KR20060114966A - 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩 - Google Patents

간접조명이 내장된 천장마감 몰딩 Download PDF

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KR20060114966A
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Abstract

본 발명은 아파트, 오피스텔, 사무실, 주택, 전시장 등에서 널리 사용할 수 있는 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩을 얻기 위한 것인 바,
마감 몰딩본체부와; 상기 마감 몰딩본체부의 내부면에 길이방향으로 형성된 전원장치부(Led Power)와; 상기 전원장치부의 저면에 발광소자가 배열 장착된 PCB 기판을 구성함으로서,
벽면과 천장의 마감부분을 깔끔하게 처리할 수 있으면서 실내인테리어를 높일 수 있도록 간접조명을 구성한 뛰어난 효과가 있으며 또 간접조명을 수리 및 교환이 가능하도록 한 효과가 있다.
PCB판, 간접조명, 전원장치, LED

Description

간접조명이 내장된 천장마감 몰딩{Ceiling finish molding having indirect illumination therein}
도 1a, 1b는 종래의 건축용 마감패널을 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩을 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩의 전원장치부를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩의 보조패널을 도시한 사시도,
도 5는 본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩의 발광소자 기판을 사시도,
도 6은 본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩을 장착 상태도이다.
*도면의 주요부호에 대한 설명*
10 : 탄성체 클립 20 : 절연커버
30 : 전원장치부 40 : 절연러버
50 : 발광소자 60 : PCB 기판
70 : 보조패널 100 : 천장용 마강몰딩
본 발명은 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 아파트, 오피스텔, 사무실, 주택, 전시장 등에 널리 사용할 수 있도록 건축용실내 마감재로 사용할 수 있는 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩에 관한 것이다.
건축디자인과 소비자층의 다변화로 인한 내장재의 문화가 발전하고 있으며, 새로운 소재를 이용하면서 건축내장재에 실용적인 문화가 추구되고 있다.
고층빌딩이 추세화되고, 리모델링(remodeling), 전시문화가 발전하면서 상품 판매 매장 등에서 장식기능을 높이기 위해 천장과 벽면이 교차되는 부재를 다변화시키고 있다.
또한, 주택이나 사무실 또는 매장 등의 시공에서 천장 마감재로 코너 마감재를 MDF 또는 목재 등으로 사용하고 있으나 아래와 같은 문제점이 있다.
먼저, 마감재의 표면에 필름으로 랩핑되거나 원목으로 모양을 형성한 목재로 구성되므로 화재시 유독가스 및 화염의 확산을 가중시키고 있는 점과 변색되는 문제점이 있었다.
천장과 벽면과의 연결부분이 매끄럽지 못하고 마무리 처리가 조금만 처리시 에 미관상 좋지 않는 문제점이 있었다.
상기와 같은 천장용 몰딩재의 문제점을 해결하기 위해 다양한 구조의 몰딩재가 개발되어 공지되어 있다.
종래의 실용신안 등록제0320859호의 건축용 모서리 패널은 도1a,1b에 도시한 바와 같이 압출되는 기다란 길이방향의 패널로 형성되고 단면형상이 "
Figure 112005023396642-PAT00001
리하여 배열되어 구성하고 있으나 상기의 구성은 단지 테두리의 모양을 다변화시키기 위한 것으로 모서리부분이 돌출시에 기존의 코너 마감재인 MDF 또는 목재와 같은 문제점이 발생되고, 재질상의 변화만 되는 문제점이 있었다.
????? 상기 종래의 건축용 모서리 패널은 천장 마감 패널의 하부면을 모양을 다양하게 교체하여 장착이 가능하도록 하단에는 끼움홈과 체결용 레일을 서로 위치를 달리하여 배열되어 구성하고 있으나 상기의 구성은 단지 테두리의 모양을 다변화시키기 위한 것으로 모서리부분이 돌출시에 기존의 코너 마감재인 MDF 또는 목재와 같은 문제점이 발생되고, 재질상의 변화만 되는 문제점이 있었다.
또한, 상기 건축용 모서리 패널은 일측면에 체결용 레일(11)을 형성하고 있으나, 상기 체결용레일에 액자를 걸 수 있도록 하고 있으나, 사진, 그림 또는 액자가 대형화 추세이므로 하중을 견디기가 어렵고, 단위 면적당 레일에 가중되는 힘이 커지므로 걸이부분의 균형이 잡히지 못하는 문제점이 있다.
또한, 상기 건축용 모서리 패널의 내부에 커튼레일 또는 조명을 구성한다고 하나 패널의 폭이 커지는 문제점이 있어 사용이 어렵고 미관상 좋지 않을 뿐만 아니라 열발생으로 인한 문제점이 항상 내포되어 있다.
따라서, 상기에 기술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 본 발명의 목적은 천장면과 벽선이 맞닿는 부분의 미관을 높이면서 실내의 분위기를 높일 수 있도록 다양한 색깔을 낼 수 있는 간접조명을 내설한 천장마감 몰딩을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 천장마감몰딩의 내에 일체로 구성된 간접조명을 내장한 천장마감 몰딩을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 간접조명 및 안전기의 수리 및 교환이 이루어질 수 있도록 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩을 제공하는 데 있다.
