KR20060080423A - Memory device controlling power line of distributed internal dc generator - Google Patents
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Abstract
분산된 내부 정전압 발생부의 전력선이 제어된 메모리 장치가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치는 복수의 회로 그룹들, 전압패드, 및 복수의 스위치들을 구비한다. 복수의 회로 그룹들은 분산되어 배치된다. 전압패드는 상기 복수의 회로 그룹들 각각에서 발생되는 소정의 정전압의 전압레벨을 모니터링하고 상기 복수의 회로 그룹들을 테스트하기 위해 외부로부터 소정의 테스트 전압을 수신한다. 복수의 스위치들은 소정의 제어신호에 응답하여 상기 복수의 회로 그룹들과 상기 전압 패드와의 연결을 제어한다. 상기 복수의 회로 그룹들 각각은 내부에 상기 소정의 정전압을 발생하여 상기 복수의 회로 그룹들 각각에 제공하는 정전압 발생부를 구비한다. 본 발명에 따른 메모리 장치는 분산된 내부 정전압 발생부들과 단일 전압패드 사이의 연결을 소정의 제어신호에 응답하여 동작하는 스위치를 이용하여 제어함으로써 메모리 장치에 구비되는 전압 패드의 수를 감소시킬 수 있는 장점이 있으며, 이에 따라 메모리 장치의 크기를 감소시킬 수 있는 장점이 있다. A memory device in which a power line of a distributed internal constant voltage generator is controlled is disclosed. A memory device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of circuit groups, a voltage pad, and a plurality of switches. The plurality of circuit groups are arranged in a distributed manner. The voltage pad receives a predetermined test voltage from the outside to monitor a voltage level of a predetermined constant voltage generated in each of the plurality of circuit groups and to test the plurality of circuit groups. A plurality of switches control the connection of the plurality of circuit groups and the voltage pad in response to a predetermined control signal. Each of the plurality of circuit groups includes a constant voltage generator configured to generate the predetermined constant voltage therein and provide the predetermined constant voltage to each of the plurality of circuit groups. The memory device according to the present invention can reduce the number of voltage pads included in the memory device by controlling the connection between the distributed internal constant voltage generators and the single voltage pad using a switch operating in response to a predetermined control signal. There is an advantage, thereby reducing the size of the memory device.
분산 배치, 정전압 발생부Distributed arrangement, constant voltage generator
Description
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
도 1은 단일 정전압 발생부를 갖는 종래의 메모리 장치에 대한 블록도이다. 1 is a block diagram of a conventional memory device having a single constant voltage generator.
도 2는 분산된 정전압 발생부를 갖는 종래의 메모리 장치에 대한 블록도이다. 2 is a block diagram of a conventional memory device having a distributed constant voltage generator.
도 3은 분산된 정전압 발생부를 갖는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치에 대한 블록도이다. 3 is a block diagram of a memory device according to an exemplary embodiment of the present invention having a distributed constant voltage generator.
도 4는 2개의 정전압을 발생시키는 분산된 정전압 발생부를 갖는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치에 대한 블록도이다. 4 is a block diagram of a memory device according to an exemplary embodiment of the present invention having a distributed constant voltage generator generating two constant voltages.
도 5는 본 발명의 실시예에 사용되는 스위치에 대한 회로도이다. 5 is a circuit diagram of a switch used in an embodiment of the present invention.
본 발명은 분산된 내부 정전압 발생부의 전력선이 제어된 메모리 장치에 관한 것으로서, 특히 복수의 메모리 뱅크를 구비하는 메모리 장치에서 분산된 내부 정전압 발생부들과 단일 전압패드 사이의 연결을 소정의 제어신호에 응답하여 동작하는 스위치를 이용하여 제어하는 메모리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a memory device in which a power line of a distributed internal constant voltage generator is controlled. In particular, a connection between the distributed internal constant voltage generators and a single voltage pad in a memory device having a plurality of memory banks responds to a predetermined control signal. The present invention relates to a memory device controlled by using a switch that operates.
