KR20060124898A - Multi-face cubic type rf amplifier module - Google Patents

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KR20060124898A KR1020050046572A KR20050046572A KR20060124898A KR 20060124898 A KR20060124898 A KR 20060124898A KR 1020050046572 A KR1020050046572 A KR 1020050046572A KR 20050046572 A KR20050046572 A KR 20050046572A KR 20060124898 A KR20060124898 A KR 20060124898A
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Abstract

A multi-face cubic type RF amplifier module is provided to prevent a lowering effect of reliability due to an external temperature rise by coupling thermally heating components with a water-cooled radiator. A multi-face cubic type RF amplifier module is composed of one or more groups of pairs of RF FET boards. The groups of pairs of RF FET boards are coupled with each other by using a push-pull method. The groups of pairs of RF FET boards are attached in a shape of ring to a water-cooled radiator having a structure of two or more angles. An output transformer(40) is disposed at a center of a cooling water line of the water-cooled radiator. A radiating solid material is filled into a gap between the output transformer and the cooling water line in order to radiate the heat of the output transformer by using the cooling water.

Description

다각 입체형 알에프 엠프 모듈{Multi-face cubic type RF Amplifier Module}Multi-dimensional cubic type RF amplifier module

도 1 은 본 발명의 RF FET BOARD 로 구성된 RF AMP MODULE 의 블럭도, 1 is a block diagram of an RF AMP MODULE composed of the RF FET BOARD of the present invention;

도 2 는 본 발명의 RF AMP BOARD 로 구성된 RF AMP MODULE 의 블럭도, 2 is a block diagram of an RF AMP MODULE composed of the RF AMP BOARD of the present invention;

도 3 은 본 발명의 다각 입체형 RF AMP MODULE 로 구성된 고주파 증폭기의 블럭도, 3 is a block diagram of a high frequency amplifier composed of a polygonal three-dimensional RF AMP MODULE of the present invention,

도 4 는 본 발명 RF FET BOARD 로서 구성된 RF AMP 모듈의 출력측 실장도면, 4 is an output side mounting diagram of the RF AMP module configured as the present invention RF FET BOARD,

도 5 는 본 발명 RF AMP BOARD 로서 구성된 RF AMP 모듈의 출력측 실장도면, 5 is an output side mounting diagram of the RF AMP module configured as the present invention RF AMP BOARD,

도 6 은 종래의 RF AMP 모듈의 실장 구조를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a mounting structure of a conventional RF AMP module.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1; 본 발명 실시예의 RF AMP MODULEOne; RF AMP MODULE of Inventive Embodiment

2; 본 발명의 다른 실시예의 RF AMP MODULE2; RF AMP MODULE OF ANOTHER EMBODIMENT OF THE INVENTION

10; RF FET BOARD 20; RF AMP BOARD10; RF FET BOARD 20; RF AMP BOARD

30; 입력 트랜스 40; 출력 트랜스 30; Input transformer 40; Output transformer

50; 스플리터 60; 콤바이너50; Splitter 60; Combiner

100; 수냉식 방열기 100; Water cooled radiator

110; 방열기 몸체 111; 방열기 측면110; Radiator body 111; Radiator side

120; 냉각 수조 130; 냉각수 수로120; Cooling bath 130; Cooling water channel

131; 냉각수 입구 132; 냉각수 출구131; Cooling water inlet 132; Coolant outlet

140; 방열 고체물질 140; Heat resistant solid material

본 발명은 다각 입체형으로 구성된 RF AMP MODULE 에 관한 것으로서, 상세하게는 RF FET BOARD 또는 RF AMP BOARD 를 수냉식 방열기에 입체형으로 실장시켜 냉각 효율 및 고주파 특성과 RF 증폭기의 조립 및 사후 정비가 용이한 RF AMP MODULE 에 관한 것이다.The present invention relates to an RF AMP MODULE composed of a polygonal three-dimensional shape, and in detail, by mounting the RF FET BOARD or RF AMP BOARD in a three-dimensional shape on a water-cooled radiator, the RF AMP which is easy to assemble and post-maintain the cooling efficiency and high frequency characteristics and the RF amplifier. It's about MODULE.

