KR20070030777A - Curable composition containing surface-modified particles - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지는 결합제 BM 및 또한 그 표면 상에 하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지며, 하기 화학식 1 의 라디칼을 함유하는 입자 P 를 포함하는, 경화형 조성물 Z 에 관한 것이다:The present invention relates to a curable composition Z comprising binder BM having at least one ethylenically unsaturated group and also particles P having at least one ethylenically unsaturated group on its surface and containing radicals of the general formula (1):

[화학식 1][Formula 1]

-SiR2 2-(CR3 2)n-A-D-C-SiR 2 2- (CR 3 2 ) n -ADC

[식 중,[In the meal,

R 2 는 -(CR3 2)n-A-D-C 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 2 is - 12 and the hydrocarbon radical (wherein the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4), - (CR 3 2) n -ADC or C 1

R 3 는 수소 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 3 is hydrogen or C 1 - 12 hydrocarbon radical and (wherein the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4),

R 4 는 수소 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼이며, R 4 is hydrogen or C 1 - is a hydrocarbon radical of 12,

A 는 산소, 황, =NR4 또는 =N-(D-C) 이며, A is oxygen, sulfur, = NR 4 or = N- (DC),

D 는 각각의 경우에서 C1 - 12 인 카르보닐기, 알킬렌, 사이클로알킬렌 또는 아 릴렌 라디칼(여기서, 탄소 사슬이 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단되는 것이 가능함)이며, D is in each case C 1 - 12 and a carbonyl group, an alkylene, cycloalkylene or sub-tolylene radical (wherein the carbon chain is to be non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4 groups blocked by available),

C 는 말단 불포화기이고, C is a terminal unsaturated group,

n 은 1 이상임]. n is at least 1].

경화형 조성물, 에틸렌계 불포화기Curable composition, ethylenically unsaturated group

Description

표면-변형 입자를 함유하는 경화형 조성물{CURABLE COMPOSITION CONTAINING SURFACE-MODIFIED PARTICLES}Curable composition containing surface-modified particles {CURABLE COMPOSITION CONTAINING SURFACE-MODIFIED PARTICLES}

본 발명은 하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지는 결합제, 및 또한 그 표면 상에 하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지는 입자를 포함하는 경화형 조성물, 및 또한 상기 조성물의 코팅을 위한 용도에 관한 것이다.The present invention relates to a curable composition comprising a binder having at least one ethylenically unsaturated group, and also particles having at least one ethylenically unsaturated group on its surface, and also to the use for coating the composition.

유기 라디칼로 표면-변형된 나노스케일 필러를 포함하며, 높은 기계적 경도 및 화학적 저항성의 코팅으로 경화하는, 자유-라디칼 경화형 코팅 조성물이 공지되어 있다. 이러한 종류의 코팅 조성물에서, 입자 표면의 적절한 변형은 주변을 둘러싼 중합체 매트릭스를 가진 입자의 호환성을 담보한다. 더구나, 입자 표면이 매트릭스에 대한 적절한 반응성을 가진다면, 코팅 시스템의 특정 경화 조건 하에서 결합제 시스템과 반응할 수 있으며, 경화 과정 중에서 입자를 매트릭스 내로 화학적으로 도입시키는 것이 가능하며, 이는 조성물 시스템의 특성의 프로파일(profile)에 대하여 빈번하게 긍정적인 효과를 가진다.Free-radically curable coating compositions are known which comprise nanoscale fillers surface-modified with organic radicals and which cure with high mechanical hardness and chemically resistant coatings. In coating compositions of this kind, appropriate modification of the particle surface ensures the compatibility of the particles with the surrounding polymer matrix. Moreover, if the particle surface has the proper reactivity to the matrix, it can react with the binder system under certain curing conditions of the coating system, and during the curing process it is possible to chemically introduce the particles into the matrix, Frequently a positive effect on a profile.

자유-라디칼 경화형, 입자-강화 코팅 조성물은, 특히 US 4455205 A 및 US 4491508 A 에 기재되어 있으며, 예를 들면, 콜로이드성 실리콘 이산화물을 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란과 반응시키고, 연속적으로 수성 및/또는 알콜성 용매를 자유-라디칼 가교가능한 유기 결합제로 교환하는 것에 의하여 수득된다. 이러한 종류의 코팅 조성물은 열가소성 기질을 코팅하는 데에 사용될 수 있다.Free-radical curable, particle-reinforced coating compositions are described in particular in US Pat. No. 4,455,205 A and US Pat. No. 4,189,508 A, for example, by reacting colloidal silicon dioxide with 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, By successive exchange of aqueous and / or alcoholic solvents with free-radical crosslinkable organic binders. Coating compositions of this kind can be used to coat thermoplastic substrates.

US 6306502 B 는 콜로이드성 실리콘 이산화물 및 자유-라디칼적으로 중합 가능한 실란으로부터 제조될 수 있는 스크래치 방지 코팅용 코팅 조성물을 개시한다. 이 경우에 사용되는 결합제는 (메트)아크릴로일옥시알킬-관능성 이소시아누레이트이다. DE 102 00 928 A1 은, 예를 들면, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트에서의 분산 단계 후에, 친수성 발열성 실리콘 이산화물을, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 알루미늄 부톡사이드, 및 물과 혼합시킴으로써 제조되는, 표면-변형된 나노입자를 포함하는 경화형 유기 분산을 개시한다. 상기 종류의 분산은 특히 코팅 물질로서, 그러나 접착제, 및 밀봉제로서 또한 사용될 수 있다.US 6306502 B discloses a coating composition for anti-scratch coatings which can be prepared from colloidal silicon dioxide and free-radically polymerizable silanes. The binder used in this case is (meth) acryloyloxyalkyl-functional isocyanurate. DE 102 00 928 A1, for example, after the dispersing step in dipentaerythritol pentaacrylate, hydrophilic pyrogenic silicon dioxide, with 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, aluminum butoxide, and water A curable organic dispersion comprising surface-modified nanoparticles, prepared by mixing, is disclosed. Dispersions of this kind can in particular also be used as coating materials, but also as adhesives and sealants.

선행 기술에 따라, 코팅 시스템에 함유되어 있는 입자는, 자유 실리콘 수산화물(SiOH) 또는 금속 수산화물(MeOH) 작용기를 가지는 입자를, 그 반응성 유기 작용기로서 비닐, (메트)아크릴로일 등과 같은 에틸렌계 불포화기를 함유하는 알콕시실란과 반응시킴으로써 제조된다. 선행기술에서 입자 관능화에 사용되는 모든 실란에 공통되는 특징은, 예를 들면, 메타크릴라토프로필트리메톡시실란에 대한 경우와 같이, 이들이 디- 또는 트리알콕시실릴기를 가진다는 것이다.According to the prior art, the particles contained in the coating system include particles having free silicon hydroxide (SiOH) or metal hydroxide (MeOH) functional groups, and ethylenic unsaturated such as vinyl, (meth) acryloyl, etc. as the reactive organic functional groups. It is prepared by reacting with an alkoxysilane containing group. A feature common to all silanes used in particle functionalization in the prior art is that they have di- or trialkoxysilyl groups, as for example for methacrylatopropyltrimethoxysilane.

