KR20070032042A

KR20070032042A - Reflow oven

Info

Publication number: KR20070032042A
Application number: KR1020077002711A
Authority: KR
Inventors: 히데키 나카무라; 아츠시 오바라
Original assignee: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
Priority date: 2004-08-04
Filing date: 2005-08-03
Publication date: 2007-03-20
Also published as: KR100841582B1

Abstract

열풍 송풍 히터의 흡입구가 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로지르는 방향으로 지그재그 형상으로 배치되어 있고, 추가로 그 흡입구내 또는 그것을 따라, 돌출하여 열풍 송풍 노즐이 형성되어 있다. 따라서, 본 발명의 리플로우 오븐에서는 열풍 송풍 노즐로부터 송풍된 열풍이 흡입구로 흡입되는 열풍과 서로 부딪치는 경우가 없고, 난류를 일으키지 않는다.The intake port of the hot air blower heater is arranged in a zigzag shape in a direction transverse to the traveling direction of the printed board, and further, a hot air blow nozzle is formed by protruding in or along the intake port. Therefore, in the reflow oven of the present invention, the hot air blown from the hot air blowing nozzle does not collide with the hot air sucked into the suction port, and does not cause turbulence.

Description

Reflow Oven {REFLOW OVEN}

본 발명은, 프린트 기판에 도포된 솔더 페이스트를 용융시켜 납땜을 하는 리플로우 오븐에 관한 것이다.The present invention relates to a reflow oven in which solder paste applied to a printed circuit board is melted and soldered.

솔더 페이스트를 사용하여, 프린트 기판과 전자 부품을 납땜하기 위해서는, 일반적으로는 리플로우 오븐을 사용한다. 리플로우 오븐이란, 터널 형상의 머플로 구성되고, 그 내부가 예비 가열 존, 본 가열 존, 냉각 존으로 되어 있고, 예비 가열 존과 본 가열 존에는 가열 수단이 설치되고, 냉각 존에는 냉각 수단이 설치되어 있다.In order to solder a printed circuit board and an electronic component using a solder paste, a reflow oven is generally used. The reflow oven is composed of a tunnel-shaped muffle furnace, the inside of which is a preheating zone, a main heating zone, a cooling zone, a heating means is provided in the preheating zone and the main heating zone, and a cooling means is provided in the cooling zone. It is installed.

리플로우 오븐에 사용하는 가열 수단으로서는, 적외선 히터와 열풍 송풍 히터가 있다. 적외선 히터는, 적외선이 프린트 기판이나 전자기기의 간극의 내부까지 침투되어, 납땜부에 도포된 솔더 페이스트를 용융시키는 것이지만, 적외선은 직진하기 때문에, 전자 부품의 가려지는 부분에 납땜부가 있는 경우, 그러한 납땜부를 충분히 가열시킬 수 없다는 문제가 있었다.As a heating means used for a reflow oven, there are an infrared heater and a hot air blowing heater. Infrared heaters penetrate the inside of the gap between the printed circuit board and the electronic device to melt the solder paste applied to the soldering portion. However, since the infrared rays go straight, the infrared heater has a soldered portion in the shielded portion of the electronic component. There was a problem that the soldered portion could not be sufficiently heated.

한편, 열풍 송풍 히터는, 머플내에서 열풍이 대류하기 때문에, 열풍이 전자 부품의 가려지는 곳이나 좁은 간극에도 침입하는 점에서, 적외선 히터에 비해 프린트 기판 전체를 균일하게 가열할 수 있다는 특징을 갖고 있어, 최근에도 리플로우 오븐에 많이 사용되고 있다.On the other hand, since the hot air is convection in the muffle, the hot air blowing heater has a feature that the entire printed circuit board can be uniformly heated in comparison with the infrared heater in that the hot air penetrates into the place where the electronic component is blocked or a narrow gap. In recent years, it has been widely used in reflow ovens.

종래의 리플로우 오븐에 설치된 열풍 송풍 히터는, 큰 면적의 열풍 송풍구와 그 열풍 송풍구에 인접하여 소면적의 열풍 흡입구가 동일 평면상에 형성한 것으로서, 대면적의 열풍 송풍구로부터 열풍을 대량으로 송풍시켜 프린트 기판에 닿게 하여, 한번에 프린트 기판의 넓은 면적을 가열하도록 되어 있다.The hot air blower installed in the conventional reflow oven is a hot air blower having a large area and a hot air inlet having a small area formed on the same plane adjacent to the hot air blower, and blows a large amount of hot air from the hot air blower having a large area. The large area of the printed circuit board is heated at a time by touching the printed circuit board.

이와 같이 대면적의 송풍구로부터 열풍을 송풍함으로써 프린트 기판을 균일하게 가열할 수 있는 것으로 생각되었지만, 최근의 실험 결과에 따르면, 대면적의 송풍구로부터 열풍을 송풍해도 프린트 기판을 균일하게 가열할 수 없는 것으로 판명되었다. 즉, 대면적의 열풍 송풍구로부터 열풍을 송풍하여 프린트 기판을 가열한 후, 프린트 기판이 진행되어 흡입구에 오면, 여기서는 열풍이 닿지 않을 뿐만 아니라, 열풍을 흡입함으로써 오히려 프린트 기판이 식게 된다. 따라서, 이와 같이 대면적의 열풍 송풍구와 소면적의 열풍 흡입구가 인접하게 설치된 리플로우 오븐에서 온도 프로파일을 그려 보면, 열풍 송풍구에서는 온도는 상승되어 있지만, 흡입구에서는 온도가 하강되어 있다는 것이 판명되었다.Although it was thought that the printed circuit board can be uniformly heated by blowing hot air from the large-area air vent, according to recent experiments, even if the hot air is blown from the large-area air vent, the printed circuit board cannot be heated uniformly. It turned out. In other words, after the hot air is blown from the large-scale hot air blower to heat the printed board, when the printed board proceeds to the suction port, the hot air is not touched here, and the printed board is cooled by inhaling the hot air. Therefore, when the temperature profile is drawn in the reflow oven in which the large area hot air blower and the small area hot air inlet are adjacent to each other, it is found that the temperature is increased at the hot air blower but the temperature is decreased at the suction inlet.

이와 같이 예비 가열 존이나 본 가열 존에 있어서 온도의 상하 움직임이 있으면, 프린트 기판은 균일하게 가열되지 않고, 부분적으로 오버 히트나 가열이 부족해져, 전자 부품을 열손상시키거나 솔더 페이스트가 미용융되거나 하는 경우가 있다.In this way, if there is a vertical movement of the temperature in the preheating zone or the main heating zone, the printed circuit board is not uniformly heated, but partially overheats or heats, and thermal damage to the electronic component or the solder paste is unmelted. There is a case.

대면적의 송풍구로부터 열풍을 송풍하는 리플로우 오븐의 이러한 문제를 감안하여, 다수의 소면적의 열풍 송풍구를 형성함과 함께, 이들의 열풍 송풍구의 근 방에, 역시 다수의 열풍 흡입구를 형성한 리플로우 오븐이 제안되어 있다 (특허 문헌 1∼7).In consideration of this problem of the reflow oven which blows hot air from the large-area blower, a large number of small-area hot-air blower are formed, and a ripple having a large number of hot air intakes in the vicinity of the hot-air blower is also formed. Low ovens are proposed (Patent Documents 1 to 7).

그러나, 예를 들어, 특허 문헌 1, 2, 4, 5 의 리플로우 오븐은, 소면적의 송풍구가 점재 (点在) 되어 있기 때문에, 프린트 기판 전역을 균일하게 가열할 수 있으나, 흡입구가 점재되어 있다는 점에서, 다수의 송풍구로부터 송풍된 열풍이 여기저기의 흡입구로부터 흡입되기 때문에, 송풍하는 열풍과 흡입되는 열풍이 부딪쳐 머플내에서 난류를 발생시키는 경우가 있었다. 머플내에서 난류가 발생하면, 가열 불균일가 발생하거나 질소 가스를 사용한 불활성 분위기에서는 오븐 외부로부터 산소가 침입하여 산소 농도가 변동되는 경우가 있다.However, for example, in the reflow ovens of Patent Documents 1, 2, 4, and 5, since the small-area air vents are dotted, the entire printed circuit board can be uniformly heated, but the suction ports are interspersed. In that respect, since hot air blown from a plurality of blowholes is sucked from the intake ports of various places, there is a case where hot air blown and hot air sucked in collide with each other to generate turbulence in the muffle. When turbulence occurs in the muffle, heating unevenness may occur, or oxygen may invade from outside the oven and fluctuate in the oxygen concentration in an inert atmosphere using nitrogen gas.

또 특허 문헌 3 의 리플로우 오븐은, 일련의 송풍구과 그 송풍구를 따라 형성한 일련의 흡입구가 형성되어 있기 때문에, 송풍구로부터 송풍된 열풍과 흡입구로부터 흡입되는 열풍이 부딪쳐 난류를 발생시키는 경우는 없다. 그러나, 특허 문헌 3 의 리플로우 오븐은, 일련의 송풍구의 배치가 X상, Z상, 혹은 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 지그재그 형상으로 되어 있는 것뿐이고 송풍구가 존재하지 않는 부분이 있기 때문에, 프린트 기판은 송풍구가 존재하지 않는 부분에서는 가열이 충분히 가열되지 않아, 가열 불균일이 발생하는 경우가 있었다.Moreover, since the reflow oven of patent document 3 is provided with a series of tuyeres and a series of suction inlets formed along the tuyeres, the hot wind blown from the tuyeres and the hot air sucked from the inlet do not collide and generate turbulence. However, in the reflow oven of patent document 3, since the arrangement | positioning of a series of blower holes is only a zigzag shape with respect to the X-phase, Z-phase, or the advancing direction of a printed circuit board, and there exists a part which a blower does not exist, a printed circuit board In the part where a silver tuyere does not exist, heating may not be heated enough, and a heating nonuniformity may arise.