일반적으로 작은 크기의 메모리 장치는 회로의 동작을 위해 필요한 소정의 정전압을 발생하는 1개의 단일 정전압 발생부들을 구비한다. 예를 들어, 비트 라인을 선택하기 위한 전압을 발생하기 위한 비트 라인 전압 발생부, 소정의 기준 전압을 발생하기 위한 기준 전압 발생부 등은 작은 크기의 메모리 장치에 1개씩 배치되어 있다. Generally, a small size memory device includes one single constant voltage generator that generates a predetermined constant voltage necessary for the operation of a circuit. For example, a bit line voltage generator for generating a voltage for selecting a bit line, a reference voltage generator for generating a predetermined reference voltage, and the like are disposed one by one in a small memory device.
그러나, 메모리 장치의 크기가 커지면 정전압 발생부에 의해 전력을 공급받아야 하는 회로들의 배치가 분산된다. 회로들이 분산 배치된 메모리 장치에서도 단일 정전압 발생부를 사용하면, 단일 정전압 발생부로부터 회로들까지의 거리에 따라 전력 레벨에 스큐(skew)가 발생하고 회로의 반응 속도가 감소된다. However, as the size of the memory device increases, the arrangement of circuits to be powered by the constant voltage generator is distributed. In a memory device in which circuits are arranged in a distributed manner, when a single constant voltage generator is used, skew occurs at a power level according to the distance from the single constant voltage generator to the circuits, and the response speed of the circuit is reduced.
도 1은 단일 정전압 발생부를 갖는 종래의 메모리 장치에 대한 블록도이다. 1 is a block diagram of a conventional memory device having a single constant voltage generator.
메모리 장치(100)는 복수의 메모리 뱅크들(뱅크A, 뱅크B, ...), 및 주변회로를 구비한다. 주변회로는 단일 정전압 발생부(110), 제 1 주변회로부(120), 제 2 주변회로부(130), 및 전압패드(140)를 구비한다. The
설명의 편의를 위해 도 1에는 정전압 발생부(110) 및 전압패드(140)가 하나씩만 도시되어 있으나, 메모리 장치(100)는 메모리 장치(100)의 동작을 위해 필요한 각각의 정전압들을 발생하는 복수의 정전압 발생부들, 및 각각의 정전압 발생부들에 연결되는 복수의 전압패드들을 구비한다. For convenience of description, only one
다시 도 1을 참조하면, 정전압 발생부(110)가 메모리 장치(100)의 동작을 위 해 필요한 소정의 정전압을 발생한다. 발생된 소정의 정전압은 정전압 발생부(110)에 연결된 전력선을 통해 복수의 메모리 뱅크들(뱅크1, 뱅크2, ...) 및 제 1 및 제 2 주변 회로부(120, 130)로 제공된다. Referring back to FIG. 1, the
한편, 대부분의 메모리 장치는 전력 패드를 구비한다. 전력패드는 외부로부터의 전원전압이 인가되는 외부 전원전압용 패드와 내부 정전압 발생부와 연결되는 내부 정전압용 패드가 있다. On the other hand, most memory devices have a power pad. The power pad includes an external power voltage pad to which a power voltage from the outside is applied and an internal constant voltage pad connected to an internal constant voltage generator.
내부 정전압용 패드는, 내부 정전압 발생부가 오동작을 하는 경우나 번인(burn-in) 테스트와 같이, 반도체 장치를 테스트할 때 강제로 전압을 인가하는 경우에 이용된다. 또한, 내부 정전압용 패드는 정전압 발생부에 의해 발생된 정전압의 레벨을 모니터링 하는 경우에도 이용된다. 도 1에 도시된 전압패드(140)는 내부 정전압용 패드이다. The internal constant voltage pad is used when the internal constant voltage generation unit malfunctions or when a voltage is forcibly applied when testing the semiconductor device, such as a burn-in test. In addition, the internal constant voltage pad is also used when monitoring the level of the constant voltage generated by the constant voltage generator. The
도 1에 도시된 바와 같이, 정전압 발생부(110)는 전체 메모리 장치에 소정의 정전압을 공급해야 하므로 구동 크기가 커지고 레벨 피드백 동작이 저하되는 문제점이 있다. As shown in FIG. 1, since the
또한, 정전압 발생부(100)에 연결되는 단일 전력선으로 전체 메모리 장치를 배선하므로 전력선의 부하가 커지는 문제점이 있다. 또한, 정전압 발생부(100)로부터 뱅크들 까지의 거리에 따라 전압 레벨에 스큐가 발생하는 문제점이 있다. In addition, since the entire memory device is wired with a single power line connected to the
또한, 복수의 정전압 발생부들에 단일 전력선이 연결되므로 정전압 발생부들 상호 간의 전력 레벨에 스큐가 발생하는 문제점이 있다. 또한, 정전압 발생부들 상호 간의 발생하는 전력 레벨의 스큐에 응답하여 각각의 정전압 발생부들이 피드백 작용을 하므로 정전압 발생부들의 지속적인 동작에 따른 대기 전류가 증가하는 문제점이 있다. In addition, since a single power line is connected to the plurality of constant voltage generators, skew occurs in power levels between the constant voltage generators. In addition, since the constant voltage generators feed back in response to the skew of the power levels generated between the constant voltage generators, there is a problem in that the standby current is increased due to the continuous operation of the constant voltage generators.
