KR20060030396A - 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060030396A KR20060030396A KR1020040079240A KR20040079240A KR20060030396A KR 20060030396 A KR20060030396 A KR 20060030396A KR 1020040079240 A KR1020040079240 A KR 1020040079240A KR 20040079240 A KR20040079240 A KR 20040079240A KR 20060030396 A KR20060030396 A KR 20060030396A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- light emitting
- layer
- low refractive
- display device
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 151
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 abstract description 14
- 238000003892 spreading Methods 0.000 abstract description 14
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 239000011240 wet gel Substances 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004965 Silica aerogel Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910002028 silica xerogel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
- H10K71/233—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 개재되며 적어도 발광층을 포함하는 발광부로 이루어진 화소층; 및 상기 화소층으로부터 생성된 빛이 취출되는 방향에 위치하는 투명 부재;를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치에 있어서, 상기 화소층과 상기 투명 부재 사이에 회절격자를 구비하며, 상기 회절격자와 상기 투명 부재 사이에는 상기 투명 부재를 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어진 저굴절층을 구비하는 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치는 높은 광취출효율을 가지면서도 상퍼짐 현상 및 색순도 저하 현상이 발생하지 않는다.
Description
도 1은 본 발명을 따르는 유기 전계 발광 표시 장치의 일 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2a 및 도 2b는 저굴절층을 구비하지 않은 소자와 저굴절층을 구비한 소자의 층간 임계각 분석치를 나타낸 도면이고,
도 3는 본 발명을 따르는 회절격자의 일 실시예 및 이에 의한 광 경로 변화를 도시한 개념도이고,
도 4는 본 발명을 따르는 유기 전계 발광 표시 장치의 다른 일 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 5는 저굴절층을 구비하지 않은 유기 전계 발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 6은 회절격자 및 저굴절층을 모두 구비하지 않은 유기 전계 발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
<도면 주요 부호에 대한 간단한 설명>
110...기판 115...저굴절층
120...회절격자 122...제1전극
126...발광부 130...제2전극
본 발명은 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 광취출율을 가지나 상퍼짐 현상 및 색순도 저하 현상은 방지되는 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
전계 발광 소자(electroluminescent device : 이하, "EL 소자"라고도 함)는 자발광형 표시소자로 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답시간이 빠르다는 장점을 가지고 있다.
EL 소자는 발광층(emitting layer) 형성용 재료에 따라 무기 EL 소자와 유기 EL 소자로 구분된다. 여기에서 유기 EL 소자는 무기 EL 소자에 비하여 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가지고 있다.
일반적인 유기 EL 소자는 기판 상부에 애노드가 형성되어 있고, 이 애노드 상부에 적어도 발광층을 포함하는 발광부 및 캐소드가 순차적으로 형성되어 있는 구조를 갖는다. 상기 발광부는 발광층 외에도 홀 수송층 및 전자 수송층을 더 포함할 수 있으며, 이들 홀 수송층, 발광층 및 전자 수송층은 유기 화합물로 이루어진 유기 박막들이다.
유기 EL 소자의 광효율은 통상적으로 내부 발광 효율(internal liminescnet efficiency)과 외부 발광 효율(external liminescent efficiency)로 나눌 수 있다. 내부 효율은 홀 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등과 같이 유기층을 이루는 유기 화합물의 광전 변환 효율에 의존하고, 외부 효율(이하, "광취출율"(light coupling efficiency)이라고도 함)은 소자를 구성하는 각 층의 굴절율에 의존한다.
그런데, 유기 EL 소자의 광취출율은 CRT(Cathode Ray Tube), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emitter Display) 등과 같은 다른 표시 소자에 비하여 낮은 편이다. 이는 발광부에서 생성된 빛이 소자 내 여러 층을 통과하면서, 전반사에 의하여 공기 중으로 취출되지 못하고 소자 내에서 소멸될 수 있기 때문이다. 예를 들어, 배면 발광형 유기 EL 소자에 있어서, 발광부에서 생성된 빛은 애노드/기판 계면에서 전반사되어 애노드 또는 발광부에 가이딩되는(guiding) 애노드/발광부 모드, 기판/공기 계면에서 전반사되어 기판에 가이딩되는 기판 모드 및 외부로 취출되는 외부 모드로 나눌 수 있는데, 200nm의 ITO를 사용한 유기 EL 소자의 경우 발광부로부터 생성된 빛의 45.2%는 애노드/발광부 모드이고, 31.1%는 기판 모드이며, 나머지 23.5%가 외부로 취출되는 외부 모드인 것으로 알려져 있다. 즉, 통상의 유기 EL 소자의 외부 광효율은 약 23% 정도로 매우 낮다.
