KR20060085452A - Thin rfid tag for radio frequency identification - Google Patents

Thin rfid tag for radio frequency identification Download PDF

Info

Publication number
KR20060085452A
KR20060085452A KR1020050006329A KR20050006329A KR20060085452A KR 20060085452 A KR20060085452 A KR 20060085452A KR 1020050006329 A KR1020050006329 A KR 1020050006329A KR 20050006329 A KR20050006329 A KR 20050006329A KR 20060085452 A KR20060085452 A KR 20060085452A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
antenna pattern
dielectric layer
pattern
rfid tag
Prior art date
Application number
KR1020050006329A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유재형
Original Assignee
(주)알에프캠프
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)알에프캠프 filed Critical (주)알에프캠프
Priority to KR1020050006329A priority Critical patent/KR20060085452A/en
Priority to PCT/KR2006/000274 priority patent/WO2006078147A1/en
Publication of KR20060085452A publication Critical patent/KR20060085452A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D5/00—Bulkheads, piles, or other structural elements specially adapted to foundation engineering
    • E02D5/74—Means for anchoring structural elements or bulkheads
    • E02D5/80—Ground anchors
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D17/00—Excavations; Bordering of excavations; Making embankments
    • E02D17/20—Securing of slopes or inclines
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07767—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the first and second communication means being two different antennas types, e.g. dipole and coil type, or two antennas of the same kind but operating at different frequencies
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D2600/00—Miscellaneous
    • E02D2600/30—Miscellaneous comprising anchoring details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Paleontology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

금속 등의 도체에 부착되어 비접촉식 식별 기능을 수행할 수 있는 박막형 RFID 태그가 개시된다. RFID 태그는 제1 유전막, 제1 유전막 상에서 일부 영역에 형성된 제1 안테나 패턴, 제1 유전막의 하부에 형성되며 상기 제1 안테나 패턴이 생성된 영역에 대해 상하로 배타적인 영역에 형성되는 제2 안테나 패턴, 제1 및 제2 안테나 패턴에 각각 전기적으로 연결되는 RFID 칩, 제2 안테나 패턴의 하부에 형성되는 제2 유전막, 및 제2 유전막의 하부에 형성되어 제1 및 제2 안테나 패턴과 전기적으로 절연되는 그라운드 패턴을 포함한다. 일반적으로 다이폴 안테나는 금속체 표면에서 사용되기 위해서 1/4 파장 이상의 거리를 유지하여야 하나, 본 발명의 RFID 태그는 금속체 등의 도체 표면에 부착되어 사용될 수 있으며, 현저하게 얇은 두께로 형성될 수가 있다.Disclosed is a thin-film RFID tag that can be attached to a conductor such as metal to perform a contactless identification function. The RFID tag may include a first dielectric layer, a first antenna pattern formed in a partial region on the first dielectric layer, and a second antenna formed under the first dielectric layer and formed exclusively up and down with respect to the region where the first antenna pattern is generated. An RFID chip electrically connected to the pattern, the first and second antenna patterns, the second dielectric layer formed under the second antenna pattern, and the second dielectric layer formed under the second dielectric layer and electrically connected to the first and second antenna patterns. It includes a ground pattern that is insulated. In general, the dipole antenna has to maintain a distance of 1/4 wavelength or more in order to be used on the surface of the metal body, the RFID tag of the present invention can be attached to the surface of the conductor, such as metal body, can be formed to a significantly thin thickness have.

RFID, 금속, 다이폴 안테나 RFID, metal, dipole antenna

Description

박막형 ＲＦＩＤ 태그{THIN RFID TAG FOR RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION}THIN RFID TAG FOR RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 사시도이다.2 is a perspective view of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 RFID 태그의 평면도이다.3 is a plan view of the RFID tag of FIG.

도 4는 도 2의 RFID의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of the RFID of FIG. 2.

도 5는 도 2의 제1 유전막 및 제2 안테나부를 설명하기 위한 저면 사시도이다.FIG. 5 is a bottom perspective view illustrating the first dielectric layer and the second antenna unit of FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100, 200：RFID 태그 110, 210：제1 유전막100 and 200: RFID tags 110 and 210: First dielectric film

120, 220：제1 안테나 패턴 130, 230：제2 안테나 패턴120, 220: 1st antenna pattern 130, 230: 2nd antenna pattern

232：리드부 234：연결 단자부232: Lead part 234: Connection terminal part

140,240：RFID 칩 150, 250：제2 유전막140,240 ： RFID chips 150 and 250 ： second dielectric film

160, 260：그라운드 패턴160, 260: Ground pattern

본 발명은 RFID(Radio Frequency IDentification) 기술을 이용한 태그에 관 한 것으로서, 보다 자세하게는, 금속 등과 같은 도체를 포함하는 제품 상에서도 안정적으로 작동할 수 있는 RFID용 태그에 관한 것이다.The present invention relates to a tag using RFID (Radio Frequency IDentification) technology, and more particularly, to an RFID tag that can operate stably on a product including a conductor such as a metal.

