KR20060119465A - A device for lead insulation and method thereof - Google Patents

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Abstract

A method for insulating a sensor lead and a sensor lead insulation device are provided to simplify the manufacturing process and manufacturing costs by eliminating an insulating tube insertion process. One side of an insulation device is formed with an H-shaped beam. A pair of concave parts(102) facing each other are formed in a longitudinal direction of the insulation device. The concave parts are divided by a center barrier rib(104). A center barrier rib(106) of the other side of the insulation device is extended in the longitudinal direction so that both leads(108) of a sensor device(120) are inserted into the concave parts. Ends of the loads are attached on a circuit terminal line by using a compression band(110) or a solder.

Description

센서 소자 리드 절연방법 및 리드 절연구{A device for lead insulation and method thereof} Sensor device lead insulation method and lead insulator

도 1은 본 발명의 일 실시예의 분해결합도이다.1 is an exploded view of an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예의 단면개략도이다.2 and 3 are cross-sectional schematic diagrams of one embodiment of the present invention.

도 4는 종래 기술에 관한 도면이다.4 is a view of the prior art.

<도면의 주요 부호에 관한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

100 : 절연구 101 : H빔부100: insulation hole 101: H beam portion

102 : 오목부 104 : 중앙 격벽 102: recess 104: central partition

106 : 중앙 격벽 108 : 리드 106: central bulkhead 108: lead

109 : 절연 튜브 110 : 압착밴드 109: insulated tube 110: crimp band

112 : 회로단자선 112: circuit terminal line

본 발명은 센서의 소자 리드부분의 절연 방법 및 이에 사용되는 리드 절연구 에 관한 것이다.The present invention relates to a method for insulating an element lead portion of a sensor and a lead insulator used therein.

종래에는 센서의 리드 부분의 절연을 달성하기 위하여 도 4에 도시된 바와 같이 소자(400)의 리드(402) 부분에 폴리이미드 등의 재질로 형성되는 절연 튜브(404)를 삽입하고 연결 부위를 압착 밴드(406)를 이용하여 압착을 하거나 납땜을 통하여 결합한 다음 결합 부분을 추가적으로 절연 튜브로 감싸는 절연 방식을 사용하였다. Conventionally, in order to achieve insulation of the lead portion of the sensor, as shown in FIG. 4, an insulation tube 404 formed of a material such as polyimide is inserted into the lead 402 portion of the element 400 and the connection portion is crimped. Compression was performed using the band 406 or by soldering, and then an insulation method was used in which the coupling part was additionally wrapped with an insulation tube.

그러나 이러한 종래의 절연 방식을 사용하여 소자 리드의 절연을 달성하기 위해서는 폴리이미드 튜브가 필요하게 되는데, 통상 센서 소자의 리드에 삽입하는 절연 튜브의 직경에 맞게 가늘게 형성된 폴리이미드 튜브는 미터당 1000원 정도나 하는 고가의 제품이다. 이러한 절연 튜브를 일정 길이로 절단작업을 하고 그 후 소자 리드에 일일이 끼우고 다시 압착 밴드로 압착하고 압착 부분에 튜브를 삽입하는 다수의 작업에는 시간과 노력, 인건비가 많이 소요되게 된다. However, in order to achieve isolation of device leads using such a conventional insulation method, a polyimide tube is required. Usually, a polyimide tube thinly formed to fit the diameter of an insulation tube inserted into a lead of a sensor element is about 1000 won per meter. It is an expensive product. After cutting the insulating tube to a certain length, and then inserting the tube into the device lead, and then crimped with a crimping band and inserting the tube into the crimping part, a lot of time, effort, and labor costs are required.

한편 종래에는 소자 리드를 분리된 채로 에폭시로 몰딩하는 방식이 사용되었다. 그러나 소자 리드를 에폭시 몰딩에 의하여 절연하는 데에는 각각의 소자에 에폭시 몰딩작업을 하여야 하므로 제조시간 및 제조단가가 현저히 증가하는 단점이 있다. On the other hand, conventionally, a method of molding the epoxy with the device lead separated. However, insulating the device lead by epoxy molding has a disadvantage in that the manufacturing time and the manufacturing cost are significantly increased because epoxy molding should be performed on each device.

따라서 종래의 절연 방식들은 자재비 및 제조상의 인건비 등에 있어서 원가 상승을 가져오는 치명적인 단점이 있다. Therefore, the conventional insulation methods have a fatal drawback in cost increases in material costs and manufacturing labor costs.