이와 같이 낮은 유기 EL 소자의 외부 효율을 개선하기 위한 다양한 방법 중 회절격자를 이용하는 방법이 있다. 예를 들면, 대한민국 특허 등록번호 제10-0379396호는 일정 깊이를 갖는 홈이 소정 간격으로 형성된 기판; 상기 홈이 형성된 영역에 형성된 안티웨이브 가이딩 레이어; 상기 기판 전면에 형성된 제 1 전극; 상기 안티웨이브 가이딩 레이어 상부에 형성된 격벽; 상기 격벽 및 제 1 전극 위에 순차적으로 형성된 유기 EL층 및 제 2 전극을 포함하여 구성되는 유기 EL 디스플레 이 패널을 개시하고 있다.
한편, 대한민국 특허 공개번호 제2003-0026450호에는 상면에 요철이 형성된 투명기판; 상기 유기기판 상면 상에 형성되는 투명전극층; 상기 투명전극층 상에 형성되는 정공수송 유기 EL층; 상기 정공수송 유기 EL층 상에 형성되는 전자수송 유기 EL층; 및 상기 전자 수송 유기 EL층 상에 형성되는 캐소드 전극층을 구비하는 광결정 유기 발광 소자가 개시되어 있다.
또한, 일본특허 등록번호 제2991183호에는 투명 기판, 회절 격자, 투명 전극, 유기층, 반사 전극의 순서로 적층되는 구조를 가지는 것을 특징으로 유기 전계 발광 소자가 개시되어 있다.
이러한 회절격자는 애노드/발광부 모드에 가이딩된 빛의 일부를 회절시켜, 전반사 임계각보다 작은 각으로 애노드/기판 계면에 입사될 수 있도록 하여 외부로 취출되도록 한다. 외부로 취출되지 못한 나머지 애노드/발광부 모드에 가이딩된 빛은 애노드 및 발광부에서 가이딩되어 진행하지만, 상기 가이딩된 빛은 애노드/발광부에 구비된 화소 간 픽셀 정의막(Pixel Define Layer : PDL)에 의하여 인접 타화소로 진행하지는 못한다. 또한, 타화소로 진행하더라도 진행 중 애노드 및 발광부에서 흡수되어 소멸되는 경우가 대부분이어서 타화소 영역에서 취출되는 것과 같이 인접 타화소에 영향을 미치지 않는다.
그러나, 기판/공기의 계면에서 전반되어 기판 모드에 가이딩된 빛은 인접 타화소로 진형하여 타화소 영역에서 취출될 수 있다. 이는 기판에는 애노드 및 발광부와 달리 빛의 진행을 차단할 수 있는 화소 간 픽셀 정의막을 형성할 수 없으며, 기판의 광흡수율도 매우 작아 기판에 가이딩된 빛이 소멸되지 않기 때문이다. 이렇게 타화소에 도달한 빛은 타화소에 구비된 회절격자에 의하여 외부로 나오게 되는데, 이는 상퍼짐 현상 및 색순도 저하 현상의 원인이 된다. 이러한 상퍼짐 현상 및 색순도 저하 현상은 유기 전계 발광 표시 장치의 화질 저하를 초래하는 바, 이의 해결이 시급하다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 높은 외부 광효율을 가지면서도 상퍼짐 현상 및 색순도 저하가 발생하지 않는 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이 목적이다.
상기 본 발명의 과제를 이루기 위하여, 본 발명은,
제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 개재되며 적어도 발광층을 포함하는 발광부로 이루어진 화소층; 및
상기 화소층으로부터 생성된 빛이 취출되는 방향에 위치하는 투명 부재
를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치에 있어서,
상기 화소층과 상기 투명 부재 사이에 회절격자를 구비하며, 상기 회절격자와 상기 투명 부재 사이에는 상기 투명 부재를 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어진 저굴절층을 구비하는 유기 전계 발광 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 투명 부재, 저굴절층, 회절격자, 제1전 극, 발광부 및 제2전극의 순서로 적층되고, 상기 투명 부재는 기판이며, 상기 제1전극은 투명 전극일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1전극, 발광부, 제2전극, 회절격자, 저굴절층 및 투명 부재의 순서로 적층되고, 상기 제2전극은 투명 전극이며, 상기 투명 부재는 보호층 또는 밀봉 부재일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 투명 부재는 글라스재 또는 플라스틱재로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 저굴절층을 이루는 물질의 굴절율은 1 내지 1.5일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 저굴절층을 이루는 물질은 다공성 SiO2일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 저굴절층의 두께는 100nm 내지 1000nm일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 회절격자의 돌출부는 라인형, 사각기중 또는 원기둥으로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 회절격자의 돌출부 간 간격은 상기 발광부에서 생성된 빛의 파장의 1/4배 내지 4배일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1전극은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2전극은 Li, Ca, Al, Ag, Mg 및 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어질 수 있다.