이러한 문제점을 극복하기 위해서, 분산된 회로배치에 따라 정전압 발생부도 분산 배치하는 방법이 제안되었다. In order to overcome this problem, a method of distributing the constant voltage generator according to the distributed circuit arrangement has been proposed.
도 2는 분산된 정전압 발생부를 갖는 종래의 메모리 장치에 대한 블록도이다. 2 is a block diagram of a conventional memory device having a distributed constant voltage generator.
메모리 장치는 제 1 뱅크 그룹(뱅크1, 뱅크2, ...), 제 1 정전압 발생부(211), 제 1 주변 회로부(213), 및 제 1 전압패드(215)를 구비하는 Ⅰ 부분, 및 제 2 뱅크 그룹(뱅크A, 뱅크B, ...), 제 2 정전압 발생부(231), 제 2 주변 회로부(233), 및 제 2 전압패드(235)를 Ⅱ 부분을 구비한다. The memory device may include a portion I including a first bank group (bank 1, bank 2,...), A first
도 2에 도시된 바와 같이, 메모리 장치(200)는 제 1 정전압 발생부(211)에 의해 정전압이 공급되는 Ⅰ 부분과 제 2 정전압 발생부에 의해 정전압이 공급되는 Ⅱ 부분으로 분산 배치되어 있다. As shown in FIG. 2, the
도 2의 메모리 장치(200)는 분산된 정전압 발생부와 전압패드 간의 가장 간단한 연결 형태를 구비한다. 즉, 분산 배치된 제 1 정전압 발생부(211)와 제 2 정전압 발생부(231)에는 각각 제 1 전압패드(215)와 제 2 전압패드(235)가 연결된다. The
그러나 패드의 개수가 증가할수록 메모리 장치의 크기가 증가하므로, 회로들을 분산 배치하는 경우 분산 배치된 정전압 발생부들에 대한 전압패드의 배치가 중요하다. However, as the number of pads increases, the size of the memory device increases, so in the case of distributing circuits, arrangement of voltage pads with respect to distributed constant voltage generators is important.
현재, 메모리 장치의 크기는 빠른 속도로 증가하고 있으며, 이에 따라 정전 압 발생부들도 여러 개로 분산 배치된다. 일반적으로 패드의 개수가 증가할수록 메모리 장치의 크기가 증가한다. 따라서, 메모리 장치의 정전압 발생부에 연결되는 전압패드의 개수를 최소화할 필요성이 있다. Currently, the size of the memory device is increasing at a rapid speed, and accordingly, the electrostatic pressure generators are also distributed in a plurality. In general, as the number of pads increases, the size of the memory device increases. Accordingly, there is a need to minimize the number of voltage pads connected to the constant voltage generator of the memory device.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 복수의 메모리 뱅크를 구비하는 메모리 장치에서 분산된 내부 정전압 발생부들과 단일 전압패드 사이의 연결을 소정의 제어신호에 응답하여 동작하는 스위치를 이용하여 제어하는 메모리 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a memory device for controlling a connection between distributed internal constant voltage generators and a single voltage pad in a memory device having a plurality of memory banks using a switch operating in response to a predetermined control signal. To provide.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치는 복수의 회로 그룹들, 전압패드, 및 복수의 스위치들을 구비한다. 복수의 회로 그룹들은 분산되어 배치된다. 전압패드는 상기 복수의 회로 그룹들 각각에서 발생되는 소정의 정전압의 전압레벨을 모니터링하고 상기 복수의 회로 그룹들을 테스트하기 위해 외부로부터 소정의 테스트 전압을 수신한다. 복수의 스위치들은 소정의 제어신호에 응답하여 상기 복수의 회로 그룹들과 상기 전압 패드와의 연결을 제어한다. 상기 복수의 회로 그룹들 각각은 내부에 상기 소정의 정전압을 발생하여 상기 복수의 회로 그룹들 각각에 제공하는 정전압 발생부를 구비한다. In accordance with another aspect of the present invention, a memory device includes a plurality of circuit groups, a voltage pad, and a plurality of switches. The plurality of circuit groups are arranged in a distributed manner. The voltage pad receives a predetermined test voltage from the outside to monitor a voltage level of a predetermined constant voltage generated in each of the plurality of circuit groups and to test the plurality of circuit groups. A plurality of switches control the connection of the plurality of circuit groups and the voltage pad in response to a predetermined control signal. Each of the plurality of circuit groups includes a constant voltage generator configured to generate the predetermined constant voltage therein and provide the predetermined constant voltage to each of the plurality of circuit groups.