종래의 고출력 RF 엠프 모듈은 평면으로 이루어진 수냉식 방열판상에 RF 엠프 소자들이 부착된 인쇄회로기판(PCB)들이 부착되는 방식이며 인쇄회로기판에 부착된 RF 엠프 소자들만 수냉식으로 냉각되는 방식이다. Conventional high power RF amplifier module is a printed circuit board (PCB) is attached to the RF amplifier elements attached to the planar water-cooled heat sink is a method of cooling only the RF amplifier elements attached to the printed circuit board by water cooling.

도 6 은 상술한 종래의 RF AMP 모듈의 실장 구조를 나타낸 도면으로서, 평판으로 된 수냉식 방열판에 독립된 RF AMP BOARD 들을 도시된 바와 같이 나열하여 부착하는 방식으로 실장되어 있다. 이러한 구성의 RF 엠프 모듈을 운전하기 위해서는 입력측에는 스플리터(splitter)를 배치하고 출력측에는 콤바이너(combiner)를 배치하고, 상기 splitter 와 combiner 에 고주파신호를 전달하는 통상 50[Ohms]의 임피던스를 갖는 동축케이블을 연결하여야 하는데, RF AMP 모듈에 포함된 각각의 RF AMP BOARD 들과 splitter 와 combiner 와의 거리가 각각 상이하므로, RF AMP BOARD 들의 입출력 신호 연결선을 균일하게 배분하기가 어려워 모듈의 전체적인 고주파 특성이 저하되거나 또는 주파수 손실이 감수되는 문제점이 있었다.       FIG. 6 is a view illustrating a mounting structure of the conventional RF AMP module described above, and is mounted in a manner of attaching independent RF AMP BOARDs to a flat plate water-cooled heat sink as shown in the drawing. In order to operate the RF amplifier module of such a configuration, a splitter is arranged on the input side, a combiner is placed on the output side, and an impedance of 50 [Ohms] is usually transmitted to transmit a high frequency signal to the splitter and combiner. Coaxial cable should be connected, but the distance between each RF AMP BOARD included in the RF AMP module and the splitter and combiner are different. Therefore, it is difficult to distribute the input / output signal lines of the RF AMP BOARDs uniformly. There was a problem that the degradation or frequency loss is taken.

또한, 각각의 RF AMP BOARD 들이 나열식으로 부착되므로, 모듈이 차지하는 면적 및 부피가 증가될 뿐만 아니라 전력 배선 등의 길이가 길어져 대전력용 RF AMP 의 기본 단위로서 채용하기가 부적당한 문제점이 있었다.     In addition, since each RF AMP BOARD is attached in a row form, not only the area and volume occupied by the module are increased, but also the length of the power wiring is increased, so that it is not suitable to be used as a basic unit of the RF AMP for large power.

또한, 열화 가능성이 있는 출력 트랜스의 페라이트 코어와 수냉 방열판과의 열적 결합이 어려워 출력 트랜스의 과열로 인한 모듈의 신뢰성 저하의 우려가 있었다.      In addition, thermal coupling between the ferrite core and the water-cooled heat sink of the output transformer, which may deteriorate, is difficult, and there is a concern that the reliability of the module may be reduced due to overheating of the output transformer.

