인해 웨이퍼 척 상에 부착된 파티클은 제거되는 것이다.In addition, the head 120 may be connected to the motor 150 to be rotated by the rotation of the motor 150. That is, the head 120 is rotated by the motor 150, the rotating head 120 is in contact with the wafer chuck to flatten the wafer chuck by the rotational force. This removes particles attached on the wafer chuck.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치의 작용에 대해 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저 도 1 및 도 2를 참조하여 웨이퍼 척 클리닝장치의 일실시예를 살펴보면, 웨이퍼 척 클리닝장치(100)를 웨이퍼 척의 상면에 접촉시켜 클리닝을 수행한다. First, an embodiment of a wafer chuck cleaning apparatus will be described with reference to FIGS. 1 and 2, and the wafer chuck cleaning apparatus 100 is brought into contact with an upper surface of the wafer chuck to perform cleaning.

즉, 작업자는 몸체(110)를 잡고 헤드(120)의 하면을 웨이퍼 척의 상면에 접촉시킨다. 그리고, 작업자는 웨이퍼 척 상에 부착된 파티클을 헤드(120)로 문질러 제거한다. That is, the operator grasps the body 110 and contacts the lower surface of the head 120 to the upper surface of the wafer chuck. Then, the operator rubs off the particles attached on the wafer chuck with the head 120.

그리고, 웨이퍼 척의 상면에 부착된 파티클이 제거됨과 동시에 웨이퍼 척 클리닝장치는 진공펌프를 작동시켜 헤드(120)에 형성된 흡입구(125)를 통해 파티클을 흡입하게 된다.In addition, the particles attached to the upper surface of the wafer chuck is removed and at the same time the wafer chuck cleaning device operates the vacuum pump to suck the particles through the suction port 125 formed in the head 120.

또한, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치의 다른 실시예를 살펴보면 다음과 같다.In addition, referring to Figures 3 and 4 look at another embodiment of the wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention.

작업자는 몸체(110)를 잡고 헤드(120)의 하면을 웨이퍼 척의 상면에 접촉시킨다. 그리고, 웨이퍼 척에 접촉된 헤드(120)는 이 헤드(120)와 연결된 모터(150)를 동작시켜 회전시킨다. 그리고, 이 과정에서 작업자는 몸체(110)의 일측에 구비된 램프유닛(160)을 통해 파티클의 위치를 확인하면서, 회전되는 헤드(120)를 웨이퍼 척 상면에서 위치하게 된다. 이로 인해 상기와 같이 헤드(120)를 웨이퍼 척의 상면에서 위치시키는 과정에서 웨이퍼 척의 상면에 부착된 파티클을 제거하게 된다.The operator grabs the body 110 and contacts the lower surface of the head 120 to the upper surface of the wafer chuck. Then, the head 120 in contact with the wafer chuck operates and rotates the motor 150 connected to the head 120. In this process, the operator checks the position of the particle through the lamp unit 160 provided on one side of the body 110, and the rotating head 120 is positioned on the wafer chuck upper surface. This removes particles attached to the upper surface of the wafer chuck in the process of positioning the head 120 on the upper surface of the wafer chuck as described above.

그런데, 파티클을 제거하고 이 제거된 파티클을 흡입하는 과정에서 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치(100)는 손잡이 즉, 몸체(110)를 잡아 수행함으로써 웨이퍼 척에 웨이퍼 척 클리닝장치(100)를 떨어뜨리는 것을 방지하여 웨이퍼 척의 손상을 방지하게 된다. 이와 더불어 웨이퍼 척 클리닝장치(100)의 헤드(120)는 레드 스톤의 재질로 이루어져 웨이퍼 척 상에서 헤드의 회전 시 웨이퍼 척의 손상을 방지하게 된다.However, in the process of removing particles and sucking the removed particles, the wafer chuck cleaning apparatus 100 according to the present invention drops the wafer chuck cleaning apparatus 100 on the wafer chuck by performing a grip, that is, the body 110. This prevents the wafer from being damaged, thereby preventing damage to the wafer chuck. In addition, the head 120 of the wafer chuck cleaning apparatus 100 is made of red stone to prevent damage to the wafer chuck when the head is rotated on the wafer chuck.

한편, 본 발명은 도시된 도면을 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균 등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.On the other hand, the present invention has been described with reference to the drawings shown, but this is only exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the present invention should be defined by the appended claims and their equivalents.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치는 웨이퍼 척에 부착된 파티클의 제거 시 웨이퍼 척 상에 이 웨이퍼 척 클리닝장치가 떠러어지는 것을 방지하게 된다.As described above, the wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention prevents the wafer chuck cleaning apparatus from floating on the wafer chuck when the particles attached to the wafer chuck are removed.

그리고, 본 발명에 따른 웨이퍼 척 클리닝장치는 웨이퍼 척에 부착된 파티클의 제거 시 헤드로 인해 웨이퍼 척이 손상되는 것을 방지하게 된다.In addition, the wafer chuck cleaning apparatus according to the present invention prevents the wafer chuck from being damaged by the head when the particles attached to the wafer chuck are removed.

Claims (4)

그 내부에 진공라인이 구비된 몸체; 및A body having a vacuum line therein; And 웨이퍼 척의 상면과 접촉되도록 상기 몸체의 일측에 구비되며, 상기 진공라인과 연통된 흡입구가 형성된 내마모성재질의 헤드를 포함하는 웨이퍼 척 클리닝장치.Wafer chuck cleaning apparatus provided on one side of the body to be in contact with the upper surface of the wafer chuck, a wear-resistant material head is formed in communication with the vacuum line. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 내마모성재질은 레드 스톤 재질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척 클리닝장치.The wear-resistant material is a wafer chuck cleaning apparatus, characterized in that the red stone material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 헤드에는 상기 웨이퍼 척의 클리닝 시 상기 헤드가 회전될 수 있도록 모터가 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척 클리닝장치.The head chuck cleaning apparatus, characterized in that the motor is provided so that the head is rotated when cleaning the wafer chuck. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체의 일측에는 상기 웨이퍼 척에 부착된 파티클을 손쉽게 확인할 수 있도록 하는 램프유닛이 더 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 척 클리닝장치.One side of the body is a wafer chuck cleaning apparatus, characterized in that the lamp unit is further provided to easily check the particles attached to the wafer chuck.
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