KR20070004837A - Microsphere containing electron beam cured pressure-sensitive adhesive tapes and methods of making and using same - Google Patents

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KR20070004837A
KR20070004837A KR1020067021325A KR20067021325A KR20070004837A KR 20070004837 A KR20070004837 A KR 20070004837A KR 1020067021325 A KR1020067021325 A KR 1020067021325A KR 20067021325 A KR20067021325 A KR 20067021325A KR 20070004837 A KR20070004837 A KR 20070004837A
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pressure
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토마스 씨. 에플
도날드 엘. 채프맨
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애버리 데니슨 코포레이션
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Abstract

The present invention provides pressure sensitive adhesive tape including at least one electron beam cured (EB-cured), rubber-based pressure sensitive adhesive (PSA) core including microspheres. The core layer is coated on at least one side, and in one embodiment, on both sides, with a skin layer including an EB-cured rubber-based PSA that is substantially free of microspheres. The core layer may comprise a lamination seam, a second core layer or a non-woven support layer. ® KIPO & WIPO 2007

Description

미소구 함유 전자빔 경화된 감압성 접착 테이프 및 이의 제조 및 사용 방법{MICROSPHERE CONTAINING ELECTRON BEAM CURED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPES AND METHODS OF MAKING AND USING SAME}MICROSPHERE CONTAINING ELECTRON BEAM CURED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPES AND METHODS OF MAKING AND USING SAME}

본 발명은 미소구 함유 감압성 접착 테이프, 보다 특히, 미소구 함유 전자빔 경화된 고무계 감압성 접착 테이프 및 이의 제조 및 사용 방법에 관한 것이다.The present invention relates to microsphere-containing pressure-sensitive adhesive tapes, more particularly microsphere-containing electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive tapes and methods of making and using the same.

각종 양면 발포체 감압성 접착(PSA) 테이프가 각종 용품에서 구조적 결합, 스폿 용접, 가용접 및 리벳(rivet)의 대체 및 기판에 대한 목적물의 탑재용으로 사용되어 왔다. 이러한 용도로는, 예를 들면, 자동차 및 기타 차량에 대한 차체 측면 성형물의 결합, 캠핑카에 대한 유리섬유 차체 패널의 결합, 기기 진열장에 대한 플렉시글라스 검사창의 결합 등이 있다. 이들 PSA 테이프의 발포체 층은 통상적으로 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 폴리비닐 클로라이드 또는 폴리클로로프렌을 기재로 하는 중합체 매트릭스를 갖는다. 이들 테이프 중 다수는 굴곡진 기판 둘레에서 불량한 정합을 나타내고/거나 도장된 표면 또는 열가소성 폴리올레핀(TPO) 표면과 같은 표면에 대한 불량한 접착성을 나타낸다. 몇몇 경우, 적합한 접착성을 얻기 위해서, 목적물을 위치시키기 전에 표면에 프라이머(primer)를 도포할 필요가 있다. 이러한 용도에서, 접착 테이프는 일반적으로 탈착 가능하도록 의도되지 않는다. 그러나, 특히 자동차 또는 기타 야외용과 같은 용도에 있어서, 접착 테이프는 일광, 물, 유기 물질(예: 가솔린) 및 전면유리 세척액 또는 부동액에 사용되는 용제(예: 알콜)에 노출될 수 있다. 이들 성분은 바람직하지 않게도 기판 또는 표면에 탑재된 목적물의 탈착을 야기할 수 있다.Various double-sided foam pressure sensitive adhesive (PSA) tapes have been used in a variety of articles for structural bonding, spot welding, tack welding and replacement of rivets and mounting of objects to substrates. Such applications include, for example, coupling of body side moldings to automobiles and other vehicles, coupling of fiberglass body panels to motorhomes, coupling of plexiglass inspection windows to appliance showcases, and the like. The foam layer of these PSA tapes typically has a polymer matrix based on polyethylene, polyurethane, polyvinyl chloride or polychloroprene. Many of these tapes exhibit poor registration around curved substrates and / or poor adhesion to surfaces such as painted or thermoplastic polyolefin (TPO) surfaces. In some cases, it is necessary to apply a primer to the surface before placing the object in order to obtain proper adhesion. In such applications, the adhesive tape is generally not intended to be removable. However, especially in applications such as automobiles or other outdoor applications, adhesive tapes may be exposed to sunlight, water, organic materials (such as gasoline) and solvents (such as alcohols) used in windshield cleaning or antifreeze. These components may undesirably cause desorption of the object mounted on the substrate or surface.

따라서, 이러한 용도에 사용하기 위해, 목적하는 기판에 대한 목적물의 강하고 영구적이고 정합성 부착을 제공하며 이의 사용 기간 동안 노출되는 각종 힘 및 성분들을 견딜 수 있는 발포된 PSA 테이프에 대한 필요성이 존재한다.Thus, for use in such applications, there is a need for foamed PSA tapes that provide a strong, permanent and consistent adhesion of the object to the desired substrate and which can withstand the various forces and components exposed during its use.

발명의 개요Summary of the Invention

본 발명은 미소구를 포함하는 하나 이상의 전자 빔 경화된(EB-경화된) 고무 계(rubber-based) 감압성 접착(PSA) 코어를 포함하는 감압성 접착 테이프를 제공한다. 코어 층은 한 면 이상, 하나의 양태에서, 양면이 EB-경화된 고무계 PSA를 포함하는 외피 층(이는 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다)으로 피복되어 있다. 코어 층은 적층 심(seam), 제2 코어 층 또는 부직포 지지층을 포함할 수 있다. 본 발명은 또한 미소구를 포함하는 하나 이상의 EB-경화된 고무계 PSA 코어를 포함하는 PSA 테이프를 사용하여 기판에 목적물을 탑재하는 방법에 관한 것이다. 코어 층은 한 면 이상, 하나의 양태에서, 양면이 EB-경화된 고무계 PSA를 포함하는 외피 층(이는 미소구를 실질적으로 함유하지 않는다)으로 피복되어 있다.The present invention provides a pressure sensitive adhesive tape comprising at least one electron beam cured (EB-cured) rubber-based pressure sensitive adhesive (PSA) core comprising microspheres. The core layer is covered with at least one face, in one embodiment, with a skin layer comprising two sides of an EB-cured rubber-based PSA, which is substantially free of microspheres. The core layer may comprise a laminated seam, a second core layer or a nonwoven support layer. The invention also relates to a method of mounting an object to a substrate using a PSA tape comprising at least one EB-cured rubber-based PSA core comprising microspheres. The core layer is covered with at least one face, in one embodiment, with a skin layer comprising two sides of an EB-cured rubber-based PSA, which is substantially free of microspheres.

본 발명의 감압성 접착 테이프는 코어 층의 낮은 탄성 기억 특성으로 인한 높은 정합성을 나타낸다. 테이프는 또한 파괴 변형률, 높은 파단 접착성(cleavage peel) 및 인장 접착력 및 우수한 가솔린 및 수분 내성을 나타낸다.The pressure sensitive adhesive tape of the present invention exhibits high conformity due to the low elastic memory properties of the core layer. The tape also exhibits fracture strain, high cleavage peel and tensile adhesion and good gasoline and moisture resistance.

하나의 양태에서, 본 발명은 비경질 중합체성 미소구를 포함하고 제1 및 제2 주요 면을 갖는 전자 빔 경화된(EB-경화된) 고무계 PSA 코어, 및 제1 주요면에 접착되어 있고 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층을 포함하는 감압성 테이프에 관한 것이다. 하나의 양태에서, 테이프는 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 EB-경화된 고무계 제2 PSA 외피 층을 추가로 포함하고, 제2 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층의 제1 주요 면이 EB-경화된 고무계 PSA 코어의 제2 주요 면에 접착되어 있다. 또 다른 양태에서, 테이프는 제2 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층의 제2 주요 면에 접착되어 있고 비경질 중합체성 미소구를 포함하는 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어를 추가로 포함하고, 제2 코어에 접착되어 있는 제3 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층을 추가로 포함할 수 있다. 또 다른 양태에서, 본 발명은 제2 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층의 제1 주요 면과 EB-경화 발포된 고무계 PSA 코어의 제2 주요 면 사이에 부직포 중합체성 지지층을 추가로 포함하는 PSA 테이프에 관한 것이다. In one embodiment, the present invention comprises an electron beam cured (EB-cured) rubber-based PSA core comprising non-hard polymeric microspheres and having first and second major faces, and adhered to the first major faces and microscopically. A pressure-sensitive tape comprising an EB-cured rubber-based PSA sheath layer substantially free of spheres. In one embodiment, the tape further comprises an EB-cured rubber-based second PSA skin layer having a first major face and a second major face, wherein the first major face of the second EB-cured rubber-based PSA skin layer is It is bonded to the second major face of the EB-cured rubber-based PSA core. In another embodiment, the tape further comprises a second EB-cured rubber-based PSA core bonded to the second major face of the second EB-cured rubber-based PSA sheath layer and comprising non-hard polymeric microspheres, And a third EB-cured rubber-based PSA sheath layer adhered to the second core. In another aspect, the present invention further provides a PSA tape comprising a nonwoven polymeric support layer between a first major face of a second EB-cured rubber-based PSA sheath layer and a second major face of an EB-cured foamed rubber-based PSA core. It is about.

또 다른 양태에서, 본 발명은 또한 미소구를 포함하고 제1 및 제2 주요 면을 갖는 EB-경화된 고무계 PSA 코어; 미소구를 실질적으로 포함하지 않고 제1 주요 면에 접착된, EB-경화된 고무계 PSA 외피 층; 미소구를 포함하고 제1 및 제2 주요 면을 갖는, 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어; 및 미소구를 실질적으로 포함하지 않고 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제2 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층을 포함하는 PSA 테이프(여기서, 제1 코어의 제2 주요 면이 제2 코어의 제2 주요 면에 접착되어 적층 심을 형성한다)에 관한 것이다.In another aspect, the invention also provides an EB-cured rubber-based PSA core comprising microspheres and having a first and a second major face; An EB-cured rubber-based PSA skin layer adhered to the first major face and substantially free of microspheres; A second EB-cured rubber-based PSA core comprising microspheres and having first and second major faces; And a second EB-cured rubber-based PSA sheath layer substantially free of microspheres and adhered to the first major face of the second EB-cured rubber-based PSA core, wherein the PSA tape comprises 2 main face is bonded to the second main face of the second core to form a laminated seam).

또 다른 양태에서, 본 발명은 미소구를 포함하고 제1 및 제2 주요 면을 갖는 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어; 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제1 EB-경화성 고무계 PSA 외피 층; 미소구를 포함하고 제1 및 제2 주요 면을 갖는 제2 EB-경화성 고무계 PSA 코어(여기서, 제2 EB-경화성 고무계 PSA 코어의 제1 주요 면은 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어의 제2 주요 면에 접착되고 적층 심이 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어와 제2 EB-경화성 고무계 PSA 코어 사이에 형성된다); 및 제2 EB-경화성 고무계 PSA 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제2 EB-경화성 고무계 PSA 외피 층(여기서, 제1 및 제2 EB-경화성 고무계 PSA 외피 층 둘 다는 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다)을 포함하는 양면 접착 테이프에 관한 것이다.In yet another aspect, the present invention provides a method for producing a rubber composition comprising: a first EB-curable rubber-based PSA core comprising microspheres and having first and second major faces; A first EB-curable rubber-based PSA sheath layer adhered to the first major face of the first EB-curable rubber-based PSA core; A second EB-curable rubber-based PSA core comprising microspheres and having first and second major faces, wherein the first major face of the second EB-curable rubber-based PSA core is a second of the first EB-curable rubber-based PSA core Adhered to the main face and a laminated seam is formed between the first EB-curable rubber-based PSA core and the second EB-curable rubber-based PSA core); And a second EB-curable rubber-based PSA skin layer adhered to the first major face of the second EB-curable rubber-based PSA core, wherein both the first and second EB-curable rubber-based PSA skin layers substantially comprise microspheres. And double-sided adhesive tape).

또 다른 양태에서, 본 발명은 미소구를 포함하고 제1 및 제2 주요 면을 갖는 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어; 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있는 EB-경화성 고무계 PSA 외피 층(이는 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다); 및 미소구를 포함하고 제1 및 제2 주요 면을 갖는 제2 EB-경화성 고무계 PSA 코어(여기서, 제2 EB-경화성 고무계 PSA 코어의 제1 주요 면은 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어의 제2 주요 면에 접착되고 적층 심이 제1 EB-경화성 고무계 PSA 코어와 제2 EB-경화성 고무계 PSA 코어 사이에 형성된다)를 포함하는 양면 접착 테이프에 관한 것이다.In yet another aspect, the present invention provides a method for producing a rubber composition comprising: a first EB-curable rubber-based PSA core comprising microspheres and having first and second major faces; An EB-curable rubber-based PSA skin layer adhered to the first major face of the first EB-curable rubber-based PSA core, which is substantially free of microspheres; And a second EB-curable rubber-based PSA core having microspheres and having first and second major faces, wherein the first major face of the second EB-curable rubber-based PSA core is the first EB-curable rubber-based PSA core. Two-sided adhesive tape bonded to the two main faces and having a laminated seam formed between the first EB-curable rubber-based PSA core and the second EB-curable rubber-based PSA core.

또 다른 양태에서, 본 발명은 접착 테이프의 제조 및 사용 방법에 관한 것이 다. 예를 들면, 하나의 양태에서, 본 발명은 목적물 및 당해 목적물이 접착될 기판을 제공하는 단계, EB-경화성 고무계 PSA 테이프를 제공하는 단계, 목적물을 PSA 테이프의 한 면에 접착시키는 단계 및 PSA 테이프의 나머지 한 면을 기판에 접착시키는 단계를 포함하여, 목적물을 기판에 탑재하는 방법에 관한 것이다. 다양한 용도에 있어서 필요한 경우, 추가의 코어 층 또는 외피 층을 PSA 테이프에 첨가할 수 있다.In another aspect, the present invention relates to a method of making and using an adhesive tape. For example, in one aspect, the present invention provides an object and a substrate to which the object is to be bonded, providing an EB-curable rubber-based PSA tape, adhering the object to one side of the PSA tape and a PSA tape A method of mounting an object to a substrate, the method comprising adhering the other side of the substrate to a substrate. If desired for various applications, additional core layers or skin layers may be added to the PSA tape.

도 1은 본 발명의 하나의 양태에 따르는 코어와 하나의 외피 층을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having a core and one skin layer according to one aspect of the invention.

