KR20060034062A - Control assembly in electric range - Google Patents

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KR20060034062A KR1020040083194A KR20040083194A KR20060034062A KR 20060034062 A KR20060034062 A KR 20060034062A KR 1020040083194 A KR1020040083194 A KR 1020040083194A KR 20040083194 A KR20040083194 A KR 20040083194A KR 20060034062 A KR20060034062 A KR 20060034062A
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Abstract

본 발명은 전기 레인지에 관한 것으로써, 특히 정전용량 방식의 터치 센싱을 위한 구조를 개선하여 기판의 각 부위 중 전류의 전달을 위한 매개체의 장착 영역을 최소화하고, 상기 매개체의 장착 과정이 여타 회로의 솔더링 과정과 동시에 이루어질 수 있도록 한 새로운 구조의 전기 레이지용 컨트롤 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an electric range, and in particular, to improve the structure for capacitive touch sensing to minimize the mounting area of the medium for the transfer of current in each part of the substrate, the mounting process of the medium is The present invention relates to a control assembly for electrical lamination with a new structure, which can be performed simultaneously with the soldering process.

이를 위해, 본 발명은 각종 회로 부품이 구비되며, 정전 용량 방식으로의 터치 센싱이 가능하게 이루어진 피씨비 기판과; 상기 피씨비 기판에 구비되는 각 회로 부품 중의 하나로 터치 센싱을 수행하기 위한 적어도 하나 이상의 센싱부; 상기 피씨비 기판의 특정 부위에 형성되며, 상기 각 센싱부와는 각각 회로 연결된 소정 크기의 검출부; 그리고, 양단이 상기 피씨비 기판의 각 검출부 및 기기의 쿡탑(Cook-Top) 부위를 형성하는 상판부의 각 터치 영역에 접촉되는 코일 스프링 형상의 도전부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리가 제공된다.To this end, the present invention is provided with a variety of circuit components, the PCB substrate made possible to the touch sensing in the capacitive method; At least one sensing unit for performing touch sensing with one of each circuit component provided in the PCB; A detector having a predetermined size formed on a specific portion of the PCB and connected to each of the sensing units; And a coil spring-shaped conductive part in contact with each touch area of the upper plate part forming the cook-top part of the apparatus and the detectors of the PCB substrate. An assembly is provided.

전기 레인지, 컨트롤 어셈블리, 피씨비 기판, 코일 스프링형 도전부, 지지핀Electric Range, Control Assembly, PCB Board, Coil Spring Type Conductor, Support Pin

Description

전기 레인지용 컨트롤 어셈블리{control assembly in electric range}Control assembly in electric range

도 1 은 일반적인 전기 레인지의 내부 구조를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도1 is a schematic exploded perspective view for explaining the internal structure of a general electric range

도 2a 및 도 2b 는 일반적인 전기 레인지의 컨트롤 어셈블리와 상판부 간의 밀착전 상태 및 밀착된 상태를 각각 나타낸 요부 단면도Figures 2a and 2b is a cross-sectional view of the main portion showing the state before the close contact between the control assembly and the top plate of the general electric range, respectively

도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 전기 레인지의 컨트롤 어셈블리와 상판부 간의 관계를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 요부 분해 사시도Figure 3 is an exploded perspective view schematically showing the main portion to explain the relationship between the control assembly and the upper plate of the electric range according to an embodiment of the present invention

도 4a 및 도 4b 는 본 발명 실시예에 따른 전기 레인지의 컨트롤 어셈블리와 상판부 간의 밀착전 상태 및 밀착된 상태를 각각 나타낸 요부 단면도4A and 4B are principal part cross-sectional views respectively showing a close contact state and a close contact state between a control assembly and an upper plate of an electric range according to an embodiment of the present invention;

도 5 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨트롤 어셈블리와 각종 전자 기기의 터치 패널간의 관계를 설명하기 위해 간략히 나타낸 요부 분해 사시도FIG. 5 is an exploded perspective view schematically illustrating main parts of a control assembly and a touch panel of various electronic devices according to another embodiment of the present disclosure.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

400,600. 컨트롤 어셈블리 410,610. 피씨비 기판400,600. Control Assembly 410,610. PCB substrate

431,631. 센싱부 432,632. 검출부431,631. Sensing part 432,632. Detector

440. 세그먼트 엘이디 450,650. 도전부440. Segment LED 450,650. Challenge

451,651. 접촉단 452,652. 밀착단451,651. Contacts 452,652. Contact

453,653. 연결단 460,660. 지지핀453,653. Connection 460,660. Support pin

461. 걸림턱461. Jamming Jaw

본 발명은 전기 레인지에 관한 것으로써, 보다 구체적으로는 각종 제어를 수행하는 컨트롤 어셈블리의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an electric range, and more particularly to a structure of a control assembly for performing various controls.

일반적으로 전기 레인지(electric range)는 전기 히터나 별도의 발열체를 열원으로 음식물을 조리하는 기구이다.In general, the electric range (electric range) is a device for cooking food using an electric heater or a separate heating element as a heat source.

상기한 전기 레인지는 일반적으로 전기 오븐 등의 상면(cook-top)에 장착된다.The above-mentioned electric range is generally mounted on the cook-top of an electric oven or the like.

첨부된 도 1은 종래 일반적인 전기 레인지의 내부 구조가 개략적으로 도시되고 있다.1 is a schematic diagram illustrating an internal structure of a conventional general electric range.

