KR20070017163A

KR20070017163A - 섬유 표면처리 천장 패널

Info

Publication number: KR20070017163A
Application number: KR1020067022360A
Authority: KR
Inventors: 알랜 씨. 웬드트; 제럴드 엘. 코스키; 마리아 어거스타 디. 아제베도
Original assignee: 유에스지인테리어스,인코포레이티드
Priority date: 2004-03-26
Filing date: 2005-03-25
Publication date: 2007-02-08

Abstract

향상된 내구성(durability), 흡음성(sound absorption) 및 향상된 방화성(fire safety qualities))을 포함하는 현가 천장 패널.

상기 패널은 복수의 구멍을 포함하는 몸체 기판으로 이루어진다. 또한, 상기 몸체는 상기 천장 격자 부재에 연결된다. 상기 몸체 기판의 외부 노출면은 부직포에 의해 덮힌다. 상기 패널의 하부 노출면상의 부직포와 협력하여 상기 몸체 기판에 있는 구멍은 일반적인 음향 패널의 외형을 제공하고 바람직한 흡음성과 내화성을 제공한다.

Description

섬유 표면처리 천장 패널{FIBROUS FACED CEILING PANEL}

본 개시 내용은 현가 천장 시스템(suspended cieling system), 특히 미적으로 맘족감을 주는 패널의 하부 노출면 상의 부직포 외장재(non-woven fibrous facing material)와 흡음 패널 천장 시스템(sound absorbing paneled cieling system)에서 방화성(fire safety qualities)을 갖는 내구재를 포함하는 다공성 금속(perforated metal) 천장 패널을 사용하는 신규하고 향상된 시스템에 관한 것이다.

알려진 배경기술로서, 현가 천장 시스템은 일반적으로 천장 패널 지지 플랜지를 연장시키며 대향하는 격자 부재(grid members)를 포함한다. 이 시스템에서 상기 천장 패널의 모서리는 상기 격자 부재에 의해 형성되는 패널 개구(opening)에 놓여짐으로써 설치된다. 또한, 금속 천장 패널의 수직하게 연장된 모서리를 고정(grip)시키기 위해 디자인된 채널을 포함하는 격자 부재를 구비한 현가 천장 시스템이 있다. 이 천장 패널은 전형적으로 상기 플랜지를 격자 부재 채널로 끼워짐으로써 설치되고, 일반적으로 "끼움(snap-up) 천장 패널"이라고 부른다. 일반적인 레이인 격자 패널(lay-in grid panel)은 경량의 심미적 천장 패널(light weight aesthetic cieling panel)을 만들기 위해 슬래그 울 섬유(slag wool fiber) 및 재활용 종이 중 적어도 하나와 팽창성 펄라이트(perlite) 또는 유리섬유로 제조된다. 이 격자 패널 중 몇몇은 상업시설, 주거시설 및 산업시설에서 사용하기 위해 요구되는 내구성 또는 흡음성을 제공하지 못한다.

상기 관점에서, 향상된 내구성 및 흡음성을 제공하는 천장 패널의 필요성이 있다. 본 개시 내용은 상기 필요성과 다른 필요성을 만족하고 또한 관련된 이점들을 제공한다.

본 개시 내용은 향상된 방음성과 증가된 내구성을 갖는 신규하고 향상된 현가 천장 패널로서 설명된다. 바람직한 실시예에서, 상기 패널은 다양한 크기의 복수의 금속 패널 기판을 포함한다. 또한, 상기 패널 몸체는 천장 격자 부재들에 연결된다. 상기 금속 패널 기판의 외부 노출면은 거기에 부착되는 부직포 재료에 의해 덮인다. 상기 패널의 하부 노출면상의 부직포 조직과 연합하여 상기 패널 기판에 형성된 다양한 구멍들은 일반적인 음향 패널(acoustic panel)의 외형을 제공할 뿐만 아니라 바람직한 흡음성과 화염전파속도(flame spread) 및 연기발생(smoke generation)에 대한 저항성을 제공한다.

본 명세서의 다른 특징 및 이점은 다음의 설명과 첨부된 도면에서 일부 밝혀질 것이고, 본 명세서의 실시예는 설명되고 도시되며, 첨부된 도면과 관련하여 주어진 다음의 상세한 설명을 검토함으로 일부 명백해 질 것이다.

본 개시 내용의 상술된 다른 특징들과 그것들을 얻기 위한 방법이 더 명백해 질 것이고, 본 개시내용은 첨부된 도면과 관련하여 주어지는 다음의 실시예에 관한 설명을 참조하면 가장 잘 이해할 수 있다.