상기 복수의 스위치들은 정상동작모드에서 오프되어 상기 복수의 회로 그룹들 각각이 독립하여 동작되도록 하고, 패드 테스트 모드에서 온되어 상기 테스트 전압이 상기 복수의 회로 그룹들 각각에 인가되도록 하며, 모니터링모드에서 모니 터링하고자 하는 정전압 발생부로 연결되는 스위치만 온되어 모니터링하고자 하는 정전압 발생부에서 발생된 소정의 정전압의 전압레벨을 모니터링되도록 한다. The plurality of switches are turned off in a normal operation mode to allow each of the plurality of circuit groups to operate independently, turned on in a pad test mode to apply the test voltage to each of the plurality of circuit groups, and in a monitoring mode. Only the switch connected to the constant voltage generator to be monitored is turned on to monitor the voltage level of the predetermined constant voltage generated from the constant voltage generator to be monitored.
상기 소정의 제어신호는 상기 메모리 장치의 모드 레지스터 셋(mode register set: MRS)일 수 있다. The predetermined control signal may be a mode register set (MRS) of the memory device.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 장치는 분산되어 배치되는 제 1 회로 그룹과 제 2 회로 그룹, 및 전압패드, 제 1 스위치, 및 제 2 스위치를 구비한다. 전압패드는 상기 제 1 및 제 2 회로 그룹에서 발생되는 소정의 정전압의 전압레벨을 모니터링하고 상기 제 1 및 제 2 회로 그룹을 테스트하기 위해 외부로부터 소정의 테스트 전압을 수신한다. 제 1 스위치는 소정의 제어신호에 응답하여 상기 제 1 회로 그룹과 상기 전압 패드와의 연결을 제어한다. 제 2 스위치는 소정의 제어신호에 응답하여 상기 제 1 회로 그룹과 상기 전압 패드와의 연결을 제어한다. 상기 제 1 회로 그룹은 상기 소정의 정전압을 발생하여 상기 제 1 회로 그룹에 제공하는 제 1 정전압 발생부를 구비하고, 상기 제 2 회로 그룹은 상기 소정의 정전압을 발생하여 상기 제 2 회로그룹에 제공하는 제 2 정전압 발생부를 구비한다. In accordance with another aspect of the present invention, a memory device includes a first circuit group and a second circuit group, and a voltage pad, a first switch, and a second switch. The voltage pad receives a predetermined test voltage from the outside to monitor a voltage level of a predetermined constant voltage generated in the first and second circuit groups and to test the first and second circuit groups. The first switch controls the connection of the first group of circuits to the voltage pad in response to a predetermined control signal. The second switch controls the connection of the first group of circuits to the voltage pad in response to a predetermined control signal. The first circuit group includes a first constant voltage generator that generates the predetermined constant voltage and provides the first circuit group, and the second circuit group generates the predetermined constant voltage and provides the second constant voltage to the second circuit group. And a second constant voltage generator.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 장치는 분산되어 배치되는 복수의 회로 그룹들, 및 스위치를 구비한다. 스위치는 소정의 제어신호에 응답하여 상기 복수의 회로 그룹들 간의 연결을 제어한다. 상기 복수의 회로 그룹들 각각은 정전압 발생부, 및 전압패드를 구비한다. 정전압 발생부는 서로 다른 레벨을 갖는 2개의 소정의 정전압을 발생하여 상기 복수의 회로 그 룹들 각각에 제공한다. 전압패드는 상기 소정의 정전압의 전압레벨을 모니터링하고 상기 복수의 회로 그룹들을 테스트하기 위해 외부로부터 소정의 테스트 전압을 수신한다. In accordance with still another aspect of the present invention, a memory device includes a plurality of circuit groups and a switch. The switch controls the connection between the plurality of circuit groups in response to a predetermined control signal. Each of the plurality of circuit groups includes a constant voltage generator and a voltage pad. The constant voltage generator generates two predetermined constant voltages having different levels and provides them to each of the plurality of circuit groups. The voltage pad receives a predetermined test voltage from outside to monitor the voltage level of the predetermined constant voltage and test the plurality of circuit groups.