상기 본 발명의 다른 과제를 이루기 위하여, 본 발명은,
기판 상에 저굴절층을 형성하는 단계;
상기 저굴절층 상에 회절격자를 형성하는 단계; 및
상기 회절격자 상에 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 개재되며 적어도 발광층을 포함하는 발광부로 이루어진 화소층을 형성하는 단계
를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 회절격자는 상기 저굴절층 중 상기 발광부 방향의 면을 패터닝하여 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 저굴절층의 상기 발광부 방향의 면의 패터닝은 상기 저굴절층 상에 포토레지스트막을 코팅하고 전자빔 방법 또는 레이저 홀로그램 방법을 이용하여 패터닝하여 형성될 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치는 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 개재되며 적어도 발광층을 포함하는 발광부로 이루어진 화소층; 및 상기 화소층으로부터 생성된 빛이 취출되는 방향에 위치하는 투명 부재를 포함하되, 상기 화소층과 상기 투명 부재 사이에 회절격자를 구비하며, 상기 회절격자와 상기 투명 부재 사이에는 상기 투명 부재를 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어진 저굴절층을 구비한다.
상기 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치에 있어서, 화소층으로부터 생성된 빛 중 화소층에 가이딩된 빛은 상기 화소층과 상기 화소층에 대하여 빛이 취출되는 방향에 위치한 투명 부재 사이에 구비된 회절격자에 의하여, 전반사의 임계각보다 작은 입사각을 갖게 되어 투명 부재의 외부로 취출될 수 있게 된다. 따라서 높은 외부 광효율을 가질 수 있게 된다.
뿐만 아니라, 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치는 회절격자와 투명 부재 사이에는 상기 투명 부재를 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어진 저굴절층을 구비하는데, 이로써 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치의 투명 부재에 가이딩된 빛의 비율이 감소된다. 따라서, 투명 부재에 가이딩된 빛이 인접 타화소로 진행하여 타화소의 회절격자에 의하여 타화소의 영역에서 취출됨으로써 발생하는 상번짐 현상과 색순도 저하 현상이 방지될 수 있다. 본 명세서에 있어서, 회절격자와 투명 부재 사이에 구비된 "저굴절층"이라는 용어는 상기 투명 부재를 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어져 있음을 나타내기 위하여 사용되었음은 본 명세서의 전체 내용을 통하여 용이하게 인식할 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명을 따르는 유기 전계 발광 표시 장치의 일 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다. 제1전극(122), 발광부(126) 및 제2전극(130)이 화소층을 이루는데, 이 중 제1전극(122)은 투명 전극이며, 기판(110)이 상기 투명 부재에 해당한다. 따라서, 발광부(126)에서 생성된 빛은 기판(110)의 외부로 취출된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 유기 전계 발광 표시 장치는 기판(110)의 제1면에는 저굴절층(115)이 형성되고, 상기 저굴절층(115) 상부로 순차적으로 제1전극(122), 발광부(126) 및 제2전극(130)이 구비된다. 회절격자(120)는 저굴절층(115)과 제1전극(122) 사이에 형성된다. 그리고, 상기 제2전극(130) 상부로는 도시하지 않았지만 상기 제1전극(122), 발광부(126), 제2전극(13)을 외부로부터 밀봉시키는 밀봉부재(미도시)가 더 구비될 수 있다.
상기 기판(110)은 실리콘 산화물을 주성분으로 하는 투명한 글라스재의 기판이 사용될 수 있다. 비록 도면에 도시하지는 않았지만 상기 기판(110)의 상면에는 기판의 평활성과 불순원소의 침투를 차단하기 위하여 버퍼층을 더 구비할 수 있으며, 상기 버퍼층은 실리콘 산화물 등으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 기판(110)은 글라스재뿐만 아니라, 플렉서블형 플라스틱재를 사용할 수도 있다.
상기 기판(110) 상의 저굴절층(115)은 기판(110)을 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어져, 발광부(126)로부터 생성되어 기판(110)에 가이딩되는 빛의 양을 감소시키는 역할을 한다. 이로써, 기판(110)에 가이딩되어 기판(110)을 진행하여 인접 타화소 영역에서 취출되는 빛이 현격히 줄어들게 되므로, 상퍼짐 현상 및 색순도 저하 현상이 방지된다.
저굴절층(115)을 구비함으로써 기판에 가이딩되는 빛의 양이 감소됨은 다음과 같은 임계각 분석 실험으로 확인할 수 있다. 임계각 분석 대상 소자는 글라스재의 기판, 150nm의 ITO, 1500Å의 EL층, 3000Å의 Al로 이루어진 소자 1과 상기 소자 1과 동일한 구조를 가지나 기판과 ITO 사이에 굴절율 1.24를 갖고 두께 500nm 인 저굴절층을 더 구비한 소자 2로서, 이들 소자 1과 소자 2의 임계각을 분석하여 그 결과를 도 2a 및 2b에 각각 나타내었다. 도 2a에 따르면, ITO/기판 계면의 임계각은 58도이고, 기판/공기 계면의 임계각은 41도이므로 41도와 58도 사이의 빛이 기판에 가이딩된다. 그러나, 도 2b에 따르면, ITO/저굴절층 계면의 임계각이 44도로서, 41도와 44도 사이의 빛만이 기판에 가이딩되는 것을 알 수 있다.
