KR20060078868A - A driver ic package having a new structure and a flat display device provided with the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 새로운 구조의 구동 IC 패키지 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 구동 IC 패키지는, 절연 필름, 절연 필름상에 형성된 배선, 및 절연 필름상에 실장되고 배선과 연결된 집적회로칩을 포함한다. 여기서, 집적회로칩의 길이 방향에 평행한 구동 IC 패키지의 변의 길이는 집적회로칩의 폭 방향에 평행한 구동 IC 패키지의 변의 길이보다 크다.The present invention relates to a drive IC package having a new structure and a flat panel display device having the same. The drive IC package according to the present invention includes an insulating film, a wiring formed on the insulating film, and an integrated circuit chip mounted on and connected to the insulating film. Here, the length of the side of the drive IC package parallel to the longitudinal direction of the integrated circuit chip is larger than the length of the side of the drive IC package parallel to the width direction of the integrated circuit chip.
구동 IC 패키지, COF, 집적회로칩, 배선, 피치Driver IC Package, COF, Integrated Circuit Chip, Wiring, Pitch
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치의 결합 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 AA선을 따라 자른 부분 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2.
본 발명은 새로운 구조의 구동 IC 패키지 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 집적회로칩(integrated circuit chip, IC chip)의 실장 방법을 변형한 새로운 구조의 구동 IC 패키지 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a drive IC package having a new structure and a flat panel display device having the same, and more particularly, to a drive IC package having a new structure modified from a method of mounting an integrated circuit chip (IC chip) and having the same. It relates to a flat panel display device.
근래 들어오면서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 하여, 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 액정표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.With the recent rapid development of semiconductor technology, the demand for liquid crystal display devices having improved performance while being smaller and lighter is exploding.
근래에 각광받고 있는 액정표시장치(liquid crystal display, LCD)는 소형 화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(CRT, cathode ray tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치가 필요한 거의 모든 정보처리기기에 장착되어 사용되고 있다.Recently, liquid crystal displays (LCDs), which have been in the spotlight, have advantages such as miniaturization, light weight, and low power consumption, and as an alternative means to overcome the disadvantages of the conventional cathode ray tube (CRT). It has been attracting attention gradually and is currently used in almost all information processing devices that require a display device.
일반적인 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성 및 광산란 특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로t서, 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 수광형 디스플레이 장치이다.A general liquid crystal display device applies voltage to a specific molecular array of a liquid crystal to convert it into another molecular array, and visually changes optical properties such as birefringence, photoreactivity, dichroism, and light scattering characteristics of the liquid crystal cell emitted by the molecular array. It is a light-receiving display device which displays information using the modulation of the light by a liquid crystal cell by converting it into a change.
액정표시장치의 액정표시패널에는 다수의 데이터 라인 및 게이트 라인이 형성되어 있는데, 데이터 라인 및 게이트 라인에 구동 전압을 인가하여 화상을 표시하기 위해 액정표시패널의 TFT(thin film transistor, 박막 트랜지스터) 기판상에 TCP(tape carrier package, 테이프 캐리어 패키지) 등을 부착하게 되고, 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)와 연결된 TCP를 통하여 구동 신호를 전송한다.A plurality of data lines and gate lines are formed on the liquid crystal display panel of the liquid crystal display device. A TFT (thin film transistor) substrate of the liquid crystal display panel is used to display an image by applying a driving voltage to the data line and the gate line. A tape carrier package (TCP) and the like are attached on the substrate, and a driving signal is transmitted through TCP connected to a printed circuit board (PCB).
TFT 기판상에 부착되는 TCP의 폭 자체는 매우 협소한데 반해, 많은 수의 배선을 TCP 상에 형성해야 하므로, 배선간의 피치가 상당히 좁게 형성된다. 이에 따라 배선간의 단락이 일어날 가능성이 높을 뿐만 아니라 OLB(outer lead bonding) 공정도 복잡하게 된다. While the width itself of the TCP attached to the TFT substrate is very narrow, a large number of wirings must be formed on the TCP, so that the pitch between the wirings is formed to be quite narrow. This not only increases the possibility of short circuit between wires, but also complicates the outer lead bonding (OLB) process.