RFID 태그는 일반적으로 IC 칩, 안테나 및 결착물(Adhesive Materials)로 이루어져 외부의 리더(Reader or Interrogator)와 소정의 데이터를 송수신하는 장치를 의미하며, 다르게는 트랜스폰더(transponder)라고도 한다. An RFID tag generally refers to a device that is composed of an IC chip, an antenna, and adhesive materials, and transmits and receives data with an external reader or interrogator. Alternatively, the RFID tag is also called a transponder.

RFID 태그는 비접촉 방식으로 리더와 데이터를 송수신한다. 이용하는 주파수의 고저에 따라 유도성 결합(Inductive Coupling), 전자기 역산란 결합(Backscattering), 표면 음향파(SAW: Surface Acoustic Wave) 등을 이용할 수 있으며, 상기 전자파를 이용한 전이중 방식(FDX: Full Duplex), 반이중 방식(HDX: Half Duplex), 및 순차적 방식(SEQ: Sequential)으로 리더와 데이터를 송수신할 수가 있다.The RFID tag transmits and receives data with the reader in a contactless manner. Inductive Coupling, Backscattering, Surface Acoustic Wave (SAW), etc. may be used depending on the height of the frequency used, and Full Duplex (FDX) using the electromagnetic wave. , Data can be transmitted and received to and from the reader in a half duplex (HDX: Half Duplex) and sequential (SEQ).

일 예로 RFID 태그는 비접촉 방식이라는 특성상 물품의 관리 등에 사용되고 있으며, 통화 결제를 위한 IC 카드나 통행권 등의 용도로 다양하게 사용되고 있다. For example, the RFID tag is used for the management of goods due to the nature of the contactless method, and is used in various ways such as an IC card or a pass for payment.

주파수 대역으로 볼 때 종래에는 135KHz, 13.56MHz 등 저주파수 대역이 많이 활용되었으나, 최근의 물류 관리에 있어 900MHz 대의 UHF(Ultra High Frequency) 영역의 사용이 현저하게 증가하고 있다. 특히 큰 유통업체인Walmart나 미국 국방성 등에서 물류 관리용으로 RFID를 사용하는데, 이때 역산란 결합(Backscattering)을 이용한 UHF 대 영역의 주파수가 주로 사용되고 있으며, 별도의 내장 배터리 없이 외부 변화에 수동으로 작동하여 필요한 전류를 생성하는 Passive Tag가 일단 표준으로 인정되고 있다.In view of the frequency band, a low frequency band such as 135 KHz and 13.56 MHz has been widely used in the related art, but in recent years, the use of the UHF (Ultra High Frequency) region of the 900 MHz band has increased significantly. In particular, large retailers such as Walmart and the US Department of Defense use RFID for logistics management. In this case, UHF vs. frequency using backscattering is mainly used. Passive tags that generate the required current are once accepted as standard.

그런데, 안테나 주변에 도체가 있는 경우에는 도체에 의해서 전자파의 전달이 영향을 받기 때문에, 안테나는 안정적인 안테나 기능을 수행할 수가 없다. 따라서, 일반적으로 다이폴(dipole) 안테나의 기본 구조는 반파장(0.5λ)의 길이를 가지며, 대상물의 표면으로부터 0.25λ의 높이를 자유공간을 유지하여야 한다. 하지만, 파장(λ)이 짧은 약 900MHz 대의 주파수 영역에서도 0.25λ는 약 7~8cm에 해당할 정도로 그 길이가 상당히 길다는 것을 알 수 있다. By the way, when there is a conductor around the antenna, since the transmission of electromagnetic waves is affected by the conductor, the antenna cannot perform a stable antenna function. Therefore, in general, the basic structure of a dipole antenna has a length of half wavelength (0.5 lambda) and should maintain a free space of 0.25 lambda height from the surface of the object. However, it can be seen that even in the frequency range of about 900 MHz with a short wavelength [lambda], the length of 0.25 [lambda] is considerably long, corresponding to about 7 to 8 cm.

