KR20070021119A - Silicone pressure sensitive adhesive and articles - Google Patents

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KR20070021119A
KR20070021119A KR1020067014394A KR20067014394A KR20070021119A KR 20070021119 A KR20070021119 A KR 20070021119A KR 1020067014394 A KR1020067014394 A KR 1020067014394A KR 20067014394 A KR20067014394 A KR 20067014394A KR 20070021119 A KR20070021119 A KR 20070021119A
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KR
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medical device
diluent
adhesive
adhesive composition
pressure sensitive
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KR1020067014394A
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Korean (ko)
Inventor
지밍 저우
오드레이 에이 셔먼
웨인 케이 던쉬
웬디 제이 윈클러
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Abstract

본 발명은 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 희석제 및 실리케이트 점착 부여 수지의 미반응성 혼합물을 포함하는 감압 접착제 조성물에 관한 것이다. 이러한 조성물은 의료 장치와 같은 물품에 유용하다.The present invention is directed to a pressure sensitive adhesive composition comprising an unreactive mixture of polydiorganosiloxane polyurea copolymer, diluent and silicate tackifying resin. Such compositions are useful for articles such as medical devices.

Description

실리콘 감압 접착제 및 물품{SILICONE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND ARTICLES}SILICONE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND ARTICLES

발명의 분야Field of invention

본 발명은 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 희석제 및 실리케이트 점착 부여 수지의 미반응성 혼합물을 포함하는 감압 접착제 조성물에 관한 것이다. 이러한 조성물은 물품, 예컨대 의료 장치에 유용하다.The present invention is directed to a pressure sensitive adhesive composition comprising an unreactive mixture of polydiorganosiloxane polyurea copolymer, diluent and silicate tackifying resin. Such compositions are useful in articles such as medical devices.

발명의 배경Background of the Invention

폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체를 주성분으로 하는 각종 조성물은 개시되어 있다.Various compositions based on polydiorganosiloxane polyurea copolymers are disclosed.

미국 특허 제5,580,915호에는 우수한 급속 점착력, 박리력 및 점착 접착력을 갖는 실리콘 접착제 조성물이 개시되어 있다. 일반적으로, 접착제 조성물은 실라놀 및 실라놀형 기와 반응 가능한 작용기를 포함하는 실리콘 유체, 실리콘 중합체 껌 및 실라놀 함유 실록산 수지의 반응 혼합물이며, 임의로 용제 및 경화 촉매를 첨가한다.U. S. Patent No. 5,580, 915 discloses a silicone adhesive composition having excellent rapid, peel and cohesive adhesion. Generally, the adhesive composition is a reaction mixture of silicone fluid, silicone polymer gum and silanol-containing siloxane resin comprising functional groups capable of reacting with silanol and silanol-type groups, optionally adding a solvent and a curing catalyst.

EP 0 667 382 A1호에는 열가소성 다중-세그먼트화 공중합체를 포함하는 실리콘 감압 접착제가 개시되어 있다.EP 0 667 382 A1 discloses silicone pressure sensitive adhesives comprising thermoplastic multi-segmented copolymers.

WO 97/40103호에는 실리콘 유체, 실리콘-우레아 세그먼트화 공중합체 및 약 30 중량% 이하의 실리케이트 점착 부여 수지를 포함하는 조성물이 개시되어 있다. WO 97/40103 discloses a composition comprising a silicone fluid, a silicone-urea segmented copolymer and up to about 30% by weight silicate tackifying resin.

WO 03/052019호에는 감압 접착제 및 방법에 개시되어 있는데, 여기서 접착제는 실리콘 점착 부여 수지 및 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체를 포함한다. 이러한 접착제의 점착성은 가공 조제, 예컨대 가소제를 사용하여 개선된다.WO 03/052019 discloses pressure sensitive adhesives and methods, wherein the adhesive comprises a silicone tackifying resin and a polydiorganosiloxane polyurea copolymer. The adhesion of such adhesives is improved by using processing aids such as plasticizers.

각종의 조성물이 개시되어 있기는 하나, 관련 분야에서는 조성물에서 잇점을 가지며, 특히 사용중에 피부에 접착제가 접착되는 의료 적용예에 대하여 매우 적절하다.Although various compositions are disclosed, the related arts have advantages in the compositions, and are particularly well suited for medical applications where adhesives adhere to the skin during use.

발명의 개요Summary of the Invention

한 구체예에서, 본 발명은 물품, 예컨대 기재 및 상기 기재 상에 배치된 감압 접착제 조성물을 포함하는 의료 장치에 관한 것이다. 접착제 조성물은 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 10 중량% 초과의 희석제 및 30 중량% 초과의 실리케이트 점착 부여 수지의 미반응성 혼합물을 포함한다.In one embodiment, the invention is directed to a medical device comprising an article, such as a substrate, and a pressure sensitive adhesive composition disposed on the substrate. The adhesive composition comprises an unreactive mixture of polydiorganosiloxane polyurea copolymer, greater than 10 wt% diluent and greater than 30 wt% silicate tackifying resin.

또다른 구체예에서, 본 발명은 기재, 상기 기재 상에 배치된 연결층(tie layer) 조성물 및 상기 연결층 상에 배치된 감압 접착제 조성물을 포함하는 물품에 관한 것이다. 연결층 조성물 및 접착제 조성물은 공통의 베이스 중합체 및 공통의 점착 부여 수지를 포함한다. 연결층 조성물은 보강 물질을 더 포함한다. 특정의 구체예에서, 연결층은 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 실리케이트 점착 부여 수지 및 중합체 섬유를 포함한다. In another embodiment, the present invention relates to an article comprising a substrate, a tie layer composition disposed on the substrate and a pressure sensitive adhesive composition disposed on the connection layer. The tie layer composition and the adhesive composition comprise a common base polymer and a common tackifying resin. The tie layer composition further comprises a reinforcing material. In certain embodiments, the linking layer comprises a polydiorganosiloxane polyurea copolymer, silicate tackifying resin, and polymer fibers.

본 발명의 각각의 구체예에서, 접착제의 희석제 및 수지는 접착제의 성분과 반응하는 작용기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 반응성 말단기를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 희석제는 실리콘 유체인 것이 바람직하다. 희석제는 약 20 중량% 내지 약 50 중량% 범위의 함량으로 존재하는 것이 통상적이다. 희석제는 중량 평균 분자량이 50,000 g/몰 미만인 것이 바람직하다. 실리케이트 점착 부여 수지의 함량은 약 60 중량% 미만인 것이 통상적이다. 접착제는 약 25℃에서의 저장 탄성률이 약 1×105 ㎩ 이하인 것이 바람직하다. 추가로, 폴리프로필렌으로부터의 접착제의 초기 박리력은 약 3 g/선형 인치 (2.54 ㎝) 내지 200 g/선형 인치 (2.54 ㎝)이다.In each embodiment of the invention, it is preferred that the diluent and resin of the adhesive do not comprise functional groups that react with the components of the adhesive. In addition, the polydiorganosiloxane polyurea copolymer is preferably substantially free of reactive end groups. The diluent is preferably a silicone fluid. Diluents are typically present in amounts ranging from about 20% to about 50% by weight. The diluent preferably has a weight average molecular weight of less than 50,000 g / mol. The content of the silicate tackifying resin is typically less than about 60% by weight. The adhesive preferably has a storage modulus at about 25 ° C. of about 1 × 10 5 Pa or less. In addition, the initial peel force of the adhesive from the polypropylene is about 3 g / linear inch (2.54 cm) to 200 g / linear inch (2.54 cm).

발명의 상세한 설명Detailed description of the invention

본 발명은 접착제 조성물 및 물품, 예컨대 기재 및 상기 기재 상에 배치된 감압 접착제를 포함하는 의료 장치에 관한 것이다. 접착제 조성물은 1 이상의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 10 중량% 초과의 1 이상의 희석제 및 30 중량% 초과의 1 이상의 실리케이트 점착 부여 수지의 미반응성 혼합물을 포함한다.The present invention relates to an adhesive composition and an article, such as a substrate and a medical device comprising a pressure sensitive adhesive disposed on the substrate. The adhesive composition comprises an unreactive mixture of one or more polydiorganosiloxane polyurea copolymers, more than 10 weight percent of one or more diluents, and more than 30 weight percent of one or more silicate tackifying resins.

감압 접착제 (PSA) 조성물은 당업자에게 (1) 강력 및 영구 점착성, (2) 지압 이하의 접착력, (3) 피착체에 대하여 유지되기에 충분한 능력 및 (4) 피착체로부터 깨끗하게 제거 가능하기에 충분한 응집 강도를 비롯한 성질을 갖는 것으로 공지되어 있다. PSA로서 잘 작용하는 것으로 알려진 소재는 점착력, 박리 접착력 및 전단 유지력의 적절한 균형을 산출하는 필수 점탄성을 나타내도록 설계 및 배합된 중합체이다. 이러한 성질의 적절한 균형을 얻는 것은 단순한 공정이 아니다.Pressure sensitive adhesive (PSA) compositions are suitable to those skilled in the art for (1) strong and permanent tack, (2) subacupressure adhesion, (3) sufficient ability to remain adherent to the adherend, and (4) sufficient to be cleanly removable from the adherend. It is known to have properties including cohesive strength. Materials known to work well as PSAs are polymers designed and formulated to exhibit the necessary viscoelasticity that yields a proper balance of cohesion, peel adhesion and shear retention. Getting the right balance of these properties is not a simple process.

본 명세서에서 사용한 바와 같이, 의료 장치는 1 이상의 기재 및 접착제 조 성물을 포함하는 물품을 지칭한다. 사용중에, 접착제 조성물은 일시적으로 (예, 사람의) 피부에 접합된다. 본 발명의 감압 접착제는 다수의 의료 적용예, 예컨대 테이프, 붕대, 드레싱, 드레이프, 선수용 테이프, 접착 의료 장치, 예컨대 센서, 전극 및 오스토미 기기를 잡착시키는데 사용되는 테이프 및 탭뿐 아니라, 경피 약물 전달 장치에서 유용하다. 또한, 접착제는 보호 및 장식용 안면 마스크에 사용될 수 있다.As used herein, medical device refers to an article comprising one or more substrates and an adhesive composition. In use, the adhesive composition is temporarily bonded to (eg, human) skin. The pressure sensitive adhesives of the present invention are transdermal drug delivery devices, as well as tapes and tabs used to hold a number of medical applications, such as tapes, bandages, dressings, drapes, bow tapes, adhesive medical devices such as sensors, electrodes and ostomy devices. Useful at The adhesive can also be used in protective and decorative face masks.

본 명세서에 설명된 바와 같은 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체(들), 실리케이트 점착 부여 수지(들) 및 희석제(들)의 적절한 유형 및 함량의 사용에 의하여, 접착제는 특성상 접촉감이 "부드러운" 느낌이며, 겔과 같은 점성을 갖는다. 접착제의 유연도는 특정의 테스트에서 적어도 일정 정도를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다. 예를 들면 유연도는 동적 기계 분석에 의하여 특정화될 수 있다. 본 발명의 접착제 조성물의 예로는 25℃에서의 저장 탄성률 (G')이 약 1×105 ㎩ 이하이다. 25℃에서의 저장 탄성률 (G')은 약 1×104 ㎩ 이하인 것이 바람직하다. 접착제는 저장 탄성률 (G')이 1×105 ㎩ 내지 1×104 ㎩의 임의의 정수가 될 수 있다. 본 발명의 접착제 조성물의 잇점은 저장 탄성률이 약 25℃ 내지 50℃에서, 심지어는 100℃에서 평탄 영역을 나타낸다는 점이다. 또한, 접착제는 의료 장치용 접착제의 경우 (예, 사람의) 피부에 대한 적절한 접착력을 나타낸다. 폴리프로필렌 테스트 패널은 종종 피부에 대한 접착력을 모의하는데 사용된다. 접착제 조성물은 하기의 실시예에서 설명된 테스트 방법에 의한 폴리프로필렌에 대한 180° 박리 접착력 이 3 g/선형 인치 (2.54 ㎝) 이상인 것이 바람직하다. 폴리프로필렌에 대한 180° 박리 접착력은 적어도 5 내지 10 g/선형 인치 (2.54 ㎝)인 것이 바람직하다. 본 발명의 접착제는 덜 강력한 것이 이롭다. 따라서, 폴리프로필렌에 대한 180° 박리 접착력은 1,000 g/선형 인치 (2.54 인치) 미만, 바람직하게는 500 g/선형 인치 (2.54 인치) 미만 및 더욱 바람직하게는 200 g/선형 인치 (2.54 ㎝) 미만 (예, 100 g/선형 인치 (2.54 ㎝) 미만)이다. 또다른 잇점은 접착제가 제거후 피부에 다시 적용될 수 있다는 점이다. 또한, 접착제는 이의 유연성으로 인하여 체모를 제거하지 않으면서 깨끗하게 떼어낼 수 있다.By using the appropriate type and content of the polydiorganosiloxane polyurea copolymer (s), silicate tackifying resin (s) and diluent (s) as described herein, the adhesive has a "soft" contact nature. It is felt and has a gel-like viscosity. The softness of the adhesive can be characterized as having at least some degree in certain tests. For example, softness can be specified by dynamic mechanical analysis. As an example of the adhesive composition of this invention, the storage elastic modulus (G ') in 25 degreeC is about 1 * 10 <5> Pa or less. It is preferable that storage elastic modulus (G ') in 25 degreeC is about 1 * 10 <4> Pa or less. The adhesive can have a storage modulus (G ′) of any integer between 1 × 10 5 Pa and 1 × 10 4 Pa. An advantage of the adhesive composition of the present invention is that the storage modulus exhibits a flat region at about 25 ° C. to 50 ° C., even at 100 ° C. In addition, adhesives exhibit adequate adhesion to (eg, human) skin in the case of adhesives for medical devices. Polypropylene test panels are often used to simulate adhesion to the skin. The adhesive composition preferably has a 180 ° peel adhesion to polypropylene by the test method described in the Examples below at least 3 g / linear inch (2.54 cm). Preferably the 180 ° peel adhesion to polypropylene is at least 5-10 g / linear inch (2.54 cm). The adhesive of the invention is advantageously less powerful. Thus, the 180 ° peel adhesion to polypropylene is less than 1,000 g / linear inch (2.54 inch), preferably less than 500 g / linear inch (2.54 inch) and more preferably less than 200 g / linear inch (2.54 cm) (Eg, less than 100 g / linear inch (2.54 cm)). Another advantage is that the adhesive can be applied back to the skin after removal. In addition, the adhesive can be peeled off cleanly without removing hair because of its flexibility.