특허 문헌 6, 7 에는, 흡입구를 구비한 흡입판으로부터 돌출시켜 형성한 열풍 송풍 노즐이 개시되어 있을 뿐이다.Patent documents 6 and 7 merely disclose hot air blowing nozzles which protrude from a suction plate provided with a suction port.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평2-303674호 Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-303674

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2001-144426호 Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-144426

특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 2001-144427호 Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-144427

특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 2001-326455호 Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-326455

특허 문헌 5 : 일본 공개특허공보 2002-198642호 Patent Document 5: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-198642

특허 문헌 6 : 일본 공개특허공보 2002-331357호 Patent Document 6: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-331357

특허 문헌 7 : 일본 공개특허공보 2003-332725호 Patent Document 7: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-332725

발명의 개시Disclosure of the Invention

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

그러나, 이와 같이 종래의 열풍 송풍구 근방에 흡입구을 형성한 리플로우 오븐에서는, 그 배치를 다양하게 모색해도 머플내에서 난류가 발생하여 불활성 가스를 사용했을 경우에 바깥 공기가 침입되어 산소 농도를 상승시키거나 프린트 기판 전체를 균일하게 가열할 수 없거나 하는 문제가 있었다.However, in the reflow oven in which a suction port is formed in the vicinity of the conventional hot air blower as described above, turbulence occurs in the muffle even when various arrangements are made, and when inert gas is used, outside air invades and raises the oxygen concentration. There existed a problem that the whole printed circuit board could not be heated uniformly.

본 발명은, 가열 수단으로서 열풍 송풍 히터를 사용해도 프린트 기판의 가열 불균일을 발생시키지 않고, 프린트 기판을 균일하게 가열을 할 수 있을 뿐만 아니라, 불활성 분위기로 해도 산소 농도가 안정되는 리플로우 오븐을 제공하는 것에 있다.The present invention provides a reflow oven in which the oxygen concentration is stabilized even in an inert atmosphere, and the heating of the printed circuit board can be performed uniformly without generating heating unevenness of the printed circuit board even if a hot air blower is used as the heating means. It is in doing it.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

본 발명자들은, 열풍 송풍 히터를 설치한 리플로우 오븐에 있어서, 열풍 송풍 히터로부터의 열풍을 송풍하는 송풍구 노즐과 열풍을 흡입하는 흡입구를 각각 프린트 기판의 진행 방향을 가로지르는 방향으로 지그재그 형상으로, 바람직하게는 연속하여 연장되도록, 설치하는 것과 함께, 열풍 송풍 노즐을 열풍 송풍 히터의 전면 (이하, 히터면이라고 함) 으로부터 돌출시켜 형성함으로써, 프린트 기판 전체를 편차없이 가열할 수 있고, 나아가 리플로우 오븐 내에서 기판 가열 후의 열풍이 난류를 발생시키지 않는다는 것을 알아내어 본 발명을 완성했다.In the reflow oven provided with the hot air blowing heater, the inventors of the present invention preferably have a blowing nozzle nozzle for blowing hot air from the hot air blowing heater and a suction port for sucking hot air in a zigzag shape in a direction crossing the advancing direction of the printed board, respectively. Preferably, the hot air blowing nozzle is formed to protrude from the front surface of the hot air blowing heater (hereinafter referred to as the heater surface) so as to extend continuously, thereby heating the entire printed circuit board without variation, and further, the reflow oven. It was found out that the hot air after heating the substrate did not generate turbulent flow, thereby completing the present invention.

또, 본 발명자는, 이와 같이 흡입구와 함께 형성한 열풍 송풍 노즐을 프린트 기판의 진행 방향을 가로지르는 방향으로 평행하게 지그재그 형상으로 복수 가닥에 형성한 각 노즐을 구성하는 분출 구멍을 프린트 기판의 진행 방향으로 지그재그 형상으로 배치시키면, 즉 인접한 줄기 노즐의 분출 구멍과 동일 위치에 형성되지 않고 한 줄기 이상 사이에 둔 노즐의 분출 구멍과 일치시켜 배치시키면, 프린트 기판을 불균일하게 가열시키지 않고, 게다가 난류도 발생시키지 않는다는 것을 알아내어 본 발명을 완성했다.In addition, the inventors of the present invention provide a jet hole constituting a plurality of nozzles formed in a plurality of strands in a zigzag shape in parallel with a hot air blowing nozzle formed together with a suction port in a direction crossing a traveling direction of a printed board. When placed in a zigzag shape, that is, not formed at the same position as the ejection hole of an adjacent stem nozzle but coinciding with the ejection hole of a nozzle placed between one or more stems, the printed board is not unevenly heated, and turbulence is also generated. The present invention was completed by finding out that it was not allowed.

따라서, 본 발명은, 예비 가열 존, 본 가열 존 및 냉각 존으로 이루어지고, 예비 가열 존과 본 가열 존의 상부 또는 상하부에 1 또는 2 이상의 히터가 구비된 리플로우 오븐에 있어서, 상기 히터는 내부에 송풍기와 전열 히터가 설치되어 있고, 전면에 복수의 열풍 송풍 노즐을 구비한 열풍 송풍 히터로서, 그 열풍 송풍 히터의 전면에는 열풍 송풍 노즐이 돌출되어 형성되어 있고, 그 열풍 송풍 노즐은 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로지르는 방향으로 지그재그 형상으로 배치되어 있고, 그 열풍 송풍 노즐의 근방에 프린트 기판의 진행 방향을 가로지르는 방향으로 연장하여 열풍 흡입구가 형성되어 있고, 그 흡입구는 송풍기의 흡입 측에 연통되어 있고, 한편, 상기 송풍 노즐이 송풍기의 송풍 측에 연통된 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐이다.Accordingly, the present invention comprises a preheating zone, a main heating zone and a cooling zone, wherein in the reflow oven provided with one or more heaters at the top or the bottom of the preheating zone and the main heating zone, the heater is internal. A hot air blower having an air blower and a heat transfer heater disposed on the front surface, and having a plurality of hot air blow nozzles on the front surface thereof, wherein the hot air blow nozzles protrude from the front surface of the hot air blow heaters, and the hot air blow nozzles are formed on a printed circuit board. It is arranged in a zigzag shape in a direction transverse to the traveling direction, and extends in a direction crossing the traveling direction of the printed board in the vicinity of the hot air blowing nozzle, and a hot air inlet is formed, and the suction port communicates with the suction side of the blower. On the other hand, the blower nozzle has a structure in communication with the blower side of the blower It is the right oven.

본 발명은, 또, 예비 가열 존, 본 가열 존 및 냉각 존으로 이루어지는 리플로우 오븐에 있어서, 예비 가열 존과 본 가열 존의 상부 또는 상하부에는, 히터면으로부터 돌출된 열풍 송풍 노즐이 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로지르는 방향으로 복수 줄기 지그재그 형상으로 복수 배치되어 있고, 추가로 그 송풍 노즐 사이의 히터면에는, 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로지르는 방향으로 연장하여 설치된 열풍 흡입구가 형성되어 있고, 또 각 줄기의 송풍 노즐에는 다수의 열풍의 분출 구멍이 이간되어 형성되어 있음과 함께, 상기 송풍 노즐의 다수의 분출 구멍은 인접한 줄기 노즐의 다수의 분산 구멍과는 프린트 기판의 진행 방향에 있어서 동일 위치에 형성되지 않고, 적어도 한 장 이상 사이에 둔 송풍 노즐의 분출 구멍과 동일 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 오븐이다.In the reflow oven which consists of a preheating zone, a main heating zone, and a cooling zone, this invention WHEREIN: The hot air blowing nozzle which protruded from the heater surface is advancing in the upper part or upper and lower part of a preheating zone and this heating zone of a printed circuit board. A plurality of zigzag shapes are arranged in a plurality of zigzag shapes in a direction transverse to the direction, and further, a hot air suction port is formed on the heater surface between the blowing nozzles and extends in a direction transverse to the traveling direction of the printed board. The blowing nozzles of the stems are formed with a plurality of hot air blowout holes spaced apart from each other, and the plurality of blower holes of the blower nozzles are located at the same position in the advancing direction of the printed circuit board with the plurality of scattering holes of the adjacent stem nozzles. It is not formed and is formed in the same position as the blowing hole of the blowing nozzle placed between at least one sheet. An air reflow oven, characterized in that.

발명의 효과 Effects of the Invention

본 발명에 의하면, 바람직하게는 복수 줄기의 지그재그 형상의 노즐이 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로지르는 방향으로 형성되어 있기 때문에, 리플로우 오븐 내를 주행하는 프린트 기판에 대하여 어느 부분에나 반드시 열풍이 닿아 있고, 프린트 기판은 균일하게 가열된다.According to the present invention, since a plurality of zigzag nozzles are preferably formed in a direction transverse to the traveling direction of the printed circuit board, hot air must always reach any portion of the printed circuit board traveling in the reflow oven. And the printed board is uniformly heated.

또 본 발명의 리플로우 오븐은, 열풍의 송풍구로서 풍속이 빠른 분출 구멍을 채용하는 경우, 프린트 기판을 급속 가열을 할 수 있다는 점에서 생산성이 우수하다.Moreover, the reflow oven of this invention is excellent in productivity from the point which can rapidly heat a printed board, when employ | adopting a blowing hole with a high wind speed as a blower of hot air.

또한 본 발명의 리플로우 오븐은, 미가열 부분이 생기기 쉬운, 소면적의 분출 구멍을 채용하고 있음에도 불구하고, 분출 구멍의 천공 위치를 인접한 송풍 노즐의 분출 구멍과는 동일 위치가 아닌, 적어도 한 줄기 이상 사이에 둔 송풍 노즐의 분출 구멍과 일치되어 있기 때문에, 한 줄기째의 노즐에서 미가열 부분이 생겨도 다음 줄기 노즐이 한 줄기째의 미가열 부분을 가열하기 때문에 전체적으로 미가열 부분을 없애 균일하게 가열을 가능하게 한다.In addition, although the reflow oven of the present invention employs a small area ejection hole in which an unheated portion is likely to be formed, at least one stem whose punching position of the ejection hole is not the same position as the ejection hole of an adjacent blowing nozzle. Since it coincides with the blowing hole of the blowing nozzle placed between the above, even if an unheated portion is generated in the nozzle of the first stem, the next stem nozzle heats the unheated portion of the first stem, thereby eliminating the unheated portion as a whole and heating it uniformly. To make it possible.

