KR20060087727A - Liquid crystal panel and the repairing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 패널에 관한 것으로, 액정 과주입으로 인한 불량을 방지하기 위한 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal panel, and more particularly, to a liquid crystal panel for preventing a defect due to liquid crystal overinjection and a defect repair method thereof.

본 발명에 따른 액정 패널은, 제 1 기판 및 제 2 기판과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착시키기 위해 형성된 씰라인과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 액정층과; 상기 씰라인 내부에서 상기 제 1 기판, 제 2 기판 중 적어도 어느 한 기판에 형성된 관통홀과; 상기 관통홀에 채워진 실런트(sealant);를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.A liquid crystal panel according to the present invention comprises: a first substrate and a second substrate; A seal line formed to bond the first substrate and the second substrate; A liquid crystal layer formed between the first substrate and the second substrate; A through hole formed in at least one of the first and second substrates in the seal line; And a sealant filled in the through hole.

따라서, 본 발명은 액정 패널의 액정 과주입에 의한 불량을 액정 패널 합착후에도 용이하게 리페어할 수 있어 제조 수율이 향상되며 액정 패널의 셀갭을 일정하게 함으로써 화질이 균일하고 액정 패널의 품질과 신뢰성을 향상시키는 장점이 있다.Therefore, the present invention can easily repair the defects caused by the liquid crystal overinjection of the liquid crystal panel even after the liquid crystal panel is bonded, and the manufacturing yield is improved, and the cell gap of the liquid crystal panel is made constant, thereby improving the quality and reliability of the liquid crystal panel. It has the advantage of letting.

실런트, 홀, 액정 과주입Sealant, hall, liquid crystal injection

Description

액정 패널 및 그 불량 리페어 방법{Liquid crystal panel and the repairing method thereof}Liquid crystal panel and the repairing method

도 1은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정 패널의 공정 순서도.1 is a process flowchart of a liquid crystal panel using a liquid crystal dropping method according to the present invention.

도 2는 도 1과 같이 제조되는 액정 패널의 불량을 리페어하기 위한 방법을 보여주는 순서도.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for repairing a defect of a liquid crystal panel manufactured as shown in FIG. 1.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 액정 패널의 불량 리페어 방법을 순서대로 보여주는 액정 패널 단면도.3A to 3G are cross-sectional views of a liquid crystal panel sequentially showing a defective repair method of the liquid crystal panel according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 액정 패널에서 리페어용 홀의 형성 위치를 보여주는 평면도.Figure 4 is a plan view showing the formation position of the repair hole in the liquid crystal panel according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 액정 패널 101 : 하판100: liquid crystal panel 101: lower plate

102 : 상판 111 : 어레이 소자102: top plate 111: array element

112 : 컬러 필터 소자 131, 132 : 배향막112: color filter element 131, 132: alignment film

140 : 액정 150 : 씰 라인140: liquid crystal 150: seal line

161 : 홀 165 : 실런트161: hole 165: sealant

181 : 게이트 패드 182 : 데이터 패드181: gate pad 182: data pad

본 발명은 액정 패널에 관한 것으로, 액정 과주입으로 인한 불량을 방지하기 위한 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal panel, and more particularly, to a liquid crystal panel for preventing a defect due to liquid crystal overinjection and a defect repair method thereof.

근래, 핸드폰(mobile phone), PDA, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판 표시 장치(flat panel display device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다.Recently, with the development of various portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and notebook computers, there is an increasing demand for flat panel display devices for light and thin applications.

이러한 평판 표시 장치로는 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), FED(field emission display), VFD(vacuum fluorescent display) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동 수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 이유로 인해 현재에는 액정 표시 장치(LCD)가 각광을 받고 있다.Liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), field emission display (FED), and vacuum fluorescent display (VFD) are actively researched as such flat panel displays, but mass production technology, ease of driving means, and Liquid crystal display (LCD) is now in the spotlight for implementation reasons.

이와 같은 액정 표시 장치는 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동 신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분되며, 상기 액정 패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 기판과, 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.Such a liquid crystal display is largely divided into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel has first and second substrates bonded to each other with a predetermined space, and the first And a liquid crystal layer injected between the second substrates.

여기서, 상기 제 1, 2 기판은 스페이서(spacer)에 의해 일정 공간을 갖고 액정 주입구를 갖는 씨일재(sealant)에 의해 합착되어 상기 두 기판 사이에 액정이 주입된다.Here, the first and second substrates are bonded by a sealant having a predetermined space by a spacer and having a liquid crystal injection hole to inject liquid crystal between the two substrates.