상기 소자 1 및 2에 대하여 FDTD(Finite Difference Time Domain) 방식의 시뮬레이션을 수행한 결과는 표 1과 같다:
소자 1 | 소자 2 | |
ITO/발광부 모드 | 33% | 54% |
기판 모드 | 41% | 22% |
외부 모드 | 26% | 24% |
표 1에 따르면, 소자 1의 기판 모드, 즉 기판에 가이딩된 빛은 41%에 이르나, 저굴절층을 구비한 소자 2의 기판 모드는 22%에 불과함을 알 수 있다. 따라서, 저굴절층(115)를 구비함으로서 기판에 가이딩된 빛의 비율이 현저히 감소되며, 이로써 기판에 가이딩된 빛이 인접 타화소 영역의 기판으로 진행하여 타화소 영역에서 취출됨으로써 발생하는 상퍼짐 현상 및 색순도 감소 현상이 본 발명의 저굴절층(115)에 의하여 방지되는 것이다.
상기 저굴절층(115)을 이루는 물질는 전술한 바와 같이 기판(110)을 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는다. 보다 구체적으로, 상기 저굴절층(115)을 이루는 물질의 굴절율은 1 내지 1.5일 수 있다. 상기 1이라는 굴절율 수치는 공기의 절대 굴절율을 고려한 것이고, 상기 1.5라는 굴절율 수치는 통상적으로 기 판(110)을 이루는 물질인 실리콘 옥사이드의 절대 굴절율을 고려한 것이다.
상기 저굴절층(115)을 이루는 물질은 다공성 SiO2일 수 있다. 보다 상세하게 상기 다공성 SiO2는 실리카 제로겔(silca xerogel) 또는 실리카 에어로겔(silica aerogel)일 수 있다. 이 중, 실리카 에어로겔이 바람직하다.
실리카 에어로겔은 수 나노미터의 직경을 갖는 실리카 가닥들의 다공성 망상 조직을 가지는 물질로서, 통상적으로 80% 내지 99% 정도의 기공율과 1nm 내지 50nm 범위의 기공 크기를 갖는 초 다공성의 고 비표면적(≥700m2/g)을 갖는다. 실리카 에어로겔의 제조 공정은 습윤겔을 제조하는 졸-겔 공정(sol-gel processing)과 습윤겔(wet gel) 건조 공정으로 구성되며, 이는 제조하려는 실리카 에어로겔에 따라 변경될 수 있다.
상기 저굴절층(115)의 두께는 100nm 내지 1000nm일 수 있다. 저굴절층(115)의 두께가 100nm미만인 경우에는 기판 모드에 가이딩되는 빛의 비율을 감소시키는 효과가 미미하고, 저굴절층(115)의 두께가 1000nm를 초과하는 경우에는 저굴절층(115)에 크랙이 생성되고 제조 단가 및 시간이 증가할 수 있는 문제점이 있기 때문이다.
상기 저굴절층(115) 상에는 투명한 전도성 물질인 제1전극(122)이 형성된다. 상기 제1전극(122)을 이루는 물질의 구체적인 예에는 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1전극(122)의 패턴은 포토 리소그래피법에 의해 소정의 패턴이 되도록 형성할 수 있다. 상기 제 1 전극(120)의 패턴은 수동 구동형(Passive Matrix type : PM)의 경우에는 서로 소정 간격 떨어진 스트라이프 상의 라인들로 형성될 수 있고, 능동 구동형(Active Matrix type : AM)의 경우에는 화소에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 능동 구동형의 경우에는 또한, 이 제 1 전극(122)과 기판(110)의 사이에 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 구비한 TFT(Thin Film Transistor)층이 더 구비되고, 상기 제1전극(122)은 이 TFT층에 전기적으로 연결된다. 이와 같은 제1전극(122)은 도시되지 않은 외부 제1전극 단자에 연결되어 애노드 전극으로서 작용될 수 있다.
상기 제1전극(122)과 상기 저굴절층(115) 사이에는 회절격자가 형성된다. 상기 회절격자는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 저굴절층(115)과 상기 제1전극(122) 간의 계면에 직접 형성될 수도 있고, 이와는 달리 양 층간에 새로운 회절격자층이 개재될 수도 있다.
도 3은 회절격자 및 이에 의한 광의 경로 변화를 도시하는 개념도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 θi의 각도를 가지고 입사하는 광은 회절격자에 의해 반사될 경우, 회절차수 k, 반사각 θo, 회절격자의 돌출부 간의 간격 d, 상기 입사광의 파장 λ 및 굴절율 n 간에 다음과 같은 관계가 성립하게 된다.