도 2는 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 코어와 2개의 외피 층을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having a core and two skin layers according to another aspect of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 2개의 코어 층(이들 중 하나는 하나의 외피 층을 갖는다) 및 코어 층들을 분리하는 부직포 중합체 지지층을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having two core layers (one of which has one skin layer) and a nonwoven polymer support layer separating the core layers, according to another aspect of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 2개의 코어 층(이들 중 하나는 하나의 외피 층을 갖는다) 및 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 세퍼레이터(separator) 층을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having two core layers (one of which has one skin layer) and a separator layer substantially free of microspheres according to another aspect of the present invention; .

도 5는 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 2개의 코어 층(이들 각각은 외피 층을 갖는다) 및 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 세퍼레이터 층을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having two core layers (each having a skin layer) and a separator layer substantially free of microspheres in accordance with another aspect of the present invention.

도 6은 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 2개의 코어 층, 2개의 외피 층, 및 코어 층들 사이에 적층 심을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having a laminated seam between two core layers, two skin layers, and core layers in accordance with another aspect of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 2개의 코어 층, 2개의 외피 층, 및 코어 층들 사이에 부직포 중합체성 지지층을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having two core layers, two skin layers, and a nonwoven polymeric support layer between the core layers, according to another aspect of the present invention.

도 8은 본 발명의 또 다른 양태에 따라서 2개의 코어 층, 하나의 외피 층, 및 코어 층들 사이에 적층 심을 갖는 접착 테이프의 대략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape having a laminated seam between two core layers, one skin layer, and core layers in accordance with another aspect of the present invention.

도면에 도시된 성분들은 간단 명료하게 도시하기 위해서 반드시 일정한 비율로 작성되지 않았음을 이해해야 한다. 또한, 적합한 것으로 생각되는 경우, 참조 번호는 상응하는 성분을 나타내도록 도면들 중에서 반복된다.It is to be understood that the components shown in the drawings are not necessarily drawn to scale for simplicity and clarity of illustration. Also, where considered appropriate, reference numerals are repeated among the figures to indicate corresponding components.

또한, 아래에 기재된 공정 단계 및 구조는 최종 PSA 테이프를 제조하기 위한 완벽한 공정 흐름을 형성할 수 없음을 이해해야 한다. 본 발명은 당해 기술분야에 통상적으로 사용되는 제조 및 사용 기술과 조합되어 실행될 수 있으며 단지 통상적으로 실행되는 공정 단계들 중에서 본 발명을 이해하는 데 필요한 만큼의 많은 단계들이 포함된다. In addition, it should be understood that the process steps and structures described below may not form a complete process flow for producing the final PSA tape. The present invention can be practiced in combination with manufacturing and use techniques commonly used in the art, and includes as many steps as are necessary to understand the invention from among the commonly performed process steps.

명세서 및 청구의 범위에서 사용되는 용어 "적층 심"은 경화된 감압성 접착제 2개가 함께 적층되는 경우에 형성되는 접합부로서 정의된다.As used in the specification and claims, the term “lamination shim” is defined as the junction formed when two cured pressure sensitive adhesives are laminated together.

위에서 기재한 바와 같이, 본 발명은 미소구를 함유하고 전자빔 경화된 고무계 감압성 접착 테이프에 관한 것이다. 당해 테이프는 코어 층과 하나 이상의 외 피 층을 포함한다. 테이프는 일반적으로 두께가 약 5 내지 약 100mil, 또는 약 10 내지 약 80mil, 또는 약 15 내지 약 70mil이다.As described above, the present invention relates to a rubber-based pressure-sensitive adhesive tape that contains microspheres and is electron beam cured. The tape includes a core layer and one or more skin layers. The tape generally has a thickness of about 5 to about 100 mils, or about 10 to about 80 mils, or about 15 to about 70 mils.

코어 층Core layer

코어 층은 단층 또는 다층일 수 있다. 코어는 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 및 미소구를 포함한다. 코어는 적층 심, 제2 코어 층 또는 부직포 지지층을 포함할 수 있다. 하나의 양태에서, 코어의 두께는 약 5 내지 약 100mil, 또는 약 10 내지 약 80mil, 또는 약 15 내지 약 70mil이다.The core layer can be monolayer or multilayer. The core comprises an electron beam cured rubber-based pressure sensitive adhesive and microspheres. The core may comprise a laminated shim, a second core layer or a nonwoven support layer. In one embodiment, the thickness of the core is about 5 to about 100 mils, or about 10 to about 80 mils, or about 15 to about 70 mils.

감압성 접착제 코어는 하나 이상의 전자 빔 경화된 고무계 접착제와 하나 이상의 미소구를 포함한다. 하나의 양태에서, EB-경화된 고무계 감압성 접착제가 코어 층의 약 35 내지 약 70체적%, 또는 약 40 내지 약 65체적%, 또는 약 50 내지 약 60체적%를 구성하고 나머지는 미소구를 포함하는 충전재로 구성된다. 당해 부분 및 명세서 및 청구의 범위 전반에 걸쳐, 범위 및 비율의 한정은 결합될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 상기 개시내용에서 구체적으로 기재되지 않았지만 약 30 내지 약 60체적%는 상기 개시내용의 범위 내에 속하는 것으로 간주된다.The pressure sensitive adhesive core includes one or more electron beam cured rubber-based adhesives and one or more microspheres. In one embodiment, the EB-cured rubber-based pressure sensitive adhesive constitutes about 35 to about 70 volume percent, or about 40 to about 65 volume percent, or about 50 to about 60 volume percent of the core layer and the remainder comprises microspheres. It consists of a filler containing. Throughout this section and the specification and claims, limitations in the scope and ratio may be combined. Thus, for example, about 30 to about 60 volume percent, although not specifically described in the above disclosure, is considered to be within the scope of the disclosure.

본 발명에 유용한 고무계 PSA 중합체 매트릭스는 용제, 고온 용융물 또는 유액형 접착제로서 제형될 수 있다. 접착제는 하나의 양태에서는 고온 용융물이고, 다른 양태에서는 용제형 접착제이다. 하나의 양태에서, 사용되는 PSA 매트릭스는 디블록 및 트리블록 중합체 및 이들의 혼합물을 기재로 한다. 다른 수지 개질된 엘라스토머가 사용될 수 있다. 하나의 양태에서, EB-경화성 고무계 코어 중합체는 순 유효 유리 전이 온도(Tg)가 사용 온도보다 약 15 내지 약 70℃ 낮다. 또 다른 양태에서, 고무계 코어 중합체는 순 유효 유리 전이 온도(Tg)가 사용 온도보다 약 30 내지 약 60℃ 낮다. 본 발명에서 전자 빔 경화된 고무계 PSA로서 사용하기에 적합한 고무계 재료는, 예를 들면, 할랜(Harlan)에게 허여된 미국 특허 제3,239,478호, 클레어(Clair) 등에게 허여된 미국 특허 제4,152,231호, 코프먼(Korpman)에게 허여된 미국 특허 제3,676,202호, 코프먼에게 허여된 미국 특허 제3,783,072호, 코프먼에게 허여된 미국 특허 제3,932,328호, 코프먼에게 허여된 미국 특허 제4,028,292호, 라이스(Rice) 등에게 허여된 미국 특허 제4,820,746호 및 사사키(Sasaki) 등에게 허여된 미국 특허 제5,856,387호에 기재되어 있으면, 이들 특허 모두는 고무계 PSA 재료와 관련된 교시내용에 대하여 본원에서 참고로 인용된다.Rubber-based PSA polymer matrices useful in the present invention can be formulated as a solvent, hot melt or emulsion. The adhesive is in one embodiment a hot melt and in another embodiment a solvent type adhesive. In one embodiment, the PSA matrix used is based on diblock and triblock polymers and mixtures thereof. Other resin modified elastomers can be used. In one embodiment, the EB-curable rubber-based core polymer has a net effective glass transition temperature (Tg) of about 15 to about 70 ° C. below the use temperature. In another embodiment, the rubber-based core polymer has a net effective glass transition temperature (Tg) of about 30 to about 60 ° C. below the use temperature. Rubber-based materials suitable for use as electron beam cured rubber-based PSAs in the present invention are described, for example, in US Pat. No. 3,239,478 to Harlan, US Pat. No. 4,152,231 to Clair et al., Corp. US Patent No. 3,676,202 to Korpman, US Patent No. 3,783,072 to Coffman, US Patent No. 3,932,328 to Coffman, US Patent No. 4,028,292 to Coffman, Rice If described in US Pat. No. 4,820,746 to US Pat. No. 5,856,387 to Sasaki et al., All of these patents are incorporated herein by reference for teachings relating to rubber-based PSA materials.

하나의 양태에서, EB-경화성 고무계 코어 중합체는 적은 양의 테트라블록 구조 A-B-A-D, 트리블록 구조 A-B-A 및, 임의로 디블록 구조 A-B를 소수 성분으로서 갖거나 함유하는 블록 공중합체이다. 이러한 블록 구조에서, A는 사용 온도에서, 예를 들면, 약 -20 내지 약 50℃에서 비고무성, 유리성 또는 결정성이다. 동일할 수 있는 B와 D는 각각 사용 온도에서 고무성 또는 엘라스토머성인 블록을 나타낸다. 승온에서, A, B 및 D 블록은 EB-경화성 고무계 중합체를 공압출 시키기에 충분히 유체이다.In one embodiment, the EB-curable rubber-based core polymer is a block copolymer having or containing small amounts of tetrablock structure A-B-A-D, triblock structure A-B-A, and optionally diblock structure A-B as a minor component. In such block structures, A is non-rubber, glassy or crystalline at service temperatures, for example from about -20 to about 50 ° C. B and D, which may be identical, each represent a block that is rubbery or elastomeric at the temperature of use. At elevated temperatures, the A, B and D blocks are sufficiently fluid to coextrude the EB-curable rubber-based polymer.

하나의 양태에서, 본 발명에 유용한 EB-경화성 고무계 감압성 접착제는 스티렌-부타디엔-스티렌, 스티렌-이소프렌-스티렌, 스티렌-부타디엔 및 스티렌-이소프 렌 블록 공중합체들[예: 쉘 케미칼 캄파니(Shell Chemical Company)가 제조하여 시판하는 KRATON®] 중의 하나 이상이다.In one embodiment, EB-curable rubber-based pressure sensitive adhesives useful in the present invention include styrene-butadiene-styrene, styrene-isoprene-styrene, styrene-butadiene, and styrene-isoprene block copolymers such as Shell Chemical Company. At least one of KRATON® manufactured and marketed by Chemical Company.

사용될 수 있는 블록 공중합체는 선형, 방사상 또는 별 형상을 갖고 일반적으로 ABA 블록 공중합체라고 하는 것으로 형성된 A 블록과 B 블록을 갖는 열가소성 블록 공중합체를 포함한다. 하나의 양태에서, A 블록은 분자량이 약 4,000 내지 약 50,000, 및 하나의 양태에서, 약 7,000 내지 약 30,000인 모노알케닐 아렌, 주로 폴리스티렌이다. 다른 적합한 A 블록은 알파-메틸 스티렌, 3급-부틸 스티렌 및 기타 환 알킬화된 스티렌, 및 이들의 혼합물로부터 형성될 수 있다. A 블록은 약 10 내지 약 50%, 하나의 양태에서, 약 10 내지 약 30%이다. B는 평균 분자량이 약 5,000 내지 약 500,000, 하나의 양태에서, 약 50,000 내지 200,000인 엘라스토머성 공액 디엔(예: 부타디엔 또는 이소프렌)이다. 하나의 양태에서, ABA 트리블록 및 AB 디블록 공중합체는 주로 접착제의 블록 공중합체 엘라스토머를 포함하고, 디블록 공중합체의 비율은 블록 공중합체의 약 95% 미만, 하나의 양태에서, 약 85% 미만, 및 하나의 양태에서, 약 75% 미만이다. 다른 통상적인 디엔 엘라스토머는 소량 정도로 사용될 수 있지만, 접착 특성에 상당한 영향을 미칠 정도로는 사용되지 않는다. Block copolymers that may be used include thermoplastic block copolymers having A and B blocks that have a linear, radial or star shape and are generally formed as what is called an ABA block copolymer. In one embodiment, the A block is a monoalkenyl arene, mainly polystyrene, having a molecular weight of about 4,000 to about 50,000, and in one embodiment of about 7,000 to about 30,000. Other suitable A blocks can be formed from alpha-methyl styrene, tert-butyl styrene and other ring alkylated styrenes, and mixtures thereof. A block is about 10 to about 50%, in one embodiment about 10 to about 30%. B is an elastomeric conjugated diene (eg butadiene or isoprene) having an average molecular weight of about 5,000 to about 500,000, in one embodiment, about 50,000 to 200,000. In one embodiment, the ABA triblock and AB diblock copolymers comprise predominantly block copolymer elastomers of adhesive and the proportion of diblock copolymer is less than about 95% of the block copolymer, in one embodiment, about 85% Less than one, and in one embodiment less than about 75%. Other conventional diene elastomers may be used in small amounts, but not to the extent that will significantly affect the adhesion properties.

하나의 양태에서, 코어는 선택된 열가소성 엘라스토머로 형성된다. 본원에서 유리한 열가소성 엘라스토머는 트리블록 구조 A-B-A(여기서, A는 사용 온도 또는 실온에서 비고무성, 유리성 또는 결정성이지만 고온에서는 유체인 블록을 나타내고 B는 유효 온도 또는 실온에서 고무성 또는 엘라스토머성인 블록을 나타낸다) 를 갖거나 함유하는 모든 블록 공중합체를 포함한다. A-B-A 트리블록 구조 이외에, 다른 가능한 구조로는 방사상 구조(A-B)xA(여기서, x는 1보다 크다), 디블록 구조 A-B 및 이들 구조의 조합물이다. 엘라스토머는 약 60 내지 95중량%의 고무상 세그먼트 및 약 5 내지 약 40중량%의 비고무상 세그먼트를 포함할 수 있다.In one embodiment, the core is formed of selected thermoplastic elastomers. Advantageous thermoplastic elastomers herein refer to the triblock structure ABA, wherein A represents a block that is non-rubber, glassy or crystalline but fluid at high temperature or room temperature and B is rubbery or elastomeric at effective or room temperature. And all block copolymers having or containing). In addition to the ABA triblock structures, other possible structures are the radial structure (AB) x A (where x is greater than 1), the diblock structure AB and combinations of these structures. The elastomer may comprise about 60 to 95 weight percent rubbery segments and about 5 to about 40 weight percent non-rubber segments.