이때, 액정 주입 방법은 상기 씨일재에 의해 합착된 두 기판 사이를 진공 상태를 유지하여 액정 액에 상기 액정 주입구가 잠기도록 하면 삼투압 현상에 의해 액정이 두 기판 사이에 주입된다.In this case, in the liquid crystal injection method, when the liquid crystal injection hole is immersed in the liquid crystal liquid by maintaining the vacuum state between the two substrates bonded by the seal material, the liquid crystal is injected between the two substrates by an osmotic phenomenon.

이와 같이 액정이 주입되면 상기 액정 주입구를 밀봉재로 밀봉하게 된다.When the liquid crystal is injected as described above, the liquid crystal injection hole is sealed with a sealing material.

그러나, 이와 같은 일반적인 액정 주입식 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, there existed the following problems in the manufacturing method of such a common liquid crystal injection type liquid crystal display device.

첫째, 단위 패널로 컷팅한 후, 두 기판 사이를 진공 상태로 유지하여 액정 주입구를 액정액에 담가 액정을 주입하므로 액정 주입에 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하된다.First, after cutting into a unit panel, the liquid crystal injection hole is immersed in the liquid crystal liquid by maintaining the vacuum state between the two substrates, so that the liquid crystal injection takes a lot of time to reduce the productivity.

둘째, 대면적의 액정 표시 장치를 제조할 경우, 액정 주입식으로 액정을 주입하면 패널 내에 액정이 완전히 주입되지 않아 불량의 원인이 될 수 있다.Second, in the case of manufacturing a large-area liquid crystal display device, when the liquid crystal is injected by the liquid crystal injection method, the liquid crystal is not completely injected into the panel, which may cause a defect.

셋째, 상기와 같이 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요되므로 여러 개의 액정 주입 장비와 많은 공간이 필요하다.Third, since the process is complicated and time-consuming as described above, several liquid crystal injection equipment and a lot of space are required.

따라서, 최근에는 액정을 적하하는 방식을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이 연구되고 있다.Therefore, in recent years, the manufacturing method of the liquid crystal display device using the method of dripping liquid crystal is researched.

상기 액정 적하 방식(Liquid Crystal Dropping Method)은 내부와 외부의 압력차에 의해 액정을 주입하는 것이 아니라 액정을 직접 기판에 적하(Dropping) 및 분배(Dispensing)하고 패널의 합착 압력에 의해 적하된 액정을 패널 전체에 걸쳐 균일하게 분포시킴으로써 액정층을 형성하는 것이다.The liquid crystal dropping method does not inject the liquid crystal by the pressure difference between the inside and the outside, but directly drops and dispenses the liquid crystal onto the substrate, and drops the liquid crystal dropped by the bonding pressure of the panel. The liquid crystal layer is formed by uniformly distributing the whole panel.

이러한 액정적하방식은 짧은 시간 동안에 직접 기판상에 액정을 적하하기 때문에 대면적의 액정표시장치의 액정층 형성도 매우 신속하게 진행할 수 있게 될 뿐만 아니라 필요한 양의 액정만을 직접 기판상에 적하하기 때문에 액정의 소모를 최 소화할 수 있게 되므로 액정표시장치의 제조비용을 대폭 절감할 수 있다는 장점을 가진다.Since the liquid crystal dropping method directly drops the liquid crystal onto the substrate for a short time, not only can the liquid crystal layer formation of a large area liquid crystal display device proceed very quickly, but also only the required amount of liquid crystal is directly dropped onto the substrate. Since it is possible to minimize the consumption of the liquid crystal display device has the advantage that can significantly reduce the manufacturing cost.

그러나, 상기 액정 표시 장치를 합착하는 공정 전에 액정을 적하하기 때문에 필요한 양의 액정양을 조절하기가 어렵다.However, since the liquid crystal is dropped before the process of bonding the liquid crystal display device, it is difficult to adjust the amount of liquid crystal required.

따라서, 상기 액정이 과적하될 경우 기판의 합착 후 기판이 불룩하게 나오게 되며, 이는 기판 전체에서 액정층의 셀갭을 다르게 하므로 소자 특성을 불균일하게 하는 문제점이 있다.Therefore, when the liquid crystal is excessively loaded, the substrate is bulging after the bonding of the substrate, which causes a problem of non-uniform device characteristics since the cell gap of the liquid crystal layer is different in the entire substrate.

