KR20060121910A - Well formation - Google Patents

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KR20060121910A
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carbon nanotubes
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KR1020067006861A
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윤준 리
리챠드 엘. 핑크
모쉬 양
지비 야니브
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나노-프로프리어터리, 인크.
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Abstract

Composition of carbon nanotubes (CNTs) are produced into inks that are dispensable via ink jet deposition processes. The CNT ink is dispensed into wells formed in a cathode structure.

Description

웰 형성{WELL FORMATION}Well Formation {WELL FORMATION}

본 특허출원은 2003년 9월 12일자로 출원된 미국 가특허출원 번호 60/50,454호의 우선권을 청구한다. 본 특허출원은 미국 가특허출원 번호 60/343,642; 60/348,856; 및 60/369,794호의 우선권을 청구하는 미국 특허출원 번호 10/269,577호의 CIP이다.This patent application claims the priority of US Provisional Patent Application No. 60 / 50,454, filed September 12, 2003. This patent application is directed to United States Provisional Patent Application No. 60 / 343,642; 60 / 348,856; And US Patent Application No. 10 / 269,577, which claims priority of 60 / 369,794.

본 발명은 웰 구조물에 CNT 잉크로 카본 나노튜브를 증착하는 것에 관한 것이다. The present invention relates to the deposition of carbon nanotubes with CNT ink in well structures.

캐소드 균일성은 전계 방출 디스플레이(FED)를 상업화시키는데 있어 중요한 요인이다. 카본 나노튜브(CNT) 물질은 미래의 FED에 대한 캐소드 물질로서 높은 잠재력을 갖는다. 대형 기판 위에 기판 위에 균일하고 선택적인 CNT 증착은 FED 제조 프로세스에 있어 주요 논점 중 하나이다. 기판상에 카본 나노튜브를 성장시키는 전형적인 수단으로는 촉매 활성화를 이용하는 화학적 기상 증착(CVD) 기술을 이용하는 것이다. 이러한 기술은 비교적 높은 성장 온도를 요구하여, 제조 비용을 증가시킨다. 대면적 위에서 균일성을 가지는 막을 달성하는 것은 어렵다. 스크린-인쇄 또는 분산(dispensing)과 같은 다른 방법은 페이스트 또는 잉크 합성물에 CNT를 증착하도록 개발되었다. 상기 합성물은 도전성 또는 비-도전성 입자, 소정 의 경우에는 캐리어 또는 운반체(vehicles) 및 바인더와 혼합된 CNT 파우더로 구성된다. 이러한 기술에 의해 형성되는 패턴의 크기 및 형상은 각각의 픽셀 또는 서브픽셀에 대해 비-균일한 유효 방출 영역에서 야기되는 스폿에서 스폿으로 비균일하다. 또한, 인쇄된 또는 분산된 CNT 합성물 잉크 또는 페이스트로부터의 에지 방출은 공통적으로 CNT 캐소드의 비-균일 성능을 야기시켜, 캐소드 제조 프로세스를 예상할 수 없게 한다. Cathode uniformity is an important factor in commercializing field emission displays (FED). Carbon nanotube (CNT) materials have high potential as cathode materials for future FEDs. Uniform and selective CNT deposition on a substrate over a large substrate is one of the major issues in the FED manufacturing process. A typical means of growing carbon nanotubes on a substrate is to use chemical vapor deposition (CVD) techniques using catalytic activation. This technique requires a relatively high growth temperature, which increases the manufacturing cost. It is difficult to achieve a film with uniformity over a large area. Other methods, such as screen-printing or dispensing, have been developed to deposit CNTs in paste or ink compositions. The composite consists of CNT powder mixed with conductive or non-conductive particles, in some cases carriers or vehicles and binders. The size and shape of the pattern formed by this technique is nonuniform from spot to spot resulting in a non-uniform effective emission area for each pixel or subpixel. In addition, edge ejection from printed or dispersed CNT composite inks or pastes commonly results in non-uniform performance of the CNT cathode, making the cathode manufacturing process unpredictable.

FED 애플리케이션에 대해, 균일한 유효 방출 영역을 갖는 각각의 픽셀 또는 서브-픽셀 상에 동일한 양의 CNT를 증착하는 것은 각각의 픽셀 또는 서브-픽셀로부터 균일한 방출 전류를 달성하는 주요 목표가 된다. 다른 말로, 이상적으로 CNT 증착은 캐소드, 특히 트라이오드 구조물의 제조 과정에서의 최종 단계이다. CNT 캐소드가 마련되면, 캐소드 성능을 저하시킬 수 있는 추가적인 습식 에칭 프로세스 또는 에칭 프로세스는 CNT 캐소드 표면에 적용되지 않아야 한다. For FED applications, depositing the same amount of CNTs on each pixel or sub-pixel with a uniform effective emission area is a major goal of achieving a uniform emission current from each pixel or sub-pixel. In other words, ideally CNT deposition is the final step in the manufacture of the cathode, in particular the triode structure. Once the CNT cathode is provided, no additional wet etch process or etch process should be applied to the CNT cathode surface, which may degrade cathode performance.

본 발명의 보다 명확한 이해를 위해, 본 발명은 하기 첨부 도면과 관련된 상세한 설명을 참조한다.For a clearer understanding of the invention, the present invention refers to the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1a는 웰 구조물의 일 실시예의 측면도이다. 1A is a side view of one embodiment of a well structure.

도 1b는 게이트 전극들이 통합된 웰 구조물을 나타낸다.1B shows a well structure incorporating gate electrodes.

도 1c는 웰에 CNT를 증착한 이후에 장착되는 금속 그리드 전극을 나타낸다.1C shows a metal grid electrode mounted after depositing CNTs in the wells.