상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하고자 창안된 본 발명의 목적은, RF AMP 모듈에 포함된 각각의 RF AMP BOARD 들의 입출력 신호 연결선 및 전력 배선을 균일하고 짧게 배분하여 양호한 고주파 특성을 얻고, 모듈 자체의 면적과 부피를 감소시켜 대전력용으로 사용되기에 적합한 규격을 가지며, 모듈에 포함되는 출력 트랜스 등을 원할하게 냉각시켜 증폭기의 신뢰성을 향상시키는 RF AMP MODULE 의 구성을 제공하는데 그 기술적 과제가 있다.      An object of the present invention, which was devised to solve the conventional problems as described above, uniformly and shortly distributes input / output signal connection lines and power lines of respective RF AMP BOARDs included in the RF AMP module to obtain good high frequency characteristics, and the module itself. There is a technical problem to provide the configuration of RF AMP MODULE which improves the reliability of amplifier by cooling the output transformer included in the module smoothly by reducing the area and volume of the module and using it for high power. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 1개 또는 1개 이상으로 그룹화된 RF FET BOARD 들을 쌍으로 구성하고, 상기 그룹화된 RF FET BOARD 쌍들을 PUSH-PULL 증폭방식으로 결선하고, 상기 그룹화된 RF FET BOARD 쌍들을 적어도 2 각 이상의 구조를 가진 수냉식 방열기에 환형으로 부착하고, 상기 수냉식 방열기의 냉각수 수로의 중심부에 출력 트랜스를 배치하고, 상기 출력 트랜스와 상기 냉각수 수로의 사이에 방열 고체물질을 충진하여 상기 출력 트랜스에서 발생하는 열을 냉각수로서 배출시킨 구성을 특징으로 하는 다각 입체형 RF AMP MODULE 의 구성을 특징으로 한다.      In order to achieve the above object, a configuration of the present invention comprises one or more grouped RF FET BOARDs in pairs, the grouped RF FET BOARD pairs are connected in a PUSH-PULL amplification method, and The grouped RF FET BOARD pairs are annularly attached to a water-cooled radiator having at least two or more structures, and an output transformer is disposed at the center of the cooling water channel of the water-cooled radiator, and the heat-dissipating solid material between the output transformer and the cooling water channel. It is characterized in that the configuration of the polygonal three-dimensional RF AMP MODULE characterized in that the configuration to discharge the heat generated in the output transformer as cooling water by filling the.

또한, 1개의 FET의 쌍 또는 적어도 2개 이상의 FET 가 병렬 연결된 FET 군을 쌍으로 구성하고, 상기 FET의 쌍 또는 상기 FET의 군을 PUSH-PULL 증폭방식으로 결선하고 이에 입출력 트랜스를 부가시킨 RF AMP BOARD 를 적어도 2 개 이상 형성하고, 상기 RF AMP BOARD 들을 적어도 2 각 이상의 구조를 가진 수냉식 방열기에 환형으로 부착하고, 상기 수냉식 방열기 출력측의 단면에는 상기 출력 트랜스를 열적으로 취부시키고, 상기 수냉식 방열기의 중심공간 내부에 COMBINER 를 부설하고, 상기 COMBINER 와 상기 수냉식 방열기에 사이에 방열고체물질을 충진하여 COMBINER에서 발생하는 열을 냉각수로 배출시킨 구성을 특징으로 하는 다각 입체형 RF AMP MODULE 의 구성을 특징으로 한다.      In addition, an RF AMP in which a pair of FETs or a group of FETs in which at least two or more FETs are connected in parallel is formed in a pair, and the pair of FETs or the group of FETs are connected by a PUSH-PULL amplification method and an input / output transformer is added thereto. At least two BOARDs are formed, and the RF AMP BOARDs are annularly attached to a water-cooled radiator having at least two or more structures, and the output transformer is thermally mounted on the end surface of the water-cooled radiator output side, and the center of the water-cooled radiator is formed. A multi-dimensional three-dimensional RF AMP MODULE is characterized in that a COMBINER is installed in the space, and a heat dissipation solid material is filled between the COMBINER and the water-cooled radiator to discharge heat generated by the COMBINER into the cooling water.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명 실시예의 RF 엠프 모듈의 구성을 상세하게 설명한다.      EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to an accompanying drawing, the structure of the RF amplifier module of an Example of this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 다각 입체형 RF AMP MODULE 구성은 도 1 및 도 2 의 두가지의 실시예로 구분될 수 있다.      The configuration of the polygonal stereoscopic RF AMP module of the present invention can be divided into two embodiments of FIGS. 1 and 2.