본 발명은 액정 표시 장치에서 액정 적하 방법으로 액정층 형성시, 액정의 과적하로 인한 액정 패널 불량을 용이하게 리페어하기 위한 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법을 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a liquid crystal panel for easily repairing a liquid crystal panel defect due to an overload of liquid crystal and a defect repair method thereof when forming a liquid crystal layer by a liquid crystal dropping method in a liquid crystal display device.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정 패널은, 제 1 기판 및 제 2 기판과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착시키기 위해 형성된 씰라인과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 액정층과; 상기 씰라인 내부에서 상기 제 1 기판, 제 2 기판 중 적어도 어느 한 기판에 형성된 관통홀과; 상기 관통홀에 채워진 실런트(sealant);를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a liquid crystal panel according to the present invention comprises: a first substrate and a second substrate; A seal line formed to bond the first substrate and the second substrate; A liquid crystal layer formed between the first substrate and the second substrate; A through hole formed in at least one of the first and second substrates in the seal line; And a sealant filled in the through hole.

상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 한다.At least one through hole may be formed.

상기 관통홀은 비액티브 영역에 형성된 것을 특징으로 한다.The through hole is formed in the inactive region.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 패 널의 불량 리페어 방법은, 제 1 기판 및 제 2 기판을 준비하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 내부에 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와; 상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the defective repair method of the liquid crystal panel according to the first embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of preparing a first substrate and a second substrate; Forming a seal line on any one of the first and second substrates; Dropping liquid crystal onto any one of the first and second substrates; Bonding the first and second substrates together; Forming a through hole in a seal line of at least one of the first and second substrates; Extracting the liquid crystal over-injected through the through hole; And sealing the through hole with a sealant.

상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 한다.In the extracting of the liquid crystal over-injected through the through hole, pressure is applied to the first substrate and the second substrate.

상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 내부에 관통홀을 형성하는 단계에 있어서, 상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 한다.In the forming of the through-holes in the seal line of at least one of the first and second substrates, the through-holes may be formed using micro drilling or laser.

상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 한다.At least one through hole may be formed.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정 패널의 불량 리페어 방법은, 제 1 기판 및 제 2 기판에 관통홀을 형성하여 준비하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와;In addition, the defective repair method of the liquid crystal panel according to the second embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of preparing by forming a through hole in the first substrate and the second substrate; Forming a seal line on any one of the first and second substrates; Dropping liquid crystal onto any one of the first and second substrates; Bonding the first and second substrates together;

상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와; 상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Extracting the liquid crystal over-injected through the through hole; And sealing the through hole with a sealant.

상기 관통홀은 상기 씰라인 내부의 비액티브 영역에 형성하는 것을 특징으로 한다.The through hole may be formed in an inactive region inside the seal line.

상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 한다.In the extracting of the liquid crystal over-injected through the through hole, pressure is applied to the first substrate and the second substrate.

상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 한다.The through hole may be formed using micro drilling or laser.

상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 한다.At least one through hole may be formed.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법에 대해서 실시예를 들어 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal panel and a defective repair method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정 패널의 공정 순서도이다.1 is a process flowchart of a liquid crystal panel using a liquid crystal dropping method according to the present invention.

본 발명에 따른 액정 적하 방식의 액정표시장치를 간략하게 설명하고 각 단위 공정을 추후에 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The liquid crystal display device of the liquid crystal dropping method according to the present invention will be briefly described and each unit process will be described in detail later.

도 1에 도시한 바와 같이, 제 1 기판에 게이트 라인, 데이터 라인, 박막트랜 지스터 및 화소 전극을 구비한 TFT 어레이를 형성하고(S1), 제 2 기판에 블랙매트릭스층 및 칼라필터층, 공통 전극을 구비한 컬러필터 어레이를 형성한다(S6). 이 때, 상기 각 기판에는 하나의 패널이 구성되는 것이 아니라 액정패널의 사이즈에 따라 복수개의 패널이 배열될 수 있다.As shown in FIG. 1, a TFT array including a gate line, a data line, a thin film transistor, and a pixel electrode is formed on a first substrate (S1), and a black matrix layer, a color filter layer, and a common electrode are formed on a second substrate. The provided color filter array is formed (S6). In this case, a plurality of panels may be arranged according to the size of the liquid crystal panel rather than one panel formed on each substrate.

상기 공통 전극은 상기 TFT 어레이에 형성될 수도 있다.The common electrode may be formed in the TFT array.

