KR20070002168A - Light-emitting diode lamp - Google Patents

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Abstract

A light-emitting diode lamp is provided to increase a life span of products by preventing deterioration and a temperature increase of the light-emitting diode. A light-emitting diode lamp includes a light-emitting diode(20), a package(10), and a heating unit. The light-emitting diode(20) is installed on a center of the package(10). A reflective plane which reflects the light emitted from the light-emitting diode(20) is formed on an outer plane which wraps the light-emitting diode(20). The heating unit is formed on an outer plane of the package(10) and emits a heat generated from the light-emitting diode(20). The heating unit includes a plurality of grooves formed on an outer plane of the package(10).

Description

발광 다이오드 램프 {LIGHT-EMITTING DIODE LAMP}Light Emitting Diode Lamps {LIGHT-EMITTING DIODE LAMP}

도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프가 도시된 사시도.1 is a perspective view showing a light emitting diode lamp according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 정면도.2 is a front view of a light emitting diode lamp according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 단면도.3 is a sectional view of a light emitting diode lamp according to the present invention;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 램프에 램프형 발광 다이오드가 설치된 구성예의 일부 단면도.4 is a partial cross-sectional view of a configuration example in which a lamp type light emitting diode is installed in the light emitting diode lamp according to the embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 적용된 다른 실시예의 사시도.5 is a perspective view of another embodiment to which a light emitting diode package according to the present invention is applied.

도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 적용된 또 다른 실시예의 사시도.Figure 6 is a perspective view of another embodiment to which the light emitting diode package according to the present invention is applied.

도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 적용된 또 다른 실시예의 단면도.7 is a cross-sectional view of another embodiment to which a light emitting diode package according to the present invention is applied.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 패키지 12 : 환형 고리10: package 12: annular ring

14 : 설치영역 16 : 반사영역14: installation area 16: reflection area

20 : 발광 다이오드 22, 23 : 리드 단자부20: light emitting diodes 22, 23: lead terminal portion

24 : 제1발광 다이오드 칩 25 : 제2발광 다이오드 칩24: first light emitting diode chip 25: second light emitting diode chip

27 : 몰딩부27: molding part

본 발명은 발광 다이오드에서 발생하는 빛을 이용하여 조명으로 사용하는 발광 다이오드 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 다이오드를 둘러싸는 패키지에 열의 방출을 원활하게 하기 위한 구조를 형성한 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lamp that is used as illumination by using light generated from the light emitting diode, and more particularly, to a light emitting diode lamp having a structure for smoothly dissipating heat in a package surrounding the light emitting diode. will be.

일반적으로 발광 다이오드는 N형 반도체와 P형 반도체가 서로 접합된 구조를 가지는 광전변환 반도체 소자로서, 전자와 정공의 재결합에 의하여 빛을 발산한다. 이와 같은 발광 다이오드를 이용하여 문자, 숫자 또는 도형 등을 표시하는 표시장치 또는 백라이트 등의 장치가 사용되고 있다.Generally, a light emitting diode is a photoelectric conversion semiconductor device having a structure in which an N-type semiconductor and a P-type semiconductor are bonded to each other, and emit light by recombination of electrons and holes. A display device or a backlight device for displaying letters, numbers or figures using such a light emitting diode is used.

전술된 발광 다이오드는 소모 전력이 작고, 수명이 길어 점점 활용범위가 넓어지고 있으나, 상용전력인 교류 전원하에서는 발광 다이오드를 사용할 수 없는 문제가 있었다. 즉, 종래의 발광 다이오드를 교류전원에 직접 연결하여 사용할 경우, 전류의 방향에 따라 발광 다이오드가 온/오프를 반복하게 되며, 연속적으로 빛을 방출하지 못하고, 역방향 전류에 의해 쉽게 파손될 수 있다.The above-described light emitting diode has a small power consumption and a long lifespan, and thus has a wide range of utilization. However, there is a problem in that the light emitting diode cannot be used under an AC power source that is commercial power. That is, when a conventional light emitting diode is directly connected to an AC power source, the light emitting diode may be repeatedly turned on and off according to the direction of the current, and may not be continuously emitted, and may be easily damaged by a reverse current.

이를 해결하기 위해, 고전압 교류전원에 직접 연결하여 사용할 수 있는 발광 다이오드가 국제공개번호 WO 2004/023568호에 "발광 성분들을 갖는 발광소자(LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING LIGHT-EMITTING ELEMENTS)"라는 제목으로 사카이 등(SAKAI et. al.)에 의해 개시된 바 있으며, 이를 더욱 보완하여 상용 전력인 교류전원을 이용하는 전구 또는 형광등 등의 장치를 대체하는 발광 다이오드 램프가 개발되었다.In order to solve this problem, a light emitting diode which can be directly connected to a high voltage AC power source is used in Sakai under the title "LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING LIGHT-EMITTING ELEMENTS" in WO 2004/023568. As disclosed by SAKAI et al., LED light emitting diode lamps have been developed to supplement devices such as bulbs or fluorescent lamps using AC power, which is commercial power.

또한, 최근에는 상기 발광 다이오드 램프의 발광 효율을 더욱 증가시키기 위해 상기 발광 다이오드의 주변에 빛을 반사하기 위한 반사면이 형성된 패키지를 포함하는 발광 다이오드 램프가 제안되었다.In addition, in recent years, in order to further increase the light emitting efficiency of the LED lamp, a LED lamp including a package having a reflective surface for reflecting light around the LED is formed.

그러나, 종래의 발광 다이오드 램프는 고전압의 교류전원을 공급시 많은 열이 발생하게 되나, 이러한 열을 원활하게 방출하지 못한다. 따라서, 고열의 발생시 발광 다이오드가 열화되어 발광 특성이 저하되기도 하고, 전체적인 외곽 패키지를 변형시키는 등의 문제가 있다. 이와 같이, 발광 다이오드 램프는 열방출의 한계로 인해 최대 광출력이 제한된다.However, the conventional LED lamp generates a lot of heat when supplying a high voltage AC power, but does not emit such heat smoothly. Therefore, there is a problem that the light emitting diode deteriorates when the high heat is generated, thereby deteriorating the light emitting characteristics, and deforming the entire outer package. As such, the light emitting diode lamp is limited in the maximum light output due to the limit of heat emission.

본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 발광 다이오드에서 발생하는 고열의 열이 패키지를 통해 원활하게 방출될 수 있도록 구조를 개선하고, 이에 따라 최대 광출력을 향상시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 램프를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, to improve the structure so that the high heat generated from the light emitting diode can be smoothly emitted through the package, and thus to improve the maximum light output It is to provide a light emitting diode lamp.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드가 중심부에 설치되며, 이를 둘러싸는 외곽부에 상기 발광 다이오드에서 방사되는 빛을 반사하는 반사면이 형성된 패키지와, 상기 패키 지의 외측면에 형성되어 상기 발광 다이오드에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode lamp including a light emitting diode, a package having a light emitting diode installed at a central portion thereof, and a reflecting surface reflecting light emitted from the light emitting diode at an outer portion surrounding the light emitting diode. And a heat dissipation unit formed on an outer surface of the package to dissipate heat generated from the light emitting diodes.

여기서, 상기 방열부는 상기 패키지의 외면에 형성된 복수의 홈부로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 방열부는 상기 패키지의 외면에 돌출형성된 복수의 돌출부로 이루지는 것도 가능하다. 한편, 상기 돌출부는 환형 고리일 수 있다. 또한, 상기 환형 고리는 단속적으로 연결되기 위한 복수의 절개부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 돌출부는 막대형 돌기일 수도 있다. 한편, 상기 발광 다이오드는 교류용 발광 다이오드(AC-LED)를 포함할 수 있다.Here, the heat dissipation unit may be formed of a plurality of grooves formed on the outer surface of the package. In addition, the heat dissipation unit may be formed of a plurality of protrusions protruding from the outer surface of the package. On the other hand, the protrusion may be an annular ring. In addition, the annular ring may further include a plurality of cutouts for being intermittently connected. In addition, the protrusion may be a rod-shaped protrusion. The light emitting diode may include an AC light emitting diode (AC-LED).

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프가 도시된 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 정면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프의 단면도이다.1 is a perspective view showing a light emitting diode lamp according to the present invention, FIG. 2 is a front view of a light emitting diode lamp according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the light emitting diode lamp according to the present invention.

본 발명에 따른 발광 다이오드 램프(1)는, 도 1 내지 도 3에, 도시된 바와 같이, 교류 전원에 사용가능한 AC형 발광 다이오드(20)와, 상기 발광 다이오드(20)를 둘러싸는 패키지(10)를 포함하여 구성된다.The light emitting diode lamp 1 according to the present invention, as shown in Figures 1 to 3, the AC type light emitting diode 20 that can be used for an AC power supply, and a package 10 surrounding the light emitting diode 20 It is configured to include).

상기 AC형 발광 다이오드(20)는 전술된 WO 2004/023568호에 기재된 바와 같이, 발광 다이오드(20)들이 사파이어 기판과 같은 절연성 기판 상에 2차원적으로 직렬 연결되어 LED 어레이를 형성한다. 이러한 두개의 LED 어레이들이 상기 사파이어 기판 상에서 역병렬로 연결된다. 그 결과, AC 파워 서플라이에 의해 구동될 수 있는 단일칩 발광소자가 제공된다.The AC type light emitting diode 20 is a two-dimensional series of light emitting diodes 20 are connected in series on an insulating substrate such as a sapphire substrate as described in WO 2004/023568 described above to form an LED array. These two LED arrays are connected in anti-parallel on the sapphire substrate. As a result, a single chip light emitting device that can be driven by an AC power supply is provided.

상기 패키지(10)의 중심부에는 상기 발광 다이오드(20)가 설치되고, 도시되지 않은 연장선에 의해 외부와 전기적으로 접속된다. 또한, 상기 설치영역(14)의 외곽부에는 상기 발광 다이오드(20)에서 발산된 빛을 반사하여, 빛이 소정의 방향으로 향하도록 하는 반사영역(16)이 형성된다.The light emitting diode 20 is installed at the center of the package 10, and is electrically connected to the outside by an extension line not shown. In addition, a reflection area 16 is formed at an outer portion of the installation area 14 to reflect light emitted from the light emitting diode 20 to direct the light in a predetermined direction.

여기서, 상기 패키지(10)는 빛이 균일한 영역으로 반사될 수 있도록 반구형으로 형성되는 것이 바람직하나, 미관을 향상시키거나, 설치장소에 따라 중공 원통형, 중공 사각원통형 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다.Here, the package 10 is preferably formed in a hemispherical shape so that the light can be reflected to a uniform area, but may be formed in various forms, such as hollow cylinder, hollow square cylinder, etc., according to the installation place to improve aesthetics. have.

한편, 상기 패키지(10)의 외측 둘레에는 상기 발광 다이오드(20)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부가 형성된다.On the other hand, the outer circumference of the package 10 is formed with a heat radiating portion for radiating heat generated from the light emitting diode (20).

상기 방열부는 상기 패키지(10)의 외측면에 돌출 형성된 복수의 돌출부로 이루어질 수 있다. 상기 돌출부는 상기 패키지(10)의 표면적을 증가시켜 상기 발광 다이오드(20)로부터 발생된 열을 원활하게 방열시킨다.The heat dissipation part may be formed of a plurality of protrusions protruding from the outer surface of the package 10. The protrusion increases the surface area of the package 10 to smoothly dissipate heat generated from the light emitting diodes 20.

