KR20070005842A - 연성 인쇄회로기판 본딩 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

액정 패널과 연결되는 연성 인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있는 연성 인쇄회로기판 본딩 장치 및 방법이 제공된다. 연성 인쇄회로기판 본딩 장치는, 액정 패널에 형성된 패드와 접속되는 리드 단자를 포함하는 연성 인쇄회로기판을 고정하는 지그, 상기 지그가 안착되며, 상기 리드 단자가 상기 패드와 접속되도록 상기 지그를 상기 액정 패널측으로 이송하는 안착부, 및 상기 지그 및 상기 안착부 사이에 형성되어 상기 리드 단자와 상기 지그간의 간섭을 방지하는 완충 부재를 포함한다.

LCD, 연성 인쇄회로기판, 리드 단자

Description

연성 인쇄회로기판 본딩 장치 및 방법{Apparatus and method for flexible printed circuit board bonding}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치가 도시된 분해 사시도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판이 도시된 개략도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판 본딩 장치가 도시된 개략도이다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 완충 부재가 없는 경우 발생하는 연성 인쇄회로기판 리드 단자의 손상이 도시된 개략도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

110: 연성 인쇄회로기판 135: 액정 패널

210, 220: 안착부 211: 지그

212: 완충 부재

본 발명은 연성 인쇄회로기판 본딩 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 패널에 연결되는 연성 인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있는 연성 인쇄회로기판 본딩 장치 및 방법에 관한 것이다.

액정 표시 장치는 액정 패널 내부에 주입된 액정의 전기, 광학적 성질을 이용하여 영상 정보를 표시하는 디스플레이 장치로서, 음극선관(Cathode Ray Tube: CRT)으로 이루어진 전자 제품에 비해 소비전력이 낮고 무게가 가벼우며, 부피가 작다는 장점을 갖는다. 따라서, 액정 표시 장치는 휴대용 컴퓨터의 디스플레이 장치, 데스크 탑 컴퓨터의 모니터 및 고화질 영상 기기의 모니터 등과 같이 다양한 분야에 걸쳐 폭넓게 적용되고 있다.

액정 표시 장치는 크게 TN(Twisted Nematic) 방식과 STN(Super-Twisted Nematic) 방식으로 분류되며, 구동방식에 따라 스위칭 소자 및 TN액정을 이용한 액티브 매트릭스(Active matrix) 표시방식과 STN 액정을 이용한 패시브 매트릭스(passive matrix) 표시방식으로 분류된다.

액티브 매트릭스 표시 방식은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하 TFT라 함)를 스위치로 이용하여 액정 표시 장치를 구동한다. 이에 비해 패시브 매트릭스 표시방식은 박막 트랜지스터를 사용하지 않기 때문에 이와 관련된 복잡한 회로를 필요로 하지 않는다.

이러한 액정 표시 장치는 크게 액정 패널 어셈블리와 백라이트 어셈블리로 나뉘어진다. 액정 패널 어셈블리는 두 개의 기판 가령, 박막 트랜지스터 표시판 및 컬러필터 표시판이 합착되고 그 사이에 이방성 유전율을 갖는 액정 물질이 주입되 어 형성된 액정 패널과, COG(chip on glass) 방식에 의해 액정 패널 상에 실장되며 액정 패널에 형성된 게이트 라인, 데이터 라인 및 공통 전극에 각각 구동 신호 및 공통 전압을 인가하는 구동 IC와, 구동 IC에 소정의 데이터 및 제어 신호를 전송하는 인쇄 회로 기판과 구동 IC를 서로 연결하기 위한 연성 인쇄 회로 기판 등을 포함한다. 이러한 액정 패널 어셈블리는 램프 어셈블리 및 각종 광학 시트들을 포함하는 백라이트 어셈블리에 수납되어 액정 표시 장치를 구성하게 된다.

이때, 액정 패널로 구동 신호 및 공통 전압을 인가하는 구동 IC와 구동 IC로 소정의 데이터 및 제어 신호를 전송하는 인쇄 회로 기판은 연성을 가지는 연성 인쇄회로기판으로 이루어진다. 이러한 연성 인쇄회로기판은 일반적으로 베이스 필름 양단에 금속 박판 패턴들이 리드 단자로서 배열되어 있고, 리드 단자들이 각각 구동 IC 및 인쇄 회로 기판 사이에 연결되어 있어 인쇄 회로 기판으로부터 전송되는 소정의 데이터 및 제어 신호가 구동 IC에 전달된다.