이를 통해 알 수 있듯이, 종래의 전기 레인지는 크게 본체(10)와, 다수의 버너 어셈블리(20)와, 전원 공급부(30)와, 컨트롤 어셈블리(40) 및 상판부(50)를 포함하여 구성된다.As can be seen through this, the conventional electric range is largely composed of a main body 10, a plurality of burner assembly 20, the power supply 30, the control assembly 40 and the top plate 50.

상기 본체(10)는 전기 레인지의 외관을 형성하면서 상기 각 버너 어셈블리(20)와 전원 공급부(30) 및 컨트롤 어셈블리(40)의 장착을 위한 소정의 공간을 가진다.The main body 10 has a predetermined space for mounting the burner assembly 20, the power supply unit 30, and the control assembly 40 while forming the appearance of the electric range.

그리고, 상기 각 버너 어셈블리(20)는 상기 본체(10) 내의 전방측 공간 및 후방측 공간에 각각 구비되며, 전원 공급에 의해 발열하면서 음식물을 조리하는 역 할을 수행한다.In addition, each burner assembly 20 is provided in the front space and the rear space in the main body 10, respectively, and performs the role of cooking food while generating heat by power supply.

그리고, 상기 전원 공급부(30)는 일단은 상기 본체(10)의 저면 외부로 노출됨과 동시에 타단은 상기 본체(10) 내부로 노출되게 결합되어, 외부 전원을 제공받아 상기 버너 어셈블리(20) 및 컨트롤 어셈블리(40) 등으로 전원을 공급하는 역할을 수행하며, 다수의 전원선(31)이 인출된다.In addition, one end of the power supply unit 30 is exposed to the outside of the bottom surface of the main body 10 and the other end of the power supply unit 30 is coupled to the inside of the main body 10 to receive external power to the burner assembly 20 and the control. It serves to supply power to the assembly 40 and the like, a plurality of power line 31 is drawn out.

그리고, 상기 컨트롤 어셈블리(40)는 사용자의 조작에 의해 상기 각 버너 어셈블리(20)의 동작 제어를 수행하도록 구성된다.The control assembly 40 is configured to perform operation control of each burner assembly 20 by a user's manipulation.

상기 컨트롤 어셈블리(40)는 첨부된 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 각종 조작이나 제어를 위한 회로 부품이 장착되는 적어도 하나 이상의 피씨비 기판(41)와, 상기 피씨비 기판(41)의 장착을 위한 소정의 수용 공간을 가지는 케이스체(42)가 포함된다.The control assembly 40 includes at least one PCB substrate 41 on which circuit components for various operations or control are mounted, as shown in FIGS. 2A and 2B, and for mounting the PCB substrate 41. A case body 42 having a predetermined accommodation space is included.

이 때, 상기 피씨비 기판(41)에 구비되는 각 회로 부품 중에는 터치 센싱을 수행하기 위한 적어도 하나 이상의 터치 센서(43) 및 각 조작 상태의 표시를 위한 하나 이상의 LED(44)가 구비되며, 상기 각 터치 센서(43)는 전원의 온/오프, 각 버너 어셈블리(20)의 온도 조절 등에 사용된다.At this time, among the circuit components provided in the PCB substrate 41, at least one touch sensor 43 for performing touch sensing and at least one LED 44 for displaying each operation state are provided. The touch sensor 43 is used for turning on / off the power and adjusting the temperature of each burner assembly 20.

특히, 상기한 각 터치 센서(43)는 정전용량 방식으로 구성되며, 일반적으로 정전용량의 변화를 감지하기 위한 센싱부(43a)(통상, 캐패시터가 주로 사용됨)와, 상기 피씨비 기판(41) 상에 프린팅되어 사용자의 터치에 의해 발생된 전류를 전달받아 상기 센싱부(43a)로 제공하는 검출부(43b)가 포함되어 구성되며, 일반적으로 도전성 고무로 이루어진 도전부(45)를 매개체로 조작에 따른 센싱이 이루어지도록 구성된다.In particular, each of the touch sensors 43 is configured in a capacitive manner, and generally includes a sensing unit 43a (usually a capacitor is mainly used) for sensing a change in capacitance, and the PCB substrate 41. It includes a detection unit 43b is printed on to receive the current generated by the user's touch to provide to the sensing unit (43a), and generally according to the operation of the conductive portion 45 made of conductive rubber Sensing is configured to occur.

그리고, 상기 상판부(50)는 상기 본체(10)에 의해 형성된 공간을 외부로부터 차단하도록 구성되며, 세라믹 글래스 등의 강화 유리로 형성된다.The top plate 50 is configured to block the space formed by the main body 10 from the outside, and is formed of tempered glass such as ceramic glass.

상기한 상판부(50)의 상면으로는 각 버너 어셈블리(20)의 장착 위치에 대응하여 각종 조리 용기가 얹혀지며, 전기 레인지의 쿡탑(cook-top) 부위를 이룬다.Various cooking vessels are mounted on the upper surface of the upper plate portion 50 corresponding to the mounting position of each burner assembly 20, and form a cook-top portion of the electric range.

이 때, 상기 상판부(50)의 저면에는 상기 컨트롤 어셈블리(40)의 각 도전부(45)가 밀착되는 전극판(50a)이 인쇄된다.At this time, an electrode plate 50a on which the conductive parts 45 of the control assembly 40 are in close contact is printed on the bottom surface of the upper plate part 50.

그러나, 전술한 일련의 구조로 이루어진 종래 전기 레인지의 각 구성 중에서 상기 컨트롤 어셈블리(40)의 피씨비 기판(41) 구조는 도전성 고무로 이루어진 도전부(45)의 장착 면적 즉, 검출부(43b)의 넓이가 충분히 커야만 한다는 문제점을 가진다.However, among the components of the conventional electric range having the above-described series of structures, the structure of the PCB substrate 41 of the control assembly 40 is the mounting area of the conductive portion 45 made of conductive rubber, that is, the width of the detection portion 43b. Has the problem that must be large enough.