도 2a는 스크린-인쇄 프로세스를 이용하여 인쇄된 캐소드 전극을 나타낸다.2A shows a cathode electrode printed using a screen-printing process.

도 2b는 스크린-인쇄 프로세스를 이용하여 인쇄된 절연체층을 나타낸다.2B shows an insulator layer printed using a screen-printing process.

도 3a는 CNT 잉크로 웰을 채우는 것을 나타낸다.3A shows filling the wells with CNT ink.

도 3b는 웰 내의 CNT 잉크의 확산을 나타낸다.3B shows the diffusion of CNT ink in the wells.

도 3c는 CNT 잉크의 건조를 나타낸다.3C shows drying of the CNT ink.

도 4a는 CNT 잉크 내부 웰 구조물의 일 실시예를 나타낸다.4A shows one embodiment of a CNT ink inner well structure.

도 4b는 CNT 잉크 내부 웰 구조물의 또 다른 실시예를 나타낸다.4B shows another embodiment of a CNT ink inner well structure.

도 5는 본 발명의 실시예에 따라 구성된 전계 방출 디스플레이의 일부를 나타낸다.5 shows a portion of a field emission display constructed in accordance with an embodiment of the invention.

도 6a는 본 발명의 실시예에 따라 구성된 다이오드 구조물의 일부를 나타낸다.6A illustrates a portion of a diode structure constructed in accordance with an embodiment of the invention.

도 6b는 본 발명의 실시예를 이용하여 제조된 캐소드로부터의 전계 방출의 디지털 이미지를 나타낸다.6B shows a digital image of field emission from a cathode made using an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 CNT 잉크의 I-V 특성을 나타낸다.Figure 7 shows the I-V characteristics of the CNT ink prepared in accordance with an embodiment of the present invention.

하기의 상세한 설명에서, 다양한 특정 설명은 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공되는 것이다. 그러나 당업자는 본 발명을 이러한 특정 설명에 없이도 구현할 수 있을 것이다. 이를 테면, 불필요한 설명으로 본 발명이 불명료해지지 않도록 공지된 회로가 블록 다이아그램 형태로 도시된다.In the following detailed description, various specific details are provided to aid the understanding of the present invention. However, those skilled in the art may implement the present invention without these specific details. For example, well-known circuits are shown in block diagram form in order not to obscure the present invention from unnecessary description.

본 발명의 실시예 도 1a에 도시된 것처럼 웰 구조물속에 CNT를 균일하게 증착하기 위한 프로세스를 제공한다. 웰 구조물은 홀을 형성하도록 4개 이상의 월( 또는 둥근 홀인 경우 하나의 월)을 갖는다. 또한, 웰 구조물은 CNT 증착에 앞서 절연체의 상부에 그리드 전극이 증착된 게이트, 트라이오드 구조물로서 사용되거나(도 1b에 도시됨), 또는 금속 그리드가 웰에 CNT 증착 이후 장착된다(도 1c에 도시됨). 금속 그리드는 도 1c에 도시된 것처럼, 웰 구조물 내부에 위치된 CNT 물질로부터 전류를 변조시키는데 사용될 수 있다. 이들 실시예들은(도 1b 및 1c)은 웰 구조물 내부에 CNT 물질을 필요로 한다. 각각의 웰은 각각의 픽셀 또는 서브-픽셀에 대응될 수 있다. 소정의 경우, 몇 개의 웰 구조물은 서로 픽셀 또는 서브-픽셀의 일부가 될 수 있다.Embodiments of the Invention A process for uniformly depositing CNTs in well structures as shown in FIG. 1A is provided. The well structure has four or more months (or one month in the case of round holes) to form a hole. Also, the well structure may be used as a gate, a triode structure in which a grid electrode is deposited on top of an insulator prior to CNT deposition (shown in FIG. 1B), or a metal grid is mounted after CNT deposition in the well (shown in FIG. 1C). being). The metal grid can be used to modulate the current from the CNT material located inside the well structure, as shown in FIG. 1C. These embodiments (FIGS. 1B and 1C) require a CNT material inside the well structure. Each well may correspond to a respective pixel or sub-pixel. In some cases, several well structures may be part of a pixel or sub-pixel from each other.