즉, RFID가 도체의 표면에서 정상적인 작동을 하기 위해서는 그 두께가 두꺼워질 수 밖에 없다. RFID 태그는 얇은 두께를 유지하여야 좋은 활용성 및 상품성을 갖는데, 종래의 안테나 구조로서는 RFID 태그의 좋은 이점을 적용하기가 어렵다는 문제점이 있다.In other words, in order for RFID to operate normally on the surface of the conductor, its thickness must be thickened. RFID tag has a good usability and marketability to maintain a thin thickness, there is a problem that it is difficult to apply the good advantage of the RFID tag in the conventional antenna structure.

본 발명의 일 목적은 금속 등으로 구성된 제품에서도 사용할 수 있으며, 얇은 두께를 유지할 수 있는 안테나 구조를 가진 RFID 태그를 제공하는 것이다. One object of the present invention is to provide an RFID tag having an antenna structure that can be used in a product made of metal or the like and can maintain a thin thickness.

본 발명의 다른 목적은 제조 등이 용이하여 대량생산에 유리하고 제조 단가가 저렴하여 경제적인 RFID 태그를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an RFID tag that is easy to manufacture, which is advantageous for mass production, and inexpensive to manufacture.

상술한 본 발명의 목적들과 관련하여, 본 발명의 RFID 태그는 제1 유전막, 제1 유전막 상에서 일부 영역에 형성된 제1 안테나 패턴, 제1 유전막의 하부에 형성되며 제1 안테나 패턴에 대해 상하로 배타적인 영역에 형성되는 제2 안테나 패턴, 제1 및 제2 안테나 패턴에 각각 전기적으로 연결되는 RFID 칩, 제2 안테나 패 턴의 하부에 형성되는 제2 유전막 및 제2 유전막의 하부에 형성되어 제1 및 제2 안테나 패턴과 전기적으로 절연되는 그라운드 패턴을 포함한다. In relation to the above-described objects of the present invention, the RFID tag of the present invention is formed on a first dielectric layer, a first antenna pattern formed in a partial region on the first dielectric layer, a lower portion of the first dielectric layer, and is disposed up and down with respect to the first antenna pattern. A second antenna pattern formed in an exclusive area, an RFID chip electrically connected to each of the first and second antenna patterns, a second dielectric film formed under the second antenna pattern and a second dielectric film formed under the second antenna pattern And a ground pattern electrically isolated from the first and second antenna patterns.

제1 및 제2 안테나 패턴은 제1 유전막(dielectric layer)을 기준으로 서로 다른 면에 형성되며, 상호 배타적으로(exclusively) 형성됨으로써 상하로 겹치는 영역 없이 형성된다. 물론, 실제로 제작 및 실용화 되는 과정에서 양 패턴의 단부가 약간 중첩되거나 어느 하나의 패턴으로부터 리드선이 연장되어 겹치는 영역이 형성될 수가 있다. 하지만, 원칙적으로 제1 및 제2 안테나 패턴은 상하로 겹치지 않는 것을 원칙으로 하며, 바람직하게는 양 패턴의 단부가 거의 일치하도록 근접하게 형성될 수가 있다.The first and second antenna patterns are formed on different surfaces based on the first dielectric layer, and are formed exclusively with each other, so that the first and second antenna patterns are formed without overlapping regions. Of course, in the process of manufacturing and practical use, the end portions of both patterns may be slightly overlapped or the lead wires may extend from one of the patterns to form an overlapping region. In principle, however, the first and second antenna patterns do not overlap in a vertical direction. Preferably, the first and second antenna patterns may be formed in close proximity so that the ends of both patterns are substantially coincident with each other.

제1 및 제2 안테나 패턴은 다이폴 안테나로서 각각 0.25λ의 크기로 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 안테나 패턴은 RFID 칩을 통해 연결됨으로써 2개의 다이폴 안테나 기능을 상호 유기적으로 조합할 수도 있으며, 하나의 안테나로서도 동작할 수가 있다. 일 예로 판독기(Reader)로부터 발생된 신호를 제1 안테나 패턴이 수신하여 수신된 신호를 회로를 통하여 전원을 생성할 수 있으며, 제2 안테나 패턴은 제1 안테나 패턴에 의해서 생성된 전원을 이용하여 판독기와의 상호 통신으로 서로의 정보를 주고 받을 수 있다.The first and second antenna patterns may be formed as dipole antennas each having a size of 0.25λ. In addition, the first and second antenna patterns may be connected through an RFID chip to organically combine two dipole antenna functions, and may operate as one antenna. For example, the first antenna pattern may receive a signal generated from a reader to generate power through a circuit, and the second antenna pattern may be a reader using the power generated by the first antenna pattern. Intercommunication with each other can exchange information with each other.