접착제는 다공성 및 비다공성 백킹을 비롯한 의료 용도에 적절한 임의의 백킹에 코팅될 수 있다. 기재 (즉, 백킹)는 가요성을 지니면서 인열 저항을 갖는 것이 바람직하다. 기재의 두께는 0.0125 ㎜ 이상인 것이 통상적이다. 일반적으로, 기재의 두께는 3 ㎜ 이하이다. 기재는 기본 중량이 5 g/㎡ 이상일 수 있다. 또한, 기재는 기본 중량이 200 g/㎡ 이하인 것이 통상적이다.The adhesive may be coated on any backing suitable for medical use, including porous and nonporous backings. The substrate (ie, backing) is preferably flexible and has a tear resistance. It is usual that the thickness of the base material is 0.0125 mm or more. In general, the thickness of the substrate is 3 mm or less. The substrate may have a basis weight of at least 5 g / m 2. In addition, it is common that a base weight is 200 g / m <2> or less.

적절한 기재의 예로는 부직 또는 직조 중합체 웹, 중합체 필름, 히드로콜로이드, 발포체, 금속박, 종이 및/또는 이의 조합 등이 있다. Examples of suitable substrates include nonwoven or woven polymeric webs, polymeric films, hydrocolloids, foams, metal foils, paper and / or combinations thereof, and the like.

특정의 구체예에서, 개방 개구가 형성된 기재 (예, 스크림)를 사용하는 것이 바람직하다. 다공성 기재에서의 개구 (즉, 간극)는 접착제 및 백킹의 기계적 접합을 촉진하는데 적절한 크기 및 갯수를 갖는다. 추가의 잇점으로서, 이러한 구조는 통기성이 높은 것이 통상적이다. 스크림은 직조되거나 또는 함께 편성되어 스크림을 형성하는 다수의 날실 부재 및 다수의 씨실 부재를 포함하는 것이 통상적이다. 날실 부재는 백킹층을 따라 종방향으로 연장되어 있으며, 서로 횡방향으로 균일하게 이격되어 있다. 씨실 부재는 통상적으로 날실 부재에 대하여 직각으로 백킹층을 따라 횡방향으로 연장되어 있다. 또한, 직조 또는 부직 (예, 멜트블로운)인 기타의 개방 구조를 사용할 수 있다. 기타의 구체예에서, 하기에서 설명되는 바와 같이 접착제와 백킹 사이에 연결층을 사용하는 것이 바람직하다.In certain embodiments, it is desirable to use a substrate (eg, a scrim) with open openings. The openings (ie gaps) in the porous substrate are of appropriate size and number to facilitate mechanical bonding of the adhesive and the backing. As a further advantage, such structures are typically highly breathable. Scrims typically include a plurality of warp members and a plurality of weft members that are woven or knitted together to form a scrim. The warp members extend longitudinally along the backing layer and are uniformly spaced apart from each other in the transverse direction. Weft members typically extend laterally along the backing layer at right angles to the warp members. It is also possible to use other open structures that are woven or nonwoven (eg, meltblown). In other embodiments, it is preferred to use a connecting layer between the adhesive and the backing as described below.

백킹 또는 지지체 기재의 소재의 예로는 면, 레이온, 울, 대마, 황마, 나일론, 폴리에스테르, 폴리아세테이트, 폴리아크릴, 알기네이트, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 천연 고무, 폴리에스테르, 폴리이소부틸렌, 폴리올레핀 (예, 폴리프로필렌 폴리에틸렌, 에틸렌 프로필렌 공중합체 및 에틸렌 부틸렌 공중합체), 폴리우레탄 (폴리우레탄 발포체 포함), 폴리염화비닐 및 에틸렌-비닐 아세테이트를 비롯한 비닐, 폴리아미드, 폴리스티렌, 섬유유리, 세라믹 섬유 및/또는 이의 조합과 같은 소재로부터의 종이, 천연 또는 합성 섬유, 실 및 야안을 비롯한 각종의 소재 등이 있다.Examples of backing or support substrate materials include cotton, rayon, wool, hemp, jute, nylon, polyester, polyacetate, polyacrylic, alginate, ethylene-propylene-diene rubber, natural rubber, polyester, polyisobutylene Vinyl, polyamide, polystyrene, fiberglass, including polyolefins (e.g. polypropylene polyethylene, ethylene propylene copolymers and ethylene butylene copolymers), polyurethanes (including polyurethane foams), polyvinyl chloride and ethylene-vinyl acetate Papers from materials such as ceramic fibers and / or combinations thereof, various materials including natural or synthetic fibers, yarns and yarns, and the like.

또한, 백킹은 신장-이완성을 제공할 수 있다. 신장-이완성이라는 것은 물품을 표면으로부터 잡아당길 경우, 물품이 유의적으로 눈에 보이는 잔류물을 남기지 않으면서 표면으로부터 떼어낼 수 있는 것을 특징으로 하는 접착제 물품의 성질을 의미한다. 예를 들면, 필름 백킹은 낮은 고무 탄성률, 2,000 파운드/제곱 인치 (13.8 ㎫) 이하의 적어도 200% 및 50% 고무 탄성률의 파단시 종방향 연신율을 갖는 엘라스토머 및 열가소성 A-B-A 블록 공중합체를 포함한 고 연신성 및 고 탄성 조성물로부터 형성될 수 있다. 이러한 백킹은 미국 특허 제4,024,312호(Korpman)에 기 재되어 있다. 또는, 백킹은 고 연신율 및 실질적으로 회복 불능성, 예컨대 미국 특허 제5,516,581호 (Kreckel et al.)에 기재되어 있는 것이 될 수 있다.In addition, the backing can provide stretch-relaxation. Stretch-relaxing refers to the nature of an adhesive article when the article is pulled from the surface, the article can be removed from the surface without leaving a significant visible residue. For example, film backings include high elasticity, including elastomeric and thermoplastic ABA block copolymers having a low rubber modulus, at least 200% below 2,000 pounds per square inch (13.8 MPa) and a longitudinal elongation at break of 50% rubber modulus. And high elastic compositions. Such a backing is described in US Pat. No. 4,024,312 to Korpman. Alternatively, the backing can be high elongation and substantially irreversible, such as those described in US Pat. No. 5,516,581 (Kreckel et al.).

접착제 조성물은 1 이상의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 1 이상의 미반응성 희석제 및 1 이상의 실리케이트 점착 부여 수지의 미반응성 혼합물을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 바람직한 구체예에서, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 미반응성 말단기를 포함하는 것이 바람직하다. 미반응성 혼합물은 숙성후조차도 안정한 접착제 특성을 나타내기 때문에 바람직하다. 안정한 접착제 특성이라는 것은 이하에서 끈적이는 잔류물을 남기지 않는 것으로 기재된 바와 같이 (예, 사람의) 피부 및/또는 폴리프로필렌 기재로부터 깨끗하게 제거되는 것을 의미한다. 또는, 일시적인 사용에 적절하며 저장 수명이 더 짧은 물품의 경우, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 임의로 에틸렌형 불포화를 갖는 말단기를 포함할 수 있다. The adhesive composition preferably comprises an unreactive mixture of at least one polydiorganosiloxane polyurea copolymer, at least one unreactive diluent and at least one silicate tackifying resin. In this preferred embodiment, the polydiorganosiloxane polyurea copolymer preferably comprises unreactive end groups. Unreactive mixtures are preferred because they exhibit stable adhesive properties even after aging. By stable adhesive properties it is meant to be cleanly removed from the (eg, human) skin and / or polypropylene substrate as described below without leaving sticky residue. Alternatively, for articles suitable for temporary use and with a shorter shelf life, the polydiorganosiloxane polyurea copolymer may optionally include end groups with ethylenic unsaturation.

본 명세서에서 사용한 바와 같이, 공중합체라는 것은 2 이상의 상이한 단량체를 포함하는 중합체를 지칭하는 것으로서, 삼원공중합체, 사원공중합체 등이 있다. 본 발명에 의한 접착제의 제조에 사용하기에 적절한 바람직한 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 1 이상의 폴리아민과 1 이상의 폴리이소시아네이트 및 임의의 다작용성 연쇄 연장제, 예컨대 유기 아민 및/또는 알콜와의 반응 생성물이며, 여기서 폴리아민은 1 이상의 폴리디오르가노실록산 폴리아민 (바람직하게는, 디아민)을 포함한다. 이소시아네이트 대 아민의 몰비는 바람직하게는 약 0.9:1 내지 약 1.1:1, 더욱 바람직하게는 약 0.95:1 내지 약 1.05:1, 가장 바람직하게는 약 0.97:1 내지 약 1.03:1이다. 즉, 본 발명의 감압 접착제의 제조에 사용하기에 적절한 바람직한 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 폴리디오르가노실록산 단위, 폴리이소시아네이트 잔기 단위 및 임의로 유기 폴리아민 및/또는 폴리올 잔기 단위를 포함한다. 폴리이소시아네이트 잔기 단위 및 폴리아민 잔기 단위는 바람직하게는 15 중량% 미만, 더욱 바람직하게는 5 중량% 미만의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체를 형성한다. 폴리이소시아네이트 잔기는 폴리이소시아네이트 마이너스 -NCO기이고, 폴리아민 잔기는 폴리아민 마이너스 -NH2기이다. 폴리이소시아네이트 잔기는 우레아 결합에 의하여 폴리아민 잔기에 결합된다. 폴리이소시아네이트 잔기는 우레탄 결합에 의하여 폴리올 잔기에 결합된다. 이러한 세그먼트화 공중합체의 예는 미국 특허 제5,461,134호 (Leir et al.) 및 국제 공개 제WO 96/34029호, 제WO 96/35458호 및 제WO 98/17726호에 개시되어 있다. As used herein, copolymer refers to a polymer comprising two or more different monomers, including terpolymers, quaternary copolymers, and the like. Preferred polydiorganosiloxane polyurea copolymers suitable for use in the preparation of the adhesives according to the invention are reaction products of at least one polyamine with at least one polyisocyanate and any polyfunctional chain extender such as organic amines and / or alcohols. Wherein the polyamine comprises at least one polydiorganosiloxane polyamine (preferably diamine). The molar ratio of isocyanate to amine is preferably from about 0.9: 1 to about 1.1: 1, more preferably from about 0.95: 1 to about 1.05: 1, most preferably from about 0.97: 1 to about 1.03: 1. That is, preferred polydiorganosiloxane polyurea copolymers suitable for use in the preparation of the pressure sensitive adhesives of the present invention include polydiorganosiloxane units, polyisocyanate residue units and optionally organic polyamine and / or polyol residue units. The polyisocyanate residue units and polyamine residue units preferably form less than 15% by weight, more preferably less than 5% by weight of polydiorganosiloxane polyurea copolymer. Polyisocyanate residues are polyisocyanate minus -NCO groups and polyamine residues are polyamine minus -NH 2 groups. Polyisocyanate residues are linked to polyamine residues by urea linkages. Polyisocyanate residues are linked to polyol residues by urethane bonds. Examples of such segmented copolymers are disclosed in US Pat. No. 5,461,134 to Leir et al. And WO 96/34029, WO 96/35458 and WO 98/17726.