본 발명은 여러 번의 절연 튜브 삽입 공정 등을 하지 않아도 되게 함으로써 공정의 간소화를 달성하고 이를 통한 원가 절감을 달성하는 것을 그 목적으로 한다. An object of the present invention is to achieve the simplification of the process by reducing the number of insulation tube insertion process and the like, thereby achieving a cost reduction.

한편 제품의 절연 안전성에 있어서 대단히 우수한 센서 소자 리드의 절연 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. On the other hand, it is an object of the present invention to provide a method for insulating a sensor element lead which is extremely excellent in insulation safety of a product.

본 발명은 센서 소자 리드 절연 방법에 관한 것으로서, 일측은 H빔형으로 형성되어 길이 방향으로 길게 형성된 한 쌍의 대향하는 오목부(102)가 중앙의 격벽(104)에 의하여 상호 분리되게 형성되며 타 일측으로 중앙의 격벽(106)만 길이 방향으로 길게 연장되어 형성된 절연구(100)의 상기 대향하는 양 오목부(102)에 센서 소자의 양 리드(108)를 각각 길이 방향으로 삽입하는 단계와, 상기 리드(108)의 끝단을 압착밴드(110) 또는 납땜을 통하여 회로단자선(112)에 부착하여 고정시키는 단계를 포함하는 센서 소자 리드 절연 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor element lead insulation method, wherein one side is formed in an H-beam shape, and a pair of opposing concave portions 102 formed long in the longitudinal direction are formed to be separated from each other by a central partition 104 and the other side. Inserting both leads 108 of the sensor element in the longitudinal direction, respectively, into the opposing opposing recesses 102 of the insulator 100 formed by extending only the central partition wall 106 in the longitudinal direction; It relates to a sensor element lead insulating method comprising the step of attaching and fixing the end of the lead 108 to the circuit terminal line 112 through the crimp band 110 or soldering.

여기서, 센서 소자의 리드가 오목부에 삽입된 절연구를 절연 튜브(109)내에 삽입하고, 절연 튜브(109)를 수축하여 절연구의 둘레를 감싸게 하는 단계를 추가적으로 포함하는 것이 바람직하다. Here, it is preferable to further include the step of inserting the insulated sphere in which the lead of the sensor element is inserted into the recess into the insulated tube 109, and shrinking the insulated tube 109 to surround the insulator.

한편 본 발명은 센서 소자 리드 절연구에 관한 것으로, H빔형으로 형성되어 길이 방향으로 길게 형성된 한 쌍의 대향하는 오목부(102)가 중앙 격벽(104)에 의하여 상호 분리되게 형성된 H빔부(101)의 일측 끝단으로 중앙 격벽(106)만 길이 방향으로 길게 연장되어 형성되는 센서 소자 리드 절연구에 관한 것이다.Meanwhile, the present invention relates to a sensor element lead insulator, wherein a pair of opposing concave portions 102 formed in an H beam shape and formed in the longitudinal direction are separated from each other by the central partition wall 104. It relates to a sensor element lead insulator formed by extending only the central partition 106 in the longitudinal direction to one end of the.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에서는 센서 소자(120)의 양 리드(108)을 절연시키기 위하여 특이하게 디자인된 절연구(100)를 사용한다. 즉, 절연구는 일측으로는 H빔형으로 형성되어 있고 타 일측은 중앙 격벽(106)만 형성되어 있는데 이러한 절연구에 소자의 리드를 장착하고 리드 끝단을 압착밴드(110)로 부착하여 회로단자선(112)과 연결함으로써 간단하게 소자의 리드간의 절연을 확보하게 되는 것이다. 본 실시예에서는 압착밴드(110)을 사용하여 회로단자선에 연결하는 예를 들었으나 납땜을 통하여 회로단자선에 연결할 수도 있음은 물론이며, 본 발명은 납땜을 통하여 회로 단자선에 연결되는 구성도 포함한다. As shown in FIG. 1, the present invention uses an insulator 100 specially designed to insulate both leads 108 of the sensor element 120. That is, the insulating sphere is formed in the H-beam type on one side and the other side is formed only the central partition wall 106. The lead of the device is mounted on the insulated sphere and the end of the lead is attached to the crimp band 110 to connect the circuit terminal lines. By connecting to 112, insulation between the leads of the element can be secured simply. In this embodiment, but the example of connecting to the circuit terminal line using the crimp band 110, but can also be connected to the circuit terminal line through soldering, the present invention is a configuration diagram connected to the circuit terminal line through soldering Include.