제2 유전막 및 그라운드 패턴이 제2 안테나 패턴의 하부로 배치됨으로써, 하나의 RFID 태그를 형성할 수가 있다. 이렇게 제작된 RFID 태그는 약 0.8mm의 두께로도 생산될 수 있으며, 정상적인 RFID 태그 기능을 수행하면서도 더 얇은 두께로 제작될 수도 있다.By arranging the second dielectric layer and the ground pattern under the second antenna pattern, one RFID tag can be formed. The RFID tag thus manufactured may be produced with a thickness of about 0.8mm, and may be manufactured with a thinner thickness while performing a normal RFID tag function.

이하 첨부된 도면들을 참조하면 본 발명에 따른 실시예들을 설명하지만, 하기의 실시예들에 의해서 본 발명의 권리범위가 한정되거나 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the scope of the present invention is not limited or limited by the following embodiments.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, RFID 태그(100)는 제1 유전막(100), 제1 안테나 패턴(120), 제2 안테나 패턴(130), RFID 칩(140), 제2 유전막(150) 및 그라운드 패턴(160)을 포함한다. 제1 및 제2 유전막(110, 150)은 합성수지 필름과 같은 절연 물질로 구성되며, 제1 안테나 패턴(120)과 제2 안테나 패턴(130)을 서로 절연시킬 수 있으며, 제2 안테나 패턴(130)과 그라운드 패턴(160)을 서로 절연시킬 수가 있다. 또한, 제1 안테나 패턴(120), 제2 안테나 패턴(130) 및 그라운드 패턴(160)은 구리 등의 금속으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the RFID tag 100 may include a first dielectric layer 100, a first antenna pattern 120, a second antenna pattern 130, an RFID chip 140, a second dielectric layer 150, and a ground pattern. 160. The first and second dielectric layers 110 and 150 are made of an insulating material such as a synthetic resin film, and may insulate the first antenna pattern 120 and the second antenna pattern 130 from each other, and the second antenna pattern 130. ) And the ground pattern 160 can be insulated from each other. In addition, the first antenna pattern 120, the second antenna pattern 130, and the ground pattern 160 are made of metal such as copper.

특히, 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)은 제1 유전막(100)을 기준으로 상하로 형성되는 동시에, 상호 겹치지 않도록 배타적인 영역에 제공된다. In particular, the first antenna pattern 120 and the second antenna pattern 130 are formed up and down based on the first dielectric layer 100, and are provided in an exclusive area so as not to overlap each other.

따라서, 도 1의 단면도에 도시된 바와 같이, 제1 안테나 패턴(120)은 제1 유전막(100)의 상면 좌반부에 형성되어 있는 반면, 제2 안테나 패턴(130)은 제1 유전막(100)의 저면 우반부에 형성되어 있다.Therefore, as shown in the cross-sectional view of FIG. 1, the first antenna pattern 120 is formed on the upper left half of the first dielectric layer 100, while the second antenna pattern 130 is formed on the first dielectric layer 100. It is formed in the bottom right side of the bottom.

다만, 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130)의 상호 인접한 단부가 거의 상하로 일치하도록 근접하게 형성되어 있다. 일반적으로 제1 및 제2 안테나 패턴(120, 130)의 단부가 원칙적으로는 겹치지는 아니하되, 거의 일치하거나 약 0.1~0.5mm 정도 이격되거나 겹치도록 패턴들이 형성될 수가 있다.However, the adjacent ends of the first antenna pattern 120 and the second antenna pattern 130 are formed close to each other so as to substantially match up and down. In general, the ends of the first and second antenna patterns 120 and 130 do not overlap in principle, but the patterns may be formed to be substantially coincident or spaced apart or overlapping by about 0.1 to 0.5 mm.