본 발명의 접착제의 제조에 사용되는 바람직한 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 하기 화학식 I의 반복 단위에 의해 나타낼 수 있다:Preferred polydiorganosiloxane polyurea copolymers used in the preparation of the adhesives of the invention can be represented by repeating units of formula (I):

Figure 112006050846979-PCT00001
Figure 112006050846979-PCT00001

상기 화학식에서, 각각의 R은 독립적으로 알킬 부분 (바람직하게는 1 내지 12 개의 탄소 원자를 포함하며, 예를 들면 트리플루오로알킬 또는 비닐기로 치환될 수 있음), 비닐 부분 또는 고급 알케닐 부분 (바람직하게는 화학식 -R2(CH2)aCH=CH2로 나타나며, 여기서 R2는 -(CH2)b- 또는 -(CH2)cCH=CH-이고, a는 1, 2 또는 3이고, b는 0, 3 또는 6이며, c는 3, 4 또는 5임), 시클로알킬 부분 (바람직하게는 6 내지 12 개의 탄소 원자를 포함하며, 예를 들면, 알킬, 플루오로알킬 또는 비닐기로 치환될 수 있음), 또는 아릴 부분 (바람직하게는 6 내지 20 개의 탄소 원자를 포함하며, 예를 들면, 알킬, 시클로알킬, 플루오로알킬 또는 비닐기로 치환될 수 있음)이거나, 또는 R은 불소 함유 기 [미국 특허 제5,236,997호(Fijiki)에 기재된 것, 미국 특허 제5,028,679호 (Terae et al.)에 기재된 바와 같은 퍼플루오로알킬기 또는, 미국 특허 제4,900,474호 (Terae et al.) 및 미국 특허 제5,118,775호 (Inomata et al.)에 기재된 바와 같은 퍼플루오로에테르-함유 기]이며; 바람직하게는 R 부분의 50% 이상은 메틸 부분이고, 나머지는 1 내지 12 개의 탄소 원자를 갖는 1가 알킬 또는 치환된 알킬 부분, 알케닐렌 부분, 페닐 부분, 또는 치환된 페닐 부분이고;In the above formula, each R is independently an alkyl moiety (preferably containing 1 to 12 carbon atoms, which may be substituted for example with trifluoroalkyl or vinyl groups), vinyl moiety or higher alkenyl moiety ( Preferably it is represented by the formula -R 2 (CH 2 ) a CH = CH 2 , wherein R 2 is-(CH 2 ) b -or-(CH 2 ) c CH = CH- and a is 1, 2 or 3 And b is 0, 3 or 6, c is 3, 4 or 5), a cycloalkyl moiety (preferably containing 6 to 12 carbon atoms), for example alkyl, fluoroalkyl or vinyl groups May be substituted), or an aryl moiety (preferably containing 6 to 20 carbon atoms, for example, may be substituted with an alkyl, cycloalkyl, fluoroalkyl or vinyl group), or R is fluorine-containing [US Pat. No. 5,236,997 to Fijiki, US Pat. No. 5,028,679 to Tere et al. Perfluoroalkyl groups as described above or perfluoroether-containing groups as described in US Pat. No. 4,900,474 (Terae et al.) And US Pat. No. 5,118,775 (Inomata et al.); Preferably at least 50% of the R moiety is a methyl moiety and the remainder is a monovalent alkyl or substituted alkyl moiety, alkenylene moiety, phenyl moiety, or substituted phenyl moiety having 1 to 12 carbon atoms;

각각의 Z는 독립적으로 아릴렌 부분, 아랄킬렌 부분, 알킬렌 부분 또는 시클로알킬렌 부분 (각각은 6 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직함)인 다가 부분이고; 바람직하게는 Z는 2,6-톨릴렌, 4,4'-메틸렌디페닐렌, 3,3'-디메톡시-4,4'-비페닐렌, 테트라메틸-m-크실릴렌, 4,4'-메틸렌디시클로헥실렌, 3,5,5-트리메틸-3-메틸렌시클로헥실렌, 1,6-헥사메틸렌, 1,4-시클로헥실렌, 2,2,4-트리메틸헥실 렌 및 이의 혼합물이며; Each Z is independently a multivalent moiety that is an arylene moiety, an aralkylene moiety, an alkylene moiety or a cycloalkylene moiety, each preferably having from 6 to 20 carbon atoms; Preferably Z is 2,6-tolylene, 4,4'-methylenediphenylene, 3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenylene, tetramethyl-m-xylylene, 4, 4'-methylenedicyclohexylene, 3,5,5-trimethyl-3-methylenecyclohexylene, 1,6-hexamethylene, 1,4-cyclohexylene, 2,2,4-trimethylhexylene and its Mixtures;

각각의 Y는 독립적으로 알킬렌 부분 (1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직함), 아랄킬렌 부분 또는 아릴렌 부분 (각각은 6 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직함)인 다가 부분이며;Each Y is independently a multivalent moiety that is an alkylene moiety (preferably having 1 to 10 carbon atoms), an aralkylene moiety or an arylene moiety, each preferably having 6 to 20 carbon atoms;

각각의 E는 독립적으로 수소, 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알킬 부분, 페닐 또는, 복소환을 형성하기 위한 Y를 포함하는 고리 구조를 완성하는 부분이고; Each E is, independently, hydrogen, an alkyl moiety having 1 to 10 carbon atoms, phenyl, or a moiety that completes a ring structure comprising Y for forming a heterocycle;

각각의 A는 독립적으로 산소 또는 -N(G)-이고, 여기서 각각의 G는 독립적으로 수소, 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알킬 부분, 페닐 또는, 복소환을 형성하는 B를 포함하는 고리 구조를 완성하는 부분이고; Each A is independently oxygen or —N (G) —, wherein each G is independently a ring structure comprising hydrogen, an alkyl moiety having 1 to 10 carbon atoms, phenyl, or B to form a heterocycle To complete the part;

B는 알킬렌, 아랄킬렌, 시클로알킬렌, 페닐렌, 폴리알킬렌, 폴리알킬렌 옥시드 (예를 들면, 폴리에틸렌 옥시드, 폴리프로필렌 옥시드, 폴리테트라메틸렌 옥시드, 폴리카프롤락톤, 폴리에틸렌 아디페이트 포함), 공중합체, 또는 이의 혼합물 또는, 복소환을 형성하는 A를 포함하는 고리 구조를 완성하는 부분이고; B is alkylene, aralkylene, cycloalkylene, phenylene, polyalkylene, polyalkylene oxide (e.g. polyethylene oxide, polypropylene oxide, polytetramethylene oxide, polycaprolactone, polyethylene Adipate), copolymers, or mixtures thereof, or parts that complete a ring structure comprising A to form a heterocycle;

m은 0 내지 약 1,000, 바람직하게는 0 내지 약 25의 수이고; m is a number from 0 to about 1,000, preferably from 0 to about 25;

n은 1이거나 또는 1 보다 큰 수 (바람직하게는 n은 8 초과임)이고; 및 n is 1 or greater than 1 (preferably n is greater than 8); And

p는 약 5 또는 이상, 바람직하게는 약 15 내지 약 2,000, 더욱 바람직하게는, 약 70 내지 약 1,500, 가장 바람직하게는 약 150 내지 약 1,500인 수이다. p is a number that is about 5 or more, preferably about 15 to about 2,000, more preferably about 70 to about 1,500, most preferably about 150 to about 1,500.

Z가 2 초과의 작용기를 갖는 부분인 경우 폴리이소시아네이트 및/또는, B가 2 초과의 작용기를 갖는 부분인 경우 폴리아민을 사용에서, 화학식 I의 구조는 중합체 주쇄에서의 분지를 반영하도록 개질된다.In the use of polyisocyanates when Z is a moiety with more than 2 functional groups and / or polyamine when B is a moiety with more than 2 functionalities, the structure of formula (I) is modified to reflect branching in the polymer backbone.

반응에서의 상이한 이소시아네이트는 여러 가지 방법으로 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체의 성질을 개질시킨다. 본 발명의 방법에서 유용한 디이소시아네이트는 하기 화학식 II로 나타낼 수 있다:Different isocyanates in the reaction modify the properties of the polydiorganosiloxane polyurea copolymers in a number of ways. Diisocyanates useful in the process of the present invention can be represented by the formula:

OCN-Z-NCO OCN-Z-NCO

하기 화학식 III의 폴리아민, 특히 폴리디오르가노실록산 디아민과 반응할 수 있는 임의의 디이소시아네이트를 본 발명에서 사용할 수 있다. 이러한 디이소시아네이트의 예로는 방향족 디이소시아네이트, 예컨대 2,6-톨루엔 디이소시아네이트, 2,5-톨루엔 디이소시아네이트, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 메틸렌 비스(o-클로로페닐 디이소시아네이트), 메틸렌디페닐렌-4,4'-디이소시아네이트, 폴리카르보디이미드-개질 메틸렌디페닐렌 디이소시아네이트, (4,4'-디이소시아나토-3,3',5,5'-테트라에틸) 디페닐메탄, 4,4'-디이소시아나토-3,3'-디메톡시비페닐(o-디아니시딘 디이소시아네이트), 5-클로로-2,4-톨루엔 디이소시아네이트, 1-클로로메틸-2,4-디이소시아나토 벤젠, 방향족-지방족 디이소시아네이트, 예컨대 m-크실릴렌 디이소시아네이트, 테트라메틸-m-크실릴렌 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 예컨대 1,4-디이소시아나토부탄, 1,6-디이소시아나토헥산, 1,12-디이소시아나토도데칸, 2-메틸-1,5-디이소시아나토펜탄 및 지환족 디이소시아네이트, 예컨대 메틸렌디시클로헥실렌-4,4'-디이소시아네이트, 3-이소시아나토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실 이소시아네이트 (이소포론 디이소시아네이트), 2,2,4-트리메틸헥실 디이소시아네이트 및 시클 로헥실렌-1,4-디이소시아네이트 및 이의 혼합물 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Any diisocyanate capable of reacting with a polyamine of formula III, in particular polydiorganosiloxane diamine, can be used in the present invention. Examples of such diisocyanates include aromatic diisocyanates such as 2,6-toluene diisocyanate, 2,5-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, methylene Bis (o-chlorophenyl diisocyanate), methylenediphenylene-4,4'-diisocyanate, polycarbodiimide-modified methylenediphenylene diisocyanate, (4,4'-diisocyanato-3,3 ' , 5,5'-tetraethyl) diphenylmethane, 4,4'-diisocyanato-3,3'-dimethoxybiphenyl (o- dianisidine diisocyanate), 5-chloro-2,4-toluene Diisocyanates, 1-chloromethyl-2,4-diisocyanato benzene, aromatic-aliphatic diisocyanates such as m-xylylene diisocyanate, tetramethyl-m-xylylene diisocyanate, aliphatic diisocyanates such as 1, 4-diisocyanatobutane, 1,6- Diisocyanatohexane, 1,12-diisocyanatododecane, 2-methyl-1,5-diisocyanatopentane and cycloaliphatic diisocyanates such as methylenedicyclohexylene-4,4'-diisocyanate, 3- Isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (isophorone diisocyanate), 2,2,4-trimethylhexyl diisocyanate and cyclohexylene-1,4-diisocyanate and mixtures thereof; It is not limited to this.

디이소시아네이트의 바람직한 예로는 2,6-톨루엔 디이소시아네이트, 메틸렌디페닐렌-4,4'-디이소시아네이트, 폴리카르보디이미드-개질 메틸렌디페닐 디이소시아네이트, 4,4'-디이소시아나토-3,3'-디메톡시비페닐(-o-디아니시딘 디이소시아네이트), 테트라메틸-m-크실릴렌 디이소시아네이트, 메틸렌디시클로헥실렌-4,4'-디이소시아네이트, 3-이소시아나토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실 이소시아네이트 (이소포론 디이소시아네이트), 1,6-디이소시아나토헥산, 2,2,4-트리메틸헥실 디이소시아네이트 및 시클로헥실렌-1,4-디이소시아네이트 등이 있다.Preferred examples of the diisocyanate include 2,6-toluene diisocyanate, methylenediphenylene-4,4'-diisocyanate, polycarbodiimide-modified methylenediphenyl diisocyanate, 4,4'-diisocyanato-3, 3'-dimethoxybiphenyl (-o- dianisidine diisocyanate), tetramethyl-m-xylylene diisocyanate, methylenedicyclohexylene-4,4'- diisocyanate, 3-isocyanatomethyl- 3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (isophorone diisocyanate), 1,6-diisocyanatohexane, 2,2,4-trimethylhexyl diisocyanate and cyclohexylene-1,4-diisocyanate .

본 발명의 방법에 유용한 폴리디오르가노실록산 폴리아민은 하기 화학식 III으로 나타낼 수 있는 디아민인 것이 바람직하다:The polydiorganosiloxane polyamines useful in the process of the invention are preferably diamines which can be represented by the formula:

Figure 112006050846979-PCT00002
Figure 112006050846979-PCT00002

상기 화학식에서, 각각의 R, Y, E 및 p는 상기에서 정의한 바와 같다. 일반적으로, 본 발명에 유용한 폴리디오르가노실록산 폴리아민의 수평균 분자량은 약 700 초과이다.In the above formula, each of R, Y, E and p is as defined above. In general, the number average molecular weight of the polydiorganosiloxane polyamines useful in the present invention is greater than about 700.

본 발명에 유용한 바람직한 폴리디오르가노실록산 디아민 (또는, 실리콘 디아민으로 지칭함)은 상기 화학식 III의 범위에 포함되는 임의의 것이 되며, 이는 수평균 분자량이 약 5,000 내지 약 150,000의 범위를 갖는 것을 포함한다. 폴리디오르가노실록산 디아민은 예를 들면 미국 특허 제3,890,269호 (Martin), 미국 특허 제4,661,577호 (JoLane et al.), 미국 특허 제5,026,890호 (Webb et al.), 미국 특허 제5,214,119호 (Leir et al.), 미국 특허 제5,276,122호 (Aoki et al.), 미국 특허 제5,461,134호 (Leir et al.) 및 미국 특허 제5,512,650호 (Leir et al.)에 개시되어 있다.Preferred polydiorganosiloxane diamines (or referred to as silicone diamines) useful in the present invention are any that fall within the range of Formula III above, including those having a number average molecular weight in the range of about 5,000 to about 150,000. Polydiorganosiloxane diamines are described, for example, in US Pat. No. 3,890,269 (Martin), US Pat. No. 4,661,577 (JoLane et al.), US Pat. No. 5,026,890 (Webb et al.), US Pat. No. 5,214,119 (Leir et. al.), US Pat. No. 5,276,122 (Aoki et al.), US Pat. No. 5,461,134 (Leir et al.) and US Pat. No. 5,512,650 (Leir et al.).