웰 구조물은 스크린 인쇄와 같은 저-해상도 분야에 대한 후막 프로세스(도 2a 및 도 2b), 또는 고-해상도 웰 구조물에 대한 박막 프로세스를 이용하여 마련될 수 있다. 캐소드 전극은 스크린-인쇄를 이용하여 프린트된다. 도전성 캐소드 전극은 기판상에 패터닝될 수 있다. 전극 라인은 기술 분야에서 이용가능한 다양한 기술들(예를 들어, 증발, 스퍼터, CVD, 등)을 사용하여 기판상에 증착된 도전성 금속의 박막으로부터 패턴을 에칭함으로써 형성될 수 있다. 에칭 패턴은 몇 가지 리소그래피 기술들(예를 들어, 광학적 리소그래피, e-빔 리소그래피, 엠보싱 등)중 하나를 사용하여 형성된다. DuPont FodelTM과 같은 포토-액티브 페이스트가 캐소드 전극을 형성하는데 이용될 수 있다. 절연체층이 스크린-인쇄를 이용하여 인쇄될 수 있다. 또한, 웰 구조물의 월은 분산(잉크 젯트 인쇄를 포함) 기술을 이용하여 인쇄되거나, 또는 플라즈마 디스플레이 산업에서 통상적으로 사용되는 샌드 또는 비드 블라스팅 기술에 의해 형성될 수 있다. DuPont FodelTM과 같은 포토-액티브 페이스트는 절연체 월 구조물을 형성하는데 사용될 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 웰 구조물의 제조를 나타낸다. 절연 물질(유리 및 세라믹), 반도체 물질(Si), 또는 도전성 물질(금속 시트 또는 포일, 순수 금속 또는 금속 합금들), 또는 이들 물질들의 조합을 포함하는 다양한 물질들이 기판에 대해 이용될 수 있다. 저가의 유리 기판이 평탄 패널 디스플레이 분야에서 이용될 수 있다.Well structures may be prepared using thick film processes for low-resolution applications such as screen printing (FIGS. 2A and 2B), or thin film processes for high-resolution well structures. The cathode electrode is printed using screen-printing. The conductive cathode electrode can be patterned on the substrate. The electrode line can be formed by etching a pattern from a thin film of conductive metal deposited on a substrate using various techniques available in the art (eg, evaporation, sputter, CVD, etc.). The etch pattern is formed using one of several lithography techniques (eg, optical lithography, e-beam lithography, embossing, etc.). Photo-active pastes such as DuPont Fodel can be used to form the cathode electrode. The insulator layer can be printed using screen-printing. In addition, the wall of the well structure may be printed using a dispersion (including ink jet printing) technique, or formed by sand or bead blasting techniques commonly used in the plasma display industry. Photo-active pastes such as DuPont Fodel can be used to form insulator wall structures. 2A and 2B show the fabrication of well structures. Various materials can be used for the substrate, including insulating materials (glass and ceramics), semiconductor materials (Si), or conductive materials (metal sheets or foils, pure metals or metal alloys), or combinations of these materials. Low cost glass substrates may be used in flat panel display applications.

잉크-젯트 인쇄, 스크린-인쇄, 딥핑, 페이팅, 블러싱, 스프레잉 및 스핀-코팅과 같은 CNT 잉크 또는 페이스트 합성물로 웰 구조물을 채우는데 다양한 방법이 이용될 수 있다. 분산 또는 잉크-젯트 인쇄 프로세스를 이용하여, 분산 헤드는 기판에 대해 이동되며 보다 많은 물질을 증착하기 위해 다음 스폿으로 이동하기 이전에 컴퓨터 프로그램을 이용하여 하나 이상의 잉크 또는 페이스트의 드롭을 분산시키기 위해 제위치에 위치된다(도 3a 참조). 하기의 설명에서, Musashi SHOTminiTM이 이용되며, 다른 분산기 또는 잉크-젯트 분산기가 사용될 수도 있다. 사용되는 분산기의 모델 및 형태에 따라, 포뮬레이션(formulation)을 조절할 필요가 있다. 유체 CNT-잉크가 웰 구조물에 위치되면, 웰 구조물의 하부는 웨팅(wetting) 프로세스를 통해 완벽하게 커버될 수 있다(도 3b 참조). 잉크 또는 페이스트의 건조 또는 경화 이후, CNT는 픽셀 월에 남게 된다(도 3c 참조). 이러한 프로세스는 사용되는 CNT 잉크 물질에 따라, 가열 또는 UV(자외선) 경화 단계를 필요로 할 수 있다. 결과적으로, CNT는 웰 구조물 내부에 포함된다. 인쇄 또는 분산 기술을 사용 하여 또는 샌드 또는 비드 블라스팅 프로세스를 사용하여 웰 구조물이 정확하게 만들어질 수 있다. 웰 구조물이 정확하게 만들어졌다면, 상기 개시된 프로세스를 이용하여 각각의 픽셀에 대해 균일한 CNT 증착이 이루어질 수 있다. 또한, 웰 구조물은 비-균일한 성능을 유도할 수 있는 에지 방출 문제를 효과적으로 방지한다. 웰의 형상은 각각의 픽셀 또는 서브-픽셀에 대해 CNT 캐소드의 형상 및 유효 방출 영역을 한정할 수 있다. Various methods may be used to fill well structures with CNT ink or paste composites such as ink-jet printing, screen-printing, dipping, painting, blushing, spraying and spin-coating. Using a dispersing or ink-jet printing process, the dispersing head is moved relative to the substrate and prepared to disperse one or more drops of ink or paste using a computer program before moving to the next spot to deposit more material. Located in position (see FIG. 3A). In the following description, Musashi SHOTmini is used and other dispersers or ink-jet dispersers may be used. Depending on the model and type of disperser used, it is necessary to adjust the formulation. Once the fluid CNT-ink is placed in the well structure, the bottom of the well structure can be completely covered through a wetting process (see FIG. 3B). After drying or curing of the ink or paste, the CNTs remain in the pixel wall (see FIG. 3C). This process may require a heating or UV (ultraviolet) curing step, depending on the CNT ink material used. As a result, CNTs are contained within the well structure. Well structures can be made accurately using printing or dispersing techniques or using sand or bead blasting processes. Once the well structure has been made correctly, uniform CNT deposition can be made for each pixel using the process disclosed above. In addition, the well structure effectively prevents edge emission problems that can lead to non-uniform performance. The shape of the well may define the shape of the CNT cathode and the effective emission area for each pixel or sub-pixel.