이어서, 각 기판에 배향막을 도포하기 위해, 상기와 같이 형성된 제 1 기판 및 제 2 기판을 세정장치에서 각각 세정한다(S2, S7). Subsequently, in order to apply | coat an oriented film to each board | substrate, the 1st board | substrate and the 2nd board | substrate which were formed as mentioned above are wash | cleaned with a washing | cleaning apparatus, respectively (S2, S7).                     

상기 세정된 제 1 기판과 제 2 기판 각각에 배향막을 도포하고 러빙 공정을 진행하여 배향 방향을 결정한다(S3,S8).An alignment layer is coated on each of the cleaned first and second substrates, and a rubbing process is performed to determine the alignment direction (S3 and S8).

이 때 상기 러빙 공정 대신에 상기 배향막으로 광배향막을 형성하고 비편광된 광, 편광된 광, 또는 부분편광된 광 등을 이용하여 광배향할 수 있다.At this time, instead of the rubbing process, an alignment layer may be formed using the alignment layer and may be photoaligned using unpolarized light, polarized light, or partially polarized light.

그리고, 상기 배향 공정 시 발생된 파티클(particle) 등을 제거하기 위하여 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 세정한다(S4, S9).In addition, the first substrate and the second substrate are cleaned in order to remove particles generated during the alignment process (S4 and S9).

그리고, 상기 제 1 기판에는 각 패널의 액티브 영역에 액정을 적하하고(S5), 상기 제 2 기판의 각 패널 가장자리 부분에 씨일재를 인쇄한다(S10). 여기서, 상기 씨일재는 UV 경화성 수지를 이용하는데, 이는 후공정인 씨일재 경화공정시 씨일재로서 열경화성 수지를 사용하면 씨일재가 가열하는 동안 흘러나와 액정이 오염되기 때문이다. The liquid crystal is dripped onto the active area of each panel on the first substrate (S5), and a seal material is printed on the edge portion of each panel of the second substrate (S10). Here, the seal material uses a UV curable resin, because when the thermosetting resin is used as the seal material during the seal material curing process, which is a post-process, the seal material flows out during heating and contaminates the liquid crystal.

여기서, 상기 씨일재는 상기 제 1 기판에 형성될 수도 있다.Here, the seal material may be formed on the first substrate.

그리고, 상기 제 2 기판에 공통 전극이 형성되는 경우에는 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이를 전기적으로 연결하기 위한 Ag 도트를 형성한다.When the common electrode is formed on the second substrate, Ag dots for electrically connecting the first substrate and the second substrate are formed.

상기와 같이 씨일재 또는 Ag 도트가 형성된 후, 상기 씨일재 또는 Ag 도트 공정시 발생하는 파티클을 제거하기 위하여, 상기 제 2 기판을 USC(Ultra sonic cleaning) 세정 장비를 이용하여 세정한다(S11). 즉, 상기 제 2 기판에는 액정이 적하되지 않았기 때문에 세정이 가능하므로 상기 파티클에 의한 불량 발생 등을 미연에 방지할 수 있다.After the seal material or Ag dot is formed as described above, in order to remove particles generated during the seal material or Ag dot process, the second substrate is cleaned using a USC (Ultra sonic cleaning) cleaning equipment (S11). That is, since liquid crystal is not dripped on the said 2nd board | substrate, washing | cleaning is possible, and the occurrence of the defect by the said particle can be prevented beforehand.

상기와 같은 제 1 기판과 제 2 기판을 합착하기 위하여 상기 두 기판 중 하 나를 반전시킨다(S12). In order to bond the first substrate and the second substrate as described above, one of the two substrates is inverted (S12).

그리고, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 진공 합착 장치에 로딩하여 두 기판을 합착한다(S13).Then, the first substrate and the second substrate is loaded in the vacuum bonding apparatus to bond the two substrates (S13).

이때, 상기 씨일재로 UV 및 열경화성 수지를 이용할 경우에는, 합착된 기판을 일차적으로 UV를 이용하여 상기 씨일재를 경화시킨 후(S14), 다시 상기 열을 이용하여 상기 씨일재를 완전 경화시킨다(S15).At this time, in the case of using the UV and thermosetting resin as the seal material, after the bonded substrate is first cured the seal material using UV (S14), the seal material is completely cured using the heat again ( S15).