상기 스위치는, 상기 메모리 장치가 정상동작모드 및 모니터링 모드로 동작할 때 오프되고, 상기 메모리 장치가 패드 테스트 모드로 동작할 때 온된다. The switch is turned off when the memory device operates in the normal operation mode and the monitoring mode, and is turned on when the memory device operates in the pad test mode.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리 장치는 분산되어 배치되는 제 1 회로 그룹과 제 2 회로 그룹, 및 스위치를 구비한다. 스위치는 소정의 제어신호에 응답하여 상기 제 1 회로 그룹과 상기 제 2 회로 그룹 간의 연결을 제어한다. 상기 제 1 회로 그룹은, 제 1 정전압 발생부, 및 제 1 전압 패드를 구비한다. 제 1 정전압 발생부는 서로 다른 레벨을 갖는 소정의 제 1 정전압과 제 2 정전압을 발생하여 상기 제 1 회로 그룹에 제공한다. 제 1 전압패드는 상기 제 1 정전압의 전압레벨을 모니터링하고 상기 복수의 회로 그룹들을 테스트하기 위해 외부로부터 소정의 제 1 테스트 전압을 수신한다. 상기 제 2 회로 그룹은 제 2 정전압 발생부, 및 제 2 전압패드를 구비한다. 제 2 정전압 발생부는 서로 다른 레벨을 갖는 소정의 제 1 정전압과 제 2 정전압을 발생하여 상기 제 2 회로 그룹에 제공한다. 제 2 전압패드는 상기 제 2 정전압의 전압레벨을 모니터링하고 상기 복수의 회로 그룹들을 테스트하기 위해 외부로부터 소정의 제 2 테스트 전압을 수신한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a memory device including a first circuit group, a second circuit group, and a switch. The switch controls the connection between the first circuit group and the second circuit group in response to a predetermined control signal. The first circuit group includes a first constant voltage generator and a first voltage pad. The first constant voltage generator generates a predetermined first constant voltage and a second constant voltage having different levels and provides them to the first circuit group. The first voltage pad receives a predetermined first test voltage from the outside to monitor the voltage level of the first constant voltage and test the plurality of circuit groups. The second circuit group includes a second constant voltage generator and a second voltage pad. The second constant voltage generator generates a predetermined first constant voltage and a second constant voltage having different levels and provides them to the second circuit group. The second voltage pad receives a predetermined second test voltage from the outside to monitor the voltage level of the second constant voltage and test the plurality of circuit groups.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도 면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects attained by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치에 대한 블록도이다. 3 is a block diagram of a memory device according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치(300)는 제 1 정전압 발생부(311)에서 발생된 소정의 정전압이 공급되는 Ⅰ 부분과 제 2 정전압 발생부(331)에서 발생된 소정의 정전압이 공급되는 Ⅱ 부분으로 분산 배치되어 있다. Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분은 소정의 제어신호에 응답하여 동작하는 제 1 및 제 2 스위치를 통해 전압패드(350)와 연결된다. The
Ⅰ 부분은 제 1 뱅크 그룹(뱅크1, 뱅크2, ...), 제 1 정전압 발생부(311), 제 1 주변 회로부(313), 및 제 1 스위치(315)를 구비한다. Ⅱ 부분은 제 2 뱅크 그룹(뱅크A, 뱅크B, ...), 제 2 정전압 발생부(331), 제 2 주변 회로부(333), 제 2 스위치(335)를 구비한다. The part I includes a first bank group (bank 1, bank 2, ...), a first
본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치(300)는 정상동작모드, 정상동작모드, 패드 테스트 모드, 및 모니터링 모드의 세가지 모드로 동작한다. 모니터링 모드는 정전압 발생부에서 발생된 소정의 정전압의 레벨을 모니터링하는 모드이다. The
한편, 패드 테스트 모드는, 정전압 발생부가 오동작을 하는 등의 경우 전압패드로 강제로 전압레벨을 인가하여 메모리 장치를 테스트하거나 또는 메모리 장치를 번인 테스트를 하는 모드이다. The pad test mode is a mode in which a memory device is tested by forcibly applying a voltage level to a voltage pad or a burn-in test is performed in a case where the constant voltage generator malfunctions.