또한, 본 발명의 리플로우 오븐은, 열풍 송풍 노즐이 히터면으로부터 돌출되어 있기 때문에, 서로 이웃하는 줄기 노즐 사이에서 온도가 일정하게 된 가로 길이의 가열 영역을 형성하고, 진행되어 오는 프린트 기판에 대하여 그 가열 영역이 균일하게 가열을 행하게 된다.In addition, in the reflow oven of the present invention, since the hot air blowing nozzles protrude from the heater surface, a heating region having a horizontal length having a constant temperature is formed between the stem nozzles adjacent to each other, and the printed substrate which has been advanced. The heating area is heated uniformly.

그리고 또 본 발명의 리플로우 오븐에서는, 가열 영역에 있어서 열풍이 자기 대류를 실시하기 때문에 외기가 침입하지 않고, 낮은 산소 농도를 안정된 상태에서 유지할 수 있다.In addition, in the reflow oven of the present invention, since the hot air conducts self-convection in the heating region, outside air does not invade and low oxygen concentration can be maintained in a stable state.

또 본 발명의 리플로우 오븐은, 흡입구도 열풍 송풍 노즐과 동일한 지그재그 형상으로 되어 있고, 추가로 열풍 송풍 노즐에 가까운 부분에 형성되어 있기 때문에, 송풍 노즐로부터 송풍된 열풍은, 프린트 기판에 닿아 프린트 기판을 가열한 후에 전체를 흡입구로부터 흡입하여 난류를 발생시키지 않는다.In addition, the reflow oven of the present invention has a zigzag shape similar to that of the hot air blowing nozzle, and is further formed in a portion close to the hot air blowing nozzle, so that the hot air blown from the blowing nozzle touches the printed circuit board. After heating, the whole is sucked from the suction port so that no turbulence is generated.

따라서, 본 발명의 리플로우 오븐에서는, 불활성 가스를 사용했을 경우, 바깥 공기의 침입이 없고, 낮은 산소 농도를 안정된 상태로 유지시킬 수 있다.Therefore, in the reflow oven of this invention, when an inert gas is used, there exists no invasion of outside air, and low oxygen concentration can be maintained in a stable state.

본 발명의 리플로우 오븐에서는, 지그재그 형상의 송풍 노즐이 지그재그 형상의 흡입구내에 수직 형성되어 있는 경우, 혹은 지그재그 형상의 흡입구에 인접하게 흡입구와 송풍 노즐이 교대로 설치되어 있는 경우에는, 프린트 기판의 가열은 더욱 균일화된다.In the reflow oven of the present invention, when a zigzag blowing nozzle is vertically formed in a zigzag inlet, or when an inlet and a blowing nozzle are alternately provided adjacent to a zigzag inlet, heating of the printed board is performed. Is more uniform.

또 본 발명의 리플로우 오븐에서는, 지그재그 형상의 송풍 노즐이 연속된 형상이어도 되지만, 연속된 지그재그 형상의 송풍 노즐을 제작하기에는 시간이 걸린다. 그러므로, 송풍 노즐로서 복수의 횡단면의 직사각형인 송풍 노즐을 접속하여 지그재그 형상을 형성하도록 해도 된다.Moreover, in the reflow oven of this invention, although the zigzag-shaped blowing nozzle may be a continuous shape, it takes time to manufacture a continuous zigzag-shaped blowing nozzle. Therefore, you may make a zigzag shape by connecting a blower nozzle of a some cross-sectional rectangle as a blower nozzle.

본 발명에서는, 열풍 송풍 노즐을 예비 가열 존과 본 가열 존의 상부 또는 상하부에 배치하지만, 상부에만 배치해도 된다. 즉, 일반적으로 프린트 기판은 상부에 솔더 페이스트를 도포하여, 페이스트 도포부에 전자 부품을 탑재하는 경우가 많기 때문에, 프린트 기판의 상부만을 열풍으로 가열하면, 솔더 페이스트를 용융시킬 수 있다. 그러나, 프린트 기판 전체를 균일하게 가열하기 위해서는, 프린트 기판의 하부도 가열하는 것이 바람직하고, 이 경우에는 본 발명에 사용하는 것과 같은 지그재그 형상의 노즐로부터 송풍하는 열풍이 아니고, 종래의 리플로우 오븐에 사용되어 있는 노즐로부터 송풍하는 열풍이어도 되고, 혹은 원적외선에 의한 가열이어도 된다.In this invention, although a hot air blowing nozzle is arrange | positioned at the upper part or upper part of a preheating zone and this heating zone, you may arrange | position only a top part. That is, generally, a printed circuit board is apply | coated with a solder paste on an upper part, and many electronic components are mounted in a paste application | coating part, Therefore, if only the upper part of a printed circuit board is heated by hot air, a solder paste can be melted. However, in order to heat the whole printed board uniformly, it is preferable to also heat the lower part of the printed board, and in this case, it is not hot air blown from a zigzag nozzle like the one used in the present invention, but in a conventional reflow oven. The hot air blown from the nozzle used may be sufficient, or the heating by far infrared rays may be sufficient.

본 발명에 사용하는 지그재그 형상 배치의 복수 가닥 노즐을 상하부에 배치하면, 더욱 균일하게 가열이 가능해진다.When the multiple strand nozzle of a zigzag arrangement used for this invention is arrange | positioned at the upper and lower sides, heating becomes possible more uniformly.

본 발명의 다른 양태에서는, 리플로우 오븐에 사용하는 열풍 송풍 히터의 송풍 노즐을 벽상으로 돌출된 판의 선단면에 형성한 노즐 (이하, 간단하게 판상 노즐이라고 한다) 로 해도 된다. 여기에, 그러한 판상 노즐은, 2장의 판을 대향시켜 설치하고, 선단부를 해방시킨 슬릿 노즐로 해도 되고, 혹은 그 선단의 개방부를 적절하게 천공판 혹은 슬릿판으로 밀봉함으로써 열풍 송풍 노즐을 구성해도 된다.In another aspect of the present invention, the blower nozzle of the hot air blower used in the reflow oven may be a nozzle (hereinafter simply referred to as a plate-shaped nozzle) formed on the front end face of the plate protruding on the wall. Such a plate-shaped nozzle may be provided as a slit nozzle provided with two plates facing each other, and the tip portion released, or the hot air blowing nozzle may be configured by appropriately sealing the opening portion of the tip portion with a perforated plate or a slit plate.

물론, 그러한 경우라도, 각 줄기의 판상 노즐 사이의 히터면에는 흡입구가 형성되어 있고, 그 흡입구는 판상 노즐을 따라 지그재그 형상으로 형성되거나 혹은 인접한 줄기의 판상 노즐 사이의 거의 중앙에 지그재그 형상으로 형성되거나 해도 된다. 히터면에 형성되는 흡입구는 판상 노즐과 동일 피치의 지그재그 형상이 바람직하지만, 그 외의 형상, 예를 들어 히터면에 다수의 구멍이 형성한 펀칭 플레이트나 다수의 슬릿이 형성한 스노코 등이어도 된다. 펀칭 플레이트나 스노코는, 시판되는 것을 사용할 수 있기 때문에, 열풍 송풍 히터의 제조시에 흡입구 형성 시간을 줄일 수 있다.Of course, even in such a case, an intake port is formed in the heater surface between the plate-shaped nozzles of each stem, and the intake port is formed in a zigzag shape along the plate-shaped nozzle or in a zigzag shape almost in the center between the plate-shaped nozzles of the adjacent stems. You may also The suction port formed on the heater surface is preferably a zigzag shape having the same pitch as the plate-shaped nozzle, but may be any other shape, for example, a punching plate in which a plurality of holes are formed in the heater surface, or a snorkel in which a plurality of slits are formed. Since a punching plate and a snowboard can use a commercially available thing, the time of inlet formation can be reduced at the time of manufacture of a hot air blowing heater.

본 발명의 리플로우 오븐에 사용하는 열풍 송풍 히터의 판상 노즐로서는, 중실(中實) 의 후판재에 다수의 분출 구멍이 천공된 것을 사용해도 된다. 본래, 프린트 기판의 전역을 균일하게 가열하기에는 열풍의 송풍구는 구멍이 아닌, 연속된 긴 슬릿이 좋다고 알려져 있었다. 그 이유는, 슬릿은 열풍의 끊김이 없기 때문에 프린트 기판 전역에 미가열부가 없는 균일한 가열을 할 수 있기 때문이다. 그러나 최근의 리플로우 오븐은, 균일한 가열과 함께 생산성도 필요 조건으로 되어 있기 때문에, 슬릿은 생산성에 문제가 있다. 그 이유는 슬릿은 개구 면적이 넓어, 슬릿으로부터 송풍하는 열풍의 속도가 느리기 때문이다. 열풍의 속도가 느리면 급속 가열을 할 수 없기 때문에, 슬릿으로는 컨베이어 속도를 느리게 하여 가열해야만 하고, 그 결과, 생산성에 문제가 발생한 것이다.As a plate-shaped nozzle of the hot air blowing heater used for the reflow oven of this invention, you may use the thing by which the many blowhole was perforated by the solid thick board | plate material. Originally, in order to uniformly heat the whole area of a printed circuit board, it is known that the hot air blower is not a hole but a continuous long slit. The reason is that the slit can be uniformly heated without an unheated part in the entire printed circuit board because there is no interruption of hot air. However, in recent reflow ovens, productivity is also a necessary condition along with uniform heating, so the slit has a problem in productivity. The reason is that the slit has a large opening area, and the speed of hot air blowing from the slit is slow. If the speed of hot air is slow, rapid heating cannot be performed. Therefore, the slits must be heated at a slower conveyor speed. As a result, a problem arises in productivity.

송풍구로서의 분출 구멍은, 개구 면적이 작기 때문에, 열풍의 송풍 속도는 슬릿에 비해 매우 빠르고, 그 만큼 급속 가열이 가능하고, 생산성이 우수하다. 그런데 분출 구멍은, 구멍의 바로 아래에 대해서는 충분히 가열할 수 있으나, 구멍의 바로 아래에서 벗어난 부분은 구멍의 바로 아래보다 온도가 낮다는 불균일한 가열이 되어 버린다. 따라서, 분출 구멍을 사용한 열풍 송풍 히터는, 균일한 가열이 어려운 것으로 알려져 있었다.Since the blowhole as a blowhole has a small opening area, the blowing speed of hot air is very fast compared with a slit, and it can rapidly heat by that much, and is excellent in productivity. By the way, although a blowing hole can heat enough just under a hole, the part which deviates from just under a hole will become uneven heating that temperature is lower than just below a hole. Therefore, it was known that the hot air blowing heater using the blowing hole is difficult to uniformly heat.