또한, 연성 인쇄회로기판의 리드 단자와 액정 패널의 구동 IC는 액정 패널에 형성된 패드를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 리드 단자를 패드와 연결시키기 위해서 연성 인쇄회로기판을 고정시키는 지그(JIG)를 사용하게 된다.

이때, 지그상에 고정되는 연성 인쇄회로기판은 리드 단자는 지그에 의한 간섭에 의해 베이스 필름에 배열되어 있는 리드 단자들이 벗겨지거나 휘어지는 현상이 발생하게 된다. 이와 같은 리드 단자들의 손상이 발생하게 되면 인쇄 회로 기판과 구동 IC간의 접속 불량이 발생하기 때문에 리드 단자가 지그의 간섭에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 방안이 요구되고 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 액정 패널에 연성 인쇄회로기판 본딩시 연성 인쇄회로기판을 고정하는 지그에 의해 발생될 수 있는 간섭을 방지하는 연성 인쇄회로기판 본딩 장치 및 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판 본딩 장치는, 액정 패널에 형성된 패드와 접속되는 리드 단자를 포함하는 연성 인쇄회로기판을 고정하는 지그, 상기 지그가 안착되며, 상기 리드 단자가 상기 패드와 접속되도록 상기 지그를 상기 액정 패널측으로 이송하는 안착부, 및 상기 지그 및 상기 안착부 사이에 형성되어 상기 리드 단자와 상기 지그간의 간섭을 방지하는 완충 부재를 포함한다.

또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판 본딩 방법은, 액정 패널과 연결되는 연성 인쇄회로기판이 안착되는 안착부에 완충 부재를 형성하는 단계, 상기 형성된 완충 부재상에 상기 연성 인쇄회로기판을 고정하는 지그를 통해 상기 연성 인쇄회로기판을 안착하는 단계, 및 상기 안착된 연성 인쇄회로기판을 상기 액정 패널측으로 이송하는 단계를 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있 다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명에 사용되는 액정 표시 장치로는 PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistant), 휴대용 DVD(Digital Versatile Disk) 플레이어, 휴대폰(cellular phone), 노트북 등이 있다. 이하, 본 발명의 일 실시예에서는 액정 표시 장치로 휴대폰이 사용되는 경우를 예를 들어 설명하기로 한다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 액정 표시 장치가 도시된 분해 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 액정 표시 장치(100)는 전체적으로 보아 액정 패널 어셈블리(130), 백라이트 유닛, 액정 패널 어셈블리(130)와 백라이트 유닛을 수납하는 상부 수납용기(140), 상부 수납용기(140)와 결합하는 하부 수납용기 (170) 및 하부 수납용기에 접합되는 서브 액정 패널(185)을 포함한다.

여기서, 액정 패널 어셈블리(130)는 박막 트랜지스터 표시판(133), 컬러필터 표시판(134)을 포함하는 액정 패널(135), 액정(미도시), 구동 IC(131) 및 연성 인쇄회로기판(110) 등으로 구성된다.

액정 패널(135)은 인가되는 전압의 세기에 따라 액정층(미도시)을 통과하는 광의 투과율이 조절됨으로써 문자, 숫자, 임의의 아이콘 등의 영상 정보를 표시하는 장치로서, 박막트랜지스터 표시판(133), 컬러필터 표시판(134) 및 액정(미도시)을 포함한다.

박막 트랜지스터 표시판(133)은 다수 개의 게이트 라인, 데이터 라인, 화소 전극을 포함한다. 게이트 라인은 행 방향으로 뻗어 있어 게이트 신호를 전달하고, 데이터 라인은 열 방향으로 뻗어 있고 데이터 신호를 전달한다. 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 연결되며, 스위칭 소자와 유지 커패시터를 포함한다.

여기서 스위칭 소자는 게이트 라인과 데이터 라인의 교차점에 형성되며, 스위칭 소자의 출력 단자에는 유지 커패시터 및 액정 커패시터가 연결된다. 또한, 스위칭 소자는 비정질 실리콘(amorphous silicon), 다결정 실리콘(poly-silicon)을 채널층으로 하는 박막 트랜지스터로 구현된다.

유지 커패시터의 다른 단자는 공통 전압(common voltage)에 연결되거나, 바로 위의 게이트 라인(previous gate line)과 연결된다. 여기서, 전자의 연결 방식은 독립 배선 방식(separate wire type)이라고 하며, 후자의 연결 방식은 전단 게이트 방식(previous gate type)이라 한다.

컬러필터 표시판(134)은 박막 트랜지스터 표시판(133) 상에 위치하며 각 화소마다 색상이 표시될 수 있도록 화소 전극에 대응하는 영역에 적색, 녹색, 또는 청색의 컬러 필터를 구비한다. 여기서 컬러 필터는 화소 전극의 상부 또는 하부에 형성될 수 있다. 또한, 컬러 필터 상에는 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명 도전 물질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.

액정층(미도시)은 컬러필터 표시판(134)과 박막 트랜지스터 표시판(133) 사이에 채워지며, 유전율 이방성을 가진다. 액정층(미도시)의 두께는 5 ㎛정도이며 TN(Twisted Nematic) 배열을 한다. 액정층(미도시)은 외부에서 인가되는 전압에 의해 배열 방향이 변화되어 액정층(미도시)을 통과하는 광의 투과율을 조절한다.

한편, 액정 패널(135)을 구성하는 박막 트랜지스터 표시판(133), 컬러필터 표시판(134) 및 액정층(미도시)은 액정 커패시터를 구성하며, 이와 같이 구성된 액정 커패시터는 스위칭 소자의 출력 단자와 공통 전압 또는 기준 전압(reference voltage)과 연결된다.

구동 IC(131)는 입력 단자를 통해 인쇄 회로 기판(미도시)으로부터 게이트 제어 신호, 데이터 제어 신호 및 이와 관련된 데이터 신호 등을 수신하고, 출력 단자를 통해 게이트 구동 신호 및 데이터 구동 신호를 박막 트랜지스터 표시판(133) 상에 형성된 게이트 라인과 데이터 라인에 각각 제공하기 위한 집적 회로이다. 이로써, 액정 패널(135) 상에 원하는 이미지가 구현될 수 있다.

이와 같은 구동 IC(131)는 박막 트랜지스터 표시판(133)의 컬러필터 표시판(134)과 대응하는 화상 표시 영역 외의 박막 트랜지스터 표시판(133) 상에 실장되 며, 이때 그 출력 단자가 화상 표시 영역으로부터 연장되어 나온 게이트 라인 및 데이터 라인에 각각 연결되도록 COG(chip on glass) 방식 등에 의해 실장된다. 이에 따라 앞서 설명한 바와 같이, 구동 IC(131)에서 생성된 게이트 구동 신호 및 데이터 구동 신호가 박막 트랜지스터 표시판(133)의 화상 표시 영역에 형성된 각 화소에 전달된다.

연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)(110)은 인쇄 회로 원판에 전기 배선의 회로 설계에 따라 각종 전자 부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)의 일종으로서, 종래의 인쇄 회로 기판과 달리 연성을 가진다. 이와 같은 연성 인쇄회로기판(110)은 일반적으로 베이스 필름과, 베이스 필름의 양단에 금속 박판 패턴들이 리드 단자로서 배열된 단자 영역과, 베이스 필름의 양단에 배열된 단자 영역이 서로 연결되도록 금속 박판 패턴이 전기 배선으로서 형성되고, 전기 배선의 보호 및 절연을 위한 커버레이가 형성된 인터페이스 영역을 포함한다. 또한, 인터페이스 영역에는 다수개의 관통홀이 형성될 수 있으며 다수개의 관통홀을 통해 실장된 전자 부품이 전기 배선과 연결되어 소정의 전자 회로가 형성되는 영역을 더 포함할 수 있다.

이와 같이 형성된 연성 인쇄회로기판(110)의 일단은 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결되고 그 타단은 구동 IC(131)의 입력 단자와 연결되어 있다. 이에 따라 인쇄 회로 기판으로부터 게이트 구동신호, 데이터 구동신호 및 이와 관련된 데이터 신호 등을 구동 IC(131)에 전달한다.

백라이트 유닛은 제1 광학시트들(151), 램프 어셈블리(152), 도광판(153), 반사 시트(154) 및 제2 광학시트들(155)을 포함한다.

여기서, 도광판(153)은 램프 어셈블리(152)로부터 발산되는 빛을 안내(guide)하는 역할을 한다. 도광판(153)은 아크릴과 같은 플라스틱 계열의 투명한 물질의 패널로 형성되어 램프 어셈블리(152)로부터 발생한 광을 도광판(153) 상부에 안착되는 액정 패널(135) 쪽으로 진행되도록 한다. 따라서, 도광판(153)의 배면에는 도광판(153) 내부로 입사한 광의 진행 방향을 액정 패널(135) 쪽으로 변환시키기 위한 각종 패턴이 인쇄되어 형성될 수 있다.

램프 어셈블리(152)는 상부 수납용기(140) 내의 도광판(153)의 일측에 삽입된다. 램프 어셈블리(152)에 사용되는 램프로는 LED(Light Emitted Diode), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) 등을 사용할 수 있다.

반사 시트(154)는 도광판(153)의 하부면에 설치되어 도광판(153)의 하부로 방출되는 빛을 상부로 반사한다. 반사 시트(154)는 도광판(153)의 하부면에 위치하며, 도광판(153) 배면의 미세한 도트 패턴에 의해 반사되지 않은 광을 다시 도광판(153)의 출사면 쪽으로 반사시킴으로써, 액정 패널(135)에 입사되는 광의 광손실을 줄임과 동시에 도광판(153)의 출사면으로 투과되는 광의 균일도를 향상시키는 역할을 한다.

그리고, 제1 광학시트들(151)은 도광판(153)의 상부면에 안착되어 도광판(153)로부터 전달되는 빛을 확산하고 집광하는 역할을 한다. 제1 광학시트들(151)은 확산 시트, 프리즘 시트, 보호 시트 등을 포함한다.

도광판(153)와 프리즘 시트 사이에 위치한 확산 시트는 도광판(153)로부터 입사되는 광을 분산시킴으로써 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지한다. 프리즘 시트는 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성되어 있으며, 통상 2장의 시트로 구성되어 각각의 프리즘 배열이 서로 소정의 각도로 엇갈리도록 배치되어 확산 시트로부터 확산된 광을 액정 패널(135)에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행한다. 이에 따라서, 프리즘 시트를 통과하는 광은 거의 대부분 수직하게 진행하게 되어 보호 시트 상의 휘도 분포는 균일하게 얻어진다. 프리즘 시트위에 형성되는 보호 시트는 프리즘 시트의 표면을 보호하는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 광의 분포를 균일하게 하기 위하여 광을 확산시키는 역할을 수행한다. 또한 보호 시트는 액정 패널(135)의 표시 영역의 가장자리에서 발생되는 휘선이나 빛샘을 방지하기 위하여 가장자리를 따라 블랙 라인(black line)(미도시)이 형성될 수 있다.

여기서, 소형의 액정표시장치(100)의 경우 도광판(153)의 측면에 보통 하나의 램프가 설치되지만, 액정표시장치(100)가 대형화될수록 충분한 휘도를 얻기 위하여 하나의 램프 어셈블리(152)에 복수의 램프들을 설치할 수 있다.

액정 패널 어셈블리(130)는 제1 광학시트들(151) 위에 설치되며, 제1 광학시트들(151)과 함께 도광판(153) 내에 안착된다.

상부 수납용기(140)는 직사각형 형상의 개구부의 가장자리를 따라 측벽이 형성되고, 측벽 내에 소정의 걸림 돌출부(미도시)가 형성되어 액정 패널 어셈블리(130) 및 백라이트 유닛을 수용하여 고정시키는 역할을 수행하며, 다수의 시트들이 휘어지는 것을 방지한다. 그리고, 액정 패널 어셈블리(130)의 연성 인쇄회로기판(110)은 상부 수납용기(140)의 일측벽을 중심으로 절곡하게 된다. 여기서, 백라이트 유닛 또는 액정 패널 어셈블리(130)를 상부 수납용기(140)에 수용하는 방법에 따라서 상부 수납용기(140)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.