하나의 양태에서, 코어는 쉘 케미칼 캄파니가 상품명 KRATON® D1102, D1107, D1111, D1112, D1117, D1125 및 D4141과 KRATON® G1650하에 시판되는 SBS, SIS, SI, S(IS)x 및 SEBS 블록 공중합체 및 이들의 혼합물과 같은 열가소성 엘라스토머를 포함한다. 이들 엘라스토머는 경도, 약 32 내지 75의 쇼어 A 값 및 14/86 내지 29/71의 스티렌/고무 비를 갖는다.In one embodiment, the cores are SBS, SIS, SI, S (IS) x and SEBS block aerials sold by Shell Chemical Company under the trade names KRATON® D1102, D1107, D1111, D1112, D1117, D1125 and D4141 and KRATON® G1650. Thermoplastic elastomers such as coalescing and mixtures thereof. These elastomers have hardness, Shore A values of about 32 to 75 and styrene / rubber ratios of 14/86 to 29/71.

스티렌과 이소프렌의 ABA형 공중합체의 구체적인 예는 KRATON® 1107 및 KRATON® 1117(공급원: 쉘 케미칼 캄파니)이다. 스티렌-부타디엔의 ABA형 공중합체는 쉘 케미칼 캄파니가 상품명 KRATON® 1101 및 KRATON® 1102로 시판하고 있다. 시판되는 다른 공중합체 접착제로는 용융 유동 지수가 2500이고 비닐 아세테이트 함량이 14중량%인 에틸렌과 비닐 아세테이트의 랜덤 공중합체(ESCORENE® MVO-2514; 시판원: Exxon Chemical); 스티렌 함량이 30중량%인 스티렌 부타디엔 ㅂ블록 합성 고무(FINAPRENE® 411; 시판원: Fina Chemical Company); 용융 유동 지수가 148이고 비닐 아세테이트 함량이 18.5중량%인 에틸렌과 비닐 아세테이트의 랜덤 공중합체(ELVAX® 420; 시판원: DuPont); 및 용융 유동 지수가 57이고 비닐 아세테이트 함량이 40중량%인 에틸렌과 비닐 아세테이트의 랜덤 공중합체(ELVAX® 40W)이다. Specific examples of ABA type copolymers of styrene and isoprene are KRATON® 1107 and KRATON® 1117 (source: Shell Chemical Company). ABA type copolymers of styrene-butadiene are available from Shell Chemical Company under the trade names KRATON® 1101 and KRATON® 1102. Other commercially available copolymer adhesives include random copolymers of ethylene and vinyl acetate with a melt flow index of 2500 and a vinyl acetate content of 14% by weight (ESCORENE® MVO-2514; commercially available from Exxon Chemical); Styrene butadiene umblock synthetic rubber with a styrene content of 30% by weight (FINAPRENE® 411; commercially available from Fina Chemical Company); Random copolymers of ethylene and vinyl acetate with a melt flow index of 148 and a vinyl acetate content of 18.5% by weight (ELVAX® 420; commercially available from DuPont); And a random copolymer of ethylene and vinyl acetate (ELVAX® 40W) with a melt flow index of 57 and a vinyl acetate content of 40% by weight.

본 발명에 유용한 점착부여 첨가제로는 로진 또는 로진 유도체, 폴리테르펜, 탄화수소 수지 등이 있다. 시판되는 유용한 점착부여제로는 FORAL 85(시판원: Hercules, Inc.)로 시판되는 것과 같은 로진 에스테르 및 상품명 PICCOLYTE A-115(시판원: Hercules, Inc.) 및 ZONAREZ B-100(시판원: Arizona Chemical Co.)로 시판되는 것과 같은 테르펜 수지가 있다. 시판되는 기타 점착부여제로는 REGALITE R91, REGALITE R101, REGALITE RS100 및 REGALITE RS 260, REGALREZ 1018, REGALREZ 3102, REGALREZ 6108 및 REGALREZ 5095, ZONATAC LITE 시리즈(예: ZONATAC 105 Lite), ESCOREZ 5300 시리즈, FORALAX 및 FORAL 105 및 Herculin D가 있다.Tackifying additives useful in the present invention include rosin or rosin derivatives, polyterpenes, hydrocarbon resins and the like. Commercially available useful tackifiers include rosin esters such as those sold under FORAL 85 (Hercules, Inc.) and trade names PICCOLYTE A-115 (Hercules, Inc.) and ZONAREZ B-100 (commercially available from Arizona). Terpene resins such as those sold commercially. Other commercially available tackifiers include REGALITE R91, REGALITE R101, REGALITE RS100 and REGALITE RS 260, REGALREZ 1018, REGALREZ 3102, REGALREZ 6108 and REGALREZ 5095, ZONATAC LITE Series (e.g. ZONATAC 105 Lite), ESCOREZ 5300 Series, FORALAX and FORALAX 105 and Herculin D.

가교결합제를 본 발명의 접착제 조성물에 가할 수 있다. 하나의 양태에서, 가교결합제는 폴리티올을 포함한다. 유용한 폴리티올로는 펜타에리트리톨테트라티오글리콜레이트(PETTG), 디펜타에리트리톨테트라(3-머캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라(3-머캅토프로피오네이트)(PETMP), 트리메틸올에탄트리머캅토프로피오네이트(TMETMP), 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트(TMPTG), 글리콜디머캅토아세테이트; 2,2,디머캅토디에테르, 폴리에틸렌글리콜디머캅토아세테이트, 폴리에틸렌글리콜(3-머캅토프로피오네이트), 트리메틸올트리(3-머캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판트리(3-머캅토프로피오네이트)(TMPTMP) 등이 있다. 트리메틸올트리(3-머캅토프로피오네이트)가 특히 유용하다. 농축된 폴리티올은, 고무의 총 중량을 기준으로 하여, 약 10중량% 이하, 또는 약 0.3 내지 약 3중량%, 또는 0.5 내 지 약 2중량%일 수 있다. Crosslinkers can be added to the adhesive composition of the present invention. In one embodiment, the crosslinker comprises polythiol. Useful polythiols include pentaerythritol tetrathioglycolate (PETTG), dipentaerythritol tetra (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetra (3-mercaptopropionate) (PETMP), trimethylol Ethane trimer captopropionate (TMETMP), trimethylolpropanetrithioglycolate (TMPTG), glycol dimercaptoacetate; 2,2, dimercaptodiether, polyethyleneglycol dimercaptoacetate, polyethyleneglycol (3-mercaptopropionate), trimethyloltri (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tree (3-mercaptoprop Cionate) (TMPTMP) and the like. Trimethyloltri (3-mercaptopropionate) is particularly useful. The concentrated polythiol may be about 10% by weight or less, or about 0.3 to about 3% by weight, or 0.5 to about 2% by weight, based on the total weight of the rubber.

하나의 양태에서, 고무계 PSA를 경화시키기 위해서 에너지 공급원으로서 사용되는 전자 빔(EB)에서, EB의 에너지 수준은 약 1 내지 약 100kiloGray(kGy), 및 하나의 양태에서, 약 10 내지 약 50kGy이다. 자외선과 같은 대체 에너지 공급원이 EB 방사선과 함께 사용될 수 있다. UV 조사는 광개시제의 사용을 요할 수 있다. In one embodiment, in the electron beam (EB) used as an energy source to cure the rubber-based PSA, the energy level of the EB is about 1 to about 100 kiloGray (kGy), and in one embodiment, about 10 to about 50 kGy. Alternative energy sources such as ultraviolet light can be used with EB radiation. UV irradiation may require the use of photoinitiators.

위에서 기재한 바와 같이, 코어 층은 하나 이상의 미소구를 또한 포함한다. 일반적으로, 미소구는 고형, 중공성 또는 다공성일 수 있고 경질 또는 비경질일 수 있다. 미소구는 유리, 세라믹, 중합체 및 탄소 물질을 포함하여 모든 적합한 물질로 제조될 수 있다. 코어 층의 미소구는 일반적으로 크기가 약 10 내지 약 300마이크론이다. 하나의 양태에서, 미소구는 코어 층의 약 30 내지 약 65체적%, 또는 약 35 내지 약 60체적%, 또는 약 40 내지 약 60체적%의 양으로 존재한다.As described above, the core layer also includes one or more microspheres. In general, the microspheres can be solid, hollow or porous and can be hard or non-hard. Microspheres can be made of any suitable material, including glass, ceramic, polymer, and carbon materials. The microspheres of the core layer are generally about 10 to about 300 microns in size. In one embodiment, the microspheres are present in an amount of about 30 to about 65 volume percent, or about 35 to about 60 volume percent, or about 40 to about 60 volume percent of the core layer.

중합체성 미소구는 모든 적합한 중합체성 물질로 제조될 수 있다. 저밀도 미소구들의 혼합물을 사용할 수 있다. 중합체성 미소구는 점착성이거나 비점착성일 수 있다. 하나의 양태에서, 미소구의 중합체성 물질은 EB 경화 동안 PSA 중합체 매트릭스와 가교결합시키기 위해서 선택될 수 있다.Polymeric microspheres can be made of any suitable polymeric material. Mixtures of low density microspheres can be used. Polymeric microspheres can be tacky or non-tacky. In one embodiment, the polymeric material of the microspheres can be selected to crosslink with the PSA polymer matrix during EB curing.

중합체성 미소구는 경질 물질 또는 엘라스토머성 물질로 제조될 수 있다. 적합한 경질 중합체 물질로는 열경화성 중합체(예: 페놀계 중합체) 또는 열가소성 중합체(예: 폴리비닐리덴 클로라이드 아크릴로니트릴 공중합체(PVDC 공중합체))가 있다. 하나의 양태에서, 열가소성 중합체 미소구는, EB 방사선을 사용하여 중합체 매트릭스를 경화시키는 경우, 가교결합하여 중합체 매트릭스에 그래프트된다. 미 소구를 가교결합시키고 중합체 매트릭스에 그래프트시킴으로써 인장 강도와 같은 특성이 향상될 수 있다.Polymeric microspheres can be made of hard or elastomeric materials. Suitable hard polymer materials include thermosetting polymers (such as phenolic polymers) or thermoplastic polymers (such as polyvinylidene chloride acrylonitrile copolymers (PVDC copolymers)). In one embodiment, the thermoplastic polymer microspheres are grafted to the polymer matrix when crosslinked when the polymer matrix is cured using EB radiation. Properties such as tensile strength can be improved by crosslinking microspheres and grafting to the polymer matrix.

엘라스토머성 미소구는 실버(Silver)에게 허여된 미국 특허 제3,691,140호, 베이커(Baker) 등에게 허여된 미국 특허 제3,857,731호 및 제4,166,152호, 하워드(Howard)에게 허여된 미국 특허 제4,495,318호 및 몰야(Mallya) 등에게 허여된 미국 특허 제4,810,763호에 기재되어 있다. 이들 특허는 중합체성 미소구와 관련된 이의 교시내용에 대하여 본원에서 참고로 인용된다. 주입 가능한 저밀도 미소구는 미국 특허 제4,735,837호, 제4,049,483호, 제4,645,783호, 제4,624,893호, 제4,636,432호, 제4,598,112호, 및 일본 특허 제61258854호에 기재되어 있다. 이들 참조문헌은 미소구의 개시내용에 대하여 본원에서 참고로 인용된다. 엘라스토머성 미소구를 코어층에 혼입시킴으로써, 예를 들면, 20 내지 30℃에서, 특히 저온 슬램 시험(cold slam test), General Motors Testing GM 9023P에서 본 발명의 발포체 테이프의 저온 성능을 향상시킨다. Elastomeric microspheres are described in US Pat. Nos. 3,691,140 to Silver, US Pat. Mall US et al., US Pat. No. 4,810,763. These patents are incorporated herein by reference for their teachings relating to polymeric microspheres. Injectable low density microspheres are described in US Pat. Nos. 4,735,837, 4,049,483, 4,645,783, 4,624,893, 4,636,432, 4,598,112, and Japanese Patent No. 61258854. These references are incorporated herein by reference for the disclosure of the microspheres. Incorporation of the elastomeric microspheres in the core layer improves the low temperature performance of the foam tapes of the invention, for example, at 20 to 30 ° C., especially in the cold slam test, General Motors Testing GM 9023P.

비경질 중합체성 미소구는 EXPANCEL® 팽창 가능한 미소구(제조원: AKZO NOBEL의 자회사인 Casco Products, 시판원: 미국 조지아주 덜루스에 소재하는 Expancel Inc.)와 같은 팽창 가능한 미소구일 수 있다. EXPANCEL® 미소구는 작은 구형 플라스틱 입자이다. 시판되고 있는 적합한 팽창 가능한 중합체성 미소구의 또 다른 예로는 피어스 스티븐스(Pierce Stevens, 미국 뉴욕주 버팔로 소재)가 상품명 "F30D", "F80SD" 및 "F100D"로 시판하고 있는 것들이 있다. 팽창 가능한 미소구는 일반적으로 기체 또는 기화 가능한 액체를 캡슐화하는 중합체 쉘로 이루어 진다. 쉘 내부의 가스가 가열되거나 액체가 기화되는 경우, 이의 압력은 증가되고 열가소성 쉘은 연화되어, 미소구의 체적을 극적으로 증가시킨다. 완전히 팽창되는 경우, 미소구의 체적은 이의 초기 체적의 40배 이상 증가할 수 있다. 다른 양태에서, 기타 공지된 비경질 중합체성 미소구가 코어에 사용될 수 있다. 이러한 중합체성 미소구의 밀도는 팽창된 미소구에 있어서 약 30 내지 약 70kg/m3(약 0.03 내지 약 0.07g/cm3)일 수 있다. 팽창 전에 이러한 중합체성 미소구의 밀도는 약 1000 내지 약 1300kg/m3(약 1 내지 약 1.3g/cm3)일 수 있다. 이러한 중합체성 미소구의 팽창 온도는 약 60 내지 약 200℃, 및 하나의 양태에서, 약 80 내지 약 190℃일 수 있다.The non-rigid polymeric microspheres may be expandable microspheres such as EXPANCEL® expandable microspheres (Casco Products, a subsidiary of AKZO NOBEL, Expancel Inc., Duluth, GA, USA). EXPANCEL® microspheres are small spherical plastic particles. Another example of a suitable expandable polymeric microsphere on the market is that Pierce Stevens (Buffalo, NY) is sold under the trade names "F30D", "F80SD" and "F100D". Expandable microspheres generally consist of a polymer shell that encapsulates a gas or vaporizable liquid. When the gas inside the shell is heated or the liquid vaporizes, its pressure is increased and the thermoplastic shell is softened, dramatically increasing the volume of the microspheres. When fully inflated, the volume of the microspheres can increase by more than 40 times its initial volume. In other embodiments, other known non-hard polymeric microspheres can be used in the core. The density of such polymeric microspheres can be from about 30 to about 70 kg / m 3 (about 0.03 to about 0.07 g / cm 3 ) for the expanded microspheres. The density of such polymeric microspheres before expansion can be about 1000 to about 1300 kg / m 3 (about 1 to about 1.3 g / cm 3 ). The expansion temperature of such polymeric microspheres may be about 60 to about 200 ° C, and in one embodiment, about 80 to about 190 ° C.