균일하게 웰을 채우는 데 있어, 균일한 CNT-잉크 또는 CNT-페이스트를 마련하고 웰내에 잉크 또는 페이스트의 볼륨을 제어하는 것이 중요한 요인이다. CNT 잉크 또는 페이스트 및 기판 또는 웰 구조물 표면의 친수성 또는 소수성으로 인해, CNT는 도 4a 및 도 4b에 도시된 것처럼 상이한 형상으로 웰을 따라 형성될 수 있다. 도 5는 본 명세서에서 개시되는 것처럼 웰-형성 프로세스로 구성된 진공 밀봉된 CNT 전계 방출 디스플레이를 나타낸다. 측면 월 스페이서(월 스페이서) 및 내부 스페이서는 진공 밀봉된 디스플레이가 배기된 이후 애노드 플레이트(형광체 스크린)와 캐소드 플레이트 사이의 갭을 유지한다. 양호한 전계 방출 특성을 갖는 상이한 CNT-기재 잉크는 본 발명의 프로세스(들)에 따라 현상된다. 분산기, 잉크젯트 프린터, 스크린-프린터 등 및 이들의 조합이 상대적으로 정확한 CNT-잉크의 볼륨으로 웰을 채우는데 이용될 수 있다.In filling the wells uniformly, it is important to provide a uniform CNT-ink or CNT-paste and to control the volume of ink or paste in the wells. Due to the hydrophilicity or hydrophobicity of the CNT ink or paste and the substrate or well structure surface, CNTs can be formed along the well in different shapes as shown in FIGS. 4A and 4B. 5 shows a vacuum sealed CNT field emission display configured as a well-forming process as disclosed herein. The side wall spacer (wall spacer) and the inner spacer maintain the gap between the anode plate (phosphor screen) and the cathode plate after the vacuum sealed display is evacuated. Different CNT-based inks with good field emission properties are developed according to the process (s) of the present invention. Dispersers, inkjet printers, screen-printers and the like and combinations thereof may be used to fill the wells with relatively accurate volumes of CNT-inks.

캐소드 구조물을 형성하기 위해 CNT 잉크가 증착된 이후, CNT 잉크를 손상시킬 수 있는 희생층 제거와 같은 추가적인 증착 이후 프로세스가 수행되지 않는다는 것이 중요하다. 이러한 희생층은 USPN 6,705,910호에 개시된 프로세스에서 중점적 으로 개시되어 있다. CNT 잉크에 대한 손상은 전계 방출 성능에 악영향을 미칠 수 있다.It is important that after the CNT ink is deposited to form the cathode structure, no further post-deposition process, such as removal of a sacrificial layer that may damage the CNT ink, is performed. This sacrificial layer is centrally disclosed in the process disclosed in US Pat. No. 6,705,910. Damage to CNT inks can adversely affect field emission performance.

제한되지는 않지만, 픽셀의 웰에 CNT-잉크를 채우는 적절한 수단의 예로는 분산, 잉크젯트 인쇄, 스크린-인쇄, 스핀-온-코팅, 부싱, 딥핑 등 및 이들의 조합이 있다. Examples of suitable means for filling a CNT-ink into a well of a pixel include, but are not limited to, dispersion, inkjet printing, screen-printing, spin-on-coating, bushing, dipping, and the like, and combinations thereof.

하기의 실시예들은 본 발명의 범주를 과도하게 제한하고자 하는 것이 아니며 본 발명의 추가적인 설명을 위해 제공된다. 하기에서는 본 발명의 프로세스에 따라 이용될 수 있는 CNT-잉크의 예시적인 포뮬레이션을 나타내며, 전계 방출 특성은 다양한 포뮬레이션으로 얻어진다.The following examples are not intended to unduly limit the scope of the invention but are provided for further explanation of the invention. The following shows an exemplary formulation of CNT-inks that can be used in accordance with the process of the present invention, wherein the field emission properties are obtained in various formulations.

샘플 1(CNT-잉크 1) :Sample 1 (CNT-Ink 1):

1) 소스 물질 : 단일 월 카본 나노튜브(SWNT)는 켄터키, 렉싱톤, CarboLex Inc.로부터 입수된다. SWNT는 1 nm(나노미터) 내지 2nm의 직경 범위 및 5㎛(마이크로미터) 내지 20㎛ 범위의 길이를 갖는다. 다른 판매자 및 다른 방식에 의해 마련된 단일 월, 이중-월, 또는 다중월 카본 나노튜브(MWNT)가 유사한 결과로 사용될 수 있다.1) Source Material: Single Wall Carbon Nanotubes (SWNT) are obtained from Kentucky, Lexington, CarboLex Inc. SWNTs have a diameter range of 1 nm (nanometer) to 2 nm and a length in the range of 5 μm (micrometer) to 20 μm. Single month, double-month, or multi-month carbon nanotubes (MWNT) prepared by other vendors and by other means can be used with similar results.

마련되는 합성물의 다른 성분은 무기 접착제 물질에 포함된다. 이러한 무기 접착제 물질은 레스본드 989(Resbond 989)의 명칭/식별 하에 뉴욕 브루클린 Cotronics Corp.로부터 입수되며, 이는 Al2O3 입자, 물, 및 무기 접착제의 혼합물이 다. 다른 입자를 함유하는 SiO2와 같은 합성물이 사용될 수 있다. 이러한 입자들은 절연성, 도전성 또는 반도체성일 수 있다. 입자 크기는 50㎛ 미만이다. 레스본드 989 내의 캐리어는 물 인것으로 여겨지나, 다른 캐리어 물질이 사용될 수 있으며, 이들은 유기 또는 무기 물질일 수 있다. 상기 물질의 다른 특성을 증진시키는, 바인더(예를 들어, 알카리 실리케이트 또는 인산염)와 같은 다른 물질이 소량으로 합성물에 제공될 수 있다.Other components of the resulting composites are included in the inorganic adhesive material. This inorganic adhesive material is obtained from Cotronics Corp., Brooklyn, NY under the name / identification of Resbond 989, which is a mixture of Al 2 O 3 particles, water, and an inorganic adhesive. Composites such as SiO 2 containing other particles can be used. Such particles may be insulating, conductive or semiconducting. The particle size is less than 50 μm. The carriers in Lesbond 989 are believed to be water, but other carrier materials may be used, which may be organic or inorganic materials. Other materials, such as binders (eg, alkali silicates or phosphates), which enhance other properties of the material, may be provided in the composite in small amounts.