도 1은 섬유 표면처리 천장 패널을 예시하는 천장 시스템의 일 형태에 관한 사시도이다.

도 2는 격자 시스템에 연결된 섬유 표면처리 천장 패널을 예시하는, 2-2선을 따라 자른, 천장 시스템의 단면도이다.

도 3은 천공들의 간격과 크기를 예시하는 천장 패널의 평면도이다.

도 4는 또 다른 천공 패턴을 예시하는 천장 패널의 평면도이다.

도 5는 제 1 높이에서 제 2 높이로 천이되는 섬유 표면처리 천장 패널을 예시하는 천장 시스템의 사시도이다.

도 6은 제 1 높이에서 제 2 높이로 천이되는 섬유 표면처리 천장 패널을 예시하는 천장 시스템의 또 다른 사시도이다.

도 7은 섬유 표면처리 천장 패널에서 다른 형태의 천장 패널들로의 천이를 예시하는 천장 시스템의 사시도이다.

도 8은 곡면의 섬유 표면처리 천장 패널을 예시하는 천장 시스템의 사시도이다.

바람직한 실시예가 도시되고 첨부된 도면을 참조하면 본 개시 내용이 완전히 설명될 것이나, 바람직한 결과를 얻는 동안 당업자가 본 개시 내용을 변형할 수 있다는 사실을 처음부터 이해해야 한다. 따라서, 다음의 설명은 본 개시 내용에 제한을 받지 않고 관련 기술분야의 숙련자에게 주어지는 널리 유익한 개시로서 이해된다.

도시된 바와 같이, 도 1 은 본 명세서에 따라 끼움(snap-up) 섬유 표면처리 천장 패널(10)를 포함하는 조립식 현가 천장의 일부를 설명한다.이러한 천장 패널 시스템에서, 격자 부재(grid members)(12)는 격자 구조(grid structure)(13)를 형성하도록 상호연결된다. 상기 격자 부재(12)는 상기 천장 패널(10)을 수용할 수 있는 크기의 개구(opening)(14)를 형성하도록 배치된다. 상기 격자 부재(12)는 와이어 행거(16) 또는 다른 지지 구조물에 의해 건축 구조물에 매달린다.

상기 격자 구조(13)를 만들기 위해서, 한 줄로 고르게 배치된 격자 부재(12)는 와이어 행거(wire hanger)(16)에 의해 매달린다. 상기 격자 부재(12)의 각 열은 상기 섬유 표면처리 천장 패널(10)의 크기를 수용하기 위해 이격되어 배치된다. 가로, 세로 2 피트인 천장 패널을 수용하기 위해, 상기 격자 부재(12)는 중심에서 2 피트 떨어져 배치된다. 또한, 상기 격자 구조(13)는 상기 패널(10)을 매달기 위해 필요한 개구(opening)를 만들기 위해 상기 제 1 격자 부재(12) 세트에 관하여 수직한 제 2 격자 부재(18) 세트를 포함한다.

상기 섬유 표면처리 천장 패널(10)은 형상에 있어서 보통 직사각형, 정사각형이며, 바람직하게는 금속으로 만들어진다. 내충격성이고, 구멍이 뚫릴 때 자체 지지(self-supporting)에 의해 휘거나 부서지지(sag or fracture) 않는다는 점에서 상기 패널(10)은 내구성이 있다. 사용되는 상기 천장 디자인에 따라, 도 8에서 도시된 바와 같이 상기 패널(10)을 정사각형 또는 곡면 형태로 만드는 것이 바람직하나 다른 형태들이 사용될 수 있다. 도 5, 6에서 도시된 바와 같이, 다른 형태들은 천이 패널(transition panel)을 포함하며, 이는 제 1 높이(elevation)에서 제 2 높이로의 천이(transition)가 가능하도록 한다. 도 7은 페이서 재료(facer material)가 없는 장식 천이 패널(55)을 설명하며 이는 저광택 또는 고광택 반사형 패널이다. 상기 섬유 표면처리 천장 패널(10)을 제작함에 있어 사용되는 바람직한 재료는 금속이지만 상기 섬유 표면처리 천장 패널(10)의 기본 형태와 강성을 유지한 채 구멍을 뚫는 것이 가능한 석고, 목재, 목재 섬유, 플라스틱 및 다른 기판 재료를 포함하는 다른 재료들이 사용될 수 있다. 바람직한 형상을 포함하거나 상기 격자 구조(13)에 연결하기 위한 다양한 모서리 구조를 형성하도록 패널이 몰딩되고(molded) 스탬핑될(stamped) 수 있기 때문에 금속 및 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 플라스틱 재료는 구멍이 뚫린다. 상기 섬유 표면처리 천장 패널(10)은 내측면(20)과 외측면(22)을 포함한다. 또한 상기 패널이 상기 격자 시스템(13)에 대해 열린 위치로 피벗되는(pivoted) 것이 가능하도록 상기 패널(10)은 상기 패널(10)의 제 1 코너(25)를 따라서 힌지(24)를 포함한다. 바람직하게 상기 패널(10)은 상기 패널(10)의 모서리(58)을 따라 형성된 플랜지(26)를 포함 한다. 플랜지 모서리와 힌지 모서리가 노출되는 동안, 다른 모서리들은 상기 패널(10)을 상기 격자 시스템에 고정시키기 위해 사용된다.