디- 또는 트리알콕시실란이 표면 관능화에 사용되는 경우, 수득되는 실라놀의 가수분해 및 응축 후에, 물의 존재 하에서 실록산 껍질(shell)이 입자 주위에 형성된다. [Macromol. Chem. Phys. 2003, 204, 375-383] 은 SiO2 입자를 둘러싼 상기 종류의 실록산 껍질의 형성을 개시한다. 여기서 문제는 형성된 실록산 껍질이 표면 상에 여전히 큰 수의 SiOH 작용기를 가진다는 사실일 수 있다. 제조 및 저장하에서, 심지어 결합제의 존재 하에서, 적절한 경우, 상기 종류의 SiOH-관능성 입자의 안정성은 제한된다. 입자의 집합 및 응집이 있을 수 있다. 관련되는 분산의 제한된 안정성은 재생가능한 특성을 가지는 물질을 생성시키는 것을 더욱 어렵게 한다. 더구나, 실록산 껍질 내의 많은 양의 반응성 유기 작용기는 입체적으로 차폐되어 있어서, 입자가 이러한 작용을 통하여 반응성 결합제에 부착되는 것이 불가능하다. 그러나, 이상적으로, 입자 표면에 부착된 모든 반응성 유기 작용기들은 매트릭스 상으로의 공유적 도입에 이용가능하여야만 한다.When di- or trialkoxysilanes are used for surface functionalization, after hydrolysis and condensation of the silanol obtained, a siloxane shell is formed around the particles in the presence of water. Macromol. Chem. Phys. 2003, 204, 375-383 discloses the formation of siloxane shells of this kind surrounding SiO 2 particles. The problem here may be the fact that the formed siloxane shell still has a large number of SiOH functional groups on the surface. Under manufacture and storage, even in the presence of a binder, where appropriate, the stability of SiOH-functional particles of this kind is limited. There may be aggregation and aggregation of particles. The limited stability of the dispersions involved makes it more difficult to produce materials with renewable properties. Moreover, large amounts of reactive organic functional groups in the siloxane husk are three-dimensionally shielded, making it impossible for particles to adhere to the reactive binder through this action. Ideally, however, all reactive organic functionalities attached to the particle surface should be available for covalent introduction into the matrix.

결과적으로, 입자를 함유하는 모든 공지된 결합제 시스템은, 경화된 형태 및 비경화된 형태 모두에서, 종종 재생산하기 어려운 성질을 나타내는 단점을 가진다. 그러나, 특히, 경화된 코팅의 기계적 경도 - 및 특히 스크래치 저항성 - 은 여전히 다수의 적용에 있어서 부적당하다.As a result, all known binder systems containing particles have the disadvantage of exhibiting properties that are often difficult to reproduce, in both cured and uncured forms. In particular, however, the mechanical hardness of the cured coatings—and especially the scratch resistance—are still inadequate for many applications.

따라서, 본 발명의 목적은, 더이상 공지된 시스템의 상기 불이익을 가지지 않는, 화학 방사선으로 또는 열적으로 경화가능한 코팅 시스템을 제공하는 것에 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a coating system which is curable with actinic radiation or which is no longer having the disadvantages of known systems.

본 발명은, 하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지는 결합제 BM 및 또한 그 표면 상에 하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지며, 하기 화학식 1 의 라디칼을 함유하는 입자 P 를 포함하는, 경화형 조성물 Z 를 제공하는 것이다:The present invention provides a curable composition Z comprising binder BM having at least one ethylenically unsaturated group and also particles P having at least one ethylenically unsaturated group on its surface and containing radicals of the general formula (1):

-SiR2 2-(CR3 2)n-A-D-C-SiR 2 2- (CR 3 2 ) n -ADC

[식 중,[In the meal,

R 2 는 -(CR3 2)n-A-D-C 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 2 is - 12 and the hydrocarbon radical (wherein the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4), - (CR 3 2) n -ADC or C 1

R 3 는 수소 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 3 is hydrogen or C 1 - 12 hydrocarbon radical and (wherein the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4),

R 4 는 수소 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼이며, R 4 is hydrogen or C 1 - is a hydrocarbon radical of 12,

A 는 산소, 황, =NR4 또는 =N-(D-C) 이며, A is oxygen, sulfur, = NR 4 or = N- (DC),

D 는 각각의 경우에서 C1 - 12 인 카르보닐기, 알킬렌, 사이클로알킬렌 또는 아릴렌 라디칼(여기서, 탄소 사슬이 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단되는 것이 가능함)이며, D is in each case C 1 - 12 and a carbonyl group, an alkylene, cycloalkylene or arylene radicals (wherein the carbon chain is to be non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4 groups blocked by available),

C 는 에틸렌계 불포화기이고, C is an ethylenically unsaturated group,

n 은 1 이상임]. n is at least 1].

경화용 조성물 Z 는, 에틸렌계 불포화기를 함유하는 화학식 1 의 반응성 라 디칼에 의하여 표면 변형된 입자 P 를 포함하며, 반응성 라디칼은 실릴기가 C-C 결합을 통하여 부착된 3 개의 유기 라디칼을 가지며, 추가의 결합을 통하여 입자 표면에 부착되어 있다는 사실에 의하여 구별된다. 이에 의하여, 공지의 입자-포함 조성물과 비교하여, 경화용 조성물 Z 의 스크래치 저항성은 크게 증가된다.The composition Z for curing comprises particle P surface-modified by a reactive radical of formula 1 containing an ethylenically unsaturated group, the reactive radical having three organic radicals to which the silyl group is attached via a CC bond, further bonding It is distinguished by the fact that it is attached to the particle surface through Thereby, the scratch resistance of the composition Z for curing is greatly increased compared to known particle-containing compositions.

입자 P 는, 바람직하게는, 하기 (a) 와 (b), 및 선택적으로 (c) 와의 반응에 의하여 제조가능하다:Particle P is preferably preparable by reaction with the following (a) and (b), and optionally (c):

(a) 금속 산화물, 금속-실리콘 혼합 산화물, 실리콘 이산화물, 콜로이드성 실리콘 이산화물 및 유기폴리실록산 수지 및 그 조합으로부터 선택되며, Me-OH, Si-OH, Me-O-Me, Me-O-Si, Si-O-Si, Me-OR1 및 Si-OR1 으로부터 선택되는 작용기를 가지는 물질의 입자 P1, (a) selected from metal oxides, metal-silicon mixed oxides, silicon dioxides, colloidal silicon dioxides and organopolysiloxane resins and combinations thereof, Me-OH, Si-OH, Me-O-Me, Me-O-Si, Particles P1 of a substance having a functional group selected from Si-O-Si, Me-OR 1 and Si-OR 1 ,

(b) 하기 화학식 2 의 유기실란 B 및/또는 그 가수분해 및/또는 축합 산물,(b) organosilane B of formula (2) and / or its hydrolysis and / or condensation products,

(R1O)R2 2Si-(CR3 2)n-A-D-C,(R 1 O) R 2 2 Si- (CR 3 2 ) n -ADC,

(c) 물, (c) water,

[식 중,[In the meal,

R 1 은 수소 또는 C1 - 6 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 1 is hydrogen or C 1 - is (in this case, the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4) 6 hydrocarbon radical,

Me 는 금속 원자 이고, Me is a metal atom,

R 2 , R 3 , A, D, Cn 은 상기에서 정의된 바와 같음]. R 2 , R 3 , A , D , C and n are as defined above].