상기 돌출부는 상기 패키지(10)의 외측 둘레에 환형 고리(12)로 형성될 수 있고, 방열 효율이 증가될 수 있도록 상기 환형 고리(12)의 돌출된 길이가 적절히 조절하거나, 상기 환형 고리(12)는 인접배치되는 다른 환형 고리(12)와의 간격을 조절할 수 있다.The protrusion may be formed as an annular ring 12 around the outer side of the package 10, the protruding length of the annular ring 12 is appropriately adjusted or the annular ring 12 to increase the heat radiation efficiency ) May adjust the spacing with other annular rings 12 that are adjacently disposed.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 램프에 램프형 발광 다이오드가 설치된 구성예의 일부 단면도로서, 발광 다이오드(20)는 전원을 공급하는 한 쌍의 리드 단자부(22, 23)가 설치되고, 상기 한 쌍의 리드 단자부(22) 중 어느 한 쪽에는 제1발광 다이오드 칩(24)과 제2발광 다이오드 칩(25)이 실장된다. 또한, 상기 제1 및 제2발광 다이오드 칩(24, 25)은 각각의 리드 단자부(22, 23)와 와이어로 연결된다. 또한, 상기 제1 및 제2발광 다이오드 칩(24, 25)과 리드 단자부(22, 23)의 상부에는 몰딩부(27)가 일체로 봉지된다.4 is a partial cross-sectional view of a configuration example in which a lamp type light emitting diode is installed in a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention. The light emitting diode 20 is provided with a pair of lead terminal portions 22 and 23 for supplying power. The first light emitting diode chip 24 and the second light emitting diode chip 25 are mounted on either one of the pair of lead terminal portions 22. In addition, the first and second light emitting diode chips 24 and 25 are connected to wires of the lead terminal portions 22 and 23, respectively. In addition, the molding part 27 is integrally encapsulated on the first and second light emitting diode chips 24 and 25 and the lead terminal parts 22 and 23.

한편, 전술된 발광 다이오드 램프(1)에 있어서, 상기 발광 다이오드(20)는 일반적인 상용 전력인 교류 전원에 사용할 수 있는 교류형 발광 다이오드(AC-LED)(20)가 사용되는 것이 바람직하며, 다른 램프 또는 칩형 발광 다이오드를 사용하는 것도 가능하다.On the other hand, in the above-described light emitting diode lamp 1, it is preferable that the light emitting diode 20 is an AC type LED (AC-LED) 20 that can be used for an AC power source that is a common commercial power, and the other It is also possible to use lamps or chip type light emitting diodes.

전술된 바와 같이 구성된 발광 다이오드 램프의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the LED lamp configured as described above is as follows.

먼저, 발광 다이오드 램프(1)를 점등하기 위해, 발광 다이오드(20)에 교류 전원을 연결한다. 이때, 상기 발광 다이오드(20)의 리드 단자부(22, 23)에는 서로 다른 극성을 갖는 교류 전원이 입력되고, 그 극성에 따라 제1발광 다이오드 칩(24) 또는 제2발광 다이오드 칩(25)에 선택적으로 전원이 공급되며, 상기 발광 다이오드(20) 가 발광한다.First, in order to light up the LED lamp 1, AC power is connected to the LED 20. In this case, AC power sources having different polarities are input to the lead terminal portions 22 and 23 of the light emitting diode 20, and are supplied to the first light emitting diode chip 24 or the second light emitting diode chip 25 according to the polarity thereof. Optionally, power is supplied, and the light emitting diode 20 emits light.

이때, 일상적인 교류 전원은 위상이 (+) 또는 (-)로 교번적으로 변화되는 220V의 전압을 가지며, 상기 발광 다이오드(20)는 상기 교류 전원의 입력시 발광 및 입력저항에 의해 고온의 열이 발생한다.In this case, the everyday AC power source has a voltage of 220V, the phase of which is alternately changed to (+) or (-), and the light emitting diode 20 is heated at high temperature by light emission and input resistance when the AC power is input. This happens.

이와 같이, 상기 발광 다이오드(20)는 상기 발광 다이오드 칩(24, 25)에서 발산되는 빛이 상기 발광 다이오드(20)를 둘러싸는 패키지(20)에 의해 소정의 방향으로 반사 또는 집광된다.As such, the light emitting diode 20 is reflected or collected in a predetermined direction by the light emitted from the light emitting diode chips 24 and 25 by the package 20 surrounding the light emitting diode 20.

한편, 상기 패키지(20)는 상기 발광 다이오드(20)에서 발생하는 열을 외부의 공기와 열교환에 의해 방열하며, 특히, 상기 패키지(20)의 외측면에 형성된 환형 고리(12)는 공기와 접촉되는 면적을 증가시킴에 따라, 상기 발광 다이오드(20)에서 발생하는 열을 신속하게 방출한다.Meanwhile, the package 20 radiates heat generated from the light emitting diode 20 by heat exchange with external air, and in particular, the annular ring 12 formed on the outer surface of the package 20 is in contact with air. As the area to be increased, heat generated by the light emitting diode 20 is quickly released.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 패키지(30)는 도 5에 도시된 바와 같이, 외측면에 형성된 환형 고리(32)에 복수의 절개부(38)를 더 형성되는 것도 가능하다. 이에 따라 상기 패키지(30)의 외측면에 형성된 환형 고리(32)는 상기 절개부(38)에 의해 단속적으로 연결되며, 상기 절개부(38) 사이의 공간으로 공기가 순환하여 방열효율을 더욱 향상시킨다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, as shown in Figure 5, it is also possible to form a plurality of cutouts 38 in the annular ring 32 formed on the outer surface. Accordingly, the annular ring 32 formed on the outer surface of the package 30 is intermittently connected by the cutout 38, and the air circulates into the space between the cutouts 38 to further improve heat dissipation efficiency. Let's do it.

상기 돌출부는, 도 6에 도시된 바와 같이, 막대형 돌기(42)로 형성되는 것도 가능하다. 즉, 상기 돌출부는 패키지(40)의 외측면에서 개별적으로 돌출되는 막대형 돌기(42)로 이루어진다. 더불어, 상기 막대형 돌기(42)는 배열된 패턴의 형태 또는 돌출된 길이 등의 조절을 통해 방열효율이 최적화되도록 설계할 수 있다.As shown in FIG. 6, the protrusion may be formed of a rod-shaped protrusion 42. That is, the protrusion is formed of a rod-shaped protrusion 42 that protrudes separately from the outer surface of the package 40. In addition, the rod-shaped protrusions 42 may be designed to optimize heat radiation efficiency by adjusting the shape of the arranged pattern or the protruding length.

전술된 실시예에서 상기 방열부가 상기 패키지(40)의 외부에 돌출된 실시예에 대해 설명하였으나, 상기 방열부는 돌출된 형상 뿐만 아니라, 도 7에 도시된 바와 같이, 패키지(50)의 외부에 형성된 복수의 홈부(52)로 이루어지는 것도 가능하다. 즉, 상기 홈부(52)는 상기 패키지(50)의 외측면에서 내측으로 파여진 형태이며, 상기 홈부(52)의 깊이, 폭 또는 형성된 방향을 조절하여 방열효율이 최적화되도록 설계할 수 있다.In the above-described embodiment, the heat dissipating part has been described with respect to the embodiment protruding from the outside of the package 40, but the heat dissipating part is formed on the outside of the package 50 as shown in FIG. 7 as well as the protruding shape. It is also possible to consist of the some groove part 52. FIG. That is, the groove 52 is formed in the form of the inner side from the outer surface of the package 50, it can be designed to optimize the heat dissipation efficiency by adjusting the depth, width or formed direction of the groove (52).