각각의 동작 모드에서, 제 1 및 제 2 스위치(315, 335)는 소정의 제어신호(CTRL)에 응답하여 전압 패드(350)와 Ⅰ 부분 및/또는 Ⅱ 부분 간의 연결을 제어한다. In each mode of operation, the first and
이하, 각각의 동작모드에 따른 스위치의 동작에 대해 설명한다. Hereinafter, the operation of the switch according to each operation mode will be described.
먼저, 제 1 및 제 2 스위치의 초기 상태는 각각 온 상태와 오프 상태이다. 정상동작모드에서도 제 1 스위치(315)는 온(ON) 상태이며, 제 2 스위치(335)는 오프 상태이다. 즉, 메모리 장치(300)의 Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분은 서로 분리되어 각각 독립적으로 동작한다. First, initial states of the first and second switches are on and off states, respectively. Even in the normal operation mode, the
따라서, Ⅰ 부분에서 제 1 정전압 발생부(311)는 소정의 정전압을 발생하며, 제 1 뱅크 그룹(뱅크1, 뱅크2, ...)과 제 1 주변회로(313)는 소정의 정전압에 응답하여 동작한다. Therefore, in part I, the first
또한, Ⅱ 부분에서 제 2 정전압 발생부(331)는 소정의 정전압을 발생하며, 제 2 뱅크 그룹(뱅크A, 뱅크A, ...)과 제 2 주변회로(333)는 소정의 정전압에 응답하여 동작한다. In addition, in part II, the second
패드 테스트 모드에서 제 1 및 제 2 전압 발생부는 오프상태로 유지되고, Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분으로는 전압패드를 통해 소정의 정전압이 공급된다. 즉, Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분은 모두 전압패드로 인가되는 소정의 정전압에 의해 동작한다. In the pad test mode, the first and second voltage generators are kept off, and predetermined constant voltages are supplied to the I and II parts through the voltage pads. That is, both the I part and the II part operate by a predetermined constant voltage applied to the voltage pad.
따라서, 패드 테스트 모드에서 제 1 및 제 2 스위치는 모두 온 상태이다. Thus, in the pad test mode both the first and second switches are on.
한편, 제 1 스위치(315)의 초기 상태는 온 상태이므로 제 1 정전압 발생부(311)에서 발생되는 전압레벨은 항상 전압패드(350)를 통해 모니터링할 수 있다.