폴리디오르가노실록산 폴리아민은 예를 들면, 미국 오하이오주 아크런에 소재하는 신-에츠 실리콘즈 오브 어메리카즈, 인코포레이티드 및 미국 뉴저지주 피스카타웨이에 소재하는 휼즈 어메리카, 인코포레이티드로부터 시판된다. 미국 특허 제5,214,119호 (Leir et al.)에 개시된 바와 같이 제조된 실질적으로 순수한 폴리디오르가노실록산 디아민이 바람직하다. 이와 같이 순도가 높은 폴리디오르가노실록산 디아민은 2 개의 단계로 수행된 반응으로, 고리형 오가노실록산의 총 함량의 중량을 기준으로 하여 바람직하게는 0.15 중량% 미만의 함량으로 무수 아미노 알킬 작용성 실라놀레이트 촉매, 예컨대 테트라메틸암모늄-3-아미노프로필디메틸 실라놀레이트를 사용한 고리형 오르가노실란 및 비스(아미노알킬)디실록산의 반응으로부터 생성된다. 특히 바람직한 폴리디오르가노실록산 디아민은 세슘 및 루비듐 촉매를 사용하여 제조하며, 미국 특허 제5,512,650호 (Leir et al.)에 개시되어 있다.Polydiorganosiloxane polyamines are commercially available from Hughes America, Inc., of Shin-Etsu Silicones of America, Inc., Arknon, Ohio, USA, and Piscataway, NJ, USA. do. Preference is given to substantially pure polydiorganosiloxane diamines prepared as disclosed in US Pat. No. 5,214,119 to Leir et al. This high purity polydiorganosiloxane diamine is a reaction carried out in two steps, based on the weight of the total content of the cyclic organosiloxane, preferably anhydrous amino alkyl functional sila in an amount of less than 0.15% by weight. It is produced from the reaction of cyclic organosilanes and bis (aminoalkyl) disiloxanes using a nolate catalyst such as tetramethylammonium-3-aminopropyldimethyl silanolate. Particularly preferred polydiorganosiloxane diamines are prepared using cesium and rubidium catalysts and are disclosed in US Pat. No. 5,512,650 to Leir et al.

본 발명에 유용한 폴리디오르가노실록산 폴리아민의 예로는 폴리디메틸실록산 디아민, 폴리디페닐실록산 디아민, 폴리트리플루오로프로필메틸실록산 디아민, 폴리페닐메틸실록산 디아민, 폴리디에틸실록산 디아민, 폴리디비닐실록산 디아민, 폴리비닐메틸실록산 디아민, 폴리(5-헥세닐)메틸실록산 디아민 및 공중합체 및 이의 혼합물 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Examples of polydiorganosiloxane polyamines useful in the present invention include polydimethylsiloxane diamine, polydiphenylsiloxane diamine, polytrifluoropropylmethylsiloxane diamine, polyphenylmethylsiloxane diamine, polydiethylsiloxane diamine, polydivinylsiloxane diamine, Polyvinylmethylsiloxane diamine, poly (5-hexenyl) methylsiloxane diamine and copolymers and mixtures thereof, and the like, but is not limited thereto.

본 발명의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 세그먼트화 공중합체를 제조하는데 사용되는 폴리디오르가노실록산 폴리아민 성분은 생성된 공중합체의 탄성의 탄성률을 조절하는 수단을 제공한다. 일반적으로, 고분자량 폴리디오르가노실록산 폴리아민은 저 탄성률을 갖는 공중합체를 제공하는 반면, 저분자량 폴리디오르가노실록산 폴리아민은 고 탄성률을 갖는 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 세그먼트화 공중합체를 제공한다.The polydiorganosiloxane polyamine component used to prepare the polydiorganosiloxane polyurea segmented copolymers of the present invention provides a means to control the elastic modulus of elasticity of the resulting copolymer. In general, high molecular weight polydiorganosiloxane polyamines provide copolymers with low modulus, while low molecular weight polydiorganosiloxane polyamines provide polydiorganosiloxane polyurea segmented copolymers with high modulus.

폴리디오르가노실록산 폴리우레아 세그먼트화 공중합체 조성물이 임의의 유기 폴리아민을 포함할 경우, 이러한 임의의 성분은 본 발명의 공중합체의 탄성의 탄성률을 변경시키는 또다른 수단을 제공한다. 유기 폴리아민의 농도뿐 아니라 유기 폴리아민의 유형 및 분자량은 이러한 성분을 포함하는 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 세그먼트화 공중합체의 탄성률에 어떻게 영향을 미치는 지를 결정하게 된다.When the polydiorganosiloxane polyurea segmented copolymer composition comprises any organic polyamine, such optional component provides another means of changing the elastic modulus of elasticity of the copolymer of the present invention. The type and molecular weight of the organic polyamine as well as the concentration of the organic polyamine will determine how it affects the modulus of elasticity of the polydiorganosiloxane polyurea segmented copolymer comprising these components.

본 발명에 유용한 유기 폴리아민의 예로는 폴리옥시알킬렌 디아민, 예컨대 미국 유타주 설트 레이크 시티에 소재하는 헌츠만 케미칼 코포레이션에서 시판하는 D-230, D-400, D-2000, D-4000, DU-700, ED-2001 및 EDR-148, 폴리옥시알킬렌 트리아민, 예컨대 헌츠만 케미칼 코포레이션에서 시판하는 T-3000 및 T-5000, 폴리알킬렌 디아민, 예컨대 미국 델라웨어주 윌밍턴에 소재하는 듀폰에서 시판하는 DYTEK A 및 DYTEK EP, 미국 위스컨신주 밀워키에 소재하는 알드리치 케미칼 컴파니에서 시 판하는 1,4-비스(3-아미노프로필)피페라진, (3,3'-디아미노-N-메틸-디프로필아민) 및 이들의 혼합물 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of organic polyamines useful in the present invention include polyoxyalkylene diamines such as D-230, D-400, D-2000, D-4000, DU-700, available from Huntsman Chemical Corporation, Salt Lake City, Utah, USA. , ED-2001 and EDR-148, polyoxyalkylene triamines such as T-3000 and T-5000 sold by Huntsman Chemical Corporation, polyalkylene diamines such as Dupont, Wilmington, Delaware, USA DYTEK A and DYTEK EP, 1,4-bis (3-aminopropyl) piperazine from Aldrich Chemical Company, Milwaukee, WI, (3,3'-diamino-N-methyl-di Propylamine) and mixtures thereof, but are not limited thereto.

폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체에서의 이소시아네이트 잔기의 성질은 강성 및 유동 특성에 영향을 미치며, 또한 혼합물의 성질에 영향을 미친다. 결정성 우레아를 형성하는 디이소시아네이트, 예컨대 테트라메틸-m-크실릴렌 디이소시아네이트, 1,12-도데칸 디이소시아네이트 및 디아니시딘 디이소시아네이트로부터 생성된 이소시아네이트 잔기는 메틸렌디시클로헥실렌-4,4'-디이소시아네이트, 3-이소시아나토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실 이소시아네이트 및 m-크실릴렌 디이소시아네이트로부터 제조된 것보다 충분한 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체를 사용할 경우 더 강성이 클 수 있는 혼합물을 제공한다.The nature of the isocyanate moieties in the polydiorganosiloxane polyurea copolymer affects the stiffness and flow properties, and also affects the properties of the mixture. Isocyanate residues generated from diisocyanates such as tetramethyl-m-xylylene diisocyanate, 1,12-dodecane diisocyanate and dianisidine diisocyanate which form crystalline urea are methylenedicyclohexylene-4,4 More rigid when using polydiorganosiloxane polyurea copolymers than those prepared from '-diisocyanate, 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate and m-xylylene diisocyanate It provides a mixture that can be large.

필요할 경우, 가교제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 Si-H-함유 제제는 경화성 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체를 가교시키는데 사용할 수 있거나 또는 광개시제는 자유 라디칼 경화성 폴리디오르가노실록산 우레아 공중합체에 사용될 수 있다. 또한, 추가의 경화제, 예컨대 수소화규소 첨가 경화제, 퍼옥시드 경화제 및 광경화제, 예컨대 트리아진이 존재할 수 있다. 이러한 성분을 사용할 경우, 이의 함량은 의도한 목적에 적절한 것이며, 통상적으로 중합성 조성물의 총 중량의 약 0.1% 내지 약 5 중량%의 농도로 사용된다. 또한, 가교는 필요할 경우 전자 비임 방사를 사용하여 실시할 수 있다.If desired, crosslinking agents can be used, for example Si-H-containing formulations can be used to crosslink the curable polydiorganosiloxane polyurea copolymers or photoinitiators can be used in free radical curable polydiorganosiloxane urea copolymers. have. In addition, there may be additional curing agents such as silicon hydride addition curing agents, peroxide curing agents and photocuring agents such as triazines. When such components are used, their content is appropriate for the intended purpose and is typically used at a concentration of about 0.1% to about 5% by weight of the total weight of the polymerizable composition. Crosslinking can also be carried out using electron beam spinning if necessary.

대안으로, 덜 바람직하기는 하나 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 반응성 말단기를 포함할 수 있다. 예를 들면, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 수소 말단기 대신에 하기 화학식 IV로 나타낸 자외선(UV) 경화성 말단기를 갖는 것을 제외하고, 전술한 바와 같은 화학식 III과 동일한 화학식을 가질 수 있다:Alternatively, although less preferred, the polydiorganosiloxane polyurea copolymer may comprise reactive end groups. For example, the polydiorganosiloxane polyurea copolymer may have the same formula as Formula III as described above, except that it has an ultraviolet (UV) curable end group represented by Formula IV instead of a hydrogen end group:

Figure 112006050846979-PCT00003
Figure 112006050846979-PCT00003

상기 화학식에서, X는 에틸렌형 불포화를 갖는 기이고;In the above formula, X is a group having ethylenic unsaturation;

Q는 2가 결합기이며; 및 Q is a divalent linking group; And

r은 0 내지 1의 정수이다.r is an integer of 0-1.

폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체(들)의 말단기가 UV 경화성 또는 미반응성인지의 여부와는 상관 없이, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 일반적으로 디아민:디이소시아네이트의 몰비가 약 1.0:0.95 내지 1.0:1.05 범위내로 유지되도록 생성된다. 약 1:1 몰비로 조합된 비교적 고분자량의 디아민의 사용에 의하여, 생성된 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 고분자량을 갖는다.Regardless of whether the end groups of the polydiorganosiloxane polyurea copolymer (s) are UV curable or unreactive, the polydiorganosiloxane polyurea copolymers generally have a molar ratio of diamine: diisocyanate from about 1.0: 0.95 to It is created to remain within the 1.0: 1.05 range. By the use of relatively high molecular weight diamines combined in about 1: 1 molar ratio, the resulting polydiorganosiloxane polyurea copolymers have a high molecular weight.

본 발명의 접착제는 상기에서 설명한 1 이상의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체의 혼합물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착제는 2 개의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체의 혼합물을 포함할 수 있으며, 각각은 미반응성 말단기를 가지며, 여기서 제1의 공중합체는 제2의 공중합체보다 더 높은 분자량을 갖는다. 또다른 예로서, 접착제는 2 개의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합 체의 혼합물을 포함할 수 있으며, 여기서 제1의 공중합체는 에틸렌형 불포화를 갖는 말단기(들)를 포함하며, 제2의 공중합체는 미반응성 말단기를 포함한다.The adhesive of the present invention may comprise a mixture of one or more polydiorganosiloxane polyurea copolymers described above. For example, the adhesive may comprise a mixture of two polydiorganosiloxane polyurea copolymers, each having unreacted end groups, where the first copolymer has a higher molecular weight than the second copolymer. Have As another example, the adhesive may comprise a mixture of two polydiorganosiloxane polyurea copolymers, wherein the first copolymer comprises end group (s) having ethylenic unsaturation and a second airborne The coalescence includes unreactive end groups.

폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 용제계 및 무용제 방법을 비롯한 각종의 임의의 공지의 방법에 의하여 생성될 수 있다. 용제계 방법의 예는 문헌[Tyagi et al., "Segmented Organosiloxane Copolymers: 2. Thermal and Mechanical Properties of Siloxane Urea Copolymers", Polymer, Vol. 25, December, 1984] 및 미국 특허 제5,214,119호 (Leir et al.)에 개시되어 있다. 적절한 용제로는 폴리이소시아네이트와 미반응성이며, 중합 반응을 통해 용액중에서 반응물과 생성물을 완전하게 유지하는 유기 용제 등이 있다. 통상의 유기 용제는 극성 및 비극성 성질의 조합을 지닐 수 있는 것을 포함하며, 극성 용제와 비극성 용제의 혼합물을 사용할 수 있다. 바람직한 유기 용제의 예로는 극성 비양성자성 용제, 염소화 용제, 에테르, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소 및 알콜 등이 있다. 이의 예로는 헵탄, 톨루엔, 크실렌, 메틸 에틸 케톤, 2-프로판올, t-부탄올, 테트라히드로푸란, 이소아밀 알콜, 클로로포름, 디클로로메탄, 디메틸 포름아미드 등 및 이의 조합 등이 있다. 무용제 방법의 예는 국제 공개 WO 96/34029호, WO 96/35458호 및 WO 98/17726호에 기재되어 있다.The polydiorganosiloxane polyurea copolymer can be produced by any of a variety of known methods including solvent-based and solvent-free methods. Examples of solvent-based methods are described in Tyagi et al., "Segmented Organosiloxane Copolymers: 2. Thermal and Mechanical Properties of Siloxane Urea Copolymers", Polymer , Vol. 25, December, 1984 and US Pat. No. 5,214,119 to Leir et al. Suitable solvents include organic solvents which are unreactive with polyisocyanates and which completely maintain the reactants and products in solution through polymerization. Common organic solvents include those that can have a combination of polar and nonpolar properties, and mixtures of polar and nonpolar solvents can be used. Examples of preferred organic solvents include polar aprotic solvents, chlorinated solvents, ethers, aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons and alcohols. Examples thereof include heptane, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, 2-propanol, t-butanol, tetrahydrofuran, isoamyl alcohol, chloroform, dichloromethane, dimethyl formamide and the like and combinations thereof. Examples of solvent free methods are described in WO 96/34029, WO 96/35458 and WO 98/17726.

본 발명의 접착제 조성물은 피부에 대한 적절한 수준의 접착력을 제공하기 위하여 30 중량% 초과의 1 이상의 실리케이트 점착 부여 수지를 포함한다. 통상적으로 실리케이트 점착 부여 수지의 함량은 약 60 중량% 이하이다. 실리케이트 점착 부여 수지의 함량은 40 중량% 이상인 것이 바람직하다. 최대치와 최소치 사이의 임 의의 정수의 실리케이트 점착 부여 수지 함량을 유용하게 사용할 수 있다. The adhesive composition of the present invention comprises more than 30% by weight of one or more silicate tackifying resins to provide an appropriate level of adhesion to the skin. Typically the content of silicate tackifying resin is about 60% by weight or less. The content of the silicate tackifying resin is preferably 40% by weight or more. Any integer silicate tackifying resin content between the maximum and minimum values may be usefully used.

본 발명에 유용한 실리케이트 점착 부여 수지의 예로는 하기 구조 단위 M (R'3SiO1/2 단위), D (R'2SiO2/2 단위), T (R'SiO3/2 단위) 및 Q (SiO4/2 단위) 및 이의 조합으로 이루어진 수지 등이 있다. 통상의 예로는 MQ 실리콘 점착 부여 수지, MQD 실리콘 점착 부여 수지 및 MQT 실리콘 점착 부여 수지 등이 있다. 이는 수평균 분자량이 바람직하게는 약 100 내지 약 50,000, 더욱 바람직하게는 약 500 내지 약 15,000이며, 일반적으로 메틸 치환체를 갖는다.Examples of silicate tackifying resins useful in the present invention include the following structural units M (R ' 3 SiO 1/2 units), D (R' 2 SiO 2/2 units), T (R'SiO 3/2 units) and Q (SiO 4/2 unit) and a combination thereof. Typical examples include MQ silicone tackifying resins, MQD silicone tackifying resins and MQT silicone tackifying resins. It preferably has a number average molecular weight of about 100 to about 50,000, more preferably about 500 to about 15,000, and generally has a methyl substituent.

MQ 실리콘 점착 부여 수지는 R'3SiO1/2 단위 ("M" 단위) 및 SiO4/2 단위 ("Q" 단위)를 갖는 공중합체 실리콘 수지이다. 이러한 수지는 예를 들면 문헌 [Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, vol. 15, John Wiley & Sons, New York, (1989), pp. 265-270] 및 미국 특허 제2,676,182호 (Daudt et al.), 미국 특허 제3,627,851호 (Brady), 미국 특허 제3,772,247호 (Flannigan) 및 미국 특허 제5,248,739호 (Schmidt et al.)에 기재되어 있다. MQ silicone tackifying resins are copolymer silicone resins having R ′ 3 SiO 1/2 units (“M” units) and SiO 4/2 units (“Q” units). Such resins are described, for example, in Encyclopedia of Polymer Science and Engineering , vol. 15, John Wiley & Sons, New York, (1989), pp. 265-270 and US Pat. No. 2,676,182 (Daudt et al.), US Pat. No. 3,627,851 (Brady), US Pat. No. 3,772,247 (Flannigan) and US Pat. No. 5,248,739 (Schmidt et al.). .

특정의 MQ 실리콘 점착 부여 수지는 미국 특허 제3,627,851호 (Brady) 및 미국 특허 제3,772,247호 (Flannigan)에 의하여 개질된 바와 같이 미국 특허 제2,676,182호 (Daudt et al.)에 기재된 실리카 히드로솔 캡핑 방법에 의하여 생성될 수 있다. Daudt et al.의 개질 방법은 규산나트륨 용액의 농도, 및/또는 규산나트륨중에서의 규소-대-나트륨의 비 및/또는 Daudt et al.에 개시된 것보다 일반적으로 낮은 수치로 중화된 규산나트륨 용액을 캡핑시키기 전의 시간을 제한하는 것을 포함한다. 중화된 실리카 히드로솔은 알콜, 예컨대 2-프로판올로 안정화되며, 중화된 후 가능한 한 빠르게 R3SiO1/2 실록산 단위로 캡핑되는 것이 바람직하다. MQ 수지상에서의 규소 결합된 히드록실기의 수준을, 바람직하게는 약 1.5 중량% 미만으로, 더욱 바람직하게는 약 1.2 중량% 이하로, 더 더욱 바람직하게는 약 1.0 중량% 이하로, 가장 바람직하게는 0.8 중량% 이하로 감소시킬 수 있다는 것이 중요하다. 이는 예를 들면 헥사메틸디실라잔을 실리콘 점착 부여 수지와 반응시켜 달성될 수 있다. 이러한 반응은 예를 들면 트리플루오로아세트산을 사용하여 촉매화될 수 있다. 또한, 트리메틸클로로실란 또는 트리메틸실릴아세트아미드는 실리콘 점착 부여 수지와 반응시킬 수 있으며, 촉매는 이러한 경우에는 필수적인 것은 아니다.Certain MQ silicone tackifying resins are incorporated into the silica hydrosol capping process described in US Pat. No. 2,676,182 (Daudt et al.) As modified by US Pat. No. 3,627,851 (Brady) and US Pat. No. 3,772,247 (Flannigan). Can be generated by The method of modification of Daudt et al. Provides a solution of neutralized sodium silicate solution at a concentration of sodium silicate solution and / or a ratio of silicon-to-sodium in sodium silicate and / or generally lower than that described in Daudt et al. Limiting the time before capping. The neutralized silica hydrosol is stabilized with an alcohol such as 2-propanol and preferably capped with R 3 SiO 1/2 siloxane units as soon as possible after neutralization. The level of silicon-bonded hydroxyl groups on the MQ resin is preferably less than about 1.5 wt%, more preferably up to about 1.2 wt%, even more preferably up to about 1.0 wt%, most preferably It is important that can be reduced to 0.8% by weight or less. This can be achieved, for example, by reacting hexamethyldisilazane with a silicone tackifying resin. This reaction can be catalyzed using, for example, trifluoroacetic acid. In addition, trimethylchlorosilane or trimethylsilylacetamide can be reacted with a silicone tackifying resin, and a catalyst is not essential in this case.

적절한 실리케이트 점착 부여 수지는 공급처, 예컨대 미국 미시간주 미드랜드에 소재하는 다우 코닝, 미국 뉴욕주 워터포드에 소재하는 제네랄 일렉트릭 실리콘즈 및 미국 사우스 캐롤라이나주 록 힐에 소재하는 로디아 실리콘즈로부터 시판된다. 특히 유용한 MQ 실리콘 점착 부여 수지의 예로는 상표명 SR-545 및 SR-1000하에 시판되며, 이들 모두는 미국 뉴욕주 워터포드에 소재하는 제네랄 일렉트릭 실리콘즈로부터 시판된다. 이러한 수지는 일반적으로 유기 용제중에서 공급되며, 입수한 상태로 본 발명의 접착제에 사용될 수 있다.Suitable silicate tackifying resins are commercially available from suppliers such as Dow Corning, Midland, Michigan, General Electric Silicones, Waterford, NY, and Rhodia Silicones, Rock Hill, SC. Examples of particularly useful MQ silicone tackifying resins are sold under the trade names SR-545 and SR-1000, all of which are commercially available from General Electric Silicones, Waterford, NY. Such resins are generally supplied in organic solvents and can be used in the adhesives of the present invention as obtained.

접착제 조성물은 10 중량% 초과의 1 이상의 미반응성 희석제를 포함한다. 미반응성이라는 것은 희석제가 접착제 조성물의 실리케이트 점착 부여 수지 또는 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체(들)과 반응하지 않는다는 것을 의미한다. 희석제는 접착제의 제조중에, 기재로의 접착제의 적용중에 또는 숙성하에서 이러한 성분과 반응하지 않는다. 통상적으로, 희석제는 반응성기를 실질적으로 포함하지 않는다. 통상적으로 희석제의 함량은 50 중량% 이하이다. 실리케이트 점착 부여 수지의 함량은 바람직하게는 20 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 30 중량% 이상이다. 최대치와 최소치 사이의 임의의 정수의 희석제 함량을 사용할 수 있다.The adhesive composition comprises more than 10% by weight of one or more unreactive diluents. Unreactive means that the diluent does not react with the silicate tackifying resin or polydiorganosiloxane polyurea copolymer (s) of the adhesive composition. Diluents do not react with these components during the manufacture of the adhesive, during the application of the adhesive to the substrate or under aging. Typically, the diluent is substantially free of reactive groups. Typically the content of the diluent is up to 50% by weight. The content of the silicate tackifying resin is preferably at least 20% by weight, more preferably at least 30% by weight. Any integer diluent content between the maximum and minimum can be used.

유용한 미반응성 희석제는, 희석제가 상 분리되지 않도록 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체와 혼화성을 갖는다. 상 분리 (즉, 정방향)를 검출하는 수단은 피부로부터 의료 장치의 제거후 피부에 잔존하는 끈적이는 잔존물의 존재 또는, 폴리프로필렌 테스트 기재 (즉, 하기의 실시예에서 추가로 설명됨)로부터 접착제 코팅된 기재의 제거시 끈적이는 잔류물의 존재에 의한 것이다.Useful unreactive diluents are miscible with the polydiorganosiloxane polyurea copolymer such that the diluents do not phase separate. Means for detecting phase separation (ie, forward) may be based on the presence of sticky residues remaining on the skin after removal of the medical device from the skin, or adhesive coated from a polypropylene test substrate (ie, further described in the Examples below). This is due to the presence of sticky residues upon removal of the substrate.

바람직한 희석제는 통상적으로 수평균 분자량이 약 150 g/몰 이상, 더욱 바람직하게는 약 500 g/몰 이상이다. 희석제의 분자량은 바람직하게는 100,000 g/몰 미만, 더욱 바람직하게는 약 50,000 g/몰 미만이며, 특정의 구체예에서, 바람직하게는 약 30,000 g/몰 미만이다. 약 40 중량% 이상의 희석제의 함량의 경우, 분자량은 약 20,000 g/몰 미만인 것이 바람직하다. 희석제의 분자량을 측정할 수 있으며, 공급업자 (예, 미국 뉴욕주 워터포드에 소재하는 제네랄 일렉트릭 실리콘즈)에 의하여 보고되어 있다. 특정의 구체예에서, 미반응성 희석제의 분자량은 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체를 제조하는데 사용된 디아민의 분자량보다 작다.Preferred diluents typically have a number average molecular weight of at least about 150 g / mol, more preferably at least about 500 g / mol. The molecular weight of the diluent is preferably less than 100,000 g / mol, more preferably less than about 50,000 g / mol, and in certain embodiments, preferably less than about 30,000 g / mol. For content of at least about 40% by weight diluent, the molecular weight is preferably less than about 20,000 g / mol. The molecular weight of the diluent can be determined and reported by the supplier (e.g., General Electric Silicon, Waterford, NY). In certain embodiments, the molecular weight of the unreactive diluent is less than the molecular weight of the diamine used to prepare the polydiorganosiloxane polyurea copolymer.

바람직한 미반응성 희석제는 실리콘 오일이다. 대표적인 실리콘 오일의 예로는 트리알킬실록시 말단 폴리디메틸실록산, 폴리페닐메틸솔록산, 폴리디알킬실록산 뿐 아니라, 이와 같은 트리알킬실록시 말단 종의 공중합체 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Preferred unreactive diluents are silicone oils. Representative silicone oils include, but are not limited to, trialkylsiloxy terminated polydimethylsiloxanes, polyphenylmethylsiloxanes, polydialkylsiloxanes, as well as copolymers of such trialkylsiloxy terminated species.