도 1 에 도시된 실시예의 RF AMP 모듈(1)의 구성은 FET 1개(한 Package 안에 2개의 FET 소자가 실장된 것을 사용하거나 독립된 Package 의 FET 소자를 2 개 이상 병렬 연결 가능)가 실장된 4 개의 RF FET BOARD(10)를 병렬 결선하여 그룹화하고, 그룹화된 2 개의 RF FET BOARD 들을 PUSH-PULL 증폭방식으로 결선한 것이다.      The configuration of the RF AMP module 1 of the embodiment shown in FIG. 1 is 4 in which one FET is mounted (using two FET devices mounted in one package or two or more FET devices in independent packages can be connected in parallel). The two RF FET BOARDs 10 are connected in parallel and grouped, and the grouped two RF FET BOARDs are connected by PUSH-PULL amplification.

상기 RF FET BOARD(10)가 총 8 개이므로 다각 입체형 RF AMP MODULE(1)이 8각 형태로 구성되나, 요구되는 RF 출력의 용량에 따라 RF FET BOARD 수가 정해지므로 소요되는 수냉식 방열기의 각도수도 증감될 수 있다. 바람직하게는 이러한 실시예는 2.5[Kw]정도의 다각 입체형 RF AMP MODULE 구성에 적합하고, 이것을 4개로 병렬 운전하여 총10[Kw] 고주파 발생기를 만드는데 이용될 수 있다.     Since the total number of RF FET BOARDs (10) is 8, the multi-dimensional three-dimensional RF AMP MODULE (1) is composed of octagons, but the number of RF FET BOARDs is determined according to the required RF output capacity. Can be. Preferably this embodiment is suitable for the configuration of a polygonal three-dimensional three-dimensional RF AMP MODULE of about 2.5 [Kw], and can be used to make a total of 10 [Kw] high-frequency generators by running them in parallel in four.

도 2 에 도시된 실시예의 RF AMP 모듈(2)의 구성은 RF AMP 보드(20)군으로 구성된 것으로서, FET 2 개(한 Package 안에 2개의 FET소자가 실장된 것을 사용하거나 독립된 Package 의 FET 소자를 2개 이상 병렬 연결 가능)와 여기에 각각의 입력 트랜스(TRANS) 및 출력 트랜스를 부가한 RF AMP BOARD(20) 4 개를 가지고 PUSH-PULL 증폭 방식으로 결선한 다각 입체형 RF AMP MODULE(2)이다.     The configuration of the RF AMP module 2 of the embodiment shown in FIG. 2 is composed of a group of RF AMP boards 20, and it is possible to use two FETs (two FET devices mounted in one package or FET devices of independent packages). It is a polygonal three-dimensional RF AMP MODULE (2) connected by PUSH-PULL amplification method with 4 or more RF AMP BOARDs (20) with two or more input transformers and output transformers added thereto. .

상기 RF AMP BOARD(20)의 출력 트랜스(40)는 RF AMP BOARD(20)와는 분리시켜 수냉식 방열기의 방열판에 직접 부착하여 열적 결합시킨다. 이 경우 상기 RF AMP BOARD(20)가 4 개로 구성되므로, 본 발명 실시예의 다각 입체형 RF AMP MODULE(2) 은 4 각 형태로 구성되나, 요구되는 RF 출력의 용량에 따라 RF AMP BOARD 수가 정해지므로 소요되는 수냉식 방열기의 각도수도 증감될 수 있다. 바람직하게는 이러한 실시예는 5[Kw]정도의 다각 입체형 RF AMP MODULE 구성에 적합하고 이것을 4 개로 병렬 운전하여 총20[Kw] 고주파 발생기를 만드는데 이용될 수 있다.    The output transformer 40 of the RF AMP BOARD 20 is separated from the RF AMP BOARD 20 and directly attached to a heat sink of a water-cooled radiator to thermally couple it. In this case, since the RF AMP BOARD 20 is composed of four, the multi-dimensional three-dimensional RF AMP MODULE (2) of the embodiment of the present invention is configured in four, but the number of RF AMP BOARD is determined according to the required RF output capacity The number of angles of the water-cooled radiator may be increased or decreased. Preferably, this embodiment is suitable for the configuration of a multi-dimensional three-dimensional RF AMP MODULE of about 5 [Kw] and can be used to make a total of 20 [Kw] high frequency generators by parallel operation of the four.

