KR20070018891A - Photocurable resin composition for forming optical waveguide, photocurable dry film for forming optical waveguide, and optical waveguide - Google Patents

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Abstract

광 도파로 형성용으로서 매우 유용한 광경화성 수지 조성물 및 광경화성 드라이 필름을 제공한다.The photocurable resin composition and the photocurable dry film which are very useful for optical waveguide formation are provided.

본 발명은 카복실기 함유 수지(a)와 에폭시기 함유 불포화 화합물(b)을 반응시켜서 얻어지는 카복실기 함유 불포화 수지(A), 및 용매(B)를 함유하여 이루어지는 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물; 및 상기 수지 조성물에 의해 형성되는 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 제공한다.The photocurable resin composition for optical waveguide formation containing the carboxyl group-containing unsaturated resin (A) obtained by making carboxyl group-containing resin (a) and an epoxy-group-containing unsaturated compound (b) react, and a solvent (B); And it provides the photocurable dry film for optical waveguide formation formed with the said resin composition.

광 도파로, 광경화성 수지 조성물, 카복실기 함유 수지, 드라이 필름Optical waveguide, photocurable resin composition, carboxyl group-containing resin, dry film

Description

광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 광 도파로{PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE, PHOTOCURABLE DRY FILM FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE, AND OPTICAL WAVEGUIDE}PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE, PHOTOCURABLE DRY FILM FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE, AND OPTICAL WAVEGUIDE}

본 발명은 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 광 도파로에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable resin composition for forming an optical waveguide, a photocurable dry film for forming an optical waveguide, and an optical waveguide.

최근, 광통신 시스템, 컴퓨터 등에 있어서의 정보처리 대용량화 및 고속화 요구에 대응할 수 있는 광 전송매체로서, 광 도파로(optical waveguides)가 주목되고 있다.Background Art In recent years, optical waveguides have been attracting attention as optical transmission media capable of responding to demands for increasing the capacity and speed of information processing in optical communication systems, computers, and the like.

이러한 광 도파로에는 석영계 도파로(Quartz waveguides)가 대표적이지만, 이는 특수한 제조 장치와 긴 제조 시간을 요구한다는 등의 문제점이 있다.Quartz waveguides (Quartz waveguides) are typical of such optical waveguides, but there are problems such as requiring a special manufacturing apparatus and a long manufacturing time.

이러한 석영계 도파로를 대신하여, 상기한 문제가 없는 유기 고분자계 광 도파로가 개발되고 있다. In place of such a quartz waveguide, an organic polymer optical waveguide without the above problem has been developed.

일본국 공개특허공보 제2003-149475호는, 분자 중에 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기와 적어도 1개의 카복실기를 갖는 에틸렌성 불포화기 함유 카복실산 수지, 희석제 및 광중합 개시제를 함유하는 광 도파로 형성용 수지 조성물을 개시하고 있다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2003-149475 discloses an optical waveguide-forming resin composition containing an ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid resin, a diluent and a photopolymerization initiator having at least one ethylenically unsaturated group and at least one carboxyl group in a molecule. Doing.

그러나, 이 조성물에는 상기 에틸렌성 불포화기 함유 카복실산 수지의 제조공정이 번잡하다는 문제가 있다. 즉, 이 수지의 제조에는, 분자 중에 적어도 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, (메타)아크릴산, 및 필요에 따라 분자 중에 1개의 카복실산과 2개의 수산기를 갖는 화합물을 반응시킨 후, 다염기산 무수물을 더 반응시킨다는 복잡한 공정을 필요로 한다. 또한, 얻어진 수지 중으로의 불포화기 및 카복실기의 도입이 불충분할 경우도 있다.However, this composition has a problem that the process for producing the ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid resin is complicated. That is, in manufacture of this resin, after reacting the epoxy resin which has at least 2 epoxy group in a molecule | numerator, (meth) acrylic acid, and the compound which has one carboxylic acid and two hydroxyl groups in a molecule | numerator as needed, a polybasic acid anhydride is further reacted. This requires a complicated process. Moreover, introduction of an unsaturated group and a carboxyl group in obtained resin may be inadequate.

또한, 상기 광 도파로 형성용 수지 조성물에는, 형성되는 도포막의 가공성, 기계적 성질 등이 뒤떨어진다는 결점이 있다. 그 때문에, 이 조성물은 드라이 필름으로 사용하기 곤란하다.Moreover, the said resin composition for optical waveguide formation has a fault that it is inferior to the processability, mechanical property, etc. of the coating film formed. Therefore, this composition is difficult to use with a dry film.

[발명이 해결하고자 하는 과제][Problem to Solve Invention]

본 발명의 과제는 가공성, 기계적 성질 등이 우수한 도포막을 형성할 수 있고, 광 도파로 형성용으로서 매우 유용한 광경화성 수지 조성물 및 광경화성 드라이 필름, 및 이들로부터 얻어진 광 도파로를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a photocurable resin composition and a photocurable dry film which can form a coating film excellent in workability, mechanical properties and the like, which are very useful for forming an optical waveguide, and an optical waveguide obtained therefrom.

[발명을 해결하기 위한 수단][Means for solving the invention]

본 발명은 하기에 나타내는 바와 같은 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름 및 광 도파로를 제공하는 것이다.This invention provides the photocurable resin composition for optical waveguide formation, the photocurable dry film for optical waveguide formation, and an optical waveguide as shown below.

1. 카복실기 함유 수지(a)와 에폭시기 함유 불포화 화합물(b)을 반응시켜서 얻어진 카복실기 함유 불포화 수지(A), 및 용매(B)를 함유해서 이루어지는 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물.1. Photocurable resin composition for optical waveguide formation containing carboxyl group-containing unsaturated resin (A) obtained by making carboxyl group-containing resin (a) and epoxy group containing unsaturated compound (b) react, and solvent (B).

2. 광 라디칼 중합 개시제를 더 함유하는 상기 항 1에 기재된 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물.2. The photocurable resin composition for optical waveguide formation of the said Claim 1 which contains an optical radical polymerization initiator further.

3. 상기 항 1에 기재된 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물에 의해 형성되는 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름.3. The photocurable dry film for optical waveguide formation formed with the photocurable resin composition for optical waveguide formation of the said Claim 1.

4. 하부 클래딩층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ)으로 구성되는 광 도파로로서, 이들 구성요소 중 적어도 하나가 상기 항 1에 기재된 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로 형성되는 광 도파로.4. An optical waveguide composed of a lower cladding layer (I), a core portion (II) and an upper cladding layer (III), wherein at least one of these components is formed from the photocurable resin composition for forming an optical waveguide according to item 1 above. Optical waveguide.

5. 하부 클래딩층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ)으로 구성되는 광 도파로로서, 이들 구성요소 중 적어도 하나가 상기 항 3에 기재된 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성되는 광 도파로.5. An optical waveguide composed of a lower cladding layer (I), a core portion (II) and an upper cladding layer (III), wherein at least one of these components is formed of a photocurable dry film for forming an optical waveguide according to item 3 above. Optical waveguide.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물은 카복실기 함유 수지(a)와 에폭시기 함유 불포화 화합물(b)을 반응시켜서 얻어지는 카복실기 함유 불포화 수지(A), 및 용매(B)를 함유하여 이루어진다.The photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention contains the carboxyl group-containing unsaturated resin (A) obtained by making carboxyl group-containing resin (a) react with an epoxy-group-containing unsaturated compound (b), and a solvent (B).

카복실기Carboxyl group 함유 수지(a) Containing resin (a)

카복실기 함유 수지(a)는 1 분자 중에 카복실기를 평균 2개 이상, 바람직하게는 평균 3개 이상 갖는 수지이다. 카복실기가 1 분자 중에 평균 2개 미만이면, 에폭시기 함유 불포화 화합물(b)과의 반응에서 소비되어 수지 중에 잔존하는 카복실기의 양이 적어진다. 그 때문에, 광경화성 수지 조성물에 광을 조사했을 때에, 광조사 부분과 비조사 분의 알칼리 현상액에 의한 용해성 차이가 작아져서, 광조사 부분과 비조사 부분의 경계가 선명하지 않게 되고, 날카로운 코어부를 형성할 수 없게될 우려가 있다.The carboxyl group-containing resin (a) is a resin having an average of two or more, preferably three or more, carboxyl groups in one molecule. If the number of carboxyl groups is less than two in one molecule, the amount of carboxyl groups consumed in the reaction with the epoxy group-containing unsaturated compound (b) and remaining in the resin is reduced. Therefore, when light is irradiated to the photocurable resin composition, the solubility difference by the alkali developing solution of a light irradiation part and a non-irradiation part becomes small, and the boundary of a light irradiation part and a non-irradiation part becomes unclear, and a sharp core part There is a fear that it cannot be formed.

또한, 카복실기 함유 수지(a)의 수평균 분자량은, 1000~100000인 것이 바람직하고, 2000~80000인 것이 보다 바람직하다. 수평균 분자량이 1000 미만이면, 광경화성 수지 조성물에 의해 형성되는 드라이 필름의 가공성, 감음성(winding ability)이 뒤떨어질 우려가 있다. 또한, 광경화성 수지 조성물에 광을 조사했을 때에, 광조사 부분과 비조사 부분의 알칼리 현상액에 의한 용해성 차이가 작아지기 때문에, 광조사 부분과 비조사 부분의 경계가 선명하지 않게 되고, 날카로운 코어부를 형성할 수 없게 될 우려가 있다.Moreover, it is preferable that it is 1000-100000, and, as for the number average molecular weight of carboxyl group-containing resin (a), it is more preferable that it is 2000-80000. When a number average molecular weight is less than 1000, there exists a possibility that the workability and the windability of the dry film formed of a photocurable resin composition may be inferior. Moreover, when light is irradiated to the photocurable resin composition, since the solubility difference by the alkali developing solution of a light irradiation part and a non-irradiation part becomes small, the boundary of a light irradiation part and a non-irradiation part will not become clear, and a sharp core part There is a possibility that it cannot be formed.

카복실기 함유 수지(a)로는, 카복실기를 함유하는 수지라면 특별히 제한없이 공지의 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 수지(비닐 수지도 포함됨), 카복실기 함유 불소 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지, 알키드 수지, 및 이들의 2종 이상으로 이루어지는 변성 수지 또는 2종 이상의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히 아크릴계 수지, 카복실기 함유 불소 수지가 바람직하다.As carboxyl group-containing resin (a), if it is resin containing a carboxyl group, well-known resin can be used without a restriction | limiting in particular. For example, an acrylic resin (including vinyl resin), a carboxyl group-containing fluorine resin, a polyester resin, a silicone resin, an alkyd resin, a modified resin composed of two or more thereof, or a mixture of two or more thereof can be used. Among these, acrylic resin and carboxyl group-containing fluororesin are especially preferable.

아크릴계 수지Acrylic resin

아크릴계 수지로는, 아크릴산, 메타크릴산 등의 α,ß-에틸렌성 불포화산을 필수 단량체 성분으로 하여, 이것과 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 에스테르, 스티렌, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드 등으로부터 선택되는 적어도 1종의 불포화 단량체를 공중합 시킨 것을 사용할 수 있다.As acrylic resin, (alpha), ß-ethylenic unsaturated acid, such as acrylic acid and methacrylic acid, is made into an essential monomer component, and this, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid esters such as butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, styrene, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide and the like One copolymerized with at least one unsaturated monomer may be used.

카복실기Carboxyl group 함유 불소 수지 Containing fluorine resin

카복실기 함유 불소 수지로는, 아크릴산, 메타크릴산, 무수말레인산, 말레인산, 이타콘산 등의 α,ß-에틸렌성 불포화산을 필수 단량체 성분으로 하여, 이것과 퍼플루오로알킬기 또는 퍼플루오로알케닐기를 한 끝에 갖고, 다른 끝에 에틸렌성 이중결합을 갖는 단량체(바람직하게는 퍼플루오로부틸에틸 메타크릴레이트, 퍼플루오로옥틸에틸 메타크릴레이트, 퍼플루오로이소노닐에틸 메타크릴레이트, 퍼플루오로데실에틸 메타크릴레이트) 및 필요에 따라 상기 불포화 단량체를 공중합 시킨 것을 사용할 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing fluororesin include α, ß-ethylenically unsaturated acids such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, maleic acid and itaconic acid as essential monomer components, and a perfluoroalkyl group or a perfluoroalkenyl group. Monomers having one end and an ethylenic double bond at the other end (preferably perfluorobutylethyl methacrylate, perfluorooctylethyl methacrylate, perfluoroisononylethyl methacrylate, perfluorodecylethyl Methacrylate) and those copolymerized with the above unsaturated monomers as necessary.

