KR20070030508A - Nozzle assembly and nozzle cleaning method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 노즐 어셈블리 및 이를 이용한 노즐 세정 방법에 관한 것으로, 피처리물에 피처리액을 공급하는 노즐과 상기 노즐의 대기 포트를 구비하는 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 대기 포트는 상기 대기 포트에서 대기하고 있는 노즐로 세정액을 분사하여 상기 노즐로부터 이물질을 제거하는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 노즐의 대기 포트에 노즐 세정 기능을 추가함으로써 노즐이 대기 포트에서 대기하는 동안 세정된다. 이에 따라, 노즐이 오염될 염려가 없어지고 설령 노즐이 오염되었다 하더라도 대기 포트에서 대기하는 동안 즉시 세정되므로 오염물이 제거된다.The present invention relates to a nozzle assembly and a nozzle cleaning method using the same, wherein the nozzle assembly includes a nozzle for supplying a processing liquid to an object to be processed and a standby port of the nozzle, wherein the standby port stands by at the standby port. It characterized in that it comprises a cleaning unit for removing the foreign matter from the nozzle by spraying the cleaning liquid to the nozzle. According to this, the nozzle is cleaned while waiting at the standby port by adding the nozzle cleaning function to the standby port of the nozzle. This eliminates the risk of nozzle contamination and even if the nozzle is contaminated, contaminants are removed as it is immediately cleaned while waiting at the standby port.
반도체, 세정, 노즐, 초순수(DIW) Semiconductor, Cleaning, Nozzle, Ultrapure Water (DIW)
Description
도 1은 종래 기술에 따른 노즐 어셈블리를 도시한 사시도.1 is a perspective view of a nozzle assembly according to the prior art;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 어셈블리를 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view of a nozzle assembly according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
100; 노즐 어셈블리 101; 샤워 노즐100;
103,105; 처리액 공급 튜브 107; 지지암103,105; Process
109; 블록 111,115,135; 실린더109; Blocks 111,115,135; cylinder
117; 수직판 119,121; 센서117; Vertical plates 119,121; sensor
123; 조정 스크류 125; 대기 포트123; Adjusting
127; 세정액 분사 개구 129; 샤프트127; Cleaning
131; 배관 133; 세정액 공급 튜브131; Piping 133; Cleaning liquid supply tube
본 발명은 노즐 어셈블리 및 노즐 세정 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 노즐 자체의 오염을 방지할 수 있는 노즐 어셈블리 및 이를 이용한 노즐 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle assembly and a nozzle cleaning method, and more particularly, to a nozzle assembly capable of preventing contamination of the nozzle itself and a nozzle cleaning method using the same.
반도체 소자를 제조하기 위해선 실리콘 웨이퍼 상에 특정의 회로 패턴을 형성하여야 하는데 이를 위해 웨이퍼에 대한 포토리소그래피 공정을 진행한다. 이러한 공정에는 현상액을 씻겨내는 과정이 포함된다. 이러한 과정은 평판 기판을 이용하여 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이를 제조하는 공정에서도 채용된다. 현상액을 씻겨내기 위해선 세정액(예; 초순수)을 웨이퍼나 평판 기판에 분사하는 도 1에 도시된 바와 같은 노즐 어셈블리를 사용하는 것이 종래이다.In order to manufacture a semiconductor device, a specific circuit pattern must be formed on a silicon wafer, and a photolithography process is performed on the wafer. This process includes washing away the developer. This process is also employed in the process of manufacturing a liquid crystal display or a plasma display using a flat substrate. In order to wash away the developer, it is conventional to use a nozzle assembly as shown in FIG. 1 which sprays a cleaning liquid (eg, ultrapure water) onto a wafer or a flat substrate.