화학식 2 의 일관능성(monofunctional) 유기실란 B 의 사용은, 심지어 물의 부재 하에서도, 입자가 관능화되는 것을 허용한다. 이 경우, 화학량론적 반응에서, 입자 표면 상의 실질적으로 모든 MeOH 및/또는 SiOH 기가, 유기 실란 B 로 포화되는 것이 가능하다. 따라서, 입자의 안정성을 제한할 수 있는 잔존하는 MeOH 및/또는 SiOH 기는 크게 회피될 수 있다. 자유롭게 입수가능한 Me-O-Me, Me-O-Si 또는 Si-O-Si 기는 화학량론적 반응에서 유기실란 B 와의 반응에 의하여 또한 관능화될 수 있다.The use of the monofunctional organosilane B of formula 2 allows the particles to be functionalized, even in the absence of water. In this case, it is possible in the stoichiometric reaction that substantially all MeOH and / or SiOH groups on the particle surface are saturated with organosilane B. Thus, remaining MeOH and / or SiOH groups that can limit the stability of the particles can be largely avoided. Freely available Me-O-Me, Me-O-Si or Si-O-Si groups can also be functionalized by reaction with organosilane B in stoichiometric reactions.

마찬가지로, 입자 P 는 바람직하게는, 화학식 2 의 유기실란 B 를, 하기 화학식 3 의 알콕시실란 B* 와 공가수분해시킴으로써 제조가능하다:Likewise, particle P is preferably preparable by cohydrolyzing organosilane B of formula (2) with alkoxysilane B * of formula (3):

(R5O)4-m(R6)mSi(R 5 O) 4-m (R 6 ) m Si

[식 중,[In the meal,

R 5 R 1 의 정의를 가지며, R 5 R 1 Has the definition of

R 6 은 치환될 수 있는 탄화수소 라디칼이고, R 6 Is a hydrocarbon radical which may be substituted,

m 은 0, 1, 2 또는 3 의 값을 나타냄]. m represents a value of 0, 1, 2 or 3.

탄화수소 라디칼 R 1 은 바람직하게는 알킬, 사이클로알킬 또는 아릴 라디칼, 특히, 메틸, 에틸 또는 페닐 라디칼, 더욱 바람직하게는 메틸 또는 에틸 라디칼이 다. R 2 는 바람직하게는 알킬, 사이클로알킬, 아릴 또는 아릴알킬 라디칼, 특히 메틸, 에틸 또는 페닐 라디칼, 더욱 바람직하게는 메틸 라디칼이다. R 3 는 바람직하게는 수소 또는 알킬, 사이클로알킬, 아릴 또는 아릴알킬 라디칼, 특히 메틸 라디칼, 및 특정 선호예에서 라디칼 R 3 은 수소이다. n 은 바람직하게는 1, 2 또는 3 의 값을 나타낸다. 특정 선호예에서 n = 1 이다. C 기는 바람직하게는 C2 -12, 더욱 바람직하게는 C2 - 6 인 불포화 알킬 라디칼, 특히 비닐, 아크릴로일 또는 메타크릴로일이다. (-A-D-C) 기는 바람직하게는 하기의 라디칼이다: OC(O)C(CH3)=CR3 2, OC(O)CH=CR3 2, NHC(O)C(CH3)=CR3 2 또는 NHC(O)CH=CR3 2. 특정 선호예에서 이는 라디칼 OC(O)C(CH3)=CR3 2 또는 OC(O)CH=CR3 2 이다. R 5 에 있어서 바람직한 라디칼은, 바람직한 라디칼 R 1 에 기재되어 있다. R 6 은 바람직하게는 예를 들면, C1 - 12 인 방향족 또는 지방족 포화 또는 불포화 탄화수소 라디칼과 같이, 관능화 또는 비관능화되어 있다. R 6 에 있어서 바람직한 라디칼은, 바람직한 라디칼 R 2 에 기재되어 있다. 또한, R 6 은 정의 CR3 2-A-D-C 를 나타낼 수 있으며; 즉, 이 경우, 화학식 2 의 유기실란 B 는 알콕시실란 B* 와 동일하다.The hydrocarbon radical R 1 is preferably an alkyl, cycloalkyl or aryl radical, in particular a methyl, ethyl or phenyl radical, more preferably a methyl or ethyl radical. R 2 is preferably an alkyl, cycloalkyl, aryl or arylalkyl radical, in particular a methyl, ethyl or phenyl radical, more preferably a methyl radical. R 3 is preferably hydrogen or an alkyl, cycloalkyl, aryl or arylalkyl radical, in particular a methyl radical, and in certain preferences the radical R 3 is hydrogen. n preferably represents a value of 1, 2 or 3. In certain preferences n = 1. 6 is an unsaturated alkyl radical, in particular vinyl, one by one or methacrylate with acrylic - C is preferably a C 2 -12, more preferably C 2. The (-ADC) group is preferably the following radicals: OC (O) C (CH 3 ) = CR 3 2 , OC (O) CH = CR 3 2 , NHC (O) C (CH 3 ) = CR 3 2 Or NHC (O) CH = CR 3 2 . In certain preferred embodiments it is a radical OC (O) C (CH 3 ) = CR 3 2 or OC (O) CH = CR 3 2 . The preferred radical in R 5 has been described in the preferred radicals R 1. R 6 is preferably, for example, C 1 - there, is functionalized or non neunghwa 12 as an aromatic or aliphatic saturated or unsaturated hydrocarbon radical. Preferred radicals for R 6 are described in preferred radicals R 2 . In addition, R 6 may represent positive CR 3 2 -ADC; That is, in this case, organosilane B of formula (2) is the same as alkoxysilane B * .

알콕시실란 B* 의 바람직한 예는 테트라에톡시실란, 테트라메톡시실란, 메틸 트리메톡시실란, 디메틸메톡시실란, 페닐메틸디메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 및 비닐트리메톡시실란이다.Preferred examples of alkoxysilane B * are tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, methyl trimethoxysilane, dimethylmethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and vinyltrimethoxysilane.

조성물 Z 는 바람직하게는 코팅으로서 사용된다. 이러한 관계에 있어서, 특정 선호예에서는, 이들이 코팅된 표면의 스크래치 저항성을 개선시키는 작용을 한다. 경화에 의하여 조성물 Z 로부터 수득가능한 코팅은, 예를 들면, 메타크릴라토프로필트리메톡시실란 및/또는 그 가수분해 및/또는 응축 산물과 같은, 통상의 삼관능성 알콕시실란으로 표면-변형된 입자를 함유하는 비교가능한 코팅보다 더 높은 기계적 경도 및 개선된 스크래치 저항성을 가진다.Composition Z is preferably used as a coating. In this regard, in certain preferences, they serve to improve the scratch resistance of the coated surface. Coatings obtainable from the composition Z by curing are those particles which have been surface-modified with conventional trifunctional alkoxysilanes, such as, for example, methacrylatopropyltrimethoxysilane and / or hydrolysis and / or condensation products thereof. It has higher mechanical hardness and improved scratch resistance than comparable coatings it contains.