이상과 같이 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프를 예시된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이상에서 설명된 실시예와 도면에 의해 한정되지 않으며, 특허청구범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양한 수정 및 변형될 수 있음은 물론이다. 또한, 전술된 램프형 발광 다이오드를 갖는 발광 다이오드 램프는 실시 가능한 구성예에 의한 예시로서, 칩형 발광 다이오드 등의 다른 형태를 갖는 발광 다이오드 램프에도 적용될 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드는 교류형 발광 다이오드 뿐만 아니라, 직류형 발광 다이오드에도 적용 가능함은 물론이다.As described above with reference to the illustrated light emitting diode lamp according to the present invention, the present invention is not limited by the embodiments and drawings described above, it is usually in the technical field to which the present invention belongs within the claims Of course, various modifications and variations can be made by those skilled in the art. In addition, the above-described light emitting diode lamp having the lamp type light emitting diode can be applied to a light emitting diode lamp having another form, such as a chip type light emitting diode, as an example of the possible configuration. In addition, the light emitting diode may be applied to not only an AC light emitting diode but also a DC light emitting diode.

전술된 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 발광 다이오드 램프는 발광 다이오드에서 발생하는 고온의 열이 패키지로 전달된 후 외측면에 형성된 방열부에 의해 원활하게 배출되므로, 상기 발광 다이오드의 과도한 온도 상승을 막을 수 있다. 따라서, 상기 발광 다이오드의 열화를 방지할 수 있어, 제품의 수명을 증가시킬 수 있다. 이와 같이, 상기 발광 다이오드의 열이 패키지의 방열부에 의해 쉽게 방열되므로, 패키지가 열에 의해 변형되는 것을 막을 수 있다. 또한, 상기 발광 다이오드의 열적 손상이 방지되므로, 발광 다이오드의 최대 광출력을 증가시키는 것도 가능하다. 또한, 상기 발광 다이오드에서 발생되는 열이 원활히 방출되므로 화상 또는 화재 등의 위험이 감소되는 장점이 있다.Since the LED lamp according to the present invention configured as described above is smoothly discharged by the heat radiating part formed on the outer surface after the high temperature heat generated from the LED is transferred to the package, it is possible to prevent excessive temperature rise of the LED. have. Therefore, deterioration of the light emitting diode can be prevented, and the life of the product can be increased. As described above, since the heat of the light emitting diode is easily radiated by the heat dissipation part of the package, it is possible to prevent the package from being deformed by heat. In addition, since thermal damage of the light emitting diode is prevented, it is also possible to increase the maximum light output of the light emitting diode. In addition, since the heat generated from the light emitting diode is smoothly discharged, there is an advantage of reducing the risk of burns or fire.

Claims (7)

발광 다이오드와,With light emitting diode, 상기 발광 다이오드가 중심부에 설치되며, 이를 둘러싸는 외곽부에 상기 발광 다이오드에서 방사되는 빛을 반사하는 반사면이 형성된 패키지와,A package having a light emitting diode installed at a center thereof, and having a reflective surface reflecting light emitted from the light emitting diode at an outer portion surrounding the light emitting diode; 상기 패키지의 외측면에 형성되어 상기 발광 다이오드에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.The light emitting diode lamp is formed on the outer surface of the package, characterized in that it comprises a heat dissipation unit for radiating heat generated by the light emitting diode. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방열부는 상기 패키지의 외면에 형성된 복수의 홈부로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.The heat dissipation portion of the LED lamp, characterized in that consisting of a plurality of grooves formed on the outer surface of the package. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방열부는 상기 패키지의 외면에 돌출형성된 복수의 돌출부로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.The heat dissipation portion of the LED lamp, characterized in that consisting of a plurality of protrusions protruding on the outer surface of the package. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 돌출부는 환형 고리인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.The protrusion is an LED lamp, characterized in that the annular ring. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 환형 고리는 단속적으로 연결되기 위한 복수의 절개부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.The annular ring further comprises a plurality of cutouts for being intermittently connected. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 돌출부는 막대형 돌기인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.The protrusion is a light emitting diode lamp, characterized in that the rod-like projection. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 발광 다이오드는 교류용 발광 다이오드(AC-LED)를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 램프.The light emitting diode lamp of claim 1, characterized in that it comprises an AC light emitting diode (AC-LED).
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