하나의 양태에서, 미소구는 중공성이다. 광범위한 밀도 및 분쇄 강도의 이러한 미소구를 일반적으로 사용 가능하다. 몇몇 양태에서, 세라믹 중공성 미소구가 유용한데, 왜냐하면 높은 분쇄 강도를 나타내고 유리, 중합체 또는 탄소 중공성 미소구보다 저렴한 경향이 있기 때문이다.In one embodiment, the microspheres are hollow. Such microspheres of a wide range of densities and breaking strengths are generally available. In some embodiments, ceramic hollow microspheres are useful because they exhibit high crush strength and tend to be cheaper than glass, polymer or carbon hollow microspheres.

피복되지 않은 중공성 페놀계 미소구 제품이 미국 펜실베니아주 필라델피아에 소재하는 이스테크 케미칼(Eastech Chemical)이 상품명 PHENOSET으로 시판하고 있다. PHENOSET BJO-0840 미소구는 밀도 0.10 내지 0.15g/cm3 및 약 70마이크론에서 양태를 갖는 입자 크기 분포 곡선을 특징으로 한다. PHENOSET BJP-0930 미소구는 0.104g/cm3의 최대 밀도 및 약 90마이크론에서 양태를 갖는 입자 크기 분포 곡선 을 특징으로 한다.Uncoated hollow phenolic microspheres are commercially available from Eastech Chemical, Philadelphia, Pennsylvania under the trade name PHENOSET. PHENOSET BJO-0840 microspheres are characterized by particle size distribution curves having an aspect at a density of 0.10 to 0.15 g / cm 3 and about 70 microns. PHENOSET BJP-0930 microspheres are characterized by a particle size distribution curve with a maximum density of 0.104 g / cm 3 and an aspect at about 90 microns.

하나의 양태에서, 미소구는 완전히 팽창된다. 하나의 양태에서, 미소구는 미소구가 포함되어 있는 PSA 테이프 코어를 압출 또는 피복하기 전에 완전히 팽창된다. 하나의 양태에서, 미소구는 EB-경화성 PSA 성분들을 혼합하는 가열 단계에 의해 팽창된다. 하나의 양태에서, 미소구는 EB-경화성 PSA 성분들을 용제에 용해시키면서 혼합하는 가열 단계에 의해 팽창된다. 유용한 용제는 아래에서 논의된다. 하나의 양태에서, 용제는 PSA 성분이 용해되는 용액의 약 20 내지 약 90%를 차지한다. 또 다른 양태에서, 용제는 용액의 20% 초과 약 80% 이하를 차지한다. In one embodiment, the microspheres are fully inflated. In one embodiment, the microspheres are fully inflated prior to extruding or coating the PSA tape core containing the microspheres. In one embodiment, the microspheres are expanded by a heating step of mixing the EB-curable PSA components. In one embodiment, the microspheres are expanded by a heating step of mixing while dissolving the EB-curable PSA components in a solvent. Useful solvents are discussed below. In one embodiment, the solvent comprises about 20 to about 90% of the solution in which the PSA component is dissolved. In another embodiment, the solvent comprises more than 20% and up to about 80% of the solution.

하나의 양태에서, 미소구는 경질이고, 예를 들면, 유리 또는 페놀계 또는 스티렌계 중합체로 이루어질 수 있다. 이러한 양태에서, 미소구는 코어용 고무계 중합체 조성물에 첨가하기 전에 팽창된다.In one embodiment, the microspheres are hard and can be made, for example, of free or phenolic or styrenic polymers. In this embodiment, the microspheres are expanded prior to addition to the rubber-based polymer composition for the core.

하나의 양태에서, 코어는, 예를 들면, 밀도가 약 0.2 내지 약 1.0g/cm3인 유리 또는 세라믹으로 제조된 경질 미소구를 포함하고 미소구의 하중은 약 45%를 초과하지 않는데, 이는 하중이 높은 코어 층은 감소된 신도를 보이는 경향이 있기 때문이다. 밀도가 약 0.2g/cm3 미만인 경질 중합체성 미소구, 예를 들면, 중공성 페놀계 미소구를 사용하는 양태에서, 하중은 약 60체적%만큼 높을 수 있다. 비경질 중합체성 미소구가 사용되는 경우, 약 60체적%만큼 높은 하중이 사용될 수 있다.In one embodiment, the core comprises, for example, hard microspheres made of glass or ceramic with a density of about 0.2 to about 1.0 g / cm 3 and the load of the microspheres does not exceed about 45%, which is the load This high core layer tends to exhibit reduced elongation. In embodiments using hard polymeric microspheres having a density of less than about 0.2 g / cm 3 , such as hollow phenolic microspheres, the load can be as high as about 60 volume percent. If non-hard polymeric microspheres are used, loads as high as about 60% by volume can be used.

하나의 양태에서, 코어는 발연 실리카와 같은 충전재를 포함한다. 발연 실리카와 같은 충전재는 코어의 신도를 감소시키고 인장 강도를 증가시킨다. 따라 서, 발연 실리카의 양은 높은 신도와 높은 인장 강도의 최상의 균형을 제공하도록 선택된다. 하나의 양태에서, 충전재는 코어의 약 10중량% 이하의 양으로 존재한다. 몇몇 양태에서, 약 10%를 초과하는 하중은 몇몇 용도에 있어서 너무 경직되거나 불충분하게 정합되는 코어를 생성시킬 수 있다. 하나의 양태에서, 체적 하중은 약 3 내지 약 5중량%이며, 당해 범위에서 인장 강도와 신도의 우수한 조합이 이루어진다.In one embodiment, the core comprises a filler such as fumed silica. Fillers such as fumed silica reduce the elongation of the core and increase the tensile strength. Thus, the amount of fumed silica is chosen to provide the best balance of high elongation and high tensile strength. In one embodiment, the filler is present in an amount up to about 10% by weight of the core. In some embodiments, a load greater than about 10% can result in a core that is too rigid or inadequately matched in some applications. In one embodiment, the volume load is about 3 to about 5 weight percent, with a good combination of tensile strength and elongation in this range.

몇몇 양태에서, 밀도가 약 1g/cm3을 초과하고 크기 또는 평균 직경이 약 10마이크론 미만, 하나의 양태에서, 코어 층의 신도를 감소시키고 인장 강도를 증가시키기 위해서, 약 0.1 내지 약 5마이크론인 소형 경질 고밀도 고형 미소구와 같은 또 다른 충전재가 발연 실리카와 같은 충전재의 대체물로서 또는 이와 함께 사용될 수 있다. 하나의 양태에서, 소형 경질 고밀도 고형 미소구는 약 5중량% 이하의 양으로 존재할 수 있다. 하나의 양태에서, 소형 경질 고밀도 고형 미소구는 약 1 내지 약 2중량%의 양으로 존재한다.In some embodiments, the density is greater than about 1 g / cm 3 and the size or average diameter is less than about 10 microns, in one embodiment, from about 0.1 to about 5 microns to reduce elongation of the core layer and increase tensile strength. Another filler, such as small hard, high density solid microspheres, can be used as or as a substitute for filler such as fumed silica. In one embodiment, the small hard, high density solid microspheres can be present in an amount up to about 5% by weight. In one embodiment, the small hard high density solid microspheres are present in an amount of about 1 to about 2 weight percent.

위에서 언급한 각종 충전재의 하중은 추구되는 정밀한 특성 및 코어 층에 존재하는 나머지 충전재의 양에 좌우된다. 예를 들면, 하나의 양태에 있어서, 고형 충전재, 예를 들면, 발연 실리카 또는 소형 경질 고밀도 미소구의 비교적 높은 하중은 저밀도 미소구의 하중이 낮은 경우에 사용될 수 있다. 유사하게, 낮은 하중은 미소구의 양이 높은 경우에 사용될 수 있다.The load of the various fillers mentioned above depends on the precise properties sought and the amount of remaining filler present in the core layer. For example, in one embodiment, relatively high loads of solid fillers, such as fumed silica or small hard high density microspheres, can be used when the load of low density microspheres is low. Similarly, low loads can be used when the amount of microspheres is high.

다른 양태에서, 다수의 기타 충전재, 예를 들면, 탄산칼슘, 고령토 등이 필 요에 따라 코어 층에 혼입될 수 있다.In other embodiments, a number of other fillers, such as calcium carbonate, kaolin, and the like, may be incorporated into the core layer as needed.

하나의 양태에 있어서, 코어 층은 경질 미소구를 포함하지 않는다.In one embodiment, the core layer does not comprise hard microspheres.

외피 층Outer layer

위에서 기재한 바와 같이, 코어 층은 이의 표면에 하나 이상의 외피 층을 갖는다. 외피 층은 단층 또는 다층일 수 있다. 통상적으로, 외피 층은 하나의 단층이다. 하나의 양태에서, 외피 층의 두께는 약 10 내지 약 250g/m2이며, 이는 (PSA 밀도를 약 1g/cm3으로 가정할 때) 두께 약 10 내지 약 250마이크론(0.25mm)에 상응한다. 외피 층은 미소구를 실질적으로 포함하지 않거나(예: 5체적% 미만 또는 1체적% 미만), 미소구를 포함하지 않는다. 하나의 양태에 있어서, 외피 층은 EB-경화된 고무계 중합체의 충전되지 않은 층이다. 하나의 양태에서, 외피 층은 안료로 충전될 수 있다.As described above, the core layer has one or more skin layers on its surface. The sheath layer can be monolayer or multilayer. Typically, the skin layer is one monolayer. In one embodiment, the thickness of the skin layer is about 10 to about 250 g / m 2 , which corresponds to a thickness of about 10 to about 250 microns (0.25 mm) (assuming the PSA density is about 1 g / cm 3 ). The outer layer is substantially free of microspheres (eg, less than 5% or less than 1% by volume) or free of microspheres. In one embodiment, the skin layer is an unfilled layer of EB-cured rubber-based polymer. In one embodiment, the skin layer can be filled with a pigment.

외피 층의 전자 빔 경화된 고무계 중합체는 코어에 대해서 위에서 기재한 것들 모두일 수 있다. 외피 층에 사용하기 위해 선택되는 특정 고무계 중합체는 코어에 사용되는 고무계 중합체와 동일하거나 상이할 수 있다.The electron beam cured rubber-based polymer of the skin layer can be all of those described above for the core. The particular rubber-based polymer selected for use in the skin layer may be the same or different from the rubber-based polymer used in the core.

테이프tape

본 발명의 PSA 테이프는 적합한 모든 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 하나의 양태에서, 고무계 중합체 매트릭스, 미소구, 임의 충전재 및 용제의 혼합물 을 배면 필름에 목적하는 두께로 피복시킬 수 있다. 이어서, 경화시키기 전에 용제를 건조시켜 제거한다. 외피 층을 건조된 코어 층 위에 피복시킬 수 있다. 반대로, 외피 층을 먼저 배면 필름에 피복시킨 후, 코어 층을 건조된 외피 층 위에 피복시킬 수 있다.The PSA tapes of the present invention can be made by any suitable method. For example, in one embodiment, a mixture of rubbery polymer matrix, microspheres, optional fillers and solvents may be coated on the back film to the desired thickness. Next, the solvent is dried and removed before curing. The skin layer can be coated over the dried core layer. In contrast, the skin layer may first be coated on the back film, and then the core layer may be coated over the dried skin layer.

또 다른 양태에서, 코어 및 외피 층은 시트 등과 같이 압출될 수 있고, 그 다음 시트를 경화시킨다. 압출된 각종 양태의 테이프들을 함께 적층시키는 경우에 캘린더링 공정을 또한 사용할 수 있다.In another embodiment, the core and skin layers can be extruded, such as sheets, and then cured the sheets. Calendering processes can also be used when laminating together the extruded various aspects of the tape.

하나의 양태에서, 코어는 먼저 중합체 매트릭스, 당해 중합체 매트릭스용 용제 및 필요한 충전재를 함유하는 접착제 조성물을 먼저 제조함으로써 제조된다. 조성물을 압출기로 도입시키고 회전 스크류에 의해 압출기를 통해 이동된다. 압출기 속에 있는 동안, 용제는 하나 이상의 용제 제거 장치에서 진공 증발에 의해 제거된다. 이어서, 필수적으로 용제 비함유 조성물을 압출기로부터 압출시킨다. 본원에서 사용되는 "용제 비함유"는 조성물이 약 2체적% 미만의 용제를 함유함을 의미한다.In one embodiment, the core is prepared by first preparing an adhesive composition containing the polymer matrix, the solvent for the polymer matrix and the required filler. The composition is introduced into the extruder and moved through the extruder by a rotating screw. While in the extruder, the solvent is removed by vacuum evaporation in one or more solvent removal apparatuses. Subsequently, the solvent free composition is extruded from the extruder. As used herein, “solvent free” means that the composition contains less than about 2 volume percent solvent.

예시적인 용제로는 에틸 아세테이트, 이소프로판올, 에탄올, 헥산, 헵탄 및 톨루엔이 있다. 용제의 목적은 조성물의 점도를 감소시켜 대량으로 쉽게 취급할 수 있기 위해서, 예를 들면, 하나의 용기로부터 다른 용기로 쉽게 부어 넣기 위해서이다. 하나의 양태에서, 용제의 양은 점도는 약 100파스칼-세컨즈(Pas) 미만으로 감소시키기에 충분한 양이다. 대부분의 조성물에 있어서, 고형물 함량 약 40 내지 약 80%를 제공하는 용제의 양이 이러한 목적에 충분하다. 하나의 양태에서, 약 80%를 초과하는 고형물을 포함하는 조성물은 바람직하지 않게도 점도가 높을 수 있다. 또 다른 양태에서, 약 40% 미만의 고형물을 포함하는 조성물은 과량의 용제, 즉 점도를 쉽게 작업 가능한 수준으로 감소시키기에 충분한 양을 초과하는 용매를 함유할 수 있고 과량의 용제는 당해 공정에서 제거되어야 한다. 바람직한 특정 점도는 조성물이 압출기에 도입되는 방법 및 사용되는 용제 제거 시스템의 유형에 좌우된다. 하나의 용제 제거 시스템은 본원에 용제 제거와 관련된 교시내용에 대하여 참고로 인용된 미국 특허 제5,100,728호에 개시되어 있다.Exemplary solvents include ethyl acetate, isopropanol, ethanol, hexane, heptane and toluene. The purpose of the solvent is to reduce the viscosity of the composition so that it can be easily handled in large quantities, for example, to easily pour from one container to another. In one embodiment, the amount of solvent is an amount sufficient to reduce the viscosity to less than about 100 Pascal-seconds (Pas). For most compositions, the amount of solvent that provides about 40 to about 80% solids content is sufficient for this purpose. In one embodiment, a composition comprising greater than about 80% solids may undesirably have a high viscosity. In another embodiment, a composition comprising less than about 40% solids may contain excess solvent, ie, more than enough solvent to reduce the viscosity to an easily operable level and excess solvent removed in the process. Should be. The particular viscosity desired depends on how the composition is introduced into the extruder and the type of solvent removal system used. One solvent removal system is disclosed in US Pat. No. 5,100,728, which is incorporated herein by reference for the teachings related to solvent removal.

또 다른 양태에서, 코어 및 외피 층의 접착제 조성물은 용제를 첨가하지 않고 제조된다. 코어 및 외피 층을 캐리어 필름 또는 박리 라이너 상에 공압출시킨다.In another embodiment, the adhesive composition of the core and skin layer is prepared without adding a solvent. The core and skin layers are coextruded onto the carrier film or release liner.

접착제 테이프가 2개의 외피 층을 포함하는 또 다른 양태에서, 외피 층들은 조성이 동일할 필요가 없다. 상이한 접착제 조성물을 사용하는 것이 유리할 수 있는데, 이는 외피 층이 일반적으로 본 발명에 고려되는 용도에 있어서 유사 물질에 접착하지 않기 때문이다. 그러나, 제조용으로 동일한 접착제를 사용하는 것이 종종 편리하다. 적합한 EB-경화된 고무계 감압성 접착제는 위에서 기재하였다.In another embodiment where the adhesive tape comprises two skin layers, the skin layers need not be identical in composition. It may be advantageous to use different adhesive compositions because the skin layer generally does not adhere to similar materials in the applications contemplated by the present invention. However, it is often convenient to use the same adhesive for manufacture. Suitable EB-cured rubber-based pressure sensitive adhesives have been described above.

하나의 양태에서, EB-경화된 PSA 테이프가 접착되어야 하는 기판 또는 목적물 또는 둘 모두는 하나 이상의 열가소성 재료, 금속, 유리, 열경화성 수지 또는 도료의 표면을 포함한다. 하나의 양태에서, 열가소성 재료는 열가소성 폴리올레핀(TPO)이다. 하나의 양태에서, 표면은 애벌칠되지 않는다. 하나의 양태에서, TPO는 애벌칠되지 않는다. 하나의 양태에서, 기판은 차량이다. 하나의 양태에서, 차량은 자동차이다. 하나의 양태에서, 목적물은 차량용 차체 측면 성형물이다.In one embodiment, the substrate or the object or both to which the EB-cured PSA tape is to be bonded comprises the surface of at least one thermoplastic material, metal, glass, thermosetting resin or paint. In one embodiment, the thermoplastic material is a thermoplastic polyolefin (TPO). In one embodiment, the surface is not primed. In one embodiment, the TPO is not primed. In one aspect, the substrate is a vehicle. In one aspect, the vehicle is a motor vehicle. In one embodiment, the object is a vehicle body side molding.

본원에서 개시된 EB-경화된 PSA 테이프는 자동차, 오토바이, 자전거, 선박(예: 배, 요트, 보트 및 개인용 선박), 항공기 및 기타 유형의 육상, 해상 및 항공 차량과 같은 기판의 외부면에 대한 차체 측면 성형물, 엠블렘, 핀-스트립핑 및 기타 목적물과 같은 부품을 결합시키는 데 특히 유용하다. 본원에서 개시된 EB-경화된 PSA 테이프는 특히 일반적인 기준으로 차량이 직면할 수 있는 가솔린과 같은 석유계 물질, 윤활제, 세제와 같은 수계 물질, 전면 유리 세척액, 비, 염수 및 이들의 혼합물(예: "도로 오염물")을 포함하는 기판의 사용시 직면하는 성분들에 대한 내성을 갖는다. 또한, 본원에 개시된 EB-경화된 PSA 테이프는 물리력에 대한 내성이 있는데, 개선된 박리 강도를 가져서 충격, 걸림, 파괴 또는 다르게 목적물이 기판으로부터 제거되도록 하는 기타 힘과 같은 물리력에 의한 제거를 방지한다.The EB-cured PSA tapes disclosed herein can be used to cover the outer surface of substrates such as automobiles, motorcycles, bicycles, ships (e.g. ships, yachts, boats, and personal vessels), aircraft, and other types of land, marine, and aviation vehicles. It is particularly useful for joining parts such as side moldings, emblems, pin-striping and other objects. The EB-cured PSA tapes disclosed herein are particularly suitable for petroleum-based materials such as gasoline, lubricants, water-based materials such as detergents, windshield washes, rain, brine and mixtures thereof, such as " Road contaminants ") are resistant to the components encountered in the use of the substrate. In addition, the EB-cured PSA tapes disclosed herein are resistant to physical forces, which have improved peel strength to prevent removal by physical forces such as impacts, jams, breaks or other forces that would otherwise cause the object to be removed from the substrate. .

도 1은 본 발명의 하나의 양태에 따르는 접착 테이프(10)의 대략적인 단면도이다. 테이프(10)는 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12)와 EB-경화된 고무계 PSA 외피층(14)을 포함한다. 본 발명에 따라서, 코어(12)는 미소구를 포함하고 외피 층(14)은 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 10 according to one aspect of the present invention. The tape 10 includes an EB-cured rubber-based PSA core 12 and an EB-cured rubber-based PSA skin layer 14. According to the invention, the core 12 comprises microspheres and the sheath layer 14 is substantially free of microspheres.

도 2는 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 접착 테이프(20)의 대략적인 단면도이다. 테이프(20)는 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12), 및 코어(12)의 제1 및 제2 주요 면에 접착되어 있는 한 쌍의 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층(14a, 14b)을 포함한다. 본 발명에 따라서, 코어(12)는 미소구를 포함하고, 외피 층(14a, 14b)은 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다.2 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 20 according to another aspect of the present invention. Tape 20 comprises an EB-cured rubber-based PSA core 12 and a pair of EB-cured rubber-based PSA sheath layers 14a and 14b adhered to the first and second major faces of the core 12. Include. According to the present invention, the core 12 comprises microspheres, and the skin layers 14a and 14b are substantially free of microspheres.

도 3은 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 접착 테이프(30)의 대략적인 단면도이다. 테이프(30)는 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12a), EB-경화된 고무계 PSA 외피 층(14), 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12b) 및 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b) 사이의 지지층(16)을 포함하다. 본 발명에 따라서, 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b)는 둘 모두 미소구를 포함하고, 외피 층(14)은 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다. 지지층(16)은, 예를 들면, 제직물 또는 부직포 중합체 시트일 수 있다. 이러한 지지층(16)은 두께가 약 25 내지 약 500마이크론(약 1 내지 약 20mil), 하나의 양태에서, 약 50 내지 약 250마이크론, 또 다른 양태에서, 약 60 내지 약 100마이크론, 하나의 양태에서, 약 75마이크론(약 3mil)일 수 있다. 유용한 지지층의 예는 상품명 Cerex로 시파되고 있는 0.3mil 부직포이다.3 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 30 according to another aspect of the present invention. Tape 30 includes an EB-cured rubber-based PSA core 12a, an EB-cured rubber-based PSA sheath layer 14, a second EB-cured rubber-based PSA core 12b, and a first core 12a and a second. A support layer 16 between the cores 12b. According to the present invention, both the first core 12a and the second core 12b both comprise microspheres and the skin layer 14 is substantially free of microspheres. The support layer 16 may be, for example, a woven or nonwoven polymer sheet. Such support layer 16 has a thickness of about 25 to about 500 microns (about 1 to about 20 mils), in one embodiment, about 50 to about 250 microns, and in another embodiment, about 60 to about 100 microns, in one embodiment. , About 75 microns (about 3 mils). An example of a useful backing layer is a 0.3 mil nonwoven fabric under the tradename Cerex.

도 4는 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 접착 테이프(40)의 대략적인 단면도이다. 테이프(40)는 제1 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12a), 제1 코어(12a)의 제1 및 제2 주요 면에 접착된 한 쌍의 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층(14a, 14b), 및 외피 층(14b)의 반대면에 접착되어 있는 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12b)를 포함한다. 본 발명에 따라서, 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b)는 둘 모두 미소구를 포함하고, 제1 외피 층(14a)과 제2 외피 층(14b)는 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다.4 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 40 according to another aspect of the present invention. Tape 40 is a first EB-cured rubber-based PSA core 12a, a pair of EB-cured rubber-based PSA sheath layers 14a, 14b bonded to the first and second major faces of the first core 12a. ) And a second EB-cured rubber-based PSA core 12b adhered to the opposite side of the sheath layer 14b. According to the present invention, both the first core 12a and the second core 12b both comprise microspheres, and the first skin layer 14a and the second skin layer 14b are substantially free of microspheres. Do not.

도 5는 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 접착 테이프(50)의 대략적인 단면도이다. 테이프(50)는 제1 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12a), 제1 코어(12a)의 제1 및 제2 주요 면에 접착된 한 쌍의 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층(14a, 14b), 외피 층(14b)의 반대면에 접착되어 있는 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12b), 및 제2 코어(12b)의 제2 주요 면에 접착되어 있는 제3 외피 층(14c)을 포함한다. 본 발명에 따라서, 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b)는 둘 모두 미소구를 포함하고, 제1 외피 층(14a), 제2 외피 층(14b) 및 제3 외피 층(14c)은 각각 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다.5 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 50 according to another aspect of the present invention. Tape 50 is a first EB-cured rubber-based PSA core 12a, a pair of EB-cured rubber-based PSA sheath layers 14a, 14b adhered to the first and second major faces of the first core 12a. ), A second EB-cured rubber-based PSA core 12b adhered to the opposite side of the envelope layer 14b, and a third envelope layer 14c adhered to the second major surface of the second core 12b. It includes. According to the invention, both the first core 12a and the second core 12b both comprise microspheres, the first skin layer 14a, the second skin layer 14b and the third skin layer 14c. Each contains substantially no microspheres.

도 6은 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 접착 테이프(60)의 대략적인 단면도이다. 테이프(60)는 제1 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12a), 제1 코어(12a)의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제1 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층(14a), 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12b)(이의 제1 주요 면은 제1 코어(12a)의 제2 주요 면에 접착되어 있다), 및 제2 코어(12b)의 제2 주요 면에 접착되어 있는 제2 EB-경화된 고무계 외피 층(14b)을 포함한다. 적층 심(18)은 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b) 사이의 계면에서 한정된다. 본 발명에 따라서, 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b)는 둘 모두 미소구를 포함하고, 제1 외피 층(14a)과 제2 외피 층(14b)은 둘 모두 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다.6 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 60 according to another embodiment of the present invention. Tape 60 includes a first EB-cured rubber-based PSA core 12a, a first EB-cured rubber-based PSA sheath layer 14a and a second EB adhered to a first major face of the first core 12a. A hardened rubber-based PSA core 12b, the first main face of which is bonded to the second main face of the first core 12a, and a second glue of the second main face of the second core 12b 2 EB-cured rubber-based skin layer 14b. The laminated shim 18 is defined at the interface between the first core 12a and the second core 12b. According to the invention, both the first core 12a and the second core 12b both comprise microspheres, and both the first skin layer 14a and the second skin layer 14b are substantially microspheres. do not include.

도 7은 본 발명의 또 다른 양태에 따르는 접착 테이프(70)의 대략적인 단면도이다. 테이프(70)는 제1 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12a), 제1 코어(12a)의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제1 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층(14a), 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12b)(이의 제1 주요 면은 제1 코어(12a)의 제2 주요 면에 접착되어 있다), 제2 코어(12b)의 제2 주요 면에 접착되어 있는 제2 EB-경화된 고무계 외피 층(14b), 및 제1 코어(12a)과 제2 코어(12b) 사이의 지지층(16)을 포함한다. 지지층(16)은 도 3에 도시된 지지층(16)에 대해 위에서 기재한 바와 실질적으로 동일하다. 본 발명에 따라서, 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b)는 둘 모두 미소구를 포함하고, 제1 외피 층(14a)과 제2 외피 층(14b)은 둘 모두 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다.7 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 70 according to another aspect of the present invention. Tape 70 includes a first EB-cured rubber-based PSA core 12a, a first EB-cured rubber-based PSA sheath layer 14a and a second EB adhered to a first major face of the first core 12a. A hardened rubber-based PSA core 12b (the first major face thereof is bonded to the second major face of the first core 12a), the second bonded to the second major face of the second core 12b An EB-cured rubber-based skin layer 14b, and a support layer 16 between the first core 12a and the second core 12b. The support layer 16 is substantially the same as described above for the support layer 16 shown in FIG. 3. According to the invention, both the first core 12a and the second core 12b both comprise microspheres, and both the first skin layer 14a and the second skin layer 14b are substantially microspheres. do not include.

도 8은 코어에 적층 심을 포함하는 것을 제외하고는 도 1에 도시된 접착 테이프와 유사한, 발명의 또 다른 양태에 따르는 접착 테이프(80)의 대략적인 단면도이다. 테이프(80)는 제1 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12a), 제1 코어(12a)의 제1 주요 면에 접착되어 있는 EB-경화된 고무계 PSA 외피 층(14), 및 제2 EB-경화된 고무계 PSA 코어(12b)(이의 제1 주요 면은 제1 코어(12a)의 제2 주요 면에 접착되어 있다)를 포함한다. 적층 심(18)은 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b) 사이의 계면에서 한정된다. 본 발명에 따라서, 제1 코어(12a)와 제2 코어(12b)는 둘 모두 미소구를 포함하고, 외피 층(14)은 미소구를 실질적으로 포함하지 않는다.FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of an adhesive tape 80 according to another aspect of the invention, similar to the adhesive tape shown in FIG. 1 except that the core includes a laminated shim. Tape 80 includes a first EB-cured rubber-based PSA core 12a, an EB-cured rubber-based PSA skin layer 14 adhered to the first major face of the first core 12a, and a second EB- A cured rubber-based PSA core 12b, the first major face of which is bonded to the second major face of the first core 12a. The laminated shim 18 is defined at the interface between the first core 12a and the second core 12b. According to the present invention, both the first core 12a and the second core 12b both comprise microspheres and the skin layer 14 is substantially free of microspheres.

다음 실시예는 전자 빔 경화된 감압성 접착 테이프를 제조하기 위한 조성물 및 이의 제조방법의 예에 관한 것이다.The following examples relate to examples of compositions and methods for making the electron beam cured pressure sensitive adhesive tapes.

실시예 1Example 1

EB-경화성 고무계 PSA 코어는 고무계 접착제 용액 95.8중량%(건조 중량), 가교결합제로서의 트리메틸올프로판 트리스(3-머캅토프로피오네이트)(TMPTMP) 0.9중량% 및 (32체적%) 중공 비경질 중합체성 미소구 3.9중량%의 혼합물을 톨루엔 중의 고형물 50중량% 용액으로서 혼합함으로써 제조한다. 혼합물을 시그마 블래더 믹 서(sigma bladder mixer)로 190℃에서 대략 1시간 반 동안 교반한다. 접착제 용액은 스티렌을 약 31% 함유하는 스티렌-부타디엔-스티렌 선형 공중합체 약 19.3중량%, 스티렌-부타디엔 공중합체 약 16.1중량%, 알파 피넨 점착부여제 약 25.8중량%, 로진 에스테르 점착부여제 약 32.3중량% 및 상용성 방향족 액상 수지 약 6.4중량%를 함유한다. 용제를 진공에 의해 스트립핑시킨다.EB-curable rubber-based PSA cores consisted of 95.8% by weight of rubber-based adhesive solution (dry weight), 0.9% by weight of trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate) (TMPTMP) as a crosslinking agent and (32% by volume) hollow non-hard polymer A mixture of 3.9% by weight of sex microspheres is prepared by mixing as a 50% by weight solution of solids in toluene. The mixture is stirred at 190 ° C. for approximately one and a half hours with a sigma bladder mixer. The adhesive solution is about 19.3% by weight of styrene-butadiene-styrene linear copolymer containing about 31% styrene, about 16.1% by weight styrene-butadiene copolymer, about 25.8% by weight alphapinene tackifier, about 32.3% rosin ester tackifier % By weight and about 6.4% by weight of the compatible aromatic liquid resin. Solvent is stripped by vacuum.

외피 층용으로 코어 층용 EB-경화성 고무계 PSA와 동일한 EB-경화성 고무계 PSA를 제조하는데, 단 미소구를 용액에 가하지 않는다. 용제를 진공에 의해 스트립핑시킨다.An EB-curable rubber-based PSA is prepared for the skin layer which is the same as the EB-curable rubber-based PSA for the core layer, except that no microspheres are added to the solution. Solvent is stripped by vacuum.

접착 테이프는 박리 라이너 위에 50마이크론 외피 층(피막 중량 약 50g/m2) 및 0.8mm 코어를 공압출시켜 제조한다. 접착 테이프가 압출기로부터 나올 때 양면에 275kv 및 50kGR의 전자 빔을 조사하여, 도 1에 도시된 구조와 같은 구조를 형성시킨다. 제2 박리 라이너를 접착 테이프에 부착시킨다. (실제 사용시, 박리 라이너는 접착 테이프가 다른 테이프 또는 다른 층에 적층되어야 하는지에 따라서 이 지점에 부착될 수도 있고 부착되지 않을 수도 있음을 주지한다.)The adhesive tape is made by coextrusion of a 50 micron skin layer (film weight about 50 g / m 2 ) and a 0.8 mm core over the release liner. When the adhesive tape came out of the extruder, electron beams of 275kv and 50kGR were irradiated on both sides to form a structure such as the structure shown in FIG. The second release liner is attached to the adhesive tape. (Note that in actual use, the release liner may or may not be attached at this point depending on whether the adhesive tape should be laminated to another tape or other layer.)

실시예 2Example 2

실시예 1에서 사용된 접착제 90.8중량%(건조 중량), 중공 비경질 중합체성 미소구 3.8중량%, BJO 0930 중공 페놀계 미소구(공급원: 미국 펜실베니아주 필라델피아에 소재하는 Eastech Chemical, Inc.) 1.8중량%, 및 Cab-O-Sil® 발연 실리카 (공급원: 매사추세츠주 보스턴에 소재하는 Cabot Corp.) 3.6중량%를 포함하는 EB-경화성 고무계 PSA 조성물을 실시예 1에서와 실질적으로 동일하게 제조한다. 용제를 진공에 의해 스트립핑한다.90.8 wt% (dry weight) of the adhesive used in Example 1, 3.8 wt% of hollow non-hard polymeric microspheres, BJO 0930 hollow phenolic microspheres (source: Eastech Chemical, Inc., Philadelphia, PA) 1.8 An EB-curable rubber-based PSA composition was prepared substantially the same as in Example 1, including wt% and 3.6 wt% of Cab-O-Sil® fumed silica (Source: Cabot Corp., Boston, Mass.). Solvent is stripped by vacuum.

외피 층용으로 코어 층용 EB-경화성 고무계 PSA와 동일한 EB-경화성 고무계 PSA를 제조하는데, 단 미소구를 용액에 가하지 않는다. 용제를 진공에 의해 스트립핑한다.An EB-curable rubber-based PSA is prepared for the skin layer which is the same as the EB-curable rubber-based PSA for the core layer, except that no microspheres are added to the solution. Solvent is stripped by vacuum.

접착 테이프는 박리 라이너 위에 50마이크론 외피 층(피막 중량 약 50g/m2) 및 0.8mm 코어를 공압출시켜 제조한다. 접착 테이프가 압출기로부터 나올 때 양면에 275kv 및 50kGR의 전자 빔을 조사한다.The adhesive tape is made by coextrusion of a 50 micron skin layer (film weight about 50 g / m 2 ) and a 0.8 mm core over the release liner. As the adhesive tape emerges from the extruder, the electron beams of 275kv and 50kGR are irradiated on both sides.

테이프의 한 면을 0.127mm 마일라(Mylar)에 적층시킨 후에 박리 강도를 측정한다. 코어는 단독으로 스테인레스 강 기판에 대한 박리 강도가 5300N/m이고 TPO 기판에 대한 박리 강도가 2960N/m인 것으로 입증되었다. 외피 층은 스테인레스 강에 대해서 9400N/m의 박리 강도를 나타내고 TPO 기판에 대해서는 3130N/m를 나타낸다.Peel strength is measured after one side of the tape is laminated to 0.127 mm Mylar. The core alone proved to have a peel strength of 5300 N / m for stainless steel substrates and a peel strength of 2960 N / m for TPO substrates. The outer layer shows a peel strength of 9400 N / m for stainless steel and 3130 N / m for TPO substrates.

상기 샘플은 전자 빔 경화용 TMPTMP 약 3% 이상과 배합되어 위에서 입증된 박리 강도에 악영향을 미치지 않으면서 고온 성능을 향상시킬 수 있을 것으로 추측된다.The sample is believed to be blended with at least about 3% TMPTMP for electron beam curing to improve high temperature performance without adversely affecting the peel strength demonstrated above.

실시예 1 및 2에서 제조된 접착 테이프는 도 1에 도시된 테이프에 상응한다. 도 1에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.The adhesive tapes prepared in Examples 1 and 2 correspond to the tapes shown in FIG. 1. The tape shown in FIG. 1 lacks a release liner.

실시예 3Example 3

도 2에 도시된 바와 같은 양면 접착 테이프는 실시예 2에서 제조된 EB-경화성 고무계 PSA 조성물을 사용하여 박리 라이너 위에 코어 층과 2개의 외피 층을 코어 층의 각 주요 면 위에 외피 층이 하나씩 위치하도록 공압출시켜 제조한다. 양면 EB-경화성 고무계 PSA는 테이프가 압출기로부터 빠져나올 때 양면에 275kv 및 50kGR의 전자 빔을 조사한다. 제2 박리 라이너를 접착 테이프에 부착시킨다. 도 2에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.The double-sided adhesive tape as shown in FIG. 2 was prepared by using the EB-curable rubber-based PSA composition prepared in Example 2 so that a core layer and two skin layers were placed on the release liner, one skin layer on each major side of the core layer. Prepared by coextrusion. Double-sided EB-curable rubber-based PSAs irradiate electron beams of 275kv and 50kGR on both sides as the tape exits the extruder. The second release liner is attached to the adhesive tape. The tape shown in FIG. 2 lacks a release liner.

실시예 4Example 4

도 3에 도시된 것과 같은 적층된 접착 테이프를 다음과 같이 제조한다. EB-경화성 고무계 PSA 테이프를 압출 및 EB 경화를 포함하여 실시예 1에서 기재한 바와 실질적으로 동일하게 제조한다. 코어 층의 제2 주요 면은 도포되지 않은 채 방치된다. 제2 코어를 실시예 1에 기재된 바와 같이 코어를 제조하고, 제2 코어를 압출시키고 EB-경화시킴으로써 제조한다. 제2 코어의 제2 주요 면은 도포되지 않은 채 방치된다. 그 다음, 3mil 부직포 PET 지지층을 제공한다. 적층된 접착 테이프는 제1 코어의 도포되지 않은 제2 주요 면을 3mil 부직포 PET 지지층의 한 면에 부착시키고 제2 코어의 도포되지 않은 제2 주요 면을 지지층의 나머지 한 면에 부착시켜 도 3에 도시된 적층 접착 테이프를 형성시킴으로써 제조한다. 도 3에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.A laminated adhesive tape as shown in FIG. 3 was produced as follows. EB-curable rubber-based PSA tapes are prepared substantially the same as described in Example 1, including extrusion and EB curing. The second major face of the core layer is left unapplied. The second core is prepared by preparing the core as described in Example 1 and extruding and EB-curing the second core. The second major face of the second core is left uncoated. Next, a 3 mil nonwoven PET support layer is provided. The laminated adhesive tape was attached to one side of the 3 mil nonwoven PET backing layer of the first core to one side of the 3 mil nonwoven PET support layer and the second uncoated main side of the second core to the other side of the support layer. It is produced by forming the laminated adhesive tape shown. The tape shown in FIG. 3 lacks a release liner.

실시예 5Example 5

도 4에 도시된 것과 같은 접착 테이프를 다음과 같이 제조한다. EB-경화성 고무계 PSA 테이프를 압출 및 EB 경화를 포함하여 실시예 1에서 기재한 바와 실질적으로 동일하게 제조하고, 코어 층의 제2 주요 면은 도포하지 않은 채 방치된다. 제2 EB-경화성 고무계 PSA 테이프는 압출 및 EB 경화를 포함하여 실시예 1에서 기재한 바와 같이 제조하고, 외피 층은 도포하지 않은 채 방치된다. 그 다음, 제2 테이프의 도포되지 않은 외피 층을 제1 테이프의 도포되지 않은 코어에 적층시켜 도 4에 도시된 것과 같은 구조를 형성시킨다. 도 4에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.An adhesive tape as shown in FIG. 4 is prepared as follows. EB-curable rubber-based PSA tapes were prepared substantially the same as described in Example 1, including extrusion and EB curing, and the second major face of the core layer was left unapplied. The second EB-curable rubber-based PSA tape was prepared as described in Example 1, including extrusion and EB curing, and the skin layer was left uncoated. The uncoated skin layer of the second tape is then laminated to the uncoated core of the first tape to form a structure as shown in FIG. The tape shown in FIG. 4 lacks a release liner.

도 4에 도시된 구조는 모두 4개의 층의 공압출에 의해 제조될 수 있음을 주지한다. 그러나, 이러한 공압출물의 내층을 적절히 경화시키는 데는 보다 높은 강도의 EB 경화가 필요할 것으로 추측된다.Note that the structure shown in FIG. 4 can be produced by coextrusion of all four layers. However, it is speculated that higher strength EB curing will be required to properly cure the inner layer of such coextruded material.

실시예 6Example 6

도 5에 도시된 것과 같은 양면 적층 접착 테이프는 실시예 2에서 제조된 EB-경화성 고무계 PSA 조성물을 사용하여 코어 층과 2개의 외피 층을 코어 층의 각 주요 면에 외피 층이 하나씩 위치하도록 공압출시켜 제조한다. 양면 EB-경화성 고무계 PSA는 테이프가 압출기로부터 빠져 나올 때 양면에 275kv 및 50kGr의 전자 빔을 조사한다. 외피 층들 중의 하나는 도포되지 않은 채 방치한다. 제2 접착 테이프 를 실시예 1에서 기재한 바와 실질적으로 동일하게 제조하는데, 코어 측면은 도포되지 않은 채 방치된다. 그 다음, 제1 접착 테이프의 도포되지 않은 외피 층 측면을 제2 접착 테이프의 도포되지 않은 코어 측면에 적층시켜 도 5에 도시된 것과 동일한 구조를 형성시킨다. 도 5에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.The double-sided laminated adhesive tape as shown in FIG. 5 was coextruded using the EB-curable rubber-based PSA composition prepared in Example 2 so that the core layer and two skin layers were placed with one skin layer on each major side of the core layer. To make it. Double-sided EB-curable rubber-based PSAs irradiate electron beams of 275kv and 50kGr on both sides as the tape exits the extruder. One of the outer layers is left uncoated. A second adhesive tape is prepared substantially the same as described in Example 1, with the core side left unapplied. The uncoated outer layer side of the first adhesive tape is then laminated to the uncoated core side of the second adhesive tape to form the same structure as shown in FIG. The tape shown in FIG. 5 lacks a release liner.

도 5에 도시된 구조는 모두 4개의 층들을 공압출시켜 제조할 수 있음을 주지한다. 그러나, 이러한 공압출물의 내층을 적절히 경화시키기 위해서는 보다 높은 강도의 EB 경화가 필요할 것으로 추측된다.Note that the structure shown in FIG. 5 can be produced by coextrusion of all four layers. However, in order to properly cure the inner layer of such co-extruded, it is assumed that higher strength EB curing is required.

실시예 7Example 7

도 6에 도시된 것과 같은 양면 적층 접착 테이프를 다음과 같이 제조한다. 2개의 접착 테이프를 실시예 1에서와 실질적으로 동일하게 제조하는데, 외피측이 각 테이프의 박리 라이너에 인접하고 코어들의 제2 주요 면은 도포되지 않은 채 방치된다. 그 다음, 코어들의 도포되지 않은 제2 주요면을 함께 적층시켜 도 6에 도시된 것과 같은 구조를 형성시킨다. 도 6에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.A double-sided laminated adhesive tape as shown in Fig. 6 was prepared as follows. Two adhesive tapes are made substantially the same as in Example 1, with the outer side adjacent to the release liner of each tape and the second major face of the cores left unapplied. The uncoated second major surfaces of the cores are then laminated together to form a structure as shown in FIG. The tape shown in FIG. 6 lacks a release liner.

도 6에 도시된 구조는 모두 4개의 층들을 공압출시켜 제조할 수 있음을 주지한다. 그러나, 이러한 공압출물의 내층을 적절히 경화시키기 위해서는 보다 높은 강도의 EB 경화가 필요할 것으로 추측된다.Note that the structure shown in FIG. 6 can be produced by coextrusion of all four layers. However, in order to properly cure the inner layer of such co-extruded, it is assumed that higher strength EB curing is required.

실시예 8Example 8

도 7에 도시된 것과 같은 양면 적층 접착 테이프를 다음과 같이 제조한다. 2개의 접착 테이프를 실시예 1에서와 실질적으로 동일하게 제조하는데, 외피측이 테이프 둘 다에 대한 박리 라이너에 인접하고 코어들의 제2 주요 면은 도포되지 않은 채 방치된다. 그 다음, 3mil 부직포 PET 지지층을 제공한다. 양면 적층 접착 테이프는 코어들의 도포되지 않은 제2 주요면을 3mil 부직포 PET 지지층의 각각의 면에 부착시켜 도 7에 도시된 것과 같은 적층 접착 테이프를 형성시킴으로써 제조한다. 도 7에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.A double-sided laminated adhesive tape as shown in Fig. 7 was prepared as follows. Two adhesive tapes are prepared substantially the same as in Example 1, with the outer side adjoining the release liner for both tapes and the second major side of the cores left unapplied. Next, a 3 mil nonwoven PET support layer is provided. The double sided laminated adhesive tape is made by attaching the uncoated second major surface of the cores to each side of the 3 mil nonwoven PET support layer to form a laminated adhesive tape as shown in FIG. The tape shown in FIG. 7 lacks a release liner.

실시예 9Example 9

EB-경화성 고무계 PSA 코어는 고무계 접착제 용액 95.8중량%(건조 중량), 가교결합제로서의 트리메틸올프로판 트리스(3-머캅토프로피오네이트)(TMPTMP) 0.9중량% 및 (32체적%) 중공 비경질 중합체성 미소구 3.9중량%의 혼합물을 톨루엔 중의 고형물 50중량% 용액으로서 혼합함으로써 제조한다. 성분들을 시그마 블레이드 믹서(sigma blade mixer)로 190℃에서 대략 1시간 반 동안 교반한다. 접착제 용액은 스티렌을 약 31% 함유하는 스티렌-부타디엔-스티렌 선형 공중합체 약 19.3중량%, 스티렌-부타디엔 공중합체 약 16.1중량%, 알파 피넨 점착부여제 약 25.8중량%, 로진 에스테르 점착부여제 약 32.3중량% 및 상용성 방향족 액상 수지 약 6.4중량%를 함유한다. 용제를 진공에 의해 스트립핑시킨다.EB-curable rubber-based PSA cores consisted of 95.8% by weight of rubber-based adhesive solution (dry weight), 0.9% by weight of trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate) (TMPTMP) as a crosslinking agent and (32% by volume) hollow non-hard polymer A mixture of 3.9% by weight of sex microspheres is prepared by mixing as a 50% by weight solution of solids in toluene. The components are stirred at 190 ° C. for approximately an hour and a half with a sigma blade mixer. The adhesive solution is about 19.3% by weight of styrene-butadiene-styrene linear copolymer containing about 31% styrene, about 16.1% by weight styrene-butadiene copolymer, about 25.8% by weight alphapinene tackifier, about 32.3% rosin ester tackifier % By weight and about 6.4% by weight of the compatible aromatic liquid resin. Solvent is stripped by vacuum.

외피 층용으로 코어 층용 EB-경화성 고무계 PSA와 동일한 EB-경화성 고무계 PSA를 제조하는데, 단 미소구를 용액에 가하지 않는다. 용제를 진공에 의해 스트 립핑 시킨다.An EB-curable rubber-based PSA is prepared for the skin layer which is the same as the EB-curable rubber-based PSA for the core layer, except that no microspheres are added to the solution. The solvent is stripped by vacuum.

접착 테이프는 박리 라이너 위에 피막 중량 약 50g/m2으로 외피 층을 피복시킴으로써 제조한다. 코어는 두께 약 0.8mm로 외피 층 위에 피복된다. 접착 테이프가 압출기로부터 빠져나올 때 양면에 275kv 및 50kGr의 전자 빔을 조사하여, 도 1에 도시된 구조와 같은 구조를 형성시킨다. 박리 라이너를 접착 테이프의 노출면에 부착시킨다. (실제 사용시, 박리 라이너는 접착 테이프가 다른 테이프 또는 다른 층에 적층되어야 하는지에 따라서 이 지점에 부착될 수도 있고 부착되지 않을 수도 있음을 주지한다.)The adhesive tape is made by coating the sheath layer with a coating weight of about 50 g / m 2 on the release liner. The core is coated over the skin layer with a thickness of about 0.8 mm. When the adhesive tape exits the extruder, 275kv and 50kGr electron beams are irradiated on both sides to form a structure such as the structure shown in FIG. The release liner is attached to the exposed side of the adhesive tape. (Note that in actual use, the release liner may or may not be attached at this point depending on whether the adhesive tape should be laminated to another tape or other layer.)

실시예 10Example 10

실시예 1에서 사용된 접착제 90.8중량%(건조 중량), 중공 비경질 중합체성 미소구 3.8중량%, BJO 0930 중공 페놀계 미소구(공급원: 미국 펜실베니아주 필라델피아에 소재하는 Eastech Chemical, Inc.) 1.8중량%, 및 Cab-O-Sil® 발연 실리카(공급원: 매사추세츠주 보스턴에 소재하는 Cabot Corp.) 3.6중량%를 포함하는 EB-경화성 고무계 PSA 조성물을 실시예 1에서와 실질적으로 동일하게 제조한다. 용제를 진공에 의해 스트립핑한다.90.8 wt% (dry weight) of the adhesive used in Example 1, 3.8 wt% of hollow non-hard polymeric microspheres, BJO 0930 hollow phenolic microspheres (source: Eastech Chemical, Inc., Philadelphia, PA) 1.8 An EB-curable rubber-based PSA composition was prepared substantially the same as in Example 1, including wt% and 3.6 wt% of Cab-O-Sil® fumed silica (Source: Cabot Corp., Boston, Mass.). Solvent is stripped by vacuum.

외피 층용으로 코어 층용 EB-경화성 고무계 PSA와 동일한 EB-경화성 고무계 PSA를 제조하는데, 단 미소구를 용액에 가하지 않는다. 용제를 진공에 의해 스트립핑한다.An EB-curable rubber-based PSA is prepared for the skin layer which is the same as the EB-curable rubber-based PSA for the core layer, except that no microspheres are added to the solution. Solvent is stripped by vacuum.

접착 테이프는 박리 라이너 위에 50마이크론 외피 층(약 50g/m2)을 피복하여 제조한다. 이어서, 0.8mm 코어를 외피 층 위에 피복시킨다. 제2 외피 층을 코어 층 위에 피복시키고 접착 테이프를 275kv 및 50kGr의 전자 빔으로 조사한다. 박리 라이너를 접착 테이프의 노출면에 부착시킨다.The adhesive tape is made by coating a 50 micron skin layer (about 50 g / m 2 ) over the release liner. A 0.8 mm core is then coated over the skin layer. The second sheath layer is coated over the core layer and the adhesive tape is irradiated with electron beams of 275 kv and 50 kGr. The release liner is attached to the exposed side of the adhesive tape.

상기 샘플은 전자 빔 경화용 TMPTMP 약 3% 이상과 배합되어 위에서 입증된 박리 강도에 악영향을 미치지 않으면서 고온 성능을 향상시킬 수 있을 것으로 추측된다.The sample is believed to be blended with at least about 3% TMPTMP for electron beam curing to improve high temperature performance without adversely affecting the peel strength demonstrated above.

실시예 1 및 2에서 제조된 접착 테이프는 도 1에 도시된 테이프에 상응한다. 도 1에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.The adhesive tapes prepared in Examples 1 and 2 correspond to the tapes shown in FIG. 1. The tape shown in FIG. 1 lacks a release liner.

실시예 11Example 11

도 3에 도시된 것과 같은 적층 접착 테이프를 다음과 같이 제조한다. EB-경화성 고무계 PSA 테이프를 EB 경화를 포함하여 실시예 9에서 기재한 바와 실질적으로 동일하게 제조한다. 제2 코어를 박리 라이너 위에 피복시킴으로써 실시예 1에서 기재한 바와 같이 제조한다. 그 다음, 3mil 부직포 PET 지지층을 제공한다. 적층 접착 테이프는 제1 테이프의 제1 코어를 3mil 부직포 PET 지지층의 한 면에 부착시키고 제2 테이프의 제2 코어를 지지층의 나머지 한 면에 부착시켜 도 3에 도시된 것과 같은 적층 접착 테이프를 형성시킴으로써 제조한다. 도 3에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.A laminated adhesive tape as shown in FIG. 3 was produced as follows. EB-curable rubber-based PSA tapes were prepared substantially the same as described in Example 9, including EB curing. Prepared as described in Example 1 by coating the second core over the release liner. Next, a 3 mil nonwoven PET support layer is provided. The laminated adhesive tape adheres the first core of the first tape to one side of the 3 mil nonwoven PET support layer and the second core of the second tape to the other side of the support layer to form a laminated adhesive tape as shown in FIG. 3. It manufactures by making it. The tape shown in FIG. 3 lacks a release liner.

실시예 12Example 12

도 4에 도시된 것과 같은 접착 테이프를 다음과 같이 제조한다. EB-경화성 고무계 PSA 테이프를 EB 경화를 포함하여 실시예 9에서 기재한 바와 실질적으로 동일하게 제조한다. 제2 EB-경화성 고무계 PSA 테이프를 EB 경화를 포함하여 실시예 9에 기재한 바와 실질적으로 동일하게 제조한다. 박리 라이너를 외피 층으로부터 제거하고 노출된 외피 층을 제1 테이프의 코어 층에 적층시킨다. 박리 라이너를 제2 테이프의 코어 층에 부착시켜 취급이 용이하도록 한다. 도 4에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.An adhesive tape as shown in FIG. 4 is prepared as follows. EB-curable rubber-based PSA tapes were prepared substantially the same as described in Example 9, including EB curing. A second EB-curable rubber-based PSA tape was prepared substantially the same as described in Example 9, including EB curing. The release liner is removed from the skin layer and the exposed skin layer is laminated to the core layer of the first tape. The release liner is attached to the core layer of the second tape to facilitate handling. The tape shown in FIG. 4 lacks a release liner.

실시예 13Example 13

도 6에 도시된 것과 같은 양면 적층 접착 테이프를 다음과 같이 제조한다. 2개의 접착 테이프를 실시예 9에서와 실질적으로 동일하게 제조하고, 2개의 테이프의 노출된 코어 층을 함께 적층시킨다. 도 6에 도시된 테이프에는 박리 라이너가 없다.A double-sided laminated adhesive tape as shown in Fig. 6 was prepared as follows. Two adhesive tapes were prepared substantially the same as in Example 9, and the exposed core layers of the two tapes were laminated together. The tape shown in FIG. 6 lacks a release liner.

실시예 14Example 14

도 8에 도시한 바와 같은 적층 접착 테이프는 실시예 9에서 기재한 바와 실질적으로 동일하게 제조한 테이프를 코어 층을 박리 라이너 위에 피복시켜 제조되는 테이프와 적층시켜 제조한다. 테이프들의 노출된 코어 층을 함께 적층시킨다.The laminated adhesive tape as shown in FIG. 8 is prepared by laminating a tape prepared substantially as described in Example 9 with a tape prepared by coating a core layer over a release liner. The exposed core layer of tapes are laminated together.

도 7에 도시된 구조는 모두 4개의 층을 공압출시켜 제조할 수 있음을 주지한다. 그러나, 이러한 공압출물의 내층을 적절히 경화시키기 위해서는 보다 높은 강도의 EB 경화가 필요한 것으로 추측된다.Note that the structure shown in FIG. 7 can be produced by coextrusion of all four layers. However, it is presumed that higher strength EB hardening is required to properly harden the inner layer of such coextruded material.

실시예 15Example 15

SBS 블록 공중합체 KRAYTON® D1102 38.8중량%, SIS 블록 공중합체 KRAYTON® D1107 9.7중량%, 로진 에스테르 수지 FORAL 85 38.8중량%, PICCOLYTE A-115 4.8중량%, HERCULIN D 점착부여제 4.8중량%, 카본 블랙 1중량% 및 점착 부여제로서의 TMPTMP 1.9중량%를 함께 혼합함으로써 EB-경화성 고무계 PSA 코어를 제조한다. 외피 층용으로 코어 층용 EB-경화성 고무계 PSA와 동일한 EB-경화성 고무계 PSA를 제조하는데, 단 미소구를 조성물에 가하지 않는다.SBS block copolymer KRAYTON® D1102 38.8 wt%, SIS block copolymer KRAYTON® D1107 9.7 wt%, rosin ester resin FORAL 85 38.8 wt%, PICCOLYTE A-115 4.8 wt%, HERCULIN D tackifier 4.8 wt%, carbon black EB-curable rubber-based PSA cores are prepared by mixing together 1% by weight and 1.9% by weight TMPTMP as tackifier. An EB-curable rubber-based PSA is prepared for the skin layer, the same as the EB-curable rubber-based PSA for the core layer, except that no microspheres are added to the composition.

접착 테이프는 박리 라이너 위에 50마이크론 외피 층과 0.8mm 코어 층을 공압출시켜 제조한다. 접착 테이프를, 테이프가 압출기로부터 빠져 나올 때 양면에 275kv 및 50kGr의 전자 빔을 조사하여 도 1에 도시된 구조를 형성시킨다. 제2 박리 라이너를 접착 테이프에 부착시킨다.The adhesive tape is made by coextrusion of a 50 micron skin layer and a 0.8 mm core layer over the release liner. The adhesive tape is irradiated with electron beams of 275kv and 50kGr on both sides as the tape exits the extruder to form the structure shown in FIG. The second release liner is attached to the adhesive tape.

실시예 15에 기재된 코어 및 외피 층을 사용하여 도 2에 도시된 양면 접착 테이프를 제조한다. 유사하게, 도 3 내지 8의 접착제 제품은 실시예 15에 기재된 코어 및 외피 층 조성물을 사용하여 제조할 수 있다.The double-sided adhesive tape shown in FIG. 2 was prepared using the core and skin layers described in Example 15. Similarly, the adhesive article of FIGS. 3-8 can be prepared using the core and skin layer compositions described in Example 15.