알콕시실릴기 및 헤테로원자(n=1) 사이에 메틸렌 스페이서(spacer)를 가지는 알콕시실란 B 의 높은 반응성의 관점에서, 상기 화합물은 SiOH 또는 MeOH 를 가지는 입자 P1 을 관능화시키는 데에 특히 적합하다. 입자 P 의 제조를 위하여, Me-O-Me-, Me-O-Si, 및 Si-O-Si-관능화 입자와 알콕시실란 B 와의 평형이 수행될 수 있다. 입자 P1 의 알콕시실란 B 와의 반응은 빠르게 완결된다.In view of the high reactivity of the alkoxysilane B having a methylene spacer between the alkoxysilyl group and the heteroatom (n = 1), the compound is particularly suitable for functionalizing the particles P1 having SiOH or MeOH. For the preparation of particle P , equilibrium of Me-O-Me-, Me-O-Si, and Si-O-Si-functionalized particles with alkoxysilane B can be carried out. The reaction with the alkoxysilane B of the particle P1 is completed quickly.

조성물 Z 내에 함유되어 있는 결합제 BM 은, 바람직하게는 화학 방사선 또는 열 처리에 의하여 개시되는 하나 이상의 반응성 기를 함유하여야만 하며, 이들은 중합체의 구조, 그들 자체 및 반응성 입자와의, 자유-라디칼, 양이온성 또는 음이온성 중합반응을 할 수 있다. 반응성 기는 에틸렌계 불포화기를 함유하는 기, 특히 비닐기, 메타크릴레이트기, 아크릴레이트기 및 아크릴아미드기이다. 이러한 관계에 있어서, 결합제 BM 은, 단량체, 올리고체 또는 그 밖에 중합체 화합물을 포함할 수 있다.The binder BM contained in the composition Z should preferably contain at least one reactive group initiated by actinic radiation or heat treatment, which are free-radical, cationic or with the structure of the polymer, themselves and with the reactive particles. Anionic polymerization can be carried out. Reactive groups are groups containing ethylenically unsaturated groups, in particular vinyl groups, methacrylate groups, acrylate groups and acrylamide groups. In this relationship, the binder BM may comprise monomers, oligomers or other polymer compounds.

적절한 단량체 및 올리고체 화합물의 예는, 헥산디올 디아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트, 트리에틸렌 글라이콜 디아크릴레이트 등이다. 적절한 중합체 결합제 BM 의 예는, 에틸렌계 불포화기를 가지는 (메트)아크릴릭 공중합체, 폴리에스테르 (메트)아크릴레이트, 불포화 폴리에스테르, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 및 실리콘 (메트)아크릴레이트이다.Examples of suitable monomer and oligomeric compounds are hexanediol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, triethylene glycol diacrylate and the like. Examples of suitable polymeric binders BM are (meth) acrylic copolymers having ethylenically unsaturated groups, polyester (meth) acrylates, unsaturated polyesters, urethane (meth) acrylates, and silicone (meth) acrylates.

화학 방사선은 적외선(NIR), 가시광선, 자외선(UV) 및 또한 X-방사선 영역의 전자기적 방사선을 의미한다.By actinic radiation is meant electromagnetic radiation in the infrared (NIR), visible, ultraviolet (UV) and also X-radiation regions.

조성물 Z 는 상기 사용이 모든 금속 산화물 및 금속 혼합 산화물 입자(예를 들면, 커런덤(corundum)과 같은 알루미늄 산화물, 기타 금속 및/또는 실리콘과의 알루미늄 혼합 산화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 철 산화물 등), 실리콘 산화물 입자(예를 들면, 콜로이드성 실리카, 발열성 실리카, 침전 실리카, 실리카 졸) 또는 실리콘의 몇몇의 원자가(valence)가 유기 라디칼(예를 들면, 실리콘 수지)와 함께 제공되는 실리콘 산화물 화합물의 입자 P1 으로 이루어진다는 사실에 있어서 주목가능하다. 더욱이, 입자 P1 은, 그 표면 상에서, 상기 반응이 유기실란 B 와 함께 일어날 수 있음을 통하여, 이들이 금속 수산화물(MeOH), 실리콘 수산화물(SiOH), Me-O-Me, Me-O-Si 및/또는 Si-O-Si 작용기를 가진다는 사실에 있어서 주목가능하다. 입자 P1 은 바람직하게는 1000 nm 미만, 더욱 바람직하게는 100 nm 미만의 평균 직경을 가지며, 상기 입자 크기는 투과전자현미경(transmission electron microscopy)에 의하여 측정된다.Composition Z is suitable for all metal oxide and metal mixed oxide particles (e.g., aluminum oxides such as corundum, aluminum mixed oxides with other metals and / or silicon, titanium oxides, zirconium oxides, iron oxides, etc.) , Silicon oxide compounds (eg, colloidal silica, pyrogenic silica, precipitated silica, silica sol) or some valences of silicon are provided with organic radicals (eg silicone resins) It is noteworthy in the fact that it consists of the particle P1 . Furthermore, the particles P1 can, on the surface thereof, through which the reaction can take place with organosilane B so that they are metal hydroxide (MeOH), silicon hydroxide (SiOH), Me-O-Me, Me-O-Si and / Or it is noteworthy in the fact that it has a Si—O—Si functional group. Particle P1 preferably has an average diameter of less than 1000 nm, more preferably less than 100 nm and the particle size is measured by transmission electron microscopy.

본 발명의 하나의 바람직한 구현예에서, 입자 P1 은 발열성 실리카로 구성된다. 본 발명의 추가의 바람직한 구현예에서, 사용되는 입자 P1 은 콜로이드성 실리콘 산화물 또는 금속 산화물이며, 이는 바람직하게는 수성 또는 유기 용매 중 서브마이크론(submicron) 크기의 상응하는 산화물 입자의 분산의 형태이다. 이러한 관계에 있어서, 선호예에서는, 금속 알루미늄, 티타늄, 지르코늄, 탄탈룸, 텅스텐, 하프늄, 및 주석의 산화물을 사용하는 것이 가능하다. 선호예는, 바람직하게는 화학식 2 의 유기실란 B 와 반응하는 수성 SiO2 졸을 사용하는 것에 제공된다.In one preferred embodiment of the invention, the particles P1 consist of pyrogenic silica. In a further preferred embodiment of the invention, the particles P1 used are colloidal silicon oxides or metal oxides, which are preferably in the form of dispersions of corresponding oxide particles of submicron size in aqueous or organic solvents. In this relationship, in a preferred embodiment, it is possible to use oxides of metal aluminum, titanium, zirconium, tantalum, tungsten, hafnium, and tin. A preference is given to using an aqueous SiO 2 sol, which preferably reacts with the organosilane B of formula (2).

마찬가지로, 선호예에서는, 하기 화학식 4 의 실리콘 수지로 구성되는 입자 P1 이 사용된다:Likewise, in a preferred embodiment, particle P1 composed of a silicone resin of the formula

(R7 3SiO1 /2)e(R7 2SiO2 /2)f(R7SiO3 /2)g(SiO4 /2)h (R 7 3 SiO 1/2 ) e (R 7 2 SiO 2/2) f (R 7 SiO 3/2) g (SiO 4/2) h

[식 중,[In the meal,

R 7 은 OR8 작용기, OH 작용기, 선택적으로 할로겐-, 하이드록실-, 아미노-, 에폭시-, 티올-, (메트)아크릴로일- 또는 C1 - 18 인 NCO-치환된 탄화수소 라디칼(여기서, 탄소 사슬이 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단되는 것이 가능함)이며, R 7 is OR 8 functional groups, OH functional groups, optionally halogen-, hydroxyl -, amino-, epoxy-, thiol-, (meth) acryloyl-1 or C-18 of NCO- substituted hydrocarbon radicals (wherein The carbon chain can be blocked by nonadjacent oxygen, sulfur or NR 4 groups),

R 8 은 C1 - 18 인 선택적으로 치환된 1가 탄화수소라디칼이며, R 8 is C 1 - 18 is a monovalent hydrocarbon radical optionally substituted with,

e 는 0 이상의 값을 나타내며, e represents a value of zero or more,

f 는 0 이상의 값을 나타내며, f represents a value of zero or more,

g 는 0 이상의 값을 나타내며, g represents a value of zero or more,

h 는 0 이상의 값을 나타내고, 단, e + f + g + h 의 합은 1 이상, 바람직하게는 5 이상임]. h represents a value of 0 or more, provided that the sum of e + f + g + h is 1 or more, preferably 5 or more].