Meanwhile, since the initial state of the
따라서, 모니터링 모드에서는 제 1 스위치(315)를 오프 상태로 하고 제 2 스위치(335)를 온 상태로 하여 제 2 정전압 발생부(331)에서 발생되는 전압레벨을 전압패드(350)를 통해 모니터링한다. Therefore, in the monitoring mode, the voltage level generated by the second
상술한 바와 같이, 도 2에 도시된 종래의 메모리 장치(200)와 달리 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치는 하나의 전압패드(350) 만을 구비한다. 따라서, 종래의 메모리 장치(200)에 비해 메모리 장치의 크기를 줄일 수 있다. As described above, unlike the
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 장치에 대한 블록도이다. 4 is a block diagram of a memory device according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 4에 도시된 정전압 발생부(411, 431)는 서로 다른 레벨을 갖는 2개의 정전압(VBL0, VBL1)을 발생한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 다른 레벨의 2개의 정전압을 발생하는 정전압 발생부는 전압패드를 구비한다. The
본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치(400)는 제 1 정전압 발생부(411)에서 발생된 소정의 정전압(VBL0, VBL1)이 공급되는 Ⅰ 부분과 제 2 정전압 발생부(431)에서 발생된 소정의 정전압(VBL0, VBL1)이 공급되는 Ⅱ 부분으로 분산 배치되어 있다. Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분은 소정의 제어신호(CTRL)에 응답하여 동작하는 스위치(450)를 통해 서로 연결된다. The
Ⅰ 부분은 제 1 뱅크 그룹(뱅크1, 뱅크2, ...), 제 1 정전압 발생부(311), 및 제 1 전압패드스위치(313)를 구비한다. Ⅱ 부분은 제 2 뱅크 그룹(뱅크A, 뱅크B, ...), 제 2 정전압 발생부(331), 및 제 2 전압패드(333)를 구비한다. The part I includes a first bank group (bank 1, bank 2,...), A first
도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 정전압 발생부(411)에서 발생된 2개의 정전압(VBL0, VBL1) 중 제 1 레벨의 정전압(VBL0)은 제 1 전압패드에 나타난다. 또한, 제 2 정전압 발생부(411)에서 발생된 2개의 정전압(VBL0, VBL1) 중 제 2 레벨의 정전압(VBL1)은 제 2 전압패드에 나타난다. As shown in FIG. 4, the constant voltage VBL0 of the first level among the two constant voltages VBL0 and VBL1 generated by the first
이하, 각각의 동작모드에 따른 스위치의 동작에 대해 설명한다. Hereinafter, the operation of the switch according to each operation mode will be described.
정상동작모드에서 메모리 장치(400)의 Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분은 서로 분리되어 각각 독립적으로 동작하여야 한다. 따라서, 메모리 장치(300)의 Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분이 서로 분리되어 각각 독립적으로 동작하도록 하기 위해 스위치(450)는 오프 상태이다. In the normal operation mode, part I and part II of the
이에 따라, Ⅰ 부분에서 제 1 정전압 발생부(411)는 소정의 정전압(VBL0, VBL1)을 발생하며, 제 1 뱅크 그룹(뱅크1, 뱅크2, ...)은 소정의 정전압(VBL0, VBL1)에 응답하여 동작한다. Accordingly, in part I, the first
한편, Ⅱ 부분에서 제 2 정전압 발생부(431)는 소정의 정전압(VBL0, VBL1)을 발생하며, 제 2 뱅크 그룹(뱅크A, 뱅크A, ...)은 소정의 정전압(VBL0, VBL1)에 응답하여 동작한다. On the other hand, in part II, the second
한편 스위치가 오프 상태일 때, 제 1 전압패드(413)에는 제 1 레벨의 정전압(VBL0)이 나타나며, 제 2 전압패드(433)에는 제 2 레벨의 정전압(VBL1)이 나타난다. On the other hand, when the switch is in the off state, the
스위치가 오프 상태일 때, 제 1 전압패드(413) 및 제 2 전압패드(433)의 전압을 모니터링함으로써 제 1 및 제 2 정전압 발생부(411, 431)에서 발생된 소정의 정전압(VBL0, VBL1)의 레벨을 모니터링할 수 있다. When the switch is in the OFF state, the predetermined constant voltages VBL0 and VBL1 generated by the first and second
즉, 정상동작모드에서와 같이 모니터링 모드에서도 스위치는 오프 상태이다. That is, the switch is turned off in the monitoring mode as in the normal operation mode.
