KR20060058840A - Coating apparatus having a bowl cleaning module - Google Patents

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KR20060058840A
KR20060058840A KR1020040097831A KR20040097831A KR20060058840A KR 20060058840 A KR20060058840 A KR 20060058840A KR 1020040097831 A KR1020040097831 A KR 1020040097831A KR 20040097831 A KR20040097831 A KR 20040097831A KR 20060058840 A KR20060058840 A KR 20060058840A
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김영래
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삼성전자주식회사
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Abstract

간단 및 신속하게 바울을 세정할 수 있는 세정 모듈을 포함하는 코팅 장치는, 반도체 기판을 지지 및 회전시키기 위한 척, 척에 지지된 반도체 기판 상에 코팅 물질을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부, 척을 둘러싸도록 구비되며 반도체 기판 상에 공급되어 기판의 회전에 의해 기판으로부터 비산되는 코팅 물질을 차단하기 위한 바울 및 바울에 묻은 포토레지스트 용액을 제거하기 위하여 바울의 내측면으로 세정액을 분사하는 세정 모듈을 포함한다. 이 경우, 세정 모듈은 바울의 상부에 설치된 레일, 레일을 따라 이동하는 이동 모터 및 이동 모터에 의하여 레일에 연결되며 세정액을 분사하기 위한 분사구가 바울의 내측면을 향하도록 바울 내부로 연장된 인젝터를 포함한다. 코팅 장치로부터 바울을 분리하지 않더라고 바울을 신속 및 용이하게 세정함으로써, 코팅 장치 내부에의 파티클 발생을 현격하게 줄일 수 있다. A coating apparatus comprising a cleaning module capable of simply and quickly cleaning the Paul includes a chuck for supporting and rotating the semiconductor substrate, a coating material supply for supplying a coating material on the semiconductor substrate supported by the chuck, and surrounding the chuck. And a cleaning module for spraying the cleaning liquid onto the inner surface of the Paul to remove the photoresist solution from Paul and Paul for blocking the coating material scattered from the substrate by the rotation of the substrate. . In this case, the cleaning module is connected to the rail by a rail installed on the upper part of the Paul, a moving motor moving along the rail and the moving motor, and an injector extending into the Paul so that the injection hole for spraying the cleaning liquid faces the inner surface of the Paul. Include. By quickly and easily cleaning Paul without separating the Paul from the coating device, it is possible to significantly reduce the particle generation inside the coating device.

Description

바울 세정 모듈을 포함하는 코팅 장치{COATING APPARATUS HAVING A BOWL CLEANING MODULE}COATING APPARATUS HAVING A BOWL CLEANING MODULE}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the cleaning module illustrated in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 코팅 장치 102 : 챔버100: coating device 102: chamber

110 : 회전척 112 : 회전축110: rotation chuck 112: rotation axis

114 : 구동부 120 : 바울114: driving unit 120: Paul

122 : 차단부 130 : 코팅 물질 공급부122: blocking unit 130: coating material supply unit

150 : 제1 배출부 160 : 제2 배출부150: first discharge portion 160: second discharge portion

170 : 진공 라인 172 : 진공 펌프 170: vacuum line 172: vacuum pump

180 : 세정 모듈 182 : 레일180: cleaning module 182: rail

184 : 이동 모터 186 : 인젝터184: moving motor 186: injector

190 : 세정액 공급 유닛 192 : 가압 펌프190: cleaning liquid supply unit 192: pressure pump

194 : 저장 탱크 W : 반도체 기판194: storage tank W: semiconductor substrate

본 발명은 바울 세정 모듈을 포함하는 코팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 포토레지스트 용액을 공급하고, 상기 기판을 회전시켜 상기 기판 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하기 위한 코팅 장치에서 반도체 기판으로부터 비산되는 포토레지스트 용액을 차단하는 바울(bowl)을 세정하기 위한 세정 모듈을 포함하는 코팅 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a coating apparatus comprising a Paul cleaning module. More specifically, a bowl for supplying a photoresist solution on a substrate and blocking the photoresist solution scattered from the semiconductor substrate in a coating apparatus for rotating the substrate to form a photoresist coating layer on the substrate is provided. A coating apparatus comprising a cleaning module for cleaning.