그러나, 본 발명에 사용하는 열풍 송풍 히터에서는, 생산성이 우수한 분출 구멍을 사용함에도 불구하고, 균일하게 가열을 가능하게 한 것이다. 그 수단으로서는, 판상 노즐에 다수의 분출 구멍이 천공되어 있지만, 바람직하게는 그 분출 구멍은 인접한 줄기의 판상 노즐의 분출 구멍과는 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 동일 위치가 아니고, 적어도 판상 노즐이 한 줄기 이상 사이에 둔 판상 노즐의 분출 구멍과 동일 위치에 천공되어 있다. 이와 같이 분출 구멍을 인접한 줄기의 판상 노즐의 그것과 겹치지 않게 천공해 놓으면, 한 줄기째의 판상 노즐로 분출 구멍의 바로 아래에서 어긋난 온도가 낮은 부분이 생겨도, 다음 줄기의 판상 노즐의 분출 구멍이 온도가 낮은 부분에 열풍을 닿게 하여 승온시키게 된다.However, in the hot air blowing heater used in the present invention, heating is made possible uniformly despite the use of a blowout hole having excellent productivity. As the means, a plurality of jetting holes are drilled in the plate nozzle, but preferably the jetting holes are not in the same position with respect to the advancing direction of the printed board with the jetting holes of the plate-shaped nozzles of adjacent stems. It is perforated at the same position as the blowing hole of the plate-shaped nozzle placed between the stems or more. In this way, if the jet hole is drilled so as not to overlap with that of the plate nozzles of the adjacent stems, the jet hole of the plate nozzle of the next stem has a temperature even if a portion having a low temperature that is shifted just below the jet hole is formed by the first plate nozzle. The temperature is raised by bringing hot air into the lower part.

또 본 발명에서는, 열풍 송풍 히터의 판상 노즐이 히터면으로부터 돌출되어 있기 때문에, 서로 이웃된 한쌍의 판상 노즐 사이와 히터면과 프린트 기판으로 둘러싸인 부분이 일정 온도가 된 가열 영역이 된다. 즉 가열 영역에서는, 돌출된 판상 노즐의 분출 구멍으로부터 송풍된 열풍이 프린트 기판에 닿아 히터면에 형성한 흡입구로 되돌아올 때, 가열 영역내에서 열이 가득차 일정 온도가 되는 것이다. 이 가열 영역은 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로 방향으로 길게 연장하여 형성되어 있고, 그 가열 영역이 프린트 기판의 진행과 함께 순차적으로 존재하게 된다. 따라서, 반송 장치에서 반송되는 프린트 기판은, 이 진행 방향에 대하여 가로 방향으로 길게 연장된 가열 영역에서 순차적으로 전체가 가열되게 된다.Moreover, in this invention, since the plate-shaped nozzle of a hot air blowing heater protrudes from a heater surface, between the pair of plate-shaped nozzles which adjoin each other, and the part enclosed by a heater surface and a printed board become a heating area which became constant temperature. That is, in the heating region, when the hot air blown from the blow-out hole of the protruding plate-shaped nozzle reaches the printed board and returns to the suction port formed on the heater surface, the heat is filled in the heating region to become a constant temperature. This heating area | region is extended in the horizontal direction with respect to the advancing direction of a printed circuit board, and this heated area | region will exist sequentially with advancing of a printed board. Therefore, the whole of the printed circuit board conveyed by a conveying apparatus is sequentially heated in the heating area extended in the horizontal direction with respect to this advancing direction.

본 발명에 사용하는 열풍 송풍 히터의 판상 노즐에 천공되는 분출 구멍은, 원형, 타원형, 직사각형 등 어떠한 형상의 구멍이어도 된다. 즉, 열풍의 분출 속도를 높이기 위해 분출 구멍을 사용하는 것으로서, 가공의 용이함, 열풍에 닿는 범위 등을 감안하여 적절한 형상을 선택한다. 원형은 가공이 용이하고, 타원형이나 직사각형은 열풍이 닿는 범위를 넓히고, 나아가 미가열 부분을 없앤다.The blowing hole drilled in the plate nozzle of the hot air blowing heater used in the present invention may be a hole having any shape such as a circle, an ellipse or a rectangle. That is, in order to increase the blowing speed of hot air, a blow hole is used, and an appropriate shape is selected in consideration of the ease of processing, the range which touches hot air, etc. The round shape is easy to process, and the oval or rectangle widens the range of hot air and further eliminates unheated parts.

도 1 은 본 발명 리플로우 오븐의 정면 단면도이다.1 is a front sectional view of the reflow oven of the present invention.

도 2 는 본 발명 리플로우 오븐에 설치하는 열풍 송풍 히터의 정면 단면도이다.2 is a front sectional view of a hot air blowing heater installed in the reflow oven of the present invention.

도 3 의 도 2 의 측면 단면도이다.3 is a side cross-sectional view of FIG. 2.

도 4 는 본 발명 리플로우 오븐에 설치하는 열풍 송풍 히터의 부분 사시도이다.4 is a partial perspective view of a hot air blowing heater installed in the reflow oven of the present invention.

도 5 는 도 4 의 평면도이다.5 is a plan view of FIG. 4.

도 6 은 도 5 의 A-A선 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 7 은 본 발명 리플로우 오븐에 설치하는 다른 양태의 열풍 송풍 히터의 부분 사시도이다.It is a partial perspective view of the hot air blowing heater of another aspect installed in the reflow oven of this invention.

도 8 은 도 7 의 평면도이다.8 is a plan view of FIG. 7.

도 9 는 도 8 의 B-B선 단면도이다.9 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 8.

도 10 은 도 5 의 열풍 송풍 노즐을 각 파이프로 형성한 양태의 부분 확대 평면도이다.FIG. 10 is a partially enlarged plan view of an embodiment in which the hot air blowing nozzle of FIG. 5 is formed of each pipe. FIG.

도 11 은 도 8 의 열풍 송풍 노즐을 각 파이프로 형성한 양태의 부분 확대 평면도이다.FIG. 11 is a partially enlarged plan view of an embodiment in which the hot air blowing nozzle of FIG. 8 is formed of each pipe. FIG.

도 12 는 도 11 의 각 파이프를 환 파이프에 대신하여, 다수 배치한 양태의 부분 평면도이다.FIG. 12 is a partial plan view of an embodiment in which a plurality of each pipe of FIG. 11 is replaced with a ring pipe. FIG.

도 13 은 도 11 의 부분 확대도이다.FIG. 13 is a partially enlarged view of FIG. 11.

도 14 는 본 발명 리플로우 오븐에 설치하는 열풍 송풍 히터의 부분 사시도이다.It is a partial perspective view of the hot air blowing heater installed in the reflow oven of this invention.

도 15 는 도 14 의 평면도이다.FIG. 15 is a plan view of FIG. 14.

도 16 은 도 15 의 부분 확대도이다.16 is a partially enlarged view of FIG. 15.

도 17 은 도 17(A), (B), (C) 는, 프린트 기판의 가열 상태를 설명하는 모식적 설명도이다.17: (A), (B), (C) is typical explanatory drawing explaining the heating state of a printed board.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태 Best Mode for Carrying Out the Invention

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 리플로우 오븐을 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the reflow oven of this invention is demonstrated based on drawing.

도 1 은 본 발명에 관한 리플로우 오븐의 정면 단면도, 도 2 는 본 발명에 관한 리플로우 오븐에 설치하는 열풍 송풍 히터의 정면 단면도, 도 3 은 동측면 단면도, 도 4 는 본 발명에 관한 리플로우 오븐에 설치하는 열풍 송풍 히터의 부분 사시도, 도 5 는 도 4 의 평면도, 도 6 은 도 5 의 A-A선 단면도, 도 7 은 본 발명에 관한 리플로우 오븐에 설치하는 다른 구조의 열풍 송풍 히터의 부분 사시도, 도 8 은 도 7 의 평면도, 도 9 는 도 8 의 B-B선 단면도, 도 10 은 도 5 의 열풍 송풍 노즐을 각 파이프로 형성한 양태의 부분 확대 평면도, 도 11 은 도 8 의 열풍 송풍 노즐을 각 파이프로 형성한 양태의 부분 확대 평면도, 도 12 는 열풍 송풍 노즐을 환 파이프로 형성한 양태의 평면도이며, 도 13 은 그 부분 확대 평면도이다.1 is a front sectional view of a reflow oven according to the present invention, FIG. 2 is a front sectional view of a hot air blowing heater to be installed in a reflow oven according to the present invention, FIG. 3 is an isometric view, and FIG. 4 is a reflow according to the present invention. Partial perspective view of a hot air blower installed in an oven, FIG. 5 is a plan view of FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 5, and FIG. 7 is a part of a hot air blower having another structure installed in a reflow oven according to the present invention. 8 is a plan view of FIG. 7, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 8, FIG. 10 is a partially enlarged plan view of an embodiment in which the hot air blowing nozzles of FIG. 5 are formed by pipes, and FIG. 11 is a hot air blowing nozzle of FIG. 8. Is a plan view of a partially enlarged plan view of an embodiment in which each pipe is formed, and FIG. 12 is a plan view of an embodiment where a hot air blowing nozzle is formed of a ring pipe, and FIG.