기타의 적절한 희석제의 예로는 탄화수소 유체, 저분자량 올리고머 및 오일 등이 있다. 이와 같은 기타의 적절한 희석제의 선택은 혼화성에 기초하여야 한다. 추가로, 의료 장치의 경우, 피부 자극 물질로서 알려지지 않은 희석제, 예컨대 광유를 선택하도록 주의를 기울여야 한다. 필요할 경우, 여러 가지 조합의 희석제를 사용할 수 있다.Examples of other suitable diluents include hydrocarbon fluids, low molecular weight oligomers and oils. The selection of such other suitable diluents should be based on miscibility. In addition, in the case of medical devices care must be taken to select a diluent, such as mineral oil, which is not known as a skin irritant. If necessary, various combinations of diluents can be used.

본 발명의 감압 접착제는 1 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 염료 또는 안료를 착색제로서 첨가할 수 있으며; 전기 및/또는 열 전도성 화합물을 접착제가 전도성 및/또는 열 전도성 또는 대전방지성을 띠도록 첨가할 수 있으며, 산화방지제 및 정균제를 첨가할 수 있으며, UV광 안정화제 및 흡광제, 예컨대 힌더드 아민 광 안정화제(HALS)를 첨가하여 UV 분해에 대하여 PSA를 안정화시키고, 특정의 UV 파장이 물품을 통과하는 것을 차단할 수 있다. 기타의 첨가제의 예로는 접착 촉진제, 충전제, 점착 증진제, 유리 또는 세라믹 마이크로버블, 발포 중합체 미소구체, 비발포 중합체 미소구체, 발포제, 중합체 및 기타의 성질 개질제, 예컨대 점토, 난연제 및 상용화제 등이 있다. 이러한 첨가제는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하여 약 0.05 중량% 내지 약 3 중량%의 함량으로 각종의 조합으로 사용될 수 있다.The pressure sensitive adhesives of the present invention may comprise one or more additives. For example, dyes or pigments may be added as colorants; Electrically and / or thermally conductive compounds may be added such that the adhesive is conductive and / or thermally conductive or antistatic, and antioxidants and bacteriostatics may be added, UV light stabilizers and light absorbers such as hindered amines Light stabilizers (HALS) may be added to stabilize the PSA against UV degradation and to block certain UV wavelengths from passing through the article. Examples of other additives include adhesion promoters, fillers, adhesion promoters, glass or ceramic microbubbles, foamed polymer microspheres, non-foamed polymer microspheres, foaming agents, polymers and other property modifiers such as clays, flame retardants and compatibilizers. . Such additives may be used in various combinations in amounts of about 0.05% to about 3% by weight based on the total weight of the adhesive composition.

접착제 조성물은 접착제 적층물을 생성하기 위하여 용액 코팅, 용액 분무, 핫 멜트 코팅, 압출, 공압출, 적층, 패턴 코팅 등을 비롯한 광범위한 방법에 의하 여 적절한 박리 라이너에 또는 직접 기재 (예, 테이프 백킹)에 적용할 수 있다. The adhesive composition may be applied to a suitable release liner or directly onto a substrate (e.g. tape backing) by a wide variety of methods including solution coating, solution spraying, hot melt coating, extrusion, coextrusion, lamination, pattern coating, etc. to produce an adhesive stack. Applicable to

시판중인 라이너는 플루오로실리콘 박리 코팅을 갖는 라이너, 예컨대 미국 미시간주 미들랜드에 소재하는 다우 코닝 코포레이션으로부터 시판되는 상표명 "Dow Corning SYL-OFF Q2-7785"; 미국 캘리포니아주 토렌스에 소재하는 신-에츠 실리콘즈 오브 어메리카, 인코포레이티드에서 시판하는 상표명 "X-70-029NS"; 미국 일리노이주 베드포드 파크에 소재하는 릴리즈 인터내셔날에서 시판하는 상표명 "S TAKE-OFF 2402" 등이 있다.Commercial liners include liners with fluorosilicone release coatings, such as the tradename “Dow Corning SYL-OFF Q2-7785” available from Dow Corning Corporation, Midland, Mich .; The trade name "X-70-029NS" sold by Shin-Etsu Silicones of America, Inc., Torrens, California, USA; Trade name “S TAKE-OFF 2402” available from Release International, Bedford Park, Illinois, USA.

본 발명의 물품은 추가의 층, 예컨대 프라이머, 차단층 코팅, 연결층 및 이의 조합을 포함할 수 있다. 층(들)의 프라이밍 처리에는 프라이밍 단계, 예컨대 화학적 또는 기계적 프라이밍 등이 있다. 백킹과의 기계적 접합이 결여되어 있거나 또는 불충분한 비다공성 백킹의 경우, 백킹에서의 감압 접착제 조성물 사이에 연결층을 포함하는 것이 바람직하다.Articles of the invention may comprise additional layers such as primers, barrier coatings, connecting layers and combinations thereof. Priming of the layer (s) includes a priming step, such as chemical or mechanical priming. In the case of nonporous backings that lack mechanical bonding with the backing or are inadequate, it is preferred to include a connecting layer between the pressure sensitive adhesive compositions in the backing.

연결층은 접착제 조성물과 동일한 기재 중합체 및 수지 (예, 공통)를 포함하는 것이 바람직하며, 보강재를 더 포함한다. 바람직한 보강재는 중합체 섬유이다. 중합체 섬유의 적절한 예로는 폴리올레핀 (예, 폴리에틸렌 공중합체, 삼원공중합체 및 사원공중합체; 폴리프로필렌 공중합체), 폴리아미드, 폴리에스테르, 코폴리에스테르 등이 있다.The connecting layer preferably comprises the same base polymer and resin (eg, common) as the adhesive composition, and further includes a reinforcing material. Preferred reinforcements are polymer fibers. Suitable examples of polymer fibers include polyolefins (eg, polyethylene copolymers, terpolymers and quaternary copolymers; polypropylene copolymers), polyamides, polyesters, copolyesters, and the like.

보강재는 접착제 조성물에 의하여 상당하게 영향을 미치지 않는다. 특히, 보강재는 접착제 조성물의 희석제에 의하여 가소화되지 않으며, 따라서 기계적 성질이 실질적으로 감소되는 것으로 나타나지 않았다. 연결층 조성물은 통상적으로 희 석제를 실질적으로 포함하지 않는다. 또한, 연결층은 접착제의 농도보다 유의적으로 더 낮은 농도로 희석제를 포함할 수 있다. 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체(들), 실리케이트 점착 부여 수지(들) 및 폴리올레핀 섬유로 이루어진 연결층이 동일한 중합체 및 수지를 포함하는 접착제 조성물과 조합된 것으로 개시되어 있기는 하나, 1 이상의 보강제와 조합된 공통의 베이스 중합체 및 수지를 포함하는 연결층의 사용은 마찬가지로 감압 접착제 조성물 (예, 열가소성 블록 공중합체계)의 기타의 유형과 함께 사용될 수 있는 것으로 예측된다.The reinforcement is not significantly affected by the adhesive composition. In particular, the reinforcement is not plasticized by the diluent of the adhesive composition and therefore does not appear to have substantially reduced mechanical properties. The tie layer composition typically contains substantially no diluent. In addition, the connecting layer may comprise a diluent at a concentration significantly lower than the concentration of the adhesive. One or more reinforcing agents may be used in which the connecting layer consisting of polydiorganosiloxane polyurea copolymer (s), silicate tackifying resin (s) and polyolefin fibers is combined with an adhesive composition comprising the same polymer and resin. It is anticipated that the use of a tie layer comprising a common base polymer and resin combined may likewise be used with other types of pressure sensitive adhesive compositions (eg, thermoplastic block copolymers).

본 발명의 목적 및 잇점은 하기의 실시예에 의하여 추가로 예시되나, 이들 실시예에서 인용된 특정의 물질 및 이의 함량뿐 아니라 기타의 조건 및 세부 사항은 본 발명을 부당하게 한정하는 것으로 간주하여서는 안된다. 테이프 제조 및 실시예에 제시된 모든 함량은 특별한 언급이 없는 한 중량을 기준으로 한 것이다.The objects and advantages of the present invention are further illustrated by the following examples, but the specific materials recited in these examples and their contents as well as other conditions and details should not be considered as unduly limiting the invention. . All contents given in tape preparation and examples are by weight unless otherwise indicated.

실시예에서 사용된 성분은 하기 표 I에 설명하였다.The components used in the examples are described in Table I below.

약어/상표명Abbreviation / Tradename 설명Explanation SR-545SR-545 미국 뉴욕주 워터포드에 소재하는 GE 실리콘즈에서 상표명 SR-545로 시판하는 톨루엔중의 MQ 수지의 60% 고형분 용액60% solids solution of MQ resin in toluene, sold under the trade name SR-545 by GE Silicones, Waterford, NY, USA DC 2-7066DC 2-7066 미국 미시간주 미드랜드에 소재하는 다우 코팅에서 상표명 DC 2-7066으로 시판하는 톨루엔중의 MQ 수지의 60% 고형분 용액60% solids solution of MQ resin in toluene, marketed under the trade name DC 2-7066 from Dow Coatings, Midland, Mich. DMS-T11DMS-T11 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA DMS-T15DMS-T15 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA DMS-T21DMS-T21 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA DMS-T25DMS-T25 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA DMS-T31DMS-T31 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA DMS-T35DMS-T35 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA DMS-T46DMS-T46 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA DMS-T51DMS-T51 미국 펜실베이니아주 툴리타운에 소재하는 젤레스트 인코포레이티드에서 시판하는 실리콘 유체Silicone fluids available from Gelest Incorporated, Tully Town, PA H-MDIH-MDI 미국 펜실베이니아주 피츠버그에 소재하는 바이엘에서 상표명 DESMODUR W H12MDI로 시판하는 메틸렌디시클로헥실렌-4,4'-디이소시아네이트Methylenedicyclohexylene-4,4'-diisocyanate sold by Bayer, Pittsburgh, Pennsylvania, under the trade designation DESMODUR W H12MDI. IPDIIPDI 미국 코네티컷주 스탬포드에 소재하는 올린 케미칼스 컴파니에서 시판하는 이소포론 디이소시아네이트 Isophorone diisocyanate commercially available from Olin Chemicals Company, Stamford, Connecticut, USA POE 10POE 10 미국 미시간주 미드랜드에 소재하는 다우 케미칼 컴파니에서 시판하는 초 저 밀도 선형 폴리(에틸렌-코-옥텐) ATTANE 4202Ultra low density linear poly (ethylene-co-octene) ATTANE 4202 available from Dow Chemical Company, Midland, Michigan, USA DYTEK ADYTEK A 미국 델라웨어주 윌밍턴에 소재하는 듀폰에서 시판하는 유기 디아민Organic diamines available from DuPont, Wilmington, Delaware, USA IEMIEM 미국 위스컨신주 밀워키에 소재하는 알드리치 케미칼 컴파니에서 시판하는 2-이소시아나토에틸메타크릴레이트2-isocyanatoethyl methacrylate, available from Aldrich Chemical Company, Milwaukee, WI. PDMS 디아민PDMS Diamine 미국 특허 제5,512,650호의 실시예 2에 기재된 절차에 의하여 제조함Prepared by the procedure described in Example 2 of US Pat. No. 5,512,650. SPU 엘라스토머SPU Elastomer 실시예에 표기한 바와 같이 제조한 실리콘 폴리우레아 엘라스토머Silicone Polyurea Elastomers Prepared as Shown in the Examples

테스트 방법Test method

180° 박리 접착력180 ° peel adhesion

이러한 박리 접착력 테스트는 테스트에 기재된 스테인레스 스틸 기재 대신에 미국 미네소타주 번즈빌에 소재하는 에어로맷 플라스틱스에서 시판하는 폴리프로필렌 (PP) 기재 또는 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE)를 사용하여 ASTM D 3330-90에 설명된 테스트 방법과 유사하다.This peel adhesion test was described in ASTM D 3330-90 using a polypropylene (PP) substrate or high density polyethylene (HDPE) commercially available from Aeromat Plastics, Burnsville, Minn., Instead of the stainless steel substrate described in the test. Similar to the test method.

38 ㎛ 두께의 PET 필름을 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 아민화-폴리부타디엔 프라이밍 처리된 폴리에스테르 필름상의 접착제 코팅을 1.27 ㎝×15 ㎝ 스트립으로 절단하였다. 그후, 각각의 스트립을 10 ㎝×20 ㎝의 깨끗하고 용제로 세정한 폴리프로필렌 패널에 2 ㎏ 롤러를 사용하여 스트립상에서 1회 통과시켜 접착시켰다. 접합된 어셈블리를 실온에서 약 1 분간 체류시킨 후, IMASS 슬립/박리 테스트기 (모델 3M90, 미국 오하이오주 스트롱스빌에 소재하는 인스트루멘터즈 인코포레이티드로부터 시판됨)를 사용하여 2.3 m/분 (90 인치/분) 또는 30.5 ㎝/분 (12 인치/분)의 속도로 5초 데이타 수집 시간에 걸쳐서 180° 박리 접착력에 대하여 테스트하였다. 2 개의 샘플을 테스트하였으며, 보고된 박리 접착력 수치는 2 개의 샘플 각각으로부터의 박리 접착력 수치의 평균이며, 실패 모드는 PP상에서의 접착제 또는 PET상에서의 응집제 또는 접착제로 기록하였다.The adhesive coating on the aminated-polybutadiene primed polyester film of polyethylene terephthalate with a 38 μm thick PET film was cut into 1.27 cm × 15 cm strips. Each strip was then bonded to a 10 cm by 20 cm, clean, solvent-cleaned polypropylene panel by one pass on the strip using a 2 kg roller. After the bonded assembly was held at room temperature for about 1 minute, 2.3 m / min using an IMASS slip / peel tester (Model 3M90, available from Instruments Incorporated, Strongsville, OH). 90 inches / minute) or 30.5 cm / minute (12 inches / minute) were tested for 180 ° peel adhesion over a 5 second data collection time. Two samples were tested and the reported peel adhesion values were the average of the peel adhesion values from each of the two samples, and the failure mode was recorded as adhesive on PP or flocculant or adhesive on PET.