제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(130) 사이에는 RFID 칩(140)이 제 공되며, 각각의 단자는 각 패턴에 연결될 수가 있다. 일 예로, 제1 안테나 패턴(120)이 판독기(미도시)로부터 신호를 수신하여 수신된 신호를 회로를 통하여 전원을 생성할 수 있으며, 제2 안테나 패턴(130)은 제1 안테나 패턴(120)에 의해서 생성된 전원을 이용하여 판독기와의 상호 통신으로 서로의 정보를 주고 받을 수 있다.An RFID chip 140 is provided between the first antenna pattern 120 and the second antenna pattern 130, and each terminal may be connected to each pattern. For example, the first antenna pattern 120 may receive a signal from a reader (not shown) to generate power through a circuit, and the second antenna pattern 130 may include the first antenna pattern 120. By using the power generated by the mutual communication with the reader can exchange information with each other.

제2 안테나 패턴(130)의 하부로는 제2 유전막(150)이 제공되며, 제2 유전막(150)의 하부에는 그라운드 패턴(160)이 제공된다. 그라운드 패턴(160)은 일반적으로 도체의 표면에 인접하게 부착됨으로써 제1 및 제2 안테나 패턴(120, 130)이 정상적인 전자파 신호를 통신할 수 있도록 보조할 수 있다.A second dielectric layer 150 is provided below the second antenna pattern 130, and a ground pattern 160 is provided below the second dielectric layer 150. The ground pattern 160 is generally attached adjacent to the surface of the conductor to assist the first and second antenna patterns 120 and 130 to communicate normal electromagnetic signals.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 사시도이고, 도 3은 도 2의 RFID 태그의 평면도이며, 도 4는 도 2의 RFID의 분해 사시도이다.2 is a perspective view of an RFID tag according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a plan view of the RFID tag of FIG. 2, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the RFID of FIG. 2.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 RFID 태그(200)는 제1 유전막(200), 제1 안테나 패턴(220)을 포함하는 제1 안테나부, 제2 안테나 패턴(230)을 포함하는 제2 안테나부, RFID 칩(240), 제2 유전막(250) 및 그라운드 패턴(260)을 포함한다. 제1 및 제2 유전막(210, 250)은 합성수지 필름과 같은 절연 물질로 구성되며, 제1 안테나부와 제2 안테나 패턴(230)을 서로 절연시킬 수 있으며, 제2 안테나부와 그라운드 패턴(260)을 서로 절연시킬 수가 있다. 또한, 제1 안테나부, 제2 안테나부 및 그라운드 패턴(260)은 구리 등의 금속으로 구성된다.2 to 4, the RFID tag 200 according to the present embodiment includes a first antenna part including a first dielectric layer 200, a first antenna pattern 220, and a second antenna pattern 230. It includes a second antenna unit, the RFID chip 240, the second dielectric layer 250 and the ground pattern 260 including. The first and second dielectric layers 210 and 250 may be made of an insulating material such as a synthetic resin film, and may insulate the first antenna unit and the second antenna pattern 230 from each other, and the second antenna unit and the ground pattern 260 may be insulated from each other. ) Can be insulated from each other. In addition, the first antenna part, the second antenna part, and the ground pattern 260 are made of metal such as copper.

제1 안테나부는 제1 안테나 패턴(220)를 포함하며, 제1 안테나 패턴(220)은 가로가 약 7~8cm 정도이고 세로가 약 3cm 정도인 직사각형 형상으로 형성되며, 제1 안테나 패턴(220)은 제1 유전막(210) 상에 형성된다.The first antenna unit includes a first antenna pattern 220, the first antenna pattern 220 is formed in a rectangular shape having a width of about 7 ~ 8cm and a length of about 3cm, the first antenna pattern 220 Is formed on the first dielectric layer 210.

제1 안테나부에 대응하여 제2 안테나부는 제1 유전막(210)의 저면에 형성되며, 제2 안테나 패턴(230), 리드부(232) 및 연결 단자부(234)를 포함한다. The second antenna unit is formed on the bottom surface of the first dielectric layer 210 to correspond to the first antenna unit, and includes a second antenna pattern 230, a lead unit 232, and a connection terminal unit 234.

제2 안테나 패턴(230) 역시 제1 안테나 패턴(210)과 거의 동일한 크기로 형성되며 형상 역시 직사각형 형상으로 형성된다. 제1 안테나 패턴(220) 및 제2 안테나 패턴(230)은 제1 유전막(200)을 기준으로 상하로 형성되는 동시에, 상호 겹치지 않도록 배타적인 영역에 제공된다. 다만, 제1 안테나 패턴(220) 및 제2 안테나 패턴(230)의 상호 인접한 단부가 거의 상하로 일치하도록 근접하게 형성되어 있다. The second antenna pattern 230 is also formed in substantially the same size as the first antenna pattern 210 and is also formed in a rectangular shape. The first antenna pattern 220 and the second antenna pattern 230 are formed up and down with respect to the first dielectric layer 200, and are provided in an exclusive area so as not to overlap each other. However, the adjacent ends of the first antenna pattern 220 and the second antenna pattern 230 are formed to be closely aligned with each other.