또한, 액정표시장치에 조립되어 사용되는 TCP의 경우, 일정한 길이를 가지므로 그 단부가 액정표시장치의 배면측으로 튀어 나온다. 따라서, 외부와의 접촉에 의한 통전을 방지하기 위하여 액정표시장치의 배면측에 마스킹 테이프(masking tape) 등을 부착하여 TCP의 단부가 액정표시장치 내부에 실장되도록 하고 있다. 따라서 마스킹 테이프 부착을 위한 추가 공정이 필요하게 되어 제조 시간이 증가하게 될 뿐만 아니라 제조 비용도 증가하는 문제점이 있다. 따라서 TCP의 길이를 줄여서 액정표시장치내에 TCP를 실장할 필요성이 대두되고 있다.In addition, in the case of the TCP used in the liquid crystal display device, since it has a certain length, the end portion protrudes toward the rear side of the liquid crystal display device. Therefore, a masking tape or the like is attached to the rear side of the liquid crystal display device in order to prevent the energization caused by contact with the outside so that the end portion of the TCP is mounted inside the liquid crystal display device. Therefore, an additional process for attaching the masking tape is required, which increases manufacturing time and increases manufacturing cost. Therefore, the necessity of mounting TCP in a liquid crystal display device by reducing the length of TCP is emerging.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 길이를 줄이면서 구조를 단순화한 구동 IC 패키지를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and to provide a driving IC package with a simplified structure while reducing its length.
또한, 본 발명은 전술한 구동 IC 패키지를 구비한 평판표시장치를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a flat panel display device having the above-described driving IC package.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 구동 IC 패키지(driver IC package)는, 절연 필름, 절연 필름상에 형성된 배선, 및 절연 필름상에 실장되고 배선과 연결된 집적회로칩(integrated circuit chip, IC chip)을 포함한다. 여기서, 집적회로칩의 길이 방향에 평행한 구동 IC 패키지의 변의 길이는 집적회로칩의 폭 방향에 평행한 구동 IC 패키지의 변의 길이보다 크다.The driver IC package according to the present invention for achieving the above object is an insulating film, wiring formed on the insulating film, and integrated circuit chip (IC) mounted on the insulating film and connected to the wiring chip). Here, the length of the side of the drive IC package parallel to the longitudinal direction of the integrated circuit chip is larger than the length of the side of the drive IC package parallel to the width direction of the integrated circuit chip.
여기서, 집적회로칩은 배선의 폭방향으로 나란히 배열되어 상호 연결되고, 절연 필름상에 다수 실장되는 것이 바람직하다.Here, the integrated circuit chips are preferably arranged side by side in the width direction of the wiring interconnected, and are mounted on a large number of insulating films.
집적회로칩은, 제1 집적회로칩과, 이 길이 방향으로 이격 배열된 제2 집적회로칩을 포함하고, 제2 집적회로칩은 제1 집적회로칩으로부터 제어 신호를 입력받아 작동할 수 있다.The integrated circuit chip may include a first integrated circuit chip and a second integrated circuit chip spaced apart in the longitudinal direction, and the second integrated circuit chip may operate by receiving a control signal from the first integrated circuit chip.
구동 IC 패키지는 COF(chip on film, 칩 온 필름)인 것이 바람직하다.The driving IC package is preferably a chip on film (COF).
본 발명에 따른 평판표시장치는, 화상을 표시하는 평판표시패널, 및 집적회로칩을 실장하고 평판표시패널의 한 가장자리와 중첩 연결되어평판표시패널을 구동하기 위한 구동 신호를 인가하는 구동 IC 패키지를 포함한다. 여기서, 평판표시패널의 한 가장자리와 평행한 구동 IC 패키지의 변의 길이는 평판표시패널의 한 가장자리와 교차하는 구동 IC 패키지의 변의 길이보다 크다.The flat panel display device according to the present invention includes a flat panel display panel for displaying an image and a drive IC package for mounting an integrated circuit chip and overlapping with one edge of the flat panel display panel to apply a drive signal for driving the flat panel display panel. Include. Here, the length of the side of the driver IC package parallel to one edge of the flat panel display panel is larger than the length of the side of the drive IC package intersecting one edge of the flat panel display panel.