도 1 에서 도시된 바와 같이, 상기 섬유 표면처리 천장 패널(10)은 플랜지(26)를 사용함으로써 상기 격자 구조(13)에 연결되는 패널(10)을 설명한다. 모든 금속 천장 패널이 가로, 세로 4 피트를 넘으면 상기 천장 패널(10)을 지지하기 위해 상기 힌지(24)를 사용하는 것이 유리하다. 왜냐하면 상기 패널은 상대적으로 큰 크기와 중량으로 인해 설치하고 제거하는 것이 불편해지기 때문이다. 또한, 힌지의 사용에 대한 설명은 본 출원의 일부로서 참조된 미국 특허 제 6,467,228 호에서 찾을 수 있다. 넓은 면을 갖는 하나의 판금(sheet metal)을 써서 작업하는 경우, 부적절한 취급으로 상기 천장 패널(10)의 전체적인 마무리에 손상을 일으킬 수 있다. 또한, 상기 천장 패널(10)의 길이에 걸쳐 배치된 상기 힌지(24)를 사용함으로써, 상기 패널(10)의 바닥면(20)에서 볼 수 있는 리플링(rippling)을 방지하면서 상기 패널의 중량은 상기 패널(10)의 전체 코너(25)에 걸쳐 고르게 분포된다. 또한 일단 상기 천장 패널(10)이 상기 격자 부재(12)에 연결되면 상기 천장 패널(10)은 상기 천장 패널(10)을 위쪽으로 피벗하고 상기 플랜지(26)에서 상기 격자로 스냅 됨으로써 쉬운 마감(closure)이 가능하도록 자동적으로 정렬될 것이다.

도 2는 상기 화살표방향으로 본, 2-2선에 따라 주어진 도 1의 단면을 나타내고, 상기 격자 부재(12)와 제 1 천장 패널(10)의 코너(25)를 따라 상기 힌지(24) 그리고 제 2 천장 패널(10)의 플랜지 모서리(26)의 단면을 도시한다. 이러한 예에서 상기 격자 부재(12)는 단일의 장식 없는 형태의 판금으로부터 제작된다. 제작 후 상기 격자 부재(12)는 구상부(34), 채널(36) 및 상기 구상부(34)와 상기 채널(36)을 연결하는 이중층 브리지부(double layer bridge portion)(38)를 포함한다. 상기 격자 부재(12)의 전체적인 형상은 구부러짐을 방지하기 위해 상기 부재(12)에 강도를 주게 된다. 일반적으로 (도시되지 않은) 구멍들(apertures)은 상기 브리지부(38)의 길이를 따라 배치되어 와이어 행거(16)는 구멍들을 통해 관통되고 상기 구상부(34)의 주변을 감게된다. 도 1 에서 도시된 바와 같이, 일단 와이어의 형태인 상기 와이어 행거(16)가 (도시되지 않은) 구멍을 통해 상기 구상부(34)의 주변에 관통된다면, 상기 와이어 행거(16)는 풀림을 방지하기 위해 여러 번 구상부 자체를 감게된다.