도 1 에 나타내는 바와 같이 본 발명의 리플로우 오븐 (1) 은, 길이 방향으로 터널 형상의 머플 (2) 이 형성되어 있고, 그 머플이 예비 가열 존 (3), 본 가열 존 (4), 냉각 존 (5) 으로 구획되어 있다. 예비 가열 존 (3) 의 상하부에는 복수 (3대) 의 열풍 송풍 히터 (6) 가 설치되어 있고, 본 가열 존 (4) 의 상하부에는 복수 (2대) 의 열풍 송풍 히터 (7) 가 설치되어 있다. 예비 가열 존 (3) 에 설치하는 열풍 송풍 히터 (6) 와 본 가열 존 (4) 에 설치하는 열풍 송풍 히터 (7) 는 구조가 거의 동일하지만, 본 가열 존에 설치하는 열풍 송풍 히터 (7) 는 예비 가열 존에 설치하는 열풍 송풍 히터 (6) 보다 반송 방향의 폭이 짧아지고 있다. 그리고 냉각 존 (5) 에는 구조를 명시하지 않는 한쌍의 냉각기 (8, 8) 가 설치되어 있고, 납땜된 프린트 기판에 예를 들어 냉각 가스를 송풍하여 냉각을 실시하고 있다. 머플 (2) 내에는 예비 가열 존 (3) 에서 냉각 존 (5) 방향 (화살표 X) 으로 프린트 기판 (P) 를 반송하는 컨베이어 (9) 가 주행하고 있다.As shown in FIG. 1, in the reflow oven 1 of this invention, the tunnel-shaped muffle 2 is formed in the longitudinal direction, The muffle is a preheating zone 3, this heating zone 4, and cooling. It is divided into zones 5. A plurality of (three) hot air blower heaters 6 are provided in the upper and lower parts of the preliminary heating zone 3, and a plurality (two) hot air blower heaters 7 are provided in the upper and lower parts of the heating zone 4. have. The hot air blowing heaters 6 provided in the preliminary heating zone 3 and the hot air blowing heaters 7 provided in the main heating zone 4 have almost the same structure, but the hot air blowing heaters 7 provided in the present heating zone have the same structure. The width | variety of a conveyance direction becomes shorter than the hot air blowing heater 6 installed in a preheating zone. And the cooling zone 5 is provided with a pair of coolers 8 and 8 which do not specify a structure, and cools by blowing a cooling gas, for example to the soldered printed board. In the muffle 2, the conveyor 9 which conveys the printed board P in the direction of the cooling zone 5 (arrow X) in the preheating zone 3 runs.

여기서 본 발명의 리플로우 오븐에 설치하는 열풍 송풍 히터에 대하여 설명한다. 예비 가열 존에 설치하는 열풍 송풍 히터와 본 가열 존에 설치하는 열풍 송풍 히터는, 실질상 동일 구조이기 때문에, 여기서는 예비 가열 존에 설치하는 열풍 송풍 히터에 의거하여 설명한다. 열풍 송풍 히터는 머플의 상하부에 설치하기 때문에, 열풍 송풍 히터에 상하는 없지만, 도면에서 설명하는 열풍 송풍 히터는 머플의 하부에 설치된 경우를 상정하여, 도면에서 보는 바와 같이 상하의 관계로 설명한다.Here, the hot air blowing heater installed in the reflow oven of this invention is demonstrated. Since the hot air blower installed in the preheating zone and the hot air blower installed in the present heating zone have substantially the same structure, the description will be made here based on the hot air blower installed in the preheating zone. Since the hot air blowing heaters are provided on the upper and lower parts of the muffle, the hot air blowing heaters are not upper and lower, but the hot air blowing heaters described in the drawing are assumed to be installed below the muffle, and will be described in the vertical relationship as shown in the drawings.

도 2, 도 3 에 나타내는 바와 같이 열풍 송풍 히터 (6) 는 상자 형상으로서, 상하 방향으로 4실로 나누어져 있다. 이 4실은 밑에서부터 송풍실 (10), 가열실 (11), 열풍실 (12), 흡입실 (13) 로 되어 있다. As shown to FIG. 2, FIG. 3, the hot air blowing heater 6 is box shape and is divided into four chambers in the up-down direction. These four chambers are the ventilation chamber 10, the heating chamber 11, the hot air chamber 12, and the suction chamber 13 from the bottom.

송풍실 (10) 의 중앙에는 송풍기 (14) 가 놓여져 있다. 이 송풍기는 시록코팬으로서, 외부에 놓여진 모터 (15) 와 연동되어 있다. 송풍실 (10) 의 양측에는 격벽 (16) (일방은 도시 생략) 이 있고, 그 격벽의 일단은 개구 (17) 로 되어 있다. 각각의 격벽의 개구는, 서로 대향하는 위치는 아니고 사이에 둔 단부이다.The blower 14 is placed in the center of the blower chamber 10. This blower is a sirocco fan, which is linked with an external motor 15. There are partitions 16 (one not shown) on both sides of the ventilation chamber 10, and one end of the partitions serves as an opening 17. As shown in FIG. The opening of each partition is not the position which opposes each other, but is the edge part which interposed.

가열실 (11) 에는, 양측에 유로 (18, 18) 가 형성되어 있고, 또 가열실의 내부에는 복수의 전열 히터 (19) 가 배치되어 있다. 가열실 (11) 과 송풍실 (10) 사이에 있는 칸막이판 (20) 에는 흡입 구멍 (21) 이 천공되어 있다. 그 흡입 구멍은, 송풍기 (14) 의 바로 위에 있는 부분이고, 그 직경은 송풍기인 시록코팬의 직경보다 약간 소경이다.In the heating chamber 11, flow paths 18 and 18 are formed at both sides, and a plurality of electrothermal heaters 19 are arranged inside the heating chamber. A suction hole 21 is drilled in the partition plate 20 between the heating chamber 11 and the blowing chamber 10. The suction hole is a portion directly above the blower 14, and its diameter is slightly smaller than the diameter of the sirocco fan which is the blower.

열풍실 (12) 은 상기 서술한 송풍실 (10) 의 개구 (17) 와 연통하고 있고, 송풍실 (10) 로부터 열풍이 이송되도록 되어 있다. 열풍실 (12) 과 흡입실 (13) 사이에는 칸막이판 (22) 이 장설되어 있고, 흡입실 (13) 은 유로 (18) 로 가열실 (11) 과 연통하고 있다. 또 흡입실 (13) 의 위는 표면, 즉 히터면 (23) 으로 되어 있다.The hot air chamber 12 communicates with the opening 17 of the air blowing chamber 10 described above, and the hot air is transferred from the air blowing chamber 10. A partition plate 22 is provided between the hot air chamber 12 and the suction chamber 13, and the suction chamber 13 communicates with the heating chamber 11 through the flow path 18. In addition, the upper part of the suction chamber 13 is a surface, ie, the heater surface 23.

칸막이판 (22) 에는 다수의 지그재그 형상의 송풍 노즐 (24) 이 표면 (23) 을 관통하여 수직 형성되어 있고, 여기서부터 열풍실의 열풍을 화살표로 나타나는 바와 같이 상방으로 송풍하도록 되어 있다. 즉 송풍 노즐 (24) 은, 송풍기 (14) 의 송풍측과 연통하고 있는 것으로 된다. 송풍 노즐 (24) 은 표면 (23) 의 면을 지나 상방으로 돌출하고 있다. 송풍 노즐 (24) 의 근방에는 열풍의 흡입구 (26) 가 설치되어 있다. 흡입구 (26) 는 표면 (23) 과 동일 평면상에 설치되어 있다.In the partition plate 22, many zig-zag blower nozzles 24 are vertically formed through the surface 23, and from this, the hot air of the hot air chamber is blown upwards as indicated by the arrows. In other words, the blow nozzle 24 is in communication with the blow side of the blower 14. The blowing nozzle 24 protrudes upwards beyond the surface of the surface 23. In the vicinity of the blowing nozzle 24, a hot air suction port 26 is provided. The suction port 26 is provided on the same plane as the surface 23.

도 4 내지 도 6 에 나타내는 열풍 송풍 히터는, 2개의 판을 대향하여 배치하여 구성한 판상 노즐을 구비한 양태의 그것으로서, 이것은 홈 형상으로 송풍구, 즉 노즐이 형성되어 1종의 슬릿 노즐을 구성하는 경우이다.The hot air blowing heater shown in FIGS. 4-6 is the aspect of the aspect provided with the plate-shaped nozzle comprised by arrange | positioning the two boards facing each other, and this is a blowhole, ie, a nozzle is formed in a groove shape, and comprises one type of slit nozzle. If it is.

도시한 예에 있어서, 복수 줄기 형성한 지그재그 형상의 흡입구 (25) 가 표면 (23) 으로부터 돌출된 송풍 노즐 (24) 에 인접한 위치, 즉 송풍 노즐 (24) 로부터 약간 떨어진 위치에 형성되어 있다. 도 4 참조.In the illustrated example, a plurality of stem-shaped zigzag suction ports 25 are formed at positions adjacent to the blowing nozzles 24 protruding from the surface 23, that is, at positions slightly away from the blowing nozzles 24. See FIG. 4.

흡입구 (25) 와 송풍 노즐 (24) 의 배치 상태는, 도 5 및 도 6 에 각각 부분 확대된 평면도 및 단면도에서 나타낸 바와 같이, 프린트 기판의 진행 방향 (도면 중 백색 화살표 X) 에 대하여 가로지르는 방향으로 연장된 배치로 되어 있고, 도시한 바와 같이 송풍 노즐 (24) 과 흡입구 (25) 는 교대로 형성되어 있다. 지그재그 형상의 송풍 노즐 (24) 은, 인접한 지그재그 형상의 송풍 노즐 (24) 과 동일 주기, 즉 각각의 산과 산 사이의 길이, 골짜기와 골짜기의 길이가 동일하게 되어 있다. 흡입구 (25) 는, 도 3 에 나타내는 유로 (18) 를 경유하여 가열실 (11) 과 흡입 구멍 (21) 에 연통하고 있다. 즉 흡입구 (25) 는, 송풍기 (14) 의 흡입 측에 연통하게 된다.The arrangement state of the suction port 25 and the blower nozzle 24 is a direction transverse to the traveling direction (white arrow X in the figure) of the printed board, as shown in plan views and cross-sectional views partially enlarged in FIGS. 5 and 6, respectively. The blower nozzle 24 and the suction port 25 are alternately formed as shown in the figure. The zig-zag blower nozzle 24 has the same period as the adjacent zig-zag blower nozzles 24, that is, the length between each mountain and the mountain, the length of the valley and the valley. The suction port 25 communicates with the heating chamber 11 and the suction hole 21 via the flow path 18 shown in FIG. 3. That is, the suction port 25 communicates with the suction side of the blower 14.

