KR20070020855A

KR20070020855A - O-ring for sealing semiconductor equipment

Info

Publication number: KR20070020855A
Application number: KR1020050075188A
Authority: KR
Inventors: 염현진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-08-17
Filing date: 2005-08-17
Publication date: 2007-02-22

Abstract

본 발명은 반도체 장비의 실링용 오링에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 장비의 기밀성을 기하기 위하여 사용되는 반도체 장비의 실링용 오링(o-ring)에 있어서, 오링은 베스펠(vespel)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 실링용 오링을 제공한다.The present invention relates to an O-ring for sealing of semiconductor equipment. The present invention provides an o-ring for sealing a semiconductor device, wherein in the o-ring for sealing a semiconductor device used to ensure airtightness of the semiconductor device, the o-ring is made of a vespel.

오링, 태플론, 베스펠 O-ring, Teflon, Vespel

Description

O-ring for sealing of semiconductor equipment {O-RING FOR SEALING SEMICONDUCTOR EQUIPMENT}

도 1은 본 발명에 의한 반도체 장비의 오링을 보인 횡단면도.1 is a cross-sectional view showing an O-ring of a semiconductor device according to the present invention.

본 발명은 반도체 장비의 실링용 오링에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내열성, 내마모성 등이 증가하여 쉽게 변형되지 않는 반도체 장비의 실링용 오링에 관한 것이다.The present invention relates to an o-ring for sealing of semiconductor equipment, and more particularly, to an o-ring for sealing of semiconductor equipment that is not easily deformed due to an increase in heat resistance, abrasion resistance, and the like.

수많은 산업 현장에서는 진공기술을 필요로 한다. 이는 진공 상태에서는 기체 분자들의 평균 자유 행로가 증가하고, 끓는점, 기화, 승화되는 온도가 낮아질뿐만 아니라, 공정 시 내부에서 잔류 가스와 원하지 않는 반응이 발생하는 것을 방지할 수 있기 때문이다.Many industrial sites require vacuum technology. This is because in the vacuum, the average free path of the gas molecules increases, the boiling point, the vaporization, the sublimation temperature is lowered, and the reaction can be prevented from occurring inside the process with residual gas.

특히, 상술한 이유로 인해, 반도체 제조 공정에서도 진공 상태를 유지하여 공정을 진행하는 경우가 많다. 따라서, 반도체 제조 장치의 챔버(chamber)가 진공상태를 유지한 채 소정의 공정이 진행되기 위해서는 진공이 누출되지 않도록 챔버를 잘 밀폐시키는 것이 무엇보다도 중요하다.In particular, for the reasons described above, the semiconductor manufacturing process is often carried out by maintaining the vacuum state. Therefore, in order for a predetermined process to proceed while the chamber of the semiconductor manufacturing apparatus is kept in a vacuum state, it is important to close the chamber well so that the vacuum does not leak.

이때, 반도체 장비의 실링 부재로 오링이 사용된다. 오링은 두 부재 사이 에 위치하여 기밀을 요하는 곳에 사용되는 부품으로서, 특히 반도체 장비와 같이 진공을 유지해야하거나 기타 화학용액을 많이 사용하는 장비에 많이 사용된다.At this time, the O-ring is used as the sealing member of the semiconductor equipment. O-rings are located between two members and are used in places where airtightness is required. Especially, the O-rings are used for equipment that needs to maintain a vacuum or other chemical solution, such as semiconductor equipment.

따라서 오링을 사용하여 두 물체를 연결하거나 경로를 만들어 진공 상태를 유지하기도 하고 유체라인 상에 오링을 배치하여 기밀을 유지하고 있다.Therefore, O-rings are used to connect two objects or create a path to maintain vacuum, while O-rings are placed on fluid lines to maintain airtightness.

오링은 태플론으로 제조된 단면이 원형인 링으로서, 반도체 제조장비에서 각종 배관 및 공정챔버의 실링용으로 사용된다.O-rings are round rings made of teflon and used for sealing various pipes and process chambers in semiconductor manufacturing equipment.