본 발명이 이의 바람직한 양태와 관련하여 설명되었지만, 이의 각종 변형이 본 명세서를 읽는 경우 당해 기술분야의 숙련인에게는 자명하게 될 것으로 이해되 어야 한다. 그러므로, 본원에 개시된 발명은 첨부된 청구의 범위에 속하는 변형을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with its preferred embodiments, it should be understood that various modifications thereof will be apparent to those skilled in the art upon reading this specification. Therefore, it is to be understood that the invention disclosed herein includes modifications falling within the scope of the appended claims.

Claims (33)

비경질 중합체성 미소구를 포함하고 제1 주요 면 및 제2 주요 면을 갖는 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 코어 및An electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive core comprising non-hard polymeric microspheres and having a first major face and a second major face, and 제1 주요 면에 접착되어 있는 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층(이는 미소구를 실질적으로 포함하고 있지 않는다)을 포함하는 감압성 접착 테이프.A pressure-sensitive adhesive tape comprising an electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer adhered to the first major face, which is substantially free of microspheres. 제1항에 있어서, 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖고 제1 주요 면이 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면에 접착되어 있는 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층을 추가로 포함하는 감압성 접착 테이프.2. The second electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive of claim 1, wherein the second electron beam-cured rubber-based pressure-sensitive adhesive has a first major surface and a second major surface and the first major surface is bonded to the second major surface of the electron beam cured rubber-based pressure sensitive adhesive core. A pressure sensitive adhesive tape further comprising a skin layer. 제1항에 있어서, 미소구가 완전히 팽창되는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 1, wherein the microspheres are fully inflated. 제3항에 있어서, 미소구가 감압성 접착제 코어의 약 30 내지 약 60체적%의 양으로 존재하는, 감압성 접착 테이프.The pressure sensitive adhesive tape of claim 3 wherein the microspheres are present in an amount of from about 30 to about 60 volume percent of the pressure sensitive adhesive core. 제1항에 있어서, 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제가 열가소성 폴리올레핀 표면에 대한 향상된 접착력을 갖는, 감압성 접착 테이프.The pressure sensitive adhesive tape of claim 1, wherein the electron beam cured rubber-based pressure sensitive adhesive has improved adhesion to the thermoplastic polyolefin surface. 제5항에 있어서, 열가소성 폴리올레핀이 애벌칠되지 않는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 5, wherein the thermoplastic polyolefin is not primed. 제2항에 있어서, 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층에 접착된 비경질 중합체성 미소구를 포함하는 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 코어를 추가로 포함하는, 감압성 접착 테이프.3. The pressure sensitive adhesive of claim 2, further comprising a second electron beam cured rubber-based pressure sensitive adhesive core comprising non-hard polymeric microspheres adhered to the second electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer. tape. 제7항에 있어서, 제2 코어에 접착되어 있는 제3 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층을 추가로 포함하는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 7, further comprising a third electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer adhered to the second core. 제2항에 있어서, 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층의 제1 주요 면과 전자 빔 경화되고 발포된 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면 사이에 부직포 중합체성 지지층을 추가로 포함하는, 감압성 접착 테이프.The nonwoven polymeric support layer of claim 2, further comprising a nonwoven polymeric support layer between the first major face of the second electron beam cured rubber-based pressure sensitive adhesive sheath layer and the second major face of the electron beam cured and foamed rubber-based pressure sensitive adhesive core. Pressure-sensitive adhesive tape. 제1항에 있어서, 제1 외부면 및 제2 외부면을 갖고, 접착제 테이프의 제1 외부면에 부착된 목적물을 추가로 포함하는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 1, further comprising a target object having a first outer surface and a second outer surface and attached to the first outer surface of the adhesive tape. 제10항에 있어서, 접착 테이프의 제2 외부면이 기판에 접착되어 있는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 10, wherein the second outer surface of the adhesive tape is bonded to the substrate. 제1항에 있어서, 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 코어가 적층 심(seam)을 포함하는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 1, wherein the electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive core comprises a laminated seam. 제1항에서 청구된 감압성 접착 테이프와 동일하고, Same as the pressure-sensitive adhesive tape claimed in claim 1, 비경질 중합체성 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 코어 및A second electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive core comprising a non-polymeric polymeric microsphere and having a first major face and a second major face, and 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층을 추가로 포함하는 감압성 접착 테이프로서, A pressure-sensitive adhesive tape further comprising a second electron beam-cured rubber-based pressure-sensitive adhesive sheath layer adhered to the first major face of the second electron beam-cured rubber-based pressure-sensitive adhesive core, 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층이 미소구를 실질적으로 포함하지 않고 제1 코어의 제2 주요 면이 제2 코어의 제2 주요 면에 접착되어 적층 심을 형성하는, 감압성 접착 테이프.A pressure sensitive adhesive tape wherein the second electron beam cured rubber-based pressure sensitive adhesive envelope layer is substantially free of microspheres and the second major face of the first core is bonded to the second major face of the second core to form a laminated seam. . 제13항에 있어서, 제1 및 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층들 중이 하나가 목적물에 접착되어 있는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 13, wherein one of the first and second electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layers is adhered to the object. 제13항에 있어서, 제1 및 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층들 중의 하나가 기판에 접착되어 있고 제1 및 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층들 중의 나머지 하나가 기판에 탑재된 목적물에 접착되어 있는, 감압성 접착 테이프.15. The method of claim 13, wherein one of the first and second electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive jacket layers is adhered to the substrate and the other of the first and second electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive jacket layers is bonded to the substrate. Pressure-sensitive adhesive tape adhered to the mounted object. 제15항에 있어서, 테이프가 접착되어 있는 기판이 열가소성 재료, 금속, 유리, 열경화성 재료 또는 도료 중의 하나 이상의 표면을 포함하는, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 15, wherein the substrate to which the tape is bonded comprises at least one surface of a thermoplastic material, metal, glass, thermosetting material, or paint. 제15항에 있어서, 기판이 차량인, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape of claim 15, wherein the substrate is a vehicle. 제15항에 있어서, 목적물이 차량용 차체 측면 성형물인, 감압성 접착 테이프.The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 15, wherein the object is a vehicle body side molding. 제13항에 있어서, 제2 전자 빔 경화된 고무계 감압성 접착제 외피 층의 제2 주요 면과 전자 빔 경화되고 발포된 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면 사이에 부직포 중합체성 지지층을 추가로 포함하는, 감압성 접착 테이프.The nonwoven polymeric support layer of claim 13, further comprising a nonwoven polymeric support layer between the second major face of the second electron beam cured rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer and the second major face of the electron beam cured foamed rubber-based pressure sensitive adhesive core. Pressure-sensitive adhesive tape. 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어,A first electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core comprising microspheres and having a first major face and a second major face, 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층,A first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive outer skin layer adhered to the first main surface of the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core, 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 가지며 제1 주요 면이 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면에 접착되어 있는 제2 전 자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어(여기서, 적층 심이 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어와 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어 사이에 형성된다) 및 A second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive comprising microspheres and having a first main face and a second main face, the first main face being bonded to the second main face of the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core Cores, wherein the laminated seam is formed between the first electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core and the second electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core; and 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있는 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 외피 층(여기서, 제1 및 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층은 미소구를 실질적으로 포함하고 있지 않다)을 포함하는 감압성 접착 테이프.A second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive outer skin layer adhered to the first main surface of the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core (wherein the first and second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive outer layers are microspheres. Substantially free of pressure sensitive adhesive tape). 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어,A first electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core comprising microspheres and having a first major face and a second major face, 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제1 주요 면에 접착되어 있고 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층 및An electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive outer skin layer adhered to the first main surface of the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core and substantially free of microspheres; 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 가지며 제1 주요 면이 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면에 접착되어 있는 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어(여기서, 적층 심이 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어와 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어 사이에 형성된다)를 포함하는 양면 접착 테이프.A second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core comprising microspheres and having a first main face and a second main face, the first main face being bonded to a second main face of the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core Wherein the laminated seam is formed between the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core and the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core. 팽창된 중합체성 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어를 제공하는 단계,Providing an electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core comprising expanded polymeric microspheres and having a first major face and a second major face, 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 제1 주요 면에 도포하는 단계 및Applying an electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer substantially free of microspheres to the first major face; and 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어와 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을, 전자 빔을 코어와 외피 층에 조사함으로써 경화시키는 단계를 포함하는 감압성 접착 테이프의 제조방법.A method for producing a pressure-sensitive adhesive tape comprising curing an electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core and an electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer by irradiating the electron beam to the core and the skin layer. 제22항에 있어서, 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 제2 주요 면에 도포하는 단계 및 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 경화시키는 단계를 추가로 포함하는, 감압성 접착 테이프의 제조방법.23. The method of claim 22, further comprising applying a second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer substantially free of microspheres to the second major face and curing the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer. Further comprising, Method for producing a pressure-sensitive adhesive tape. 제22항에 있어서, 팽창된 중합체성 미소구가 비경질인, 감압성 접착 테이프의 제조방법.23. The method of claim 22, wherein the expanded polymeric microspheres are non-hard. 목적물 및 당해 목적물이 접착되어야 하는 기판을 제공하는 단계,Providing a target and a substrate to which the target should be bonded, 팽창된 중합체성 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어를 제공하는 단계,Providing a first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core comprising expanded polymeric microspheres and having a first major face and a second major face, 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 제1 주요 면에 도포하는 단계,Applying a first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer substantially free of microspheres to the first major face, 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어와 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을, 전자 빔을 코어와 외피 층에 조사함으로써 경화시켜 감압성 접착 테이프를 형성시키는 단계,Curing the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core and the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer by irradiating the electron beam to the core and the skin layer to form a pressure-sensitive adhesive tape, 목적물을 감압성 접착 테이프의 한 면에 접착시키는 단계 및Adhering the object to one side of the pressure-sensitive adhesive tape; and 감압성 접착 테이프의 나머지 한 면을 기판에 접착시키는 단계를 포함하여, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.Adhering the other side of the pressure-sensitive adhesive tape to the substrate, wherein the object is mounted on the substrate. 제25항에 있어서, 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 제2 주요 면에 도포하는 단계 및 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 경화시키는 단계를 추가로 포함하는, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.27. The method of claim 25, further comprising applying a second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer substantially free of microspheres to the second major face and curing the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer. Further comprising a, the method of mounting the object on the substrate. 제25항에 있어서, 팽창된 중합체성 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어를 제공하는 단계,27. The method of claim 25, further comprising: providing a second electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core comprising expanded polymeric microspheres and having a first major face and a second major face, 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제1 주요 면에 도포하는 단계,Applying a second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer to the first major face of the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core, 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어와 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을, 전자 빔을 제2 코어와 제2 외피 층에 조사함으로써 경화시키는 단계 및Curing the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core and the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer by irradiating the electron beam to the second core and the second skin layer, and 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면을 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면에 부착시켜, 적층 심을 각각의 제2 주요 면들 사이에 갖는 복합 감압성 접착 테이프를 형성시키는 단계를 추가로 포함하는, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.A composite pressure-sensitive adhesive having a second core of the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core attached to the second main surface of the first electron beam-curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core, having a laminated seam between each of the second major surfaces. Further comprising forming a tape. 제25항에 있어서, 감압성 접착 테이프가 접착되는 기판이 열가소성 재료, 금속, 유리, 열경화성 재료 또는 도료 중의 하나 이상의 표면을 포함하는, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.27. The method of claim 25, wherein the substrate to which the pressure-sensitive adhesive tape is bonded comprises at least one surface of a thermoplastic material, metal, glass, thermosetting material or paint. 제28항에 있어서, 열가소성 재료가 열가소성 폴리올레핀인, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.29. The method of claim 28, wherein the thermoplastic material is a thermoplastic polyolefin. 제28항에 있어서, 표면이 애벌칠되지 않는, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.The method of claim 28, wherein the object is not primed with the surface. 제25항에 있어서, 기판이 차량인, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.27. The method of claim 25, wherein the substrate is a vehicle. 제25항에 있어서, 목적물이 차량용 차체 측면 성형물인, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.The method of mounting a target object on a substrate according to claim 25, wherein the target object is a vehicle body side molding. 목적물을 제공하는 단계,Providing the object, 기판을 제공하는 단계,Providing a substrate, 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어를 제공하는 단계,Providing a first electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core comprising microspheres and having a first major face and a second major face, 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 제1 주요 면에 도포하는 단계,Applying a first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer substantially free of microspheres to the first major face, 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어와 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을, 전자 빔을 코어와 외피 층에 조사함으로써 경화시키는 단계,Curing the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core and the first electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive skin layer by irradiating the electron beam to the core and the skin layer, 미소구를 포함하고 제1 주요 면과 제2 주요 면을 갖는 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어를 제공하는 단계,Providing a second electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core comprising microspheres and having a first major face and a second major face, 미소구를 실질적으로 포함하지 않는 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층을 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제1 주요 면에 도포하는 단계,Applying a second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive envelope layer substantially free of microspheres to the first major face of the second electron beam curable rubber-based pressure-sensitive adhesive core, 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어와 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 외피 층 둘 모두를, 전자 빔을 제2 코어와 제2 외피 층에 조사함으로써 경화시키는 단계,Curing both the second electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core and the second electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive skin layer by irradiating the electron beam to the second core and the second skin layer, 제2 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면을 제1 전자 빔 경화성 고무계 감압성 접착제 코어의 제2 주요 면에 부착시켜 적층 심을 각각의 제2 주요 면들 사이에 갖는 감압성 접착 테이프를 형성시키는 단계,Attaching a second major face of the second electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core to a second major face of the first electron beam curable rubber-based pressure sensitive adhesive core to form a pressure-sensitive adhesive tape having a laminated seam between each second major face. Forming step, 목적물을 감압성 접착 테이프의 한 면에 접착시키는 단계 및Adhering the object to one side of the pressure-sensitive adhesive tape; and 감압성 접착 테이프의 나머지 한 면을 기판에 접착시키는 단계를 포함하여, 목적물을 기판에 탑재하는 방법.Adhering the other side of the pressure-sensitive adhesive tape to the substrate, wherein the object is mounted on the substrate.
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KR20160134756A (en) * 2014-03-13 2016-11-23 애버리 데니슨 코포레이션 Shock absorbing expanded adhesive and articles therefrom

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