열풍 송풍 히터 (6) 의 표면 (23) 은, 알루미늄, 스테인리스 강, 철강 등의 금속판으로서, 그 표면에는 흑색의 세라믹 (27) 이 피복되어 있어도 된다. 도 2 및 도 3 참조. 흡입판의 표면 (23) 에 흑색 세라믹을 피복해 두면, 흡입판이 열풍으로 가열되었을 때에, 흑색 세라믹으로부터 원적외선이 조사되고, 프린트 기판은 열풍 가열과 함께 원적외선으로 가열되기 때문에, 열풍 가열만으로 실시한 것 보다 더욱 균일하게 가열되게 된다.The surface 23 of the hot air blowing heater 6 is a metal plate such as aluminum, stainless steel, steel, etc., and black ceramic 27 may be coated on the surface thereof. See FIGS. 2 and 3. If black suction is coated on the surface 23 of the suction plate, when the suction plate is heated with hot air, far infrared rays are irradiated from the black ceramic, and the printed board is heated with far-infrared radiation along with hot air heating. More uniform heating.

다음으로 상기 구조를 갖는 리플로우 오븐에서의 열풍의 송풍과 흡입 상태 에 대하여 도 1 내지 도 4 에 의거하여 설명한다.Next, the blowing and suction states of hot air in the reflow oven having the above structure will be described based on FIGS. 1 to 4.

가열실 (11) 내에 배치 형성한 전열 히터 (19) 에 통전하는 것과 함께 모터 (15) 를 구동시켜 송풍기 (14) 인 시록코팬을 회전시킨다. 그러면 가열실 (11) 내에 있는 기체가 전열 히터 (19) 에서 가열되어 고온의 열풍이 되고, 송풍기 (14) 에서 송풍기의 흡입측 송풍실 (10) 내로 빨려 들어간다. 송풍실 (10) 내로 빨려 들어간 열풍은, 송풍기 (14) 에 의해 송풍기의 송풍측으로부터 개구 (17) 를 통하여 열풍실 (12) 로 보내지고, 더욱 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로지르는 방향으로 다단에 형성한 지그재그 형상의 송풍 노즐 (24) 로부터 송풍된다. 머플 (2) 내에서는 컨베이어 (9) 에 의해 프린트 기판 (P) 이 주행되고 있고, 주행하고 있는 프린트 기판 (P) 에 송풍 노즐 (24) 로부터 송풍된 열풍이 닿아, 여기서 프린트 기판을 가열한다. 열풍으로 가열된 프린트 기판은, 납땜부에 도포된 솔더 페이스트가 용융하여, 프린트 기판과 전자 부품이 납땜된다. 이 때 표면 (23) 으로부터는 지그재그 형상의 송풍 노즐 (24) 이 수직 형성되어 있기 때문에, 프린트 기판에 대하여 열풍이 닿지 않는 부분은 전혀 존재하지 않고, 모든 부분이 열풍으로 균일하게 가열된다. 따라서, 부분적으로 오버 히트되거나 솔더 페이스트의 미용융이 발생하거나 하는 경우가 없다.In addition to energizing the electrothermal heater 19 disposed in the heating chamber 11, the motor 15 is driven to rotate the rocker fan, which is the blower 14. The gas in the heating chamber 11 is then heated by the heat transfer heater 19 to become hot hot air, and is sucked from the blower 14 into the suction side blower chamber 10 of the blower. The hot air sucked into the blower chamber 10 is sent by the blower 14 from the blower side of the blower to the hot air chamber 12 through the opening 17, and further multistage in a direction crossing the travel direction of the printed board. It blows from the zigzag blower nozzle 24 formed in this. In the muffle 2, the printed circuit board P is driven by the conveyor 9, and hot air blown from the blow nozzle 24 reaches the printed board P that is traveling, where the printed board is heated. In the printed circuit board heated by hot air, the solder paste applied to the soldering section melts, and the printed circuit board and the electronic component are soldered. At this time, since the zigzag blowing nozzle 24 is vertically formed from the surface 23, there is no part which hot air does not touch with respect to a printed circuit board, and all the parts are heated uniformly by hot air. Therefore, there is no case of partially overheating or unmelting of the solder paste.

송풍 노즐로부터 송풍된 열풍은 열을 프린트 기판에 빼앗기기 때문에, 온도가 하강된다. 이와 같이 온도가 하강된 열풍은, 송풍 노즐 (24) 을 수직 형성한 근방의 흡입구 (25) 에 흡입되고 유로 (18) 를 통하여 가열실 (11) 에 들어간다. 가열실 (11) 에 들어간 열풍은, 전열 히터 (19) 에 의해 소정 온도까지 가열 승온되어 송풍기 (14) 에 의해 송풍실 (10) 로 빨려 들어간다. 그리고 열풍은, 개구 (17) 로부터 열풍실 (12) 로 보내지고, 다시 송풍 노즐 (24) 로부터 송풍되어 프린트 기판을 가열한다.The hot air blown from the blowing nozzles loses heat to the printed board, so the temperature is lowered. Thus, the hot air whose temperature fell is sucked into the suction inlet 25 of the vicinity which vertically formed the blowing nozzle 24, and enters the heating chamber 11 through the flow path 18. As shown in FIG. The hot air entered into the heating chamber 11 is heated up to a predetermined temperature by the heat transfer heater 19 and sucked into the blowing chamber 10 by the blower 14. And hot air is sent to the hot air chamber 12 from the opening 17, and it blows again from the air blowing nozzle 24, and heats a printed circuit board.

즉 본 발명의 리플로우 오븐은, 흡입판으로부터 돌출하여 배치된 송풍 노즐로부터 송풍된 열풍이 프린트 기판을 가열한 후에, 곧 바로 가까운 흡입구로부터 흡입되기 때문에, 다른 송풍 노즐로부터 송풍된 열풍과 간섭하는 경우가 없다. 따라서, 본 발명의 리플로우 오븐에서는, 머플내에서의 난류가 없고, 산소 농도가 안정되는 것이다.That is, in the reflow oven of the present invention, since the hot air blown from the blow nozzles protruding from the suction plate is sucked from the intake port immediately after heating the printed board, it interferes with the hot air blown from other blow nozzles. There is no. Therefore, in the reflow oven of the present invention, there is no turbulence in the muffle and the oxygen concentration is stabilized.

다음으로, 도 7 내지 도 9 에 나타내는 열풍 송풍 히터에 대하여 설명한다. 이 경우도 2개의 판이 대향 배치되어 구성된 판상 노즐은 1종의 슬릿 노즐을 구성하고 있다.Next, the hot air blowing heater shown in FIGS. 7-9 is demonstrated. Also in this case, the plate-shaped nozzle in which two plates are disposed to face each other constitutes one type of slit nozzle.

도 7 내지 도 9 에 나타내는 열풍 송풍 히터는, 도 8 의 부분 확대 평면도에서도 알 수 있듯이, 표면 (23) 에 복수 가닥에 형성한 각각의 지그재그 형상의 흡입구 (25) 가 형성되어 있고, 그 흡입구내에 송풍 노즐 (24) 이 수직 형성되어 있는 것이다. 즉 도 9 에서도 알 수 있듯이, 송풍 노즐 (24) 의 양측에 간극이 열려 있고, 그 간극이 흡입구 (25) 로 되어 있다. 흡입구 (25) 와 송풍 노즐 (24) 의 배치 상태는, 프린트 기판의 진행 방향 (백색 화살표 X) 에 대하여 가로지르는 방향으로 지그재그 형상으로 되어 있다. 당연히, 지그재그 형상의 흡입구 (25) 는, 지그재그 형상의 송풍 노즐 (24) 과 동일 주기, 즉 각각의 산과 산 사이의 길이, 골짜기와 골짜기의 길이가 동일하게 되어 있다. 흡입구 (25) 는, 유로 (18) 를 경유하여 흡입 구멍 (21) 에 연통하고 있다. 도 2 및 도 3 참조. 즉, 흡입구 (25) 는, 송풍기 (14) 의 흡입 측에 연통하게 된다.As shown in the partial enlarged plan view of FIG. 8, the hot air blowing heater shown to FIGS. 7-9 is each provided with the zigzag suction inlet 25 formed in the multiple strand in the surface 23, and in the inlet The blowing nozzle 24 is formed vertically. That is, as shown also in FIG. 9, the clearance gap is opened in the both sides of the blowing nozzle 24, and the clearance gap becomes the suction port 25. As shown in FIG. The arrangement state of the suction port 25 and the blower nozzle 24 is zigzag-shaped in the direction crossing with respect to the advancing direction (white arrow X) of a printed board. Naturally, the zigzag suction port 25 has the same period as the zigzag blower nozzle 24, that is, the length between each mountain and the length, the valley and the valley length are the same. The suction port 25 communicates with the suction hole 21 via the flow path 18. See FIGS. 2 and 3. That is, the suction port 25 communicates with the suction side of the blower 14.

상기 도 7 내지 도 9 의 열풍 송풍 히터는, 상기 서술한 도 4 내지 도 6 의 열풍 송풍 히터와 동일한 가동 상황이 되기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.Since the hot air blowing heaters of FIG. 7 to FIG. 9 are in the same operating condition as the hot air blowing heaters of FIGS. 4 to 6 described above, detailed description thereof will be omitted.

본 발명은, 송풍 노즐 및 흡입구가 프린트 기판의 진행 방향을 가로지르는 방향으로 지그재그 형상으로 연속하여 배치된 양태로 설명해 왔지만, 송풍 노즐은 연속하지 않아도 된다. 즉, 지그재그 형상의 송풍 노즐이, 도 10, 도 11 에 그 일부를 확대 평면도로 나타내는 바와 같이, 복수로 분할되어 있어도 가열 효과에 문제는 없다. 또한, 도 10 및 도 11 은 각각 도 7 및 도 4 에 각각 대응하는 변경예를 나타낸다. 이와 같이 노즐을 복수로 분할하려면, 다수의 각 파이프 (26) 를 조합하여 형성해도 된다. 그 길이, 크기 등은 적절하게 조합하여 배치하면 된다. 도시한 바와 같이, 다수의 각 파이프로 송풍 노즐을 형성하면, 연속된 지그재그의 송풍 노즐을 제조하는 것보다도 용이하다. 본 명세서에서는 이러한 양태를 포함하여 「판상 노즐」이라고 칭한다.Although the present invention has been described in an embodiment in which the blowing nozzles and the suction ports are arranged in a zigzag shape in a direction crossing the advancing direction of the printed board, the blowing nozzles do not have to be continuous. That is, even if a zigzag blower nozzle is divided into plural numbers as shown in FIG. 10 and FIG. 11 by an enlarged plan view, there is no problem in the heating effect. 10 and 11 show modification examples corresponding to FIGS. 7 and 4, respectively. Thus, in order to divide | segment a nozzle in multiple numbers, you may form in combination of many each pipe 26. The length, size and the like may be appropriately combined. As shown in the drawing, when the blow nozzles are formed of a plurality of pipes, it is easier to manufacture the blower nozzles of continuous zigzag. In this specification, including such an aspect, it calls it "plate-shaped nozzle."

도 12, 도 13 은 도 10 의 변경예에 있어서, 상기 서술한 각 파이프 대신에 환 파이프를 사용한 예를 나타내는 것으로서, 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 가로지르는 방향으로 지그재그 형상으로 형성한 흡입구 (25) 내에 복수의 환 파이프형 송풍 노즐 (24) 이 연설되어 있다. 도 13 은 도 12 의 부분 확대도이다. 또한, 도시한 예에 있어서, 환 파이프으로 구성되는 송풍 노즐 (24) 의 프린트 기판 진행 방향으로의 배치는 각 줄기 (25a, 25b) 에 있어서 동일하다.12 and 13 show an example in which a ring pipe is used instead of each of the pipes described above in the modification of FIG. 10, and is formed in a zigzag shape in a zigzag shape in a direction crossing the traveling direction of the printed board. A plurality of ring pipe blowing nozzles 24 are protruded in the inside. FIG. 13 is a partially enlarged view of FIG. 12. In addition, in the example shown in figure, the arrangement | positioning of the blowing nozzle 24 which consists of a round pipe in the printed board advancing direction is the same in each stem 25a, 25b.

즉, 도 12 에 나타내는 바와 같이 복수수의 지그재그 형상의 흡입구 (25) 가 형성되어 있다. 흡입구 (25) 의 지그재그 형상의 형성 상태는, 프린트 기판의 진행 방향 (백색 화살표 X) 에 대하여 가로지르는 방향으로 되어 있다. 지그재그 형상의 흡입구는, 산과 골짜기가 인접한 지그재그 형상인 흡입구의 골짜기와 산이 들어가도록 되어 있다. 도 13 에 확대하여 나타내는 바와 같이, 1개의 줄기 (25a) 의 지그재그 형상의 흡입구 (25) 의 산 (25ay) 은, 인접한 줄기 (25b) 의 지그재그 형상의 흡입구 (25) 의 골짜기 (25bt) 에 들어가 있고, 동일한 줄기 (25a) 의 지그재그 형상의 흡입구 (25) 의 골짜기 (25at) 에는, 인접한 줄기 (25b) 의 지그재그 형상의 흡입구 (25) 의 산 (25by) 이 들어가 있다. 따라서, 흡입구 (25) 내에 수직 형성된 송풍 노즐 (24) 은, 프린트 기판의 진행 방향에 대하여, 인접된 흡입구내의 송풍 노즐과 들어간 위치에 있다. 흡입구 (25) 는, 유로 (18) 를 경유하여 흡입 구멍 (21) 에 연통하고 있다. 즉 흡입 구멍 (25) 은, 송풍기 (14) 의 흡입 측에 연통하고 있는 것으로 된다.That is, as shown in Fig. 12, a plurality of zigzag suction ports 25 are formed. The zigzag formed state of the suction port 25 is a direction crossing with respect to the advancing direction (white arrow X) of a printed board. The zigzag suction port is such that the valley and the mountain of the suction port having a zigzag shape adjacent to the mountain enter the mountain. As enlarged in FIG. 13, the peak 25ay of the zigzag inlet 25 of one stem 25a enters the valley 25bt of the zigzag inlet 25 of the adjacent stem 25b. The mountain 25by of the zigzag suction port 25 of the adjacent stem 25b enters the valley 25at of the zigzag suction port 25 of the same stem 25a. Therefore, the blowing nozzle 24 vertically formed in the suction port 25 is in the position which entered the blowing nozzle in the adjacent suction port with respect to the advancing direction of a printed board. The suction port 25 communicates with the suction hole 21 via the flow path 18. That is, the suction hole 25 communicates with the suction side of the blower 14.

다음으로 본 발명의 다른 양태를 도 14 내지 도 17 을 참조하여 설명한다. 본 태양은, 판상 노즐을 중실(中實) 인 하나의 판재로 구성되고, 이것에 노즐구멍을천공했을 경우이며, 그 외의 구조는 이미 서술한 바와 동일하다.Next, another aspect of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 17. This aspect is a case where the plate-shaped nozzle is comprised by the board | plate material which is solid, and a nozzle hole was made to perforate in this, and the other structure is the same as that of what was already mentioned.

도 14 는 본 발명에 관련된 리플로우 오븐의 또 다른 양태에서의 열풍 송풍 히터의 부분 사시도, 도 15 는 도 14 의 부분 평면도, 도 16 은 도 15 의 부분 확대도, 도 17(A), (B), (C) 는 프린트 기판의 가열 상태를 설명하는 모식적 설명도이다.14 is a partial perspective view of a hot air blowing heater in another embodiment of the reflow oven according to the present invention, FIG. 15 is a partial plan view of FIG. 14, FIG. 16 is a partially enlarged view of FIG. 15, FIG. 17 (A), (B ) And (C) are schematic explanatory diagrams explaining the heating state of the printed board.

본 예에서는 도 14, 도 15 에 나타내는 바와 같이 칸막이판 (22) 에는 다수의 지그재그 형상의 판상 노즐 (24) 이 히터면 (23) 으로부터 돌출하여 수직 형성되어 있다. 노즐은 도 14, 15 에 나타내는 바와 같이 프린트 기판의 진행 방향 (백색 화살표 X) 에 대하여 가로지르는 방향으로 지그재그 형상으로 연장 배치되어 있다. 노즐 (24) 에는 내부가 관통공 (27) 이 형성되어 있고, 상부에 다수의 분출 구멍 (28) 이 천공되어 있다. 또 노즐 (24) 의 양측에는, 그 노즐 을 따라 흡입구 (25) 가 형성되어 있다. 이 흡입구 (25) 는 도 4 의 경우와 동일하게, 판상 노즐 (24) 과 판상 노즐 (24) 사이에 배치되어도 된다.In this example, as shown in FIGS. 14 and 15, a large number of zigzag plate-like nozzles 24 protrude from the heater surface 23 and are vertically formed on the partition plate 22. As shown to FIG. 14, 15, the nozzle is extended and arrange | positioned in the zigzag shape in the direction crossing with respect to the advancing direction (white arrow X) of a printed circuit board. The nozzle 24 has a through hole 27 formed therein, and a plurality of blow holes 28 are drilled thereon. Moreover, the suction port 25 is formed in the both sides of the nozzle 24 along the nozzle. This suction port 25 may be arrange | positioned between the plate-shaped nozzle 24 and the plate-shaped nozzle 24 similarly to the case of FIG.

노즐에 천공된 분출 구멍은, 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 인접한 판상 노즐의 분출 구멍과는 위치가 어긋나 있다. 실시예에 나타내는 분출 구멍 (28) 의 위치는, 인접한 줄기의 판상 노즐의 분출 구멍 (28) 과는 동일 위치에 없고, 한 줄기 사이에 둔 판상 노즐의 분출 구멍과 동일 위치에 있다. 즉, 판상 노즐에서의 분출 구멍의 위치는, 도 16 에 나타내는 바와 같이 판상 노즐을 프린트 기판의 진행 방향 (백색 화살표 X) 순서대로 N₁, N₂, N₃, N₄ 로 하면, 판상 노즐 (N₁) 에 천공 분출 구멍 (F₁…) 과, 이것에 인접한 판상 노즐 (N₂) 의 분출 구멍 (F₂…) 과는 프린트 기판의 진행 방향에 대하여 동일 위치에 없고, 판상 노즐 (N₂) 을를 사이에 둔 판상 노즐 (N₃) 의 분출 구멍 (F₃…) 과 동일 위치에 천공되어 있다 (도 16 의 2점 쇄선). 마찬가지로, 판상 노즐 (N₂) 의 분출 구멍 (F₂…) 은, 한 장 사이에 둔 N₄ 의 판상 노즐 (F₄…) 과 동일 위치에 천공되어 있다 (도 16 의 일점 쇄선). 도면 중, 백색 화살표 X 는 프린트 기판의 진행 방향을 나타낸다.The ejection hole perforated by the nozzle is shifted from the ejection hole of the plate-shaped nozzle adjacent to the advancing direction of a printed board. The position of the blowing hole 28 shown in the Example is not at the same position as the blowing hole 28 of the plate-shaped nozzle of an adjacent stem, but is located at the same position as the blowing hole of the plate-shaped nozzle placed between one stem. That is, the position of the jet hole in the plate-like nozzle, when the plate-shaped nozzle, as shown in Figure 16 by _{_{_{N 1, N 2, N 3}}} , N 4 , as the direction of movement of the printed circuit board (white arrow X) order, plate-like nozzles ( ejecting holes of the perforated ejection hole (F ₁ ...) and a plate-like nozzle (N ₂₎ adjacent thereto on the N ₁₎ (F ₂ ...) and is not in the same position with respect to the direction of movement of the printed circuit board, plate-like nozzle (N ₂ ) Is punctured at the same position as the jetting holes F ₃ ... Of the plate-shaped nozzle N ₃ sandwiched therebetween (two-dot chain line in FIG. 16). Similarly, the ejection holes (F ₂ ...) is punctured and is co-located with the plate-like nozzles (F ₄ ...) of N ₄ placed between one sheet (one-dot chain line in FIG. 16) of the plate-like nozzle (N _2). In the figure, the white arrow X shows the advancing direction of a printed circuit board.

여기서 본 발명의 리플로우 오븐에서의 프린트 기판의 가열 상태를 도 17 의 (A), (B), (C) 에서 설명한다. Here, the heating state of the printed circuit board in the reflow oven of this invention is demonstrated to FIG. 17 (A), (B), (C).

도 17 의 (A), (B), (C) 에 나타내는 바와 같이 프린트 기판 (P) 의 진행 방 향 (화살표 X) 순서대로 복수 가닥에 배치된 지그재그 형상의 판상 노즐을 N₁, N₂, N₃, N₄… 로 한다. 이들 판상 노즐은, 히터면 (H) 으로부터 돌출되어 있기 때문에, 판상 노즐 (N₁ 과 N₂) 로부터 송풍되어 프린트 기판 (P) 에 닿은 열풍은 프린트 기판을 가열한 후, 프린트 기판에서 반사되어 히터면 (H) 의 흡입구 (S) 에 빨려 들어간다. 따라서, 도 17(A) 와 같이 프린트 기판이 판상 노즐 (N₁, N₂) 의 아래에 도달하면, 판상 노즐 (N₁, N₂), 히터면 (H) 및 프린트 기판 (P) 에 의해 둘러싸인 부분은, 프린트 기판에 반사되어 열풍에 의해 가열 영역 (K₁) 을 형성한다. 도 17(B) 와 같이 프린트 기판이 판상 노즐 (N₂, N₃) 아래에 도달하면, 판상 노즐 (N₂, N₃), 히터면 (H) 및 프린트 기판으로 둘러싸인 부분이 가열 영역 (K₂) 으로 되고, 동일하게 프린트 기판이 판상 노즐 (N₃, N₄) 아래에 도달하면, 판상 노즐 (N₃, N₄), 히터면 (H) 및 프린트 기판 (P) 으로 둘러싸인 부분이 가열 영역 (K₃) 이 된다.A plate-like nozzles of a zigzag shape in a plurality strands, as progress direction (arrow X) the order of the printed board (P) as shown in (A), (B), (C) of Fig. 17 N _1, N _2, N ₃ , N ₄ . Shall be. Since these plate-shaped nozzles protrude from the heater surface H, the hot air blown from the plate-shaped nozzles N ₁ and N ₂ and hitting the printed board P is heated on the printed board and then reflected from the printed board so that the heater It is sucked into the suction port S of the surface H. Therefore, when the printed circuit board reaches below the plate-shaped nozzles N ₁ and N ₂ as shown in FIG. 17A, the plate-shaped nozzles N ₁ and N ₂ , the heater surface H and the printed board P are used. The enclosed part is reflected by the printed board and forms the heating area K ₁ by hot air. When the printed circuit board reaches below the plate-shaped nozzles N ₂ and N ₃ as shown in FIG. 17B, the portion surrounded by the plate-shaped nozzles N ₂ and N ₃ , the heater surface H and the printed board is heated area K. FIG. and a _2), the same printed circuit board is plate-shaped nozzle (N _3, N _4), when it reaches the bottom, plate-like nozzle (N _3, N _4), part of the heating is surrounded by the heater surface (H) and the printed circuit board (P) Area K ₃ .

프린트 기판 (P) 이 도시하지 않은 반송 장치에 의해 반송되고, 프린트 기판이 판상 노즐에 의해 가열되기 전의 온도를 T₀ 로 한다. 프린트 기판 (P) 의 전부(前部) 가 판상 노즐 (N₂) 에 이르면, 판상 노즐 (N₁과 N₂) 로부터 송풍된 열풍에 의해 형성한 가열 영역 (K₁) 에 있어서 프린트 기판의 전부가 가열되고, 전부의 온도가 T₀ 로부터 T₁ 로 승온한다. 그 다음으로 프린트 기판의 전부가 판상 노즐 (N₃) 에 이르면, 가열 영역 (K₂) 에서 프린트 기판의 전부가 가열되어 전부의 온도가 T₁ 로부터 T₂ 로 승온한다. 동일하게 프린트 기판의 전부가 가열 영역 (K₃) 에서 가열되어 전부의 온도가 T₃ 로부터 T₄로 승온한다. 즉 본 발명의 리플로우 오븐에서는, 판상 노즐 사이에 가열 영역이 형성되고, 그 가열 영역에서 프린트 기판이 순차적으로 승온을 하게 된다. A printed board (P) is conveyed by the conveying device (not shown), and the temperature before the printed circuit board is heated by the plate-like nozzle to T _0. All (前部) of the printed board (P) reaches the plate-like nozzle (N _2), all of the printed circuit board in the heating zone (K ₁₎ is formed by the blowing hot air from a plate-like nozzle (N ₁ and N ₂₎ Is heated, and the whole temperature is raised from T ₀ to T ₁ . Subsequently, when the entirety of the printed board reaches the plate-shaped nozzle N ₃ , the entirety of the printed board is heated in the heating region K ₂ , and the temperature of the entirety is raised from T ₁ to T ₂ . Likewise, all of the printed boards are heated in the heating region K ₃ to raise the temperature of all of them from T ₃ to T ₄ . That is, in the reflow oven of the present invention, a heating region is formed between the plate-shaped nozzles, and the printed substrate is sequentially heated in the heating region.

이 때 판상 노즐 (N₁) 에 천공 분출 구멍은 이간되어 있기 때문에, 그 분출 구멍의 바로 아래는 온도가 상승하지만, 그 중간이 되는 부분은 그것보다 온도가 낮다. 그러나, 판상 노즐 (N₂) 에 천공 분출 구멍은 N₁ 에 천공 분출 구멍 사이에 천공되어 있기 때문에, 프린트 기판의 전부가 판상 노즐 (N₂) 에 이르면, 여기서 N₁ 에서는 충분히 가열되지 않은 부분이 먼저 N₁ 의 가열로 승온한 부분과 동일 온도가 된다. 따라서, 판상 노즐 (N₁, N₂, N₃, N₄…N_n)을 통과한 프린트 기판은, 최종의 N_n 을 통과했을 때에 전체가 균일한 온도로 되어 있다.At this time, since the perforated jetting hole is spaced apart from the plate-shaped nozzle N ₁ , the temperature rises immediately below the jetting hole, but the temperature at the middle thereof is lower than that. However, since the perforated jetting hole in the plate-shaped nozzle N ₂ is perforated between the perforating jetting holes in the N ₁ , when the entirety of the printed board reaches the plate-shaped nozzle N ₂ , the portion that is not sufficiently heated in the N ₁ is here. first is a part and its temperature is raised to that temperature heating of the N _1. Thus, the plate-shaped nozzles N ₁ , N ₂ , N ₃ , N ₄ ... N _n When the printed circuit board which passed through passed the final N _n , the whole becomes a uniform temperature.

또한, 도 17 은 분출 구멍을 형성한 판상 노즐을 예를 들어 설명하고 있지만, 본 발명에서의 그 외의 양태에서의 가열 형태에도 거의 동일하다는 것은 용이하게 이해할 수 있을 것이다.In addition, although FIG. 17 has demonstrated the plate-shaped nozzle which provided the blowing hole for example, it will be understood that it is substantially the same also in the heating form in the other aspect in this invention.

본 발명의 리플로우 오븐은, 열풍의 난류가 없다는 점에서 머플내를 불활성 가스로 충만시킨 불활성 분위기 리플로우 오븐에 있어서, 우수한 효과를 나타내지만, 프린트 기판 전체를 균일하게 가열할 수 있기 때문에, 대기 리플로우 오븐에도 채용할 수 있다는 것은 말할 필요도 없다. The reflow oven of the present invention exhibits excellent effects in an inert atmosphere reflow oven in which the muffle is filled with an inert gas in that there is no turbulence of hot air, but the entire printed circuit board can be uniformly heated. It goes without saying that it can also be employed in a reflow oven.

Claims

In a reflow oven comprising a preheating zone, a main heating zone and a cooling zone, and having one or two or more heaters above or below the preheating zone and the main heating zone, the heater includes a blower and an electric heater. A hot air blowing heater provided with a plurality of blowing nozzles on a front surface thereof, wherein a blowing nozzle protrudes from a front surface of the hot air blowing nozzles, and the hot air blowing nozzles are arranged in a direction transverse to the traveling direction of the printed board. It is arrange | positioned in zigzag shape, the hot air intake port is formed in the vicinity of the hot air blow nozzle, and extends in the direction crossing the advancing direction of a printed board, The intake port communicates with the suction side of a blower, On the other hand, The reflow oven characterized by the structure connected to the blowing side of this blower.

The method of claim 1,

The hot air blowing nozzles are formed in a plurality of stems in the advancing direction of the printed board, and the mountains and the valleys in which the hot air blowing nozzles are arranged in a zigzag shape are respectively entered in the valleys and the mountains in which the hot air blowing nozzles of the adjacent stems are arranged in a zigzag shape. Reflow oven, characterized in that.

The method according to claim 1 or 2,

The said intake port is formed in the zigzag state in the direction crossing with respect to the advancing direction of a printed circuit board, The reflow oven characterized by the above-mentioned.

The method according to claim 1 or 2,

And the suction port is continuously formed in a zigzag direction in a direction transverse to the traveling direction of the printed board, and a series of blow nozzles are vertically formed in the zigzag suction port.

The method according to any one of claims 1 to 3,

A reflow oven, wherein the suction port is formed in a zigzag shape adjacent to the blowing nozzle.

The method according to any one of claims 1 to 3,

Reflow oven, characterized in that the suction port is formed in a zigzag parallel to the blowing nozzle.

The method according to any one of claims 1 to 6,

The said intake port is covered with the black ceramic which radiates far infrared rays at high temperature, The reflow oven characterized by the above-mentioned.

The method according to any one of claims 1 to 7,

The said blowing nozzle is comprised from the series of rectangular pipe of a cross section, The reflow oven characterized by the above-mentioned.

In a reflow oven composed of a preheating zone, a main heating zone and a cooling zone, nozzles protruding from the heater surface are zigzag in a direction crossing the advancing direction of the printed board in the upper or upper portion of the preheating zone and the main heating zone. A plurality of stems are arranged in a shape, and on the heater surface between the nozzles, a suction port is provided which extends in a direction transverse to the traveling direction of the printed board, and the nozzles each have a plurality of hot air blowout holes. In addition to being spaced apart from each other, the ejection holes of the nozzles formed in each stem are not formed at the same position in the advancing direction of the printed board as the ejection holes of the nozzles of the adjacent stems, and are located between at least one stem or more. A reflow oven, wherein the reflow oven is formed at the same position as the jet hole.

The method of claim 9,

The said intake port is formed in the zigzag shape along the said nozzle, The reflow oven characterized by the above-mentioned.

The method of claim 9,

The said intake port is formed in the zigzag shape substantially in the center between the said nozzles, The reflow oven characterized by the above-mentioned.

The method according to any one of claims 9 to 11,

The said intake port is a slit formed in the heater surface, The reflow oven characterized by the above-mentioned.