일반적으로 상기 브리지부(38)는 하나의 격자 부재(12)가 상기 격자 구조(13)을 형성하도록 제 2 격자 부재(18)에 연결하는 것을 가능하게 하는 (도시되지 않은) 슬롯들을 포함한다. 도 2에서 도시된 바와 같이 상기 채널(36)은 박스형 채널(36)을 형성하기 위해 상기 브리지부(38)의 이중층을 바깥쪽으로 90도, 아래쪽으로 90도, 안쪽으로 90도 구부림으로써 형성된다. 바닥 모서리(42)는 상기 플랜지(26)에 대해 맞물림 모서리로서 그리고 상기 힌지(24)에 대해 유지면(retaining surface)으로서 작동되도록 접힌다. 위쪽으로 연장된 다리(leg)(43)를 만들기 위해 상기 힌지(24)를 위쪽으로 90도 다이 성형(die-forming)하고 내부로 립(lip)(44)을 만들기 위해 상기 모서리(90)를 내부로 다이 성형함으로써 상기 힌지(24)는 상기 천장 패널(10)에 형성된다. 상기 힌지(24)의 내부 립(44)은 상기 격자 부재(12)의 채널(36)에 있는 바닥 모서리(42)에 의존한다. 도 2 에서 도시된 바와 같이, 상기 플랜지(26)는 수직 부재(45)를 형성하도록 90도 위쪽으로 상기 천장 패널(10)의 모서리를 다이 성형하거나 몰딩함으로써 그리고 리브(rib)(48)를 성형함으로써 형성된다. 상기 천장 패널(10)은 상기 바닥 모서리(42)를 지나서 힘을 리브(48)에 가함으로써 상기 격자 구조(13)에 고정된다(retained). 상기 리브(48)가 상기 바닥 모서리(42)에 의존하는 경우 상기 리브(48)는 상기 채널(36)내에 적당히 배치된다. 상기 수직 부재(45)는 상기 천장 패널(10)이 위치에서 벗어나는 것을 방지하기 위해 상기 리브(48)을 편향시킨다(bias). 리브(48)를 갖는 모서리를 사용하는 것이 바람직하지만, 다른 격자 맞물림 기구들(grid engagement mechanisms)은 레이인 맞물림(lay-in engagement)을 포함하면서 상기 모서리(26)가 플랜지를 포함하지 않게 사용될 수 있다.

또한, 도 2는 건축 구조물의 주변 영역으로부터 볼 수 있는 상기 패널 기판(11)의 외측면(22)에 부착된 섬유 페이서 재료(54)를 설명한다. 상기 건축 구조물의 주변 영역은 일을 하거나 다른 활동을 하기 위해 점유자에 의해 사용되는 건물의 내부 영역으로서 정의된다. 주변 영역으로부터, 상기 섬유 페이서 재료(54)는 실질적으로 노출되고 그 아래에 있는 점유자에 의해 가시화 된다. 상기 패널(10)의 내측면(20)은 주변 영역에 실질적으로 가려져, 그 아래에 있는 상기 점유자에 의해 가시화 되지 않는다. 상기 섬유 페이서 재료(54)는 바람직하지 않은 광택의 외관을 갖는 페인트칠 된 금속 천장 패널과는 달리 천장에 부드러운 외관을 주는 미적으로 만족감을 주는 표면을 만든다.

도 3 은 상기 패널(10)에 걸쳐서 제 1 직경의 구멍(apertures)(52)과 제 2 직경의 구멍(apertures)(53)의 배치를 설명하는 섬유 표면처리 천장 패널(10)의 평면도이다. 상기 패널(10)의 외측면(22) 상의 부직포 페이서 재료(54)는 상기 구멍(52, 53)을 포함하는 상기 패널(10)의 외측면(22) 전체를 덮게 된다. 상기 섬유 페이서 재료(54)가 상기 패널(10)에 적용되면, 상기 섬유 페이서 재료(54)는 그 아래에서만 볼 수 있다. 상기 패널 기판(11) 또는 구멍(52, 53)은 그 아래에서 볼 수 없다. 상기 섬유 표면처리 천장 패널(10)의 흡음 기구(sound absorption mechanism)는 상기 부직포 페이서 재료(54)의 기공들(pores)과 상기 패널(10)의 천공(perforation)을 통하는 기류의 저항으로 인한 공명 흡수체 소리 감쇠(resonant absorber sound attenuation)의 조합체이다. 다양한 주파수에서 흡음을 최대화하기 위해서, 세 개의 주된 변수가 최적화될 필요가 있다. 이것은 구멍(52), 상기 섬유 페이서 재료(54)의 기류 저항 및 공간 높이(plenum height), 예를 들면 상기 구조물과 천장 사이의 거리를 구비한 상기 패널(10)의 천공의 범위를 포함한다.

도 4는 또 다른 구멍 배치의 평면도를 설명한다. 상기 패널(10)은 제 1 직경의 구멍(52), 제 2 직경의 구멍(53) 및 제 3 직경의 구멍(apertures)(55)을 포함한다. 상기 세 개의 구멍 크기의 조합은 다양한 주파수의 음파에 대한 저항을 향상시킨다. 도 1 에서 도시된 구멍(52)은 모두 균일한 크기이다.

상기 패널(10)의 천공의 범위는 부분적으로 상기 선택된 기판 재료의 강도와 기계적 충격 및 초과된 패널 굴성에 대한 저항에 달려있다. 석고보드가 강도를 유지하기 위해 자체 표면적의 단지 약 20%까지 제한되는 반면에 금속과 플라스틱과 같은 기판들은 광범위하게 천공될 수 있다. 적절한 방음성을 얻기 위해서, 상기 기 판은 약 10%에서 35% 개방 면적으로 구멍이 뚫린다. 최적으로, 상기 패널(10)의 면(50)의 개방 면적의 퍼센트 비율은 약 30%에서 33%이어야 한다.

소리는 다양한 주파수로 이루어진다. 이를테면 베이스 드럼은 저주파를 방사하는 반면 심벌즈(cymbal)는 고주파를 방사한다. 상기 다양한 크기의 주파수들은 방음에 충분한 매체(medium)를 제공하는 것을 어렵게 한다. 특정 매체는 저주파 소음을 포획하기 충분할 수 있지만 고주파 소음을 포획할 수 없다. 다른 주파수에서 흡음성능을 향상시키기 위해서, 상기 패널 기판(11)은 다른 직경을 갖는 구멍들이 뚫린다. 특히, 두 개 또는 세 개의 다른 구멍 크기는 바람직하다. 상기 패널(10)이 바람직한 방음성능을 얻기 위해서, 상기 패널에 있는 구멍의 직경은 바람직한 방음성능을 얻도록 약 0.039인치에서 0.117 인치이어야 한다. 바람직하게, 상기 천공 패턴(perforated pattern)은 15/128 인치와 3/32 인치 구멍의 조합이다. 원형 구멍이 뚫리는 것이 바람직하지만, 타원형(oval), 삼각형, 다각형(polygonal), 정사각형 또는 타원형(elliptical) 형상의 구멍들이 사용될 수 있다. 더 작은 직경을 갖는 구멍은 더 작은 진폭을 갖는 고주파 음이 통과하는 것을 가능하게 하는 반면 큰 직경을 갖는 구멍은 큰 진폭을 갖는 저주파 음이 통과하는 것을 가능하게 한다.

상기 패널로부터 최고의 이득을 얻기 위해서 상기 패널(10) 사이의 간격이 중요하다. 상기 흡음성을 최대화하기 위해서, 상기 패널 사이의 간극 공차는 약 0(zero)에서 3/8 인치 바람직하게는 약 0에서 1/4 인치의 범위에 있는 것으로 충분하다. 3/8인치보다 큰 상기 패널 사이의 간격은 과도한 소리가 상기 격자(12)에서 편향되어 방으로 되돌아오게 하여 상기 천장 시스템의 효과를 감소시킨다.

본 개시 내용의 상기 패널(10)에 대한 테스트에서 상기 패널에 의한 연기 발생과 화염 전파 속도은 산업표준보다 실질적으로 낮은 값이 나왔다. 건물화재시 연기 발생 등급을 제한하는 것은 건물에 있는 점유자가 연기흡입을 하지 않고 피할 수 있는 능력을 증가시키기 위해 필수적이다. 일반적으로, 화재시, 불 자체가 아닌 연기흡입이 점유자를 죽음으로 이끌게된다.

상기 부직포 페이서 재료(54)는 접착제의 사용으로 상기 패널 기판에 부착된다. 상기 부직포 페이서 재료(54)를 상기 천장 패널(10)에 부착시키기 위해 사용되는 접착제는 바람직하게 기판 적합성(substrate compatible)이 있는 용융(hot melt) 접착제이다. 또한, 상기 접착제는 상기 패널(10)에 적용되는 페이서 재료(54)의 형태에 적합해야 한다. 용융 접착제가 바람직하다 하더라도 스프레이, 브러시, 회전 도포식(roll-on) 접착제와 같은 다른 형태의 접착제가 사용될 수 있다. 또한 상기 패널의 흡음성능은 상기 섬유 페이서 재료(54)에 사용된 접착제의 종류와 양에 의해 변한다.

상기 패널 기판(11)과 섬유 페이서 재료(54)는 바람직하게 상기 패널(10)의 몰딩(molding) 또는 스탬핑(stamping)이 플랜지(26)를 만드는 것이 가능하도록 디자인된다. 또한, 도 5 와 6 에서 도시된 바와 같이 천이 패널(57) 또는 도 8 에서 도시된 바와 같이 곡면 천장 패널은 상기 패널을 몰딩 또는 스템핑함으로써 만들어진다. 천이 패널(57)은 제 1 천장 높이에서 제 2 천장 높이로 천이하기 위해 사용되고, 상기 패널(10)을 구부리거나 곡면처리함으로써 형성될 수 있다. 상기 패널(10)이 바람직한 형태로 성형되는 것이 가능하도록 상기 패널 기판(11)은 바람직 하게 강철, 알루미늄 또는 고분자(polymer)로 만들어진다. 상기 패널 기판(11)의 외측면(51)을 덮기 위해 사용되는 섬유 페이서 재료(54)는 상기 패널과 함께 형성되는 경우 찢어지지 않는 한 다양한 재료가 될 수 있다. 유리섬유 같은 어떤 재료들은 테스트받는 경우 찢어지거나 상기 패널(10)이 플랜지(26)나 다른 바람직한 형상을 만들기 위해 몰딩되는 경우 깨진다. 섬유 페이서 재료(54)로서 사용하기 위한 바람직한 재료들은 폴리에스테르(polyster) 섬유를 갖는 고분자 혼합물을 포함한다. 또 다른 사용가능한 재료는 나일론6(NYLON6)와 폴리에틸렌의 조합체이다. 섬유 재료들의 고분자 화합물은 상기 재료(54)를 통한 기류의 통과를 가능하게 하고, 상기 섬유 페이서 재료(54)의 찢어짐 없이 상기 섬유 재료(54)가 상기 패널(10)에 부착된 후에 상기 패널(10)이 만들어지는 것을 가능하게 한다.

요구되는 방음성능을 얻기 위해, 상기 패널 기판(11)은 상기 섬유 페이서 재료(54)와 협력하여 약 900 mks rayls에서 1050 mks rayls의 기류 저항(airflow resistance)을 가져야 한다. 특정 기류 저항은 시료(specimen)의 기류저항과 시료면적을 곱한 값이다. 이것은 상기 패널(10)에 걸친 기압차를 상기 패널(10)의 외부에서 측정된 기류의 등선속도(linear velocity)로 나눈 값과 같다. 상기 천공 패널 기판과 협력하는 상기 섬유 페이서 재료(54)의 기류 저항은 상기 음향 감쇠 과정(acoustic attenuation process)의 효율에 있어 중요하다. 만약 상기 기류 저항이 너무 높으면, 상기 재료는 마치 단단한 벽처럼, 음파를 반사한다. 만약 너무 낮으면, 음파는 자유롭게 상기 재료를 통해 나아간다. 어느 경우에나 상기 소리 감쇠는 최적조건보다 더 작다. 상기 페이서 재료(54)의 바람직한 기류저항은 약 100 mks rayls에서 600 mks rayls이어야 한다.

패널(10)의 기류 저항은 상기 재료에 걸친 압력강하 대 상기 재료를 통한 가스 통과 속도의 비율로 정의되면 cgs rayls(dyne/㎠ per ㎝/sec)로 표현할 수 있다. 유동 저항성(flow resistivity)을 결정하는 것은 어떤 다공성 재료의 음향성능을 설명함에 있어서 주요한 특성이된다. 모든 섬유 재료는 제조 과정 또는 고유의 성질에 기초한 특정한 유동 저항 특성을 갖는다. 상기 섬유 페이서 재료(54)와 다공성 패널(10)의 조합체인 본 발명의 패널(10)과 같은 복합 재료의 경우에, 각 성분의 개별적인 유동 저항을 이해하는 것이 중요하다. 그러나, 상기 합성 패널(resultant panel)(10)의 최적 성능을 위해, 흡음을 최대화하도록 상기 전체 시스템 섬유 페이서 재료(54)와 패널 기판(11)의 유동 저항을 조정하는 것이 중요하다. 전술된 바와 같이 이 최적의 기류 저항은 약 900 mks rayls에서 1050 mks rayls이다.

대부분의 경우에, 상기 패널(10) 배후의 공간 높이(64)는 제한되고, 상기 패널(10)의 흡음 성능은 도 2에서 도시된 바와 같이 짧은 영역 간격에 의해 제한된다. 짧은 영역 높이를 갖는 상기 패널(10)의 흡음성을 더 향상시키기 위해 유리 섬유, 광물성 섬유(mineral fiber), 열가소성 고분자 섬유, 열경화성 고분자 섬유, 탄소 섬유, 밀크위드 섬유(milkweed fiber) 또는 거품 단열재(foam insulation)와 같은 다공성 단열 재료(56)의 제 2 층은 상기 패널(10)의 내측면(20)에 적용될 수 있다.

상기 패널(10)은 상기 격자 구조(13)에 연결되는 네 개의 모서리(58)를 구비 하여 구성된다. 상기 패널(10)은 다양한 모서리 구성을 사용하여 상기 격자 구조(13)와 연결될 수 있다. 상기 패널(10)의 모서리(58)는 수직 부재(45)와 리브 부재(48)를 포함할 수 있다. 이것은 상기 패널이 상기 격자 부재(12, 18)의 바닥 모서리(42)에 스냅되는 것을 가능하게 한다. 또 다른 실시예에서, 상기 패널(10)은 모서리(25)를 포함하지 않고 상기 격자 구조(13)에 의해 만들어진 개구(opening)(14)에 설치된다.

본 개시 내용의 개념이 도면과 앞선 설명에서 자세히 예시되고 묘사었지만 그러한 예시와 설명은 그 성질상 제한적이지 않고 예시적일 뿐이며, 단지 예시적인 실시예가 보여지고 설명된다는 것과 본 발명의 사상의 범위에 있는 모든 변형물과 수정물은 보호된다는 사실을 이해해야 한다.

본 개시 내용으로부터 추론되는, 즉 본 개시 내용에서 설명된 장치, 시스템 및 의 다양한 특징에 기인하는 다수의 장점들이 있다. 본 개시 내용의 장치, 시스템 및 방법 각각의 또 다른 실시예가 설명된 모든 특징을 포함하지 않더라도 그러한 특징의 추론되는 이점 중 적어도 몇몇을 얻을 수 있다. 당업자는 개시된 특징 중 적어도 하나를 포함하면서 첨부된 청구항에 의해 정의되는 본 발명의 사상과 범위에 속하는 장치, 시스템 및 방법을 용이하게 고안할 수 있다.

Claims

사용가능한 영역을 갖는 구조물에 사용하기 위한, 표면연소 저항성을 갖는 내구성 흡음 패널에 있어서,

제 1 면 및 상기 제 1 면과 마주보면서 실질적으로 주변 영역으로부터 가려지는 제 2 면을 구비하고, 상기 구조물로부터 지지가능하며, 표면에 걸쳐 퍼져있는 복수의 구멍을 갖는 패널 기판; 및

상기 패널 기판의 제 1 면에 부착되어 상기 구멍을 덮는 부직포 재료;를 포함하며,

설치된 상태의 상기 부직포 재료는 상기 구조물의 주위 영역에 시야를 허락하면서 상기 재료가 거의 완전히 노출되도록 배치되는 내구성 흡음 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 부직포 재료는 상기 패널 기판의 제 1 면에 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 내구성 흡음 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 구멍은 제 1 크기를 갖는 제 1 그룹과 제 2 크기를 갖는 제 2 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 내구성 흡음 패널.
제 3 항에 있어서,

상기 구멍은 약 0.039 인치에서 0.117 인치의 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 내구성 흡음 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 패널을 통한 기류율 저항(airflow rate resistance)은 약 900 mks rayls에서 1050 mks rayls인 것을 특징으로 하는 내구성 흡음 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 부직포 재료를 통한 기류율 저항(airflow rate resistance)은 약 100 mks rayls에서 600 mks rayls인 것을 특징으로 하는 내구성 흡음 패널.
제 1 항에 있어서,

상기 패널은 현가 천장 격자에 연결하기 위해 플랜지를 각각 구비한 적어도 두 개의 측면 모서리를 포함하고, 상기 현가 천장 격자는 패널 개구를 형성하기 위해 상호 연결된 복수의 격자 부재를 포함하며, 상기 격자 부재는 천장에 행거로 매달린 것을 특징으로 하는 내구성 흡음 패널.
제 3 항에 있어서,

상기 구멍은 제 3 크기를 갖는 제 3 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 내구성 흡음 패널.
건축 구조물에 사용되는 내측 마감 패널에 있어서,

제 1 면 및 상기 제 1 면과 마주보면서 상기 마감 패널이 상기 건축 구조물 내부에 설치되는 경우 실질적으로 가려지는 제 2 면을 갖고, 최소 패널 기판 굴성(flex)으로 모서리가 지지되는 반경질(semi-rigid) 패널 기판;

제 1 크기를 가지며 상기 패널 기판에 위치하는 제 1 구멍 세트; 및

상기 제 1 구멍 세트를 덮고, 상기 패널 기판의 제 1 면에 부착되며 건축 구조물에 설치되는 경우 실질적으로 가시 상태가 되는 부직포 재료;를 포함하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 부직포 재료는 상기 패널 기판의 제 1 면에 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 구멍은 약 0.039 인치에서 0.117 인치의 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 패널을 통한 기류율 저항은 약 900 mks rayls에서 1050 mks rayls인 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 부직포 재료를 통한 기류율 저항은 약 100 mks rayls에서 600 mks rayls인 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 패널은 현가 천장 격자에 연결하기 위해 플랜지를 각각 구비한 적어도 두 개의 측면 모서리를 포함하고, 상기 현가 천장 격자는 패널 개구를 형성하기 위해 상호 연결된 복수의 격자 부재를 포함하며, 상기 격자 부재는 천장에 행거로 매달린 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 패널은 제 2 크기를 갖고 상기 패널 기판상에 형성된 제 2 구멍 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 패널은 제 3 크기를 갖고 상기 패널 기판상에 형성된 제 3 구멍 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
건축 구조물에 사용되는 내측 마감 패널에 있어서,

외측면 및 외측면과 마주보면서 상기 패널이 상기 건축 구조물에 설치되는 경우 실질적으로 가려지는 내측면을 갖는 반경질 패널 기판;

상기 패널 기판을 통해 통과하고, 상기 면에 걸쳐 연장되며, 제 1 크기를 갖고 복수의 구멍; 및

상기 패널 기판의 외측면에 부착되고, 상기 구멍을 덮도록 배치되며, 상기 패널이 건축 구조물에 설치되는 경우 실질적으로 가시 상태가 되는 부직포 재료;를 포함하는 내측 마감 패널.
제 17 항에 있어서,

상기 부직포 재료는 상기 패널의 외측면에 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 구멍은 약 0.039 인치에서 0.117 인치의 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 9 항에 있어서,

상기 패널을 통한 기류율 저항은 약 900 mks rayls에서 1050 mks rayls인 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 17 항에 있어서,

상기 부직포 재료를 통한 기류율 저항은 약 100 mks rayls에서 600 mks rayls인 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 17 항에 있어서,

상기 패널은 현가 천장 격자에 연결하기 위해 플랜지를 각각 구비한 적어도 두 개의 측면 모서리를 포함하고, 상기 현가 천장 격자는 패널 개구를 형성하기 위해 상호 연결된 복수의 격자 부재를 포함하며, 상기 격자 부재는 천장에 행거로 매달린 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 17 항에 있어서,

상기 패널은 제 2 크기를 갖고 상기 패널 기판을 통해 통과하는 제 2 구멍 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
제 17 항에 있어서

상기 패널은 제 3 크기를 갖고 상기 패널 기판을 통해 통과하는 제 3 구멍 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 내측 마감 패널.
사용가능한 영역을 갖는 구조물에 사용하기 위한, 내화성을 갖는 내구성 흡음 천장 시스템에 있어서,

격자를 형성하도록 상호 연결되고, 상기 구조물에 매달리는 복수의 격자 부재;

제 1 면 및 상기 제 1 면과 마주보면서 설치시 실질적으로 주변 영역으로부터 가려지는 제 2 면을 구비하고, 상기 격자 부재로부터 지지가능하며, 표면에 걸쳐 퍼져있는 복수의 구멍을 갖는 패널 기판; 및

상기 패널 기판의 제 1 면에 부착되어 상기 구멍을 덮는 부직포 재료;를 포함하며,

설치된 상태의 상기 부직포 재료는 상기 구조물의 주위 영역에 시야를 허락하면서 상기 재료가 거의 완전히 노출되도록 배치되는 천장 시스템.
제 25 항에 있어서,

상기 부직포 재료는 상기 패널 기판의 제 1 면에 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 25 항에 있어서,

상기 구멍은 제 1 크기를 갖는 제 1 그룹과 제 2 크기를 갖는 제 2 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 27 항에 있어서,

상기 구멍은 약 0.039 인치에서 0.117 인치의 범위의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 25 항에 있어서,

상기 패널을 통한 기류율 저항은 약 900 mks rayls에서 1050 mks rayls인 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 부직포 재료를 통한 기류율 저항은 약 100 mks rayls에서 600 mks rayls인 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 25 항에 있어서,

상기 패널은 현가 천장 격자에 연결하기 위해 플랜지를 각각 구비한 적어도 두 개의 측면 모서리를 포함하고, 상기 현가 천장 격자는 패널 개구를 형성하기 위해 상호 연결된 복수의 격자 부재를 포함하며, 상기 격자 부재는 천장에 행거로 매달린 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 27 항에 있어서,

상기 구멍은 제 3 크기를 갖는 제 3 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 25 항에 있어서,

상기 제 2 면은 다공성 단열 재료의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 천장 시스템.
제 25 항에 있어서,

상기 구멍은 원형, 정사각형, 삼각형, 직사각형 및 타원형으로 이루어진 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 천장 시스템.