또한, 상기 씨일재는 UV만 이용하여 경화할 수도 있다. 상기 UV 경화시에는 적하된 액정이 씨일재에 접촉되지 않으며, 열 경화가 이루어진 후(즉, 씨일재가 완전히 경화된 후) 상기 액정이 씨일재가 도포된 부분까지 합착된 기판 사이에 퍼지게 된다. 즉, 상기 액정은 UV 경화 시 70~80% 정도 퍼지게 되고, 열 경화시 20~30% 정도로 퍼지게 되어 액정이 합착된 기판 사이에서 골고루 분포하게 된다.In addition, the seal material may be cured using only UV. During the UV curing, the dropped liquid crystal does not come into contact with the sealing material, and after the heat curing is performed (that is, after the sealing material is completely cured), the liquid crystal spreads between the bonded substrates to the portion where the sealing material is applied. That is, the liquid crystal spreads about 70 to 80% during UV curing, and spreads about 20 to 30% during thermal curing, and is evenly distributed between the substrates to which the liquid crystal is bonded.

상기 합착되어 완전 경화된 두 기판을 각 단위 패널별로 커팅한다(S16). 이 때, 스크라이빙 및 브레이킹 공정이 동시에 이루어진다.The two bonded and completely cured substrates are cut for each unit panel (S16). At this time, the scribing and breaking process are performed at the same time.

그리고, 상기 절단되어 각 단위 패널로 나누어진 기판을 연마한 후(S17), 최종 검사하여 출하한다(S18). Then, the substrate is cut and divided into unit panels (S17), and finally inspected and shipped (S18).

도 2는 도 1과 같이 제조되는 액정 패널의 불량을 리페어하기 위한 방법을 보여주는 순서도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for repairing a defect of a liquid crystal panel manufactured as shown in FIG. 1.

액정 패널의 검사 공정에서 액정 패널에 액정이 과주입되어 형성되었을 경우 액정 패널이 볼록하게 솟아올라 셀갭(cell gap)이 균일하지 않게 되므로 불량으로 판정된다. In the inspection process of the liquid crystal panel, when the liquid crystal is over-injected into the liquid crystal panel, the liquid crystal panel rises convexly so that the cell gap is not uniform.                     

상기와 같은 불량 액정 패널의 외곽에 제 1, 2 기판을 관통하는 홀(hole)을 형성한다(S21).A hole penetrating the first and second substrates is formed outside the defective liquid crystal panel as described above (S21).

상기 기판에 홀을 형성하는 방법으로 레이저(laser)를 이용하거나 마이크로 드릴링(micro drilling)을 이용한다.A hole is formed in the substrate using laser or micro drilling.

그리고, 상기와 같이 형성된 홀을 통해 액정을 추출하는데, 액정 추출 방법으로는 액정 추출기 등을 이용하여 상기 홀에 액정 추출기를 주입한 후 압력 차이등을 이용하여 과주입된 액정을 추출하거나, 과주입된 액정으로 인해 볼록하게 솟아오른 기판에 압력을 가하여 상기 홀을 통하여 액정이 추출되도록 한다(S22).Then, the liquid crystal is extracted through the holes formed as described above. As the liquid crystal extraction method, the liquid crystal extractor is injected into the hole using a liquid crystal extractor, and the like, or the liquid crystal is overinjected by using a pressure difference or the like. The liquid crystal is extracted through the holes by applying pressure to the convexly raised substrate due to the liquid crystals (S22).

상기와 같은 방법 등을 이용하여 과주입된 액정을 추출하고 난 후에는 액정 패널을 검사하여 적절한 양의 액정이 충진되었는지 확인한다.After extracting the liquid crystal over-injected using the method described above, the liquid crystal panel is inspected to determine whether an appropriate amount of liquid crystal is filled.

그리고, 액정 추출을 위해 형성된 홀은 실런트(sealant)를 채워넣음으로써 액정 패널을 밀봉한다(S23).The hole formed for liquid crystal extraction seals the liquid crystal panel by filling a sealant (S23).

상기 홀에 채워넣은 실런트는 열 또는 UV를 이용하여 경화시킨다.The sealant filled in the hole is cured using heat or UV.

이와 같이, 액정 적하 방식으로 액정이 형성된 액정 패널은 액정 적하 후 기판이 합착되므로 액정이 과주입될 경우가 있으며, 이는 합착된 기판에 관통 홀을 형성하여 상기 홀을 통하여 액정을 추출한 후 밀봉시킴으로써 해결할 수 있다.As described above, the liquid crystal panel in which the liquid crystal is formed by the liquid crystal dropping method may cause the liquid crystal to be over-injected since the substrate is bonded after the liquid crystal dropping. Can be.

따라서, 상기 액정 패널을 다시 해체하여 액정을 재 형성할 필요가 없으므로, 제조 수율이 향상되고 코스트가 절감되는 효과가 있다.Therefore, there is no need to disassemble the liquid crystal panel again to re-form the liquid crystal, so that the manufacturing yield is improved and the cost is reduced.

또한, 상기 액정 패널의 액정을 적절하게 형성할 수 있으므로 품질이 개선되는 장점도 있다. In addition, since the liquid crystal of the liquid crystal panel can be formed appropriately, there is an advantage that the quality is improved.                     

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 액정 패널의 불량 리페어 방법을 순서대로 보여주는 액정 패널 단면도이다.3A to 3G are cross-sectional views of a liquid crystal panel sequentially showing a defective repair method of the liquid crystal panel according to the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이, 먼저 액정 패널(100)의 상, 하판(102, 101)을 각각 제조한다.As shown in FIG. 3A, first, upper and lower plates 102 and 101 of the liquid crystal panel 100 are manufactured, respectively.

상기 하판(101)에는 어레이 소자(111)가 형성되는데, 도시되지는 않았으나 투명기판상에 교차 배치되는 게이트 배선 및 데이터 배선이 형성되고, 상기 게이트 배선과 연장되는 게이트 전극과, 상기 게이트 전극을 포함한 전면에 형성된 게이트 절연막과, 상기 게이트 절연막 상에 형성된 반도체층과, 상기 반도체층 상에 형성된 소스/드레인 전극으로 이루어진 박막트랜지스터(TFT)가 형성되며, 보호막에 형성된 콘택홀을 통해 상기 박막트랜지스터의 드레인 전극과 연결되는 화소전극이 형성된다. An array element 111 is formed on the lower plate 101. Although not shown, a gate line and a data line are formed on the transparent substrate to cross each other, and the gate electrode extending from the gate line and the gate electrode are included. A thin film transistor (TFT) including a gate insulating film formed on the entire surface, a semiconductor layer formed on the gate insulating film, and a source / drain electrode formed on the semiconductor layer is formed, and a drain of the thin film transistor is formed through a contact hole formed in the passivation layer. A pixel electrode connected to the electrode is formed.

상기 상판(102)에는 컬러 필터 소자(112)가 형성되는데, 도시되지는 않았으나 상기 하판의 화소전극을 제외한 영역으로 빛이 투과되는 것을 차단하기 위해 투명기판상에 블랙매트릭스가 형성되고, 상기 블랙매트릭스상에 색상을 표현하기 위한 적, 녹, 청의 칼라필터 패턴이 형성되고, 상기 칼라필터 패턴상에 공통전극이 형성된다.A color filter element 112 is formed on the upper plate 102. Although not shown, a black matrix is formed on the transparent substrate to block light from being transmitted to an area except the pixel electrode of the lower plate. Red, green, and blue color filter patterns are formed on the color filter, and a common electrode is formed on the color filter pattern.

그리고, 상기 상, 하판(102, 101) 상에는 배향막(132, 131)이 형성되어 있다.In addition, alignment layers 132 and 131 are formed on the upper and lower plates 102 and 101.

상기 하판(101)에는 각 액정 패널(100)의 액티브 영역에 액정을 적하하고, 상기 상판 또는 하판의 각 패널 가장자리 부분인 비(非)액티브 영역에 씰 라인 (seal line)(150)을 인쇄한다. The liquid crystal is dropped into the active area of each liquid crystal panel 100 on the lower plate 101, and a seal line 150 is printed on a non-active area which is an edge portion of each panel of the upper or lower plate. .

도시된 바와 같이, 상기 액정 적하 방식에서는 구동 어레이소자와 컬러필터가 각각 형성된 하판(101)과 상판(102)을 합착하기 전에 하판(101)상에 방울형상으로 액정(140)을 적하한다. As shown in the drawing, in the liquid crystal dropping method, the liquid crystal 140 is dropped on the lower plate 101 before the lower plate 101 and the upper plate 102 on which the driving array element and the color filter are formed, respectively.

상기 액정(140)은 컬러필터가 형성된 상판(102)상에 적하될 수도 있다. The liquid crystal 140 may be dropped on the upper plate 102 on which the color filter is formed.

그리고, 상기 상판(102)과 하판(101)을 진공 합착 장치에 로딩하여 두 기판을 합착한다.Then, the upper plate 102 and the lower plate 101 are loaded in a vacuum bonding device to bond the two substrates.

이때, 기판의 합착시 액정(140)이 적하된 기판은 하부에 놓여져야만 한다.At this time, when the substrate is bonded, the substrate on which the liquid crystal 140 is dropped should be placed on the lower portion.

그리고, 합착과 동시에 상기 압력에 의해 액정(140) 방울이 외부로 퍼져 상기 상판(102)과 하판(101) 사이에 균일한 두께의 액정층이 형성된다.At the same time, the droplets of the liquid crystal 140 spread out by the pressure, and a liquid crystal layer having a uniform thickness is formed between the upper plate 102 and the lower plate 101.

도 3b에 도시된 바와 같이, 액정 적하 방식으로 형성한 액정(140)이 과주입되었을 경우 상기 합착된 액정 패널(100)의 기판이 볼록하게 솟아오르게 된다.As shown in FIG. 3B, when the liquid crystal 140 formed by the liquid crystal dropping method is over-injected, the substrate of the bonded liquid crystal panel 100 is raised convexly.

따라서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 액정 패널(100)의 씰 라인(seal line)(150) 내부의 비액티브 영역에 홀(161)을 형성한다.Accordingly, as shown in FIG. 3C, a hole 161 is formed in an inactive region inside the seal line 150 of the liquid crystal panel 100.

상기 홀(161)은 상판, 하판(102, 101)을 모두 관통하도록 형성할 수도 있고, 상, 하판(102, 101) 중 어느 한 기판에만 형성할 수도 있다.The hole 161 may be formed to penetrate both the upper and lower plates 102 and 101, or may be formed only on one of the upper and lower plates 102 and 101.

그리고, 상기 홀(161)을 형성하는 방법에는 레이저(laser)를 이용하거나 마이크로 드릴링(micro drilling)을 이용한다.The hole 161 may be formed using a laser or micro drilling.

이후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 액정 패널(100)에 형성된 홀(161)을 통하여 과주입된 액정(140)을 추출한다. Thereafter, as illustrated in FIG. 3D, the liquid crystal 140 overinjected is extracted through the hole 161 formed in the liquid crystal panel 100.                     

상기 액정 추출 방법으로는 액정 추출기 등을 이용하여 상기 홀(161)에 액정 추출기를 주입한 후 압력 차이등을 이용하여 과주입된 액정(140)을 추출하거나, 과주입된 액정(140)으로 인해 볼록하게 솟아오른 기판에 압력을 가하여 상기 홀(161)을 통하여 액정(140)이 추출되도록 한다.The liquid crystal extraction method may be performed by injecting a liquid crystal extractor into the hole 161 using a liquid crystal extractor or the like, and extracting the overinjected liquid crystal 140 using a pressure difference or the like. Pressure is applied to the convexly raised substrate so that the liquid crystal 140 is extracted through the hole 161.

그리고, 도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 액정 패널(100)을 검사하여 적절한 양의 액정(140)이 충진되었는지 확인한다.As shown in FIG. 3E, the liquid crystal panel 100 is inspected to determine whether an appropriate amount of liquid crystal 140 is filled.

그리고, 도 3f에 도시된 바와 같이, 액정 추출을 위해 형성된 홀(161)은 실런트(sealant)(165)를 채워넣음으로써 액정 패널(100)을 밀봉한다.As shown in FIG. 3F, the hole 161 formed for liquid crystal extraction seals the liquid crystal panel 100 by filling a sealant 165.

상기 홀(161)에 채워넣은 실런트(165)는 열 또는 UV를 이용하여 경화시킴으로써 도 3g와 같이 액정 패널(100)의 불량을 리페어한다.The sealant 165 filled in the hole 161 is cured by using heat or UV to repair the defect of the liquid crystal panel 100 as shown in FIG. 3G.

도 4는 본 발명에 따른 액정 패널에서 리페어용 홀의 형성 위치를 보여주는 평면도이다.4 is a plan view showing a position where a repair hole is formed in the liquid crystal panel according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 액정 패널(100)에는 실제로 화상을 표현하도록 어레이가 형성되어 있는 액티브 영역과 화상 비표시 영역인 비(非)액티브 영역이 있으며, 상기 액정 패널(100)의 비액티브 영역에는 씰 라인(150)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the liquid crystal panel 100 includes an active region in which an array is formed to actually represent an image, and a non-active region, which is an image non-display region, and is inactive of the liquid crystal panel 100. The seal line 150 is formed in the area.

그리고, 상기 액정 패널(100)의 어레이에 각종 신호를 인가하기 위한 게이트 패드(181)와 데이터 패드(182)가 상기 액정 패널(100)의 외곽에 형성되어 있다.In addition, a gate pad 181 and a data pad 182 for applying various signals to the array of the liquid crystal panel 100 are formed outside the liquid crystal panel 100.

그리고, 상기 씰 라인 내에 액정이 형성되어 있다.A liquid crystal is formed in the seal line.

이때, 액정 과충진에 의한 불량을 리페어하기 위한 홀은 상기 씰 라인(150) 내의 비액티브 영역에 형성한다. In this case, a hole for repairing a defect due to liquid crystal overfill is formed in the inactive region in the seal line 150.                     

그리고, 상기 홀(161)은 적어도 하나 이상을 형성한다.In addition, at least one hole 161 is formed.

상기 홀(161)은 비액티브 영역에 형성되는 패드와 신호선 및 각종 회로를 관통하여 불량을 일으키지 않도록 형성한다.The hole 161 is formed to penetrate through pads, signal lines, and various circuits formed in the inactive region so as not to cause defects.

상기 홀(161)은 상판(102) 또는 하판(101) 중 어느 한 기판에 형성될 수도 있고, 상기 상판(102)과 하판(101)을 모두 관통하도록 형성할 수도 있다.The hole 161 may be formed in any one of the upper plate 102 and the lower plate 101, or may be formed to penetrate both the upper plate 102 and the lower plate 101.

한편, 상기 홀(161)은 상, 하판(102, 101)의 합착 전에 비액티브 영역에 형성할 수 있다.On the other hand, the hole 161 may be formed in the inactive area before the upper and lower plates 102 and 101 are bonded.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

본 발명은 액정 패널의 액정 과주입에 의한 불량을 액정 패널 합착후에도 용이하게 리페어할 수 있어 제조 수율이 향상되는 효과가 있다.The present invention can easily repair defects caused by liquid crystal overinjection of the liquid crystal panel even after the liquid crystal panel is bonded, and thus the production yield is improved.

그리고, 본 발명은 액정 패널의 셀갭을 일정하게 함으로써 화질이 균일하고 액정 패널의 품질과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.


In addition, the present invention has an effect of making the image quality uniform and improving the quality and reliability of the liquid crystal panel by making the cell gap of the liquid crystal panel constant.


Claims (12)

제 1 기판 및 제 2 기판과;A first substrate and a second substrate; 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착시키기 위해 형성된 씰라인과;A seal line formed to bond the first substrate and the second substrate; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 액정층과;A liquid crystal layer formed between the first substrate and the second substrate; 상기 씰라인 내부에서 상기 제 1 기판, 제 2 기판 중 적어도 어느 한 기판에 형성된 관통홀과;A through hole formed in at least one of the first and second substrates in the seal line; 상기 관통홀에 채워진 실런트(sealant);를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 액정패널.And a sealant filled in the through hole. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 액정 패널.At least one through hole is formed in the liquid crystal panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 관통홀은 비액티브 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 액정패널.And the through hole is formed in an inactive region. 제 1 기판 및 제 2 기판을 준비하는 단계와;Preparing a first substrate and a second substrate; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와;Forming a seal line on any one of the first and second substrates; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와;Dropping liquid crystal onto any one of the first and second substrates; 상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와;Bonding the first and second substrates together; 상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 내부에 관통홀을 형성하는 단계와;Forming a through hole in a seal line of at least one of the first and second substrates; 상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와;Extracting the liquid crystal over-injected through the through hole; 상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.And sealing the through hole with a sealant. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서,In the step of extracting the liquid crystal over-injected through the through hole, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.And applying pressure to the first and second substrates. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 내부에 관통홀을 형성하는 단계에 있어서,In the step of forming a through hole in the seal line of at least one of the first and second substrates, 상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.The through hole is a defective repair method of a liquid crystal panel, characterized in that formed by using micro drilling (laser). 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.At least one through-hole is formed in the defective repair method of the liquid crystal panel. 제 1 기판 및 제 2 기판에 관통홀을 형성하여 준비하는 단계와;Forming a through hole in the first substrate and the second substrate and preparing the through hole; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와;Forming a seal line on any one of the first and second substrates; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와;Dropping liquid crystal onto any one of the first and second substrates; 상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와;Bonding the first and second substrates together; 상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와;Extracting the liquid crystal over-injected through the through hole; 상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.And sealing the through hole with a sealant. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 관통홀은 상기 씰라인 내부의 비액티브 영역에 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.And the through hole is formed in an inactive region inside the seal line. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서,In the step of extracting the liquid crystal over-injected through the through hole, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.And applying pressure to the first and second substrates. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용 하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.The through hole is a defective repair method of a liquid crystal panel, characterized in that formed by using micro drilling (laser). 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.At least one through-hole is formed in the defective repair method of the liquid crystal panel.
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