조성물 Z 에 있어서 하나 이상의 상이한 입자 타입 P 를 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 예를 들면, 나노스케일 SiO2 외에 나노스케일 커런덤을 포함하는 코팅 시스템을 제조하는 것이 가능하다.It is possible to use one or more different particle type P for the composition Z. Thus, for example, it is possible to produce coating systems comprising nanoscale corundum in addition to nanoscale SiO 2 .

코팅 시스템에 함유되어 있는 입자 P 의 양은, 전체 중량에 대하여, 바람직하게는 5 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 10 중량% 이상, 매우 바람직하게는 15 중량% 이상, 및 바람직하게는 90 중량% 이하이다.The amount of particles P contained in the coating system is preferably at least 5% by weight, more preferably at least 10% by weight, very preferably at least 15% by weight, and preferably at most 90% by weight, based on the total weight. to be.

조성물 Z 는 바람직하게는 2 단계 공정에서 제조된다. 제1단계에서 입자 P 가 제조된다. 제2단계에서 관능화된 입자 P 가 결합제 BM 으로 도입된다.Composition Z is preferably prepared in a two step process. In the first step, particle P is produced. In the second step the functionalized particles P are introduced into the binder BM .

하나의 바람직한 공정에서, 입자 P1 을 유기실란 B 와 반응시킴으로써 수득되는 입자 P 는, 결합제 BM 내로 도입되기 전에 정제된다. 제조 공정 중에 발생하는 불순물이 (경화된) 코팅의 특성의 프로파일에 대하여 역효과를 가질 때, 이러한 접근법이 특히 유용하다. 예를 들면, 입자를 침전시키고, 그 후 이를 적절한 용매로 세척시킴으로써, 입자 P 는 정제될 수 있다.In one preferred process, particle P obtained by reacting particle P1 with organosilane B is purified before being introduced into binder BM . This approach is particularly useful when the impurities that occur during the manufacturing process have an adverse effect on the profile of the properties of the (cured) coating. For example, particle P can be purified by precipitating the particles and then washing them with a suitable solvent.

또다른 공정에서, 조성물 Z 는, 결합제 BM 의 존재 하에서 입자 P1 을 실란 B 로 관능화시킴으로써 제조된다. 양 제조 공정에서, 입자 P1 은 수성 또는 그 밖에 무수 용매에서 분산으로 및 고체 상태로 존재할 수 있다.In another process, composition Z is prepared by functionalizing particle P1 with silane B in the presence of binder BM . In both manufacturing processes, particles P1 can be present in an aqueous or else anhydrous solvent in dispersion and in the solid state.

입자 P1 의 수성 또는 비수성 분산이 사용되는 경우, 상응하는 용매는 일반적으로 입자 P 또는 P1 이 결합제 BM 내로 도입된 후에 제거된다. 상기 용매의 제거는 바람직하게는 증류적으로 수행되며, 입자 P1 의 실란 B 와의 반응 전 또는 후에 발생할 수 있다.If an aqueous or non-aqueous dispersion of the particles P1 is used, the corresponding solvent is generally removed after the particles P or P1 are introduced into the binder BM . The removal of the solvent is preferably carried out distillatively and can occur before or after the reaction of the particles P1 with silane B.

선호예에서 사용되는 실란 B 의 예는, 메타크릴라토메틸디메틸메톡시실란, 메타크릴라토메틸디메틸에톡시실란, 메타크릴라토프로필디메틸메톡시실란, 메타크릴라토프로필디메틸에톡시실란, 아크릴라토메틸디메틸메톡시실란, 아크릴라토메틸디메틸에톡시실란, 아크릴라토프로필디메틸메톡시실란 및 아크릴라토프로필디메틸에톡시실란이다.Examples of the silane B used in the preferred examples include methacrylatomethyldimethylmethoxysilane, methacrylatomethyldimethylethoxysilane, methacrylatopropyldimethylmethoxysilane, methacrylatopropyldimethylethoxysilane, and acrylatomethyl Dimethylmethoxysilane, acrylatomethyldimethylethoxysilane, acrylatopropyldimethylmethoxysilane and acrylatopropyldimethylethoxysilane.

입자의 관능화에 있어서, 하나의 실란 B 를 각각 또는 상이한 실란 B 의 혼합물 또는 그 밖에 실란 B 와 기타 알콕시실란과의 혼합물로서 사용하는 것이 가능하다.In functionalizing the particles, it is possible to use one silane B either individually or as a mixture of different silanes B or else as a mixture of silane B and other alkoxysilanes.

더욱이, 조성물 Z 는, 통상의 용매 및 또한 제형물 내에서의 전형적인 첨가제 및 부가제를 포함할 수 있다. 상기의 예는, 플로우(flow) 조절 보조제, 표면-활성 기질, 접착 촉진제, UV 흡수제 및/또는 자유-라디칼 제거제와 같은 가벼운 안정화제, 요변성제(thixotropic agents), 및 또한 추가로 고체 및 필러(fillers)를 포함한다. 조성물 및 경화된 물질 모두에 있어서, 특정 바람직한 특징의 프 로파일을 생성하기 위하여, 상기 종류의 부가제가 바람직하다. 이는 조성물 Z 가 코팅으로서 사용될 때 특히 사실이다. 상기와 같은 제형물의 코팅은 추가적으로 염료 및/또는 안료를 또한 포함할 수 있다.Moreover, the composition Z may comprise conventional solvents and also typical additives and additives in the formulation. Examples above include light stabilizers such as flow control aids, surface-active substrates, adhesion promoters, UV absorbers and / or free-radical scavengers, thixotropic agents, and also further solids and fillers ( fillers). For both the composition and the cured material, additives of this kind are preferred in order to produce a profile of certain desirable features. This is especially true when composition Z is used as a coating. Coatings of such formulations may additionally also include dyes and / or pigments.

조성물 Z 의 경화는 바람직하게는, 에틸렌계 불포화기를 필요로 하는 조건 하에서, 화학 방사선에 의하여 또는 열적으로 초기화된 자유-라디칼 중합 반응에 의하여, 당업자에게 공지된 통상적인 방법에 의하여 성취된다.Curing of the composition Z is preferably accomplished by conventional methods known to those skilled in the art, under conditions requiring ethylenically unsaturated groups, by actinic radiation or by thermally initiated free-radical polymerization reactions.