일반적으로 제1 및 제2 안테나 패턴(220, 230)의 단부가 원칙적으로는 겹치지는 아니하되, 거의 일치하거나 약 0.1~0.5mm 정도 이격되거나 겹치도록 패턴들이 형성될 수가 있다.Generally, the ends of the first and second antenna patterns 220 and 230 do not overlap in principle, but the patterns may be formed to substantially match or to be spaced apart or overlapping by about 0.1 to 0.5 mm.

또한, 제2 안테나 패턴(230)의 단부로부터 Ｌ-자 형상의 리드부(232)가 형성되며, 리드부(232)의 단부에는 연결 단자부(234)가 형성된다. 연결 단자부(234)는 리드부(232)와 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 연결 단자부(234)는 제1 안테나 패턴(220)과 전기적으로 연결되어 있다. 연결 단자부(234)와 제1 안테나 패턴(220)을 전기적으로 연결하기 위해서, 제1 안테나 패턴(220), 제1 유전막(210) 및 연결 단자부(234)를 관통하는 홀(미도시)이 형성되고, 홀을 통해서 제1 안테나 패턴(220) 및 연결 단자부(234)가 전기적으로 연결되어 있다. 여기서 홀은 하나 또는 복수개가 형성될 수 있으며, 홀을 도전체로 충진하거나 레이저 또는 초음파 등의 가공을 통해서 제1 안테나 패턴(220) 및 연결 단자부(234) 간의 도체를 상호 연 결함으로써 양자를 전기적으로 연결할 수가 있다.In addition, an L-shaped lead part 232 is formed from an end of the second antenna pattern 230, and a connection terminal part 234 is formed at an end of the lead part 232. The connection terminal portion 234 is formed at a predetermined distance from the lead portion 232. In addition, the connection terminal unit 234 is electrically connected to the first antenna pattern 220. In order to electrically connect the connection terminal portion 234 and the first antenna pattern 220, holes (not shown) are formed through the first antenna pattern 220, the first dielectric layer 210, and the connection terminal portion 234. The first antenna pattern 220 and the connection terminal unit 234 are electrically connected through the holes. Here, one or a plurality of holes may be formed, and the holes may be electrically connected to each other by filling the holes with a conductor or by connecting the conductors between the first antenna pattern 220 and the connection terminal unit 234 through processing such as laser or ultrasonic wave. I can connect it.

도 5는 도 2의 제1 유전막 및 제2 안테나부를 설명하기 위한 저면 사시도이다.FIG. 5 is a bottom perspective view illustrating the first dielectric layer and the second antenna unit of FIG. 2.

도 5를 참조하면, 리드부(232) 및 연결 단자부(234) 사이에는 RFID 칩(240)이 제공되며, RFID 칩(240)의 단자는 각 패턴에 연결될 수가 있다. 그리고, RFID 칩(240)이 형성된 부분은 에폭시 등의 합성수지를 이용하여 보호 코팅을 형성할 수가 있다.Referring to FIG. 5, an RFID chip 240 may be provided between the lead portion 232 and the connection terminal portion 234, and terminals of the RFID chip 240 may be connected to each pattern. In addition, the portion where the RFID chip 240 is formed may form a protective coating using synthetic resin such as epoxy.

제2 안테나 패턴(230)의 하부로는 제2 유전막(250)이 제공되며, 제2 유전막(250)의 하부에는 그라운드 패턴(260)이 제공된다. 그라운드 패턴(260)은 일반적으로 도체의 표면에 인접하게 부착됨으로써 제1 및 제2 안테나 패턴(220, 230)이 정상적인 전자파 신호를 통신할 수 있도록 보조할 수 있다.The second dielectric layer 250 is provided under the second antenna pattern 230, and the ground pattern 260 is provided under the second dielectric layer 250. The ground pattern 260 may generally be attached adjacent to the surface of the conductor to assist the first and second antenna patterns 220 and 230 to communicate normal electromagnetic signals.