도 1을 참조하면, 종래의 노즐 어셈블리(1)는 초순수를 공급하는 튜브(11,12)가 노즐(10)에 조합되고, 노즐(10)은 지지대(13)를 매개로 실린더(14)와 연결되어 승강 동작을 한다. 그리고, 노즐(10)은 실린더(16)에 의해 전후 방향으로의 이동이 구현된다. 노즐(10)의 승강 동작은 센서(20)에 의해 감지되고, 전후 이동은 센서(21)에 의해 감지된다. 노즐(16)은 스크류(17)에 의해 그 위치가 조정된다. 그리고, 노즐(10)은 샤프트(19)에 의해 지지되는 대기 포트(18) 상에 넣어져 대기된다.Referring to FIG. 1, in the conventional nozzle assembly 1,
노즐(10)은 웨이퍼에 대한 세정 공정이 완료된 경우 실린더(14,16)의 구동에 의해 전후 및 승강 동작을 통하여 대기 포트(18)로 위치 변경되어 대기 상태로 유지된다. 그런데, 노즐(10)을 지속적으로 반복하여 사용하다보면 현상액 기타 이물질과 같은 오염물(A)이 부착되어 노즐(10)이 오염되는 경우가 발생한다. 오염된 노즐(10)을 세정 공정에 사용하는 경우 오염물(A)이 웨이퍼를 역오염시키는 경우가 발생하는 문제점이 있다.When the cleaning process for the wafer is completed, the
본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 노즐의 오염 문제를 해결할 수 있는 노즐 어셈블리 및 이를 이용한 노즐 세정 방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the prior art, an object of the present invention to provide a nozzle assembly and a nozzle cleaning method using the same that can solve the problem of contamination of the nozzle.
상기 목적을 달성할 수 있는 본 발명에 따른 노즐 어셈블리는 대기 포트의 고유 기능에 노즐을 세정할 수 있는 기능을 부가한 것을 특징으로 한다.The nozzle assembly according to the present invention, which can achieve the above object, is characterized by adding a function capable of cleaning the nozzle to a unique function of the standby port.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 어셈블리는, 피처리물에 피처리액을 공급하는 노즐과 상기 노즐의 대기 포트를 구비하는 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 대기 포트는 상기 대기 포트에서 대기하고 있는 노즐로 세정액을 분사하여 상기 노즐로부터 이물질을 제거하는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The nozzle assembly according to an embodiment of the present invention that can implement the above features, the nozzle assembly having a nozzle for supplying the liquid to be processed and the standby port of the nozzle, wherein the standby port is in the standby port And a cleaning unit for spraying the cleaning liquid to the nozzle waiting to remove foreign substances from the nozzle.
본 발명의 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 세정부는 상기 대기 포트와 조합되어 세정액을 제공하는 튜브와, 상기 대기 포트의 측부에 배치되어 상기 세정액을 상기 노즐로 골고루 분사시키기 위해 복수개의 개구와, 상기 대기 포트의 하부에 배치되어 상기 세정액을 외부로 배출시키는 배관을 포함한다.In a nozzle assembly according to an embodiment of the present invention, the cleaning unit is combined with the standby port to provide a cleaning liquid, and a plurality of openings disposed at the side of the standby port to evenly spray the cleaning liquid to the nozzle. And a pipe disposed under the standby port to discharge the cleaning liquid to the outside.
본 발명의 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 복수개의 개구는 상기 대기 포트의 대향하는 양측부 각각에 등간격으로 배열된다.In the nozzle assembly according to the embodiment of the present invention, the plurality of openings are arranged at equal intervals on each of opposite sides of the standby port.