상부 수납용기(140)는 하부 수납용기(160)와 후크 결합을 할 수 있는데, 예를 들어 상부 수납용기(140) 측벽의 외측면을 따라 후크(141)가 형성되고, 이러한 후크(141)와 대응하는 후크 삽입공(171)이 하부 수납용기(170)의 측면에 형성될 수 있다. 따라서, 상부 수납용기(140)의 아래로부터 하부 수납용기(170)가 올라와 결합함으로써, 상부 수납용기(140)에 형성된 후크(141)가 하부 수납용기(170)의 후크 삽입공(171)으로 들어가서 상부 수납용기(140)와 하부 수납용기(170)가 체결될 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 이러한 후크(141)의 위치는 하부 수납용기(170)에 위치하고 후크 삽입공(171)이 상부 수납용기(140)에 형성될 수도 있다. 이뿐만 아니라, 상부 수납용기(140)와 하부 수납용기(170)의 결합은 다양한 형태로 변형될 수 있다.

또한, 하부 수납용기(170)의 저면에는 윈도우(172)가 형성되고, 윈도우(172)의 하부로부터 서브 액정 패널(185)이 올라와 윈도우(172)의 가장자리와 접합하게 된다. 램프 어셈블리(152)로부터 발산되어 도광판(153)에 의해 전달되는 빛은 대부분 상부에 위치하는 액정 패널(135)로 향하고, 일부는 도광판(153) 하부에 위치하는 서브 액정 패널(185)로 향하게 된다. 이와 같이 서브 액정 패널(185)로 향하는 빛을 집광하기 위해 도광판(153)과 하부 수납용기(170) 사이에 개재되는 제2 광학 시트들(155)를 배치할 수 있다. 제2 광학시트들(155)은 제1 광학시트들(151)과 같이 확산 시트, 프리즘 시트, 보호 시트 등을 포함할 수 있고, 제품에 따라서는 확산 시트를 제외한 프리즘 시트, 보호 시트 등을 포함할 수도 있다.

서브 액정 패널(185)은 서브 박막 트랜지스터 표시판(183)과 서브 컬러필터 표시판(184)을 포함한다. 여기서, 서브 박막 트랜지스터 표시판(183) 및 서브 컬러필터 표시판(184)은 각각 전술한 박막 트랜지스터 표시판(133) 및 컬러필터 표시판(134)과 동일한 역할을 수행할 수 있다. 서브 액정 패널(185)의 일측에 형성된 입력 단자(미도시)에는 연성 인쇄회로기판(190)이 형성되고, 연성 인쇄회로기판(190)을 통하여 서브 액정 패널(185)에 각종 구동신호가 전달된다.

이때, 전술한 액정 패널(135) 및 서브 액정 패널(185)에 연결되는 연성 회로기판(110, 190)은 해당 리드 단자가 액정 패널(135) 및 서브 액정 패널(185)에 형성된 패드에 연결되어 인쇄 회로 기판으로부터 게이트 구동신호, 데이터 구동신호 및 이와 관련된 데이터 신호 등을 구동 IC(131)에 전달하게 된다. 한편, 전술한 휴대폰의 경우에는 액정 패널(135) 및 서브 액정 패널(185)에 연결되는 연성 인쇄회로기판(110, 190)이 일체형으로 형성될 수 있다.

다시 말해서, 도 2에 도시된 바와 같이, 액정 패널(135) 및 서브 액정 패널(185)에 연결되는 연성 인쇄회로기판(110, 190)은 일체형으로 형성될 수 있으며, 양단이 연결되는 액정 패널의 크기에 따라 그 폭이 다르게 형성될 수 있다. 이와 같이, 액정 패널(135) 및 서브 액정 패널(185)에 연결되는 연성 인쇄회로기판(110. 190)이 일체형으로 형성된 경우, 서브 액정 패널(185)은 인쇄 회로 기판으로부터 전달되는 게이트 구동신호, 데이터 구동 신호 및 이와 관련된 데이터 신호 등을 액정 패널(135)을 거쳐 전달받게 된다.