절연구의 일측은 H빔형으로 형성된 H빔부(101)로 되어 있다. 즉, 길이 방향으로 길게 형성된 한 쌍의 대향하는 오목부(102)의 중간에는 중앙의 격벽(104)이 존재하여 양측의 오목부를 분리하게 된다. 한편 H빔부의 일측 끝단으로는 중앙의 격벽(106)만 길이 방향으로 길게 연장되어 있다. One side of the insulator is an H beam portion 101 formed in an H beam shape. That is, in the middle of the pair of opposing recesses 102 formed long in the longitudinal direction, a central partition 104 is present to separate the recesses on both sides. On the other hand, at one end of the H beam portion, only the central partition 106 extends in the longitudinal direction.

이러한 절연구(100)는 절연성을 갖는 물질로 형성되는데, 바람직하게는 합성수지재를 몰딩 성형하여 제조한다. 따라서 절연구는 저렴하게 다량을 제조할 수 있게 된다. The insulating sphere 100 is formed of an insulating material, preferably is manufactured by molding a synthetic resin material. Therefore, the insulation sphere can be manufactured in a large amount at low cost.

이러한 절연구를 사용하여 센서 소자(120)의 리드(108)간의 절연을 달성하는 방식은 다음과 같다. 도 1에 도시된 바와 같이 H빔부(101)의 양 오목부(102)에 센서 소자(120)의 양 리드(108)를 각각 길이 방향으로 삽입한다. The method of achieving insulation between the leads 108 of the sensor element 120 by using the insulator is as follows. As shown in FIG. 1, both leads 108 of the sensor element 120 are inserted in the longitudinal direction in both recesses 102 of the H beam portion 101.

그 후 필요에 따라 리드의 이탈을 방지함으로써 절연을 보다 확실하게 달성하기 위하여 절연 튜브(109)를 사용하여 절연튜브(109) 내에 H빔부를 삽입하고 절연튜브를 수축하여 결합시킬 수 있다. 이 때 사용하는 절연튜브는 종래 기술의 절연튜브(404)에 비하여 직경이 훨씬 클 것으로서 가격이 훨씬 저렴하므로 제조 단가에 미치는 영향은 미미하다. 절연튜브 삽입 및 압축 공정은 필요에 따라 생략할 수도 있다. Thereafter, if necessary, the H-beam portion can be inserted into the insulating tube 109 by using the insulating tube 109 and the insulating tube can be contracted and combined to prevent the detachment of the lead. In this case, the insulating tube used is much larger in diameter than the insulating tube 404 of the prior art, the price is much cheaper, so the effect on the manufacturing cost is insignificant. The insulation tube insertion and compression process may be omitted if necessary.

그 후 리드 끝단을 도시한 바와 같이 압착 밴드(110)를 사용하여 또는 납땜에 의하여 회로 단자선(112)에 부착하여 고정함으로써 소자 리드간의 절연은 간단하게 달성된다. Then, the insulation between the element leads is simply achieved by attaching and fixing the lead ends to the circuit terminal lines 112 by using the crimp band 110 or by soldering.

즉, 도 2 또는 도 3의 단면도에 도시된 바와 같이 센서 소자의 리드는 H 빔부의 오목부에 삽입됨으로써 그 위치가 안정적으로 절연구에 안착되게 되며 중앙 격벽(104)에 의하여 완벽한 절연이 확보되게 된다. 한편 리드 끝단을 압착 밴드를 사용하여 또는 납땜에 의하여 부착하면 소자(120)와 절연구(100)는 견고히 결합하게 되어 리드의 이탈로 인한 절연 파괴는 거의 불가능하게 된다. That is, as shown in the cross-sectional view of FIG. 2 or 3, the lead of the sensor element is inserted into the concave portion of the H beam part so that its position is stably seated on the insulator and perfect insulation is ensured by the central partition 104. do. On the other hand, if the lead end is attached by using a crimp band or by soldering, the device 120 and the insulator 100 are firmly coupled, and insulation breakdown due to detachment of the lead is almost impossible.

본 발명을 통해 센서 소자 리드(108)의 절연을 확보하기 위해서는 매우 단순하고 간단한 작업만이 필요하다. 즉, 소자 리드를 절연구의 H빔부의 오목부(102)에 각각 삽입하는 공정과 리드 끝단을 압착 밴드를 사용하여 회로 단자선(112)에 부착하는 공정을 통하여 센서 소자 리드의 절연이 확보되는 것이다. 물론 납땜을 통하여 회로단자선에 연결할 수도 있다. In order to secure the insulation of the sensor element lead 108 through the present invention, only a very simple and simple operation is required. That is, the insulation of the sensor element lead is ensured by inserting the element lead into the recess 102 of the H-beam portion of the insulator and attaching the lead end to the circuit terminal line 112 using the crimp band. will be. Of course, it can also be connected to the circuit terminal wire by soldering.