즉, 대략 손가락 끝부분 정도의 영역에 대한 인식이 가능하도록 상기 도전부(45)의 직경이 결정되었으며, 그 직경만큼 피씨비 기판(41)의 검출부(43b)의 넓이가 커야만 하였던 것이다.That is, the diameter of the conductive portion 45 is determined so that the area of the fingertip region can be recognized, and the width of the detection portion 43b of the PCB substrate 41 should be as large as that diameter.

이로 인해, 여타 회로 부품 및 회로에 대한 설계 영역이 상대적으로 작아지게 되어 그 설계에 대한 어려움이 야기되었다.This has resulted in a relatively small design area for other circuit components and circuits, resulting in difficulty in the design.

또한, 상기 도전부(45)의 저면은 피씨비 기판(41)의 검출부(43b)에 완전히 밀착된 상태여야만 원활한 전류 전달이 가능하여 정확한 터치 여부에 대한 센싱이 이루어질 수 있지만, 상기 도전부(45)의 재질이 도전성 고무로 이루어짐을 고려할 때 쉽게 상기 검출부(43b)로부터 이탈되었던 문제점을 가진다.In addition, the bottom surface of the conductive part 45 may be smoothly transferred only when the bottom surface of the conductive part 45 is in close contact with the detection part 43b of the PCB 41, but sensing of the correct touch may be performed. ) Is easily separated from the detection unit (43b) when considering that the material is made of a conductive rubber.

물론, 접착제 등으로 상기 도전부(45)를 상기 검출부(43b)에 접착 고정시킬 수도 있지만, 컨트롤 어셈블리(40)가 장착되는 부위가 고온의 환경임을 고려할 때 상기 접착제가 녹음에 따라 상기 도전부(45)와 상기 검출부(43b) 간이 쉽게 이탈될 수밖에 없었다.Of course, although the conductive part 45 may be adhesively fixed to the detection part 43b with an adhesive or the like, considering that the site where the control assembly 40 is mounted is a high temperature environment, the conductive part 45 may be formed according to the recording. 45) and the detection unit 43b was easily separated.

또한, 상기 도전부(45)를 상기 검출부(43b)에 접착하는 과정은 솔더링 과정과는 별도로 이루어졌기 때문에 작업 시간이 보다 오래 걸리는 등 작업 효율의 저하가 야기되었던 문제점을 가진다.In addition, since the process of adhering the conductive part 45 to the detection part 43b is performed separately from the soldering process, it has a problem that work efficiency is lowered, such as longer working time.

또한, 상기 도전성 고무로 이루어진 도전부(45)는 비록 소정의 압축이 이루어진다고는 하지만, 그 압축력이 크지 않았기 때문에 정확한 높이로의 형성을 요하였던 불편함이 있다.In addition, although the conductive portion 45 made of the conductive rubber is made to have a predetermined compression, it is inconvenient to require the formation of the correct height because the compression force is not large.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 정전용량 방식의 터치 센싱을 위한 구조를 개선하여 피씨비 기판의 각 부위 중 전류의 전달을 위한 매개체의 장착 영역을 최소화하고, 상기 매개체의 장착 과정이 여타 회로의 솔더링 과정과 동시에 이루어질 수 있도록 한 새로운 구조의 전기 레이지용 컨트롤 어셈블리를 제공하고자 한 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to improve the structure for the capacitive touch sensing to improve the mounting area of the medium for the transfer of current in each part of the PCB substrate It is to provide a control assembly for electric lamination of a new structure that minimizes and allows the mounting process of the medium to be performed simultaneously with the soldering process of other circuits.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면 각종 회로 부품이 구비되며, 정전 용량 방식으로의 터치 센싱이 가능하게 이루어진 피씨비 기판과; 상기 피씨비 기판에 구비되는 각 회로 부품 중의 하나로 터치 센싱을 수행하기 위한 적어도 하나 이상의 센싱부; 상기 피씨비 기판의 특정 부위에 형성되며, 상기 각 센싱부와는 각각 회로 연결된 소정 크기의 검출부; 그리고, 양단이 상기 피씨비 기판의 각 검출부 및 기기의 쿡탑(Cook-Top) 부위를 형성하는 상판부의 각 터치 영역에 접촉되는 코일 스프링 형상의 도전부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object is provided with a variety of circuit components, the PCB substrate made possible by the capacitive touch sensing; At least one sensing unit for performing touch sensing with one of each circuit component provided in the PCB; A detector having a predetermined size formed on a specific portion of the PCB and connected to each of the sensing units; And a coil spring-shaped conductive part in contact with each touch area of the upper plate part forming the cook-top part of the apparatus and the detectors of the PCB substrate. An assembly is provided.

이하, 도시한 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a control assembly for an electric range according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5 as follows.

먼저, 본 발명에 따른 전기 레인지의 기본적인 구조는 종래와 동일하게 구성됨을 그 실시예로 하며, 단지 상판부(500) 및 컨트롤 어셈블리의 터치 센싱을 위한 구조를 개선하여 최적의 컨트롤 어셈블리에 대한 회로 설계와, 안정적인 상호간의 밀착 상태 유지 및 원활한 터치 센싱이 가능하도록 한 구조를 제시한다.First, the basic structure of the electric range according to the present invention is configured in the same manner as in the prior art, only by improving the structure for the touch sensing of the upper plate 500 and the control assembly circuit design and the optimum control assembly In this paper, we propose a structure that enables stable contact with each other and smooth touch sensing.