이하, 본 발명의 일 실시예에서는 액정 패널(135) 및 액정 패널(135)에 연결되는 연성 인쇄회로기판(110)의 경우를 예를 들어 설명하고 있으며, 이는 서브 액정 패널(185) 및 서브 액정 패널(185)에 연결되는 연성 인쇄회로기판(190)의 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.

액정 패널(135)과 연성 인쇄회로기판(110)는 전술한 바와 같이, 액정 패널(135)의 패드와 연성 인쇄회로기판(110)의 리드 단자가 연결되어 신호의 전달이 이루어지게 되며, 패드 및 리드 단자를 연결하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄회로기판(110)을 안착부(210)에 안착시킨 후, 안착부(210)을 이동시켜 액정 패널(135)의 패드(310)와 연성 인쇄회로기판(110)의 리드 단자(320)가 접속되도록 한다. 또한, 액정 패널(135) 또한 전술한 안착부(210)와 같이 소정의 안착부(220)에 안착될 수 있다.

이때, 안착부(210)에는 연성 인쇄회로기판(110)을 고정시켜 외부로부터 가해지는 영향으로 인해 위치가 가변되는 것을 방지하기 위하여 연성 인쇄회로기판(110)을 고정하는 지그(211)가 형성될 수 있다. 이때, 지그(211)에 위에 고정되는 연성 인쇄회로기판(110)의 리드 단자는 지그(211)와의 간섭(예를 들어, 충격 및 정전기 등)으로 인한 손상이 발생할 수 있다. 구체적으로, 연성 인쇄회로기판(110)의 리드 단자는 지그(211)와의 간섭으로 인해 도 4a와 같이 리드단자의 박리 현상(410)이나 도 4b와 같이 리드 단자의 휨 현상(420)과 같은 손상이 발생할 수 있다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 안착부(210)와 지그(211) 사이에 연성 인쇄회로기판(110)이 지그(211)에 의한 간섭을 방지하기 위하여 완충부재(212)가 형성될 수 있다. 이러한 완충부재(212)는 지그(211)에 의한 충격을 완화하는 동시에 연성 인쇄회로기판(110)과 지그(211) 사이에서 발생될 수 있는 정전기를 제거하는 역할을 수행하게 된다. 따라서, 액정 패널(135)과 연성 인쇄회로기판(110)을 연결할 경우에 완충부재(212)로 인해 전술한 도 4a 및 도 4b와 같은 리드 단자의 손상을 사전에 방지할 수 있게 된다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판 본딩 장치 및 방법에 의하면, 완충 부재를 통해 지그의 간섭에 의해 발생되는 연성 인쇄회로기판의 손상을 사전에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

1. 액정 패널에 형성된 패드와 접속되는 리드 단자를 포함하는 연성 인쇄회로기판을 고정하는 지그;

   상기 지그가 안착되며, 상기 리드 단자가 상기 패드와 접속되도록 상기 지그를 상기 액정 패널측으로 이송하는 안착부; 및

   상기 지그 및 상기 안착부 사이에 형성되어 상기 리드 단자와 상기 지그간의 간섭을 방지하는 완충 부재를 포함하는 연성 인쇄회로기판 본딩 장치.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 완충 부재는 상기 리드 단자 및 상기 지그 간에 발생되는 정전기를 제거하는 연성 인쇄회로기판 본딩 장치.
3. 제1 항에 있어서,

   상기 완충부재는 상기 리드 단자 및 상기 지그 간에 발생되는 충격을 완화하는 연성 인쇄회로기판 본딩 장치.
4. 액정 패널과 연결되는 연성 인쇄회로기판이 안착되는 안착부에 완충 부재를 형성하는 단계;

   상기 형성된 완충 부재상에 상기 연성 인쇄회로기판을 고정하는 지그를 통해 상기 연성 인쇄회로기판을 안착하는 단계; 및

   상기 안착된 연성 인쇄회로기판을 상기 액정 패널측으로 이송하는 단계를 포함하는 연성 인쇄회로기판 본딩 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 완충 부재는 상기 리드 단자 및 상기 지그 간에 발생되는 정전기를 제거하는 연성 인쇄회로기판 본딩 방법.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 완충부재는 상기 리드 단자 및 상기 지그 간에 발생되는 충격을 완화하는 연성 인쇄회로기판 본딩 방법.

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