따라서 본 발명은 매우 신속하게 모든 작업이 이루어질 수 있으며 절연 튜브 등의 고가의 부품이나 에폭시 몰딩 작업 등의 추가적인 몰딩 작업 없이 작업이 이루어질 수 있게 된다.Therefore, the present invention can be done very quickly all the work can be done without additional molding work such as expensive components such as insulation tube or epoxy molding work.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시 태양 중 하나의 예를 든 것으로 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 이와 등가물, 균등물을 포함함을 밝혀 둔다. The embodiments of the present invention described above are examples of one of the embodiments of the present invention, and the present invention is not limited thereto, and the present invention includes equivalents and equivalents thereof.

본 발명은 여러 번의 절연 튜브 삽입 공정 등을 하지 않아도 되며 합성수지재의 절연 부재에 소자의 리드를 삽입하고 압착 밴드만 부착하거나 납땜만 하면 공정이 완성되게 함으로써 공정의 간소화를 달성하고 공정의 소요시간을 획기적으로 단축하는 효과가 있으며 이를 통한 인건비 절감의 효과가 있다.  The present invention does not need to insert a plurality of insulation tubes, and the process is completed by inserting a device lead into an insulating member of a synthetic resin and attaching only a crimping band or soldering, thereby achieving the process simplification and dramatically reducing the time required for the process. This has the effect of shortening the labor cost.

한편, 고가의 폴리이미드 튜브를 사용하지 않아도 되므로 자재비를 절감하는 효과가 있다. On the other hand, it is not necessary to use an expensive polyimide tube has the effect of reducing the material cost.

한편, 독특하게 디자인된 합성수지재의 절연 부재를 사용하여 소자의 리드가 단락되는 것이 아예 불가능에 가깝게 함으로써 거의 완벽에 가까운 제품의 절연 안전성을 달성하는 효과를 갖는다. On the other hand, by using a uniquely designed insulating member of synthetic resin material to close the lead of the device is almost impossible to have the effect of achieving the insulation safety of the nearly perfect product.

Claims (3)

센서 소자 리드 절연 방법에 있어서,In the sensor element lead insulation method, 일측은 H빔형으로 형성되어 길이 방향으로 길게 형성된 한 쌍의 대향하는 오목부(102)가 중앙의 격벽(104)에 의하여 상호 분리되게 형성되며 타 일측으로 중앙의 격벽(106)만 길이 방향으로 길게 연장되어 형성된 절연구(100)의 상기 대향하는 양 오목부(102)에 센서 소자의 양 리드(108)를 각각 길이 방향으로 삽입하는 단계와,One side is formed in a H-beam shape, a pair of opposing concave portions 102 formed long in the longitudinal direction are formed to be separated from each other by the central partition wall 104 and the other side only the central partition 106 in the longitudinal direction Inserting both leads 108 of the sensor element in the longitudinal direction, respectively, into the opposing opposing recesses 102 of the insulated opening 100 that extends; 상기 리드(108)의 끝단을 압착밴드(110) 또는 납땜을 통하여 회로단자선(112)에 부착하여 고정시키는 단계를 포함하는And attaching and fixing the ends of the leads 108 to the circuit terminal lines 112 through the crimp band 110 or soldering. 센서 소자 리드 절연 방법Sensor element lead isolation method 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 센서 소자의 리드가 상기 오목부에 삽입된 상기 절연구를 절연 튜브(109)내에 삽입하고, 상기 절연 튜브(109)를 수축하여 상기 절연구의 둘레를 감싸게 하는 단계를 추가적으로 포함하는And inserting the insulator that the lead of the sensor element is inserted into the recess into the insulator tube 109, and shrinking the insulator tube 109 to wrap around the insulator. 센서 소자 리드 절연 방법Sensor element lead isolation method 센서 소자 리드 절연구에 있어서,In the sensor element lead insulator, H빔형으로 형성되어 길이 방향으로 길게 형성된 한 쌍의 대향하는 오목부(102)가 중앙 격벽(104)에 의하여 상호 분리되게 형성된 H빔부(101)의 일측 끝단으로 중앙 격벽(106)만 길이 방향으로 길게 연장되어 형성되는 Only the central partition 106 in the longitudinal direction is formed at the end of one side of the H beam portion 101 formed in the H-beam shape and the pair of opposing concave portions 102 formed long in the longitudinal direction are separated from each other by the central partition 104. Elongated 센서 소자 리드 절연구Sensor element lead insulator
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150089177A (en) * 2014-01-27 2015-08-05 삼성전자주식회사 Semiconductor device

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