이 때, 상기 상판부(500)의 기본적인 형상은 종래와 동일하며, 단지 첨부된 도 3과 같이 상기 상판부(500)에 각종 구성의 제어 선택을 위해 그 소정의 부위가 터치 스크린의 역할을 수행하는 터치 영역(510)을 가지도록 함을 그 특징으로 한다.At this time, the basic shape of the top plate 500 is the same as the conventional, just as shown in Figure 3 attached to the top plate 500 for the control selection of the various configurations that the role of the touch screen touch It is characterized by having an area 510.

상기 터치 영역(510)이라 함은 도전 물질이 코팅된 부위일 수도 있고, 상기 도전 물질의 코팅이 이루어지지 않은 부위일 수도 있다.The touch region 510 may be a portion where a conductive material is coated or a portion where the conductive material is not coated.

특히, 상기 터치 영역(510)은 투명하게 형성할 수도 있으나, 이의 경우 컨트롤 어셈블리의 내부 구조가 보여질 수 있기 때문에 반투명하게 형성됨이 바람직하며, 숫자나 문자 등의 표시가 이루어져야 하는 부분만 투명하게 형성함이 보다 바 람직하다.In particular, the touch area 510 may be formed to be transparent, but in this case, since the internal structure of the control assembly may be seen, the touch area 510 may be formed to be transparent. Only the portion where the display of numbers or letters should be made transparent may be formed. Is more desirable.

또한, 상기 상판부(500)에는 종래 도전성 고무와의 밀착을 위한 전극판(50a)을 형성하지 않음을 실시예로 하지만, 상기 전극판(50a)이 형성될 수도 있다.In addition, although the electrode plate 50a is not formed on the upper plate part 500 in close contact with the conventional conductive rubber, the electrode plate 50a may be formed.

이는, 후술되는 바와 같이 본 발명의 도전부(450)가 상기 상판부(500)와 정확한 밀착이 이루어질 수 있기 때문이다.This is because the conductive part 450 of the present invention can be in close contact with the upper plate part 500 as described below.

그리고, 상기 컨트롤 어셈블리는 본 발명의 가장 특징적인 부분으로써 첨부된 도 3과, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.In addition, the control assembly will be described in more detail with reference to FIGS. 3, 4A, and 4B attached as the most characteristic parts of the present invention.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리는 크게 피씨비 기판(410)과, 센싱부(431)와, 소정 크기의 검출부(432)과, 도전부(450)를 포함하여 구성된다.First, an electric range control assembly according to an exemplary embodiment of the present invention includes a PCB substrate 410, a sensing unit 431, a detector 432 having a predetermined size, and a conductive unit 450.

여기서, 상기에서 피씨비 기판(410)에는 각 버너 어셈블리(20)의 동작에 따른 각종 조작이나 제어를 위한 각 회로 부품이 장착된다.Here, the circuit board for the various operations or control according to the operation of each burner assembly 20 is mounted on the PCB substrate 410.

특히, 상기 피씨비 기판(410)에는 상기 각 센싱부(431)의 동작에 대응하여 발광하면서 현재 상태 등을 표시하는 적어도 하나 이상의 엘이디(LED) 혹은, 세그먼트 엘이디(Segment LED)(440)가 더 구비됨을 그 특징으로 한다.In particular, the PCB substrate 410 is further provided with at least one LED or segment LED 440 for displaying the current state and the like while emitting light in response to the operation of the sensing units 431. It is characterized by that.

그리고, 상기 센싱부(431)는 상기 피씨비 기판(410)에 구비되는 각종 회로 부품 중의 하나로써, 정전용량 방식을 통해 제어의 발생 여부를 감지할 수 있는 캐패시터(capacitor) 등으로 구성되며, 적어도 하나 이상이 구비된다.In addition, the sensing unit 431 is one of various circuit components provided in the PCB 410 and includes a capacitor or the like capable of detecting whether or not control is generated through a capacitive method. The above is provided.

그리고, 상기 검출부(432)는 상기 피씨비 기판(410)의 특정 부위에 전도성 재질로 프린팅된 상태로 형성되어, 사용자의 터치에 의해 발생된 전류를 전달받아 상기 센싱부(431)로 제공하도록 상기 각 센싱부(431)와는 각각 회로 연결된다.In addition, the detection unit 432 is formed with a conductive material printed on a specific portion of the PCB substrate 410, and receives the current generated by the user's touch to provide the sensing unit 431 to the sensing unit 431. Each of the sensing units 431 is connected to a circuit.

이 때, 상기 검출부(432)는 각 센싱부(431)와 인접된 부위에 각각 형성함이 바람직하다.In this case, the detection unit 432 is preferably formed in each of the sensing unit 431 adjacent to each other.

그리고, 상기 도전부(450)는 상판부(500)의 터치 영역(510)에 사용자의 접촉이 이루어질 경우 발생되는 전류를 상기 검출부(432)로 전달하는 매개체의 역할을 수행한다.In addition, the conductive part 450 serves as a medium for transmitting a current generated when the user makes contact with the touch area 510 of the upper plate part 500 to the detection part 432.

상기한 도전부(450)는 그 양단이 상기 피씨비 기판(410)의 각 검출부(432) 및 전기 레인지를 이루는 상판부(500)의 각 터치 영역(510)에 접촉되게 형성된다.Both ends of the conductive part 450 are formed to contact each of the detection parts 432 of the PCB substrate 410 and each touch area 510 of the upper plate part 500 forming the electric range.

특히, 본 발명에서는 상기한 도전부(450)가 코일 스프링 형상의 금속 재질로 형성됨을 그 특징으로 한다.In particular, the present invention is characterized in that the conductive portion 450 is formed of a coil spring-shaped metal material.

물론, 상기 도전부(450)는 코일 스프링 형상의 도전성 고무 재질로 형성할 수도 있을 뿐 아니라 도전성이 우수한 여타의 재질로 형성할 수도 있다.Of course, the conductive portion 450 may not only be formed of a coil spring-shaped conductive rubber material, but may be formed of another material having excellent conductivity.

하지만, 본 발명의 실시예와 같이 도전부(450)를 금속 재질로 형성함으로써 피씨비 기판(410)에의 장착을 위한 과정이 여타 회로의 솔더링 과정과 동시에 이루어질 수 있기 때문에 보다 유리하다.However, since the conductive part 450 is formed of a metal material as in the embodiment of the present invention, a process for mounting on the PCB 410 may be performed simultaneously with the soldering process of other circuits.

또한, 상기 도전부(450)를 코일 스프링의 형상을 이루도록 하는 이유는 상기 상판부(500)와의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the reason for forming the conductive portion 450 in the shape of the coil spring is to improve the adhesion to the upper plate portion 500 more.

즉, 원기둥 형상의 도전성 고무에 비해 코일 스프링 형상의 도전부(450)는 압축률이 상당히 우수할 수 있기 때문에 상단의 전 면적이 상판부(500)의 터치 영역(510)에 보다 원활히 밀착될 수 있는 것이다.That is, since the coil spring-shaped conductive portion 450 may have a considerably superior compressibility compared to the cylindrical conductive rubber, the entire area of the upper end may be more closely contacted with the touch area 510 of the upper plate 500. .

상기한 도전부(450)는 상기 피씨비 기판(410)의 각 검출부(432)에 접촉되는 접촉단(451)과, 상기 상판부(500)의 터치 영역(510)에 밀착되는 밀착단(452)과, 상기 접촉단(451) 및 밀착단(452)을 연결하는 연결단(453)을 포함하여 구성된다.The conductive part 450 may include a contact end 451 in contact with each detection part 432 of the PCB substrate 410, and an adhesion end 452 in close contact with the touch area 510 of the upper plate part 500. , And a connection end 453 connecting the contact end 451 and the contact end 452.

이 때, 상기 밀착단(452)은 상기 연결단(453)과의 연결 부위로부터 그 끝단으로 갈수록 점차 넓어지게 형성되며, 상기 접촉단(451)은 상기 피씨비 기판(410)의 각 검출부(432)에 솔더링되어 고정된다.At this time, the close end 452 is formed to gradually increase from the connection portion with the connection end 453 toward the end thereof, the contact end 451 is each detection unit 432 of the PCB substrate 410 It is soldered in and fixed.

특히, 상기 접촉단(451)은 상기 연결단(453)에 비해 넓게 형성되고, 상기 밀착단(452)은 상기 접촉단(451)에 비해 넓게 형성됨이 바람직하다.In particular, the contact end 451 is formed wider than the connection end 453, the contact end 452 is preferably formed wider than the contact end 451.

또한, 상기 밀착단(452)의 높이는 상기 피씨비 기판(410)에 구비된 세그먼트 엘이디(440)의 상면 높이에 비해 높게 형성됨이 바람직하며, 연결단(453)과 밀착단(452) 간의 연결 부위가 상기 세그먼트 엘이디(440)의 상면 높이와 대략 동일하도록 형성함이 가장 바람직하다.In addition, the height of the close end 452 is preferably formed higher than the height of the top surface of the segment LED 440 provided in the PCB 410, the connection portion between the connection end 453 and the close end 452 is Most preferably, it is formed to be substantially equal to the top surface of the segment LED (440).

이는, 상기 밀착단(452)과 상판부(500) 간의 밀착 정도를 최대화함으로써 최대한의 터치 영역이 형성될 수 있도록 하기 위함일 뿐 아니라, 접촉단(451)이 상기 밀착단(452)에 비해 작은 직경을 가지도록 형성할 수 있기 때문에 피씨비 기판(410)의 검출부(432) 크기를 최소화할 수 있도록 하기 위함이다.This is not only to maximize the degree of close contact between the close end 452 and the upper plate 500 so that a maximum touch area can be formed, and the contact end 451 has a smaller diameter than the close end 452. In order to minimize the size of the detector 432 of the PCB 410 because it can be formed to have a.

물론, 전술한 도전부(450)는 상기 피씨비 기판(410)의 각 검출부(432)로부터 상기 상판부(500)의 터치 영역으로 갈수록 점차 넓어지는 상광하협(上廣下挾)의 형상으로 형성될 수도 있다.Of course, the above-described conductive part 450 may be formed in the shape of an upper light lowering narrower gradually widening from each of the detection parts 432 of the PCB substrate 410 toward the touch area of the upper part 500. have.

또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 도전부(450)의 내부에 일단이 상기 피씨 비 기판(410)의 각 검출부(432)에 고정된 상태로 상기 도전부(450)의 기울어짐을 방지하는 지지핀(460)이 더 구비됨을 그 특징으로 한다.In addition, in the exemplary embodiment of the present invention, one end of the conductive part 450 is fixed to each detection part 432 of the PCB 410 to prevent the support part 450 from being inclined. 460 is further characterized.

여기서, 상기 지지핀(460)은 상기 피씨비 기판(410)을 관통하면서 상기 피씨비 기판(410)의 면상에 세워진 상태로 솔더링(soldering)되어 고정됨이 가장 바람직하다.Here, the support pin 460 is most preferably fixed by soldering (soldering) in a standing state on the surface of the PC substrate 410 while penetrating the PC substrate 410.

특히, 상기 지지핀(460)의 하단 둘레에는 상기 지지핀(460)이 상기 피씨비 기판(410)을 관통하여 고정되는 과정에서 상기 지지핀(460)의 관통 깊이를 결정하도록 상기 피씨비 기판(410)의 면상에 걸리는 걸림턱(461)이 더 형성된다.In particular, the PCB around the bottom of the support pin 460 to determine the penetration depth of the support pin 460 in the process of fixing the support pin 460 through the PCB 410, the PCB substrate 410 The engaging jaw 461 is further formed on the surface of the.

즉, 상기 걸림턱(461)에 의해 상기 지지핀(460)이 상기 피씨비 기판(410)으로부터 쉽게 빠져버릴 수 있는 문제점을 미연에 방지함과 더불어 상기 지지핀(460)이 정확한 높이만큼 상기 피씨비 기판(410)의 상측으로 돌출 될 수 있도록 한 것이다.In other words, the support pin 460 prevents the support pin 460 from being easily removed from the PCB 410 by the latching jaw 461, and the support pin 460 has the correct height. 410 is to be protruded to the upper side.

특히, 상기 지지핀(460)의 높이는 상기 피씨비 기판(410)에 구비된 세그먼트 엘이디(440)의 상면 높이에 비해 낮게 형성됨이 바람직하다.In particular, the height of the support pin 460 is preferably formed lower than the height of the upper surface of the segment LED 440 provided in the PCB 410.

이는, 상기 세그먼트 엘이디(440)의 경우 그 상면이 상판부(500)의 저면에 완전히 밀착되어야만 외부에서 볼 때 정확한 인지가 가능하기 때문에 상기 지지핀(460)의 높이를 상기 세그먼트 엘이디(440)의 상면 높이에 비해 낮게 형성하는 것이다.This is because, in the case of the segment LED 440, the upper surface of the segment LED 440 may be accurately recognized only when the upper surface of the segment LED 440 is in close contact with the bottom of the upper plate part 500, so that the height of the support pin 460 may be increased. It is formed lower than the height.

물론, 상기 지지핀(460)의 높이를 무한정 낮게 형성한다면 도전부(450)의 지지가 원활히 이루어지지 않기 때문에 상기 세그먼트 엘이디(440)의 상면 높이에 비 해 대략 1㎜ 정도만 낮게 형성함이 가장 바람직하다.Of course, if the height of the support pin 460 is formed to be infinitely low, since the support of the conductive portion 450 is not smoothly made, it is most preferable to form only about 1 mm lower than the height of the top surface of the segment LED 440. Do.

따라서, 전기 레인지의 조립이 완료된 상태에서는 첨부된 도 4와 같이 컨트롤 어셈블리를 이루는 도전부(450)의 상면은 압축된 상태로 상판부(500)의 터치 영역에 밀착됨과 동시에 피씨비 기판(410)의 세그먼트 엘이디(440)의 상면은 상기 상판부(500)의 저면에 밀착된 상태를 이룬다.Therefore, when the assembly of the electric range is completed, the upper surface of the conductive part 450 constituting the control assembly as shown in FIG. 4 attached to the touch area of the upper plate part 500 in a compressed state and at the same time the segment of the PCB substrate 410 The upper surface of the LED 440 is in close contact with the bottom surface of the upper plate 500.

이로 인해, 실질적인 터치 면적이 최대한 확보됨으로써 조작을 위한 터치시의 인식 오류가 저감될 수 있으며, 상기 세그먼트 엘이디(440)의 표시 내용을 확연히 인지할 수 있게 된다.As a result, since the actual touch area is secured to the maximum, a recognition error during touch for manipulation can be reduced, and the display contents of the segment LED 440 can be clearly recognized.

한편, 전술한 일련의 구조로 이루어진 본 발명의 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리(400)는 상기 전기 레인지에만 구현할 수 있는 것은 아니라 다양한 전자 기기에 적용할 수 있다.On the other hand, the electric range control assembly 400 of the present invention having a series of structures described above can be applied not only to the electric range but also to various electronic devices.

첨부된 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 컨트롤 어셈블리가 여타의 전자 기기에 적용되는 상태를 간략히 도시하고 있다.5 is a diagram briefly illustrating a state in which a control assembly according to an embodiment of the present invention is applied to other electronic devices.

이 때, 상기 컨트롤 어셈블리(600)는 각종 회로 부품이 구비되며, 정전 용량 방식으로의 터치 센싱이 가능하게 이루어진 피씨비 기판(610)과, 상기 피씨비 기판(610)에 구비되는 각 회로 부품 중의 하나로 터치 센싱을 수행하기 위한 적어도 하나 이상의 센싱부(631)와, 상기 피씨비 기판(610)의 특정 부위에 형성되며, 상기 각 센싱부(631)와는 각각 회로 연결된 소정 크기의 검출부(632) 그리고, 일단은 상기 피씨비 기판(610)의 검출부(632)에 고정되고, 타단은 각종 기기의 터치 패널(700)에 밀착되면서 코일 스프링 형상으로 형성된 도전부(650)를 포함하여 구성됨 이 바람직하다.At this time, the control assembly 600 is provided with a variety of circuit components, the touch of the PCB substrate 610 and the circuit components provided on the PCB substrate 610 to enable the touch sensing in the capacitive method. At least one sensing unit 631 for performing sensing, a detection unit 632 of a predetermined size formed on a specific portion of the PCB substrate 610, each connected to the sensing units 631, and one end of the sensing unit 631. The conductive part 650 is fixed to the detection unit 632 of the PCB substrate 610, and the other end is in close contact with the touch panel 700 of various devices, and includes a conductive part 650 formed in a coil spring shape.

특히, 상기 도전부(650)의 타단은 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 도전부(450)와 같이 상기 도전부(650)의 일단에 비해 넓게 형성되며, 상기 도전부(650)는 상기 피씨비 기판(610)의 각 검출부(632)에 접촉되는 접촉단(651)과, 상기 터치 패널(700)에 밀착되는 밀착단(652)과, 상기 접촉단(651) 및 밀착단(652)을 연결하는 연결단(653)을 포함하여 구성됨이 바람직하다.In particular, the other end of the conductive portion 650 is formed wider than one end of the conductive portion 650, such as the conductive portion 450 according to an embodiment of the present invention described above, the conductive portion 650 is The contact end 651 in contact with each detection unit 632 of the PCB substrate 610, the close end 652 in close contact with the touch panel 700, and the contact end 651 and the close end 652. It is preferably configured to include a connection end 653 to connect.

또한, 상기 도전부(650)의 밀착단(652)은 상기 연결단(653)과의 연결 부위로부터 그 끝단으로 갈수록 점차 넓어지게 형성됨이 바람직하며, 접촉단(651)은 상기 연결단(653)에 비해 넓게 형성되고, 상기 밀착단(652)은 상기 접촉단(651)에 비해 넓게 형성됨이 보다 바람직하다.In addition, the contact end 652 of the conductive portion 650 is preferably formed to be gradually wider from the connection portion with the connection end 653 toward the end, the contact end 651 is the connection end 653 Is formed wider than, and the close end 652 is more preferably formed wider than the contact end 651.

또한, 상기 도전부(650)의 내부에는 상기 도전부(650)의 기울어짐을 방지할 수 있도록 그 하단이 상기 피씨비 기판(610)에 고정되는 지지핀(660)을 더 구비함이 바람직하다.In addition, the inside of the conductive portion 650 may further include a support pin 660 whose lower end is fixed to the PCB substrate 610 to prevent the conductive portion 650 from tilting.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 전기 레인지는 컨트롤 어셈블리의 터치 센서와 상판부의 터치 영역간의 전도를 위한 도전부를 도전성 고무로 형성하지 않고, 하부는 협소하고 상부는 넓은 형상의 코일형 스프링으로 형성함으로써 상기 상판부의 터치 영역은 최대화 할 수 있음과 동시에 피씨비 기판 상의 도전부가 장착되는 부위는 최소화 할 수 있게 된 효과를 가진다.As described above, the electric range according to the present invention does not form conductive parts for conduction between the touch sensor of the control assembly and the touch area of the upper plate with conductive rubber, and the lower portion is narrow and the upper portion is a wide coil-shaped spring. By forming the touch area of the upper plate portion can be maximized, and at the same time, the portion on which the conductive portion on the PCB substrate is mounted can be minimized.

이로 인해, 상기 피씨비 기판은 여타 회로에 대한 설계 영역이 상대적으로 충분할 수 있게 되어 그 설계가 원활히 이루어질 수 있다는 효과를 가진다.As a result, the PCB substrate may have a relatively sufficient design area for other circuits, and the design may be smoothly performed.

또한, 상기 도전부를 금속 재질로 형성함으로써 상기 도전부를 피씨비 기판 상에 고정하기 위해 접착제를 이용한 별도의 접착 과정을 수행하지 않고 여타 회로 부품의 솔더링 과정시 상기 여타 회로 부품과 함께 솔더링하면 된다는 효과를 가진다.In addition, since the conductive part is formed of a metal material, the conductive part may be soldered together with the other circuit part during the soldering process of the other circuit part without performing a separate bonding process using an adhesive to fix the conductive part on the PCB substrate. .

또한, 상기 도전부는 코일형 스프링의 형상을 이루도록 형성되기 때문에 그 압축력을 상당히 크게 할 수 있게 되어 상판부와의 정확한 밀착이 가능하다는 효과를 가진다.In addition, since the conductive part is formed to form the coil spring, the compressive force can be considerably increased, and thus the close contact with the upper plate part is possible.

Claims (15)

각종 회로 부품이 구비되며, 정전 용량 방식으로의 터치 센싱이 가능하게 이루어진 피씨비 기판과;A PCB component having various circuit components and configured to allow touch sensing in a capacitive type; 상기 피씨비 기판에 구비되는 각 회로 부품 중의 하나로 터치 센싱을 수행하기 위한 적어도 하나 이상의 센싱부;At least one sensing unit for performing touch sensing with one of each circuit component provided in the PCB; 상기 피씨비 기판의 특정 부위에 형성되며, 상기 각 센싱부와는 각각 회로 연결된 소정 크기의 검출부; 그리고,A detector having a predetermined size formed on a specific portion of the PCB and connected to each of the sensing units; And, 양단이 상기 피씨비 기판의 각 검출부 및 기기의 쿡탑(Cook-Top) 부위를 형성하는 상판부의 각 터치 영역에 접촉되는 코일 스프링 형상의 도전부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.And a coil spring-like conductive portion having both ends in contact with respective detection regions of the PCB substrate and respective touch regions of the upper plate portion forming the cook-top portion of the apparatus. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전부는The conductive part 상기 피씨비 기판의 각 검출부로부터 상기 상판부의 터치 영역으로 갈수록 점차 넓어지게 형성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.The control assembly for a microwave oven, characterized in that the gradually wider toward the touch area of the upper plate from each of the detection unit of the PCB substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전부는The conductive part 상기 피씨비 기판의 각 검출부에 접촉되는 접촉단과,A contact end in contact with each detection unit of the PCB substrate; 상기 상판부의 터치 영역에 밀착되는 밀착단과,An adhesion end in close contact with the touch area of the upper plate; 상기 접촉단 및 밀착단을 연결하는 연결단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.Control assembly for an electric range comprising a connection end for connecting the contact end and the close end. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 밀착단은 상기 연결단과의 연결 부위로부터 그 끝단으로 갈수록 점차 넓어지게 형성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.The close end is an electric range control assembly characterized in that it is gradually widened toward the end from the connection portion with the connection end. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 접촉단은 상기 연결단에 비해 넓게 형성되고, 상기 밀착단은 상기 접촉단에 비해 넓게 형성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.The contact end is formed wider than the connection end, the close end is characterized in that the control assembly for the electric range is formed wider than the contact end. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전부의 내부에는Inside the conductive portion 일단이 상기 피씨비 기판의 각 검출부에 고정된 상태로 상기 도전부의 기울어짐을 방지하는 지지핀이 더 구비됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.And a support pin for preventing an inclination of the conductive portion in a state where one end is fixed to each detection portion of the PCB substrate. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 지지핀은The support pin 상기 피씨비 기판을 관통하면서 상기 피씨비 기판의 면상에 세워진 상태로 고정됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.The control assembly for a microwave oven characterized in that the penetrates the PCB substrate while standing on the surface of the PCB substrate. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 지지핀의 하단 둘레에는Around the bottom of the support pin 상기 지지핀이 상기 피씨비 기판을 관통하여 고정되는 과정에서 상기 지지핀의 관통 정도를 결정하도록 상기 피씨비 기판의 면상에 걸리는 걸림턱이 더 형성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.In the process of fixing the support pin through the PC substrate, the control unit for a microwave oven characterized in that the locking step is further formed on the surface of the PC substrate to determine the penetration degree of the support pin. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 피씨비 기판에는 상기 각 터치 센서의 동작에 대응하여 발광하는 적어도 하나 이상의 엘이디(LED) 혹은, 세그먼트 엘이디(segment LED)가 더 구비되고,The PCB substrate further includes at least one LED or a segment LED that emits light corresponding to the operation of each touch sensor. 상기 지지핀의 높이는 상기 엘이디(LED) 혹은, 세그먼트 엘이디(segment LED)의 상면 높이에 비해 낮게 형성됨을 특징으로 하는 전기 레인지용 컨트롤 어셈블리.The height of the support pin is a control assembly for a microwave oven, characterized in that formed lower than the height of the LED (LED), the upper surface of the segment LED (segment LED). 각종 회로 부품이 구비되며, 정전 용량 방식으로의 터치 센싱이 가능하게 이루어진 피씨비 기판과;A PCB component having various circuit components and configured to allow touch sensing in a capacitive type; 상기 피씨비 기판에 구비되는 각 회로 부품 중의 하나로 터치 센싱을 수행하기 위한 적어도 하나 이상의 센싱부;At least one sensing unit for performing touch sensing with one of each circuit component provided in the PCB; 상기 피씨비 기판의 특정 부위에 형성되며, 상기 각 센싱부와는 각각 회로 연결된 소정 크기의 검출부; 그리고,A detector having a predetermined size formed on a specific portion of the PCB and connected to each of the sensing units; And, 일단은 상기 피씨비 기판의 검출부에 고정되고, 타단은 각종 기기의 터치 패널에 밀착되면서 코일 스프링 형상으로 형성된 도전부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컨트롤 어셈블리.One end is fixed to the detection unit of the PCB substrate, the other end is in close contact with the touch panel of the various devices, the conductive assembly formed in a coil spring shape, characterized in that it comprises a control assembly. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 도전부의 타단은 상기 도전부의 일단에 비해 넓게 형성됨을 특징으로 하는 컨트롤 어셈블리.The other end of the conductive portion is a control assembly, characterized in that formed wider than one end of the conductive portion. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 도전부는The conductive part 상기 각 검출부에 접촉되는 접촉단과,A contact end in contact with each detection unit, 각종 기기의 터치 패널에 밀착되는 밀착단과,A close contact with the touch panel of various devices, 상기 접촉단 및 밀착단을 연결하는 연결단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컨트롤 어셈블리.Control assembly characterized in that it comprises a connection end for connecting the contact end and the close end. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 밀착단은 상기 연결단과의 연결 부위로부터 그 끝단으로 갈수록 점차 넓어지게 형성됨을 특징으로 하는 컨트롤 어셈블리.The close end is formed from the connection portion with the connecting end gradually toward the end of the control assembly, characterized in that formed wider. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 접촉단은 상기 연결단에 비해 넓게 형성되고, 상기 밀착단은 상기 접촉단에 비해 넓게 형성됨을 특징으로 하는 컨트롤 어셈블리.The contact end is formed wider than the connection end, the contact end is characterized in that the control assembly is formed wider than the contact end. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 도전부의 기울어짐을 방지하도록 상기 도전부의 내부에 구비되면서 하단은 상기 피씨비 기판에 고정되는 지지핀이 더 구비됨을 특징으로 하는 컨트롤 어셈블리.The control assembly, characterized in that provided in the conductive portion to prevent the inclination of the conductive portion is further provided with a support pin fixed to the PCB substrate.
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