본 발명에 따른 평판표시장치는, 평판표시패널의 가장자리를 덮어서 고정하는 탑 섀시(top chassis)를 더 포함하고, 구동 IC 패키지의 일단부는 탑 섀시의 측면 단부를 포함하면서 평판표시패널에 평행한 가상면과 이격되는 것이 바람직하다.The flat panel display device according to the present invention further includes a top chassis for covering and fixing the edges of the flat panel display panel, wherein one end of the driver IC package includes a side end portion of the top chassis and is parallel to the flat panel display panel. It is preferred to be spaced apart from the cotton.
본 발명에 따른 평판표시장치는, 평판표시패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(backlight assembly)를 더 포함하고, 평판표시패널은 액정표시패널일 수 있다.The flat panel display apparatus according to the present invention further includes a backlight assembly for supplying light to the flat panel display panel, wherein the flat panel display panel may be a liquid crystal display panel.
액정표시패널은, 컬러필터기판, 컬러필터기판에 대향하고 다수의 박막 트랜지스터가 형성된 TFT 기판, 그리고 컬러필터기판 및 TFT 기판 사이에 주입되는 액정을 포함하고, 구동 IC 패키지가 TFT 기판상에 중첩 연결될 수 있다.The liquid crystal display panel includes a color filter substrate, a TFT substrate facing the color filter substrate and having a plurality of thin film transistors formed thereon, and a liquid crystal injected between the color filter substrate and the TFT substrate, and the driver IC package is connected to the TFT substrate superimposed. Can be.
구동 IC 패키지는 TFT 기판상에 형성된 게이트 라인과 연결되어 게이트 라인에 구동 신호를 인가할 수 있다.The driving IC package may be connected to a gate line formed on the TFT substrate to apply a driving signal to the gate line.
본 발명에 따른 평판표시장치에서, 집적회로칩은 배선의 폭방향으로 나란히 배열되어 상호 연결되고 절연 필름상에 다수 실장될 수 있다. In the flat panel display device according to the present invention, the integrated circuit chips are arranged side by side in the width direction of the wiring and are interconnected and may be mounted on a plurality of insulating films.
이하에서는 도 1 내지 도 3을 통하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 이러한 본 발명의 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. These embodiments of the present invention are merely for illustrating the present invention, but the present invention is not limited thereto.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치(100)의 분해 사시도로서, 노트북(notebook) 등에 주로 사용하는 쐐기형 평판표시장치를 나타낸다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a flat
도 1에 도시한 평판표시장치(100)의 구조는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 평판표시장치(100)의 구조를 다른 형태로 변형할 수 있다. 또한, 도 1에는 평판표시패널로서 액정표시패널(50)을 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 다른 수광형 평판표시패널을 사용할 수도 있다.The structure of the flat
도 1에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치(100)는 화상을 표시하는 액정표시패널(50)과 여기에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(70)를 포함한다. 백라이트 어셈블리(70)상에 액정표시패널(50)을 고정 지지하기 위하여 탑 섀시(top chassis)(60)로 액정표시패널(50)을 덮으면서 탑 섀시(60)를 백라이트 어셈블리(70)에 결합시킨다.The flat
액정표시패널 어셈블리(40)는 액정표시패널(50), COF(43, 44) 및 PCB(42)를 포함한다. 여기서, COF(43, 44)는 구동 IC 패키지의 한 예를 든 것으로서, 본 발명에 따른 구동 IC 패키지가 COF에 한정되는 것은 아니다. 구동 IC 패키지는 평판표시장치의 각 화소를 구동하는 데 필요한 집적회로칩을 평판표시장치에 적용하기 위하여 패키징한 부품을 통칭하는 것으로서, COF 이외에 TAB(tape automated bonding, 테이프 자동 접착) 및 TCP 등도 사용할 수 있다.The liquid crystal
액정표시패널(50)은 다수의 TFT로 이루어진 TFT 기판(51)과 TFT 기판(51) 상부에 위치하는 컬러필터기판(53) 및 이들 기판 사이에 주입되는 액정(미도시)으로 이루어진다. 컬러필터기판(53)의 상부와 TFT 기판(51)의 하부에는 편광판(미도시)을 부착하여 광을 편광시킨다.The liquid
TFT 기판(51)은 매트릭스상의 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 투명한 유리 기판이며, 소스 단자에는 데이터 라인이 연결되고, 게이트 단자에는 게이트 라인이 연결되어 있다. 그리고 드레인 단자에는 도전성 재질로서 투명한 ITO(indium tin oxide, 인듐 틴 옥사이드)로 이루어진 화소 전극이 형성된다.The
전술한 액정표시패널(50)의 데이터 라인 및 게이트 라인에 PCB(42)로부터 전기적인 신호를 입력하면 TFT의 소스 단자와 게이트 단자에 전기적인 신호가 입력되고, 이들 전기적인 신호의 입력에 따라 TFT는 턴 온 또는 턴 오프되어 화소 형성에 필요한 전기적인 신호가 드레인 단자로 출력된다.When an electrical signal is input from the
한편, TFT 기판(51)에 대향하여 그 위에 컬러필터기판(53)이 배치되어 있다. 컬러필터기판(53)은 광이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 색화소인 RGB 화소가 박막 공정에 의해 형성된 기판으로, 전면에 ITO로 이루어진 공통 전극이 도포되어 있다. TFT의 게이트 단자 및 소스 단자에 전원이 인가되어 박막 트랜지스터가 턴온되면, 화소 전극과 컬러 필터 기판의 공통 전극사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 TFT 기판(51)과 컬러필터기판(53) 사이에 주입된 액정의 배열각이 변화되고 변화된 배열각에 따라서 광투과도가 변경되어 원하는 화소를 얻게 된다.On the other hand, the
액정표시패널(50)의 액정의 배열각과 액정이 배열되는 시기를 제어하기 위해서는 TFT의 게이트 라인과 데이터 라인에 구동신호 및 타이밍 신호를 인가하는 데, 데이터 구동신호 및 게이트 구동 신호의 인가 시기를 결정하기 위하여 COF(43, 44)가 부착되어 있다. COF(43, 44)는 게이트 COF(43) 및 데이터 COF(44)로 나누어지며, 필름으로 형성된 배선상에 각각 집적회로칩(431, 441)을 실장하여 형성한다.In order to control the alignment angles of the liquid crystals and the timing at which the liquid crystals are arranged in the liquid
액정표시패널(50)의 외부로부터 영상신호를 입력받아 데이터 라인과 게이트 라인에 각각 구동신호를 인가하기 위한 PCB(42)는 액정표시패널(50)에 부착된 데이터 COF(44)와 접속한다. PCB(43)는 평판표시장치(100)를 구동하는 데이터 구동 신호 및 게이트 구동 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 구동 신호들을 발생시켜서, 게이트 구동 신호와 데이터 구동 신호를 데이터 COF(44)를 통하여 각각 액정표시패널(50)의 게이트 라인 및 데이터 라인에 인가한다. 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트 구동 신호는 데이터 COF(44) 및 TFT 기판(51)상에 형성된 배선을 통하여 게이트 COF(43)로 전송된다. 도 1의 확대원에 도시한 게이트 COF(43)에는 이러한 역할을 하는 입력측 배선(435)이 형성되어 있다.The
액정표시패널 어셈블리(40)의 하부에는 액정표시패널(50)에 균일한 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(70)가 구비되어 있다. 백라이트 어셈블리(70)의 상부 및 하부에는 각각 상부 몰드 프레임(upper mold frame)(71) 및 하부 몰드 프레임(lower mold frame)(78)이 위치하여 램프(76) 등을 포함한 백라이트 어셈블리(70)의 내부 부품을 수납한다.
A
백라이트 어셈블리(70)는, 광을 출사하는 램프(76), 램프(76) 주위를 감싸서 램프를 보호하는 램프 커버(75), 램프(76)로부터 출사되는 광을 가이드하여 액정표시패널(50)에 공급하는 도광판(74), 도광판(74)의 하부에 위치하여 광을 반사시키는 반사 시트(79), 그리고 램프(76)로부터의 광의 휘도 특성을 확보하여 액정표시패널(50)로 광을 제공하기 위한 광학 시트(72)를 구비한다.The
하부 몰드 프레임(78)의 배면에는 이물질 유입을 방지하기 위하여 sus(stainless use steel, 스테인리스강) 재질의 커버백(cover-back)(62)을 부착하고, 전원공급용 PCB인 인버터(inverter)(미도시)와 컨트롤 보드(control board)(미도시)를 설치한다. 인버터(미도시)는 외부 전원을 일정한 전압 레벨로 변압하여 램프(76)에 제공하고, 컨트롤 보드(미도시)는 PCB(42)와 접속하여 아날로그 데이터 신호를 디지털 데이터 신호로 변환한 다음 액정표시패널(50)에 제공한다.A cover-
액정표시패널 어셈블리(40) 위에는 데이터 COF(44)를 하부 몰드 프레임(78)의 외부로 절곡시키면서 액정표시패널 어셈블리(40)가 백라이트 어셈블리(70)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 탑 섀시(60)를 구비한다. 탑 섀시(60)는 액정표시패널(50)의 가장자리를 덮어서 고정한다. 절곡된 데이터 COF(44)에 연결된 PCB(42)는 하부 몰드 프레임(78)의 배면상에 안착 지지된다.The
도 1의 확대원에는 액정표시패널(50)의 한 가장자리(51a)와 중첩 연결되어 액정표시패널(50)을 구동하기 위한 구동 신호를 인가하는 게이트 COF(43)의 일부분을 확대하여 나타낸다. 여기서, 게이트 COF(43)는 본 발명에 따른 구동 IC 패키지의 한 예로서 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 평판표시장치(100) 의 다른 구동 IC 패키지에도 본 발명을 적용할 수 있다.An enlarged circle of FIG. 1 shows an enlarged portion of a
게이트 COF(43)는, 절연 필름(437), 배선(439) 및 집적회로칩(431, 433) 등을 포함한다. 집적회로칩(431, 433)으로부터 인출된 배선(439)은 절연 필름(437)상에 형성된다. 집적회로칩(431, 433)은 절연 필름(437)상에 실장되는 데, 배선(439)과 연결되면서 배선의 폭방향인 Y축 방향으로 나란히 배열되어 연결 배선(438)을 통해 상호 연결된다. 게이트 COF(43)에는 2개의 집적회로칩을 실장한 것으로 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 게이트 COF(43)에 다수의 집적회로칩을 실장할 수도 있다.The
게이트 COF(43)에 실장된 집적회로칩(431, 433)은 하나의 집적회로칩을 그 기능에 따라 2개로 나눈 것으로서, 제1 집적회로칩(431)은 각 구동신호를 제어하고, 제2 집적회로칩(433)은 제1 집적회로칩(431)의 길이 방향인 Y축 방향을 따라 제1 집적회로칩(431)과 이격 배열된다. 제2 집적회로칩(433)은 제1 집적회로칩(431)으로부터 제어 신호를 입력받아 작동한다. 따라서, 제1 집적회로칩(431)은 메인(main) 집적회로칩으로서 기능하고, 제2 집적회로칩(433)은 서브(sub) 집적회로칩으로서 기능한다. 이와 같이 분할된 집적회로칩(431, 433)을 실장한 게이트 COF(43)는 TFT 기판(51)상에 형성된 게이트 라인과 연결되어 여기에 구동 신호를 인가한다. 집적회로칩(431, 433)의 구체적인 역할 및 구동 방법은 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있으므로, 그 자세한 설명을 생략한다.
The
일반적으로 구동 IC 패키지가 평판표시장치(100) 외부로 노출되지 않도록 하기 위해서는 구동 IC 패키지의 X축 방향 길이(L2)를 줄이는 것이 필요하다. 이를 위해서는 구동 IC 패키지의 집적회로칩에 연결된 배선의 각도를 더 벌리고 배선간 피치를 늘려서 구동 IC 패키지의 Y축 방향 길이(L1)를 늘리는 것이 필요하다. 즉 구동 IC 패키지의 X축 방향 길이(L2)를 줄이면서 Y축 방향 길이(L1)를 늘리므로, 구동 IC 패키지의 표면적을 종전과 동일하게 유지하면서도 구동 IC 패키지가 평판표시장치(100)의 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다. In general, in order to prevent the driving IC package from being exposed to the outside of the flat
하나의 집적회로칩에 배선이 촘촘하게 연결되어 집적회로칩에 연결된 배선의 각도를 더 벌리거나 배선간 피치를 늘리면 배선들이 상호 접촉하여 단락되는 점을 감안하여, 집적회로칩(431, 433)의 길이 방향에 평행한 게이트 COF(43)의 변의 길이를 집적회로칩(431, 433)의 폭 방향에 평행한 게이트 COF(43)의 변의 길이보다 크게 형성한다. 즉, 게이트 COF(43)의 Y축 방향 길이(L1)를 게이트 COF(43)의 X축 방향 길이(L2)보다 길게 형성한다. 게이트 COF(43)의 Y축 방향 길이(L1)는 평판표시패널(50)에 포함된 TFT 기판(51)의 한 가장자리(51a)와 평행하고, 게이트 COF(43)의 X축 방향 길이(L2)는 TFT 기판(51)의 한 가장자리(51a)와 교차한다.In view of the fact that the wirings are tightly connected to one integrated circuit chip to increase the angle of the wiring connected to the integrated circuit chip or increase the pitch between the wirings, the wirings are shorted by contacting each other. The length of the side of the
집적회로칩(431, 433)을 그 길이 방향으로 다수 형성한 다음 배선(439)을 인출함으로써, 집적회로칩(431, 433)으로부터 인출되는 배선(439)의 각도와 배선(439)간 피치를 동일하게 유지하면서도 게이트 COF(43)의 Y축 방향 길이(L1)를 게이트 COF(43)의 X축 방향 길이(L2)보다 크게 형성할 수 있다.By forming a plurality of
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치(100)의 결합 사시도로서, 도 1에 도시한 평판표시장치(100)의 모든 부품을 결합하여 나타낸 도면이다.2 is a perspective view illustrating a flat
평판표시패널(50)의 가장자리에 부착되어 평판표시패널(50)을 구동하는 게이트 COF(43)(점선 도시)는 도 2에 도시한 바와 같이 평판표시장치(100)내에 완전히 수납되어 외부로 삐져 나오지 않는다. 따라서 별도의 마스킹 테이프(masking tape)를 평판표시장치(100) 하부에 부착하여 게이트 COF(43)를 평판표시장치(100)의 내부에 수납할 필요가 없다.A gate COF 43 (dotted line) attached to an edge of the flat
도 3은 도 2의 AA선을 따라 자른 부분 단면도로서, 평판표시장치(100)의 내부 구조를 나타낸다.3 is a partial cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2 and illustrates an internal structure of the
도 3에 도시한 바와 같이, 게이트 COF(43)의 일단부(43a)는 평판표시장치(100) 내부에 위치한다. 즉, 탑 섀시(60)의 측면 단부(60a)를 포함하면서 평판표시패널(50)에 평행한 방향인 X축 방향으로 뻗은 가상면(B)(점선 도시)을 그리면, 게이트 COF(43)의 일단부(43a)는 가상면(B)과 이격된다. 따라서 게이트 COF(43)가 평판표시장치(100)의 외부로 노출되지 않으므로, 마스킹 테이프를 사용하여 평판표시장치(100) 배면의 오픈(open)된 공간을 차단할 필요가 없다. 이에 따라 게이트 COF(43)가 외부 노출되어 오작동을 일으킬 염려가 전혀 없다.As shown in FIG. 3, one
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 구동 IC 패키지는 집적회로칩의 길이 방향에 평행한 변의 길이가 집적회로칩의 폭 방향에 평행한 변의 길이보다 크므로, 배선간의 피치를 좀더 크게 할 수 있어서 OLB 공정시의 불량률이 감소한다.As described above, in the driving IC package according to the present invention, since the length of the side parallel to the longitudinal direction of the integrated circuit chip is greater than the length of the side parallel to the width direction of the integrated circuit chip, the pitch between wirings can be made larger. The defective rate in the OLB process is reduced.
또한, 본 발명에 따른 구동 IC 패키지는 다수의 집적회로칩을 포함하고, 집 적회로칩은 배선의 폭방향으로 나란히 배열되어 상호 연결되므로, 구동 IC 패키지의 길이를 줄일 수 있다.In addition, the driving IC package according to the present invention includes a plurality of integrated circuit chips, and the integrated circuit chips are arranged side by side in the width direction of the interconnect and are interconnected, thereby reducing the length of the driving IC package.
또한, 집적회로칩 중 제2 집적회로칩은 제1 집적회로칩으로부터 제어 신호를 입력받아 작동하므로, 집적회로칩의 기능을 분할하여 그 크기를 축소할 수 있어서 집적회로칩의 손상을 줄일 수 있다.In addition, since the second integrated circuit chip of the integrated circuit chip operates by receiving a control signal from the first integrated circuit chip, the function of the integrated circuit chip can be divided and the size thereof can be reduced, thereby reducing damage to the integrated circuit chip. .
이러한 구동 IC 패키지로서 COF를 사용할 수 있으므로, 대부분 COF를 사용하는 액정표시장치에 효율적으로 적용할 수 있다.Since COF can be used as such a drive IC package, it can be efficiently applied to the liquid crystal display device which mostly uses COF.
본 발명에 따른 평판표시장치에서, 평판표시패널과 중첩 연결된 구동 IC 패키지는 평판표시패널의 한 가장자리와 평행한 변의 길이가 평판표시패널의 한 가장자리와 교차하는 변의 길이보다 크므로, 구동 IC 패키지를 평판표시장치에 수납하기 위한 추가 공정이 불필요하게 되어 제조 비용이 절감되며, 구동 IC 패키지의 외부 노출을 방지하여 오작동을 방지할 수 있는 이점이 있다.In the flat panel display device according to the present invention, since the length of the side parallel to one edge of the flat panel display panel is larger than the length of the side crossing the one edge of the flat panel display panel, the drive IC package is An additional process for storing the flat panel display device is unnecessary, thereby reducing manufacturing costs, and preventing malfunctions by preventing external exposure of the driving IC package.
구동 IC 패키지의 단부는 탑 섀시의 측면 단부를 포함하면서, 평판표시패널에 평행한 가상면과 이격되므로, 구동 IC 패키지를 평판표시장치 내부에 삽입하기 위하여 평판표시장치에 마스킹 테이프를 부착하는 등 별도의 추가 공정이 필요하지 않다.Since the end portion of the driver IC package includes the side end portion of the top chassis and is spaced apart from the virtual surface parallel to the flat panel display panel, a masking tape is attached to the flat panel display device to insert the driver IC package into the flat panel display device. No additional process is required.
또한, 액정표시장치에 본 발명에 따른 구동 IC 패키지를 적용하여 액정표시장치의 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, by applying the driving IC package according to the present invention to the liquid crystal display device, it is possible to improve the performance of the liquid crystal display device.
특히, 구동 IC 패키지를 액정표시장치의 게이트 COF로 사용하는 경우, 액정표시장치의 성능이 더욱 향상될 뿐만 아니라 잔고장이 없는 이점이 있다. In particular, when the driver IC package is used as the gate COF of the liquid crystal display device, the performance of the liquid crystal display device is further improved and there is an advantage that there is no trouble.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.Although the present invention has been described above, it will be readily understood by those skilled in the art that various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the claims set out below.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020040117442A KR20060078868A (en) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | A driver ic package having a new structure and a flat display device provided with the same |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020040117442A KR20060078868A (en) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | A driver ic package having a new structure and a flat display device provided with the same |
Publications (1)
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Family
ID=37170694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020040117442A KR20060078868A (en) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | A driver ic package having a new structure and a flat display device provided with the same |
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KR (1) | KR20060078868A (en) |
-
2004
- 2004-12-30 KR KR1020040117442A patent/KR20060078868A/en not_active Application Discontinuation
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