최근, 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 반도체 기판 상에 소정의 막을 형성하고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.Recently, the manufacturing technology of semiconductor devices has been developed to improve the degree of integration, reliability, response speed, etc. in order to meet various needs of consumers. Generally, a semiconductor device is manufactured by forming a predetermined film on a silicon semiconductor substrate used as a semiconductor substrate and forming the film in a pattern having electrical properties.

상기 패턴은 막 형성, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 화학적 기계적 연마(CMP) 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. 상기와 같은 단위 공정들 중에서 포토리소그래피 공정은 반도체 기판 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하고, 이를 경화시키는 공정과 반도체 기판 상에 형성된 포토레지스트 코팅층을 원하는 포토레지스트 패턴으로 형성하기 위해 소정 부위를 제거하는 노광 공정 및 현상 공정을 포함한다.The pattern is formed by sequential or repeated performance of unit processes such as film formation, photolithography, etching, ion implantation, chemical mechanical polishing (CMP), and the like. Among the above-described unit processes, a photolithography process includes forming a photoresist coating layer on a semiconductor substrate, curing the photoresist layer, and removing a predetermined portion to form a photoresist coating layer formed on the semiconductor substrate into a desired photoresist pattern. Process and development process.

일반적으로 상기 포토레지스트 코팅층은 다음과 같이 형성된다. 먼저, 반도체 기판을 회전척 상에 올려놓은 다음, 상기 반도체 기판 상의 중심 부위에 포토레지스트 용액을 공급하고, 상기 반도체 기판을 회전시킨다. 상기 기판의 회전력에 의해 상기 반도체 기판 상의 중심 부위에 공급된 포토레지스트 용액은 반도체 기판의 주연 부위로 밀려나고, 기판의 전면(front surface)에 포토레지스트 용액이 균일하게 도포된다. 반도체 기판 상에 도포된 포토레지스트 용액은 소정의 경화 공정을 통하여 포토레지스트 막으로 형성된다. In general, the photoresist coating layer is formed as follows. First, the semiconductor substrate is placed on a rotary chuck, then a photoresist solution is supplied to a center portion on the semiconductor substrate, and the semiconductor substrate is rotated. The photoresist solution supplied to the center portion on the semiconductor substrate by the rotational force of the substrate is pushed to the peripheral portion of the semiconductor substrate, and the photoresist solution is uniformly applied to the front surface of the substrate. The photoresist solution applied onto the semiconductor substrate is formed into a photoresist film through a predetermined curing process.

상기와 같은 코팅 장치에 대한 일 예로서, 미합중국 특허 제6,113,697호(issued to Kim, et al)에는 반도체 기판을 회전시키는 회전척(spin chuck)과, 포토레지스트 용액을 제공하는 노즐과, 노즐의 위치에 따라 회전척의 속도를 제어하는 제어부를 포함하는 포토레지스트 코팅 장치가 개시되어 있다. As an example of such a coating apparatus, US Pat. No. 6,113,697 (issued to Kim, et al) includes a spin chuck for rotating a semiconductor substrate, a nozzle for providing a photoresist solution, and a nozzle position The photoresist coating apparatus including a control unit for controlling the speed of the rotary chuck is disclosed.

코팅 장치는 상기 포토레지스트 용액이 반도체 기판의 주연 부위로 밀려날 때, 회전력에 의해 상기 반도체 기판으로부터 비산되는 포토레지스트 용액을 차단하는 바울(bowl)을 포함한다. 상기 바울은 상기 회전척을 둘러싸도록 설치되며, 상부가 개방되어 있는 일종의 컵 형상을 갖는다.The coating apparatus includes a bowl that blocks the photoresist solution scattered from the semiconductor substrate by rotational force when the photoresist solution is pushed to the peripheral portion of the semiconductor substrate. The Paul is installed to surround the rotary chuck, and has a kind of cup shape in which an upper portion thereof is opened.

소정의 코팅 고정이 완료된 코팅 장치의 바울에는 포토레지스트 용액이 묻게 된다. 일반적으로 바울은 세정 공정 없이 일정 시간이 지난 뒤에 다른 코팅 공정에 이용된다. 즉, 바울에는 포토레지스트 용액의 분사 및 건조가 반복적으로 일어나게 된다. 따라서 바울에는 포토레지스트 용액이 계속적으로 고착되고, 고착된 포토레지스트 용액 중 일부가 떨어져 나와 파티클(particle)이 되곤 한다. 코팅 장치 내부에 파티클이 부유할 경우, 코팅 공정의 정밀도가 급감하는 등 많은 문제가 유발딘다. The photoresist solution is buried in the Paul of the coating apparatus where the predetermined coating fixing is completed. Paul is generally used in other coating processes after a certain period of time without a cleaning process. In other words, the spraying and drying of the photoresist solution occurs repeatedly in Paul. Therefore, the photoresist solution is continuously fixed to Paul, and some of the stuck photoresist solution is separated and becomes particles. When particles are suspended inside the coating apparatus, many problems arise, such as a sharp decrease in the precision of the coating process.

이를 방지하기 위하여 일정주기마다 바울을 세정해야 하지만, 코팅 장치로부 터 바울을 분리한 뒤 세정 공정을 수행한 후 다시 재 장착해야하고, 재 장착 후에는 코팅 장치를 재 세팅해야 하는 등 그 절차가 매우 복잡하여 상당한 시간 및 비용이 소비되고 있다. To prevent this, the Paul must be cleaned at regular intervals, but the procedure is such that the Paul must be removed from the coating unit, re-installed after the cleaning process, and again after the installation. It is very complex and consumes considerable time and money.

현재의 반도체 장치가 고밀도, 고집적화를 추구하는 방향으로 개발되고 있는 추세에 비추어 볼 때, 전술한 문제점들은 반도체 기술의 발전에 심각한 저해요인이 되고 있으며, 이에 대한 대책마련이 시급히 요구되고 있는 실정이다. In view of the current trend in which semiconductor devices are being developed in the direction of high density and high integration, the above-mentioned problems are serious obstacles to the development of semiconductor technology, and measures to deal with them are urgently required.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점들을 해소하고자 안출된 것으로서 본 발명의 일 목적은, 바울을 간단 및 신속하게 세정할 수 있는 바울 세정 모듈을 포함하는 코팅 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a coating apparatus including a Paul cleaning module capable of cleaning Paul quickly and quickly.

전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 코팅 장치는, 반도체 기판을 지지 및 회전시키기 위한 척, 척에 지지된 반도체 기판 상에 코팅 물질을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부, 척을 둘러싸도록 구비되며 반도체 기판 상에 공급되어 기판의 회전에 의해 기판으로부터 비산되는 코팅 물질을 차단하기 위한 바울 및 바울에 묻은 포토레지스트 용액을 제거하기 위하여 상기 바울의 내측면으로 세정액을 분사하는 세정 모듈을 포함한다. 세정 모듈은 바울의 상부에 설치된 레일, 레일을 따라 이동하는 이동 모터 및 이동 모터에 의하여 레일에 연결되며 세정액을 분사하기 위한 분사구가 바울의 내측면을 향하도록 바울 내부로 연장된 인젝터(injector)를 포함한다. In order to achieve the above object of the present invention, the coating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, the chuck for supporting and rotating the semiconductor substrate, the coating material supply for supplying a coating material on the semiconductor substrate supported on the chuck And a cleaning solution sprayed onto the inner surface of the Paul to remove the Paul and the photoresist solution on the Paul, which is provided to surround the chuck and is supplied on the semiconductor substrate to block the coating material scattered from the substrate by the rotation of the substrate. A cleaning module. The cleaning module is connected to the rail by a rail installed on the upper part of the Paul, a moving motor moving along the rail and the moving motor, and an injector extending into the Paul so that an injection hole for spraying the cleaning liquid is directed toward the inner side of the Paul. Include.                     

본 발명에 따르면, 코팅 장치로부터 바울을 분해하지 않고 바울을 간단 및 신속하게 세정할 수 있다. 따라서 코팅 장치 내부에 파티클이 부유하여 발생되는 문제들을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 코팅 공정을 효과적으로 수행할 수 있다. According to the present invention, Paul can be cleaned simply and quickly without disassembling Paul from the coating apparatus. Therefore, not only problems caused by particles floating inside the coating apparatus can be prevented, but also the coating process can be effectively performed.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 바울 세정 모듈을 포함하는 코팅 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예들에 의하여 제한되거나 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a coating apparatus including a Paul cleaning module according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the following embodiments.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시한 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 1 is a schematic configuration diagram for explaining a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic plan view for explaining the cleaning module shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 코팅 장치(100)는 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 코팅층을 형성하기 위한 장치로, 코팅 공정이 수행되는 챔버(102)를 구비한다. 챔버(102)의 내부에는 반도체 기판(W)을 지지하고, 반도체 기판(W)을 회전시키기 위한 회전척(110)이 구비된다. 회전척(110)의 하부에는 회전력을 전달하는 회전축(112)이 연결되어 있으며, 회전축(112)은 회전력을 제공하는 구동부(114)와 연결되어 있다.1 and 2, the coating apparatus 100 is an apparatus for forming a photoresist coating layer on a semiconductor substrate W, and includes a chamber 102 in which a coating process is performed. The chamber 102 is provided with a rotary chuck 110 for supporting the semiconductor substrate W and for rotating the semiconductor substrate W. The lower portion of the rotary chuck 110 is connected to the rotating shaft 112 for transmitting the rotational force, the rotating shaft 112 is connected to the drive unit 114 for providing a rotational force.

회전척(110)에 지지된 반도체 기판(W)의 상부에는 포토레지스트 용액을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부(130)가 구비된다. 코팅 물질 공급부(130)는 반도체 기판(W) 상에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하다. A coating material supply unit 130 for supplying a photoresist solution is provided on the semiconductor substrate W supported by the rotary chuck 110. The coating material supply unit 130 is movable in the horizontal direction and the vertical direction on the semiconductor substrate (W).

코팅 물질 공급부(130)는 반도체 기판(W) 상면 중심부로 포토레지스트 용액을 분사한다. 반도체 기판(W) 상에 공급된 포토레지스트 용액은 반도체 기판(W)의 회전에 의해 반도체 기판(W)의 중심 부위로부터 가장자리 부위로 밀려나면서 반도체 기판(W) 상에 포토레지스트 코팅층을 형성한다. 이때, 반도체 기판(W)의 회전에 의해 반도체 기판(W)의 가장자리로부터 비산되는 포토레지스트 용액을 차단하기 위한 바울(120)이 반도체 기판(W)을 둘러싸도록 배치된다. 바울(120)은 상부가 개방된 컵 형상을 가지며, 상하 이동 가능하여 반도체 기판(W)의 로딩 및 언로딩을 방해하지 않는다. The coating material supply unit 130 injects the photoresist solution into the center of the upper surface of the semiconductor substrate (W). The photoresist solution supplied on the semiconductor substrate W is pushed from the center portion of the semiconductor substrate W to the edge portion by the rotation of the semiconductor substrate W to form a photoresist coating layer on the semiconductor substrate W. At this time, the paul 120 for blocking the photoresist solution scattered from the edge of the semiconductor substrate W by the rotation of the semiconductor substrate W is disposed to surround the semiconductor substrate (W). The paul 120 has a cup shape with an open top, and is movable up and down so as not to interfere with loading and unloading of the semiconductor substrate W.

회전축(112)과 회전축(112)에 회전력을 제공하기 위한 구동부(114)는 바울(120)의 하부 중앙 부위를 관통하여 설치된다. 또한, 구동부(114)의 주위에는 제1 배출부(150)가 설치된다. 제1 배출부(150)는 바울(120)의 하부 중앙 부위에 연결되어 있으며, 일종의 파이프 형상을 갖는다. The driving unit 114 for providing rotational force to the rotating shaft 112 and the rotating shaft 112 is installed through the lower central portion of the pole 120. In addition, a first discharge part 150 is installed around the driving part 114. The first discharge part 150 is connected to the lower central portion of the paul 120, and has a kind of pipe shape.

한편, 반도체 기판(W)은 진공압에 의해 회전척(112)에 흡착되며, 회전축(112)의 내부에는 반도체 기판(W)을 흡착하기 위한 진공 라인(170)이 형성되어 있다.On the other hand, the semiconductor substrate W is attracted to the rotary chuck 112 by the vacuum pressure, and a vacuum line 170 for adsorbing the semiconductor substrate W is formed inside the rotary shaft 112.

제1 배출부(150)는 증착 공정에 사용된 포토레지스트 용액 및 파티클 등을 배출하며, 챔버(102) 내부의 기류 흐름을 조절하기 위해 설치된다. 제1 배출부(150)는 진공 펌프(172)와 연결되어 원활한 배출이 이루어진다. The first discharge part 150 discharges the photoresist solution and particles used in the deposition process, and is installed to control the air flow in the chamber 102. The first discharge part 150 is connected to the vacuum pump 172 to achieve a smooth discharge.

바울(120)의 하부 가장자리에는 반도체 기판(W)으로부터 비산되어 바울(120)의 내측벽에 의해 차단된 포토레지스트 용액을 배출하기 위한 제2 배출부(160)가 연결되어 있다. 또한, 바울(120)의 내측벽에 의해 차단되어 바울(120)의 바닥으로 이동된 포토레지스트 용액이 제1 배출부(150)로 유입되지 않도록 제1 배출부(150) 와 제2 배출부(160) 사이에는 차단부(122)가 구비되어 있다. 차단부(122)는 원형 링 형상을 갖고, 제1 배출부(150)를 둘러싸도록 배치된다.A second discharge part 160 for discharging the photoresist solution scattered from the semiconductor substrate W and blocked by the inner wall of the paul 120 is connected to the lower edge of the paul 120. In addition, the first discharge part 150 and the second discharge part 150 may be prevented from entering the first discharge part 150 by the photoresist solution blocked by the inner wall of the Paul 120 and moved to the bottom of the Paul 120. The blocking unit 122 is provided between the 160. The blocking part 122 has a circular ring shape and is disposed to surround the first discharge part 150.

바울(120)의 상부에는 세정 모듈(180)이 설치된다. 세정 모듈(190)은 레일(182), 이동 모터(184) 및 인젝터(186)를 포함한다. The cleaning module 180 is installed at an upper portion of the paul 120. The cleaning module 190 includes a rail 182, a moving motor 184 and an injector 186.

레일(182)은 바울(120)의 내경보다 작은 직경을 갖는 원형 띠 형상으로 제조된다. 레일(182)은 챔버(102) 내측 상벽에 고정되는 것이 바람직하다. The rail 182 is manufactured in a circular band shape having a diameter smaller than the inner diameter of the paul 120. The rail 182 is preferably fixed to the upper wall inside the chamber 102.

레일(182) 상에는 이동 모터(184)가 설치된다. 이동 모터(184)는 일정 속도로 레일(182)을 따라 회전한다. 이동 모터(184)에는 인젝터(186)가 연결된다. The moving motor 184 is installed on the rail 182. The moving motor 184 rotates along the rail 182 at a constant speed. The injector 186 is connected to the moving motor 184.

인젝터(186)는 다수개의 분사구가 형성된 파이프 형상을 가지며, 바울(120)의 높이와 비슷한 길이를 갖는다. 인젝터(186)는 이동 모터(184)로부터 바울(120)의 저면에 인접하게 연장된다. 이 경우, 인젝터(186)의 분사구는 바울(120)의 내측면을 향하도록 배치된다. The injector 186 has a pipe shape in which a plurality of injection holes are formed, and has a length similar to the height of the pole 120. The injector 186 extends from the moving motor 184 adjacent to the bottom of the paul 120. In this case, the injection hole of the injector 186 is disposed to face the inner side surface of the paul 120.

인젝터(186)는 이동 모터(184)에 의하여 레일(182)을 따라 이동하며, 바울(120)의 내측면으로 세정액을 분사한다. 세정액으로서는 포토레지스트 용액을 용해시킬 수 있는 화약 약품이 선택된다. 일예로, 시너(thinner)가 선택될 수 있다. The injector 186 moves along the rail 182 by the moving motor 184 and sprays the cleaning liquid onto the inner surface of the paul 120. As the cleaning liquid, a chemical agent capable of dissolving the photoresist solution is selected. In one example, thinner may be selected.

인젝터(186)는 코팅 공정이 완료 후, 연이어 일정 속도로 레일(182)을 따라 이동하며 바울(120)의 내측면에 고착된 포토레지스트 용액을 세정한다. 세정액에 의하여 용해된 포토레지스트 용액은 제2 배출부(160)를 통하여 외부로 배출된다. The injector 186 moves along the rail 182 at a constant speed after the coating process is completed, and then cleans the photoresist solution adhered to the inner side of the paul 120. The photoresist solution dissolved by the cleaning liquid is discharged to the outside through the second discharge unit 160.

세정 모듈(180)은 바울(120) 상부에 설치된다. 따라서 반도체 기판(W)이 로딩 또는 언로딩될 경우 세정 모듈(180)에 의하여 반도체 기판(W)의 이동이 간섭되 지 않으며, 바울(120)이 승강할 경우에도 세정 모듈(180)에 의하여 바울(120)의 이동이 간섭되지 않는다. The cleaning module 180 is installed on the top of the pole 120. Therefore, when the semiconductor substrate W is loaded or unloaded, the movement of the semiconductor substrate W is not interrupted by the cleaning module 180, and the paul is moved by the cleaning module 180 even when the Paul 120 is elevated. The movement of 120 is not interfered.

본 실시예에서는 파이프 형상의 인젝터(186) 유닛에 대하여 설명하였지만, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 인젝터(186)를 노즐 형상으로 제조하여 세정액이 바울(120)의 내벽을 따라 흘러내리도록 할 수 있으며, 바울(120) 내부에 접촉되는 롤러 형상으로도 인젝터(186)를 제조할 수 있다. 코팅 장치(100)에 설치된 바울(120)의 내측벽으로 세정액을 분사하는 기술은 모두 본 발명의 범주안에 속하는 것임을 밝혀둔다. In the present embodiment, the pipe-shaped injector 186 unit has been described, but may be variously modified. For example, the injector 186 may be manufactured in the shape of a nozzle so that the cleaning liquid may flow down the inner wall of the paul 120, and the injector 186 may also be manufactured in the shape of a roller contacting the inside of the paul 120. Can be. Note that all techniques for spraying the cleaning liquid to the inner wall of the Paul 120 installed in the coating apparatus 100 are within the scope of the present invention.

인젝터(186)는 챔버(102) 외부의 세정액 공급 유닛(190)으로부터 세정액을 공급 받는다. 세정액 공급 유닛(190)은 가압 펌프(192) 및 저장 탱크(194)를 포함한다. The injector 186 receives the cleaning liquid from the cleaning liquid supply unit 190 outside the chamber 102. The cleaning liquid supply unit 190 includes a pressure pump 192 and a storage tank 194.

저장 탱크(194)에는 바울(120)의 세정 공정에 사용되는 세정액이 저장된다. 가압 펌프(192)는 저장 탱크(194)와 세정 모듈(180)을 연결하는 라인 상에 설치되어 저장 탱크(194) 내부의 세정액을 세정 모듈(180)로 공급한다. The storage tank 194 stores the cleaning liquid used for the cleaning process of the paul 120. The pressure pump 192 is installed on a line connecting the storage tank 194 and the cleaning module 180 to supply the cleaning liquid in the storage tank 194 to the cleaning module 180.

보다 발전적으로 코팅 장치(100)에서 사이드 린스(side rinse)공정을 수행할 수도 있다. 이 경우, 사이드 린스 공정에 사용되는 화약 약품을 세정 모듈(180)에도 공급되도록 구성하여 세정액 공급 유닛(190)을 대체할 수도 있다. In further development, the side rinse process may be performed in the coating apparatus 100. In this case, the chemicals used in the side rinse process may be configured to be supplied to the cleaning module 180 to replace the cleaning solution supply unit 190.

본 발명에 따르면, 바울 상부에 세정 모듈을 설치함으로써, 코팅 장치로부터 바울을 분리하지 않더라고 바울을 신속 및 용이하게 세정할 수 있다. 바울 세정에 소요되는 시간적 재정적 손실을 크게 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 코팅 장치 내부에의 파티클 발생을 현격하게 줄일 수 있다. 결과적으로는 생산 수율을 증대시킬 수 있으며 공정 효율을 크게 향상시킬 수 있다. According to the present invention, by installing the cleaning module on the upper part of the Paul, the Paul can be cleaned quickly and easily without separating the Paul from the coating apparatus. Not only can the time and financial losses for Paul cleaning be significantly reduced, but the particle generation inside the coating apparatus can be significantly reduced. As a result, production yields can be increased and process efficiency can be greatly improved.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. As described above, although described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below You will understand that it can be changed.

Claims (4)

반도체 기판을 지지 및 회전시키기 위한 척;A chuck for supporting and rotating the semiconductor substrate; 상기 척에 지지된 반도체 기판 상에 코팅 물질을 공급하기 위한 코팅 물질 공급부;A coating material supply unit for supplying a coating material on the semiconductor substrate supported by the chuck; 상기 척을 둘러싸도록 구비되고, 상기 반도체 기판 상에 공급되어 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판으로부터 비산되는 코팅 물질을 차단하기 위한 바울(bowl); 및A bowl provided to surround the chuck and blocking the coating material supplied on the semiconductor substrate and scattered from the substrate by the rotation of the substrate; And 상기 바울에 묻은 포토레지스트 용액을 제거하기 위하여 상기 바울의 내측면으로 세정액을 분사하는 세정 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 장치. And a cleaning module for spraying a cleaning solution onto the inner surface of the paul to remove the photoresist solution from the paul. 제 1 항에 있어서, 상기 세정 모듈은 The method of claim 1, wherein the cleaning module 상기 바울의 상부에 설치된 레일;A rail installed on an upper portion of the paul; 상기 레일을 따라 이동하는 이동 모터; 및A moving motor moving along the rail; And 상기 이동 모터에 의하여 상기 레일에 연결되며, 상기 세정액을 분사하기 위한 분사구가 상기 바울의 내측면을 향하도록 상기 바울 내부로 연장된 인젝터(injector)를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅 장치. And an injector connected to the rail by the moving motor, the injector extending into the paul so that the injection hole for injecting the cleaning liquid faces the inner surface of the paul. 제 1 항에 있어서, 상기 레일은, 상기 바울의 내경보다 작은 지름의 원형 띠 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 코팅 장치. The coating apparatus according to claim 1, wherein the rail has a circular band shape having a diameter smaller than that of the Paul. 제 1 항에 있어서, 상기 코팅 물질은 포토레지스트 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 코팅하기 위한 장치.The apparatus of claim 1, wherein the coating material comprises a photoresist solution.
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