본 발명 RFID 태그는 자동차, 자동차 엔진, 냉장고, 컴퓨터 본체 등과 같이 금속 등으로 구성된 제품에서도 사용할 수 있으며, 또한, 약 0.8mm 또는 그 이하의 두께를 실현할 수가 있어 활용성 및 상품성도 대단히 높다.The RFID tag of the present invention can be used in products made of metals such as automobiles, automobile engines, refrigerators, computer bodies, and the like, and can realize thicknesses of about 0.8 mm or less, and thus have high utility and commerciality.

또한, 제조 등이 용이하여 대량생산에 유리하고 제조 단가가 저렴하여 RFID 기술을 적용하기에도 매우 경제적이다.In addition, it is easy to manufacture, so it is advantageous for mass production, and the manufacturing cost is low, so it is very economical to apply RFID technology.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (4)

제1 유전막;A first dielectric film; 상기 제1 유전막 상에서 일부 영역에 형성된 제1 안테나 패턴;A first antenna pattern formed on a portion of the first dielectric layer; 상기 제1 유전막의 하부에 형성되며, 상기 제1 안테나 패턴이 생성된 영역에 대해 상하로 배타적인 영역에 형성되는 제2 안테나 패턴;A second antenna pattern formed below the first dielectric layer and formed in an area exclusively up and down with respect to an area in which the first antenna pattern is generated; 상기 제1 및 제2 안테나 패턴에 각각 전기적으로 연결되는 RFID 칩;An RFID chip electrically connected to the first and second antenna patterns, respectively; 상기 제2 안테나 패턴의 하부에 형성되는 제2 유전막; 및A second dielectric layer formed under the second antenna pattern; And 상기 제2 유전막의 하부에 형성되어 상기 제1 및 제2 안테나 패턴과 전기적으로 절연되는 그라운드 패턴;을 구비하는 박막형 RFID 태그.And a ground pattern formed under the second dielectric layer and electrically insulated from the first and second antenna patterns. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 안테나 패턴은 상기 제1 유전막 상면에서 직사각형 형상으로 형성되며, 상기 제2 안테나 패턴은 상기 제2 유전막 저면에서 상기 제1 안테나 패턴과 대략 동일한 면적을 갖는 직사각형 형상으로 형성되고, 상기 제1 및 제2 안테나 패턴을 서로 나란하게 배치되어 상하로 배타적인 관계를 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 RFID 태그.The first antenna pattern is formed in a rectangular shape on the upper surface of the first dielectric layer, the second antenna pattern is formed in a rectangular shape having an area substantially the same as the first antenna pattern on the bottom surface of the second dielectric layer, and the first And a second antenna pattern arranged side by side with each other to form an exclusive relationship up and down. 제1 유전막;A first dielectric film; 상기 제1 유전막 상에서 일부 영역에 형성된 제1 안테나 패턴을 포함하는 제 1 안테나부;A first antenna unit including a first antenna pattern formed in a partial region on the first dielectric layer; 상기 제1 유전막의 하부에 형성되며, 상기 제1 안테나 패턴이 생성된 영역에 대해 상하로 겹치지 않는 영역에 형성되는 제2 안테나 패턴, 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되며 상기 제1 안테나 패턴이 형성된 영역의 하부로 연장되는 리드부 및 상기 리드부의 단부에 인접하게 형성되며 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 연결 단자부를 포함하는 제2 안테나부;A second antenna pattern formed under the first dielectric layer, the second antenna pattern being formed in an area of the first antenna pattern not overlapping with the region where the first antenna pattern is generated, and electrically connected to the second antenna pattern; A second antenna part including a lead part extending below the formed area and a connection terminal part formed adjacent to an end of the lead part and electrically connected to the first antenna pattern; 상기 리드부 및 상기 연결 단자부 사이에 장착되며, 상기 리드부 및 상기 연결 단자부를 전기적으로 연결되는 RFID 칩;An RFID chip mounted between the lead part and the connection terminal part and electrically connected to the lead part and the connection terminal part; 상기 제2 안테나부의 하부에 형성되는 제2 유전막; 및A second dielectric layer formed under the second antenna unit; And 상기 제2 유전막의 하부에 형성되어 상기 제1 및 제2 안테나부와 전기적으로 절연되는 그라운드 패턴;을 구비하는 박막형 RFID 태그.And a ground pattern formed under the second dielectric layer and electrically insulated from the first and second antenna units. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1 안테나 패턴, 상기 제1 유전막 및 상기 연결 단자부를 관통하는 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해서 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 연결 단자부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 박막형 RFID 태그.And a hole penetrating the first antenna pattern, the first dielectric layer, and the connection terminal portion, and the first antenna pattern and the connection terminal portion are electrically connected through the hole.
KR1020050006329A 2005-01-24 2005-01-24 Thin rfid tag for radio frequency identification KR20060085452A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050006329A KR20060085452A (en) 2005-01-24 2005-01-24 Thin rfid tag for radio frequency identification
PCT/KR2006/000274 WO2006078147A1 (en) 2005-01-24 2006-01-24 Thin rfid tag for radio frequency identification