본 발명의 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 대기 포트를 지지하며, 상기 대기 포트의 승하강 동작에 소요되는 구동력을 발생시키는 구동부가 구비 된 샤프트를 더 포함한다.In the nozzle assembly according to the embodiment of the present invention, the support for the standby port, and further comprises a shaft having a drive unit for generating a driving force required for the lifting operation of the standby port.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 변형 실시예에 따른 노즐 어셈블리는, 처리액 공급 튜브와 조합된 노즐과, 상기 노즐과 조합되어 상기 노즐의 이동에 소요되는 구동력을 발생시키는 구동부와, 상기 노즐의 대기 장소를 제공하며, 측부에 복수개의 개구가 형성된 대기 포트와, 상기 대기 포트를 지지하는 샤프트와, 상기 대기 포트와 조합되어 상기 복수개의 개구로 세정액을 유입시키는 튜브와, 상기 대기 포트의 저부에 배치되어 상기 튜브에 의해 유입되는 세정액을 외부로 배출시키는 배관을 포함하는 것을 특징으로 한다.Nozzle assembly according to a modified embodiment of the present invention that can implement the above features, a nozzle in combination with a processing liquid supply tube, a driving unit in combination with the nozzle to generate a driving force required for the movement of the nozzle, A standby port provided with a plurality of openings on a side thereof, a shaft supporting the standby port, a tube in combination with the standby port for introducing a cleaning liquid into the plurality of openings, and a bottom of the standby port. It is characterized in that it comprises a pipe disposed to discharge the cleaning liquid introduced by the tube to the outside.
본 발명의 변형 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 샤프트에 조합되어 상기 샤프트를 승하강 동작시키기에 소요되는 구동력을 발생시키는 실린더를 더 포함한다.In a nozzle assembly according to a modified embodiment of the present invention, the nozzle assembly further includes a cylinder that is combined with the shaft to generate a driving force required to move the shaft up and down.
본 발명의 변형 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 구동부는 상기 노즐을 상하 방향으로 승강시키는 실린더와 상기 노즐을 전후 방향으로 이동시키는 실린더를 포함한다.In the nozzle assembly according to the modified embodiment of the present invention, the driving unit includes a cylinder for elevating the nozzle in the vertical direction and a cylinder for moving the nozzle in the front and rear direction.
본 발명의 변형 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 노즐의 승하강 각각의 위치를 감지하는 센서들과 상기 노즐의 전후 각각의 위치를 감지하는 센서들을 더 포함한다.In the nozzle assembly according to a modified embodiment of the present invention, the sensor further comprises sensors for detecting the position of each of the lifting and lowering of the nozzle and sensors for detecting each position before and after the nozzle.
본 발명의 변형 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 복수개의 개구는 상기 대기 포트의 대향하는 양측부 각각에 등간격으로 열을 지어 배치된다.In the nozzle assembly according to the modified embodiment of the present invention, the plurality of openings are arranged in rows at equal intervals on each of opposite sides of the standby port.
본 발명의 변형 실시예에 따른 노즐 어셈블리에 있어서, 상기 노즐의 초기의 전후 위치를 조정하는 조정 스크류를 더 포함한다.In a nozzle assembly according to a modified embodiment of the present invention, the nozzle assembly further includes an adjustment screw for adjusting the initial front and rear positions of the nozzle.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 방법은, 처리액을 분사하는 이동 가능한 노즐과 상기 노즐의 대기 장소를 제공하는 이동 가능한 대기 포트를 포함하는 노즐 어셈블리를 이용한 노즐 세정 방법에 있어서, 상기 노즐을 처리 공정 위치에서 대기 위치로 변경시키는 단계와, 상기 노즐이 대기 위치에 있는 동안 상기 노즐을 세정하는 단계와, 상기 노즐을 대기 위치에서 처리 공정 위치로 변경시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The nozzle cleaning method according to an embodiment of the present invention that can implement the above features, the nozzle cleaning method using a nozzle assembly including a movable nozzle for injecting the processing liquid and a movable standby port for providing a waiting place of the nozzle Changing the nozzle from the processing position to the standby position, cleaning the nozzle while the nozzle is in the standby position, and changing the nozzle from the standby position to the processing position. It features.
본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 방법에 있어서, 상기 노즐을 처리 공정 위치에서 대기 위치로 변경시키는 단계는, 상기 대기 포트를 상승 이동시켜 상기 노즐이 상기 대기 포트 안으로 삽입시키는 단계를 포함한다.In the nozzle cleaning method according to the embodiment of the present invention, the changing of the nozzle from the processing position to the standby position includes moving the standby port upwardly so that the nozzle is inserted into the standby port.