이러한 본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩은 마감 몰딩본체부의 내부면에 길이방향으로 형성된 전원장치부(Led Power)와, 상기 전원장치부의 저면에 발광소자가 배열 장착된 PCB 기판을 구성하여 달성하였다.
또 전원장치부는 몰딩본체부의 내부면에 착탈이 되도록 구성하고, 전원장치부가 절연이 되도록 커버를 씌워 구성하고, 절연된 회로부에 탄성체 클립으로 끼워 몰딩본체부에 결합하여 달성하였다.
또 PCB 기판은 몰딩본체부의 내부면에 착탈이 되도록 구성하고, PCB기판에 장착된 절연러버을 보조패널의 내부에 끼워 고정하고, 상기 보조패널의 외부면에는 탄성체 클립을 끼워 고정하여 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 바람직한 실시예의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩을 도시한 단면도이고, 도 3은 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩의 전원장치부의 사시도이고, 도 4는 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩의 보조패널을 도시한 사시도이고, 도 5는 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩의 발광소자 기판을 사시도이고, 도 6은 본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩을 장착 상태도이다.
본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩은 실내디자인에 따라 표현되는 간접조명과 마감부를 서로 조화시켜 실용적이면서 미감을 높일 수 있도록 간접조명과 마감몰딩을 일체형으로 구성하되 교환 및 수리를 할 수 있도록 탈착이 가능한 것을 요지로 하고 있는 천장마감 몰딩본체부(100)의 내부면에 길이방향으로 형성된 전원장치부(Led Power)(30)를 삽입하여 구성하고, 상기 전원장치부의 저면에 발광소자(50)가 배열 장착된 PCB 기판을 상비하여 구성하고 있다.
상기 발광소자는 LED, 소형램프 등을 구성하여 다양한 색상과 순차적으로 온/오프시킬 수 있다.
상기 천장마감 몰딩본체부(100)는 현재 사용되는 다양한 구조의 몰딩에 적용이 가능하도록 최소형으로 구성하여 장착이 편리하고 탈착이 편리하도록 구성하고 있다.
우선, 전원을 공급하도록 하되 몰딩본체부의 공간인 길이 방향으로 길게 전 원장치부를 나열하여 회로부를 구성하고 있다.
상기 전원장치부(30)를 절연되도록 절연커버(20)에 씌우거나 래핑처리하여 누전이 되는 것을 방지하도록 하여 안전에 최우선적으로 구성하였다.
상기 전원장치부(30)의 무게를 견딜 수 있도록 다수개의 "U" 형 탄성체 클립(10)을 끼워 안착한 후에 놓으면 탄성체가 벌어져 천장마감 몰딩본체부의 내부에 고정된다.
다음 발광소자(50)를 다수개 배열한 PCB 기판(60)은 몰딩본체부의 내부면에 착탈이 되도록 구성하고,
상기 PCB기판(60)에 외부면에 끼워 장착된 절연러버(40)는 절연이외에 PCB기판을 보조패널(70)에 별도의 고정장치 없이 끼워 고정이 되도록 하였다.
상기 절연러버(40)가 끼워진 PCB기판을 보조패널(70)의 내부에 끼워 고정하고, 상기 보조패널의 외부면에는 탄성체 클립(10-1)을 홈에 끼워 천장마감 몰딩의 내부면에 밀어 넣어 고정하되 오므렸다 놓으면 탄성체의 성질에 따라 처음상태로 펼쳐지도록 구성하고 있다.
상기 PCB기판(60)은 발광소자, LED 등을 간접조명으로 사용하되 적은 전기료로 간적조명을 다수개 배열하여 구성하였다.
본 발명의 간접조명이 내장된 천장마감 몰딩을 구성하여 건축용 마감재로 사용하므로 사무실, 전시장, 오피스텔, 아파트, 주택 등에 마감재로 사용하면서 간접조명을 설치하여 가시적인 효과와 미감을 증대시킬 수 있으며, 적은량의 전기를 사용하므로 안전성이 높다.
본 발명의 다른 실시예는 상기 마감 몰딩본체부의 내부에 미끄러짐을 방지하도록 다수의 돌기를 구성하여 하고; 전원장치부(Led Power)와; 상기 안전기 회로부의 저면에 발광소자가 배열 장착된 PCB 기판을 일체형으로 구성하여 결합하는 구성도 본 발명에 속함을 알 수 있다.
상기 간접조명은 LED를 간접 조명으로 사용하게 된 동기는 전력소비 뿐만 아니라 LED의 반영구적인 수명으로 10만시간이상 이라는 점에서 램프교체 없이 사용가능하다는 장점이 있으며, 낮은 열발생과 환경친화적인 제품이다.
또 전원장치부(LED POWER)는 SMPS(Switching Mode Power Supply)방식을 사용하여 전원부의 안정성 및 역률개선을 하였으며, A.C가 아닌 저전압 D.C12V로 동작하게 하여 전압으로부터 안전하다.
일반 T5램프28W(와트) 1M(미터)를 기준시 LED램프는 15W(와트)로 전기료를 약 2배가량 절약할 수 있는 특징이 있다.
일반적으로 T5를 간접 조명으로 쓰기 위해서는 시공시 등박스를 만들어야 하고, 전기 간선공사 및 인건비, 재료비등에 지출되는 부분이 많으니 본발명ㅇ에 사용되는 발광소자(LED)를 코너 몰딩 안에 내장하여 일체형의 시스템으로 코너 몰딩시공과 함께 간접조명의 등박스를 따로 만들 필요가 없으며, 한번의 시공으로 벽과 천장이 만나는 부분의 마감이 깨끗하며 불필요한 인건비 및 재료비를 줄이며, T5처럼 따로 배선공사를 할 필요가 없는 특징이 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하였으며, 특히 재질 및 마감몰딩의 모양에 한정을 두지 않고 부식되지 않고 견고하면서 가벼운 재질을 사용하고 있으며, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
상기한 본 발명은 벽면과 천장의 마감부분을 깔끔하게 처리할 수 있으면서 실내인테리어를 높일 수 있도록 간접조명을 구성한 뛰어난 효과가 있다.
상기 간접조명을 수리 및 교환이 가능하도록 탈착이 편리한 뛰어난 효과가 있으므로 실내디자인 산업상 매우 유용한 발명인 것이다.

Claims (4)

  1. 마감 몰딩본체부와;
    상기 마감 몰딩본체부의 내부면에 길이방향으로 형성된 전원장치부(Led Power)와;
    상기 전원장치부의 저면에 발광소자가 배열 장착된 PCB 기판을 구성한 것을 특징으로 하는 간접조명이 내장된 건축용 천장마감 몰딩.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 전원장치부는 몰딩본체부의 내부면에 착탈이 되도록 구성하고,
    상기 안정기 회로부의 절연이 되도록 커버를 끼워 구성하고, 상기 절연된 회로부에 탄성체 클립으로 끼워 몰딩본체부에 끼워 결합한 것을 특징으로 하는 간접조명이 내장된 건축용 천장마감 몰딩.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 PCB 기판은
    몰딩본체부의 내부면에 착탈이 되도록 구성하고,
    PCB기판에 장착된 절연러버와; 상기 절연러버가 끼워진 PCB기판을 보조패널의 내부에 끼워 고정하고, 상기 보조패널의 외부면에는 탄성체 클립을 끼워 고정하 여 구성함을 특징으로 하는 간접조명이 내장된 건축용 천장마감 몰딩.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 마감 몰딩본체부의 내부에 미끄러짐을 방지하도록 다수의 돌기를 구성하고;
    안전기 회로부(Led Power)와; 상기 안전기 회로부의 저면에 발광소자가 배열 장착된 PCB 기판을 일체형으로 구성한 것을 특징으로 하는 간접조명이 내장된 건축용 천장마감 몰딩.
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