예를 들면, 상기 중합 반응은, 예를 들면 Darocur® 1178, Darocur® 1174, Irgacure® 184, Irgacure® 500 와 같은 적절한 광개시제(photoinitiators)의 첨가에 이은, UV 조사(irradiation)에 의하여 일어난다. 상기 광개시제는 전형적으로 0.1 내지 5 중량%의 양으로 사용된다. 상기 중합 반응은, 예를 들면, 퍼옥시디카르복실산과 같은 유기 과산화물, 또는 아조비스이소부티로니트릴과 같은 아조 화합물의 첨가에 이어 열적으로 수행될 수 있다.For example, the polymerization takes place by UV irradiation, followed by the addition of suitable photoinitiators such as, for example, Darocur ® 1178, Darocur ® 1174, Irgacure ® 184, Irgacure ® 500. The photoinitiator is typically used in amounts of 0.1 to 5% by weight. The polymerization reaction can be carried out thermally, for example following the addition of an organic peroxide, such as peroxydicarboxylic acid, or an azo compound, such as azobisisobutyronitrile.

본 발명의 하나의 특히 바람직한 구현예에서, 조성물 Z 는 하나 이상의 광개시제를 포함하며, 상기 코팅은 UV 방사에 의하여 경화된다. 본 발명의 추가의 특히 바람직한 구현예에서, 조성물 Z 는 전자 빔(beam)에 의하여 경화된다.In one particularly preferred embodiment of the invention, composition Z comprises at least one photoinitiator and the coating is cured by UV radiation. In a further particularly preferred embodiment of the invention, the composition Z is cured by an electron beam.

조성물 Z 가 경화된 이후에 수득되는 코팅은, 현저한 기계적 특성을 가진다. 예를 들면, 공지의 물질과 비교하여, 스크래치 저항성에서 현저한 개선이 있다.The coating obtained after the composition Z has cured has significant mechanical properties. For example, there is a significant improvement in scratch resistance compared to known materials.

본 발명은 임의의 바람직한 기질을 코팅하는 데 있어서의 조성물 Z 의 용도를 추가로 제공한다. 바람직한 기질의 예는, 유리와 같은 산성 물질, 예를 들 면 금속, 우드(wood) 또는 폴리카르보네이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리비닐 클로라이드, 및 플리프로필렌과 같은 플라스틱을 포함한다.The invention further provides for the use of the composition Z in coating any desired substrate. Examples of preferred substrates include acidic materials such as glass, such as metals, wood or polycarbonates, polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, and polypropylene. Include the same plastic.

적용된 코팅은 스크래치 저항성, 마모 저항성, 화학적 안정성을 개선시키거나, 그 밖에 접착 특성에 영향을 주는 작용을 한다.The applied coating acts to improve scratch resistance, abrasion resistance, chemical stability or otherwise affect adhesive properties.

조성물 Z 는 액침(dipping), 분무(spraying), 및 주조(casting)와 같은 임의의 바람직한 기술에 의하여 적용될 수 있다. "웨트 온 웨트(wet on wet)" 방법에 의한 적용이 또한 가능하다.Composition Z can be applied by any desired technique such as dipping, spraying, and casting. Application by the "wet on wet" method is also possible.

상기 공식들에서의 모든 기호는 각각의 경우 다른 하나와 독립적으로 그 정의를 가진다. 모든 공식들에서, 실리콘 원자는 4가이다.All symbols in the above formulas have their definitions in each case independently of the other. In all formulas, the silicon atom is tetravalent.

하기의 실시예에서, 달리 지시되지 않는다면, 모든 양 및 백분율은 중량에 대한 것이며, 모든 압력은 0.1 Mpa(abs.) 이고, 모든 온도는 20℃ 이다.In the examples below, unless otherwise indicated, all amounts and percentages are by weight, all pressures are 0.1 Mpa (abs.) And all temperatures are 20 ° C.

실시예Example 1: One:

20.00 g 의 SiO2 유기졸 (Nissan Chemicals 사 IPA-ST®, 30 중량% SiO2, 12 nm) 를, 1 분의 과정에 걸쳐, 2.00 g 의 메타크릴라토메틸디메틸메톡시실란과 적가하여 혼합하고, 상기 혼합물을 16 시간 동안 60℃ 에서 가열하였다. 상기 혼합물이 실온으로 냉각된 후에, 15.00 g 의 헥산디올 디아크릴레이트를 첨가한 후, 이소프로판올을 감압 하에서 증류 제거하였다. 투명한 분산은 29 중량% 의 SiO2 를 함유하였다.20.00 g of SiO 2 organic sol (IPA-ST ® from Nissan Chemicals, 30 wt.% SiO 2 , 12 nm) was added dropwise and mixed with 2.00 g of methacrylatomethyldimethylmethoxysilane over one minute. The mixture was heated at 60 ° C. for 16 h. After the mixture was cooled to room temperature, 15.00 g of hexanediol diacrylate was added and then isopropanol was distilled off under reduced pressure. The clear dispersion contained 29 wt% SiO 2 .

실시예Example 2: 2:

20.00 g 의 수성 SiO2 졸 (Grace Davison 사 LUDOX® AS 40, 40 중량% SiO2, pH = 9.1, 22 nm) 를, 60 분의 과정에 걸쳐 15 ml 의 에탄올과, 5 분에 걸쳐 2.00 g 의 메타크릴라토메틸디메틸메톡시실란과 적가하여 혼합하고, 상기 혼합물을 16 시간 동안 60℃ 에서 가열하였다. 상기 혼합물이 실온으로 냉각된 후에, 15.00 g 의 헥산디올 디아크릴레이트를 첨가한 후, 에탄올 및 물을 공비물(azeotrope)로서 증류 제거하였다. 투명한 분산은 29 중량% 의 SiO2 를 함유하였다.20.00 g of an aqueous SiO 2 sol (Grace Davison Company LUDOX ® AS 40, 40 wt% SiO 2, pH = 9.1, 22 nm) to, the 15 ml over the course of 60 minutes with ethanol, of 2.00 g over 5 min The mixture was added dropwise with methacrylatomethyldimethylmethoxysilane and the mixture was heated at 60 ° C. for 16 hours. After the mixture was cooled to room temperature, 15.00 g of hexanediol diacrylate was added and then ethanol and water were distilled off as azeotrope. The clear dispersion contained 29 wt% SiO 2 .

실시예Example 3: 3:

20.00 g 의 SiO2 유기졸 (Nissan Chemicals 사 IPA-ST®, 30 중량% SiO2, 12 nm) 를, 1 분의 과정에 걸쳐, 2.00 g 의 메타크릴라토메틸디메틸메톡시실란과 적가하여 혼합하고, 상기 혼합물을 16 시간 동안 60℃ 에서 가열하였다. 상기 용매가 증류 제거된 후에, 잔류물을 100 ml (5 × 20 ml) 의 펜탄으로 세척하였다. 10 ml 의 에탄올 중의 2.90 g 의 결과 고체의 분산을, 7.10 g 의 HDDA 와 혼합하고, 상기 용매를 증류 제거하였다. 이는 29 중량% 함량의 SiO2 를 가지는 투명한 분산을 제공하였다.20.00 g of SiO 2 organic sol (IPA-ST ® from Nissan Chemicals, 30 wt.% SiO 2 , 12 nm) was added dropwise and mixed with 2.00 g of methacrylatomethyldimethylmethoxysilane over one minute. The mixture was heated at 60 ° C. for 16 h. After the solvent was distilled off, the residue was washed with 100 ml (5 × 20 ml) of pentane. A dispersion of 2.90 g of the resulting solid in 10 ml of ethanol was mixed with 7.10 g of HDDA and the solvent was distilled off. This gave a transparent dispersion with 29 wt% content of SiO 2 .