또한, 불화 비닐, 불화 비닐리덴, 삼불화 염화 에틸렌 및 사불화 에틸렌 등의 플루오로올레핀(fluoroolefin); 히드록시에틸 비닐 에테르, 히드록시프로필 비닐 에테르, 히드록시부틸 비닐 에테르, 히드록시펜틸 비닐 에테르 등의 히드록시알킬 비닐 에테르(hydroxyalkyl vinyl ethers)나, 에틸렌 글리콜 모노알릴 에테르(ethylene glycol monoallyl ether), 디에틸렌 글리콜 모노알릴 에테르, 트리에틸렌 글리콜 모노알릴 에테르 등의 히드록시알릴 에테르(hydroxyallyl ether) 등의 수산기 함유 라디칼 중합성 불포화 단량체(hydroxy-containing radically polymerizable unsaturated monomers); 및 필요에 따라, 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌, 부틸렌-1 등의 α-올레핀류; 에틸 비닐 에테르, 이소부틸 비닐 에테르, 부틸 비닐 에테르, 시클로헥실 비닐 에테르 등의 비닐 에테르류; 비닐 아세테이트(vinyl acetate), 비닐 락테이트(vinyl lactate), 비닐 부티레이트(vinyl butyrate), 비닐 이소부티레이트(vinyl isobutyrate), 비닐 카프로에이트(vinyl caproate), 비닐 피발레이트(vinyl pivalate), 비닐 카프릴레이트(vinyl caprylate) 등의 지방산 비닐 에스테르류; 아세트산 이소프로페닐, 프로피온산 이소프로페닐 등의 지방산 이소프로페닐 에스테르류 등 그 밖의 라디칼 중합성 불포화 단량체를 공중합 시켜서 수산기 함유 불소 수지를 제조한 다음, 이 수산기 함유 불소 수지에 다염기산 무수물(예를 들면, 무수 이타콘산, 무수 숙신산 등)을 부가 반응시켜서 카복실기를 도입한 것도 사용할 수 있다.Fluoroolefins such as vinyl fluoride, vinylidene fluoride, ethylene trifluoride chloride and ethylene tetrafluoride; Hydroxyalkyl vinyl ethers such as hydroxyethyl vinyl ether, hydroxypropyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, hydroxypentyl vinyl ether, ethylene glycol monoallyl ether, di Hydroxyl-containing radically polymerizable unsaturated monomers such as hydroxyallyl ether such as ethylene glycol monoallyl ether and triethylene glycol monoallyl ether; And α-olefins such as ethylene, propylene, isobutylene, butylene-1 and the like, if necessary; Vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, butyl vinyl ether and cyclohexyl vinyl ether; Vinyl acetate, vinyl lactate, vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl caproate, vinyl pivalate, vinyl caprylate fatty acid vinyl esters such as vinyl caprylate; A hydroxyl group-containing fluorine resin is prepared by copolymerizing other radically polymerizable unsaturated monomers such as fatty acid isopropenyl esters such as isopropenyl acetate and isopropenyl acetate, and then a polybasic acid anhydride (e.g., It is also possible to use an carboxyl group introduced by reacting itaconic anhydride, succinic anhydride and the like with addition).

에폭시기 함유 불포화 화합물(b)Epoxy group-containing unsaturated compound (b)

에폭시기 함유 불포화 화합물(b)은, 1 분자 중에 평균 1개 이상의 에폭시기와 평균 1개의 불포화기를 갖는 것이다. 예를 들면, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 알릴 글리시딜 에테르, 비닐시클로헥센 모노옥사이드, 3,4-에폭시시클로헥실메틸 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.An epoxy group containing unsaturated compound (b) has an average of 1 or more epoxy groups and an average of 1 unsaturated group in 1 molecule. For example, glycidyl (meth) acrylate, allyl glycidyl ether, vinylcyclohexene monooxide, 3, 4- epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.

또한, 비스페놀 에피클로로히드린형 에폭시 수지, 노볼락 에폭시 수지, 지환식 폴리에폭시드, 및 상기 에폭시기 함유 불포화 화합물의 (공)중합체 등의 에폭시 수지를 사용하고, 이들 에폭시 수지 중의 에폭시기의 1부와 α,ß-에틸렌성 불포화 산을 반응시켜서 얻어지는 것도 사용할 수 있다.In addition, epoxy resins such as bisphenol epichlorohydrin type epoxy resins, novolac epoxy resins, alicyclic polyepoxides, and (co) polymers of the above-mentioned epoxy group-containing unsaturated compounds are used, It is also possible to use those obtained by reacting α, ß-ethylenically unsaturated acids.

카복실기Carboxyl group 함유 불포화 수지(A) Containing unsaturated resin (A)

본 발명에서 사용하는 카복실기 함유 불포화 수지(A)는 상기 카복실기 함유 수지(a)와 에폭시기 함유 불포화 수지(b)의 혼합물을 예를 들면 테트라에틸암모늄 브로마이드(tetraethylammonium bromide) 등 촉매의 존재 하에 80~120℃에서 1~5시간 반응시킴으로써 용이하게 제조할 수 있다.The carboxyl group-containing unsaturated resin (A) used in the present invention is a mixture of the carboxyl group-containing resin (a) and the epoxy group-containing unsaturated resin (b) in the presence of a catalyst such as tetraethylammonium bromide, for example, 80 It can manufacture easily by making it react at ~ 120 degreeC for 1 to 5 hours.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물은 카복실기 함유 불포화 수지(A)를 함유하고 있고, 광조사 함으로써 상기 수지 중의 불포화기가 중합하고 가교하여 경화하는 조성물이다. 조사하는 광으로는, 예를 들면 전자선, 자외선, 가시광선 등의 활성 에너지선을 사용할 수 있다. 또한, 자외선 또는 가시광선을 조사하여 가교시키는 경우에는 광 라디칼 중합 개시제 및 필요에 따라 광증감제(광증감색소)을 배합할 수 있다.The photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention contains a carboxyl group-containing unsaturated resin (A), and is a composition which the unsaturated group in the said resin superposes | polymerizes, bridge | crosslinks, and hardens | cures by light irradiation. As light to irradiate, active energy rays, such as an electron beam, an ultraviolet-ray, a visible ray, can be used, for example. In addition, when irradiating an ultraviolet-ray or visible ray and crosslinking, an optical radical polymerization initiator and a photosensitizer (photosensitizing dye) can be mix | blended as needed.

광 라디칼 중합 개시제는 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 벤조페논, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤질크산톤(benzylxanthone), 티옥산톤(thioxanthone), 안트라퀴논(anthraquinone) 등의 방향족 카보닐 화합물; 아세토페논, 프로피오페논, a-히드록시이소부틸페논, α,α'-디클로로-4-페녹시아세토페논, 1-히드록시-1-시클로헥실아세토페논, 디아세틸아세토페논, 아세토페논 등의 아세토페논 화합물; 벤조일 퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸히드로퍼옥사이드, 디-t-부틸디퍼옥시이소프탈레이트, 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논 등의 유기 과산화물; 디페닐요도늄 브로마이드(diphenyliodonium bromide), 디페닐요도늄 클로라이드 등의 디페닐할로늄 염; 사브롬화 탄소(carbon tetrabromide), 클로로포름, 요오드포름 등의 유기 할로겐화물; 3-페닐-5-이속사졸린(3-phenyl-5-isoxazoline), 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진 벤즈안트론 등의 복소환식 및 다환식 화합물; 2,2'-아조(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2-아조비스이소부티로니트릴, 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카보니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴) 등의 아조 화합물; 철-알렌 착물(유럽 특허 제152377호 참조); 티타노센 화합물(일본국 공개특허공보소63-221110호 참조); 비스이미다졸계 화합물; N-아릴 글리시딜계 화합물; 아크리딘계 화합물; 방향족 케톤과 방향족 아민의 조합; 퍼옥시케탈(일본국 공개특허공보 평6-321895호 참조) 등을 들 수 있다.A photo radical polymerization initiator can use a well-known thing. For example, aromatic carbonyl compounds, such as benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl xanthone, thioxanthone, and anthraquinone; Acetophenone, propiophenone, a-hydroxyisobutylphenone, α, α'-dichloro-4-phenoxyacetophenone, 1-hydroxy-1-cyclohexylacetophenone, diacetylacetophenone, acetophenone, etc. Acetophenone compounds; Benzoyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylhydroperoxide, di-t-butyldiperoxyisophthalate, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylper Organic peroxides such as oxycarbonyl) benzophenone; Diphenylhalonium salts such as diphenyliodonium bromide and diphenyliodonium chloride; Organic halides such as carbon tetrabromide, chloroform and iodine form; Heterocyclic and polycyclic compounds such as 3-phenyl-5-isoxazoline, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -1,3,5-triazine benzanthrone compound; 2,2'-azo (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2-azobisisobutyronitrile, 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2'- Azo compounds such as azobis (2-methylbutyronitrile); Iron-allen complex (see European Patent No. 152377); Titanocene compounds (see Japanese Patent Laid-Open No. 63-221110); Bisimidazole-based compounds; N-aryl glycidyl compounds; Acridine-based compounds; Combinations of aromatic ketones and aromatic amines; Peroxy ketal (refer Unexamined-Japanese-Patent No. 6-321895) etc. are mentioned.

상기 광 라디칼 중합 개시제 중에서도, 디-t-부틸디퍼옥시이소프탈레이트, 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 철-알렌 착물 및 티타노센 화합물은 가교나 중합에 대하여 활성이 높으므로 바람직하다.Among the radical photopolymerization initiators, di-t-butyldiperoxyisophthalate, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, iron-ene complex and titanocene compound are crosslinked. Since the activity is high with respect to polymerization, it is preferable.

또한, 광 라디칼 중합 개시제로는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로는, 예를 들면 「이르가큐어 651」(치바스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아세토페논계 광 라디칼 중합 개시제), 「이르가큐어 184」 (치바스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아세토페논계 광 라디칼 중합 개시제), 「이르가큐어 1850」(치바스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아세토페논계 광 라디칼 중합 개시제), 「이르가큐어 907」(치바스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아미노알킬 페논계 광 라디칼 중합 개시제), 「이르가큐어 369(치바스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 아미노알킬 페논계 광 라디칼 중합 개시제), 「루시린 TPO」(BASF사제, 상품명, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드), 「가야큐어 DETXS」(니혼카야쿠 주식회사제, 상품명), 「CGI-784」(치바스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명, 티탄 착체 화합물) 등을 들 수 있다.In addition, a commercial item can be used as an optical radical polymerization initiator. As a commercial item, for example, "Irgacure 651" (made by Chiba specialty chemicals company, a brand name, acetophenone type radical photopolymerization initiator), "Irgacure 184" (made by Chiba specialty chemicals company, a brand name, acetophenone type light) Radical polymerization initiator), "Irgacure 1850" (made by Chiba specialty chemicals company, brand names, acetophenone type radical photopolymerization initiator), "Irgacure 907" (made by Chiba specialty chemicals company, brand name, aminoalkyl phenone type optical radicals) Polymerization initiator), "Irgacure 369 (made by Chivas specialty chemicals company, brand names, aminoalkyl phenone type radical photopolymerization initiator)," Lucirine TPO "(product made from BASF Corporation, brand name, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylforce) Pin oxide), "Kayacure DETXS" (made by Nihon Kayaku Co., Ltd., brand name), "CGI-784" (made by Chiba Specialty Chemicals Corporation, brand name, titanium complex compound), etc. are mentioned.

상기 광 라디칼 중합 개시제는, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용할 수 있다.The said radical photopolymerization initiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

본 발명의 광경화성 수지 조성물에 광 라디칼 중합 개시제를 배합할 때의 배합 비율은 카복실기 함유 불포화 수지(A) 100 중량부에 대하여 0.5~10 중량부 정도로 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the compounding ratio at the time of mix | blending an optical radical polymerization initiator with the photocurable resin composition of this invention is about 0.5-10 weight part with respect to 100 weight part of carboxyl group-containing unsaturated resins (A).

광 증감색소로는, 예를 들면 티옥산텐(thioxanthene)계, 크산텐(xanthene)계, 케톤계, 티오피릴륨염(thiopyrylium salt)계, 비스스티릴(bisstyryl)계, 메로시아닌(merocyanine)계, 3-치환 쿠마린계, 3,4-치환 쿠마린계, 시아닌계, 아크리딘계, 티아진계, 페노티아진계, 안트라센계, 코로넨계, 벤즈안트라센계, 페릴렌계, 메로시아닌계, 케토쿠마린계, 푸마린계, 보레이트계 등의 색소를 들 수 있다. 이들 색소는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 보레이트계 광 증감색소로는, 예를 들면 일본국 공개특허공보 평5-241338호, 일본국 공개특허공보 평7-5685호 및 일본국 공개특허공보 평7-225474호 등에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.As a photosensitizer, for example, thioxanthene type, xanthene type, ketone type, thiopyrylium salt type, bisstyryl type, merocyanine ), 3-substituted coumarin series, 3,4-substituted coumarin series, cyanine series, acridine series, thiazine series, phenothiazine series, anthracene series, coronene series, benzanthracene series, perylene series, merocyanine series, ke And pigments such as tokumarin, fumarin, and borate. These pigments can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Examples of the borate-based light-sensitizing dyes include those described in JP-A-5-241338, JP-A-7-5685, and JP-A-7-225474. have.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물에는 필요에 따라 카복실기 함유 불포화 수지(A)의 카복실기를 가교하는 폴리에폭시드 등의 경화제를 배합할 수 있다.The curing agent, such as polyepoxide which bridge | crosslinks the carboxyl group of a carboxyl group-containing unsaturated resin (A), can be mix | blended with the photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention as needed.