2) 기판상에 레스본드 989로 카본 나노튜브 혼합물 마련 및 증착 :2) Preparation and deposition of carbon nanotube mixture with Lesbond 989 on the substrate:

상기 혼합물 연마:Polishing the mixture:

1그램의 CNT 파우더(40wt%) 및 1.5그램의 레스본드(60wt%)가 모르타르에 함께 주입된다. 혼합물은 상기 혼합물이 젤처럼 보이도록 적어도 30분 동안 페스틀(pestle)을 사용하여 그라운딩되며, 이는 CNT 및 Al2O3 입자가 서로 분리되지 않는 것을 의미한다. CNT 대 레스본드의 상이한 중량 비율이 효과적일 수도 있다는 것을 주목하라. 또한, 물 또는 다른 캐리어 물질이 상기 혼합물에 첨가되어 점성을 조절하도록 희석될 수 있다. 다음 상기 혼합물은 기판상에 증착을 위해 준비된다.1 gram of CNT powder (40 wt%) and 1.5 grams of Lesbond (60 wt%) are injected together into the mortar. The mixture is ground using a pestle for at least 30 minutes so that the mixture looks like a gel, which means that the CNT and Al 2 O 3 particles do not separate from each other. Note that different weight ratios of CNT to Lesbond may be effective. In addition, water or other carrier materials may be added to the mixture and diluted to control viscosity. The mixture is then ready for deposition on the substrate.

기판상에 혼합물 제공 및 경화:Provision and curing of the mixture on the substrate:

Musashi가 제조한 분산기(모델:SHOT miniTM)는 웰 구조물에 CNT 잉크 혼합물을 증착하는데 사용된다. 잉크-제트 방식을 포함하는 다른 분산 기계가 사용될 수 있다. CNT 물질은 분산 헤드 및/또는 기판을 서로에 대해 이동시키고 예정된 위치에 물질 도트를 분산시킴으로써 웰 구조물 각각에 배치된다. 다음 기판은 약 10 분 동안 공기 중에서 실온으로 건조되나, 물이 보다 빨리 제거되도록 상승된 온도(약 100℃ 이상)에서 오븐에서 건조(경화) 될 수도 있다. 솔벤트가 유기 물질에 포함되는 경우, 상기 물질을 제거하기 위해 보다더 높은 온도가 설정될 수 있다. 예를 들어, 에폭시를 제거하기 위해 300℃까지 설정될 수 있다. 오븐 또는 경화 용기는 오븐으로부터 공기를 배기시키기 위해 진공 펌프를 포함하며 건조/경화 프로세스 동안 오븐 내부에 진공이 형성된다. 오븐 또는 경화 용기는 샘플 부근에 가스 환경 또는 흐름을 제공하여 경화 또는 건조를 보다 촉진시킬 수 있다. 이러한 가스 환경 또는 흐름은 희가스 또는 질소와 같은 불활성 가스로부터 부분적으로 또는 완전한 상태이거나 또는 이러한 상태가 아닐 수 있다. 자외선 또는 적외선 광이 경화 프로세스를 보조하는데 사용될 수 있다. 표면 액티베이션 프로세스(US 특허 출원 번호 10/269,577호)가 CNT 캐소드에 적용되어 전계 방출 특성을 강화시킬 수 있다.Disperser (Model: SHOT mini ) manufactured by Musashi is used to deposit CNT ink mixtures into well structures. Other dispensing machines, including ink-jet methods, can be used. CNT materials are placed in each well structure by moving the dispersing head and / or substrate relative to each other and dispersing material dots at predetermined locations. The substrate is then dried at room temperature in air for about 10 minutes but may be dried (cured) in an oven at elevated temperature (above about 100 ° C.) to remove water more quickly. If a solvent is included in the organic material, a higher temperature may be set to remove the material. For example, it can be set up to 300 ° C. to remove the epoxy. The oven or curing vessel includes a vacuum pump to evacuate air from the oven and a vacuum is formed inside the oven during the drying / curing process. The oven or curing vessel may provide a gaseous environment or flow near the sample to further facilitate curing or drying. This gaseous environment or flow may or may not be partially or completely from an inert gas such as rare gas or nitrogen. Ultraviolet or infrared light may be used to assist the curing process. Surface activation processes (US Patent Application No. 10 / 269,577) can be applied to CNT cathodes to enhance field emission characteristics.

3) 다음 전계 방출 테스트를 위한 샘플이 마련된다.3) A sample is prepared for the next field emission test.

샘플 2(CNT-잉크 1)Sample 2 (CNT-Ink 1)

1) Iljin Nanotech Corp., Ltd.로부터의 정제된 0.9 그램의 단일-월 CNT, 5.7 그램의 에폭시(에틸셀룰로오스, 2-(2-부톡시에톡시) 에틸 아세테이트, 및 2-(2-부톡시에톡시) 에탄올 포함), 및 0.5 그램의 유리 프릿(glass frit)이 계량되고 페스틀을 이용하여 30분 동안 모르타르에서 그라운딩된다. 단일 월, 이중 월 또는 다중월 CNT 물질이 사용될 수도 있으며 다른 판매자로부터의 CNT 물질이 사용될 수 도 있다.1) Purified 0.9 grams of single-month CNT from Iljin Nanotech Corp., Ltd., 5.7 grams of epoxy (ethylcellulose, 2- (2-butoxyethoxy) ethyl acetate, and 2- (2-butoxy) Ethoxy) ethanol), and 0.5 grams of glass frit are weighed and ground in mortar for 30 minutes using a pestle. Single month, dual month or multimonth CNT materials may be used and CNT materials from other vendors may be used.