상기 식에 따라 회절격자의 돌출부 간의 간격 d를 적절히 조절하면 반사각의 각도 θo를 조절할 수 있다. 따라서, 이러한 원리의 회절격자(120)를 통해 발광부 (126)로부터 생성된 빛 중 임계각 이상의 각도를 가지고 입사한 빛을 임계각 이하의 각도를 갖도록 조절하여 기판(110)의 외부로 취출되는 빛의 양을 증가시킬 수 있다.
도 1에서 상기 회절격자(120)의 돌출부는 다양한 형태로 형성가능하다. 돌출부 형태는 구체적으로, 라인형, 사각기중 , 원기둥 또는 벌집형 형태 등으로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않음은 물론이다.
상기 회절격자(120)의 돌출부 간의 간격은 발광부로부터 생성된 빛의 파장의 1/4배 내지 4배일 수 있다. 이는 발광부로부터 생성된 빛이 회절격자에 의하여 임계각보다 작은 각도를 갖도록 제어하는 것을 고려한 것으로서, 회절격자의 돌출부 간의 간격이 이보다 클 경우에는 빛이 회절되는 정도가 작아져서 회절된 빛의 각도가 임계각 이내로 충분히 작아지지 않으며, 회절격자의 돌출부 간의 간격이 이보다 작을 경우에는 광이 회절격자를 통과하는 비율이 작아져서 오히려 광취출율을 저하시킬 수 있기 때문이다. 회절격자(120)의 돌출부 간의 간격은 도 3에 도시된 사각기둥형 돌출부의 일 실시예의 d를 참조하며, 이는 사각기둥형 외의 돌출부 각각에 대하여 적용될 수 있음을 당업자는 용이하게 파악할 수 있다.
상기 제1전극(120)의 상부로는 제2전극(130)이 위치하는데, 투명 전극 또는 반사형 전극일 수 있다. 상기 제2전극(13)을 이루는 물질은 일함수가 작은 금속, 예를 들면, Li, Ca, Al, Ag, Mg, 및 이들 중 2 이상의 조합일 수 있다. 이와 같은 제2전극(130)은 도시되지 않은 외부 제2전극단자에 연결되어 캐소드 전극으로서 작용될 수 있다.
상기 제 2 전극(130)은 수동 구동형의 경우에는 제1전극(122)의 패턴에 직교하는 스트라이프 상의 라인으로 형성될 수 있고, 능동 구동형의 경우에는 화소에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 능동 구동형의 경우에는 화상이 구현되는 액티브 영역 전체에 걸쳐 형성될 수도 있다.
상기 제1전극(122)과 제2전극(130)은 그 극성이 서로 반대가 되어도 무방하다.
상기 제1전극(122)과 제2전극(130)사이에는 발광부(126)가 구비된다. 상기 발광부(126)는 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어질 수 있다. 저분자 유기물로 이루어지는 경우, 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등으로 이루어진 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
고분자 유기물의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기 물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다. 상기와 같은 유기 발광층은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
도 4는 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치의 다른 일 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다. 제1전극(122), 발광부(126) 및 제2전극(130)이 화소층을 이루는데, 제2전극(130)이 투명 전극이고, 밀봉부재(135)가 상기 투명 부재에 해당한다. 따라서, 발광부(126)에서 생성된 빛은 밀봉부재(135)의 외부로 취출된다.
밀봉부재(135)는 실리콘 산화물을 주성분으로 하는 투명한 글라스재의 기판이 사용될 수 있다. 비록 도면에 도시하지는 않았지만 상기 밀봉부재(135)의 하면에는 저굴절층(115) 등을 투습 및 투산소로부터 보호하기 위하여 보호층이 추가로 구비될 수 있다. 상기 보호층은 실리콘 산화물 등으로 형성할 수 있다.
도 4로부터 알 수 있듯이, 저굴절층(115)는 제2전극(130) 상부에 형성된다. 상기 저굴절층(115)은 밀봉부재(135)를 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어져, 발광부(126)로부터 생성되어 밀봉부재(135)에 가이딩될 수 있는 빛의 비율을 감소시키는 역할을 한다. 이로써, 밀봉부재(135)에 가이딩되어 밀봉부재(135)을 진행하여 인접 타화소 영역에서 취출되는 빛이 현격히 줄어들게 되므로, 상퍼짐 현상 및 색순도 저하 현상이 방지된다. 상기 저굴절층(115)에 대한 상세한 설명은 전술한 바와 동일하므로 생략한다.
