KR20070011895A - Apparatus for loading wafer - Google Patents

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Abstract

A wafer loading apparatus is provided to minimize a centering process of a wafer by arranging a wafer hole guide, which slides on an outer periphery of the wafer, such that centers of the wafer and an orient plate are aligned with each other. A wafer loading apparatus includes a shaft(110), a plate(112), a pad(114), and a wafer hole guide(116). The shaft is reciprocally and vertically moved by rotational force. The plate horizontally supports a wafer at an upper end of the shaft. The pad is formed on an upper surface of the plate. The wafer is mounted on the pad. The wafer hole guide slides an outer periphery of the wafer, which is supported on the plate, when the shaft is lowered, such that a center of the wafer is aligned with a center of the plate.

Description

웨이퍼 로딩장치{Apparatus for loading wafer}Wafer loading device {Apparatus for loading wafer}

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 로딩장치를 개락적으로 나타낸 구성 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a wafer loading apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 로딩장치를 개략적으로 나타낸 구성 단면도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 샤프트 112 : 오리엔트 플레이트110: shaft 112: orient plate

114 : 패드 116 : 웨이퍼 홀 가이드114: pad 116: wafer hole guide

118 : 챔버 벽면118: chamber wall

본 발명은 웨이퍼 로딩(loading)장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이온주입설비에서 이온주입공정이 이루어지는 웨이퍼를 오리엔팅(orienting)시키고 센터링(centering)시켜 이온주입공정챔버에 로딩토록 하는 웨이퍼 로딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer loading apparatus, and more particularly, a wafer loading apparatus for orienting and centering a wafer in which an ion implantation process is performed in an ion implantation facility to be loaded in an ion implantation process chamber. It is about.

일반적으로 반도체 제조소자의 모체가 되는 순수실리콘 웨이퍼는 각종 공정을 거치면서 산화, 확산 등에 의해 웨이퍼의 성질이 변하거나, 웨이퍼의 상면에 원하는 박막이 증착된 후, 사진식각 등의 공정이 진행되어 트랜지스터나 커패시터, 저항 등의 기본적인 회로소자가 웨이퍼상에 집적되게 된다.In general, pure silicon wafers, which are the mother of semiconductor manufacturing devices, undergo various processes to change the properties of the wafer due to oxidation and diffusion, or to deposit a desired thin film on the upper surface of the wafer. Basic circuit elements such as capacitors and resistors are integrated on the wafer.

이들 중 웨이퍼에 형성되는 반도체 소자가 원하는 전기적 특성을 가지도록 웨이퍼의 내부에 P형,또는 N형 불순물 이온을 강제로 침투시키는 공정이 일반적인 이온주입공정(ion implantation)이다.Among these, a process of forcibly penetrating P-type or N-type impurity ions into a wafer so that a semiconductor device formed on the wafer has desired electrical characteristics is a general ion implantation process.

이와 같은 이온주입공정이 진행되기 이전에 이미 웨이퍼에는 수많은 공정을 거치면서 이미 다수개의 반도체 소자가 집적되는 칩 패턴의 형상이 정의된다. 상기 웨이퍼는 상기 칩 패턴의 다양한 평면 크기뿐만 아니라 깊이와 각도에 따라 다양한 조건에서 이온주입공정이 이루어져야만 한다. Before such an ion implantation process, a wafer pattern is already defined, and a chip pattern in which a plurality of semiconductor devices are integrated is defined. The wafer must be ion implanted at various conditions depending on the depth and angle as well as the various plane sizes of the chip pattern.

따라서, 이온주입공정이 진행되기 전에 웨이퍼에 형성되어 있는 반도체 소자의 패턴의 방향을 일정하게 정렬하는 것은 필수적으로 요구된다. 이와 같이 상기 웨이퍼의 정렬공정은 이온주입공정의 수행을 위해 이온주입공정 챔버에 로딩되는 웨이퍼를 일방향으로 정렬시키는 웨이퍼 로딩장치에서 이루어진다. 또한, 상기 웨이퍼 로딩장치는 상기 웨이퍼를 정확한 위치에 위치시키기 위해 상기 웨이퍼의 중심을 계측하는 센터링 공정을 동반하여 수행한다.Therefore, it is essential to constantly align the direction of the pattern of the semiconductor element formed on the wafer before the ion implantation process proceeds. As such, the wafer alignment process is performed in a wafer loading apparatus for aligning the wafer loaded in the ion implantation process chamber in one direction to perform the ion implantation process. In addition, the wafer loading apparatus is accompanied by a centering process for measuring the center of the wafer to position the wafer in the correct position.

이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 웨이퍼 로딩장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a wafer loading apparatus according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 로딩장치를 개락적으로 나타낸 구성 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a wafer loading apparatus according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 로딩장치는, 외부에서 입력되는 전원전압에 의해 회전되는 복수개의 모터(motor, 11)의 회전에 의해 수직 왕복이동되고 회전되는 샤프트(shaft, 10)와, 상기 샤프트(10)의 상단에서 웨이퍼(W)를 수평으로 지지하는 오리엔트 플레이트(orient plate, 12)와, 상기 오리엔트 플레이트(12) 상면에 형성되어 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 패드(pad, 14)와, 상기 샤프트(10)의 하강 시 상기 오리엔트 플레이트(12)에서 상기 웨이퍼(W)를 홀딩하고 상하좌우로 이동시켜 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 오리엔트 플레이트(12)의 중심에 대응되도록 위치시키는 핸들러(handler, 16)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional wafer loading apparatus includes a shaft 10 that is vertically reciprocated and rotated by rotation of a plurality of motors 11 that are rotated by an externally input power voltage. An orient plate 12 supporting the wafer W horizontally from an upper end of the shaft 10 and a pad formed on an upper surface of the orient plate 12 to seat the wafer W; 14) and when the shaft 10 is lowered, the orient plate 12 holds the wafer W and moves up, down, left and right so that the center of the wafer W corresponds to the center of the orient plate 12. It consists of a handler (16) to be positioned as possible.

도시되지는 않았지만, 상기 샤프트(10)의 상단 일측에 형성되어 상기 샤프트(10)의 상승 시 상기 플레이트에 지지되는 상기 웨이퍼(W)의 플랫존(flat zone)을 계측하는 플랫존 감지 센서와, 상기 오리엔트 플레이트(12)에 형성된 핀 홀 내에 형성되어 상기 웨이퍼(W)의 플랫존 계측 및 센터링이 완료되면 상기 오리엔트 플레이트(12)에서 상기 웨이퍼(W)를 리프팅 시키는 리프터 핀을 더 포함하여 구성된다.Although not shown, a flat zone detection sensor formed on one side of the upper end of the shaft 10 and measuring a flat zone of the wafer W supported by the plate when the shaft 10 is raised, And a lifter pin formed in the pin hole formed in the orient plate 12 to lift the wafer W from the orient plate 12 when the flat zone measurement and centering of the wafer W is completed. .

여기서, 상기 오리엔트 플레이트(12)는 이온주입공정 챔버와 로드락 챔버 사이에 형성되는 웨이퍼 로딩챔버 또는 웨이퍼 이송챔버에 형성되어 각 챔버 사이에서 상기 웨이퍼(W)를 이송 또는 반송하는 로봇암에 의해 상기 웨이퍼(W)를 전달받는다. 이때, 상기 오리엔트 플레이트(12)를 수직왕복 이동시키고 회전시키는 상기 샤프트는 상기 웨이퍼 로딩챔버 또는 웨이퍼 이송챔버의 챔버 벽면(18)을 관통하여 내부로 삽입된다. 미 설명 부호 '20', '22', '24'는 각각 상기 샤프트(10)에 수직하는 축, 상기 축에 삽입되어 상기 샤프트(12)를 수직이동시키는 스크류(screw), 상기 샤프트(12)를 회전시키는 기어(gear)이다.Here, the orient plate 12 is formed in the wafer loading chamber or the wafer transfer chamber formed between the ion implantation process chamber and the load lock chamber, by the robot arm for transferring or conveying the wafer W between the chambers. The wafer W is received. At this time, the shaft for vertically reciprocating and rotating the orient plate 12 is inserted through the chamber wall 18 of the wafer loading chamber or the wafer transfer chamber. Reference numerals '20', '22', and '24' refer to a shaft perpendicular to the shaft 10, a screw inserted into the shaft to vertically move the shaft 12, and the shaft 12. It is a gear that rotates.

또한, 상기 오리엔트 플레이트(12)는 수직 상승하여 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에서 일방향으로 형성된 플랫존이 상기 플랫존 감지 센서에 의해 감지될 수 있도록 회전되며, 수직 하강하여 상기 핸들러(16)에서 홀딩되어 센터링되는 상기 웨이퍼(W)를 지지토록 형성되어 있다. In addition, the orient plate 12 is vertically raised so that the flat zone formed in one direction at the edge of the wafer W is rotated so as to be detected by the flat zone detection sensor, and is vertically lowered to be held in the handler 16. And to support the wafer W to be centered.

이때, 상기 핸들러(16)에서의 상기 웨이퍼(W) 센터링은 두가지로 이루어질 수 있다. 먼저, 상기 오리엔트 플레이트(12)가 하강하면 상기 핸들러(16)는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리를 홀딩하고 상기 웨이퍼(W)의 무게중심을 계측하여 상기 무게중심이 상기 오리엔트 플레이트(12)의 중심에 대응되도록 상하좌우로 이동되면서 상기 웨이퍼(W)의 센터링이 이루어진다. In this case, the wafer W centering in the handler 16 may be performed in two ways. First, when the orient plate 12 is lowered, the handler 16 holds the edge of the wafer W and measures the center of gravity of the wafer W so that the center of gravity is the center of the orient plate 12. The centering of the wafer W is performed while moving up, down, left, and right to correspond to.

반면, 상기 핸들러(16)의 상측에서 상기 웨이퍼(W)를 촬상하는 카메라와 상기 카메라에서 촬상된 웨이퍼(W)의 이미지를 이용하여 상기 웨이퍼(W)의 중심을 판단토록 하는 제어부를 이용하여 상기 오리엔트 플레이트(12)가 상기 핸들러(16) 아래까지 하강하면, 상기 핸들러(16)가 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 오리엔트 플레이트(12)의 중심에 대응되도록 상기 웨이퍼(W)를 상하좌우로 이동시켜 상기 웨이퍼(W)의 센터링이 이루어진다. On the other hand, using a camera for imaging the wafer (W) from the upper side of the handler 16 and a controller for determining the center of the wafer (W) by using the image of the wafer (W) captured by the camera, When the orient plate 12 descends below the handler 16, the handler 16 moves the wafer W up, down, left, and right so that the center of the wafer W corresponds to the center of the orient plate 12. The wafer W is moved to center.

따라서, 종래 기술에 따른 웨이퍼(W) 로딩장치는 플랫존 감지센서를 이용하여 오리엔트 플레이트(12)에 지지되는 웨이퍼(W)를 상승시켜 일방향으로 정렬시키 고, 상기 웨이퍼(W)를 하강시켜 핸들러(16)에 홀딩시키고 상기 핸들러(16)에서 상기 웨이퍼(W)를 센터링시켜 이온주입공정 챔버에 이송되도록 할 수 있다.Therefore, the wafer (W) loading apparatus according to the prior art raises the wafer (W) supported on the orient plate 12 by using a flat zone sensor to align in one direction, and lowers the wafer (W) to handle The wafer 16 may be held in the 16 and may be transferred to the ion implantation process chamber by centering the wafer W in the handler 16.

하지만, 종래 기술에 따른 웨이퍼(W) 로딩장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the wafer (W) loading apparatus according to the prior art had the following problems.

종래의 웨이퍼(W) 로딩장치는, 오리엔트 플레이트(12)에 지지되는 웨이퍼(W)를 핸들러(16) 아래까지 하강시켜 상기 핸들러(16)에 상기 웨이퍼(W)를 홀딩시킨 후, 상기 웨이퍼(W)를 상하좌우로 이동시켜 이루어지는 상기 웨이퍼(W)의 센터링작업은 다수의 생산 시간이 소요되기 때문에 생산성이 떨이지는 단점이 있었다.In the conventional wafer W loading apparatus, the wafer W supported by the orient plate 12 is lowered below the handler 16 to hold the wafer W in the handler 16, and then the wafer ( The centering operation of the wafer W, which is performed by moving W) up, down, left, and right, has a disadvantage in that productivity is decreased because a large number of production time is required.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼(W)의 센터링작업 시간을 최소화하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 로딩장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a wafer loading device that can increase or maximize productivity by minimizing the centering time of the wafer (W).

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따른 웨이퍼 로딩장치는, 소정 회전동력에 의해 수직 왕복이동되는 샤프트; 상기 샤프트의 상단에서 웨이퍼를 수평으로 지지하는 플레이트; 상기 플레이트 상면에 형성되어 상기 웨이퍼가 안착되는 패드; 및 상기 샤프트의 하강 시 상기 플레이트에 지지되는 상기 웨이퍼의 외주면을 슬라이딩시켜 상기 웨이퍼의 중심이 상기 플레이트의 중심에 대응되도록 위치시키는 웨이퍼 홀 가이드를 포함함을 특징으로 한다.Wafer loading device according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the vertical reciprocating shaft by a predetermined rotational power; A plate supporting the wafer horizontally at the top of the shaft; A pad formed on an upper surface of the plate to seat the wafer; And a wafer hole guide for sliding the outer circumferential surface of the wafer supported by the plate when the shaft is lowered to position the center of the wafer to correspond to the center of the plate.

여기서, 상기 웨이퍼 홀 가이드는 상기 플레이트 상에 지지되는 웨이퍼의 외 주면이 슬라이딩되는 면이 상기 웨이퍼의 상부가 개방되는 반구형 모양을 갖는 것이 바람직하다.Here, the wafer hole guide preferably has a hemispherical shape in which an outer circumferential surface of the wafer supported on the plate slides, and an upper portion of the wafer is opened.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 로딩장치를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 로딩장치를 개략적으로 나타낸 구성 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view showing a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 로딩장치는, 외부에서 입력되는 전원전압에 의해 회전되는 복수개의 모터(111)의 회전에 의해 수직 왕복 이동되고 회전되는 샤프트(110)와, 상기 샤프트(110)의 상단에서 웨이퍼(W)를 수평으로 지지하는 오리엔트 플레이트(112)와, 상기 오리엔트 플레이트(112) 상면에 형성되어 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 패드(114)와, 상기 샤프트(110)의 하강 시 상기 오리엔트 플레이트(112)에 지지되는 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 슬라이딩시켜 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 오리엔트 플레이트(112)의 중심에 대응되도록 위치시키는 웨이퍼 홀 가이드(wafer hole guide, 116)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the wafer loading apparatus of the present invention includes a shaft 110 vertically reciprocated and rotated by the rotation of a plurality of motors 111 rotated by a power source voltage input from the outside, and the shaft An orient plate 112 that horizontally supports the wafer W at an upper end of the 110, a pad 114 formed on an upper surface of the orient plate 112, on which the wafer W is seated, and the shaft 110; Wafer hole guide (wafer hole) for sliding the outer circumferential surface of the wafer (W) supported by the orient plate (112) so that the center of the wafer (W) corresponds to the center of the orient plate (112). guide, 116).

도시되지는 않았지만, 상기 샤프트(110)의 상단 일측에 형성되어 상기 샤프트(110)의 상승 시 상기 플레이트에 지지되는 상기 웨이퍼(W)의 플랫존을 계측하는 플랫존 감지 센서와, 상기 오리엔트 플레이트(112)에 형성된 핀 홀 내에 형성되어 상기 웨이퍼(W)의 플랫존 계측 및 센터링이 완료되면 상기 오리엔트 플레이트(112)에서 상기 웨이퍼(W)를 리프팅 시키는 리프터 핀을 더 포함하여 구성된다.Although not shown, a flat zone detection sensor formed on one side of the upper end of the shaft 110 to measure the flat zone of the wafer W supported by the plate when the shaft 110 is raised, and the orient plate ( And a lifter pin formed in the pin hole formed at 112 to lift the wafer W from the orient plate 112 when the flat zone measurement and centering of the wafer W is completed.

여기서, 상기 샤프트(110)는 상기 오리엔트 플레이트(112)가 형성된 챔버 벽면(118)을 관통하여 형성되어 있다. 이때, 상기 복수개의 모터(111)는 샤프트(110)와 평행한 방향으로 형성되어 회전되며, 각기 상기 샤프트(110)에 수직하는 축(120)에 삽입되는 스크류(screw, 122)를 회전시켜 상기 샤프트(110)를 수직왕복 이송시키고, 상기 샤프트(110)의 외주면에 접하는 기어(124)를 회전시켜 상기 오리엔트 플레이트(112) 상에 지지되는 상기 웨이퍼(W)가 일방향으로 오리엔팅(orienting)될 수 있도록 상기 샤프트(110)를 회전시킨다.Here, the shaft 110 is formed to penetrate the chamber wall surface 118 in which the orient plate 112 is formed. In this case, the plurality of motors 111 are formed and rotated in a direction parallel to the shaft 110, respectively by rotating a screw (122) inserted into the shaft 120 perpendicular to the shaft 110 The wafer 110 supported on the orient plate 112 may be oriented in one direction by rotating the shaft 110 vertically and rotating the gear 124 contacting the outer circumferential surface of the shaft 110. Rotate the shaft 110 to be able to.

예컨대, 상기 오리엔트 플레이트(112)는 상기 웨이퍼(W)의 이온주입공정이 수행되는 이온주입공정챔버와, 상기 웨이퍼(W)가 카세트(cassette)로부터 취출되는 로드락 챔버사이의 웨이퍼 로딩챔버 또는 웨이퍼 이송챔버 내에 형성된다. 상기 웨이퍼 로딩챔버 또는 웨이퍼 이송챔버는 소정의 진공압을 갖고 밀폐된 독립된 공간을 제공한다. 따라서, 상기 웨이퍼 로딩챔버 또는 상기 웨이퍼 이송챔버의 내부에 서 외부로 관통되는 포트를 통해 왕복수직 이동되고 회전되는 샤프트(110)는 상기 웨이퍼 로딩챔버 또는 상기 웨이퍼 이송챔버의 외부에서 리크를 방지하기 위한 보호커버가 형성된다.For example, the orient plate 112 may include a wafer loading chamber or a wafer between an ion implantation process chamber in which an ion implantation process of the wafer W is performed, and a load lock chamber in which the wafer W is taken out from a cassette. It is formed in the transfer chamber. The wafer loading chamber or wafer transfer chamber provides a closed independent space with a predetermined vacuum pressure. Accordingly, the shaft 110, which is reciprocated vertically and rotates through a port penetrating outward from the inside of the wafer loading chamber or the wafer transfer chamber, is configured to prevent leakage from the outside of the wafer loading chamber or the wafer transfer chamber. A protective cover is formed.

또한, 상기 샤프트(110)의 상단에 형성된 오리엔트 플레이트(112)는 상기 웨이퍼(W)의 중심에서 가장자리에 형성된 플랫존까지의 반지름에 대응되는 면적을 갖고 상기 웨이퍼(W)를 지지토록 형성되어 있다.In addition, the orient plate 112 formed on the upper end of the shaft 110 has an area corresponding to the radius from the center of the wafer W to the flat zone formed at the edge and is formed to support the wafer W. .

이때, 상기 패드(114)는 수평하게 형성된 상기 오리엔트 플레이트(112) 상에서 상기 웨이퍼(W)를 소정의 탄성을 갖고 소정 간격 상기 웨이퍼(W)를 부양시킬 수 있는 두께를 갖도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 패드(114)는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지하기 위해 원형 모양의 오링(O-ring)을 포함하여 이루어진다.In this case, the pad 114 is formed to have a thickness that can support the wafer W at a predetermined interval and the wafer W on the orient plate 112 formed horizontally. For example, the pad 114 includes an O-ring having a circular shape to support the edge of the wafer (W).

상기 패드(114) 상에 안착된 상기 웨이퍼(W)는 상기 오리엔트 플레이트(112)가 상승되거나 하강되어 상기 웨이퍼(W)의 플랫존이 일방향으로 정렬되고, 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 오리엔트 플레이트(112)의 중심에 대응되게 위치될 수 있다.The wafer W seated on the pad 114 has the orient plate 112 raised or lowered so that the flat zone of the wafer W is aligned in one direction, and the center of the wafer W is the orient. It may be located to correspond to the center of the plate (112).

먼저, 상기 오리엔트 플레이트(112)가 수직 상승될 경우, 상기 플랫존 감지센서가 상기 오리엔트 플레이트(112) 상에서 지지되는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 형성된 플랫존을 감지할 때까지 상기 오리엔트 플레이트(112)는 소정의 속도로 회전된다. 이때, 상기 오리엔트 플레이트(112)는 상기 플랫존 감지센서가 상기 웨이퍼(W)의 플랫존을 감지하여 상기 웨이퍼(W)가 소정의 위치로 정렬되면 하강된다. 예컨대, 상기 플랫존 감지센서는 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 형성된 플랫존을 감 지토록 하기 위한 광을 생성하는 광원과, 상기 광원에서 생성된 상기 광을 상기 웨이퍼(W)의 가장자리에 입사하는 입사부와, 상기 입사부에서 입사된 광이 상기 웨이퍼(W)에 반사되는 반사광을 수광하는 수광부와, 상기 수광부에서 수광된 반사광을 전기적인 제어신호로 변환하는 변환부를 포함하여 이루어지는 포토 센서를 포함하여 이루어진다. First, when the orient plate 112 is vertically raised, the orient plate 112 until the flat zone detection sensor detects the flat zone formed at the edge of the wafer W supported on the orient plate 112. ) Is rotated at a predetermined speed. In this case, the orient plate 112 is lowered when the flat zone sensor senses the flat zone of the wafer W so that the wafer W is aligned to a predetermined position. For example, the flat zone sensor is a light source for generating light for sensing the flat zone formed on the edge of the wafer (W), and the light generated by the light source is incident on the edge of the wafer (W) And a photo sensor including an incident part, a light receiving part receiving light reflected from the light incident from the light incident part, and a converting part converting the reflected light received from the light receiving part into an electrical control signal. It is done by

다음, 상기 오리엔트 플레이트(112)가 수직 하강될 경우, 상기 웨이퍼 홀 가이드(116)가 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 슬라이딩시켜 상기 웨이퍼(W)의 중심과 상기 오리엔트 플레이트(112)의 중심이 대응되도록 상기 웨이퍼(W)를 위치시킨다. 따라서, 상기 웨이퍼(W)의 센터링 작업은 상기 오리엔트 플레이트(112)의 하강과 동시에 이루어진다.Next, when the orient plate 112 is vertically lowered, the wafer hole guide 116 slides the outer circumferential surface of the wafer W so that the center of the wafer W and the center of the orient plate 112 correspond to each other. Position the wafer W so as to. Therefore, the centering operation of the wafer W is performed simultaneously with the lowering of the orient plate 112.

따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼(W) 로딩장치는 오리엔트 플레이트(112) 상에 지지되는 웨이퍼(W)의 하강과 동시에 웨이퍼(W)의 센터링 작업이 이루어질 수 있기 때문에 종래의 핸들러(도 1의 16)에 의한 웨이퍼(W) 센터링 작업 시 소요되는 시간을 절약할 수 있다. Therefore, in the wafer W loading apparatus according to the present invention, since the centering operation of the wafer W can be performed simultaneously with the lowering of the wafer W supported on the orient plate 112, the conventional handler (16 in FIG. 1). The time required for the centering operation of the wafer (W) can be saved.

여기서, 상기 웨이퍼 홀 가이드(116)는 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 오리엔트 플레이트(112)의 중심에 대응되는 위치로 상기 웨이퍼(W)의 외주면이 슬라이딩될 수 있도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 웨이퍼 홀 가이드(116)는 상기 오리엔트 플레이트(112)에 의해 웨이퍼(W)가 닿지 않고 상승될 수 있도록 상부가 넓게 개방되어 있고, 하부가 점진적으로 좁게 형성되어 상기 오리엔트 플레이트(112)가 하강되면 상기 웨이퍼(W)의 외주면이 슬라이딩되는 면이 상부로 개방되는 잘려진 반구형 모양으로 형성된다. Here, the wafer hole guide 116 is formed such that the outer circumferential surface of the wafer W is slid to a position corresponding to the center of the orient plate 112. For example, the wafer hole guide 116 is wide open so that the wafer W can be lifted by the orient plate 112 without being touched, and a lower portion thereof is gradually narrowed so that the orient plate 112 is formed. When lowered, the outer circumferential surface of the wafer W is formed in a truncated hemispherical shape to be opened upward.

도시되지는 않았지만, 상기 반구형 모양으로 형성된 상기 웨이퍼 홀 가이드(116)의 중심은 상기 오리엔트 플레이트(112)의 중심 또는 상기 샤프트(110)의 중심에 대응되는 위치로 연장되어 나타날 수 있다. 이때, 상기 반구형 모양으로 형성된 웨이퍼 홀 가이드(116)의 일측으로 편중되어 상기 웨이퍼(W)가 상기 오리엔트 플레이트(112)에 지지되어 하강되더라도, 상기 오리엔트 플레이트(112)의 하강과 동시에 상기 웨이퍼(W)의 중심이 상기 웨이퍼 홀 가이드(116)의 중심과 상기 오리엔트 플레이트(112)의 중심이 수직선상에 위치될 때까지 웨이퍼(W)가 슬라이딩된다.Although not shown, the center of the wafer hole guide 116 formed in the hemispherical shape may be extended to a position corresponding to the center of the orient plate 112 or the center of the shaft 110. At this time, even if the wafer W is supported by the orient plate 112 and lowered toward one side of the wafer hole guide 116 formed in the hemispherical shape, the wafer W is simultaneously lowered in the orient plate 112. ) Is slid until the center of the wafer hole guide 116 and the center of the orient plate 112 are positioned on a vertical line.

따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼(W) 로딩장치는, 오리엔트 플레이트(112)의 하강과 함께 웨이퍼(W)의 중심과 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 오리엔트 플레이트(112)의 중심이 서로 대응되는 위치로 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 슬라이딩시키는 웨이퍼 홀 가이드(116)를 구비하여 웨이퍼(W)의 센터링작업 시간을 최소화할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.Accordingly, in the wafer W loading apparatus according to the present invention, the center of the wafer W and the center of the orient plate 112 supporting the wafer W correspond to each other with the lowering of the orient plate 112. Since the wafer hole guide 116 sliding the outer peripheral surface of the wafer (W) can minimize the centering time of the wafer (W) it can increase or maximize productivity.

또한, 상기 오리엔트 플레이트(112)의 승강 또는 하강에 의해 이루어지는 상기 웨이퍼(W)의 정렬 작업과, 센터링 작업의 순서는 해당 설비의 조건 또는 공정 조건에 따라 서로 바뀌어 수행될 수 있다.In addition, the alignment operation of the wafer W and the centering operation performed by lifting or lowering the orient plate 112 may be performed interchangeably according to the conditions or process conditions of the corresponding equipment.

상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능하다. The above description of the embodiments is merely given by way of example with reference to the drawings in order to provide a more thorough understanding of the present invention and should not be construed as limiting the invention. In addition, various changes and modifications can be made by those skilled in the art without departing from the basic principles of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 오리엔트 플레이트의 하강과 함께 웨이퍼의 중심과 상기 웨이퍼를 지지하는 오리엔트 플레이트의 중심이 서로 대응되는 위치로 상기 웨이퍼의 외주면을 슬라이딩시키는 웨이퍼 홀 가이드를 구비하여 웨이퍼의 센터링작업 시간을 최소화할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the centering of the wafer is provided with a wafer hole guide for sliding the outer circumferential surface of the wafer to a position where the center of the wafer and the center of the orient plate supporting the wafer with the lowering of the orient plate correspond to each other. Minimizing work time has the effect of increasing or maximizing productivity.

Claims (3)

소정 회전동력에 의해 수직 왕복이동되는 샤프트; A shaft vertically reciprocated by a predetermined rotational power; 상기 샤프트의 상단에서 웨이퍼를 수평으로 지지하는 플레이트; A plate supporting the wafer horizontally at the top of the shaft; 상기 플레이트 상면에 형성되어 상기 웨이퍼가 안착되는 패드; 및 A pad formed on an upper surface of the plate to seat the wafer; And 상기 샤프트의 하강 시 상기 플레이트에 지지되는 상기 웨이퍼의 외주면을 슬라이딩시켜 상기 웨이퍼의 중심이 상기 플레이트의 중심에 대응되도록 위치시키는 웨이퍼 홀 가이드를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.And a wafer hole guide for sliding the outer circumferential surface of the wafer supported on the plate when the shaft is lowered to position the center of the wafer to correspond to the center of the plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼 홀 가이드는 상기 플레이트 상에 지지되는 웨이퍼의 외주면이 슬라이딩되는 면이 상기 웨이퍼의 상부가 개방되는 반구형 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.And the wafer hole guide has a hemispherical shape in which a surface on which the outer circumferential surface of the wafer supported on the plate slides is opened. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 웨이퍼 홀 가이드의 중심은 상기 오리엔트 플레이트의 중심과 수직선상에서 일치함을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.The center of the wafer hole guide coincides with the center of the orient plate in a vertical line.
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