도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이 본 발명의 다각 입체형 RF AMP MODULE 이 부설되는 수냉식 방열기의 필요 각수는 병렬 연결되는 상기 RF FET BOARD 및 상기 RF AMP BOARD 의 갯수에 따라 적어도 2 각 이상으로부터 증가시킬 수 있으나, 바람 직하게는 4 각 내지 8 각이 좋다.     As shown in Figs. 1 and 2, the required angle of the water-cooled radiator to which the polygonal three-dimensional RF AMP MODULE of the present invention is installed may be increased from at least two angles depending on the number of the RF FET BOARD and the RF AMP BOARD connected in parallel. It is possible, but preferably 4 to 8 angles are good.

도 3 은 도 1 및 도 2 에서 설명된 본 발명 다각 입체형 RF AMP 모듈들을 병렬로 연결한 증폭기의 실시예의 블럭도이다. 도 1 및 도 2 에 도시된 회로로서 구성된 다각 입체형 RF AMP MODULE (1,2) 4 개를 병렬로 연결한 RF 증폭단을 구성하고, 상기 RF 증폭단의 입력측에는 스플리터(50, SPLITTER)로서 RF 입력 신호를 분배하여 4개의 다각 입체형 RF AMP MODULE (1,2)의 입력 측에 각각 전달하고, 상기 RF 증폭단의 출력측에는 상기 4 개의 다각 입체형 RF AMP MODULE(1,2)로부터 출력되는 증폭된 RF 출력 신호를 합성하는 콤바이너(60,COMBINER)를 결선함으로써, 단일한 다각 입체형 RF AMP MODULE 출력의 4배에 해당하는 RF 출력을 얻을수 있도록 한 것이다. 상기 RF 증폭단에 포함되는 다각 입체형 RF AMP MODULE(1,2)의 갯수는 고주파 최종 RF 증폭기의 용량에 따라서 증감될 수 있다.     3 is a block diagram of an embodiment of an amplifier in parallel connecting the present invention's polygonal stereoscopic RF AMP modules described in FIGS. 1 and 2. 1 and 2 constitute an RF amplifier stage in which four polygonal three-dimensional RF AMP MODULEs (1, 2) are connected in parallel, and an RF input signal as a splitter (50, SPLITTER) on the input side of the RF amplifier stage. And distribute the signals to the input sides of the four polygonal stereoscopic RF AMP MODULEs (1, 2), respectively, and the amplified RF output signals output from the four polygonal stereoscopic RF AMP MODULEs (1,2) on the output side of the RF amplifier stage. By combining the combiner (60, COMBINER), the RF output equivalent to four times the output of a single polygonal stereoscopic RF AMP MODULE is obtained. The number of polygonal stereoscopic RF AMP MODULEs (1, 2) included in the RF amplifier stage may be increased or decreased according to the capacity of the high frequency final RF amplifier.

도 4 는 도 1 에 설명된 바와 같은 RF FET BOARD(10)를 사용한 본 발명 실시예의 다각 입체형 RF AMP MODULE(1)을 수냉식 방열기를 사용하여 실장시킨 출력측의 평면도이다.     4 is a plan view of the output side on which the polygonal three-dimensional RF AMP MODULE 1 of the embodiment of the present invention using the RF FET BOARD 10 as described in FIG. 1 is mounted using a water-cooled radiator.