2) 다음 2mL 양의 시너(테르피네올)가 모르타르에 첨가된다. 또한, 다른 유기 물질이 CNT 잉크의 점성을 조절하도록 사용될 수도 있다.2) Next 2 mL of thinner (terpineol) is added to the mortar. Other organic materials may also be used to control the viscosity of the CNT ink.

3) 형성되는 혼합물은 30 분 동안 손으로 모르타르에 그라운딩된다.3) The resulting mixture is ground to mortar by hand for 30 minutes.

4) 모르타르에서 혼합물을 그라운딩한 이후, 3-롤 밀이 또 다른 30 분 동안 형성되는 페이스트를 추가로 혼합하도록 즉시 사용된다. 이러한 프로세스는 혼합물 성분을 균일하게 분산시키고 형성되는 페이스트(CNT-잉크 2)에 일정한 점성을 제공하는데 사용된다.4) After grounding the mixture in mortar, a 3-roll mill is used immediately to further mix the paste that is formed for another 30 minutes. This process is used to uniformly disperse the mixture components and to provide a constant viscosity to the formed paste (CNT-Ink 2).

5) 형성되는 CNT-잉크 2가 분산기(Musashi SHOTminiTM)에 고정되는 시린지(syringe)에 첨가되어 사용을 위해 준비된다.5) The CNT-Ink 2 formed is added to a syringe fixed to the Disperser (Musashi SHOTmini ) and ready for use.

분산 프로세스Distributed process

이하에서는 본 발명의 CNT-잉크를 분산시키는 프로세스를 개시한다.The following describes a process for dispersing the CNT-ink of the present invention.

1) CNT-잉크 및 CNT-잉크를 포함하는 도트가 일정하게 분산될 수 있는지를 검출하기 위해 본 발명의 CNT-잉크 증착이 가해지는 것이 바람직한 기판의 두께가 동일한 기준 기판이 이용된다.1) A reference substrate having the same thickness of the substrate to which the CNT-ink deposition of the present invention is preferably applied is used to detect whether the dot including the CNT-ink and the CNT-ink can be uniformly dispersed.

2) CNT-잉크를 포함하는 분산된 물질의 스폿 크기는 점성, 분산기 노즐 크기 및 노즐과 기판 사이의 간격(갭)에 따라 좌우된다. 노즐 구멍이 작을수록, 노즐과 기판 사이의 갭의 변수는 보다 민감하다. 2) The spot size of the dispersed material comprising the CNT-ink depends on the viscosity, the disperser nozzle size and the gap (gap) between the nozzle and the substrate. The smaller the nozzle hole, the more sensitive the parameter of the gap between the nozzle and the substrate.

3) 분산기는 적절한 위치(들)에서 기판 위치를 조절하고 우수한 정렬을 제공하도록 프로그램된다. 3) The disperser is programmed to adjust the substrate position and provide good alignment at the proper position (s).

4) 웰을 채우기 위한 상이한 도트 패턴들에 대해 다양한 프로그램이 이용된다.4) Various programs are used for different dot patterns to fill the wells.

5) CNT-잉크의 분산 볼륨은 예를 들어, 공기 압력, 간격, 석백(suck-back) 진공, 분산 물질의 점성, 및 노즐 구멍의 크기에 의해 조절될 수 있다. 분산 물질의 간격 및 점성은 일정한 분산을 위한 가장 중요한 파라미터이며 이는 다른 파라미터들은 제어하기가 더 쉽기 때문이다. 간격 제어는 기판 평탄화가 이루어지는 방법 및 X-Y 테이블의 레벨링에 따라 좌우되며 높이 센서에 의해 정확하게 제어될 수도 있다.5) The dispersion volume of the CNT-ink can be adjusted by, for example, air pressure, spacing, suck-back vacuum, viscosity of the dispersion material, and the size of the nozzle aperture. The spacing and viscosity of the dispersing material are the most important parameters for constant dispersion because other parameters are easier to control. The spacing control depends on how the substrate planarization is made and the leveling of the X-Y table and may be precisely controlled by the height sensor.

파이어링(firing) 프로세스Firing process

이하에서는 본 발명의 CNT 캐소드로부터 유기 물질을 제거하기 위해 제공되는 본 발명의 파이어링 프로세스를 개시한다. The following describes the firing process of the present invention provided for the removal of organic material from the CNT cathode of the present invention.

웰이 채워진 이후, 파이어링 프로세스는 CNT 캐소드에 유기 물질을 제거하기 위해 요구된다.After the wells are filled, a firing process is required to remove organic material to the CNT cathode.

1) 본 발명의 CNT-잉크를 포함하는 기판이 공기중에서 10 분 동안 100℃ 에서 오븐에서 베이킹된다.1) The substrate containing the CNT-ink of the present invention is baked in an oven at 100 ° C. for 10 minutes in air.

2) 베이킹 이후, 기판은 파이어링을 위해 또다른 질소-흐름 오븐에 위치된다. 먼저, 온도는 서서히 315℃로 증가하고(180℃/시간의 속도) 10 분동안 315℃ 에서 유지된다.2) After baking, the substrate is placed in another nitrogen-flow oven for firing. First, the temperature is gradually increased to 315 ° C. (speed of 180 ° C./hour) and held at 315 ° C. for 10 minutes.

3) 다음, 온도는 450℃로 증가하고(180℃/시간의 동일한 램핑 속도) 10 분 동안 450℃에서 파이어링된다. 3) The temperature is then increased to 450 ° C. (same ramp rate of 180 ° C./hour) and fired at 450 ° C. for 10 minutes.