동적 기계 분석 (DMA)Dynamic Machine Analysis (DMA)

저장 (G') 및 손실 (G") 전단 탄성률은 응력 조절된 진동 모드에서 작동하는 Rheometrics ARES 유량계를 사용하여 측정하였다. ARES 유량계 (미국 델라웨어주 뉴캐슬에 소재하는 티에이 인스트루멘탈에서 시판)에는 온도 조절을 위하여 강제 공기 대류 오븐으로 둘러싸인 8 ㎜ 평행판이 구비되어 있다.Storage (G ′) and loss (G ″) shear modulus was measured using a Rheometrics ARES flowmeter operating in a stress controlled oscillation mode. ARES flowmeters (available from TEI Instruments, Newcastle, Delaware, USA) included temperature control. For this purpose an 8 mm parallel plate surrounded by a forced air convection oven is provided.

접착제 조성물의 제조Preparation of Adhesive Composition

I. 실리콘 폴리우레아 용액 (SPU 엘라스토머)의 제조 I. Preparation of Silicone Polyurea Solution (SPU Elastomer)

흡수된 이산화탄소를 제거하기 위하여 감압하에서 100℃에서 탈기 처리한 330 부의 PDMS 디아민 33,000 및 등몰 비율의 DYTEK A (1.86 부)를 반응 용기에 넣었다. 톨루엔/2-프로판올 (70/30 중량비)의 혼합물을 첨가하여 디아민 혼합물 용액 (1,693 g)을 생성하였다. 그후, 용액을 실온에서 교반하고, 6.71 부의 H-MDI를 첨가하고, 생성된 혼합물을 2 시간 동안 교반하여 고분자량 SPU 엘라스토머 용액 (20% 고형분)을 산출하였다.In order to remove the absorbed carbon dioxide, 33,000 parts of PDMS diamine, degassed at 100 ° C. under reduced pressure, and an equimolar ratio of DYTEK A (1.86 parts) were placed in a reaction vessel. A mixture of toluene / 2-propanol (70/30 weight ratio) was added to produce a diamine mixture solution (1,693 g). The solution was then stirred at room temperature, 6.71 parts of H-MDI were added and the resulting mixture was stirred for 2 hours to yield a high molecular weight SPU elastomer solution (20% solids).

다양한 분자량을 갖는 실리콘 유체를 사용하여 실시예의 접착제 조성물을 생성하였다. 이러한 유체의 분자량을 하기 표 II에 기재하였다.Silicone fluids having various molecular weights were used to create the adhesive compositions of the examples. The molecular weight of this fluid is shown in Table II below.

실시예 1Example 1

70 부의 실리콘 유체 DMS-T11 및 150 부의 SPU 엘라스토머 용액 (30 부의 고형분)을 166.7 부의 실리콘 점착부여제 SR-545 (100 부의 고형분)과 혼합하여 감압 접착제 (PSA)를 생성하였다. 이러한 PSA를 280 부의 톨루엔/이소프로판올 혼합물 (70/30 중량비)로 희석하여 PSA 용액 (30% 고형분)을 생성하였다. 그후, PSA 용액을 나이프 코팅기를 사용하여 PET 필름상에 코팅하고, 습윤 간극을 8 밀로 조절하였다. 코팅된 PSA를 70℃에서 20 분간 건조시켜 약 2 밀의 PSA 무수 필름으로 만들었다.70 parts of silicone fluid DMS-T11 and 150 parts of SPU elastomer solution (30 parts of solids) were mixed with 166.7 parts of silicone tackifier SR-545 (100 parts of solids) to produce a pressure sensitive adhesive (PSA). This PSA was diluted with 280 parts of toluene / isopropanol mixture (70/30 weight ratio) to give a PSA solution (30% solids). The PSA solution was then coated onto the PET film using a knife coater and the wet gap was adjusted to 8 mils. The coated PSA was dried at 70 ° C. for 20 minutes to make about 2 mils of PSA anhydrous film.

실시예 2-7Example 2-7

실시예 2-7은 하기 표 II에 기재된 바와 같이 여러 가지의 분자량을 갖는 실리콘 유체를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1과 같이 하여 제조하였다.Examples 2-7 were prepared in the same manner as in Example 1 except that silicone fluids having various molecular weights were used as shown in Table II below.

실시예 8Example 8

80 부의 실리콘 유체 DMS-T11 및 100 부의 SPU 엘라스토머 용액 (20 부의 고형분)을 166.7 부의 실리콘 점착부여제 SR-545 (100 부의 고형분)과 혼합하여 감압 접착제 (PSA)를 생성하였다. 이러한 PSA를 실시예 1에 기재된 바와 같이 희석 및 코팅시켰다.80 parts of silicone fluid DMS-T11 and 100 parts of SPU elastomer solution (20 parts of solids) were mixed with 166.7 parts of silicone tackifier SR-545 (100 parts of solids) to produce a pressure sensitive adhesive (PSA). This PSA was diluted and coated as described in Example 1.

실시예 9-13Example 9-13

실시예 9-13은 하기 표 II에 기재된 바와 같이 여러 가지의 분자량을 갖는 실리콘 유체를 사용한 것을 제외하고, 실시예 8과 같이 하여 제조하였다.Examples 9-13 were prepared in the same manner as in Example 8 except that silicone fluids having various molecular weights were used as described in Table II below.

실시예 번호Example number 실리콘 유체Silicone fluid 실리콘 유체 MwSilicone Fluid Mw 실리콘 유체 (중량%)Silicone fluid (% by weight) SPU 엘라스토머 (중량%)SPU Elastomer (wt%) SR-545 고체 (중량%)SR-545 solid (wt%) 1One DMS-T11DMS-T11 1,2501,250 35 35 1515 5050 22 DMS-T15DMS-T15 3,7803,780 35 35 1515 5050 33 DMS-T21DMS-T21 5,9705,970 35 35 1515 5050 44 DMS-T25DMS-T25 17,25017,250 35 35 1515 5050 55 DMS-T31DMS-T31 28,00028,000 35 35 1515 5050 66 DMS-T35DMS-T35 49,35049,350 35 35 1515 5050 77 DMS-T46DMS-T46 116,500116,500 35 35 1515 5050 88 DMS-T11DMS-T11 1,2501,250 4040 1010 5050 99 DMS-T15DMS-T15 3,7803,780 4040 1010 5050 1010 DMS-T21DMS-T21 5,9705,970 4040 1010 5050 1111 DMS-T25DMS-T25 17,25017,250 4040 1010 5050 1212 DMS-T31DMS-T31 28,00028,000 4040 1010 5050 1313 DMS-T35DMS-T35 49,35049,350 4040 1010 5050

샘플을 박리 테스트 이전에 25℃/50% 상대 습도로 24 시간 동안 상태조절하였다. 실시예 1-13을 접착제 성능에 대하여 테스트하였다. 얻은 박리력 및 실패 모드의 결과를 하기 표 III에 기재하였다.Samples were conditioned for 24 hours at 25 ° C./50% relative humidity prior to peel test. Examples 1-13 were tested for adhesive performance. The results of the peel force and failure mode obtained are shown in Table III below.

실시예Example PP 패널로부터의 박리력 (g/in)Peel force from PP panel (g / in) PP 패널로부터의 실패 모드Failure Modes from PP Panels 피부로부터의 실패 모드Failure mode from the skin 1One 13.613.6 접착adhesion 깨끗함Clean 22 23.223.2 접착adhesion 깨끗함Clean 33 24.224.2 접착adhesion 깨끗함Clean 44 32.232.2 접착adhesion 깨끗함Clean 55 35.635.6 접착adhesion 깨끗함Clean 66 124124 응집Cohesion 피부에 대한 낮은 접착력Low adhesion to the skin 77 28.828.8 응집Cohesion 피부에 대한 매우 낮은 접착력Very low adhesion to the skin 88 15.415.4 접착adhesion 깨끗함Clean 99 20.820.8 접착adhesion 깨끗함Clean 1010 26.226.2 접착adhesion 깨끗함Clean 1111 48.448.4 접착adhesion 깨끗함Clean 1212 79.579.5 접착adhesion 끈적이는 잔류물 잔존Sticky residue remaining 1313 40.240.2 응집Cohesion 더욱 끈적이는 잔류물More sticky residue

연결층의 제조Fabrication of the connection layer

실리콘 디아민은 미국 특허 제5,512,650호의 실시예 2에 일반적으로 기재되어 있는 절차에 의하여 제조하였으며, 분자량은 약 77,000 g/몰이다. 이러한 실리콘 디아민 (14.96 부)을 유리 반응기에 넣고, 39.00 부의 톨루엔 및 21.00 부의 2-프로판올과 혼합하였다. 그후, 생성된 용액을 25.00 부의 SR-545와 혼합하였다. 용액을 실온에서 교반하고, 0.04 부의 IPDI를 첨가하였다. 6 시간 후, 용액은 점성을 띠었다. 생성된 용액은 실리콘 폴리우레아:MQ 수지의 중량비가 50:50이었다. 이러한 용액을 라이너상에 주조 처리하고, 실온에서 건조시켜 고형 연결층 중간 샘플을 생성하였다.Silicone diamines were prepared by the procedure generally described in Example 2 of US Pat. No. 5,512,650, with a molecular weight of about 77,000 g / mol. This silicone diamine (14.96 parts) was placed in a glass reactor and mixed with 39.00 parts of toluene and 21.00 parts of 2-propanol. The resulting solution was then mixed with 25.00 parts of SR-545. The solution was stirred at room temperature and 0.04 parts of IPDI was added. After 6 hours, the solution was viscous. The resulting solution had a weight ratio of silicone polyurea: MQ resin of 50:50. This solution was cast on a liner and dried at room temperature to produce a solid connection layer intermediate sample.

250 ㎖ 보울 믹서 (미국 뉴저지주 사우쓰 해큰색에 소재하는 씨.더블유. 브라벤더 인스트루먼츠, 인코포레이티드 시판)가 장착된 일축 스크류 압출기에서 150℃에서 10 분간 고형 연결층 중간 샘플 (225 g)을 25 g의 POE 10 수지와 핫 멜트 혼합하여 균질한 혼합물을 생성하였다. 미국 일리노이주 베드포드 파크에 소재하는 로파렉스 인코포레이티드에서 상표명 "REXAM No. 20987"로 시판하는 불소화 실리콘 박리 라이너에 독일 카를슈루에 소재하는 하크에서 상표명 "Haake Rheocord"로 시판하는 3/4 인치 (1.9 ㎝) 일축 스크류 압출기를 사용하여 3 밀 두께로 연결층 조성물을 핫 멜트 코팅시켰다. 연결층 조성물을 레이온 부직 백킹상에 전이 코팅시켜서 백킹이 3엠 컴파니에서 상표명 "Micropore"로 시판하는 의료용 테이프상에 존재하도록 한다.Solid connection layer intermediate sample (225 g) for 10 minutes at 150 ° C. in a single screw extruder equipped with a 250 ml bowl mixer (C. Double U. Brabender Instruments, Inc., South Sea, New Jersey). Was hot melt mixed with 25 g of POE 10 resin to produce a homogeneous mixture. 3/4 inch marketed under the trade name "Haake Rheocord" by Hark, Karlsruhe, Germany, on a fluorinated silicone release liner sold by Roparex Inc., Bedford Park, Illinois, under the trade name "REXAM No. 20987". The connecting layer composition was hot melt coated to a thickness of 3 mils using a (1.9 cm) single screw extruder. The linking layer composition is transition coated onto the rayon nonwoven backing so that the backing is present on a medical tape sold under the trade name "Micropore" by 3M Company.

실시예 14Example 14

PSA 필름은 PET가 아니라 REXAM No. 20987"상에서 코팅된 것을 제외하고, 실시예 1과 같이 생성하였다. 코팅된 PSA를 70℃에서 20 분간 건조시켜 PSA 무수 필름의 두께가 약 2 밀이 되도록 하였다. 그후, 건조된 접착제 필름을 실온에서 연결층/부직 백킹 구조체에 적층시켜 의료용 테이프를 생성하였다.PSA film is not PET but REXAM No. Except for coating over 20987 ", it was produced as in Example 1. The coated PSA was dried at 70 ° C. for 20 minutes to make the PSA anhydrous film approximately 2 mils thick. The dried adhesive film was then dried at room temperature. The medical tape was laminated to the tie layer / nonwoven backing structure.

실시예 15는 사용한 PSA 필름을 실시예 2에서 제조한 바와 같은 것을 제외하고 실시예 14에서와 같이 제조하였다.Example 15 was prepared as in Example 14 except that the PSA film used was prepared as in Example 2.

실시예 16은 사용한 PSA 필름을 실시예 3에서 제조한 바와 같은 것을 제외하고 실시예 14에서와 같이 제조하였다.Example 16 was prepared as in Example 14 except that the used PSA film was prepared as in Example 3.

실시예 17은 사용한 PSA 필름을 실시예 4에서 제조한 바와 같은 것을 제외하고 실시예 14에서와 같이 제조하였다.Example 17 was prepared as in Example 14 except the used PSA film was prepared as in Example 4.

실시예 18은 사용한 PSA 필름을 실시예 5에서 제조한 바와 같은 것을 제외하고 실시예 14에서와 같이 제조하였다.Example 18 was prepared as in Example 14 except the used PSA film was prepared as in Example 5.

실시예 19는 사용한 PSA 필름을 실시예 6에서 제조한 바와 같은 것을 제외하고 실시예 14에서와 같이 제조하였다.Example 19 was prepared as in Example 14 except that the PSA film used was prepared as in Example 6.

실시예 20은 사용한 PSA 필름을 실시예 7에서 제조한 바와 같은 것을 제외하고 실시예 14에서와 같이 제조하였다.Example 20 was prepared as in Example 14 except that the used PSA film was prepared as in Example 7.

적층 샘플을 박리 테스트 이전에 25℃/50% 상대 습도로 24 시간 동안 상태조절하였다. 박리력을 측정하였으며, 이를 하기 표 IV에 보고한 바와 같은 실패 모드와 함께 기록하였다.The laminated sample was conditioned for 24 hours at 25 ° C./50% relative humidity prior to the peel test. Peel force was measured and recorded along with failure mode as reported in Table IV below.

실시예Example PP 패널로부터의 박리력 (g/in)Peel force from PP panel (g / in) PP 패널로부터의 실패 모드Failure Modes from PP Panels 피부로부터의 실패 모드Failure mode from the skin 1414 18.118.1 접착adhesion 깨끗함Clean 1515 26.226.2 접착adhesion 깨끗함Clean 1616 29.329.3 접착adhesion 깨끗함Clean 1717 32.632.6 접착adhesion 깨끗함Clean 1818 35.835.8 접착adhesion 깨끗함Clean 1919 128.0128.0 응집Cohesion 피부에 대한 낮은 접착력Low adhesion to the skin 2020 29.029.0 응집Cohesion 피부에 대한 매우 낮은 접착력Very low adhesion to the skin

실시예 21Example 21

반응 용기에 7.50 부의 PDMS 디아민 14,000 및 7.50 부의 PDMS 디아민 33,000을 넣었다. 혼합후, 0.23 부의 IEM을 첨가하였다. 미국 뉴욕주 테리타운에 소재하는 스페셜티 케미칼 코포레이션에서 상표명 "Darocur 1173"으로 시판하는 1.00 부의 광개시제를 이 혼합물에 첨가하였다. 이를 2 시간 동안 혼합하고, 그 다음 미국 사우스 캐롤라이나주 락 빌에 소재하는 로디아 인코포레이티드에서 상표명 "Rhodorsil 유체 47V-500"로 시판하는 35.0 부의 폴리디메틸실록산을 첨가하였다. 혼합후, 50 부의 DC 2-7066 용액을 첨가하였다. 이를 1 시간 동안 혼합한 후, PET상에 주조 처리하고, 70℃에서 오븐내에서 10 분간 건조시켜 건조시 두께가 2 밀인 필름을 생성하였다. 그 다음 Rexham 박리 라이너를 건조시킨 PSA에 적층시키고, 적층된 구조체를 UV광하에서 30 분간 두어 엘라스토머 혼합물을 경화시켰다. 경화를 완료한 후, 라이너를 제거하고, 샘플을 테스트하였다. 테스트 결과는 하기와 같다: Into the reaction vessel, 14,000 parts of 7.50 parts of PDMS diamine and 33,000 parts of 7.50 parts of PDMS diamine were added. After mixing, 0.23 parts of IEM was added. 1.00 parts of photoinitiator, sold under the trade name "Darocur 1173" at Specialty Chemical Corporation, Terrytown, NY, were added to this mixture. It was mixed for 2 hours, and then 35.0 parts of polydimethylsiloxane, sold under the trade name “Rhodorsil Fluid 47V-500”, from Rhodia Incorporated, Rockville, SC, was added. After mixing, 50 parts of DC 2-7066 solution was added. It was mixed for 1 hour, then cast on PET and dried in an oven at 70 ° C. for 10 minutes to produce a film of 2 mils thick on drying. The Rexham release liner was then laminated to the dried PSA, and the laminated structure was placed under UV light for 30 minutes to cure the elastomer mixture. After curing was completed, the liner was removed and the sample was tested. The test results are as follows:

경화된 접착제 조성물은 깨끗하며 손가락으로 만져보아 약간 끈적이었다 (즉, 1 내지 3 등급에서 1임). 폴리프로필렌으로부터의 박리력은 8 g/선형 인치 (2.54 ㎝)이었다.The cured adhesive composition was clean and slightly sticky with a finger touch (ie 1 in grades 1-3). Peel force from polypropylene was 8 g / linear inch (2.54 cm).

본 명세서에서 인용된 특허, 특허 문헌 및 공개는 이들 각각을 개별적으로 인용할 경우에서와 같이 이들 전체를 참조하여 본 명세서에 인용한다. 본 발명의 다양한 변형예 및 수정예는 본 발명의 범위 및 정신으로부터 벗어남이 없이 당업자에게 자명할 것이다. 본 발명은 본 명세서에서 설명된 예시의 구체예 및 실시예에 의하여 부당하게 한정되지 않으며, 이러한 실시예 및 구체예는 하기에 제시된 청구의 범위에 의하여서만 한정시키고자 하는 것으로 이해하여야 한다.Patents, patent documents, and publications cited herein are hereby incorporated by reference in their entirety, as if each were individually cited. Various modifications and variations of the present invention will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the invention. It is to be understood that the present invention is not to be unduly limited by the illustrative embodiments and examples described herein, which are intended to be limited only by the claims set out below.

Claims (27)

기재; 및materials; And 상기 기재 상에 배치된 감압 접착제 조성물Pressure sensitive adhesive composition disposed on the substrate 을 포함하는 의료 장치로서, 상기 접착제 조성물은 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 10 중량% 초과의 희석제 및 30 중량% 초과의 실리케이트 점착 부여 수지의 미반응성 혼합물을 포함하는 것인 의료 장치.A medical device comprising: the adhesive composition comprising an unreactive mixture of polydiorganosiloxane polyurea copolymer, greater than 10 wt% diluent and greater than 30 wt% silicate tackifying resin. 제1항에 있어서, 희석제는 접착제 조성물의 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체 및 실리케이트 점착 부여 수지와 반응하는 작용기를 실질적으로 포함하지 않는 것인 의료 장치.The medical device of claim 1, wherein the diluent is substantially free of functional groups that react with the polydiorganosiloxane polyurea copolymer and silicate tackifying resin of the adhesive composition. 제1항에 있어서, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 작용성 말단기를 실질적으로 포함하지 않는 것인 의료 장치. The medical device of claim 1, wherein the polydiorganosiloxane polyurea copolymer is substantially free of functional end groups. 제1항에 있어서, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 에틸렌형 불포화를 갖는 말단기를 포함하는 것인 의료 장치.The medical device of claim 1 wherein the polydiorganosiloxane polyurea copolymer comprises end groups having ethylenic unsaturation. 제1항에 있어서, 희석제는 실리콘 유체인 의료 장치.The medical device of claim 1 wherein the diluent is a silicone fluid. 제1항에 있어서, 희석제는 접착제 조성물의 20 중량% 이상의 함량으로 존재하는 것인 의료 장치.The medical device of claim 1, wherein the diluent is present in an amount of at least 20% by weight of the adhesive composition. 제6항에 있어서, 희석제의 함량은 접착제 조성물의 30 중량% 이상인 의료 장치.The medical device of claim 6, wherein the content of the diluent is at least 30% by weight of the adhesive composition. 제6항에 있어서, 희석제의 함량은 약 50 중량% 미만인 의료 장치.The medical device of claim 6, wherein the content of the diluent is less than about 50% by weight. 제1항에 있어서, 희석제는 수평균 분자량이 50,000 g/몰 미만인 의료 장치.The medical device of claim 1 wherein the diluent has a number average molecular weight of less than 50,000 g / mol. 제1항에 있어서, 희석제는 수평균 분자량은 약 30,000 g/몰 이하인 의료 장치. The medical device of claim 1, wherein the diluent has a number average molecular weight of about 30,000 g / mol or less. 제1항에 있어서, 실리케이트 점착 부여 수지는 약 60 중량% 미만의 함량으로 존재하는 것인 의료 장치.The medical device of claim 1, wherein the silicate tackifying resin is present in an amount of less than about 60% by weight. 제1항에 있어서, 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체는 약 10 중량% 내지 약 20 중량% 범위의 함량으로 존재하는 것인 의료 장치. The medical device of claim 1, wherein the polydiorganosiloxane polyurea copolymer is present in an amount ranging from about 10 wt% to about 20 wt%. 제1항에 있어서, 기재와 접착제 사이에 배치된 연결층(tie layer)을 더 포함 하는 의료 장치.The medical device of claim 1, further comprising a tie layer disposed between the substrate and the adhesive. 제13항에 있어서, 연결층 조성물은 접착제와 동일한 성분을 포함하고 중합체 섬유를 더 포함하는 것인 의료 장치.The medical device of claim 13, wherein the tie layer composition comprises the same components as the adhesive and further comprises polymer fibers. 제1항에 있어서, 접착제는 약 25℃에서의 손실 탄성률이 1×105 ㎩ 이하인 것인 의료 장치.The medical device of claim 1 wherein the adhesive has a loss modulus at about 25 ° C. of 1 × 10 5 Pa or less. 제1항에 있어서, 접착제는 폴리프로필렌으로부터의 박리력이 3 g/선형 인치(2.54 ㎝) 이상인 것인 의료 장치. The medical device of claim 1 wherein the adhesive has a peel force from polypropylene of at least 3 g / linear inch (2.54 cm). 제1항에 있어서, 접착제는 폴리프로필렌으로부터의 박리력이 약 10 g/선형 인치 이상인 것인 의료 장치.The medical device of claim 1, wherein the adhesive has a peel force from polypropylene of at least about 10 g / linear inch. 제1항에 있어서, 접착제는 폴리프로필렌으로부터의 박리력이 200 g/선형 인치 미만인 것인 의료 장치.The medical device of claim 1 wherein the adhesive has a peel force from polypropylene of less than 200 g / linear inch. 제1항에 있어서, 스크림(scrim)을 더 포함하는 의료 장치.The medical device of claim 1, further comprising a scrim. 제1항에 있어서, 접착제를 일시적으로 덮고 있는 박리 라이너를 더 포함하는 의료 장치.The medical device of claim 1, further comprising a release liner that temporarily covers the adhesive. 기재;materials; 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 실리케이트 점착 부여 수지 및 중합체 섬유를 포함하며 상기 기재 상에 배치된 연결층; 및A connection layer comprising a polydiorganosiloxane polyurea copolymer, a silicate tackifying resin and a polymer fiber disposed on the substrate; And 상기 연결층 상에 배치된 감압 접착제 조성물Pressure sensitive adhesive composition disposed on the connecting layer 을 포함하는 물품.Article comprising a. 제21항에 있어서, 감압 접착제는 미반응성 희석제를 포함하는 것인 물품. The article of claim 21, wherein the pressure sensitive adhesive comprises an unreactive diluent. 제21항에 있어서, 중합체 섬유는 접착제의 미반응성 희석제에 의해 가소화되지 않는 것인 물품.The article of claim 21, wherein the polymer fibers are not plasticized by the unreactive diluent of the adhesive. 폴리디오르가노실록산 폴리우레아 공중합체, 10 중량% 초과의 가소제 및 30 중량% 초과의 실리케이트 점착 부여 수지의 미반응성 혼합물을 포함하는 감압 접착제 조성물.A pressure sensitive adhesive composition comprising an unreactive mixture of a polydiorganosiloxane polyurea copolymer, more than 10 wt% plasticizer and more than 30 wt% silicate tackifying resin. 기재, 상기 기재 상에 배치된 연결층 조성물 및 상기 연결층 상에 배치된 감압 접착제 조성물을 포함하는 물품으로서, 상기 연결층은 접착제 조성물을 포함하 고, 상기 연결층 조성물은 공통의 베이스 중합체 및 공통의 점착 부여 수지를 포함하며 중합체 섬유를 더 포함하는 것인 물품.An article comprising a substrate, a connection layer composition disposed on the substrate and a pressure sensitive adhesive composition disposed on the connection layer, the connection layer comprising an adhesive composition, the connection layer composition having a common base polymer and a common An article comprising a tackifying resin of and further comprising polymer fibers. 제25항에 있어서, 감압 접착제 조성물 및 연결층 조성물은 공통의 희석제를 더 포함하며, 희석제의 농도는 연결층 조성물에서보다 접착제 조성물에서 더 큰 것인 물품.The article of claim 25, wherein the pressure sensitive adhesive composition and the tie layer composition further comprise a common diluent, wherein the concentration of the diluent is greater in the adhesive composition than in the tie layer composition. 제25항에 있어서, 연결층은 희석제를 실질적으로 포함하지 않는 것인 물품.The article of claim 25, wherein the tie layer is substantially free of diluent.
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