상기 폴리에폭시드로는, 비스페놀 화합물과 에피클로로히드린 또는 ß-메틸 에피클로로히드린 등의 할로에폭시드와의 반응에 의해 얻어지는 비스페놀형 에폭시 수지; 할로겐화 비스페놀형 에폭시 수지; 인 화합물을 화학반응시킨 인 변성 비스페놀형 에폭시 수지; 비스페놀형 에폭시 수지의 수소화 반응에 의해 얻어지는 지환식 에폭시 수지; 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지에 할로에폭시드를 반응시켜서 얻어지는 노볼락형 에폭시 수지; 프탈산, 다이머 산 등의 다염기산류와 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지; 디아미노디페닐메탄, 이소시아누르산 등의 폴리아민류와 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 글리시딜 아민형 에폭시 수지; 올레핀 결합을 과아세트산 등의 과산으로 산화시켜서 얻어지는 선상 지방족 에폭시 수지 및 지환식 에폭시 수지; 비페놀류와 에피클로로히드린을 반응시켜서 얻어지는 비페닐형 에폭시 수지(biphenyl-type epoxy resins) 등을 들 수 있다.As said polyepoxide, Bisphenol-type epoxy resin obtained by reaction of a bisphenol compound and haloepoxides, such as epichlorohydrin or ß-methyl epichlorohydrin; Halogenated bisphenol type epoxy resins; Phosphorus modified bisphenol-type epoxy resin which made the phosphorus compound chemically react; Alicyclic epoxy resins obtained by hydrogenation of bisphenol type epoxy resins; Novolak-type epoxy resins obtained by reacting a phenol novolak resin and a cresol novolak resin with a haloepoxide; Glycidyl ester epoxy resins obtained by reacting polybasic acids such as phthalic acid and dimer acid with epichlorohydrin; Glycidyl amine type epoxy resins obtained by reacting polyamines such as diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin; Linear aliphatic epoxy resins and alicyclic epoxy resins obtained by oxidizing olefin bonds with peracids such as peracetic acid; And biphenyl-type epoxy resins obtained by reacting biphenols with epichlorohydrin.

상기 폴리에폭시드 중에서도, 광 도파로에 필요한 내열성 개량 효과가 큰 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 등을 배합하는 것이 바람직하다.It is preferable to mix | blend a bisphenol-type epoxy resin, a novolak-type epoxy resin, etc. with a large heat resistance improvement effect required for an optical waveguide among the said polyepoxide.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로 광 도파로의 하부 클래딩층을 형성할 경우, 상기 경화제는 예를 들면 하부 클래딩층을 광경화 시킨 다음 더욱 가열하여, 카복실기 함유 불포화 수지(A)에서 유래하는 카복실기와 상기 경화제의 반응에 의해 더욱 단단한 하부 클래딩층을 형성할 수 있다. 또한, 코어부 또는 상부 클래딩층을 형성할 경우도 동일하게, 코어부 또는 상부 클래딩층을 광경화시킨 후 더욱 가열함으로써, 카복실기 함유 불포화 수지(A)에서 유래하는 카복실기와 상기 경화제의 반응에 의해 더욱 단단한 코어부 또는 상부 클래딩층을 형성할 수 있다.In the case of forming the lower cladding layer of the optical waveguide with the photocurable resin composition for optical waveguide formation of the present invention, the curing agent is further cured, for example, by curing the lower cladding layer, and then further heating the carboxyl group-containing unsaturated resin (A). By reaction of the derived carboxyl group and the curing agent, a harder lower cladding layer can be formed. In the same manner as in the case of forming the core portion or the upper cladding layer, the core portion or the upper cladding layer is photocured and further heated to react the carboxyl group derived from the carboxyl group-containing unsaturated resin (A) with the curing agent. A harder core portion or upper cladding layer can be formed.

또한, 이들 층 형성에 있어서, 각 층을 형성할 때마다 가열에 의한 경화를 행해도 좋고, 또는 2층이나 3층을 형성한 후에 2층 또는 3층을 동시에 가열해서 경화해도 된다.In addition, in these layer formation, you may harden | cure by heating every time each layer is formed, or after forming two layers or three layers, you may heat and harden two or three layers simultaneously.

폴리에폭시드 등의 경화제의 배합 비율은, 카복실기 1 몰에 대하여 에폭시기가 0.1~1.5 몰의 범위가 바람직하고, 0.5~1.1 몰의 범위가 보다 바람직하다.The range of the epoxy group of 0.1-1.5 mol is preferable with respect to 1 mol of carboxyl groups, and, as for the mixture ratio of hardening agents, such as polyepoxide, the range of 0.5-1.1 mol is more preferable.

가열 경화 후의 각 층 중(특히, 상부 클래딩층 중)에 카복실기가 잔존하지 않도록 배합함으로써, 광 도파로의 내수성, 내열성, 내습성 등의 성능이 향상된다.By mix | blending so that a carboxyl group may not remain in each layer after heat-hardening (especially in an upper cladding layer), performance, such as water resistance, heat resistance, and moisture resistance of an optical waveguide, will improve.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물에는, 필요에 따라 상기한 것 이외의 불포화 화합물, 밀착 촉진제, 하이드로퀴논, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, N,N-디페닐-p-페닐렌디아민 등의 중합 억제제(polymerization inhibitors), 포화 수지, 불포화 수지, (불포화기 함유)비닐 중합체 등의 유기 수지 미립자, 착색 안료, 체질 안료 등의 각종 안료, 산화 코발트 등의 금속 산화물, 프탈산 디부틸, 프탈산 디옥틸, 트리크레실 포스페이트(tricresyl phosphate), 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등의 가소제, 뭉침 방지제(anticissing agents), 유동성 조정제 등을 배합할 수 있다.In the photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention, unsaturated compounds other than what was mentioned above, adhesion promoter, hydroquinone, 2, 6- di-t- butyl- p-cresol, N, N- diphenyl as needed Polymerization inhibitors such as -p-phenylenediamine, organic resin fine particles such as saturated resins, unsaturated resins, and unsaturated polymers (including unsaturated groups), various pigments such as colored pigments and extender pigments, and metal oxides such as cobalt oxide. , Plasticizers such as dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, tricresyl phosphate, polyethylene glycol, polypropylene glycol, anticissing agents, fluidity regulators, and the like.

상기 불포화 화합물로는, 예를 들면 라디칼 중합성 불포화기를 바람직하게는 1~4개 갖는 화합물이며, 빛에 노출되었을 때 부가 중합함으로써 빛에 노출된 부분의 불용화를 가져오는 단량체, 이량체, 삼량체 및 기타 올리고머를 들 수 있다. 불포화 화합물로는, 상기한 (메타)아크릴산 에스테르나 스티렌 등의 단량체 이외에, 예를 들면 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라 이상의 폴리(4~16)에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디이타코네이트, 에틸렌 글리콜 디말레이트(ethylene glycol dimaleate), 하이드로퀴논 디(메타)아크릴레이트, 레조르시놀 디(메타)아크릴레이트, 피로갈롤 (메타)아크릴레이트, 올리고우레탄 아크릴레이트, 올리고에폭시 아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 불포화기를 2개 이상 갖는 다관능성 불포화 화합물을 들 수 있다. 상기 불포화 화합물은, 1종 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the unsaturated compound include compounds having preferably 1 to 4 radically polymerizable unsaturated groups, and monomers, dimers, and trimers which bring about insolubilization of portions exposed to light by addition polymerization when exposed to light. Sieves and other oligomers. As an unsaturated compound, other than monomers, such as said (meth) acrylic acid ester and styrene, For example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate , Poly (4-16) ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethylene glycol diitaco more than tetra Nate, ethylene glycol dimaleate, hydroquinone di (meth) acrylate, resorcinol di (meth) acrylate, pyrogallol (meth) acrylate, oligourethane acrylate, oligoepoxy acrylate, di The polyfunctional unsaturated compound which has two or more unsaturated groups, such as vinylbenzene, is mentioned. The said unsaturated compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

이들 불포화 화합물의 사용량은, 상기 카복실기 함유 불포화 수지(A) 100 중량부에 대하여 200 중량부 이하인 것이 바람직하고, 3~100 중량부인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 200 weight part or less with respect to 100 weight part of said carboxyl group-containing unsaturated resins (A), and, as for the usage-amount of these unsaturated compounds, it is more preferable that it is 3-100 weight part.

상기 포화 수지는, 광경화성 수지 조성물의 피막의 용해성을 억제하기 위해서 사용할 수 있다. 예를 들면, 조성물 피막의 알칼리 현상액 등에 대한 용해성을 억제하기 위해서 사용할 수 있다. 이 포화 수지로는, 예를 들면 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, (메타)아크릴 수지, 비닐 수지, 에폭시 수지, 페놀수지, 천연 수지, 합성 고무, 실리콘 수지, 불소 수지, 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지는 1종 단독으로, 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The said saturated resin can be used in order to suppress solubility of the film of a photocurable resin composition. For example, it can be used in order to suppress solubility to the alkali developer etc. of a composition film. As this saturated resin, a polyester resin, an alkyd resin, (meth) acrylic resin, a vinyl resin, an epoxy resin, a phenol resin, a natural resin, a synthetic rubber, a silicone resin, a fluororesin, a polyurethane resin etc. are mentioned, for example. have. These resin can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

상기 불포화 수지로는, 상기 포화 수지에 있어서 1 분자 중에 평균 약 1~10개의 불포화기를 함유하는 것이 바람직하고, 1 분자 중에 평균 약 1~4개의 불포화기를 함유하는 것이 보다 바람직하다.As said unsaturated resin, it is preferable to contain an average of about 1-10 unsaturated groups in 1 molecule in said saturated resin, and it is more preferable to contain an average of about 1-4 unsaturated groups in 1 molecule.

이들 포화 수지 및/또는 불포화 수지의 사용량은, 상기 카복실기 함유 불포화 수지(A) 100 중량부 당 200 중량부 이하인 것이 바람직하고, 3~100 중량부인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 200 weight part or less per 100 weight part of said carboxyl group-containing unsaturated resins (A), and, as for the usage-amount of these saturated resin and / or unsaturated resin, it is more preferable that it is 3-100 weight part.

본 발명의 광경화성 수지 조성물에 있어서는, 필요에 따라 예를 들면 충전 재, 착색제, 레벨링제, 내열 안정제, 변색 방지제, 산화 방지제, 이형제, 표면 처리제, 난연제, 점도 조절제, 가소제, 항균제, 곰팡이 방지제(mildew-proofing agents), 소포제, 커플링제 등을 추가로 배합해도 좋다.In the photocurable resin composition of the present invention, if necessary, for example, fillers, colorants, leveling agents, heat stabilizers, discoloration inhibitors, antioxidants, mold release agents, surface treatment agents, flame retardants, viscosity modifiers, plasticizers, antibacterial agents, mold inhibitors ( mildew-proofing agents), antifoaming agents, coupling agents and the like may be added.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물은, 상기 카복실기 함유 불포화 수지(A)와 필요에 따라 광 라디칼 중합 개시제 등을 유기용제나 물 등의 용매(B)에 용해 또는 분산시켜서 조제한다.The photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention is prepared by melt | dissolving or disperse | distributing the said carboxyl group-containing unsaturated resin (A) and optical radical polymerization initiator etc. in the solvent (B), such as an organic solvent and water, as needed.

용매(B)의 사용량은, 카복실기 함유 불포화 수지(A) 100 중량부 당 30~2000 중량부 정도인 것이 바람직하다.It is preferable that the usage-amount of a solvent (B) is about 30-2000 weight part per 100 weight part of carboxyl group-containing unsaturated resin (A).

유기용제계 액상 수지 조성물은, 상기 카복실기 함유 불포화 수지(A) 및 임의 성분을, 케톤류, 에스테르류, 에테르류, 셀로솔브류, 방향족 탄화수소류, 알코올류, 할로겐화 탄화수소류 등의 유기용제에 용해 또는 분산시켜서 얻을 수 있다. 상기 조성물을 광 도파로를 형성하는 기재상에 롤러, 롤 코터, 스핀 코터, 커튼롤(curtain roll) 코터, 스프레이, 정전도장, 침지 도장, 실크 인쇄 등의 수단에 의해 도포하고, 필요에 따라 셋팅한 후 건조함으로써 광 도파로용 피막을 얻을 수 있다.The organic solvent-based liquid resin composition dissolves the carboxyl group-containing unsaturated resin (A) and optional components in organic solvents such as ketones, esters, ethers, cellosolves, aromatic hydrocarbons, alcohols, and halogenated hydrocarbons. Or by dispersing. The composition is applied onto the substrate forming the optical waveguide by means of a roller, a roll coater, a spin coater, a curtain roll coater, a spray, an electrostatic coating, an immersion coating, a silk printing, and the like, and set as necessary. After drying, an optical waveguide film can be obtained.

수성 액상 수지 조성물은, 상기 카복실기 함유 불포화 수지(A) 및 임의 성분을 물 또는 물과 유기용제 혼합물에 용해 또는 분산시켜서 얻을 수 있다. 카복실기 함유 불포화 수지(A)의 수용화 또는 물분산화는, 상기 수지(A) 중의 카복실기를 중화제(알칼리)에서 중화시켜서 행하여진다.An aqueous liquid resin composition can be obtained by melt | dissolving or disperse | distributing the said carboxyl group-containing unsaturated resin (A) and arbitrary components in water or water and an organic solvent mixture. The solubilization or water dispersion of the carboxyl group-containing unsaturated resin (A) is performed by neutralizing the carboxyl group in the resin (A) with a neutralizing agent (alkali).