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050006329A KR20060085452A (en) 2005-01-24 2005-01-24 Thin rfid tag for radio frequency identification

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060085452A true KR20060085452A (en) 2006-07-27

Family

ID=36692486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050006329A KR20060085452A (en) 2005-01-24 2005-01-24 Thin rfid tag for radio frequency identification

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20060085452A (en)
WO (1) WO2006078147A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102483655B1 (en) * 2022-04-19 2023-01-03 (주) 이림 Location indication system for underground transmission lines connected to transformers
KR102528921B1 (en) * 2022-04-19 2023-05-03 (주) 이림 Fixing pipe system for underground transmission lines connected to transformers

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7930815B2 (en) 2003-04-11 2011-04-26 Avery Dennison Corporation Conductive pattern and method of making
JP2008040904A (en) * 2006-08-08 2008-02-21 Hitachi Ltd Rfid tag and its reading method
DE102012012566B3 (en) * 2012-06-23 2013-12-05 Audi Ag Composite pane for a motor vehicle and motor vehicle with such a composite pane.
CO2018000469A1 (en) * 2017-11-30 2018-04-30 Agp America Sa Automotive laminate with invisible solid edge substrate compensation layer
EP3564860B1 (en) * 2018-05-03 2021-06-23 SMARTRAC Investment B.V. A flexible mountable l-shaped rfid tag antenna
WO2021109985A1 (en) * 2019-12-04 2021-06-10 上海一芯智能科技有限公司 Registration plate electronic tag

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002157560A (en) * 2000-11-17 2002-05-31 Hitachi Maxell Ltd Resonance tag
JP2002298464A (en) * 2001-03-28 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Floating optical head and its manufacturing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102483655B1 (en) * 2022-04-19 2023-01-03 (주) 이림 Location indication system for underground transmission lines connected to transformers
KR102528921B1 (en) * 2022-04-19 2023-05-03 (주) 이림 Fixing pipe system for underground transmission lines connected to transformers

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006078147A1 (en) 2006-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1687762B1 (en) Rfid tag with enhanced readability
CN101568933B (en) Wireless IC device
EP2330684B1 (en) Rfid tag, rfid tag set and rfid system
US8678295B2 (en) Miniaturized radio-frequency identification tag and microstrip patch antenna thereof
JP4681506B2 (en) IC tag
KR20060085452A (en) Thin rfid tag for radio frequency identification
US9646242B2 (en) Booster antenna, contactless chip arrangement, antenna structure and chip arrangement
EP1895620B1 (en) Rfid tag antenna and rfid tag
KR100820544B1 (en) RFID tag and antenna thereof
WO2020203598A1 (en) Rfid tag with boost antenna, conductor provided with rfid tag with boost antenna, and rfid system including rfid tag with boost antenna
CN105051759A (en) Compact IC tag provided with laminated coil antenna, and manufacturing method therefor
US8899489B2 (en) Resonant circuit structure and RF tag having same
US8720789B2 (en) Wireless IC device
KR20060104789A (en) Thin rfid tag for radio frequency identification
JP5061712B2 (en) Non-contact IC tag manufacturing method
KR101349519B1 (en) Antenna
KR20080042252A (en) Rfid antenna and rfid tag
KR20240019988A (en) Thin-film RFID tag to increase radio frequency recognition rate
KR20080065405A (en) Rfid tag
KR101989830B1 (en) Long-range Ultra High Frequency RFID tag antenna
EP3611670B1 (en) Rfid tag and rfid attached material
KR101855520B1 (en) Long-range Ultra High Frequency RFID tag antenna
Sawadi An RFID directional antenna for location positioning
KR100820545B1 (en) Rfid antenna and rfid tag
KR20190125741A (en) Long Range Empty Shape Cavity UHF RFID Tag Antenna for Metal Objects

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination