KR20060059539A - Apparatus for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer - Google Patents

Apparatus for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer Download PDF

Info

Publication number
KR20060059539A
KR20060059539A KR1020040098661A KR20040098661A KR20060059539A KR 20060059539 A KR20060059539 A KR 20060059539A KR 1020040098661 A KR1020040098661 A KR 1020040098661A KR 20040098661 A KR20040098661 A KR 20040098661A KR 20060059539 A KR20060059539 A KR 20060059539A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
separator
abrasive
cutting
solvent
cutting powder
Prior art date
Application number
KR1020040098661A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100636335B1 (en
Inventor
장영철
Original Assignee
(주)에스이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에스이텍 filed Critical (주)에스이텍
Priority to KR1020040098661A priority Critical patent/KR100636335B1/en
Publication of KR20060059539A publication Critical patent/KR20060059539A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100636335B1 publication Critical patent/KR100636335B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지를 재생하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폐슬러지로부터 연마재, 절삭분 및 절삭유를 효율적으로 회수하여 재생할 수 있는 재생 장치에 관한 것이다. 본 발명은, 제1분리기(109), 제2분리기(110a, 110b, 110c) 및 제3분리기(119)를 포함하여 이루어지되, 폐슬러지를 공급받아 상기 제1분리기(109)에서 연마재+절삭분과 절삭분+절삭유로 분리하는 제1분리단계; 상기 제1분리단계에서 분리된 연마재+절삭분에 솔벤트를 첨가하는 솔벤트첨가단계; 상기 솔벤트첨가단계를 거쳐 만들어진 연마재+절삭분+솔벤트를 상기 제2분리기(110a, 110b, 110c)에서 연마재와 절삭분+솔벤트로 분리하는 제2분리단계; 및 상기 제1분리기에서 분리된 절삭분+절삭유를 상기 제3분리기(119)에서 절삭분과 절삭유로 분리하는 제3분리단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치를 제공한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for recycling waste sludge generated during semiconductor wafer manufacture, and more particularly, to a recycling apparatus for efficiently recovering and recycling abrasives, cutting powder and cutting oil from waste sludge. The present invention comprises a first separator 109, a second separator (110a, 110b, 110c) and a third separator 119, the waste sludge is supplied to the abrasive + cutting in the first separator 109 A first separation step of separating powder into cutting powder + cutting oil; Solvent addition step of adding a solvent to the abrasive + cutting powder separated in the first separation step; A second separation step of separating the abrasive + cutting powder + solvent made through the solvent addition step into the abrasive and cutting powder + solvent in the second separators 110a, 110b, and 110c; And a third separation step of separating the cutting powder + cutting oil separated from the first separator into the cutting powder and the cutting oil in the third separator 119. to provide.

Description

반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지의 재생 장치{APPARATUS FOR RECYCLING THE DISPOSED SLUDGE PRODUCED IN THE MANUFACTURING PROCESS OF THE SILICON WAFER} Waste sludge regeneration device that occurs during semiconductor wafer manufacturing {APPARATUS FOR RECYCLING THE DISPOSED SLUDGE PRODUCED IN THE MANUFACTURING PROCESS OF THE SILICON WAFER}             

도1a 내지 도1c는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 폐슬러지의 재생 장치의 개략 구성도이다. 1A to 1C are schematic structural diagrams of a waste sludge recycling apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively.

도2는 도1a 내지 도1c의 재생 장치에서, 폐슬러지로부터 연마재, 절삭분 및 절삭유를 분리하는 과정을 순차적으로 도식화한 도면이다. FIG. 2 is a diagram sequentially illustrating a process of separating an abrasive, cutting powder and cutting oil from waste sludge in the regeneration apparatus of FIGS. 1A to 1C.

도3a 및 도3b는 각각 도1b 및 도1c의 제2분리기를 상세히 보여주는 도면이다.3A and 3B show details of the second separator of FIGS. 1B and 1C, respectively.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

105: 제1열교환기105: first heat exchanger

107: 제1콘트롤러 109: 제1분리기107: first controller 109: first separator

111: 제1정제탱크 113: 1차오일탱크111: first refining tank 113: primary oil tank

115: 제2정제탱크 116: 제2열교환기115: second purification tank 116: second heat exchanger

117: 제2콘트롤러 119: 제3분리기117: second controller 119: third separator

121: 2차오일탱크 122: 제1증류기121: secondary oil tank 122: first distillation unit

123: 제2증류기 124: 보조탱크123: second distillation unit 124: auxiliary tank

125: 선별기 127: 연마재건조기125: sorting machine 127: abrasive dryer

129: 계량기 131: 재생탱크129: meter 131: regeneration tank

133: 분쇄기 135: 솔벤트회수냉각기133: grinder 135: solvent recovery cooler

본 발명은 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지를 재생하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폐슬러지로부터 연마재, 절삭분 및 절삭유를 효율적으로 회수하여 재생할 수 있는 재생 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for recycling waste sludge generated during semiconductor wafer manufacture, and more particularly, to a recycling apparatus for efficiently recovering and recycling abrasives, cutting powder and cutting oil from waste sludge.

최근 정보통신 및 반도체 산업의 발전에 따라 실리콘 단결정 웨이퍼의 수요가 매우 급증하는 추세이다. 일반적으로 실리콘 단결정 웨이퍼는 실리콘 단결정 잉곳에 절삭유와 연마재를 공급하면서 와이어소우(wiresaw)로 절삭한 후, 연마기로 연마하여 제조한다. 이 과정에서 일반적으로 최초 공급되는 실리콘 단결정 잉곳의 약 20-30%의 양이 절삭분(saw dust)으로 발생한다. Recently, with the development of the telecommunications and semiconductor industries, the demand for silicon single crystal wafers is increasing rapidly. In general, a silicon single crystal wafer is manufactured by cutting with a wire saw while supplying cutting oil and abrasive to a silicon single crystal ingot, and then polishing it with a polishing machine. In this process, about 20-30% of the initial silicon single crystal ingot is supplied as saw dust.

실리콘 단결정 웨이퍼 제조시, 절삭분, 연마재(탄화규소, 산화알미늄, 이산화규소 등) 및 절삭유와 같은 부산물들은 세정과정을 통해 반도체 웨이퍼로부터 제거된다. 따라서, 일반적으로 반도체 웨이퍼 제조에 따라 발생하는 폐슬러지 내에 는, 연마재와 Si 성분인 절삭분이 절삭유에 분산된 형태로 존재한다. (절삭유와 연마재 없이 절삭이 이루어지는 경우도 있는 바, 이 경우 폐슬러지 내에 절삭유 및 연마재가 포함되지 않음은 물론이다.) In the production of silicon single crystal wafers, by-products such as cutting powder, abrasives (silicon carbide, aluminum oxide, silicon dioxide, etc.) and cutting oil are removed from the semiconductor wafer through a cleaning process. Therefore, generally, in the waste sludge generated by semiconductor wafer manufacture, the abrasive and the cutting powder, which is a Si component, are present in the form of being dispersed in the cutting oil. (Cutting oil may be performed without cutting oil and abrasives, and in this case, of course, the cutting oil and abrasives are not included in the waste sludge.)

반도체 웨이퍼 제조 시 발생하는 폐슬러지는 특수산업폐기물로 분류된다. 발생된 폐슬러지는 절삭분과 절삭유를 함유하므로 단순히 소각 처리할 수 없으며, 또한 단순 매립의 경우 절삭유에 의한 심각한 토양오염이 우려된다. 따라서, 발생된 폐슬러지는 시멘트로 고형화 하여 매립 처리하는 특수한 처리 방법이 적용되고 있는 실정이다. Waste sludge from semiconductor wafer manufacturing is classified as special industrial waste. The generated waste sludge cannot be simply incinerated because it contains cutting powder and cutting oil, and in case of simple landfill, severe soil contamination by cutting oil is a concern. Therefore, a special treatment method for solidifying the generated waste sludge by landfill treatment is applied.

그러나, 위의 처리방법은 매우 특수한 처리방법이므로 환경적, 경제적, 시간적인 측면에서 매우 부적합하다. 따라서, 폐슬러지를 재생하는 방법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. However, the above treatment is very unsuitable in terms of environmental, economic and time since it is a very special treatment. Therefore, research on the method of regenerating waste sludge has been actively conducted.

근래에, 폐슬러지를 고형화 하여 매립 처리하는 대신, 폐슬러지 내에 포함되어 있는 연마재, 절삭분 및 절삭유를 회수하여 재사용 하는 방안이 제시되고 있다. Recently, instead of solidifying the waste sludge and landfill treatment, a method of recovering and reusing the abrasive, cutting powder and cutting oil contained in the waste sludge has been proposed.

이들 종래의 폐슬러지 재생 방법은 솔벤트 추출에 의해 재생하는 방법보다는 통상 원심분리법이 많이 적용되고 있다. 폐슬러지는 물이나 솔벤트에 의해 쉽게 용해되어 절삭유를 분리할 수 있으나, 건조나 증류 과정에서 절삭유에 포함된 유화첨가제가 변화되어 재사용시 연마재가 분산되지 않고 침전되는 문제점이 있기 때문이다.In these conventional waste sludge regeneration methods, centrifugation is generally applied rather than regeneration by solvent extraction. Waste sludge can be easily dissolved by water or solvent to separate the cutting oil, but the emulsifiers contained in the cutting oil are changed during the drying or distillation, so that the abrasive is not dispersed and precipitated when reused.

원심분리는 통상 2단계에 걸쳐 이루어지고 있다. 1차 분리 단계에서는 연마재를 회수하고, 2차 분리 단계에서는 절삭유를 회수하는 것이다. Centrifugation is usually carried out in two stages. In the first separation step, the abrasive is recovered, and in the second separation step, the cutting oil is recovered.

그러나, 종래의 방법에 의해서는 연마재의 회수율이 저조할 뿐 아니라, 회수된 연마재의 순도도 좋지 못한 문제점이 있었다. 또한, 연마재로서 수명이 다한 연마재가 선별 제거됨이 없이 계속적으로 회수되어 재사용 됨에 따라 연마 품질 및 연마 속도 저하의 원인이 되었다. However, the conventional method has a problem that not only the recovery rate of the abrasive is low but also the purity of the recovered abrasive is poor. In addition, the abrasive, which has reached the end of its life as the abrasive, is continuously recovered and reused without being selectively removed, which causes a decrease in polishing quality and polishing rate.

또한 2차 분리단계에서, 절삭유에 분산된 연마분을 완전히 제거하기에는 절삭유에 첨가되어 있는 첨가제와 점도에 의해 불가능한 한계를 내포하고 있었다. In addition, in the second separation step, it was impossible to completely remove the abrasive powder dispersed in the cutting oil, which contained an impossible limit due to the additive and viscosity added to the cutting oil.

결국, 회수 및 재사용이 계속됨에 따라, 연마 슬러리 내에 연마 수명이 다한 연마재와 절삭분의 혼입량이 점점 증가하게 된다. 따라서, 통상적으로 매회 20 ~ 30%의 새로운 연마재와 절삭유를 혼합하여 사용하고 있으며, 3개월간 사용 후 전량 폐기하고 있는 실정이다. As a result, as the recovery and reuse continues, the amount of the abrasive and the cutting powder which has reached the end of the polishing life in the polishing slurry gradually increases. Therefore, typically 20 to 30% of new abrasives and cutting oil are mixed and used every time, and the situation is discarded after 3 months of use.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치 및 방법에 있어서, 환경적, 경제적, 시간적 측면에서 막대한 문제점을 수반하는 종래의 폐기 처리 방법을 탈피하여, 오히려 적극적으로 폐슬러지를 재생하는 방안을 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a waste sludge recycling apparatus and method that occurs during semiconductor wafer manufacturing. It is to provide a way to recover the waste sludge, rather than a treatment method.

본 발명은 더 나아가 연마재, 절삭분 및 절삭유의 회수율, 그 회수 순도 및 에너지 효율을 극대화할 수 있는 폐슬러지 재생 장치 및 방법을 제공하는데 목적이 있다. It is further an object of the present invention to provide a waste sludge recycling apparatus and method capable of maximizing the recovery rate of abrasives, cutting powder and cutting oil, its purity and energy efficiency.

또한, 본 발명은 연마재로서 수명이 다한 연마재를 선별하여 분리할 수 있도 록 함으로써, 반도체 웨이퍼 연마 품질을 향상시킬 수 있도록 하는데 목적이 있다.
In addition, an object of the present invention is to be able to improve the quality of semiconductor wafer polishing by allowing the separation of the abrasive which has reached the end of its life as the abrasive.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 제1분리기, 제2분리기 및 제3분리기를 포함하여 이루어지되, 폐슬러지를 공급받아 상기 제1분리기에서 연마재+절삭분과 절삭분+절삭유로 분리하는 제1분리단계; 상기 제1분리단계에서 분리된 연마재+절삭분에 솔벤트를 첨가하는 솔벤트첨가단계; 상기 솔벤트첨가단계를 거쳐 만들어진 연마재+절삭분+솔벤트를 상기 제2분리기에서 연마재와 절삭분+솔벤트로 분리하는 제2분리단계; 및 상기 제1분리기에서 분리된 절삭분+절삭유를 상기 제3분리기에서 절삭분과 절삭유로 분리하는 제3분리단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention comprises a first separator, a second separator and a third separator, the waste sludge is supplied to separate the abrasive + cutting powder and cutting powder + cutting oil in the first separator A first separation step; Solvent addition step of adding a solvent to the abrasive + cutting powder separated in the first separation step; A second separation step of separating the abrasive + cutting powder + solvent made through the solvent addition step into the abrasive and cutting powder + solvent in the second separator; And a third separation step of separating the cutting powder + cutting oil separated from the first separator into the cutting powder and the cutting oil in the third separator.

바람직하게는, 연마재 회수를 위하여, 상기 제2분리기에서 분리된 연마재를 건조하는 연마재건조기를 구비한다. Preferably, to recover the abrasive, an abrasive dryer for drying the abrasive separated in the second separator is provided.

바람직하게는, 재생탱크를 구비하고, 상기 재생탱크는 연마재건조기로부터 이송되어온 연마재와 상기 제3분리기에서 분리된 절삭유를 혼합하여 연마재+절삭유로 재생한다. Preferably, a regeneration tank is provided, wherein the regeneration tank mixes the abrasive transported from the abrasive dryer and the cutting oil separated from the third separator to regenerate the abrasive + cutting oil.

바람직하게는, 상기 재생탱크에서의 연마재와 절삭유의 혼합 비율을 일정하게 유지할 수 있도록, 상기 연마재건조기와 상기 재생탱크 사이에 계량기를 구비하여 상기 재생탱크에 공급되는 연마재의 중량을 계량한다. Preferably, a weight is provided between the abrasive dryer and the regeneration tank to measure the weight of the abrasive supplied to the regeneration tank to maintain a constant mixing ratio of the abrasive and the cutting oil in the regeneration tank.

바람직하게는, 상기 제2분리기에서 분리된 연마재를 선별하여 큰 사이즈의 연마재는 상기 솔벤트첨가단계로 반송하는 선별기를 구비한다. Preferably, the abrasive separated in the second separator is sorted, and the abrasive of a larger size is provided with a sorter for conveying the solvent addition step.

바람직하게는, 상기 선별기 후단에 분쇄기를 구비하고, 제어에 따라 상기 선별기에서 선별 과정을 수행하지 않고, 출하를 위하여 연마재를 상기 분쇄기에서 분쇄한다. 여기서, 상기 연마재건조기가 상기 선별기와 상기 분쇄기 사이에 설치되는 것이 바람직하다. Preferably, a grinder is provided at the rear of the sorting machine, and the abrasive is pulverized in the grinder for shipment without performing the sorting process in the sorting machine under control. Here, the abrasive dryer is preferably installed between the separator and the mill.

바람직하게는, 상기 제2분리기에서 분리된 절삭분+솔벤트와 상기 제3분리기에서 분리된 절삭분으로부터 절삭분을 회수하고, 회수된 절삭분을 SiC 합성 공정의 원료로 이용한다. Preferably, the cutting powder is recovered from the cutting powder + solvent separated in the second separator and the cutting powder separated in the third separator, and the recovered cutting powder is used as a raw material of the SiC synthesis process.

바람직하게는, 상기 제2분리기에서 분리된 연마재를 건조하여 회수된 솔벤트와 상기 제2분리기에서 분리된 절삭분+솔벤트를 증류하여 회수된 솔벤트를 상기 솔벤트첨가단계에 공급한다. Preferably, the solvent recovered by drying the abrasive separated in the second separator and the cutting powder + solvent separated by the second separator are distilled to supply the recovered solvent to the solvent addition step.

바람직하게는, 상기 제1분리기의 전단에 제1열교환기가 구비되어, 폐슬러지가 상기 제1분리기에 공급되기에 앞서 1차 가온 되도록 하고, 상기 제3분리기의 전단에 제2열교환기가 구비되어, 상기 제1분리단계에서 분리된 절삭분+절삭유가 상기 제3분리기에 공급되기에 앞서 2차 가온 되도록 하되, 상기 제3분리기에서 분리된 절삭유의 열에너지를 재생하여 상기 제1열교환기의 열원으로 공급한다. Preferably, a first heat exchanger is provided at the front end of the first separator, the waste sludge is first warmed before being supplied to the first separator, and a second heat exchanger is provided at the front end of the third separator. The cutting powder + cutting oil separated in the first separation step is to be secondly warmed before being supplied to the third separator, and the thermal energy of the cutting oil separated from the third separator is regenerated and supplied to the heat source of the first heat exchanger. do.

바람직하게는, 제1분리기로 공급되는 폐슬러지의 온도에 따라 제1분리기의 회전수를 가변 제어하는 제1콘트롤러와, 제3분리기로 공급되는 절삭분+절삭유의 온도에 따라 제3분리기의 회전수를 가변 제어하는 제2콘트롤러를 구비한다. Preferably, the first controller to variably control the rotation speed of the first separator in accordance with the temperature of the waste sludge supplied to the first separator, and the rotation of the third separator in accordance with the temperature of the cutting powder + cutting oil supplied to the third separator And a second controller for variably controlling the number.

바람직하게는, 상기 제2분리기는 원심 분리기, 하이드로사이클론 또는 중력 침강 분리기이다. Preferably, the second separator is a centrifuge, hydrocyclone or gravity settling separator.

바람직하게는, 상기 제3분리기에서 분리된 절삭유에 포함되어 있는 미량의 절삭분을 추가적으로 분리하기 위하여, 상기 제3분리기로부터 배출된 절삭유를 다시 상기 제3분리기로 반송하여 절삭유와 절삭분으로 재분리하는 과정을 수행한다. Preferably, in order to further separate a small amount of cutting powder contained in the cutting oil separated by the third separator, the cutting oil discharged from the third separator is returned to the third separator again to be separated into cutting oil and cutting powder. Perform the process.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1a 내지 도1c는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 폐슬러지의 재생 장치의 개략 구성도이다. 1A to 1C are schematic structural diagrams of a waste sludge recycling apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively.

폐슬러지가 탱크로리 또는 드럼(101)으로 입고되면 펌프(P1)에 의하여 저장탱크(103)로 이송된다. 와이어소우의 장비와 재생 회수, 보관 기간, 외기 온도 등 회수 조건에 따라 연마재 농도의 변화가 동반되므로, 이송된 폐슬러지는 저장탱크(103) 내에서 균일하게 교반된다. When the waste sludge is received into the tank lorry or drum 101, the waste sludge is transferred to the storage tank 103 by the pump P1. Since the change of the abrasive concentration is accompanied by the equipment of the wire saw and the recovery conditions such as the number of regeneration, storage period, and outdoor temperature, the transported waste sludge is uniformly stirred in the storage tank 103.

펌프(P2)에 의하여 저장탱크(103) 내의 폐슬러지의 일정량이 제1분리기(109)로 이송된다. 저장탱크(103)와 제1분리기(109) 사이에는 폐열회수식 제1열교환기(105)가 설치되어, 폐슬러지가 가온되어 일정한 점도를 유지한 상태로 제1분리기(109)에 공급될 수 있도록 한다. 제1콘트롤러(107)는 제1분리기(109)로 유입되기 전의 폐슬러지의 온도에 따라 원심분리기(109)의 회전수를 가변 제어한다. A certain amount of waste sludge in the storage tank 103 is transferred to the first separator 109 by the pump P2. A waste heat recovery type first heat exchanger 105 is installed between the storage tank 103 and the first separator 109 so that the waste sludge is heated to be supplied to the first separator 109 while maintaining a constant viscosity. Make sure The first controller 107 variably controls the rotation speed of the centrifugal separator 109 according to the temperature of the waste sludge before flowing into the first separator 109.

제1분리기(109)는 폐슬러지를 연마재+절삭분과 절삭분+절삭유로 원심 분리한다.(제1분리단계). 제1분리기(109)에서 연마재+절삭분과 절삭유로 분리하는 것이 이상적일 것이지만, 실제 공정에서 절삭분이 절삭유에 혼입되어 절삭분+절삭유의 형태로 분리되는 것을 막을 수 없다. The first separator 109 centrifugs the waste sludge with abrasive + cutting powder and cutting powder + cutting oil (first separation step). Although it would be ideal to separate the abrasive + cutting powder and the cutting oil in the first separator 109, it is impossible to prevent the cutting powder from being mixed into the cutting oil in the form of cutting powder + cutting oil in the actual process.

제1분리기(109)에서 원심 분리된 연마재+절삭분은 제1정제탱크(111)로 이송되고, 절삭분+절삭유는 1차오일탱크(113)로 이송된다. The abrasive + cutting powder centrifuged in the first separator 109 is transferred to the first purification tank 111, and the cutting powder + cutting oil is transferred to the primary oil tank 113.

1차오일탱크(113)로 이송된 절삭분+절삭유는 펌프(P5)에 의하여 제2열교환기(116)를 거쳐 제3분리기(119)로 이송된다. 제2열교환기(116)는 절삭유가 고온을 유지하도록 하여 그 점도를 저하시켜, 절삭분이 절삭유로부터 효과적으로 원심 분리될 수 있도록 한다. The cutting powder + cutting oil transferred to the primary oil tank 113 is transferred to the third separator 119 through the second heat exchanger 116 by the pump P5. The second heat exchanger 116 keeps the cutting oil at a high temperature to lower its viscosity, so that the cutting powder can be effectively centrifuged from the cutting oil.

제2콘트롤러(117)는 제3분리기(119)로 유입되기 전의 절삭분+절삭유의 온도에 따라 원심분리기(119)의 회전수를 가변 제어한다.The second controller 117 variably controls the rotation speed of the centrifuge 119 according to the temperature of the cutting powder + cutting oil before flowing into the third separator 119.

제3분리기(119)는 유입된 절삭분+절삭유를 절삭분과 절삭유로 원심 분리(제3분리단계)한다. The third separator 119 centrifugally separates the introduced cutting powder + cutting oil into the cutting powder and the cutting oil (third separation step).

제3분리기에서 분리된 절삭유는 2차오일탱크(121)로 이송된다. The cutting oil separated in the third separator is transferred to the secondary oil tank 121.

바람직하게는, 제3분리기(119)에서 분리되고 2차오일탱크(121)로 이송된 절삭유에 포함되어 있는 미량의 절삭분을 추가적으로 분리하기 위하여, 상기 제3분리기(119)로부터 배출되고 2차오일탱크(121)에 이송된 절삭유를 다시 상기 제3분리기(119)로 반송하여 절삭유와 절삭분으로 재분리하는 과정이 수행된다. 이러한 반송 및 재분리 과정은 설정 회수만큼 반복될 수 있다. 이를 통하여 순도 높은 절삭유를 얻을 수 있게 된다.Preferably, in order to further separate a small amount of cutting powder contained in the cutting oil separated from the third separator 119 and transferred to the secondary oil tank 121, the second separator 119 is discharged from the third separator 119. The process of conveying the cutting oil transferred to the oil tank 121 to the third separator 119 again and separating the cutting oil into the cutting oil and the cutting powder is performed. This conveyance and reseparation process can be repeated by a set number of times. Through this, high purity cutting oil can be obtained.

설정 회수만큼의 반송 및 재분리 과정이 수행된 후, 제3분리기(119)로의 반송라인은 폐쇄되고, 라인('나')는 개방된다. 이때, 절삭유는 라인('나')을 통하여 제1열교환기(105)에 재생열을 공급한 후, 라인('다')을 통하여 재생탱크(131)로 이 송된다. After the conveying and reseparation process is performed for the set number of times, the conveying line to the third separator 119 is closed, and the line 'I' is opened. At this time, the cutting oil is supplied to the first heat exchanger 105 through the line 'b', and then transferred to the regeneration tank 131 through the line 'da'.

한편, 제3분리기에서 분리된 절삭분은 라인('가')을 통하여 제2정제탱크(115)로 이송된다. Meanwhile, the cutting powder separated by the third separator is transferred to the second purification tank 115 through the line 'ga'.

한편, 제1정제탱크(111)는 제1분리기(109)로부터 이송되어온 연마재+절삭분에 솔벤트를 첨가하여 혼합한다.(솔벤트첨가단계). 그리고 나서, 비중차에 의하여 절삭분+솔벤트의 일부를 분리한다. 분리된 절삭분+솔벤트는 펌프(P8)에 의하여 제2정제탱크(115)로 이송된다. 나머지 연마재+절삭분+솔벤트는 펌프(P3)에 의하여 제2분리기(110a, 110b, 110c)로 이송된다. On the other hand, the first refining tank 111 is mixed by adding a solvent to the abrasive + cutting powder conveyed from the first separator (109) (solvent addition step). Then, a part of cutting powder + solvent is separated by specific gravity difference. The separated cutting powder + solvent is transferred to the second purification tank 115 by the pump P8. The remaining abrasive + cutting powder + solvent is transferred to the second separators 110a, 110b and 110c by the pump P3.

제2분리기(110a, 110b, 110c)는 연마재+절삭분+솔벤트를 원심 분리(제2분리단계)하여, 연마재는 보조탱크(124)로 이송하고, 절삭분+솔벤트는 제2정제탱크(115)로 이송한다. 이 과정을 통하여 연마재와 절삭분이 상호 완전 분리된다. The second separators 110a, 110b, and 110c centrifuge the abrasive + cutting powder + solvent (second separation step), and the abrasive is transferred to the auxiliary tank 124, and the cutting powder + solvent is the second purification tank 115 Transfer to). Through this process, the abrasive and the cutting powder are completely separated from each other.

상기 제2분리기로는 예컨대, 원심 분리기(110a), 도3a의 하이드로사이클론(110b), 도3b의 중력침강 분리기(110c) 중의 어느 하나가 사용될 수 있다. As the second separator, for example, any one of centrifuge 110a, hydrocyclone 110b of FIG. 3a, and gravity sedimentation separator 110c of FIG. 3b may be used.

통상적으로 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지에 함유된 SiC 입자는 평균 입도가 11㎛이면서 입도분포가 5~20㎛의 범위에 걸쳐 분포하고, Si 분말의 경우에는 1~2㎛의 입도를 가진다. Usually, the SiC particles contained in the waste sludge generated during the manufacture of semiconductor wafers have an average particle size of 11 μm and a particle size distribution over a range of 5 to 20 μm, and in the case of Si powder, they have a particle size of 1 μm to 2 μm.

이와 같이, SiC와 Si 분말의 입도 차이가 크고 SiC의 밀도가 3200kg/m3으로 Si의 밀도인 2330kg/m3보다 또한 크므로, 분리 방식은 밀도차이를 이용한 비중분리 방식이 적절하다. Thus, the particle size difference between SiC and Si powder is large, the density of the SiC in addition larger than 3200kg / m 3 to a density of Si 2330kg / m 3, a specific gravity separation method is a separation method using a difference in density is appropriate.

따라서, 제2분리기로 하이드로사이클론(110b) 또는 중력침강 분리기(110c)를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. Therefore, it may be desirable to use hydrocyclone 110b or gravity settling separator 110c as the second separator.

제2정제탱크(115)는 라인('가')을 통하여 제3분리기(119)로부터 이송되어온 절삭분과, 펌프(P8)에 의하여 제1정제탱크(111)로부터 이송되어온 절삭분+솔벤트와, 제2분리기(110a, 110b, 110c)로부터 이송되어온 절삭분+솔벤트를 모아 혼합한다. (절삭분집중단계)The second refining tank 115 is a cutting powder conveyed from the third separator 119 through the line 'ga', a cutting powder + solvent conveyed from the first refining tank 111 by the pump P8, Cutting powder + solvent transferred from the second separator (110a, 110b, 110c) is collected and mixed. (Cutting concentration stage)

이 절삭분+솔벤트의 혼합물에, 실제로는 미량의 절삭유가 솔벤트에 용해된 상태로 존재한다. 왜냐하면, 제1분리기(109)에서 원심 분리된 후 제1정제탱크(111)로 이송되었던 연마재+절삭분에는 미량의 절삭유가 묻어 있기 때문에, 종국적으로 제2정제탱크(115)에 공급되는 절삭분+솔벤트에도 미량의 절삭유가 포함될 수 밖에 없기 때문이다. 마찬가지로 제3분리단계를 거쳐 제2정제탱크(115)로 이송된 절삭분의 외표면에도 미량의 절삭유가 묻어 있다. In this mixture of cutting powder + solvent, a small amount of cutting oil is actually present in a solvent dissolved state. Because a small amount of cutting oil is deposited on the abrasive + cutting powder transferred to the first purification tank 111 after being centrifuged in the first separator 109, the cutting powder is finally supplied to the second purification tank 115. This is because solvents can only contain traces of coolant. Similarly, a small amount of cutting oil is also buried on the outer surface of the cutting powder transferred to the second purification tank 115 through the third separation step.

이러한 절삭유를 절삭분으로부터 완전히 분리하기 위하여, 제2정제탱크(115)에서는 비중차에 의하여 절삭분+솔벤트와 미량의 절삭유+솔벤트로 분리하고, 절삭분+솔벤트는 제1증류탱크(122)로, 미량의 절삭유+솔벤트는 제2증류탱크(123)로 이송한다. 제1증류탱크(122)는 증류(제1증류단계)하여 절삭분을 회수하고 솔벤트는 라인('라')을 통하여 솔벤트회수냉각기(135)로 이송한다. In order to completely separate such cutting oil from the cutting powder, the second purification tank 115 separates the cutting powder + solvent and the small amount of cutting oil + solvent by the specific gravity difference, and the cutting powder + solvent is transferred to the first distillation tank 122. A small amount of cutting oil + solvent is transferred to the second distillation tank 123. The first distillation tank 122 recovers the cutting powder by distillation (first distillation step), and the solvent is transferred to the solvent recovery cooler 135 through the line 'D'.

주성분이 Si 성분인 회수된 절삭분을 SiC 합성 공정의 원료로서 공급하여 SiC 합성에 이용할 수 있다. SiC 합성 공정으로는 예컨대, 본 발명자의 선출원 제10-2002-0063630호의 방법, 등이 사용될 수 있을 것이다. The recovered cutting powder whose main component is a Si component can be supplied as a raw material of a SiC synthesis process, and can be used for SiC synthesis. As the SiC synthesis process, for example, the method of the present application No. 10-2002-0063630, etc. may be used.

제2증류탱크(123)는 증류(제2증류단계)하여 절삭유를 회수하고 솔벤트는 라인('라')을 통하여 솔벤트회수냉각기(135)로 이송한다. The second distillation tank 123 recovers the cutting oil by distillation (second distillation step), and the solvent is transferred to the solvent recovery cooler 135 through the line 'D'.

한편, 보조탱크(124)는, 연마재가 원활하게 이송될 수 있도록, 제2분리기(110a, 110b, 110c)로부터 이송되어온 연마재에 솔벤트를 첨가한 후, 연마재+솔벤트를 펌프(P9)에 의하여 선별기(125)로 이송한다. 펌프 압송 방식이 아닌, 예컨대 컨베이어벨트 이송 방식에 의하여, 제2분리기(110a, 110b, 110c)에서 분리된 연마재를 선별기(125)로 이송하고자 하는 경우, 보조탱크(124)는 생략될 수 있다. On the other hand, the auxiliary tank 124, after the solvent is added to the abrasive from the second separator (110a, 110b, 110c) so that the abrasive is smoothly transferred, the abrasive + solvent by the pump (P9) selector Transfer to 125. The auxiliary tank 124 may be omitted when the abrasive separated from the second separators 110a, 110b, 110c is not to be pumped, for example, by the conveyor belt conveying method, to be transferred to the sorter 125.

선별기(125)는 여과 과정을 거쳐, 작은 사이즈의 연마재와 큰 사이즈의 연마재를 선별하여, 작은 사이즈의 연마재+솔벤트는 순방향의 연마재건조기(127)로 이송하고, 큰 사이즈의 연마재+솔벤트는 제1정제탱크(111)로 반송한다. The sorter 125 performs a filtration process to sort the small size abrasive and the large size abrasive, and transfer the small size abrasive + solvent to the forward abrasive dryer 127, and the large size abrasive + solvent is the first Transfer to the refining tank 111.

웨이퍼 가공 과정에서 절삭 및 연삭에 관여한 연마재는 그 입경이 큰 사이즈의 연마재로, 날카로운 모서리가 마모되어 연마 성능이 소멸되게 된다. 따라서, 이를 제거하지 않고 다시 재생하여 사용하게 되면, 연마 성능이 소멸된 연마재가 계속적으로 절삭 및 연삭에 관여하게 되므로, 가공된 웨이퍼의 불량의 원인이 된다. 따라서, 일정 크기 이상의 연마재를 분리 제거함으로써, 연마재의 크기를 균일화하여, 연삭 속도를 증가시키고 연삭면의 평탄도를 향상시키는 것이다. 이에 따라, 연마재가 연마에 관여하는 비율을 현 10 ~ 15%에서 2배 이상 증가시킬 수 있었다. The abrasives involved in cutting and grinding in the wafer processing process are abrasives having a large particle size, and sharp edges are abraded, and the polishing performance is lost. Therefore, if the recycled material is used again without being removed, since the abrasive whose extinction performance is lost is continuously involved in cutting and grinding, it causes a defect of the processed wafer. Therefore, by separating and removing the abrasive of a predetermined size or more, the size of the abrasive is made uniform, thereby increasing the grinding speed and improving the flatness of the grinding surface. Accordingly, the ratio of the abrasives involved in polishing could be increased more than twice from the current 10 to 15%.

연마재건조기(127)에서는 이송되어온 연마재+솔벤트를 건조하여, 연마재는 재생탱크(131)로 이송하고, 솔벤트는 라인('라')을 통하여 솔벤트회수냉각기(135)로 이송한다. In the abrasive dryer 127, the transferred abrasive + solvent is dried, and the abrasive is transferred to the regeneration tank 131, and the solvent is transferred to the solvent recovery cooler 135 through the line 'la'.

연마재건조기(127)와 재생탱크(131) 사이에는 계량기를 설치하여, 재생탱크(131)에 공급되는 연마재의 중량을 계량함으로써, 연마재와 절삭유가 재생탱크(131)에서 일정 비율로 혼합될 수 있도록 한다. A meter is installed between the abrasive dryer 127 and the regeneration tank 131 to measure the weight of the abrasive supplied to the regeneration tank 131 so that the abrasive and the cutting oil may be mixed at a predetermined ratio in the regeneration tank 131. do.

재생탱크(131)는 균일한 사이즈의 연마재와 라인('다')을 통하여 이송되어온 절삭유를 혼합한다. 혼합된 연마재+절삭유는 제품으로 출하될 수 있다. The regeneration tank 131 mixes the abrasive of uniform size and the cutting oil conveyed through the line 'da'. Mixed abrasive + cutting oil can be shipped as a product.

제어에 따라, 예컨대 설정된 일정 시간이 지나면, 선별기는 여과 과정을 수행하지 않고 연마재+솔벤트를 전량 연마재건조기(127)로 이송한다. 그리고 나서, 건조 분리 과정을 거친 후, 연마재는 재생탱크(131)로 이송되지 않고 전량이 분쇄기(133)로 이송되어 분쇄된다. 분쇄된 연마재는 제품(세라믹 소결용 탄화규소)으로 출하된다. According to the control, for example, after a predetermined time elapses, the sorter transfers the abrasive + solvent to the entire amount of the abrasive dryer 127 without performing the filtration process. Then, after the dry separation process, the abrasive is not transferred to the regeneration tank 131, the whole amount is transferred to the grinder 133 and pulverized. The ground abrasive is shipped as a product (silicon carbide for ceramic sintering).

한편, 솔벤트회수냉각기(135)는 라인('라')을 통하여 이송되어온 솔벤트를 냉각한 후, 솔벤트저장탱크(137)에 이송한다. 솔벤트저장탱크(137)에 저장된 솔벤트는 펌프(P7)에 의하여 라인('마')을 통하여 제1정제탱크(111) 및 보조탱크(124)로 이송된다. On the other hand, the solvent recovery cooler 135 cools the solvent transported through the line 'la', and then transfers it to the solvent storage tank 137. The solvent stored in the solvent storage tank 137 is transferred to the first purification tank 111 and the auxiliary tank 124 through the line (“ma”) by the pump P7.

이와 같은 본 발명에 의하면 종래 폐슬러지의 재생 과정에서 야기되는 연마재 및 절삭유의 손실을 최소화 할 수 있고, 또한 절삭분을 더욱 효과적으로 분리 제거할 수 있게 된다. According to the present invention as described above it is possible to minimize the loss of abrasives and cutting oil caused in the conventional waste sludge regeneration process, it is possible to separate and remove the cutting powder more effectively.

웨이퍼 가공 과정에서 마모된 큰 입경의 연마재를 분리 제거하여 연마재의 크기를 균일화함으로써, 연마재가 연삭에 관여하는 비율을 증가시켜 연삭속도를 증가시킬 수 있고 연삭면의 평탄도 향상과 스크러치를 방지할 수 있게 된다. By removing and removing abrasive particles with large particle size worn during wafer processing, the size of the abrasive is equalized, which increases the rate of abrasives involved in grinding, thereby increasing the grinding speed and improving the flatness of the grinding surface and preventing scratches. It becomes possible.

또한, 웨이퍼 가공과정에서 마모되어 연마 성능이 소멸된 큰 사이즈의 연마재를 상기와 같은 분리과정을 거쳐 분쇄기(M5)로 분쇄하여 세라믹 소결용 탄화규소로 사용함으로써 그 재활용율을 더욱 높일 수 있게 된다. In addition, the recycling rate can be further increased by crushing a large-size abrasive material worn out in the wafer processing process and extinguishing the polishing performance by the pulverizer M5 through the separation process as described above and using it as silicon carbide for ceramic sintering.

도2는 도1a 내지 도1c의 재생 장치에서 수행되는, 폐슬러지에 함유된 연마재, 절삭분 및 절삭유의 분리 과정을 순차적으로 도식화한 도면이다.FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a process of separating abrasive, cutting powder and cutting oil contained in waste sludge, which is performed in the regeneration apparatus of FIGS. 1A to 1C.

전술한 바와 같이, 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지에는 절삭유에 연마재 및 절삭분이 분산된 형태로 존재한다. 이 폐슬러지를 제1분리단계를 거쳐 연마재+절삭분과 절삭분+절삭유로 분리한다. As described above, the waste sludge generated during the manufacture of the semiconductor wafer is present in a form in which abrasives and cutting powder are dispersed in the cutting oil. The waste sludge is separated into abrasives + cutting powder and cutting powder + cutting oil through a first separation step.

제1분리단계에 의하여 분리된 연마재+절삭분은 솔벤트첨가단계를 거친 후 제2분리단계에서 연마재와 절삭분+솔벤트로 분리된다. 한편, 절삭분+절삭유는 제3분리단계에서 절삭분과 절삭유로 분리된다. The abrasive + cutting powder separated by the first separation step is separated into the abrasive and cutting powder + solvent in the second separation step after the solvent addition step. On the other hand, the cutting powder + cutting oil is separated into the cutting powder and the cutting oil in the third separation step.

제2분리단계에서 분리된 연마재는, 솔벤트가 첨가된 후 여과과정을 거쳐, 일부는 솔벤트첨가단계로 반송되고, 일부는 건조 과정을 거쳐 연마재와 솔벤트로 분리된다. 한편, 제2분리단계에서 분리된 절삭분+솔벤트와 제3분리단계에서 분리된 절삭분은 함께 혼합된 후, 증류 과정을 거쳐 절삭분과 솔벤트로 분리된다.The abrasive separated in the second separation step is filtered after the solvent is added, part is returned to the solvent addition step, and part is separated into the abrasive and solvent through a drying process. Meanwhile, the cutting powder + solvent separated in the second separation step and the cutting powder separated in the third separation step are mixed together and then separated into the cutting powder and the solvent through a distillation process.

도3a는 도1b의 하이드로사이클로 타입의 제2분리기(110b)를 상세히 보여주는 도면이다.Figure 3a is a view showing in detail the hydrocyclo type second separator 110b of Figure 1b.

하이드로사이클론은 습식분리의 대표적인 장치로서, 고형물 분리, 분급, 분류, 농축, 탈수 및 수처리, 정제용으로 이용되며, 대상물이 입고되는 헤드(201)와 대상물이 와류형으로 낙하하는 콘부(203)와, 콘부(203)의 꼭지점인 정점부(204)와 비중이 가벼운 물질을 상부로 배출하는 파인더(202)로 구성된다. Hydrocyclone is a typical device for wet separation, and is used for solid matter separation, classification, classification, concentration, dehydration and water treatment, and purification, and the head 201 in which the object is received and the cone portion 203 in which the object falls in a vortex type and The vertex 204, which is a vertex of the cone portion 203, and a finder 202 for discharging a lighter specific gravity upward.

헤드(201)로 유입된 연마재+절삭분+솔벤트는 콘부(203)의 외접선 방향으로 선회하여 와류형으로 하부로 이동할수록 회전속도가 빨라지게 되어 비중이 큰 연마재는 외접선 방향으로 하향 이동하여 하부 정점부(204)로 배출되고, 비중이 작은 절삭분+솔벤트는 하이드로사이클론의 중심 상부로 이동하여 파인더(202)로 배출되어 포집된다. The abrasive + cutting powder + solvent introduced into the head 201 is rotated in the circumferential direction of the cone portion 203, and as the vortex moves downward, the rotational speed becomes faster, and the abrasive having a higher specific gravity moves downward in the circumferential direction. The portion 204 is discharged, and the cutting powder + solvent having a small specific gravity moves to the upper portion of the center of the hydrocyclone and is discharged and collected by the finder 202.

도3b는 도1c의 상승분리기 타입의 제2분리기(110c)를 상세히 보여주는 도면이다. 3B is a view showing in detail the second separator 110c of the rising separator type of FIG. 1C.

상승분리기는 대상물이 유입되는 상부 투입구(211), 유입된 대상물을 하부로 확장시켜주는 분배기(212), 대상물의 비중차를 이용해 하부로 이동시키는 수직형 몸체(213), 솔벤트가 상부를 향하여 유입되는 노즐부(214), 비중이 무거운 물질을 배출하는 하부 배출구(215), 비중이 가벼운 물질을 배출하는 상부 배출구(216)로 구성된다. The rising separator has an upper inlet 211 into which the object is introduced, a distributor 212 extending the object to the lower side, a vertical body 213 moving downward by using a specific gravity difference of the object, and a solvent flowing upward. It consists of a nozzle unit 214, the lower outlet 215 for discharging the heavy gravity material, the upper outlet 216 for discharging the light gravity.

상승분리기의 원리는 상부 투입구(211)에 유입된 연마재+절삭분+솔벤트가 분배기(212)를 통해 하부의 수직형 몸체(213)에 고르고 넓게 유입되면, 비중이 큰 연마재는 먼저 하강하여 하부에 쌓이게 되고, 하부의 노즐부(214)를 통해 유입된 솔벤트로 인해 하부에 쌓여있는 비중이 큰 연마재는 씻겨져서 하부 배출구(215)로 배출되고, 비중이 작은 절삭분+솔벤트는 상승분리기의 상부로 이동하여 상부 배출구(216)로 배출된다. The principle of the rise separator is that when the abrasive + cutting powder + solvent introduced into the upper inlet 211 is evenly and widely introduced into the lower vertical body 213 through the distributor 212, the abrasive having a high specific gravity is first lowered to the bottom. Due to the solvent flowing through the lower nozzle part 214, the heavy abrasive accumulated in the lower part is washed and discharged to the lower outlet 215, and the small specific gravity + solvent is transferred to the upper part of the separator. It moves and is discharged to the upper outlet 216.

상기한 구성에 따르면, 본 발명은 환경적, 경제적, 시간적 측면에서 막대한 문제점을 수반하는 매립 등의 종래의 폐기 처리 방법을 탈피하여, 오히려 폐슬러지를 유용하게 재생하는 방안을 제공할 수 있게 된다. According to the above configuration, the present invention can avoid the conventional waste disposal method, such as landfill, which entails enormous problems in terms of environmental, economic, and time, it is possible to provide a method for usefully recycling the waste sludge.

또한, 본 발명에 따르면, 폐슬러지를 재생함에 있어, 연마재, 절삭분 및 절삭유의 회수율, 회수 순도 및 에너지 효율을 극대화할 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, in recycling the waste sludge, it is possible to maximize the recovery rate, recovery purity and energy efficiency of the abrasive, cutting powder and cutting oil.

또한, 본 발명에 따르면, 선별기를 구비하여 연마재로서 수명이 다한 연마재를 선별하여 분리할 수 있도록 함으로써, 반도체 웨이퍼 연마 품질을 향상시킬 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, it is possible to improve the semiconductor wafer polishing quality by providing a sorting machine to sort and separate the abrasive which has reached the end of its life as the abrasive.

Claims (12)

제1분리기, 제2분리기 및 제3분리기를 포함하여 이루어지되,It comprises a first separator, a second separator and a third separator, 폐슬러지를 공급받아 상기 제1분리기에서 연마재+절삭분과 절삭분+절삭유로 분리하는 제1분리단계; A first separation step of receiving waste sludge and separating the abrasive + cutting powder and cutting powder + cutting oil in the first separator; 상기 제1분리단계에서 분리된 연마재+절삭분에 솔벤트를 첨가하는 솔벤트첨가단계;Solvent addition step of adding a solvent to the abrasive + cutting powder separated in the first separation step; 상기 솔벤트첨가단계를 거쳐 만들어진 연마재+절삭분+솔벤트를 상기 제2분리기에서 연마재와 절삭분+솔벤트로 분리하는 제2분리단계; 및A second separation step of separating the abrasive + cutting powder + solvent made through the solvent addition step into the abrasive and cutting powder + solvent in the second separator; And 상기 제1분리기에서 분리된 절삭분+절삭유를 상기 제3분리기에서 절삭분과 절삭유로 분리하는 제3분리단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치. And a third separation step of separating the cutting powder + cutting oil separated by the first separator into the cutting powder and the cutting oil in the third separator. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 연마재 회수를 위하여, 상기 제2분리기에서 분리된 연마재를 건조하는 연마재건조기를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치. A waste sludge recycling apparatus generated during the manufacture of a semiconductor wafer, comprising an abrasive dryer for drying the abrasive separated in the second separator to recover the abrasive. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 재생탱크를 구비하고, Equipped with a recycling tank, 상기 재생탱크는 연마재건조기로부터 이송되어온 연마재와 상기 제3분리기에서 분리된 절삭유를 혼합하여 연마재+절삭유로 재생하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.The regeneration tank is a waste sludge regeneration device generated during the manufacture of a semiconductor wafer, characterized in that for mixing the abrasive conveyed from the abrasive dryer and the cutting oil separated in the third separator to recycle to the abrasive + cutting oil. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 재생탱크에서의 연마재와 절삭유의 혼합 비율을 일정하게 유지할 수 있도록, 상기 연마재건조기와 상기 재생탱크 사이에 계량기를 구비하여 상기 재생탱크에 공급되는 연마재의 중량을 계량하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.In order to maintain a constant mixing ratio of the abrasive and the cutting oil in the regeneration tank, a semiconductor wafer is manufactured by measuring the weight of the abrasive supplied to the regeneration tank by providing a meter between the abrasive dryer and the regeneration tank. Waste Sludge Regeneration Device 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2분리기에서 분리된 연마재를 선별하여 큰 사이즈의 연마재는 상기 솔벤트첨가단계로 반송하는 선별기를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.The waste sludge recycling apparatus generated during the manufacture of a semiconductor wafer, wherein the abrasive separated by the second separator is sorted, and the abrasive of a large size comprises a sorting unit which is returned to the solvent addition step. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 선별기 후단에 분쇄기를 구비하고, A grinder is provided at the rear end of the sorter, 제어에 따라 상기 선별기에서 선별 과정을 수행하지 않고, 출하를 위하여 연마재를 상기 분쇄기에서 분쇄하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.Waste sludge recycling apparatus generated during the manufacture of a semiconductor wafer, characterized in that the grinding is pulverized in the crusher for shipment, without performing the sorting process in the sorter under control. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2분리기에서 분리된 절삭분+솔벤트와 상기 제3분리기에서 분리된 절삭분으로부터 절삭분을 회수하고, 회수된 절삭분을 SiC 합성 공정의 원료로 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.The cutting powder is recovered from the cutting powder + solvent separated in the second separator and the cutting powder separated in the third separator, and the recovered cutting powder is used as a raw material for the SiC synthesis process. Waste sludge regeneration device. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2분리기에서 분리된 연마재를 건조하여 회수된 솔벤트와 상기 제2분리기에서 분리된 절삭분+솔벤트를 증류하여 회수된 솔벤트를 상기 솔벤트첨가단계에 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치. Wherein the solvent recovered by drying the abrasive separated in the second separator and the cutting powder + solvent separated in the second separator are distilled to supply the recovered solvent to the solvent addition step. Waste sludge regeneration device. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 제1분리기의 전단에 제1열교환기가 구비되어, 폐슬러지가 상기 제1분리기에 공급되기에 앞서 1차 가온 되도록 하고, A first heat exchanger is provided at the front end of the first separator so that the waste sludge is first warmed before being supplied to the first separator, 상기 제3분리기의 전단에 제2열교환기가 구비되어, 상기 제1분리단계에서 분리된 절삭분+절삭유가 상기 제3분리기에 공급되기에 앞서 2차 가온 되도록 하되, A second heat exchanger is provided at the front end of the third separator so that the cutting powder + cutting oil separated in the first separation step is secondly warmed before being supplied to the third separator. 상기 제3분리기에서 분리된 절삭유의 열에너지를 재생하여 상기 제1열교환기의 열원으로 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.Waste sludge regeneration device generated during the manufacture of a semiconductor wafer, characterized in that for regenerating the heat energy of the cutting oil separated by the third separator to supply to the heat source of the first heat exchanger. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 제1분리기로 공급되는 폐슬러지의 온도에 따라 제1분리기의 회전수를 가변 제어하는 제1콘트롤러와, A first controller for variably controlling the rotation speed of the first separator according to the temperature of the waste sludge supplied to the first separator; 제3분리기로 공급되는 절삭분+절삭유의 온도에 따라 제3분리기의 회전수를 가변 제어하는 제2콘트롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.And a second controller configured to variably control the rotation speed of the third separator in accordance with the temperature of the cutting powder + cutting oil supplied to the third separator. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 제2분리기는 원심 분리기, 하이드로사이클론 또는 중력침강 분리기인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.The second separator is a centrifugal separator, hydrocyclone or gravity sedimentation separator, characterized in that the waste sludge recycling apparatus generated during the manufacturing of a semiconductor wafer. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 제3분리기에서 분리된 절삭유에 포함되어 있는 미량의 절삭분을 추가적으로 분리하기 위하여, 상기 제3분리기로부터 배출된 절삭유를 다시 상기 제3분리기로 반송하여 절삭유와 절삭분으로 재분리하는 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조시 발생하는 폐슬러지 재생 장치.In order to further separate a small amount of the cutting powder contained in the cutting oil separated by the third separator, a process of transferring the cutting oil discharged from the third separator back to the third separator again to separate the cutting oil and cutting powder Waste sludge regeneration device generated during the manufacture of a semiconductor wafer.
KR1020040098661A 2004-11-29 2004-11-29 Apparatus for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer KR100636335B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040098661A KR100636335B1 (en) 2004-11-29 2004-11-29 Apparatus for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040098661A KR100636335B1 (en) 2004-11-29 2004-11-29 Apparatus for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060059539A true KR20060059539A (en) 2006-06-02
KR100636335B1 KR100636335B1 (en) 2006-10-19

Family

ID=37156721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040098661A KR100636335B1 (en) 2004-11-29 2004-11-29 Apparatus for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100636335B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101597161B1 (en) 2014-09-05 2016-02-24 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing element for iron making
KR20160112617A (en) 2015-03-20 2016-09-28 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling element for steel making
KR20160119524A (en) 2015-04-06 2016-10-14 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling element for steel making
KR20160121811A (en) 2015-04-13 2016-10-21 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling element for steel making
KR20170035787A (en) 2015-09-23 2017-03-31 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling briquette used in steel manufacturing process
KR20170036608A (en) 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling briquette used in steel manufacturing process

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11156719A (en) 1997-11-27 1999-06-15 Ishikawajima Hanyoki Service Co Ltd Wire saw abrasive grain regeneration method and device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101597161B1 (en) 2014-09-05 2016-02-24 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing element for iron making
KR20160112617A (en) 2015-03-20 2016-09-28 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling element for steel making
KR20160119524A (en) 2015-04-06 2016-10-14 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling element for steel making
KR20160121811A (en) 2015-04-13 2016-10-21 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling element for steel making
KR20170035787A (en) 2015-09-23 2017-03-31 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling briquette used in steel manufacturing process
KR20170036608A (en) 2015-09-24 2017-04-03 주식회사 씨에스이엔지 Manufacturing method of heat increasing and component controlling briquette used in steel manufacturing process

Also Published As

Publication number Publication date
KR100636335B1 (en) 2006-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6231628B1 (en) Method for the separation, regeneration and reuse of an exhausted glycol-based slurry
US6113473A (en) Method and apparatus for improved wire saw slurry
JP2001278612A (en) Method of recovering silicon
KR100625283B1 (en) Apparatus and method for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer
KR20010071680A (en) Method for the separation, regeneration and reuse of an exhausted glycol-based slurry
JP2011005561A (en) Method and system for cutting silicon ingot
KR100636335B1 (en) Apparatus for recycling the disposed sludge produced in the manufacturing process of the silicon wafer
EP2094441B1 (en) Process and apparatus for treating exhausted abrasive slurries from the lapping process for the recovery of their reusable abrasive component
JP2000510397A (en) Method and apparatus for separating and treating recoverable waste
WO2009084068A1 (en) Process for separating and recovering the suspending fluids contained in exhausted slurries from the machining of silicon
US6010010A (en) Process for reclaiming a grinding suspension
CN102574297A (en) Method and device for recovering exhausted machining slurries
JPH1133361A (en) Process for treating liquid containing fine particle and equipment thereof
KR100370345B1 (en) A Reprocessing Device of Inorganic Abrasive Waste Water
EP1620238B1 (en) Method for cleaning sic particles
KR101126229B1 (en) System and method for recycling waste slurry from silicone wafer cutting process
JP2020049559A (en) Abrasive material regeneration method and device therefor
JP4369054B2 (en) Separation, regeneration and reuse of spent glycol slurry
KR101525543B1 (en) Method for recycling waste-abrasive used in the lapping and polishing of semiconductor and industry wafer
JPH0780594A (en) Fine grinding and classifying device for molding sand
EP3060521A1 (en) Non-chemical method and system for recovering silicon carbide particles
JP2011083845A (en) Solid liquid recovery separation apparatus for polishing
EP3060357A1 (en) Method and system for cleaning contaminated silicon carbide particles
KR102557591B1 (en) Waste sludge dry apparatus and dry method for selective recovery of effective particles from waste sludge generated after recycling of semiconductor wafer cutting waste slurry
KR100626252B1 (en) Recycling Process of Abrasive for Wire Sawing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee
R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110804

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121015

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151012

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160928

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171013

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181011

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191011

Year of fee payment: 14