상기 중화제로는, 예를 들면 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에틸아민, 디에틸아민, 디메틸아미노에탄올, 시클로헥실아민, 암모니아 등을 사용할 수 있다. 중화제의 사용량은, 카복실기 1 당량 당 0.2~1.0 당량인 것이 바람직하고, 0.3~0.8 당량인 것이 보다 바람직하다.As the neutralizer, for example, monoethanolamine, diethanolamine, triethylamine, diethylamine, dimethylaminoethanol, cyclohexylamine, ammonia and the like can be used. It is preferable that it is 0.2-1.0 equivalent per carboxyl group, and, as for the usage-amount of a neutralizing agent, it is more preferable that it is 0.3-0.8 equivalent.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름은, 예를 들면 베이스 필름상에 상기한 유기용제계 액상 수지 조성물 또는 수성 액상 수지 조성물을 롤 코터, 블레이드 코터(blade coater), 커텐 플로우 코터(curtain flow coater) 등을 사용해서 도포하고 건조하여 형성할 수 있다. 드라이 필름의 건조막 두께는 1 ㎛ ~ 2 mm 정도가 바람직하고, 1 ㎛ ~ 1 mm 정도가 보다 바람직하다.The photocurable dry film for forming the optical waveguide of the present invention may be formed by, for example, a roll coater, a blade coater, a curtain flow coater, or the like using the organic solvent-based liquid resin composition or the aqueous liquid resin composition on a base film. coater) and the like can be applied and dried. 1 micrometer-about 2 mm are preferable, and, as for the dry film thickness of a dry film, 1 micrometer-about 1 mm are more preferable.

상기 베이스 필름으로는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아라미드, 캡톤(Kapton), 폴리메틸펜텐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 필름을 사용할 수 있지만, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용하는 것이 비용 및 드라이 필름의 양호한 특성을 얻는다는 점에서 바람직하다. 베이스 필름의 막 두께는 1 ㎛ ~ 10 mm인 것이 바람직하고, 10 ㎛ ~ 1 mm인 것이 보다 바람직하다.As the base film, for example, a film such as polyethylene terephthalate, aramid, Kapton, polymethylpentene, polyethylene, polypropylene, etc. can be used, but it is preferable to use a polyethylene terephthalate film in terms of cost and dry film. It is preferable at the point which acquires a characteristic. It is preferable that it is 1 micrometer-10 mm, and, as for the film thickness of a base film, it is more preferable that it is 10 micrometers-1 mm.

얻어진 드라이 필름은, 베이스 필름을 박리하거나 또는 박리를 하지 않고, 필요에 따라 광 도파로가 형성되도록 예를 들어 가시광선에서 노출시켜 경화하고, 베이스 필름이 있는 경우에는 그것을 박리하고, 없는 경우에는 그 자체를 광 도파로 형성용으로 사용할 수 있다. 이 드라이 필름에서 코어부를 형성하기 위해서는, 이 드라이 필름을 현상 처리하면 좋다. 드라이 필름에는, 필요에 따라 커버 코트층을 마련할 수 있다. 상기 커버 코트층은, 드라이 필름상에 도장하여 형성해도 좋고, 드라이 필름상에 붙여도 좋다.The obtained dry film is exposed or cured, for example, in visible light so as to form an optical waveguide, without peeling or peeling off the base film, and if there is a base film, peeling it off, and if not, itself Can be used for optical waveguide formation. In order to form a core part from this dry film, this dry film may be developed. In a dry film, a cover coat layer can be provided as needed. The cover coat layer may be formed by coating on a dry film or may be pasted on a dry film.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름의 연화 온도는, 0~200℃인 것이 바람직하고, 10~150℃인 것이 보다 바람직하다. 드라이 필름의 연화 온도가 0℃ 미만이면, 드라이 필름을 기재에 부착할 때의 가열에 의해 드라이 필름이 연화되어 끈적거리기 때문에 첩부(貼付) 작업이 현저히 곤란해지거나, 첩부 후에 기포가 생기거나 할 염려가 있다. 드라이 필름의 연화 온도가 200℃를 넘으면, 첩부가 곤란해질 우려가 있다.It is preferable that it is 0-200 degreeC, and, as for the softening temperature of the photocurable dry film for optical waveguide formation of this invention, it is more preferable that it is 10-150 degreeC. If the softening temperature of the dry film is less than 0 ° C., the dry film softens and becomes sticky by heating when the dry film is adhered to the substrate, so that the sticking operation may be remarkably difficult, or bubbles may occur after the sticking. There is. When the softening temperature of a dry film exceeds 200 degreeC, there exists a possibility that sticking may become difficult.

본 명세서에 있어서, 연화 온도는 열기계 분석장치를 이용하여 두께 1 mm 시트의 열변형 거동에 의해 측정한 값이다. 즉, 시트상에 석영제 침을 놓고, 하중 49 g을 걸어 5℃/분으로 승온해 가면서, 바늘이 0.635 mm 침입한 온도를 연화 온도로 하였다. 열기계 분석 장치로는, 예를 들면 듀퐁사에서 시판되고 있는 장치를 사용할 수 있다.In the present specification, the softening temperature is a value measured by the heat deformation behavior of a 1 mm thick sheet using a thermomechanical analyzer. That is, a needle made of quartz was placed on the sheet, and the temperature of the needle penetrated by 0.635 mm was set as the softening temperature while increasing the temperature at 5 ° C / min under a load of 49 g. As a thermomechanical analyzer, the apparatus marketed by Dupont Corporation can be used, for example.

광경화에 사용되는 광원으로는, 예를 들면 초고압, 고압, 중압, 저압의 수은등, 케미컬 램프, 카본아크 등, 크세논 등, 메탈 할라이드 등, 텅스텐 등 등을 들 수 있다. 또한, 자외선 영역 또는 가시광선 영역에 발진선을 갖는 각종 레이저도 사용할 수 있다. 레이저로는, 예를 들면 아르곤 레이저(발진선 355 nm), YAG-THG 레이저(발진선 355 nm), 반도체(InGaN) 레이저(발진선 405 nm), 아르곤 레이저(발진선 488 nm), YAG-SHG 레이저(발진선 532 nm) 등이 바람직하다.As a light source used for photocuring, ultrahigh pressure, high pressure, medium pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, carbon arc, etc., xenon, metal halides, tungsten, etc. are mentioned, for example. In addition, various lasers having oscillation lines in the ultraviolet region or the visible region can also be used. As a laser, an argon laser (oscillation line 355 nm), a YAG-THG laser (oscillation line 355 nm), a semiconductor (InGaN) laser (oscillation line 405 nm), an argon laser (oscillation line 488 nm), YAG- SHG laser (oscillation line 532 nm) and the like are preferable.

본 발명의 광 도파로는, 하부 클래딩층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ)으로 구성되는 광 도파로이며, 이들 구성요소 중 적어도 1개가 상기한 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성된 것이다.The optical waveguide of the present invention is an optical waveguide composed of a lower cladding layer (I), a core portion (II) and an upper cladding layer (III), and at least one of these components is the photocurable resin composition for forming the optical waveguide described above. Or it is formed with the photocurable dry film for optical waveguide formation.

본 발명의 광 도파로에 있어서는, 하부 클래딩층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ) 모두를, 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로 형성할 수도, 또한 모두를 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성할 수도 있다. 또한, 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물과 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 조합시켜서 형성할 수도 있다. 또한, 공지의 광 도파로 형성용 조성물이나 드라이 필름을 일부 조합하여 형성할 수도 있다.In the optical waveguide of the present invention, all of the lower cladding layer (I), the core portion (II), and the upper cladding layer (III) may be formed of the optical waveguide formation photocurable resin composition of the present invention, or all of them may be seen. It can also form with the photocurable dry film for optical waveguide formation of this invention. Moreover, you may form combining the photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention, and the photocurable dry film for optical waveguide formation. Moreover, you may form combining some well-known composition for optical waveguide formation and a dry film.

이하, 하부 클래딩층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ), 상부 클래딩층(Ⅲ)에 관하여 설명한다.Hereinafter, the lower cladding layer (I), the core portion (II), and the upper cladding layer (III) will be described.

하부 bottom 클래딩층Cladding layer (Ⅰ)(Ⅰ)

하부 클래딩층(Ⅰ)은, 예를 들면 광 도파로용 기재상에 경화성 수지 조성물또는 드라이 필름을 이용하여 형성된다.Lower cladding layer (I) is formed using curable resin composition or a dry film on the base material for optical waveguides, for example.

상기 기재로는, 예를 들면 실리콘 기판, 석영 기판, 폴리이미드 기판, PET 기판, 액정 폴리머 기판, 동박(copper foil), 동박 적층판(copper clad laminates), 회로형성 기판 등을 들 수 있다.Examples of the substrate include silicon substrates, quartz substrates, polyimide substrates, PET substrates, liquid crystal polymer substrates, copper foils, copper clad laminates, circuit forming substrates, and the like.

하부 클래딩층(Ⅰ)은, 예를 들면 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름, 열경화성 수지, 활성 에너지선 경화성 수지 등의 수지를 포함하는 공지의 조성물 등을 이용하여 형성할 수 있다.The lower cladding layer (I) is made of, for example, a photocurable resin composition for forming an optical waveguide of the present invention, a photocurable dry film for forming an optical waveguide of the present invention, a thermosetting resin, or an active energy ray curable resin. It can be formed using the composition and the like.

열경화성 수지로는, 예를 들면 열반응성 관능기를 갖는 기본 수지와, 상기 관능기와 반응하는 관능기를 갖는 경화제의 병용; N-메틸올기나 N-알콕시메틸올기등의 자기가교 타입 등을 사용할 수 있다.As a thermosetting resin, For example, combination of the base resin which has a thermoreactive functional group, and the hardening | curing agent which has a functional group which reacts with the said functional group; Self-crosslinking types such as N-methylol group and N-alkoxymethylol group can be used.

열반응성 관능기와 이것과 반응하는 관능기의 조합으로는, 예를 들면 카복실기와 에폭시기(옥실란기), 카르본산 무수물과 에폭시기(옥실란기), 카르본산 무수물과 옥세탄기(oxetane groups), 아미노기와 에폭시기(옥실란기), 카복실기와 수산기, 카르본산 무수물과 수산기, 블록화 이소시아네이트기와 수산기, 이소시아네이트기와 아미노기 등을 들 수 있다.As a combination of a thermally reactive functional group and the functional group which reacts with this, for example, a carboxyl group and an epoxy group (oxysilane group), a carboxylic anhydride and an epoxy group (oxysilane group), a carboxylic anhydride and an oxetane groups, an amino group and an epoxy group (Oxysilane group), a carboxyl group and a hydroxyl group, a carboxylic anhydride and a hydroxyl group, a blocked isocyanate group, a hydroxyl group, an isocyanate group, an amino group, etc. are mentioned.

공지의 활성 에너지선 경화성 수지로는, 분자 중에 2개 이상의 개환 중합 가능한 관능기 함유 화합물을 필수성분으로 하고, 필요에 따라 활성 에너지선 중합 개시제를 병용하는 것; 중합성 불포화 화합물, 불포화 수지 등에 필요에 따라 활성 에너지선 중합 개시제를 병용하는 것 등을 사용할 수 있다.As well-known active energy ray curable resin, it is a functional group containing compound which can carry out 2 or more ring-opening polymerization in a molecule | numerator as an essential component, using an active energy ray polymerization initiator together as needed; Using a polymerizable unsaturated compound, unsaturated resin, etc. together with an active energy ray polymerization initiator as needed can be used.

상기 공지의 수지 조성물 또는 본 발명의 수지 조성물을 광 도파로용 기재상에 도장, 인쇄한 후에 용매를 제거함으로써, 하부 클래딩층(Ⅰ)을 형성할 수 있다. 또한, 용매를 제거한 후, 또는 용매를 제거함과 동시에, 필요에 따라 활성 에너지선을 조사하거나 가열하여 도포막의 경화나 건조를 할 수 있다.The lower cladding layer (I) can be formed by removing a solvent after coating and printing the said well-known resin composition or the resin composition of this invention on the base material for optical waveguides. Furthermore, after removing a solvent or removing a solvent, an active energy ray can be irradiated or heated as needed, and hardening and drying of a coating film can be carried out.

또한, 상기 공지의 수지 조성물 또는 본 발명의 수지 조성물을 베이스 필름상에 도장, 인쇄한 후 용매를 제거함으로써, 베이스 필름 표면에 드라이 필름 층을 형성할 수 있다. 이어서, 베이스 필름을 박리하고, 드라이 필름을 광 도파로용 기재에 가열 및/또는 압착에 의해 첩부하여 하부 클래딩층(Ⅰ)을 형성할 수 있다. 또한, 베이스 필름 표면에 드라이 필름 층이 형성된 적층 필름을, 광 도파로용 기재에 가열 및/또는 압착에 의해 첩부한 다음, 베이스 필름을 박리하여, 광 도파로용 기재표면에 하부 클래딩층(Ⅰ)을 형성할 수도 있다.Moreover, a dry film layer can be formed on the surface of a base film by removing a solvent after coating and printing the said well-known resin composition or the resin composition of this invention on a base film. Subsequently, the base film may be peeled off, and the dry film may be affixed to the substrate for the optical waveguide by heating and / or compression to form the lower cladding layer (I). Further, the laminated film having the dry film layer formed on the surface of the base film is affixed to the substrate for an optical waveguide by heating and / or pressing, and then the base film is peeled off to form a lower cladding layer (I) on the surface of the substrate for the optical waveguide. It may be formed.

하부 클래딩층(Ⅰ)은, 필요에 따라 또한 활성 에너지선 조사나 가열 등에 의해 경화나 건조를 행해도 된다.The lower cladding layer (I) may be cured or dried as necessary by active energy ray irradiation or heating.

하부 클래딩층(Ⅰ)을 형성하는 방법으로서, 특히 드라이 필름을 사용해서 형성하는 방법이 환경보전, 안전성, 작업성 등의 점에서 바람직하다.As a method of forming the lower cladding layer (I), a method of forming using a dry film is particularly preferable in terms of environmental conservation, safety, workability and the like.

또한, 하부 클래딩층(Ⅰ)으로서, 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 경화시킨 것이, 내구성, 내열성, 가공성, 광전송 특성의 점에서 바람직하다.Further, as the lower cladding layer (I), it is preferable to cure the photocurable resin composition for forming the optical waveguide of the present invention or the photocurable dry film for forming the optical waveguide of the present invention in terms of durability, heat resistance, processability, and light transmission characteristics. Do.

코어부Core part (Ⅱ)(Ⅱ)

코어부(Ⅱ)는 하부 클래딩층(Ⅰ) 표면의 일부에 형성된다.The core portion II is formed on a part of the lower cladding layer I surface.

코어부(Ⅱ)는 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable to form core part (II) using the photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention, or the photocurable dry film for optical waveguide formation of this invention.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물을 사용하여 코어부(Ⅱ)를 형성함에 있어서는, 상기 수지 조성물을 하부 클래딩층(Ⅰ) 표면에 도장, 인쇄하고, 용매를 제거해서 조성물 피막을 형성한다. 이어서, 코어부 패턴을 형성하도록 피막상에 광을 조사한다. 이어서, 비조사 부분을 현상에 의해 제거함으로써 코어부(Ⅱ)를 형성할 수 있다.In forming the core part (II) using the photocurable resin composition for optical waveguide formation of this invention, the said resin composition is coated and printed on the lower cladding layer (I) surface, a solvent is removed, and a composition film is formed. . Subsequently, light is irradiated onto the film to form a core portion pattern. Subsequently, the core portion II can be formed by removing the non-irradiated portion by development.

또한, 상기 수지 조성물을 베이스 필름상에 도장, 인쇄한 다음, 용매를 제거 함으로써, 베이스 필름 표면에 드라이 필름층을 형성시킬 수 있다. 이어서, 베이스 필름을 박리하고, 드라이 필름을 하부 클래딩층(Ⅰ) 상에 가열 및/또는 압착에 의해 첩부하여 조성물 피막을 형성할 수 있다. 또한, 베이스 필름 표면에 드라이 필름층이 형성된 적층 필름을, 하부 클래딩층(Ⅰ) 상에 가열 및/또는 압착에 의해 첩부한 다음, 베이스 필름을 박리하여, 하부 클래딩층(Ⅰ) 상에 조성물 피막을 형성할 수도 있다.In addition, by coating and printing the resin composition on the base film, and then removing the solvent, it is possible to form a dry film layer on the surface of the base film. Subsequently, the base film is peeled off, and the dry film can be affixed on the lower cladding layer (I) by heating and / or compression to form a composition film. Further, the laminated film having a dry film layer formed on the surface of the base film is affixed on the lower cladding layer (I) by heating and / or pressing, and then the base film is peeled off to form a composition film on the lower cladding layer (I). May be formed.

이어서, 조성물 피막 표면에 코어부 패턴이 형성되도록 광조사를 한다. 이어서, 비조사 부분을 현상에 의해 제거함으로써 코어부(Ⅱ)를 형성할 수 있다.Subsequently, light irradiation is performed so that a core portion pattern is formed on the surface of the composition film. Subsequently, the core portion II can be formed by removing the non-irradiated portion by development.

상부 Top 클래딩층Cladding layer (Ⅲ)(Ⅲ)

상부 클래딩층(Ⅲ)은, 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 경화성 수지 조성물 또는 드라이 필름을 이용하여 형성시킨다.Upper cladding layer (III) is formed on the surface of lower cladding layer (I) and core part (II) using curable resin composition or a dry film.

상부 클래딩층(Ⅲ)은, 예를 들면 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물, 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름, 열경화성 수지, 활성 에너지선 경화성 수지 등의 수지를 포함하는 공지의 조성물 등을 이용하여 형성할 수 있다.The upper cladding layer (III) is, for example, a photocurable resin composition for forming an optical waveguide of the present invention, a photocurable dry film for forming an optical waveguide of the present invention, a thermosetting resin, or an active energy ray curable resin. It can be formed using the composition and the like.

상부 클래딩층(Ⅲ)은, 상기 하부 클래딩층(Ⅰ)의 형성 방법과 같은 방법으로 형성할 수 있다.The upper cladding layer (III) can be formed by the same method as the formation method of the lower cladding layer (I).

구체적으로는, 상기 공지의 수지 조성물 또는 본 발명의 수지 조성물을 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 도장, 인쇄한 다음, 용매를 제거함으로써, 상부 클래딩층(Ⅲ)을 형성할 수 있다. 또한, 용매를 제거한 후, 또는 용매를 제거함과 동시에, 필요에 따라 활성 에너지선을 조사하거나 가열하여 도포막를 경화 또는 건조할 수 있다.Specifically, the upper cladding layer (III) is formed by coating and printing the above-mentioned known resin composition or the resin composition of the present invention on the surfaces of the lower cladding layer (I) and the core portion (II), and then removing the solvent. can do. In addition, after removing a solvent or removing a solvent, an active energy ray can be irradiated or heated as needed, and a coating film can be hardened or dried.

또한, 상기 공지의 수지 조성물 또는 본 발명의 수지 조성물을 베이스 필름상에 도장, 인쇄한 다음, 용매를 제거함으로써, 베이스 필름 표면에 드라이 필름층을 형성할 수 있다. 이어서, 베이스 필름을 박리하고, 드라이 필름을 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 가열 및/또는 압착에 의해 첩부하여 상부 클래딩층(Ⅲ)을 형성할 수 있다. 또한, 베이스 필름 표면에 드라이 필름 층이 형성된 적층 필름을 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 가열 및/또는 압착에 의해 첩부한 다음, 베이스 필름을 박리하여, 상부 클래딩층(Ⅲ)을 형성할 수도 있다.Moreover, a dry film layer can be formed on the surface of a base film by coating and printing the said well-known resin composition or the resin composition of this invention on a base film, and then removing a solvent. Subsequently, the base film may be peeled off, and the dry film may be affixed to the surfaces of the lower cladding layer (I) and the core portion (II) by heating and / or pressing to form the upper cladding layer (III). Further, a laminated film having a dry film layer formed on the surface of the base film is affixed to the surfaces of the lower cladding layer (I) and the core portion (II) by heating and / or pressing, and then the base film is peeled off to form an upper cladding layer ( III) may be formed.

상부 클래딩층(Ⅲ)은, 필요에 따라 추가로 활성 에너지선 조사나 가열 등에 의해 경화 또는 건조를 행해도 된다.The upper cladding layer (III) may be further cured or dried by active energy ray irradiation, heating, or the like as necessary.

상부 클래딩층(Ⅲ)을 형성하는 방법으로서, 특히 드라이 필름을 사용해서 형성하는 방법이 환경보전, 안전성, 작업성 등의 점에서 바람직하다.As a method of forming the upper cladding layer (III), a method of forming using a dry film is particularly preferable in terms of environmental conservation, safety, workability and the like.

또한, 상부 클래딩층(Ⅲ)으로서, 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 경화시킨 것이 내구성, 내열성, 가공성, 광전송 특성의 점에서 바람직하다.In addition, as the upper cladding layer (III), curing the optical waveguide-forming photocurable resin composition of the present invention or the optical waveguide-forming photocurable dry film of the present invention is preferable in terms of durability, heat resistance, processability, and light transmission characteristics. .

상부 클래딩층(Ⅲ)은, 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 코어부(Ⅱ)의 표면에 첩부되기 전의 드라이 필름으로서, 연화 온도가 0~300℃인 것이 바람직하고, 15~200℃인 것이 보다 바람직하다. 드라이 필름의 연화 온도가 상기 범위보다 낮으면, 드라이 필름을 첩부할 때의 가열에 의해 드라이 필름이 연화되어 끈적거리기 때문에, 첩부 작업이 현저히 곤란해지거나, 첩부 후에 기포가 생기거나 할 우려가 있다. 한편, 상기 범위를 넘으면, 첩부가 곤란해질 우려가 있다.Upper cladding layer (III) is a dry film before affixing on the surface of lower cladding layer (I) and core part (II), It is preferable that softening temperature is 0-300 degreeC, It is more preferable that it is 15-200 degreeC. Do. If the softening temperature of a dry film is lower than the said range, since a dry film softens and becomes sticky by the heating at the time of sticking a dry film, a sticking operation may become remarkably difficult or a bubble may arise after sticking. On the other hand, when it exceeds the said range, there exists a possibility that sticking may become difficult.

또한, 상부 클래딩층(Ⅲ)을 형성하는 드라이 필름의 연화 온도는, 코어부(Ⅱ)의 연화 온도보다도 낮은 것이 바람직하고, 특히 10℃ 이상 낮은 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the softening temperature of the dry film which forms upper cladding layer (III) is lower than the softening temperature of core part (II), and it is especially preferable that it is 10 degreeC or more low.

상부 클래딩층(Ⅲ)을 형성할 경우, 코어부(Ⅱ) 및 하부 클래딩층(Ⅰ)의 표면과, 베이스 필름상의 드라이 필름의 면이 접하도록 포개고, 상기 드라이 필름의 연화 온도보다 10℃ 이상 높은 온도에서 상압 열 롤 압착법(atmospheric-pressure hot roll bonding), 진공 열 롤 압착법(vacuum hot roll bonding), 진공 열 프레스 압착법(vacuum hot press bonding) 등의 압착 방법에 의해, 적당한 열과 압력을 베이스 필름 표면에 가하고, 그리고 베이스 필름을 드라이 필름으로부터 박리하고, 드라이 필름을 코어부(Ⅱ) 및 하부 클래딩층(Ⅰ)에 전사함으로써, 코어부(Ⅱ) 및 하부 클래딩층(Ⅰ)의 표면에 상부 클래딩층을 형성할 수 있다.When forming the upper cladding layer (III), the surface of the core part (II) and the lower cladding layer (I) and the surface of the dry film on a base film are overlapped, and they are 10 degreeC or more higher than the softening temperature of the dry film. Appropriate heat and pressure can be obtained by compression methods such as atmospheric-pressure hot roll bonding, vacuum hot roll bonding, and vacuum hot press bonding at temperature. It is applied to the surface of the base film, and the base film is peeled from the dry film, and the dry film is transferred to the core portion (II) and the lower cladding layer (I), thereby to the surface of the core portion (II) and the lower cladding layer (I). The upper cladding layer can be formed.

상부 클래딩층(Ⅲ)은, 필요에 따라 추가로 활성 에너지선 조사, 가열 등에 의해, 경화 또는 건조를 행해도 된다.The upper cladding layer (III) may be further cured or dried by active energy ray irradiation, heating, or the like as necessary.

본 발명의 광 도파로에 있어서, 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ) 중에서 보다 굴절율이 높은 층과 코어부(Ⅱ)의 비굴절율 차이가 0.1% 이상인 것이 바람직하다.In the optical waveguide of the present invention, it is preferable that, among the lower cladding layer (I) and the upper cladding layer (III), the difference in specific refractive index between the layer having a higher refractive index and the core portion (II) is 0.1% or more.

여기에서, 본 명세서에 있어서의 비굴절율 차이는 하기 수학식(1)로 정의된다.Here, the difference in specific refractive index in the present specification is defined by the following equation (1).

비굴절율 차이(%) = [(n1-n2)/n2]×100Specific refractive index difference (%) = [(n 1 -n 2 ) / n 2 ] × 100

식 중, n1은 코어부(Ⅱ)의 굴절율이며, n2는 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ) 중에서 보다 굴절율이 높은 층의 굴절율이다. 이들 굴절율은 아베 굴절율계(Abbe refractometer)를 이용하여 파장 850 nm의 빛으로 측정한 값이다.In the formula, n 1 is the refractive index of the core portion (Ⅱ), n 2 is the refractive index of the high refractive index layer than in the lower cladding layer (Ⅰ) and an upper cladding layer (Ⅲ). These refractive indices are measured with light having a wavelength of 850 nm using an Abbe refractometer.

상기 비굴절율 차이라고 하기 위해서는, 코어부(Ⅱ)의 굴절율은 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ)의 어느 쪽 굴절율보다도 클 것이 요구된다.In order to say the said difference in specific refractive index, it is required that the refractive index of the core part II is larger than the refractive index of either the lower cladding layer I and the upper cladding layer III.

본 발명의 광 도파로에 있어서는, 보통, 파장 400~1,700 nm의 빛에 대하여, 코어부(Ⅱ)의 굴절율을 1.420~1.650의 범위 내의 값으로 하는 동시에, 하부 클래딩층(Ⅰ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ)의 굴절율을 각각 1.400~1.648의 범위 내의 값으로 하는 것이 바람직하다. 굴절율의 조정은, 사용하는 수지, 첨가제 및 이들의 배합량 등을 적당하게 선택함으로써 조정할 수 있다.In the optical waveguide of the present invention, for the light having a wavelength of 400 to 1,700 nm, the refractive index of the core portion (II) is usually within the range of 1.420 to 1.650, and the lower cladding layer (I) and the upper cladding layer ( It is preferable to make refractive index of III) into the value within the range of 1.400-1.648, respectively. Adjustment of refractive index can be adjusted by selecting suitably resin, an additive, these compounding quantities, etc. to be used.

본 발명의 광 도파로에 있어서, 하부 클래딩층(Ⅰ), 상부 클래딩층(Ⅲ), 및 코어부(Ⅱ)의 두께는, 각각 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 하부 클래딩층(Ⅰ)의 두께를 1~200 ㎛, 코어부(Ⅱ)의 두께를 1~200 ㎛, 상부 클래딩층(Ⅲ)의 두께를 1~200 ㎛으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 코어부(Ⅱ)의 폭도 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 1~200 ㎛으로 하는 것이 바람직하다.In the optical waveguide of the present invention, the thickness of the lower cladding layer (I), the upper cladding layer (III), and the core portion (II) is not particularly limited, respectively, but for example, the thickness of the lower cladding layer (I). It is preferable to make 1-200 micrometers, the thickness of core part (II) 1-200 micrometers, and the thickness of upper cladding layer (III) 1-200 micrometers. In addition, the width of the core portion (II) is not particularly limited, but is preferably 1 to 200 m.

본 명세서에 있어서, 활성 에너지선 및 광선으로는, 가시광선, 자외선, 적외선, 엑스레이, α선, β선, γ선 등을 사용할 수 있다. 조사장치로는, 예를 들면 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈할라이드 램프, 엑시머 램프(excimer lamp) 등을 사용하는 것이 바람직하다. 조사량은 특별히 제한되는 것은 아니다. 파장 200~440 nm, 조도 1~500 mW/cm2의 방사선을, 조사량이 10~5,000 mJ/cm2이 되도록 조사하고 빛에 노출시키는 것이 바람직하다.In the present specification, as the active energy ray and the light ray, visible ray, ultraviolet ray, infrared ray, X ray, α ray, β ray, γ ray and the like can be used. As the irradiation apparatus, for example, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer lamp, or the like is preferably used. The dose is not particularly limited. It is preferable to irradiate radiation of wavelength 200-440 nm and illumination intensity 1-500 mW / cm <2> so that irradiation amount may be 10-5,000 mJ / cm <2> , and to expose to light.

이하, 제조예, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 더 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Production Examples, Examples and Comparative Examples.

[제조예 1] 광경화성 수지 조성물(1)의 제조Production Example 1 Preparation of Photocurable Resin Composition (1)

메틸 메타크릴레이트 40 g, 스티렌 20 g, 부틸 아크릴레이트 20 g 및 아크릴산 20 g을, 110℃에서 라디칼 반응시켜서, 아크릴 수지(수지 산가 155 mgKOH/g)를 얻었다. 그런 다음, 이 수지에 글리시딜 메타크릴레이트 24 g, 하이드로퀴논 0.12 g 및 테트라에틸암모늄 브로마이드 0.6 g을 가하고, 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켜서 광경화성 수지를 얻었다. 다음에, 상기 광경화성 수지(고형분) 100 g, 아미노알킬페논계 중합 개시제(치바스페셜리티 케미컬즈사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3 g 및 아세트산 에틸 400 g을 혼합하여 광경화성 수지 조성물(1)을 얻었다.40 g of methyl methacrylate, 20 g of styrene, 20 g of butyl acrylate and 20 g of acrylic acid were subjected to radical reaction at 110 ° C to obtain an acrylic resin (resin acid value of 155 mgKOH / g). Then, 24 g of glycidyl methacrylate, 0.12 g of hydroquinone and 0.6 g of tetraethylammonium bromide were added to the resin, and the mixture was reacted at 110 ° C. for 5 hours while blowing air to obtain a photocurable resin. Next, 100 g of said photocurable resin (solid content), 3 g of aminoalkyl phenone type polymerization initiators (made by Chiba Specialty Chemicals, brand name "Irgacure 907"), and 400 g of ethyl acetate were mixed, and the photocurable resin composition (1 )

[제조예 2] 광경화성 수지 조성물(2)의 제조Production Example 2 Preparation of Photocurable Resin Composition (2)

제조예 1에 있어서, 아크릴 수지의 모노머 성분으로서, 메틸 메타크릴레이트 20 g, 스티렌 40 g, 부틸 아크릴레이트 20 g 및 아크릴산 20 g을 사용하였다는 것을 제외하고는 제조예 1과 같은 방법으로 광경화성 수지 조성물(2)을 얻었다.In Preparation Example 1, photocurability was obtained in the same manner as in Preparation Example 1, except that 20 g of methyl methacrylate, 40 g of styrene, 20 g of butyl acrylate, and 20 g of acrylic acid were used as monomer components of the acrylic resin. The resin composition (2) was obtained.

[제조예 3] 광경화성 수지 조성물(3)의 제조Production Example 3 Preparation of Photocurable Resin Composition (3)

수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 352 g, 아크릴산 141.2 g, p-메톡시 페놀 0.2 g 및 트리페닐포스핀 1.5 g을 95℃에서 약 32시간 반응시켜, 반응계의 산가가 0.5 mgKOH/g 이하가 되는 시점에서 반응을 종료시켰다. 이어서, 무수 숙신산 70 g을 넣고 90℃에서 약 10시간 반응시켜서, 산가가 70 mgKOH/g의 생성물(광경화성 수지)을 얻었다. 이어서, 상기 생성물 60 g, 5-에틸-2-(2-히드록시-1,1-디메틸에틸)-5-(히드록시메틸)-1,3-디옥산의 디아크릴레이트(니혼화약(주)제, 상품명 「KATARAD R-604」) 40 g 및 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 3 g을 혼합하여 광경화성 수지 조성물(3)을 얻었다.352 g of hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, 141.2 g of acrylic acid, 0.2 g of p-methoxy phenol, and 1.5 g of triphenylphosphine were reacted at 95 ° C. for about 32 hours, and the acid value of the reaction system was 0.5 mgKOH / g or less. At that point, the reaction was terminated. Subsequently, 70 g of succinic anhydride was added and reacted at 90 ° C. for about 10 hours to obtain an acid value of 70 mgKOH / g (photocurable resin). Subsequently, 60 g of the product, diacrylate of 5-ethyl-2- (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -5- (hydroxymethyl) -1,3-dioxane (Nihon Chemical Co., Ltd.) ), Brand name "KATARAD R-604") and 3 g of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone were mixed, and the photocurable resin composition (3) was obtained.

[제조예 4] 광경화성 드라이 필름(D-1)의 제조Production Example 4 Production of Photocurable Dry Film (D-1)

광경화성 수지 조성물(1)을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(막 두께 25 ㎛) 상에 나이프 엣지 코터(knife edge coater)로 도포한 후, 80℃에서 30분 건조하여 광경화성 드라이 필름(D-1)을 얻었다.The photocurable resin composition (1) was applied onto a polyethylene terephthalate film (film thickness of 25 μm) with a knife edge coater, and dried at 80 ° C. for 30 minutes to provide a photocurable dry film (D-1). Got it.

[제조예 5] 광경화성 드라이 필름(D-2)의 제조Production Example 5 Manufacture of Photocurable Dry Film (D-2)

광경화성 수지 조성물(2)을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(막 두께 25 ㎛)상에 나이프 엣지 코터로 도포한 후, 80℃에서 30분 건조하여 광경화성 드라이 필름(D-2)을 얻었다.The photocurable resin composition (2) was apply | coated on the polyethylene terephthalate film (film thickness of 25 micrometers) with the knife edge coater, and it dried at 80 degreeC for 30 minutes, and obtained the photocurable dry film (D-2).

[제조예 6] 광경화성 드라이 필름(D-3)의 제조Production Example 6 Manufacture of Photocurable Dry Film (D-3)

제조예 3에 있어서, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 대신에 비스페놀 A 디글리시딜 에테르를 사용하였다는 점을 제외하고는 제조예 3과 같은 방법으로 광경화성 수지 조성물을 얻었다. 상기 조성물을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(막 두께 25 ㎛) 상에 나이프 엣지 코터로 도포한 후, 80℃에서 30분 건조하여 광경화성 드라이 필름(D-3)을 얻었다.In Preparation Example 3, a photocurable resin composition was obtained in the same manner as in Preparation Example 3, except that bisphenol A diglycidyl ether was used instead of hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether. The composition was applied onto a polyethylene terephthalate film (film thickness of 25 μm) with a knife edge coater, and then dried at 80 ° C. for 30 minutes to obtain a photocurable dry film (D-3).

[실시예 1] 광 도파로의 제조Example 1 Fabrication of Optical Waveguide

(1) 하부 클래딩층의 형성(1) Formation of Lower Cladding Layer

광경화성 수지 조성물(1)을 실리콘 기판의 표면상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 하부 클래딩층을 형성했다.The photocurable resin composition (1) was apply | coated by the spin coat method on the surface of a silicon substrate, the ultraviolet-ray of wavelength 365nm and illumination intensity 10mW / cm <2> was irradiated for 100 second, and the lower cladding layer of thickness 40micrometer was formed.

(2) 코어부의 형성(2) formation of the core portion

그런 다음, 광경화성 수지 조성물(2)을 상기 하부 클래딩층 상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 80℃에서 30분간 건조시켰다. 그 후, 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토마스크(photomask)를 통하여, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 경화시켰다. 그 다음에, 자외선 조사한 수지 조성물 층을 가진 기판을 1.8 중량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 이루어지는 현상액 중에 침지시켜서 수지 조성물 층의 미노광부를 용해시킨 후 건조시켰다. 이렇게 하여 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다.Then, the photocurable resin composition 2 was apply | coated by the spin coat method on the said lower cladding layer, and it dried at 80 degreeC for 30 minutes. Thereafter, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 were irradiated and cured for 100 seconds through a photomask having a line-shaped pattern having a width of 30 µm. Subsequently, the substrate having the resin composition layer irradiated with ultraviolet rays was immersed in a developer composed of an aqueous 1.8 wt% tetramethylammonium hydroxide solution to dissolve the unexposed portion of the resin composition layer and then dried. In this way, the core part which has a 30-micrometer-wide line pattern was formed.

(3) 상부 클래딩층의 형성(3) formation of the upper cladding layer

상기 코어부 및 하부 클래딩층의 표면에 광경화성 수지 조성물(1)을 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 상부 클래딩층을 형성했다.The photocurable resin composition 1 was applied to the surface of the core portion and the lower cladding layer by spin coating, and the upper cladding layer having a thickness of 40 μm was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds. Formed.

얻어진 광 도파로에 대해서, 전송 손실, 코어부의 간격(core gap), 코어부 형상의 정밀도, 코어부의 피복성 및 작업성을 하기 방법으로 평가했다. 그 결과, 전송 손실은 A, 코어부의 간격은 A, 코어부 형상의 정밀도는 A, 코어부의 피복성은 B, 작업성은 B였다.About the obtained optical waveguide, the transmission loss, core gap, precision of core shape, covering property, and workability of a core part were evaluated by the following method. As a result, the transmission loss was A, the interval between the core portions was A, the precision of the core portion shape was A, the coverability of the core portion was B, and the workability was B.

전송 손실: 광 도파로에 파장 850 nm의 광을 한쪽 끝에서 입사시키고 다른 쪽 끝에서 나오는 광량을 측정함으로써, 단위길이 당 전송 손실을 컷백법(cut-back method)에 의해 구했다. A는 손실이 0.4 dB/cm 이하로 전송특성이 양호한 것을, B는 손실이 0.4 dB/cm를 넘어 전송특성이 떨어지는 것을 가리킨다.Transmission loss: The transmission loss per unit length was calculated | required by the cut-back method by injecting the light of wavelength 850 nm in one end into the optical waveguide, and measuring the light quantity emitted from the other end. A indicates that the transmission characteristics are good at a loss of 0.4 dB / cm or less, and B indicates that the transmission characteristics are deteriorated when the loss exceeds 0.4 dB / cm.

코어부의 간격: A는 코어부인 볼록부와 상부 클래딩층의 사이에 간격이 없는 것을, B는 간격이 생긴 것 및 유기용제계 조성물을 사용한 경우에는 끓음, 기포가 생긴 것을 가리킨다.Interval of core part: A indicates that there is no gap between the convex part which is a core part, and upper cladding layer, B which made the gap, and boiled and bubbled when the organic solvent type composition was used.

코어부 형상의 정밀도: A는 코어부가 상부 클래딩층에 의해 변형되지 않는 것을, B는 코어부가 상부 클래딩층에 의해 변형된 것을 가리킨다.Accuracy of core portion shape: A indicates that the core portion is not deformed by the upper cladding layer, and B indicates that the core portion is deformed by the upper cladding layer.

코어부의 피복성: A는 상부 클래딩층이 코어부의 볼록부에 충분한 막 두께로 피복되어 있는 것을, B는 상부 클래딩층이 코어부의 볼록부에 피복된 막 두께가 약간 얇은 것을, C는 상부 클래딩층이 코어부의 볼록부에 피복된 막 두께가 얇은 것을 가리킨다.The coating property of the core part: A is that the upper cladding layer is coated with a sufficient film thickness of the convex part of the core part, B is that the film thickness of the upper cladding layer is coated with the convex part of the core part is slightly thin, and C is the upper cladding layer. The film thickness coated on the convex part of this core part is thin.

작업성: A는 전 과정을 통하여 광 도파로의 형성이 간단하고 용이한 것을, B는 전 과정을 통하여 광 도파로의 형성이 약간 복잡한 것을, C는 전 과정을 통하여 광 도파로의 형성이 복잡하고 용이하지 않은 것을 가리킨다.Workability: A is simple and easy to form the optical waveguide through the whole process, B is a little complicated to form the optical waveguide throughout the whole process, C is a complex and easy to form the optical waveguide throughout the whole process. Point out that you did not.

또한, 클래딩층 및 코어부를 형성한 수지 조성물로부터 얻은 필름 샘플의 굴절율을, 아타고사제 다파장 아베 굴절율계 「DR-M4」로, 파장 850 nm의 간섭 필터를 설치하여 23℃에서 측정했다. 이 각 굴절율값을 이용하여 상기 수학식(1)에 의해 비굴절율 차이(%)를 산출했다. 코어부와 클래딩층의 비굴절율 차이는 0.1% 이상이었다.In addition, the refractive index of the film sample obtained from the resin composition which provided the cladding layer and the core part was measured at 23 degreeC with the interference filter of wavelength 850 nm with the multi-wavelength Abbe refractometer "DR-M4" by the Atago company. The specific refractive index difference (%) was computed by the said Formula (1) using this refractive index value. The difference in specific refractive index between the core portion and the cladding layer was 0.1% or more.

[실시예 2] 광 도파로의 제조Example 2 Fabrication of Optical Waveguide

(1) 하부 클래딩층의 형성(1) Formation of Lower Cladding Layer

광경화성 드라이 필름(D-1)을 실리콘 기판의 표면상에 상압 열 롤 압착법(온 도: 100℃)으로 전사하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사해서 광경화시킨 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리하여 두께 40 ㎛의 하부 클래딩층을 형성했다.The photocurable dry film (D-1) is transferred onto the surface of the silicon substrate by an atmospheric pressure hot roll pressing method (temperature: 100 ° C), irradiated with ultraviolet light having a wavelength of 365 nm and an illumination intensity of 10 mW / cm 2 for 100 seconds. After the formation, the polyethylene terephthalate film was peeled off to form a lower cladding layer having a thickness of 40 µm.

(2) 코어부의 형성(2) formation of the core portion

그 다음, 광경화성 드라이 필름(D-2)을 상기 하부 클래딩층 상에 상압 열 롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사했다. 그 후, 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토마스크를 통하여, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사해서 경화시킨 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리했다. 다음으로, 자외선 조사한 수지 조성물 층을 가진 기판을 1.8 중량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 이루어지는 현상액 중에 침지시켜서 수지 조성물 층의 미노광부를 용해시킨 후 건조시켰다. 이렇게 하여 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다.Thereafter, the photocurable dry film (D-2) was transferred onto the lower cladding layer by an atmospheric pressure roll rolling method (temperature: 100 ° C). Thereafter, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 was irradiated and cured for 100 seconds through a photomask having a line-shaped pattern having a width of 30 µm, and then the polyethylene terephthalate film was peeled off. Next, the board | substrate with the resin composition layer irradiated with ultraviolet-ray was immersed in the developing solution which consists of 1.8 weight% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, the unexposed part of the resin composition layer was melted, and dried. In this way, the core part which has a 30-micrometer-wide line pattern was formed.

(3) 상부 클래딩층의 형성(3) formation of the upper cladding layer

상기 코어부 및 하부 클래딩층의 표면에 광경화성 드라이 필름(D-1)을 상압 열 롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 광경화시킨 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리하여 두께 40 ㎛의 상부 클래딩층을 형성했다. The photocurable dry film (D-1) is transferred to the surface of the core part and the lower cladding layer by an atmospheric pressure hot roll pressing method (temperature: 100 ° C.), and ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds. After irradiating and photocuring, the polyethylene terephthalate film was peeled off and the upper cladding layer of thickness 40micrometer was formed.

얻어진 광 도파로에 대하여 상기 방법에 의해 평가한 결과, 전송 손실은 A, 코어부의 간격은 A, 코어부 형상의 정밀도는 A, 코어부의 피복성은 A, 작업성은 A였다.As a result of evaluating the obtained optical waveguide by the above method, the transmission loss was A, the spacing of the core portion was A, the accuracy of the core portion shape was A, the coverability of the core portion was A, and the workability was A.

또한, 코어부와 클래딩층의 비굴절율 차이는 0.1% 이상이었다.In addition, the difference in specific refractive index between the core portion and the cladding layer was 0.1% or more.

[비교예 1] 광 도파로의 제조Comparative Example 1 Fabrication of Optical Waveguide

(1) 하부 클래딩층의 형성(1) Formation of Lower Cladding Layer

광경화성 수지 조성물(3)을 실리콘 기판의 표면상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 하부 클래딩층을 형성했다.The photocurable resin composition (3) was apply | coated on the surface of a silicon substrate by the spin coat method, the ultraviolet-ray of wavelength 365nm and illumination intensity 10mW / cm <2> was irradiated for 100 second, and the lower cladding layer of thickness 40micrometer was formed.

(2) 코어부의 형성(2) formation of the core portion

그런 다음, 광경화성 드라이 필름(D-3)을 상기 하부 클래딩층 상에 상압 열 롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사했다. 그 후, 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토마스크를 통하여, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사해서 경화시킨 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리했다. 다음으로, 자외선 조사한 수지 조성물 층을 가진 기판을 1.8 중량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 이루어지는 현상액 중에 침지시켜서 수지 조성물 층의 미노광부를 용해시킨 후 건조시켰다. 이렇게 하여 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다.Thereafter, the photocurable dry film (D-3) was transferred onto the lower cladding layer by an atmospheric pressure roll press method (temperature: 100 ° C). Thereafter, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 was irradiated and cured for 100 seconds through a photomask having a line-shaped pattern having a width of 30 µm, and then the polyethylene terephthalate film was peeled off. Next, the board | substrate with the resin composition layer irradiated with ultraviolet-ray was immersed in the developing solution which consists of 1.8 weight% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, the unexposed part of the resin composition layer was melted, and dried. In this way, the core part which has a 30-micrometer-wide line pattern was formed.

(3) 상부 클래딩층의 형성(3) formation of the upper cladding layer

상기 코어부 및 하부 클래딩층의 표면에 광경화성 수지 조성물(3)을 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 상부 클래딩층을 형성했다.The photocurable resin composition 3 was applied to the surface of the core portion and the lower cladding layer by spin coating, and the upper cladding layer having a thickness of 40 μm was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds. Formed.

얻어진 광 도파로에 대해서 상기 방법에 의해 평가한 결과, 전송 손실은 A, 코어부의 간격은 B, 코어부 형상의 정밀도는 B, 코어부의 피복성은 C, 작업성은 B였다.As a result of evaluating the obtained optical waveguide by the said method, the transmission loss was A, the space | interval of a core part was B, the precision of the core part shape was B, the coating | cover property of the core part was C, and workability was B. FIG.

[제조예 7] 광경화성 수지 조성물(4)의 제조Production Example 7 Preparation of Photocurable Resin Composition (4)

메틸 메타크릴레이트 40 g, 스티렌 20 g, 부틸 아크릴레이트 20 g 및 아크릴산 20 g을 110℃에서 라디칼 반응시켜서, 아크릴 수지(수지 산가 155 mgKOH/g)를 얻었다. 그런 다음, 이 수지에 글리시딜 메타크릴레이트 24 g, 하이드로퀴논 0.12 g 및 테트라에틸암모늄 브로마이드 0.6 g을 가하고 공기를 불어넣으면서 110℃에서 5시간 반응시켜서, 광경화성 수지(제조예 1에서 얻은 것과 같은 광경화성 수지)를 얻었다. 다음에 상기 광경화성 수지(고형분) 124 g, 아미노알킬페논계 중합 개시제(치바스페셜리티 케미칼즈사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3 g, 에피코트 EP-828EL(제팬에폭시레진 주식회사제, 상품명) 20 g 및 아세트산 에틸 400 g을 혼합하여 광경화성 수지 조성물(4)을 얻었다.40 g of methyl methacrylate, 20 g of styrene, 20 g of butyl acrylate and 20 g of acrylic acid were subjected to radical reaction at 110 ° C to obtain an acrylic resin (resin acid value of 155 mgKOH / g). Then, 24 g of glycidyl methacrylate, 0.12 g of hydroquinone and 0.6 g of tetraethylammonium bromide were added to the resin and reacted at 110 ° C. for 5 hours while blowing air to obtain a photocurable resin (the same as that obtained in Production Example 1). Same photocurable resin) was obtained. Next, 124 g of said photocurable resin (solid content), an aminoalkyl phenone type polymerization initiator (Ciba specialty Chemicals make, brand name "irgacure 907") 3 g, Epicoat EP-828EL (made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 20 g and 400 g of ethyl acetate were mixed to obtain a photocurable resin composition (4).

[제조예 8] 광경화성 수지 조성물(5)의 제조Production Example 8 Preparation of Photocurable Resin Composition (5)

제조예 2에서 얻은 것과 같은 광경화성 수지(고형분) 124 g, 아미노알킬페논계 중합 개시제(치바스페셜리티 케미칼즈사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3 g, 에피코트 EP-828EL(제팬에폭시레진 주식회사제, 상품명) 20 g 및 아세트산 에틸 400 g을 혼합하여 광경화성 수지 조성물(5)을 얻었다.124 g of photocurable resin (solid content) as obtained in the manufacture example 2, 3 g of aminoalkyl phenone type polymerization initiators (made by Chiba specialty chemicals company, brand name "irgacure 907"), Epicoat EP-828EL (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 20g of brand names) and 400g of ethyl acetate were mixed, and the photocurable resin composition (5) was obtained.

[제조예 9] 광경화성 수지 조성물(6)의 제조Production Example 9 Preparation of Photocurable Resin Composition (6)

제조예 3에서 얻은 것과 같은 광경화성 수지(고형분) 124 g, 아미노알킬페논계 중합 개시제(치바스페셜리티 케미칼즈사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3 g, 에피코트 EP-828EL(제팬에폭시레진 주식회사제, 상품명) 20 g 및 아세트산 에틸 400 g을 혼합하여 광경화성 수지 조성물(6)을 얻었다.124 g of photocurable resin (solid content) as obtained in the manufacture example 3, 3 g of aminoalkyl phenone type polymerization initiators (made by Chiba specialty chemicals company, brand name "irgacure 907"), Epicoat EP-828EL (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 20g of brand names) and 400g of ethyl acetate were mixed, and the photocurable resin composition (6) was obtained.

[제조예 10] 광경화성 드라이 필름(D-4)의 제조Production Example 10 Preparation of Photocurable Dry Film (D-4)

광경화성 수지 조성물(4)을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(막 두께 25 ㎛) 상에 나이프 엣지 코터로 도포한 후, 80℃에서 30분 건조하여 광경화성 드라이 필름(D-4)을 얻었다.The photocurable resin composition (4) was apply | coated on the polyethylene terephthalate film (film thickness of 25 micrometers) with the knife edge coater, and it dried at 80 degreeC for 30 minutes, and obtained the photocurable dry film (D-4).

[제조예 11] 광경화성 드라이 필름(D-5)의 제조Production Example 11 Manufacture of Photocurable Dry Film (D-5)

광경화성 수지 조성물(5)을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(막 두께 25 ㎛) 상에 나이프 엣지 코터로 도포한 후, 80℃에서 30분 건조하여 광경화성 드라이 필름(D-5)을 얻었다.The photocurable resin composition (5) was apply | coated on the polyethylene terephthalate film (film thickness of 25 micrometers) with the knife edge coater, and it dried at 80 degreeC for 30 minutes, and obtained the photocurable dry film (D-5).

[제조예 12] 광경화성 드라이 필름(D-6)의 제조Production Example 12 Preparation of Photocurable Dry Film (D-6)

제조예 3에 있어서 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 대신에 비스페놀 A 디글리시딜 에테르를 사용하였다는 것을 제외하고는 제조예 3과 같은 방법으로 광경화성 수지를 얻었다. 그런 다음, 상기 광경화성 수지(고형분) 124 g, 아미노알킬페논계 중합 개시제(치바스페셜리티 케미칼즈사제, 상품명 「이르가큐어 907」) 3 g, 에피코트 EP-828EL(제팬에폭시레진 주식회사제, 상품명) 20 g 및 아세트산 에틸 400 g을 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 얻었다. 상기 조성물을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(막 두께 25 ㎛) 상에 나이프 엣지 코터로 도포한 후, 80℃에서 30분 건조하여 광경화성 드라이 필름(D-6)을 얻었다.A photocurable resin was obtained in the same manner as in Preparation Example 3, except that Bisphenol A diglycidyl ether was used instead of hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether in Preparation Example 3. Then, 124 g of said photocurable resin (solid content), an aminoalkyl phenone type polymerization initiator (made by Chiba Specialty Chemicals, brand name "irgacure 907"), Epicoat EP-828EL (made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., brand name) ) 20 g and 400 g of ethyl acetate were mixed to obtain a photocurable resin composition. The composition was applied onto a polyethylene terephthalate film (film thickness of 25 μm) with a knife edge coater, and then dried at 80 ° C. for 30 minutes to obtain a photocurable dry film (D-6).

[실시예 3] 광 도파로의 제조Example 3 Fabrication of Optical Waveguide

(1) 하부 클래딩층의 형성(1) Formation of Lower Cladding Layer

광경화성 수지 조성물(4)을 실리콘 기판의 표면상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 하부 클래딩층을 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.The photocurable resin composition 4 was apply | coated on the surface of a silicon substrate by the spin coat method, the ultraviolet-ray of wavelength 365nm and illumination intensity 10mW / cm <2> was irradiated for 100 second, and the lower cladding layer of thickness 40micrometer was formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

(2) 코어부의 형성(2) formation of the core portion

그런 다음, 광경화성 수지 조성물(5)을 상기 하부 클래딩층 상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 80℃에서 30분간 건조시켰다. 그 후, 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토마스크(photomask)를 통하여, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 경화시켰다. 그 다음에, 자외선 조사한 수지 조성물 층을 가진 기판을 1.8 중량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 이루어지는 현상액 중에 침지시켜서 수지 조성물 층의 미노광부를 용해시킨 후 건조시켰다. 이렇게 하여 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.Then, the photocurable resin composition 5 was apply | coated by the spin coat method on the said lower cladding layer, and it dried at 80 degreeC for 30 minutes. Thereafter, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 were irradiated and cured for 100 seconds through a photomask having a line-shaped pattern having a width of 30 µm. Subsequently, the substrate having the resin composition layer irradiated with ultraviolet rays was immersed in a developer composed of an aqueous 1.8 wt% tetramethylammonium hydroxide solution to dissolve the unexposed portion of the resin composition layer and then dried. In this way, the core part which has a 30-micrometer-wide line pattern was formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

(3) 상부 클래딩층의 형성(3) formation of the upper cladding layer

상기 코어부 및 하부 클래딩층의 표면에 광경화성 수지 조성물(4)을 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 상부 클래딩층을 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.The photocurable resin composition 4 was applied to the surface of the core portion and the lower cladding layer by spin coating, and the upper cladding layer having a thickness of 40 μm was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds. Formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

얻어진 광 도파로에 대해서 상기 방법에 의해 평가한 결과, 전송 손실은 A, 코어부의 간격은 A, 코어부 형상의 정밀도는 A, 코어부의 피복성은 B, 작업성은 B였다.As a result of evaluating the obtained optical waveguide by the said method, the transmission loss was A, the space | interval of a core part was A, the precision of a core part shape was A, the coating | cover property of a core part was B, and workability was B. FIG.

또한, 코어부와 클래딩층의 비굴절율 차이는 0.1% 이상이었다.In addition, the difference in specific refractive index between the core portion and the cladding layer was 0.1% or more.

[실시예 4] 광 도파로의 제조Example 4 Fabrication of Optical Waveguide

(1) 하부 클래딩층의 형성(1) Formation of Lower Cladding Layer

광경화성 드라이 필름(D-4)을 실리콘 기판의 표면상에 상압 열 롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사해서 광경화시킨 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리하여 두께 40 ㎛의 하부 클래딩층을 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.The photocurable dry film (D-4) is transferred onto the surface of the silicon substrate by an atmospheric pressure hot roll pressing method (temperature: 100 ° C), and irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds to photocuring. After the removal, the polyethylene terephthalate film was peeled off to form a lower cladding layer having a thickness of 40 µm. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

(2) 코어부의 형성(2) formation of the core portion

그 다음, 광경화성 드라이 필름(D-5)을 상기 하부 클래딩층 상에 상압 열 롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사했다. 그 후, 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토마스크를 통하여, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사해서 경화시킨 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리했다. 다음으로, 자외선 조사한 수지 조성물 층을 가진 기판을 1.8 중량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 이루어지는 현상액 중에 침지시켜서 수지 조성물 층의 미노광부를 용해시킨 후 건조시켰다. 이렇게 하여 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.Thereafter, the photocurable dry film (D-5) was transferred onto the lower cladding layer by an atmospheric pressure roll rolling method (temperature: 100 ° C). Thereafter, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 was irradiated and cured for 100 seconds through a photomask having a line-shaped pattern having a width of 30 µm, and then the polyethylene terephthalate film was peeled off. Next, the board | substrate with the resin composition layer irradiated with ultraviolet-ray was immersed in the developing solution which consists of 1.8 weight% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, the unexposed part of the resin composition layer was melted, and dried. In this way, the core part which has a 30-micrometer-wide line pattern was formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

(3) 상부 클래딩층의 형성(3) formation of the upper cladding layer

상기 코어부 및 하부 클래딩층의 표면에 광경화성 드라이 필름(D-4)을 상압 열 롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 광경화시킨 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리하여 두께 40 ㎛의 상부 클래딩층을 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화 시켰다.The photocurable dry film (D-4) is transferred to the surface of the core part and the lower cladding layer by an atmospheric pressure hot roll pressing method (temperature: 100 ° C.), and UV light having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds. After irradiating and photocuring, the polyethylene terephthalate film was peeled off and the upper cladding layer of thickness 40micrometer was formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

얻어진 광 도파로에 대해서 상기 방법에 의해 평가한 결과, 전송 손실은 A, 코어부의 간격은 A, 코어부 형상의 정밀도는 A, 코어부의 피복성은 A, 작업성은 A였다.As a result of evaluating the obtained optical waveguide by the above method, the transmission loss was A, the interval of the core part was A, the precision of the core part shape was A, the coating property of the core part was A, and workability was A. FIG.

또한, 코어부와 클래딩층의 비굴절율 차이는 0.1% 이상이었다.In addition, the difference in specific refractive index between the core portion and the cladding layer was 0.1% or more.

[비교예 2] 광 도파로의 제조Comparative Example 2 Fabrication of Optical Waveguide

(1) 하부 클래딩층의 형성(1) Formation of Lower Cladding Layer

광경화성 수지 조성물(6)을 실리콘 기판의 표면상에 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 하부 클래딩층을 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.The photocurable resin composition 6 was apply | coated by the spin coat method on the surface of a silicon substrate, the ultraviolet-ray of wavelength 365nm and illumination intensity 10mW / cm <2> was irradiated for 100 second, and the lower cladding layer of thickness 40micrometer was formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

(2) 코어부의 형성(2) formation of the core portion

그런 다음, 광경화성 드라이 필름(D-6)을 상기 하부 클래딩층 상에 상압 열 롤 압착법(온도: 100℃)으로 전사했다. 그 후, 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 포토마스크(photomask)를 통하여, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 경화시킨 후, 폴링에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리했다. 그 다음에, 자외선 조사한 수지 조성물 층을 가진 기판을 1.8 중량% 테트라메틸암모늄 히드록시드 수용액으로 이루어지는 현상액 중에 침지시켜서 수지 조성물 층의 미노광부를 용해시킨 후 건조시켰다. 이렇게 하여 폭 30 ㎛의 라인상 패턴을 갖는 코어부를 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.Thereafter, the photocurable dry film (D-6) was transferred onto the lower cladding layer by an atmospheric pressure roll rolling method (temperature: 100 ° C). Thereafter, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 was irradiated and cured for 100 seconds through a photomask having a line-shaped pattern having a width of 30 µm, and then the polyethylene terephthalate film was peeled off. Subsequently, the substrate having the resin composition layer irradiated with ultraviolet rays was immersed in a developer composed of an aqueous 1.8 wt% tetramethylammonium hydroxide solution to dissolve the unexposed portion of the resin composition layer and then dried. In this way, the core part which has a 30-micrometer-wide line pattern was formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

(3) 상부 클래딩층의 형성(3) formation of the upper cladding layer

상기 코어부 및 하부 클래딩층의 표면에 광경화성 수지 조성물(6)을 스핀 코트법에 의해 도포하고, 파장 365 nm, 조도 10 mW/cm2의 자외선을 100초간 조사하여 두께 40 ㎛의 상부 클래딩층을 형성했다. 이어서, 150℃에서 60분간 가열해서 열경화시켰다.The photocurable resin composition 6 was applied to the surface of the core portion and the lower cladding layer by spin coating, and the upper cladding layer having a thickness of 40 μm was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds. Formed. Subsequently, it heated at 150 degreeC for 60 minutes, and thermosetted.

얻어진 광 도파로에 대해서 상기 방법에 의해 평가한 결과, 전송 손실은 A, 코어부의 간격은 B, 코어부 형상의 정밀도는 B, 코어부의 피복성은 C, 작업성은 B이었다.As a result of evaluating the obtained optical waveguide by the above method, the transmission loss was A, the spacing of the core portion was B, the precision of the core portion shape was B, the coverability of the core portion was C, and the workability was B.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물이 함유하는 카복실기 함유 불포화 수지(A)는, 카복실기 함유 수지(a)와 에폭시기 함유 불포화 화합물(b)을 반응시킴으로써 간단하고 용이하게 제조할 수 있다.The carboxyl group-containing unsaturated resin (A) contained in the photocurable resin composition for optical waveguide formation of the present invention can be produced simply and easily by reacting the carboxyl group-containing resin (a) with an epoxy group-containing unsaturated compound (b). .

또한, 카복실기와 에폭시기의 반응을 이용하고 있으므로, 반응성이 높고 카복실기 및 불포화기를 확실하게 수지(A) 중에 도입할 수 있다.Moreover, since reaction of a carboxyl group and an epoxy group is used, reactivity is high and a carboxyl group and an unsaturated group can be introduce | transduced surely in resin (A).

또한, 상기 반응에 의해 에스테르 결합을 갖는 수지(A)를 얻을 수 있고, 이 수지(A)를 함유하는 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 도포막은 가공성, 기계적특성 등이 우수하므로, 본 발명의 수지 조성물은 드라이 필름의 형성에 적합하다.Moreover, since the resin (A) which has an ester bond can be obtained by the said reaction, and the coating film which consists of the resin composition of this invention containing this resin (A) is excellent in workability, mechanical characteristics, etc., the resin composition of this invention Is suitable for formation of a dry film.

또한, 수지(A) 중에 방향족 고리를 도입했을 경우에는, 이 수지(A)를 함유하는 본 발명의 수지 조성물은 굴절율이 높은 피막을 형성할 수 있다.Moreover, when an aromatic ring is introduce | transduced into resin (A), the resin composition of this invention containing this resin (A) can form the film with high refractive index.

본 발명의 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물 또는 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름을 사용하면 뛰어난 광 도파로를 형성할 수 있다.When the photocurable resin composition for optical waveguide formation or the photocurable dry film for optical waveguide formation of this invention is used, the outstanding optical waveguide can be formed.

본 발명의 광 도파로는, 광 집적 회로, 광 변조기, 광 스위치, 광 커넥터, 광분기 결합, 박막 디바이스 등의 광 디바이스와 광섬유의 결합 등에 바람직하게 사용할 수 있다.The optical waveguide of the present invention can be suitably used for coupling optical devices such as optical integrated circuits, optical modulators, optical switches, optical connectors, optical branch couplings, thin film devices, and the like to optical fibers.

Claims (5)

카복실기 함유 수지(a)와 에폭시기 함유 불포화 화합물(b)을 반응시켜서 얻어지는 카복실기 함유 불포화 수지(A); 및 Carboxyl group-containing unsaturated resin (A) obtained by making carboxyl group-containing resin (a) and an epoxy-group-containing unsaturated compound (b) react; And 용매(B);Solvent (B); 를 함유하여 이루어지는 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물.The photocurable resin composition for optical waveguide formation containing the above. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조성물은 광 라디칼 중합 개시제를 더 함유하는 The composition further contains a radical photopolymerization initiator 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물.Photocurable resin composition for optical waveguide formation. 제1항에 기재된 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물에 의해 형성되는 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름.The photocurable dry film for optical waveguide formation formed with the photocurable resin composition for optical waveguide formation of Claim 1. 하부 클래딩층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ)으로 구성되는 광 도파로로서, 이들 구성요소 중 적어도 하나가 제1항에 기재된 광 도파로 형성용 광경화성 수지 조성물로 형성되는 광 도파로.An optical waveguide composed of a lower cladding layer (I), a core portion (II), and an upper cladding layer (III), at least one of which is formed from the photocurable resin composition for optical waveguide formation according to claim 1 Waveguide. 하부 클래딩층(Ⅰ), 코어부(Ⅱ) 및 상부 클래딩층(Ⅲ)으로 구성되는 광 도파로로서, 이들 구성요소 중 적어도 하나가 제3항에 기재된 광 도파로 형성용 광경화성 드라이 필름으로 형성되는 광 도파로.An optical waveguide composed of a lower cladding layer (I), a core portion (II), and an upper cladding layer (III), at least one of which is formed of a photocurable dry film for forming an optical waveguide according to claim 3 Waveguide.
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