도 4 를 참조하면, 8 각형 기둥형의 동 및 알루미늄 재질로 이루어진 수냉식 방열기(100)의 외측(111)에 RF FET BOARD(10) 8 개가 상기 수냉식 방열기의 냉각수 수로(130)의 중심부에 부설된 출력 트랜스(40)로부터 환형으로 배치된다. 이러한 구성 방식은 상기 RF FET BOARD(10)들의 출력 단자와 상기 출력 트랜스(40)의 연결 단자와의 연결 거리가 균등하게 이루어지므로 각각의 RF FET BORAD(10)들의 출력이 균등하게 출력 트랜스(40)로 전달될 수 있는 잇점을 가진다.    Referring to FIG. 4, eight RF FET BOARDs 10 are disposed at the center of the cooling water channel 130 of the water-cooled radiator on the outer side 111 of the water-cooled radiator 100 made of octagonal copper and aluminum materials. It is arranged in an annular shape from the output transformer 40. In this configuration, since the connection distance between the output terminals of the RF FET BOARDs 10 and the connection terminals of the output transformers 40 is equal, the outputs of the respective RF FET BORADs 10 are equally output transformers 40. Has the advantage of being delivered

또한, 수냉식 방열기(100)의 내측에는 냉각수 입구(131) 및 냉각수 출구(132)를 가진 냉각수 수로(130)가 환형으로 형성되고, 상기 출력 트랜스(40)는 상기 냉각수 수로(130)의 중심부에 배치되고, 상기 출력 트랜스(40)와 상기 냉각수 수로(130)의 사이에는 방열 고체물질(140)이 충진되어, 상기 출력 트랜스(40)로부터 발생하는 열을 냉각수로 배출시킨다.     In addition, a cooling water channel 130 having a cooling water inlet 131 and a cooling water outlet 132 is formed in an annular shape in the inner side of the water cooling radiator 100, and the output transformer 40 is formed at the center of the cooling water channel 130. The heat dissipation solid material 140 is filled between the output transformer 40 and the cooling water channel 130 to discharge heat generated from the output transformer 40 to the cooling water.

한편, 상기 본 발명 실시예의 RF AMP MODULE(1)의 입력측의 회로는 상기 수냉식 방열기(100)의 출력측의 반대편에 배치되고, 방열기에 열적으로 결합하지 않는 입력 트랜스(미도시)와 통상의 소자들이 환형으로 구성된 인쇄 회로기판이 부착된다. 입력측의 회로는 통상의 RF 입력 회로로서 구성되므로 그 도시 및 상세한 설명은 생략한다.      On the other hand, the circuit of the input side of the RF AMP MODULE (1) of the embodiment of the present invention is disposed on the opposite side of the output side of the water-cooled radiator 100, the input transformer (not shown) and ordinary elements that are not thermally coupled to the radiator An annular printed circuit board is attached. Since the circuit on the input side is configured as a normal RF input circuit, its illustration and detailed description are omitted.

도 5 는 도 2 에 설명된 바와 같은 RF AMP BOARD(20)를 사용한 본 발명 실시예의 다각 입체형 RF AMP MODULE(2)을 수냉식 방열기(100)를 사용하여 실장시킨 출력측의 평면도이다. 도 4 와 동일한 부분은 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.     FIG. 5 is a plan view of the output side in which the polygonal three-dimensional RF AMP MODULE 2 of the embodiment of the present invention using the RF AMP BOARD 20 as described in FIG. 2 is mounted using the water-cooled radiator 100. The same parts as in Fig. 4 will be described using the same reference numerals.

도 5 를 참조하면, 4 각 기둥형의 동 및 알루미늄 재질로 수냉식 방열기(100)의 외측에 RF AMP BOARD(20) 4개가 상기 수냉식 방열기(100)의 냉각수 수로(130)의 중심부에 부설된 콤바이너(60)로부터 환형으로 배치된다. 이러한 구성 방식은 도 4 의 RF FET BOARD(10)들이 사용된 실시예와 유사한 방법으로, RF AMP BOARD(20)들에 연결된 출력 트랜스(40)에서 CONBINER(60)로의 연결 거리가 균등하게 이루어지므로 각각의 RF AMP BOARD(20)들의 출력이 균등하게 저손실로 CONBINER (60)로 전달될 수 있는 잇점을 가진다.     Referring to FIG. 5, four RF AMP BOARDs 20 are formed at the center of the cooling water channel 130 of the water-cooled radiator 100 on the outside of the water-cooled radiator 100 by using copper and aluminum of a quadrangular pillar type. It is arranged in an annular shape from the binner 60. This configuration is similar to the embodiment in which the RF FET BOARDs 10 of FIG. 4 are used, and the connection distance from the output transformer 40 connected to the RF AMP BOARDs 20 to the CONBINER 60 is made even. It has the advantage that the output of each RF AMP BOARD 20 can be delivered to the CONBINER 60 with equally low loss.

또한, 수냉식 방열기(100)의 내측에는 냉각수 입구(131)와 냉각수 출구(132)를 가진 냉각수 수로(130)가 환형으로 형성되고, 각각의 출력 트랜스(40)들은 상기 수냉식 방열기(100)의 각각의 면(111)에 열적으로 결합되고, 콤바이너(60)는 상기 냉각수 수로(130)의 내부에 배치되고, 상기 콤바이너(60)와 상기 수냉식 방열기(100) 사이에는 방열 고체물질(140)이 충진되어 상기 콤바이너(60)에서 발생하는 열을 냉각수로 배출시킨다.     In addition, a cooling water channel 130 having a cooling water inlet 131 and a cooling water outlet 132 is formed in an annular shape in the inner side of the water cooling radiator 100, and each of the output transformers 40 is formed in each of the water cooling radiators 100. Thermally coupled to the surface 111 of the combiner 60 is disposed inside the cooling water channel 130, and is disposed between the combiner 60 and the water-cooled radiator 100. 140 is filled to discharge the heat generated from the combiner 60 to the cooling water.

한편, 상기 본 발명 실시예의 RF AMP MODULE(2)의 입력측의 회로는 상기 수냉식 방열기의 출력측의 반대편에 배치되고, 방열기에 열적으로 결합하지 않는 스플리터(SPLITTER, 미도시)와 통상의 소자들이 환형으로 구성된 인쇄 회로기판이 부착된다. 입력측의 회로는 통상의 RF 입력 회로로서 구성되므로, 그 도시 및 상세한 설명은 생략한다.      On the other hand, the circuit of the input side of the RF AMP MODULE (2) of the embodiment of the present invention is disposed on the opposite side of the output side of the water-cooled radiator, and the splitter (not shown) and the usual elements that do not thermally couple to the radiator are annular The constructed printed circuit board is attached. Since the circuit on the input side is configured as a normal RF input circuit, its illustration and detailed description are omitted.

상술한 바와 같이 구성되는 본 발명 RF AMP MODULE 의 효과는 RF AMP MODULE 의 동작시 열이 발생되는 모든 부품 소자들이 다각형의 수냉식 방열기에 열적으로 결합되어 냉각되므로, 외기의 온도 상승에 따른 모듈의 신뢰도 저하를 방지하는 효과가 있다.The effect of the invention RF AMP MODULE configured as described above is that all the component elements that generate heat during the operation of the RF AMP MODULE is cooled by thermally coupled to a polygonal water-cooled radiator, thereby reducing the reliability of the module due to the temperature rise of the outside air It is effective to prevent.

또한, 본 발명 RF AMP MODULE 을 구성하는 각각의 RF FET BOARD 또는 RF AMP BOARD 들이 출력 트랜스로 또는 컴바이너로부터 동일한 거리로서 이격되어 환형으로 배치됨으로써, 배선의 길이가 각각 균등하여지고, 배선 길이도 짧게 형성할 수 있어 주파수 간섭을 최소화한 양호한 고주파 특성을 얻을 수 있는 효과가 있다.In addition, the respective RF FET BOARDs or RF AMP BOARDs constituting the RF AMP MODULE of the present invention are arranged in an annular form at an equal distance from the output transformer or combiner, whereby the lengths of the wirings are equalized and the wiring lengths are also equal. Since it can be formed short, there is an effect that can obtain a good high-frequency characteristics with a minimum of frequency interference.

또한, 본 발명 RF AMP MODULE 을 구성하는 모든 부품들이 다각형으로 입체화 됨으로써 모듈 자체의 부피를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 독립된 부품으로서 양산되므로 RF 증폭기의 조립 및 사후 정비가 용이한 효과가 있다.In addition, since all the components constituting the RF AMP module of the present invention are three-dimensionally polygonal to reduce the volume of the module itself, it is mass-produced as an independent component, so that the assembly and post-maintenance of the RF amplifier is easy.

Claims (2)

1개 또는 1개 이상으로 그룹화된 RF FET BOARD 들을 쌍으로 구성하고, 상기 그룹화된 RF FET BOARD 쌍들을 PUSH-PULL 증폭방식으로 결선하고, 상기 그룹화된 RF FET BOARD 쌍들을 적어도 2 각 이상의 구조를 가진 수냉식 방열기에 환형으로 부착하고, 상기 수냉식 방열기의 냉각수 수로의 중심부에 출력 트랜스를 배치하고, 상기 출력 트랜스와 상기 냉각수수로의 사이에 방열 고체물질을 충진하여 상기 출력 트랜스에서 발생하는 열을 냉각수로서 배출시킨 구성을 특징으로 하는 다각 입체형 RF 엠프 모듈.     One or more grouped RF FET BOARDs are configured in pairs, the grouped RF FET BOARD pairs are connected in a PUSH-PULL amplification scheme, and the grouped RF FET BOARD pairs have at least two or more structures. It is attached to the water-cooled radiator in an annular shape, an output transformer is disposed in the center of the cooling water channel of the water-cooled radiator, and filled with a heat-dissipating solid material between the output transformer and the cooling water channel to discharge heat generated from the output transformer as cooling water. Polygonal three-dimensional RF amplifier module characterized in that the configuration. 1개의 FET의 쌍 또는 적어도 2개 이상의 FET 가 병렬 연결된 FET 군을 쌍으로 구성하고, 상기 FET의 쌍 또는 상기 FET의 군을 PUSH-PULL 증폭방식으로 결선하고 이에 입출력 트랜스를 부가시킨 RF AMP BOARD 를 적어도 2 개 이상 형성하고, 상기 RF AMP BOARD 들을 적어도 2 각 이상의 구조를 가진 수냉식 방열기에 환형으로 부착하고, 상기 수냉식 방열기 출력측의 단면에는 상기 출력 트랜스를 열적으로 취부시키고, 상기 수냉식 방열기의 중심공간 내부에 COMBINER 를 부설하고, 상기 COMBINER 와 상기 수냉식 방열기에 사이에 방열고체물질을 충진하여 COMBINER에서 발생하는 열을 냉각수로 배출시킨 구성을 특징으로 하는 다각 입체형 RF 엠프 모듈.     A pair of FETs or a group of FETs connected in parallel with at least two or more FETs are formed in pairs, and the RF AMP BOARD in which the pair of FETs or the group of FETs are connected by a PUSH-PULL amplification method and an input / output transformer is added thereto. At least two or more are formed, and the RF AMP BOARDs are annularly attached to a water-cooled radiator having at least two or more structures, and the output transformer is thermally mounted on the end surface of the water-cooled radiator output side, and inside the central space of the water-cooled radiator. A multi-dimensional three-dimensional RF amplifier module comprising: a COMBINER placed in the chamber, and a heat radiation solid material is filled between the COMBINER and the water-cooled radiator to discharge heat generated by the COMBINER into the cooling water.
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