본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 방법에 있어서, 상기 노즐을 대기 위치에서 처리 공정 위치로 변경시키는 단계는, 상기 대기 포트를 하강 이동시켜 상기 대기 포트의 안에 삽입된 노즐을 분리시키는 단계를 포함한다.In the nozzle cleaning method according to an embodiment of the present invention, the step of changing the nozzle from the standby position to the processing process position includes moving the standby port downward to separate the nozzle inserted into the standby port. .
본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 방법에 있어서, 상기 노즐이 대기 위치에 있는 동안 상기 노즐을 세정하는 단계는, 상기 대기 포트로 세정액을 유입시켜 상기 대기 포트 안으로 삽입된 노즐로 분사하는 단계를 포함한다.In a nozzle cleaning method according to an embodiment of the present invention, the cleaning of the nozzle while the nozzle is in the standby position includes introducing a cleaning liquid into the standby port and spraying the nozzle into the nozzle inserted into the standby port. do.
본 발명에 의하면, 노즐의 대기 포트에 노즐 세정 기능을 추가함으로써 노즐이 대기 포트에서 대기하는 동안 세정된다. 이에 따라, 노즐이 오염될 염려가 없어지고 설령 노즐이 오염되었다 하더라도 대기 포트에서 대기하는 동안 즉시 세정되므로 오염물이 제거된다. 그 결과, 노즐에서 웨이퍼 또는 평판 기판으로의 오염 전 이 현상이 없어지게 된다.According to the present invention, the nozzle is cleaned while waiting at the standby port by adding a nozzle cleaning function to the standby port of the nozzle. This eliminates the risk of nozzle contamination and even if the nozzle is contaminated, contaminants are removed as it is immediately cleaned while waiting at the standby port. As a result, there is no transfer of contamination from the nozzle to the wafer or the flat substrate.
이하 본 발명에 따른 노즐 어셈블리 및 이를 이용한 노즐 세정 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a nozzle assembly according to the present invention and a nozzle cleaning method using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements throughout the various drawings.
(실시예)(Example)
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 어셈블리를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view showing a nozzle assembly according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 노즐 어셈블리(100)는 피처리물, 예를 들어, 반도체 소자 제조용 웨이퍼나 액정 디스플레이용 평판 유리기판에 초순수(DIW)와 같은 세정액이나 현상액을 분사하는 슬릿형 샤워 노즐(101)을 구비하여 구성된다. 샤워 노즐(101)에는 세정액이나 현상액 기타 처리액(이하, 처리액)을 제공하는 튜브(103,105)가 조합되어 있어 튜브(103,105)를 통해 처리액이 샤워 노즐(101)로 제공된다. 본 실시예의 튜브(103,105)는 두 개 구비되는데, 공정의 조건에 따라 각각의 튜브(103,105)를 통해 다른 종류의 처리액을 샤워 노즐(101)에 공급할 수 있고, 또는 같은 종류의 처리액을 안정적으로 공급할 수 있다. 그리고, 튜브(103,105)는 후술하는 바와 같이 샤워 노즐(101)의 원할한 전후 및 상하 방향으로 의 이동에 적합하도록 탄성력이 있는 재질로 구성되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 2, the
샤워 노즐(101)은 적어도 두 개의 실린더(111,115)에 의해 상하 및 전후 방향으로 이동 가능하게 설비된다. 구체적으로, 샤워 노즐(101)은 지지암(107)을 매개로 블럭(109)에 조합되고, 블럭(109)은 센서(119)가 구비된 수직판(117)의 측면에서 상하 방향으로 승강 동작이 구현된다. 샤워 노즐(101)의 승강 동작은 블럭(109)에 연결된 실린더 로드(137)가 실린더(111)의 구동에 의해 상하 이동함으로써 구현된다. 그리고, 샤워 노즐(101)은 실린더(111)와는 독립적으로 구동하는 실린더(115)의 구동에 의해 전후 방향으로 위치 이동 동작을 한다. 이러한 위치 변경 동작에서 있어서 샤워 노즐(101)의 상하 위치는 블록(109)의 상하 위치를 센싱하는 센서(119)에 의해 감지되고, 전후 위치는 센서(121)에 의해 감지된다. 샤워 노즐(101)은 조정 스크류(123)에 의해 초기의 전후 위치가 조정된다. The
대기 포트(125)는 샤워 노즐(101)이 대기하는 장소를 제공한다. 대기 포트(125)는 샤워 노즐(101)이 대기하도록 적합한 형태, 가령 움푹 파인 형태를 가진다. 따라서, 샤워 노즐(101)은 전후 및 상하 방향으로의 위치 변경을 통해 대기 포트(125) 안으로 삽입되어 대기 상태로 유지된다. 이러한 대기 포트(125)는 샤프트(129)에 의해 지지된다.The
대기 포트(125)에는 대기중인 샤워 노즐(101)을 세정할 수 있도록 초순수나 소정의 약액과 같은 세정액을 도입시키는 세정액 공급 튜브(133)가 연결된다. 튜브(133)을 통해 도입되는 세정액은 대기 포트(125)에 형성된 복수개의 개구(127)를 통해 샤워 노즐(101)의 양측면에 분사되어 샤워 노즐(101)을 세정시킨다. 복수개의 개구(127)는 효과적인 세정을 위해 세정액이 샤워 노즐(101)의 양측면에 골고루 분사되도록 대기 포트(125)의 양측면 각각에 등간격으로 배열된 것이 바람직하다. 대기 포트(125)의 하부에는 배관(131)이 구비되어 있어 샤워 노즐(101)에 대한 세정 공정이 완료된 후 세정액이 배관(131)을 통해 외부로 배출된다.The
상술한 바와 같이, 샤워 노즐(101)은 실린더(111)의 구동에 의해 상하 방향으로 승강 동작함으로써 대기 포트(125)안으로 삽입된다. 그런데, 실린더(111)의 구동에 따른 실린더 로드(137)의 구동 거리의 제한에 의해 샤워 노즐(101)이 대기 포트(125) 안으로 완전히 삽입되지 아니하고 그 일부가 대기 포트(125) 위로 나오게끔 위치 변경될 수 있다. 이와 같이 샤워 노즐(101)의 불완전한 삽입의 경우 샤워 노즐(101)의 일부분에 세정액이 분사되지 않아 세정 효과가 떨어지게 된다. 따라서, 샤워 노즐(101)이 실린더(111)의 구동에 의해서도 대기 포트(125)에 완전히 삽입되지 않는 경우에 대기 포트(125)에 샤워 노즐(101)이 완전히 삽입될 수 있도록 샤프트(129)를 상승 동작시킬 수 있는 실린더(135)가 구비되어 있는 것이 바람직하다. As described above, the
상기와 같이 구성된 노즐 어셈블리(100)를 이용한 노즐 세정 방법은 다음과 같다.The nozzle cleaning method using the
피처리물(예; 반도체 웨이퍼나 평판 유리기판)에 대한 처리 공정(예; 현상 공정이나 세정 공정)이 완료된 후 샤워 노즐(101)은 실린더(111,115)의 구동에 의해 위치 변경되어 대기 포트(125) 안으로 삽입된다. 이때, 실린더(111)의 구동 한계상 샤워 노즐(101)이 대기 포트(125)에 완전히 삽입되지 않은 경우 실린더(135) 를 구동시켜 대기 포트(125)가 상승되도록 하여 샤워 노즐(101)로 하여금 대기 포트(125) 안으로 완전히 삽입되도록 한다.After the treatment process (e.g., development process or cleaning process) for the object to be processed (e.g., semiconductor wafer or flat glass substrate) is completed, the
샤워 노즐(101)이 대기 포트(125) 안으로 삽입되어 후속 처리 공정이 개시될 때까지 대기하는 동안 튜브(133)를 통해 대기 포트(125) 내로 세정액(예; 초순수)을 유입시킨다. 유입되는 세정액은 대기 포트(125)의 양측면에 형성된 복수개의 개구(125)를 통해 샤워 노즐(101)로 분사된다. 분사되는 세정액에 의해 샤워 노즐(101)에 묻어있던 현상액 및 기타 이물질이 제거된다. 세정 과정에 의해 이물질이 함유된 세정액은 배관(131)을 통해 외부로 배출된다.The
세정된 샤워 노즐(101)은 실린더(111,115)의 구동에 의해 대기 포트(125)에서 벗어나 피처리 공정 위치로 변경되어 피처리 공정에 사용된다. 여기서의 피처리 공정에 사용된 샤워 노즐(101)은 실린더(111,115)의 구동에 의해 위치 변경되어 대기 포트(125)에 삽입되어 상술한 바와 같이 세정된다.The cleaned
이와 다르게, 실린더(135)의 구동으로 대기 포트(125)를 상하 방향으로 동작시켜 샤워 노즐(101)로 하여금 대기 포트(125) 안으로 삽입되도록 할 수 있다. 구체적으로, 샤워 노즐(101)이 처리 공정 완료후 대기 포트(125)의 위치로 이동시킨다. 실린더(135)의 구동으로 대기 포트(125)가 샤워 노즐(101)의 위치로 상승 이동되어 샤워 노즐(101)이 대기 포트(125) 안으로 삽입되도록 한다. 샤워 노즐(101)이 대기 포트(125) 안으로 삽입되면 튜브(133)를 통해 세정액을 대기 포트(125)로 유입시킨다. 대기 포트(125)로 유입된 세정액은 개구(127)를 통해 샤워 노즐(101)로 분사되어 샤워 노즐(101)이 세정된다. 샤워 노즐(101)에 대한 세정이 완료되면 실 린더(135)를 구동시켜 대기 포트(125)가 하강되도록 하여 샤워 노즐(101)을 대기 포트(125)의 안으로부터 분리되어 대기 상태로 유지시킨다. 이물질이 함유된 세정액은 배관(131)을 통해 외부로 배출시킨다.Alternatively, the