이와 같은 종래의 오링은 태플론 재질로 되어 있어 스크류 등과 같은 체결수단으로 체결 시 체결부위가 뚫리거나 파티클이 발생하기 쉬우며, 오링이 제대로 고정되지 않아 진공리크를 발생시키는 문제점이 있다.Such conventional O-rings are made of a teflon material, so when fastening by fastening means such as a screw, a fastening part is easily formed or particles are generated, and the O-ring is not properly fixed, causing a vacuum leak.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 오링의 재질을 태플론이 아닌 베스펠로 변경함으로써 오링의 내마모성, 내열성 등을 증가시켜 스크류 등과 같은 체결수단으로 체결 시에도 파티클이 발생하는 것을 방지하고 오링이 제대로 고정될 수 있는 반도체 장비의 실링용 오링을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention has been made in order to solve the conventional problems as described above, by changing the material of the O-ring to Vespel rather than Teflon to increase the wear resistance, heat resistance and the like of the O-ring particles when fastening with a fastening means such as screws, etc. It is an object of the present invention to provide an O-ring for sealing of semiconductor equipment, which can be prevented from occurring and the O-ring can be properly fixed.

이상과 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 반도체 장비의 기밀성을 기하기 위하여 사용되는 반도체 장비의 실링용 오링(o-ring)에 있어서, 오링은 베스펠(vespel)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 실링용 오링을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a sealing O-ring (o-ring) of the semiconductor device used to ensure the airtightness of the semiconductor device, the O-ring is a semiconductor, characterized in that consisting of a vespel (vespel) Provides O-rings for sealing equipment.

반도체 장비의 실링 부재로서 오링이 사용되는데, 본 발명에 의한 오링은 도 1에 도시된 바와 같이, 단면이 원형인 링으로서, 반도체 제조장비에서 각종 배관 및 공정챔버의 실링용으로 사용된다.An o-ring is used as a sealing member of a semiconductor device. The o-ring according to the present invention is a ring having a circular cross section as shown in FIG. 1, and is used for sealing various pipes and process chambers in a semiconductor manufacturing equipment.

본 발명에서는, 종래의 기술과 달리 오링의 재질을 태플론이 아닌 베스펠을 사용함으로써 내마모성, 내열성 등을 증가시킨다.In the present invention, unlike the conventional technology, by using a Vespel instead of a teflon as the material of the O-ring to increase wear resistance, heat resistance and the like.

태플론은 전기절연 및 내열성이 좋은 장점이 있지만 물리적 힘이 작용하면 마모되기가 쉬워 장비의 다운을 초래하며, 재질의 강도가 약해서 스크류 등과 같은 체결구로 체결 시 쉽게 변형되어 진공 포인트가 발생하여 진공 리크가 생긴다.Teflon has good electrical insulation and heat resistance, but it is easy to wear when physical force is applied, which leads to down of the equipment.The weak strength of the material makes it easy to deform when fastening with fasteners such as screws, so that vacuum points are generated. Occurs.

이에 반해, 베스펠은 내열성 및 전기절연성 등이 좋을 뿐만 아니라 자기윤활성, 내크리이프성 및 내마모성이 아주 좋다. 따라서, 베스펠 재질로 된 오링을 스크류 등과 같은 체결구로 체결하더라도 오링의 형태가 쉽게 변형되거나 체결 시 파티클이 발생하지 않으며, 진공 리크 포인트 발생도 방지할 수 있게 된다.On the other hand, Vespel has not only good heat resistance and electrical insulation but also good self-lubrication, creep resistance and abrasion resistance. Accordingly, even when the O-ring made of Vespel is fastened with a fastener such as a screw, the shape of the O-ring is easily deformed or particles are not generated when the O-ring is fastened, and a vacuum leak point can be prevented.

이상에서는 도면과 명세서에 최적 실시예를 개시하였다. 여기서는 설명을 위해 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미를 한정하거나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 한다.In the above, the best embodiment has been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein for the purpose of description, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the meaning or the scope of the invention as set forth in the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

본 발명에 의하면, 오링의 재질을 태플론이 아닌 베스펠로 변경함으로써 오링의 내마모성, 내열성 등을 증가시켜 스크류 등과 같은 체결수단으로 체결 시에도 파티클이 발생하는 것을 방지하고 오링을 제대로 고정시켜 반도체 장비의 기밀성을 기할 수 있다. According to the present invention, by changing the material of the O-ring to Vespel instead of Teflon, the wear resistance and heat resistance of the O-ring is increased to prevent particles from being generated even when fastening by fastening means such as a screw and fixing the O-ring properly. Confidentiality can be ensured.

Claims

In the o-ring for sealing of semiconductor equipment used to ensure the airtightness of the semiconductor equipment,

The O-ring sealing O-ring of the semiconductor device, characterized in that consisting of a vespel (vespel).