비교예Comparative example 1: One:

26.7 g 의 SiO2 유기졸 (Nissan Chemicals 사 IPA-ST®, 30 중량% SiO2, 12 nm) 를, 1 분의 과정에 걸쳐, 15.00 g 의 헥산디올 디아크릴레이트와 혼합하고, 상기 혼합물을 30 분 동안 교반한 후, 이소프로판올을 감압 하에서 증류 제거하였다. 투명한 분산은 35 중량% 의 SiO2 를 함유하였다.26.7 g of SiO 2 organic sol (IPA-ST ® from Nissan Chemicals, 30 wt.% SiO 2 , 12 nm) is mixed with 15.00 g of hexanediol diacrylate over a course of 1 minute and the mixture is 30 After stirring for minutes, isopropanol was distilled off under reduced pressure. The clear dispersion contained 35 wt% SiO 2 .

비교예Comparative example 2: 2:

20.00 g 의 수성 SiO2 졸 (Grace Davison 사 LUDOX® AS 40, 40 중량% SiO2, pH = 9.1, 22 nm) 를, 60 분의 과정에 걸쳐 20 ml 의 에탄올과, 5 분에 걸쳐 2.00 g 의 메타크릴라토메틸트리메틸메톡시실란과 적가하여 혼합하고, 상기 혼합물을 16 시간 동안 60℃ 에서 가열하였다. 상기 혼합물이 실온으로 냉각된 후에, 15.00 g 의 헥산디올 디아크릴레이트를 첨가한 후, 에탄올 및 물을 공비물로서 증류 제거하였다. 투명한 분산은 35 중량% 의 SiO2 를 함유하였다.20.00 g of an aqueous SiO 2 sol (Grace Davison Company LUDOX ® AS 40, 40 wt% SiO 2, pH = 9.1, 22 nm) to, the 20 ml over the course of 60 minutes with ethanol, of 2.00 g over 5 min The mixture was added dropwise with methacrylatomethyltrimethylmethoxysilane and the mixture was heated at 60 ° C. for 16 hours. After the mixture was cooled to room temperature, 15.00 g of hexanediol diacrylate was added and then ethanol and water were distilled off as azeotrope. The clear dispersion contained 35 wt% SiO 2 .

비교예Comparative example 3: 3:

20.00 g 의 SiO2 유기졸 (Nissan Chemicals 사 IPA-ST®, 30 중량% SiO2, 12 nm) 및 10 g 의 물의 혼합물을, 1 분의 과정에 걸쳐, 2.00 g 의 메타크릴라토프로필트리메톡시실란과 적가하여 혼합하였다. 상기 혼합물을 16 시간 동안 60℃ 에서 가열하였다. 상기 혼합물이 실온으로 냉각된 후에, 15 g 의 헥산디올 디아크릴레이트를 첨가한 후, 이소프로판올 및 물을 공비물적으로 증류 제거하였다. 투명한 분산은 29 중량% 의 SiO2 를 함유하였다.A water mixture of 20.00 g of SiO 2 organic sol (Nissan Chemicals Co. IPA-ST ®, 30 wt% SiO 2, 12 nm) and 10 g, over the course of one minute, 2.00 g of methacrylic gelato trimethoxy It was added dropwise with silane and mixed. The mixture was heated at 60 ° C. for 16 h. After the mixture was cooled to room temperature, 15 g of hexanediol diacrylate was added and then isopropanol and water were azeotropically distilled off. The clear dispersion contained 29 wt% SiO 2 .

실시예Example 4: 4:

코팅 필름의 제조Preparation of Coating Film

실시예 1, 2, 3 및 비교예 1, 2 및 3 으로부터의 코팅 물질 및 또한 순수한 1,6-헥산디올 디아크릴레이트로 구성된 코팅을, 80 ㎛ 의 슬롯 높이를 가지는 코팅 바(bar)를 가지는, Erichsen 사의 [Coatmaster® 509 MC film-drawing appratus] 를 사용하여, 각각 유리판(glass plate)에 적용시켰다. 그 후에, 결과 코팅 필름을, 60 mW/cm2 의 램프 아웃풋을 가지며, 60 초의 조사 기간을 가지는, Honle 박사의 UVA 큐브, 모델 UVA-프린트 100 CV1 에서, 질소 하에서, 경화시켰다. 모든 코팅 제형물은 시각적으로 매력적이고 부드러운 코팅을 생성하였다. 모든 다섯개의 코팅의 광택 - Byk 사의 마이크로 글로스(Micro gloss) 20°광택도계를 사용하여 측정됨 - 은 모든 여섯개의 코팅 물질에 대하여 약 155 글로스 단위였다.Coatings composed of coating materials from Examples 1, 2, 3 and Comparative Examples 1, 2 and 3 and also pure 1,6-hexanediol diacrylate, having a coating bar having a slot height of 80 μm , Corichmaster ® 509 MC film-drawing appratus from Erichsen, respectively, was applied to the glass plate (glass plate). The resulting coating film was then cured under nitrogen in Dr. Honle's UVA Cube, Model UVA-Print 100 CV1, with a lamp output of 60 mW / cm 2 and a 60 second irradiation period. All coating formulations produced a visually attractive and smooth coating. The gloss of all five coatings-measured using a Micro gloss 20 ° glossometer from Byk-was about 155 gloss units for all six coating materials.

실시예Example 5: 5:

코팅 필름의 Of coating film 스크래치scratch 저항성의 평가 Evaluation of resistance

피터-단 마모-시험 기구(Peter-Dahn abrasion-testing instrument)를 사용하여, 실시예 4 에 따라 제조된 코팅 필름의 스크래치 저항성을 측정하였다. 상기 의도를 위하여, 45 × 45 mm 의 면적을 가지는 [Scotch Brite® 07558 마모 부직포] 를 1 kg 의 중량에 로드시키고, 500 스트로크(strokes) 를 사용하여 스크래치 시켰다. 스크래치 시험의 시작 이전 및 종료 후 모두의 경우, 각각의 코팅의 광택을 Byk 사의 마이크로 글로스 20°광택도계를 사용하여 측정하였다. 각각의 코팅의 스크래치 저항성의 측정으로서, 광택의 손실을 확인하였다 (각각의 경우에서 세개의 코팅 샘플로부터 평균 값):The scratch resistance of the coating film prepared according to Example 4 was measured using a Peter-Dahn abrasion-testing instrument. To the intention was to load the [Scotch Brite ® 07558 abrasion nonwoven] it has an area of 45 × 45 mm to the weight of 1 kg and scratch using 500 strokes (strokes). For both before and after the start of the scratch test, the gloss of each coating was measured using a Micro gloss 20 ° glossometer from Byk. As a measure of the scratch resistance of each coating, the loss of gloss was confirmed (mean value from three coating samples in each case):

피터-단 스크래치 시험에서의 광택의 손실Loss of Gloss in Peter-Dan Scratch Test 코팅 샘플Coating samples 광택의 손실Loss of gloss 실시예 1Example 1 15 ± 4 % 15 ± 4% 실시예 2Example 2 10 ± 5 %10 ± 5% 실시예 3Example 3 < 5 %<5% 비교예 1Comparative Example 1 78 ± 7 %78 ± 7% 비교예 2Comparative Example 2 25 ± 5 %25 ± 5% 비교예 3Comparative Example 3 43 ± 5 %43 ± 5% 1,6-헥산디올 디아크릴레이트1,6-hexanediol diacrylate 75 ± 10 %75 ± 10%

본 발명의 경화용 조성물은 높은 기계적 경도 및 개선된 스크래치 저항성을 가진다.The curable compositions of the present invention have high mechanical hardness and improved scratch resistance.