이상의 사워 노즐(101)에 대한 세정 공정은 자동적으로 진행되도록 프로그래밍할 수 있다. 따라서, 샤워 노즐(101)을 이용한 약액 처리 공정 사이에 샤워 노즐(101)에 대한 세정 처리 공정이 진행되도록 함으로써 샤워 노즐(101) 자체의 오염을 없애거나 최소화할 수 있고 더 나아가 샤워 노즐(101)로부터 피처리물로의 오염 전이 현상을 없애거나 최소화할 수 있다.The cleaning process for the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments are for explaining the best state in carrying out the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the present invention. Various changes are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 노즐의 대기 포트에 노즐 세정 기능을 추가함으로써 노즐이 대기 포트에서 대기하는 동안 세정된다. 이에 따라, 노즐이 오염될 염려가 없어지고 설령 노즐이 오염되었다 하더라도 대기 포트에서 대기하는 동안 즉시 세정되므로 오염물이 제거된다. 그 결과, 노즐에서 웨이퍼 또는 평판 기판으로의 오염 전이 현상이 없어져 세정 효과 내지는 제조 수율이 향상되는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, the nozzle is cleaned while waiting at the standby port by adding the nozzle cleaning function to the standby port of the nozzle. This eliminates the risk of nozzle contamination and even if the nozzle is contaminated, contaminants are removed as it is immediately cleaned while waiting at the standby port. As a result, the phenomenon of contamination transfer from the nozzle to the wafer or the flat substrate is eliminated, and the cleaning effect or the manufacturing yield is improved.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050085226A KR20070030508A (en) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | Nozzle assembly and nozzle cleaning method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050085226A KR20070030508A (en) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | Nozzle assembly and nozzle cleaning method using the same |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070039646A Division KR100744023B1 (en) | 2007-04-24 | 2007-04-24 | Nozzle assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070030508A true KR20070030508A (en) | 2007-03-16 |
Family
ID=43655125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050085226A KR20070030508A (en) | 2005-09-13 | 2005-09-13 | Nozzle assembly and nozzle cleaning method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20070030508A (en) |
-
2005
- 2005-09-13 KR KR1020050085226A patent/KR20070030508A/en active Search and Examination
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A201 | Request for examination | ||
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E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
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