4) 온도는 실온으로 서서히 감소된다(180℃/시간의 동일한 램핑 속도), 즉 기판은 실온으로 냉각된다.4) The temperature is gradually reduced to room temperature (same ramp rate of 180 ° C./hour), ie the substrate is cooled to room temperature.

샘플 3(CNT-잉크 3)Sample 3 (CNT-Ink 3)

1) 0.2 그램의 CNT(Iljin Nanotech Corp.,Ltd.로부터 입수된 단일-월, 정제됨)가 마이크로밸런스를 사용하여 계량되어 단지에 넣어진다. 단일월, 이중월 또는 다중월 CNT 물질이 사용될 수도 있고 다른 판매자로부터의 CNT 물질이 사용될 수도 있다.1) 0.2 grams of CNT (single-month, purified from Iljin Nanotech Corp., Ltd.) is weighed using microbalance and placed in the jar. Single month, dual month or multi month CNT materials may be used or CNT materials from other vendors may be used.

2) 0.2 그램의 알루미늄 산화물 나노입자가 단지에 첨가된다. 입자의 크기는 0.01-0.02㎛의 범위이다.2) 0.2 grams of aluminum oxide nanoparticles are added to the jar. The particle size is in the range of 0.01-0.02 μm.

3) 5mL의 시너(테르피네올)가 첨가된다. 다른 유기 물질이 CNT 잉크의 점성을 조절하는데 사용될 수도 있다.3) 5 mL of thinner (terpineol) is added. Other organic materials may be used to adjust the viscosity of the CNT ink.

4) 교반기(stirrer)를 이용하여, CNT, 알루미늄 산화물 나노입자, 및 테르피네올 혼합물이 3 시간 동안 교반된다.4) Using a stirrer, the CNTs, aluminum oxide nanoparticles, and terpineol mixture are stirred for 3 hours.

5) 교반 이후, 3-롤 밀이 즉시 사용되어 혼합물 성분을 균일하게 분산시키고 형성되는 혼합물(CNT-잉크 3)에 일정한 점성을 제공하기 위해 형성되는 잉크가 30 분 동안 추가로 혼합된다.5) After stirring, a 3-roll mill is used immediately to uniformly disperse the mixture components and provide additional mixing for 30 minutes to provide a constant viscosity to the resulting mixture (CNT-ink 3).

6) 형성되는 CNT-잉크 3가 분산기(Musashi SHOTminiTM)에 고정되는 시린지(syringe)에 첨가되어 사용을 위해 준비된다.6) The CNT-Ink 3 formed is added to a syringe fixed to the Disperser (Musashi SHOTmini ) and ready for use.

베이킹(baking) 프로세스Baking process

CNT-잉크 3과 같이 CNT-잉크를 분산시킴으로써 형성되는 캐소드는 공기 중에서 30 분 동안 230℃에서 오븐에서 베이킹된다. 시너는 임의의 찌꺼기 또는 잔류물 없이 230℃에서 증발될 수 있다. The cathode formed by dispersing the CNT-ink, such as CNT-ink 3, is baked in an oven at 230 ° C. for 30 minutes in air. The thinner may be evaporated at 230 ° C. without any residue or residue.

샘플 4(CNT-잉크 4)Sample 4 (CNT-Ink 4)

1) 0.2 그램의 CNT가 마이크로밸런스를 사용하여 계량되어 단지에 넣어진다.1) 0.2 grams of CNTs are weighed using a microbalance and placed in a jar.

2) 다음 0.2 그램의 알루미늄 산화물 나노입자가 단지에 첨가된다. 입자 크기는 0.01-0.02㎛ 범위이다.2) Next 0.2 grams of aluminum oxide nanoparticles are added to the jar. Particle sizes range from 0.01-0.02 μm.

3) 다음 5mL의 시너(테르피네올)가 단지에 첨가된다. CNT 잉크의 점성을 조절하기 위해 다른 유기 물질이 사용될 수도 있다. 3) Next 5 mL of thinner (terpineol) is added to the jar. Other organic materials may be used to control the viscosity of the CNT ink.

4) 다음 1mL의 Kasil

Figure 112006024698920-PCT00001
2135가 단지에 첨가된다. Kasil은 기판에 대한 잉크 접착력을 강화시키기 위해 사용된다. 포타슘 실리케이트와 같은 다른 무기 물질이 사용될 수도 있다.4) then 1mL Kasil
Figure 112006024698920-PCT00001
2135 is added to the jar. Kasil is used to enhance ink adhesion to the substrate. Other inorganic materials may also be used, such as potassium silicate.

5) 교반기를 이용하여, CNT, 알루미늄 산화물 나노입자, Kasil 및 시너의 혼합물이 3시간 동안 교반된다.5) Using a stirrer, a mixture of CNTs, aluminum oxide nanoparticles, Kasil and thinner is stirred for 3 hours.

6) 교반 이후, 3-롤 밀러가 즉시 사용되어 혼합물 성분을 균일하게 분산시키고 형성되는 혼합물(CNT-잉크 4)에 일정한 점성을 제공하기 위해 형성되는 잉크를 30 분동안 추가로 혼합한다.6) After stirring, a 3-roll miller is used immediately to uniformly disperse the mixture components and further mix the formed ink for 30 minutes to provide a constant viscosity to the resulting mixture (CNT-ink 4).

7) 형성되는 CNT-잉크 4는 스크린-인쇄에 사용되도록 준비된다.7) The CNT-ink 4 formed is ready for use in screen-printing.

베이킹 프로세스Baking process

스크린 인쇄에 의해 형성된 CNT 캐소드는 공기 중에서 30 분 동안 100-300℃에서 오븐에서 베이킹된다. 베이킹 이후, 일반적으로 캐소드에는 단지 무기 물질만 남게 된다.The CNT cathode formed by screen printing is baked in an oven at 100-300 ° C. for 30 minutes in air. After baking, usually only the inorganic material remains in the cathode.

전계 방출 결과Field emission results

본 발명의 상이한 CNT-잉크로 마련된 캐소드는 도 6a에 도시된 것처럼 다이오드 구성을 이용하여 테스트 된다. 캐소드와 애노드 사이의 스페이서 두께는 약 0.5mm이다. 캐소드는 형광체로 코팅된 ITO 유리이다. CNT-잉크 2에 대해 본 명세서에서 개시된 프로세스를 사용하여 웰 구조물을 채움으로써 형성된 캐소드(CNT-잉크 2)로부터의 전계 방출 이미지가 도 6b에 도시된다. 22개 픽셀이 샘플에 제공된다. 도 7은 앞서 개시된 것처럼 마련된 상이한 CNT-잉크에 의해 형성된 다양한 캐소드로부터의 I-V 곡선을 나타낸다.Cathodes provided with different CNT-inks of the present invention are tested using a diode configuration as shown in FIG. 6A. The spacer thickness between the cathode and the anode is about 0.5 mm. The cathode is an ITO glass coated with phosphor. The field emission image from the cathode (CNT-Ink 2) formed by filling the well structure using the process disclosed herein for CNT-Ink 2 is shown in FIG. 6B. 22 pixels are provided in the sample. 7 shows I-V curves from various cathodes formed by different CNT-inks prepared as disclosed above.

요약하면, CNT-잉크가, 제한되지는 않지만, 분산 또는 스크린-인쇄 방법과 같은 방법을 이용하여 픽셀의 웰을 채우는데 이용된다. 이러한 자기-채움 프로세 스를 이용하여, 각각의 픽셀들 또는 서브-픽셀들 위에 균일한 캐소드가 형성된다. 또한, 에지-방출이 감소되거나 소거될 수 있다.In summary, CNT-inks are used to fill wells of pixels using methods such as, but not limited to, dispersion or screen-printing methods. Using this self-filling process, a uniform cathode is formed over each of the pixels or sub-pixels. In addition, edge-emission can be reduced or erased.

본 발명 및 본 발명의 장점이 상세히 설명되었지만, 첨부되는 청구항에 의해 한정되는 본 발명의 범주 및 정신을 이탈하지 않고 다양한 변화, 대체 및 교체가 이루어질 수 있다.Although the invention and its advantages have been described in detail, various changes, substitutions and substitutions may be made without departing from the scope and spirit of the invention as defined by the appended claims.

Claims (12)

카본 나노튜브 및 무기 접착제를 포함하는 조성물.A composition comprising carbon nanotubes and an inorganic adhesive. 카본 나노튜브들, 에폭시, 유리 프릿, 및 시너를 포함하는 조성물.A composition comprising carbon nanotubes, epoxy, glass frit, and thinner. 카본 나노튜브들, 알루미늄 산화물 나노입자들, 시너를 포함하는 조성물.A composition comprising carbon nanotubes, aluminum oxide nanoparticles, thinner. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 에폭시는 에틸셀룰로오스, 2-(2-부타옥시에톡시)에틸 아세테이트, 2-(2-부타옥시에톡시)에탄올, 및 이들의 조합으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.Wherein said epoxy is selected from the group consisting of ethyl cellulose, 2- (2-butaoxyethoxy) ethyl acetate, 2- (2-butaoxyethoxy) ethanol, and combinations thereof. 카본 나노튜브들, 무기 접착제 및 물을 접촉시키는 단계를 포함하는 조성물 마련 프로세스.A process for preparing a composition comprising contacting carbon nanotubes, an inorganic adhesive, and water. 카본 나노튜브들, 에폭시, 유리 프릿, 및 시너를 접촉시키는 단계를 포함하는 조성물 마련 프로세스.Contacting carbon nanotubes, epoxy, glass frit, and thinner. 카본 나노튜브들, 알루미늄 산화물 나노입자들, 및 시너를 접촉시키는 단계 를 포함하는 조성물 마련 프로세스.Contacting carbon nanotubes, aluminum oxide nanoparticles, and thinner. 카본 나노튜브들, 알루미늄 산화물 나노입자들, 시너, 및 kasil을 포함하는 조성물 마련 프로세스.A process for preparing a composition comprising carbon nanotubes, aluminum oxide nanoparticles, thinner, and kasil. 제 5 항 내지 8 항중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 5 to 8, 상기 조성물을 분산시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물 마련 프로세스.And dispersing said composition. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 분산시키는 단계는 분산, 스크린-인쇄, 잉크-젯트 인쇄, 딥핑, 페인팅, 부싱, 스핀-코팅, 스프레잉 및 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물 마련 프로세스.Wherein said dispersing comprises dispersing, screen-printing, ink-jet printing, dipping, painting, bushing, spin-coating, spraying, and combinations thereof. 캐소드 구조물에 형성된 웰에 카본 나노튜브(CNT) 잉크형 조성물을 증착하는 프로세스로서, A process of depositing a carbon nanotube (CNT) ink composition in a well formed in a cathode structure, 증착 이후(post-deposition) 프로세스가 CNT 잉크형 조성물의 증착에 이어 캐소드 구조물 상에서 수행되지 않는, 조성물 증착 프로세스.The post deposition process is not performed on the cathode structure following the deposition of the CNT ink like composition. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 증착 이후 프로세스는 상기 캐소드 구조물로부터 물질층을 제거하는 것을 특징으로 하는 조성물 증착 프로세스.And wherein said post-deposition process removes a layer of material from said cathode structure.
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