패드 테스트 모드에서 제 1 및 제 2 전압 발생부(411, 431)는 오프상태로 유지되고, Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분으로는 전압패드를 통해 소정의 정전압이 공급된다. 즉, Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분은 모두 전압패드로 인가되는 소정의 정전압에 의해 동작한다. In the pad test mode, the first and
한편, 패드 테스트 모드에서 제 1 전압패드(413)로는 제 1 레벨(VBL0)의 전압이 인가되고, 제 2 전압패드(433)로는 제 2 레벨(VBL1)의 전압이 인가된다. In the pad test mode, a voltage of the first level VBL0 is applied to the
한편, Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분에는 제 1 레벨(VBL0)과 제 2 레벨(VBL1)의 정전압이 인가되어야 하므로, 스위치를 온 상태로 하여 제 1 전압패드(413)와 제 2 전압패드(433)로 인가되는 전압이 Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분 모두에 인가되도록 한다. Meanwhile, since the constant voltages of the first level VBL0 and the second level VBL1 are to be applied to the parts I and II, the switch is turned on to the
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 메모리 장치(400)의 제 1 및 제 2 정전압 발생부(411, 431)가 전압패드를 구비하고 있으므로, 정상동작모드 및 모니터링 모드에서 별도의 스위치를 필요로 하지 않는다. As described above, since the first and second
그러나, 패드 테스트 모드에서 전압패드(413, 433)로 공급되는 각각의 정전압(VBL0, VBL1)이 Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분으로 모두 공급되도록 하기 위해 스위치를 구비하여, 정상동작모드 및 모니터링 모드에서는 Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분을 분리하고, 패드 테스트 모드에서는 Ⅰ 부분과 Ⅱ 부분을 연결한다. However, in the pad test mode, each of the constant voltages VBL0 and VBL1 supplied to the
도 5는 본 발명의 실시예에 사용되는 스위치에 대한 회로도이다. 5 is a circuit diagram of a switch used in an embodiment of the present invention.
스위치(500)는 반전부(INV), PMOS 트랜지스터(P1), 및 NMOS 트랜지스터(N1)를 구비한다. 스위치는 소정의 제어신호(EN)에 응답하여 제어된다. The
제어신호(EN)는 NMOS 트랜지스터(N1)의 게이트로 입력되고, 반전된 제어신호는 PMOS 트랜지스터(P1)의 게이트로 입력된다. 하이레벨의 제어신호(EN)가 입력되 면 NOMS 트랜지스터와 PMOS 트랜지스터는 턴온되어 스위치가 온 상태로 된다. The control signal EN is input to the gate of the NMOS transistor N1, and the inverted control signal is input to the gate of the PMOS transistor P1. When the high level control signal EN is inputted, the NOMS transistor and the PMOS transistor are turned on and the switch is turned on.
또한, 로우 레벨의 제어신호(EN)가 입력되면 NMOS 트랜지스터(N1)와 PMOS 트랜지스터(P1)는 턴 오프되어 스위치는 오프 상태로 된다. In addition, when the low-level control signal EN is input, the NMOS transistor N1 and the PMOS transistor P1 are turned off, and the switch is turned off.
본 발명의 실시예에서, 스위치의 동작을 제어하는 제어신호(EN)는 외부의 제어부(미도시)에서 발생될 수 있으며, 메모리 장치의 모드 레지스터 셋(mode register set)을 이용하거나 퓨즈를 이용하여 발생될 수도 있다. In an embodiment of the invention, the control signal (EN) for controlling the operation of the switch may be generated by an external control unit (not shown), using a mode register set of the memory device or by using a fuse May occur.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 메모리 장치는 분산된 내부 정전압 발생부들과 단일 전압패드 사이의 연결을 소정의 제어신호에 응답하여 동작하는 스위치를 이용하여 제어함으로써 메모리 장치에 구비되는 전압 패드의 수를 감소시킬 수 있는 장점이 있으며, 이에 따라 메모리 장치의 크기를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, the memory device according to the present invention controls the connection between the distributed internal constant voltage generators and the single voltage pad by using a switch operating in response to a predetermined control signal to control the number of voltage pads included in the memory device. There is an advantage that can be reduced, thereby reducing the size of the memory device.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020050000808A KR20060080423A (en) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | Memory device controlling power line of distributed internal dc generator |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020050000808A KR20060080423A (en) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | Memory device controlling power line of distributed internal dc generator |
Publications (1)
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ID=37171764
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KR1020050000808A KR20060080423A (en) | 2005-01-05 | 2005-01-05 | Memory device controlling power line of distributed internal dc generator |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100729356B1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-06-15 | 삼성전자주식회사 | Layout structure for use in flash memory device |
-
2005
- 2005-01-05 KR KR1020050000808A patent/KR20060080423A/en not_active Application Discontinuation
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KR100729356B1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-06-15 | 삼성전자주식회사 | Layout structure for use in flash memory device |
US7463518B2 (en) | 2005-08-23 | 2008-12-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Layout structure for use in flash memory device |
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