Claims (10)

하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지는 결합제 BM 및 또한 그 표면 상에 하나 이상의 에틸렌계 불포화기를 가지며, 하기 화학식 1 의 라디칼을 함유하는 입자 P 를 포함하는, 경화형 조성물 Z:A curable composition Z comprising binder BM having at least one ethylenically unsaturated group and also particles P having at least one ethylenically unsaturated group on its surface and containing radicals of the general formula (1): [화학식 1][Formula 1] -SiR2 2-(CR3 2)n-A-D-C-SiR 2 2- (CR 3 2 ) n -ADC [식 중,[In the meal, R 2 는 -(CR3 2)n-A-D-C 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 2 is - 12 and the hydrocarbon radical (wherein the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4), - (CR 3 2) n -ADC or C 1 R 3 는 수소 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 3 is hydrogen or C 1 - 12 hydrocarbon radical and (wherein the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4), R 4 는 수소, 또는 C1 - 12 인 탄화수소 라디칼이며, R 4 is hydrogen, or C 1 - is a hydrocarbon radical of 12, A 는 산소, 황, =NR4 또는 =N-(D-C) 이며, A is oxygen, sulfur, = NR 4 or = N- (DC), D 는 각각의 경우에서 C1 - 12 인 카르보닐기, 알킬렌, 사이클로알킬렌 또는 아 릴렌 라디칼(여기서, 탄소 사슬이 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단되는 것이 가능함)이며, D is in each case C 1 - 12 and a carbonyl group, an alkylene, cycloalkylene or sub-tolylene radical (wherein the carbon chain is to be non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4 groups blocked by available), C 는 에틸렌계 불포화기이고, C is an ethylenically unsaturated group, n 은 1 이상임]. n is at least 1]. 제 1 항에 있어서, 입자 P 는 하기 (a) 와 (b), 및 선택적으로 (c) 와의 반응에 의하여 제조가능한 것인 조성물 Z:The composition Z according to claim 1, wherein particle P is preparable by reaction with (a) and (b), and optionally (c): (a) 금속 산화물, 금속-실리콘 혼합 산화물, 실리콘 이산화물, 콜로이드성 실리콘 이산화물 및 유기폴리실록산 수지 및 그 조합으로부터 선택되며, Me-OH, Si-OH, Me-O-Me, Me-O-Si, Si-O-Si, Me-OR1 및 Si-OR1 으로부터 선택되는 작용기(functions)를 가지는 물질의 입자 P1, (a) selected from metal oxides, metal-silicon mixed oxides, silicon dioxides, colloidal silicon dioxides and organopolysiloxane resins and combinations thereof, Me-OH, Si-OH, Me-O-Me, Me-O-Si, Particles P1 of a material having functions selected from Si-O-Si, Me-OR 1 and Si-OR 1 , (b) 하기 화학식 2 의 유기실란 B 및/또는 그 가수분해 및/또는 축합 산물,(b) organosilane B of formula (2) and / or its hydrolysis and / or condensation products, [화학식 2][Formula 2] (R1O)R2 2Si-(CR3 2)n-A-D-C,(R 1 O) R 2 2 Si- (CR 3 2 ) n -ADC, (c) 물, (c) water, [식 중,[In the meal, R 1 은 수소 또는 C1 - 6 인 탄화수소 라디칼(여기서, 상기 탄소 사슬은 비인접 산소, 황 또는 NR4 기에 의하여 차단될 수 있음)이며, R 1 is hydrogen or C 1 - is (in this case, the carbon chain may be interrupted by groups of the non-adjacent oxygen, sulfur or NR 4) 6 hydrocarbon radical, Me 는 금속 원자 이고, Me is a metal atom, R 2 , R 3 , A, D, Cn 은 제 1 항에서 정의된 바와 같음]. R 2 , R 3 , A , D , C and n are as defined in claim 1]. 제 1 항에 있어서, 입자 P 는, 화학식 2 의 유기실란 B 를, 하기 화학식 3 의 알콕시실란 B* 와 공가수분해시킴으로써 제조가능한 것인 조성물 Z:The composition Z of claim 1, wherein the particle P is preparable by cohydrolyzing the organosilane B of formula 2 with an alkoxysilane B * of formula 3: [화학식 3][Formula 3] (R5O)4-m(R6)mSi(R 5 O) 4-m (R 6 ) m Si [식 중,[In the meal, R 5 R 1 의 정의를 가지며, R 5 R 1 Has the definition of R 6 은 치환될 수 있는 탄화수소 라디칼이고, R 6 Is a hydrocarbon radical which may be substituted, m 은 0, 1, 2 또는 3 의 값을 나타냄]. m represents a value of 0, 1, 2 or 3. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 탄화수소 라디칼 R 1 이 메틸, 에틸 또는 페닐 라디칼인 것인 조성물 Z.4. The composition Z according to claim 2, wherein the hydrocarbon radical R 1 is a methyl, ethyl or phenyl radical. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, (-A-D-C) 기가 OC(O)C(CH3)=CR3 2, OC(O)CH=CR3 2, NHC(O)C(CH3)=CR3 2 또는 NHC(O)CH=CR3 2 인 것인 조성물 Z.The group according to any one of claims 1 to 4, wherein the (-ADC) group is OC (O) C (CH 3 ) = CR 3 2 , OC (O) CH = CR 3 2 , NHC (O) C (CH 3) = CR 3 2 or NHC (O) CH = CR 3 2 in that the composition Z. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 결합제 BM 내의 에틸렌계 불포화기는, 자유-라디칼, 양이온성 또는 음이온성 중합 반응을 할 수 있는 것인 조성물 Z.The composition Z according to any one of claims 1 to 5, wherein the ethylenically unsaturated group in the binder BM is capable of free-radical, cationic or anionic polymerization. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 결합제 BM 내의 에틸렌계 불포화기는, 화학 방사선(actinic radiation) 또는 열처리에 의하여 중합될 수 있는 것인 조성물 Z.The composition Z according to any one of claims 1 to 6, wherein the ethylenically unsaturated groups in the binder BM can be polymerized by actinic radiation or by heat treatment. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 결합제 BM 내의 에틸렌계 불포화기는, 비닐기, 메타크릴레이트기, 아크릴레이트기 및 아크릴아미드기로부터 선택되는 것인 조성물 Z.The composition Z according to any one of claims 1 to 7, wherein the ethylenically unsaturated group in the binder BM is selected from vinyl groups, methacrylate groups, acrylate groups and acrylamide groups. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 입자 P1 이 1000 nm 미만의 평균 직경을 가지며, 상기 입자 크기는 투과전자현미경(transmission electron microscopy)에 의하여 결정되는 것인 조성물 Z.The composition Z of claim 1, wherein particle P1 has an average diameter of less than 1000 nm and the particle size is determined by transmission electron microscopy. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 조성물 Z 의, 기재 코팅을 위한 용도.Use of the composition Z of any one of claims 1 to 9 for coating a substrate.
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