회절격자(120)는 상기 저굴절층(115)과 제2전극(130) 사이에 개재된다. 상기 회절격자(120)는 상기 도 3과 관련하여 설명한 회절격자에 의한 외부 광효율 증 가 원리에 따라, 발광부(126)로부터 생성된 빛 중 임계각 이상의 각도를 가지고 입사한 빛을 임계각 이하의 각도를 갖도록 조절하여 밀봉부재(135)의 외부로 취출되는 빛의 양을 증가시킬 수 있다. 상기 회절격자(120) 및 나머지 제1전극(122), 발광부(126) 및 제2전극(130)에 대한 상세한 설명은 전술한 바와 동일하므로 생략한다.
본 발명을 따르는 유기 전계 발광 표시 장치에 대하여 배면 발광형 및 전면 발광형을 예로 들어 설명하였으나, 이외에도 양면 발광형 유기 전계 발광 표시 장치와 같이 다양한 형태로 적용될 수 있음은 물론이다.
이와 같은 본 발명을 따르는 유기 전계 발광 표시 장치를 제조하는 방법의 일 실시예는 기판 상에 저굴절층을 형성하는 단계; 상기 저굴절층 상에 회절격자를 형성하는 단계; 및 상기 회절격자 상에 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 개재되며 적어도 발광층을 포함하는 발광부로 이루어진 화소층을 형성하는 단계를 포함한다.
먼저, 기판 상에 코팅법 또는 증착법 등을 이용하여 저굴절층을 형성한다. 저굴절층을 형성하는 방법은 형성하려는 저굴절층을 이루는 물질의 특성에 따라 용이하게 선택될 수 있다.
저굴절층을 형성한 후에는 저굴절층 상에 회절격자를 형성한다. 회절격자를 형성하는 방법의 구체적인 예에는 포토레지스트막을 이용한 포토리소그래피 공정이 포함된다. 상기 저굴절층 상에 포토레지스트막을 형성한 다음 예를 들면, 전자빔 또는 레이저 홀로그램 등의 방법으로 패터닝하고 현상액으로 상기 포토레지스트막 을 식각한다. 이후 반응성 이온 에칭(reactive ion etching) 등의 방법을 이용하여 상기 저굴절층을 식각하여 회절격자를 제작한다.
이 후, 제1전극, 제2전극 및 발광부를 순차적으로 형성한다. 이 때, 제1전극, 제2전극 및 발광부를 형성하는 물질에 따라 증착법 또는 코팅법 등을 이용할 수 있다. 제1전극 형성 후에는 선택적으로 연마 공정이 이용될 수도 있다.
본 발명을 따르는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 배면 발광형 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.
전술한 바와 같은 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치의 광취출율 증가 효과 및 상퍼짐 현상과 색순도 저하 현상 방지 효과를 실시예 및 비교예를 통하여 확인하였다.
실시예로서 제작되는 샘플의 개략적 구조는 도 1을 참조한다. 먼저 글라스재의 기판(110) 위에 저굴절층(115)으로서 다공성 실리카 에어로겔을 500nm의 두께로 코팅하였다. 상기 저굴절층을 이루는 물질인 다공성 실리카 에어로겔은 1.24의 굴절율을 갖는다. 상기 저굴절층에 높이 0.3㎛, 돌출부 간 간격 0.5㎛의 돌출부를 형성하였다. 보다 구체적으로, 상기 저굴절층 상부에 포토레지스트막을 0.2㎛ 두께로 형성한 후, 노광하여 포토레지스트막을 패터닝한 다음 현상하여 0.2㎛의 높이를 갖는 요철을 형성하였다. 이 후, 노출된 실리카 에어로겔을 깊이 0.3㎛으로 에칭한 다음, 나머지 포토레지스트막을 건식 식각 공정으로 제거하여 저굴절층 상부에 회절격자를 형성하였다. 이 후, ITO층을 200nm 두께로 형성하고 ITO층 상부를 연마하였다. 상기 ITO층 상부에 1500ㅕ의 EL층 및 제2전극으로서 3000Å의 두께를 갖는 Al을 형성하였다. 이를 샘플 1이라고 한다.
한편, 비교예 1로서, 저굴절층을 형성하지 않고, 회절격자를 기판 상에 형성하였다는 점을 제외하고는 상기 실시예와 동일한 방법으로 샘플을 제작하였다. 이를 샘플 A라고 한다. 샘플 A의 개략적 구조는 도 5를 참조한다. 샘플 A의 개략적 구조는 기판(110), 회절격자(120), 제1전극(122), 발광부(126) 및 제2전극(130)의 순서로 적층된 구조가 도시되어 있는 도 5를 참조한다.
또한, 비교예 2로서, 회절격자를 형성하지 않았다는 점을 제외하고는 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 샘플을 제작하였다. 이를 샘플 B라고 한다. 샘플 B의 개략적 구조는 기판(110), 제1전극(122), 발광부(126) 및 제2전극(130)의 순서로 적층된 구조가 도시되어 있는 도 6을 참조한다.
상기 샘플 1, A 및 B에 대하여 FDTD 시뮬레이션을 수행하여 샘플 A 및 샘플 1의 광효율 향상율과 상퍼짐 비율을 계산하여 표 2에 나타내었다. 광효율 향상율은 회절격자 및 저굴절층을 모두 구비하지 않은 샘플 B의 취출된 광량을 기준으로 계산하였다. 한편, 상퍼짐 비율은 샘플 A 또는 샘플 1의 특정 화소층에 전계를 가한 경우, 상기 전계를 가한 특정 화소층의 영역에서 취출되는 빛과 상기 전계를 가한 특정 화소층을 제외한 다른 화소층의 영역에서 취출되는 빛의 비율을 가리킨다:
샘플 A | 샘플 1 | |
광효율 향상율 | 30% | 50% |
상퍼짐 비율 | 10% | 4% |
상기 표 2에 따르면, 샘플 1의 광효율 향상율은 50%로 샘플 A의 광효율 향상 율인 30%보다 높다. 또한, 샘플 1이 상퍼짐 비율은 4%로 샘플 A의 상퍼짐 비율인 10%에 비하여 현저히 감소된다. 이로써, 본 발명에 따라 회절격자 및 저굴절층을 구비한 샘플 1이 광효율 및 상퍼짐 방지 측면에서 우수한 효과를 가짐을 확인할 수 있다.
본 발명에서와 같이 회절격자 및 저굴절층을 구비한 유기 전계 발광 표시 장치는 광효율이 향상되면서도 상퍼짐 현상 및 색순도 저하 현상은 발생하지 않는 바, 동일한 전력으로도 높은 휘도를 얻을 수 있어 소비 전력의 낭비를 해소할 수 있을 뿐만 아니라, 우수한 화질을 얻을 수 있다. 이로써, 신뢰성이 향상된 유기 전계 발광 표시 장치를 얻을 수 있다.
Claims (14)
- 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 개재되며 적어도 발광층을 포함하는 발광부로 이루어진 화소층; 및상기 화소층으로부터 생성된 빛이 취출되는 방향에 위치하는 투명 부재를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치에 있어서,상기 화소층과 상기 투명 부재 사이에 회절격자를 구비하며, 상기 회절격자와 상기 투명 부재 사이에는 상기 투명 부재를 이루는 물질의 굴절율보다 낮은 굴절율을 갖는 물질로 이루어진 저굴절층을 구비한 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 투명 부재, 저굴절층, 회절격자, 제1전극, 발광부 및 제2전극의 순서로 적층되고, 상기 투명 부재는 기판이며, 상기 제1전극은 투명 전극인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 제1전극, 발광부, 제2전극, 회절격자, 저굴절층 및 투명 부재의 순서로 적층되고, 상기 제2전극은 투명 전극이며, 상기 투명 부재는 보호층 또는 밀봉 부재인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 부재는 글라스재 또는 플라스틱재로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 저굴절층을 이루는 물질의 굴절율은 1 내지 1.5인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 저굴절층을 이루는 물질이 다공성 SiO2인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 저굴절층의 두께는 100nm 내지 1000nm인 것을 특징으 로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 회절격자의 돌출부는 라인형, 사각기중 또는 원기둥으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 회절격자의 돌출부 간 간격은 상기 발광부에서 생성된 빛의 파장의 1/4배 내지 4배인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전극은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제2전극은 Li, Ca, Al, Ag, Mg 및 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.
- 기판 상에 저굴절층을 형성하는 단계;상기 저굴절층 상에 회절격자를 형성하는 단계; 및상기 회절격자 상에 제1전극, 제2전극 및 상기 제1전극과 상기 제2전극 사이에 개재되며 적어도 발광층을 포함하는 발광부로 이루어진 화소층을 형성하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 회절격자를 상기 저굴절층 중 상기 발광부 방향의 면을 패터닝하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 저굴절층의 상기 발광부 방향의 면의 패터닝은 상기 저굴절층 상에 포토레지스트막을 코팅하고 전자빔 방법 또는 레이저 홀로그램 방법을 이용하여 패터닝하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040079240A KR20060030396A (ko) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2005284006A JP4511440B2 (ja) | 2004-10-05 | 2005-09-29 | 有機発光素子及び有機発光素子の製造方法 |
US11/243,127 US7473932B2 (en) | 2004-10-05 | 2005-10-04 | Organic light emitting device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040079240A KR20060030396A (ko) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060030396A true KR20060030396A (ko) | 2006-04-10 |
Family
ID=37140437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040079240A KR20060030396A (ko) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20060030396A (ko) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100784546B1 (ko) * | 2006-06-20 | 2007-12-11 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광소자 |
KR100866600B1 (ko) * | 2008-09-01 | 2008-11-03 | 한국기계연구원 | 유기발광소자의 제조방법 |
KR100921885B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2009-10-13 | 광주과학기술원 | 아조계 물질의 미세 표면요철 구조를 갖는 유/무기 발광소자의 제작 방법 및 이를 이용한 유무기 발광 소자 |
WO2010077070A2 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-07-08 | 서울대학교산학협력단 | 유기 발광 소자 및 그 제조 방법 |
US8247962B2 (en) | 2007-11-21 | 2012-08-21 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
US8410477B2 (en) | 2009-11-24 | 2013-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting device, lighting apparatus and organic light emitting display apparatus |
US8538224B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-09-17 | 3M Innovative Properties Company | OLED light extraction films having internal nanostructures and external microstructures |
KR20130113642A (ko) * | 2012-04-06 | 2013-10-16 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 광추출 효율이 향상된 유기 발광소자용 기판, 그 제조방법 및 이를 구비하는 유기 발광소자 |
KR20130125422A (ko) * | 2012-05-09 | 2013-11-19 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 디스플레이용 다공성 유리 기판 및 그 제조방법 |
US9123904B2 (en) | 2013-01-04 | 2015-09-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
US11088356B2 (en) | 2019-02-22 | 2021-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
-
2004
- 2004-10-05 KR KR1020040079240A patent/KR20060030396A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100784546B1 (ko) * | 2006-06-20 | 2007-12-11 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광소자 |
US8247962B2 (en) | 2007-11-21 | 2012-08-21 | Korea Institute Of Machinery & Materials | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
KR100921885B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2009-10-13 | 광주과학기술원 | 아조계 물질의 미세 표면요철 구조를 갖는 유/무기 발광소자의 제작 방법 및 이를 이용한 유무기 발광 소자 |
KR100866600B1 (ko) * | 2008-09-01 | 2008-11-03 | 한국기계연구원 | 유기발광소자의 제조방법 |
WO2010077070A2 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-07-08 | 서울대학교산학협력단 | 유기 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR101029299B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2011-04-18 | 서울대학교산학협력단 | 유기 발광 소자 및 그 제조 방법 |
WO2010077070A3 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-10-07 | 서울대학교산학협력단 | 유기 발광 소자 및 그 제조 방법 |
US8692237B2 (en) | 2008-12-30 | 2014-04-08 | Snu R&Db Foundation | Organic light emitting device and method of manufacturing same |
US8410477B2 (en) | 2009-11-24 | 2013-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting device, lighting apparatus and organic light emitting display apparatus |
US8538224B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-09-17 | 3M Innovative Properties Company | OLED light extraction films having internal nanostructures and external microstructures |
KR20130113642A (ko) * | 2012-04-06 | 2013-10-16 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 광추출 효율이 향상된 유기 발광소자용 기판, 그 제조방법 및 이를 구비하는 유기 발광소자 |
US9837636B2 (en) | 2012-04-06 | 2017-12-05 | Corning Precision Materials Co., Ltd. | Substrate for organic light-emitting device with enhanced light extraction efficiency, method of manufacturing the same and organic light-emitting device having the same |
KR20130125422A (ko) * | 2012-05-09 | 2013-11-19 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 디스플레이용 다공성 유리 기판 및 그 제조방법 |
US9123904B2 (en) | 2013-01-04 | 2015-09-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
US11088356B2 (en) | 2019-02-22 | 2021-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4511440B2 (ja) | 有機発光素子及び有機発光素子の製造方法 | |
KR100615257B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
US7417370B2 (en) | OLED device having improved light output | |
EP1851810B1 (en) | Oled device having improved light output | |
US7466075B2 (en) | OLED device having improved output and contrast with light-scattering layer and contrast-enhancement layer | |
US7564063B2 (en) | Composite electrode for light-emitting device | |
US8232572B2 (en) | Light emitting device | |
US7594839B2 (en) | OLED device having improved light output | |
KR100852111B1 (ko) | 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
KR100838066B1 (ko) | 유기 발광 장치 | |
KR101884737B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100846593B1 (ko) | 유기 발광 장치 | |
US20070013291A1 (en) | OLED device with improved efficiency and robustness | |
JP4288918B2 (ja) | 有機elパネルおよびその製造方法、それを用いた電気光学パネル並びに電子機器 | |
EP1911112A2 (en) | Oled device having spacers | |
KR20060030396A (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
JP2009272194A (ja) | 発光装置 | |
KR20140017728A (ko) | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
JP4284971B2 (ja) | 有機elパネルの製造方法 | |
KR100683734B1 (ko) | 전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
KR101358782B1 (ko) | 유기 발광 표시장치 | |
KR100573106B1 (ko) | 광 공진기를 구비한 유기 전계 발광 소자 | |
KR20110061916A (ko) | 전면 발광형 유기 발광 소자 | |
KR100858819B1 (ko) | 유기 발광 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 유기발광 소자 | |
WO2009064020A1 (en) | Light emitting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |