KR20060014115A - Ground plate for printed circuit board - Google Patents

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KR20060014115A KR1020040062698A KR20040062698A KR20060014115A KR 20060014115 A KR20060014115 A KR 20060014115A KR 1020040062698 A KR1020040062698 A KR 1020040062698A KR 20040062698 A KR20040062698 A KR 20040062698A KR 20060014115 A KR20060014115 A KR 20060014115A
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Abstract

인쇄회로기판이 결합되는 상대물과의 접지 연결을 위해 인쇄회로기판에 결합되는 그라운드 플레이트의 구조를 개선한 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트가 개시된다. 상기 그라운드 플레이트는 인쇄회로기판의 상면에 납땜되는 결합편와 상기 결합편의 단부에서 벤딩 형성되고 상기 인쇄회로기판을 관통하여 하면측으로 노출되며 상기 인쇄회로기판이 결합되는 상대물과 접촉되는 접지편을 가지는 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 하면측으로 노출된 상기 접지편의 부위에는 상기 인쇄회로기판의 저면과 접촉되어 상기 접지편이 유동하는 것을 방지하는 탄성을 가진 걸림돌기가 형성된다. 상기 그라운드 플레이트는 고정돌기에 의하여 땜납이 경화되기 전에도 인쇄회로기판 상에서 유동되지 않는다. 그러므로, 그라운드 플레이트와 인쇄회로기판의 납땜성이 향상된다. 그리고, 그라운드 플레이트의 관통공과 인쇄회로기판의 체결공이 정확하게 연통되므로, 스크류를 이용하여 인쇄회로기판을 상대물이 결합하기가 편리하다.Disclosed is a ground plate for a printed circuit board having an improved structure of a ground plate coupled to a printed circuit board for a ground connection with a counterpart to which the printed circuit board is coupled. The ground plate has a coupling piece that is soldered to the upper surface of the printed circuit board and the ground piece which is bent at the end of the coupling piece and exposed through the printed circuit board to the lower surface side and in contact with the counterpart to which the printed circuit board is coupled. In the ground plate for a circuit board, a part of the ground piece exposed to the lower surface side of the printed circuit board is formed with a resilient protrusion having elasticity in contact with the bottom surface of the printed circuit board to prevent the ground piece from flowing. The ground plate does not flow on the printed circuit board until the solder is hardened by the fixing protrusion. Therefore, the solderability of the ground plate and the printed circuit board is improved. In addition, since the through hole of the ground plate and the fastening hole of the printed circuit board are correctly communicated, it is convenient for the counterpart to couple the printed circuit board using a screw.

Description

인쇄회로기판용 그라운드 플레이트 {GROUND PLATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}Ground Plate for Printed Circuit Board {GROUND PLATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 종래의 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a ground plate for a conventional printed circuit board.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a ground plate for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그라운드 플레이트가 인쇄회로기판에 결합된 상태를 보인 도.3 is a view showing a ground plate coupled to a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 인쇄회로기판 50 : 그라운드 플레이트10: printed circuit board 50: ground plate

51 : 결합편 54 : 접지편51: coupling piece 54: grounding piece

57 : 걸림돌기 60 : 상대물57: Jamming 60: Opponent

본 발명은 인쇄회로기판이 결합되는 상대물과의 접지 연결을 위해 인쇄회로기판에 결합되는 그라운드 플레이트의 구조를 개선한 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트에 관한 것이다. The present invention relates to a ground plate for a printed circuit board having an improved structure of a ground plate coupled to the printed circuit board for a ground connection with a counterpart to which the printed circuit board is coupled.                         

도 1은 종래의 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트를 보인 사시도로써, 이를 설명한다.1 is a perspective view illustrating a conventional ground plate for a printed circuit board, which will be described.

도시된 바와 같이, 패턴(11)이 인쇄된 인쇄회로기판(10)과 인쇄회로기판(10)에 결합되는 그라운드 플레이트(20)가 마련된다. 인쇄회로기판(10)의 모서리부에는 원형의 제 1 체결공(13)과 사각형의 제 2 체결공(15)이 각각 형성되고, 제 1 및 제 2 체결공(13,15)의 바로 주위에는 동박(17)이 형성된다. 그라운드 플레이트(20)는 제 1 체결공(13)과 대응되게 관통공(21a)이 형성된 결합편(21)과 결합편(21)의 단부에 벤딩 형성되어 제 2 체결공(15)을 관통하는 접지편(23)을 가진다. 접지편(23)은 인쇄회로기판(10)이 제품의 판넬 또는 메인회로기판 등과 같은 상대물에 결합되었을 때, 상기 상대물과 접촉되어 인쇄회로기판(10)을 접지시킨다.As shown, a printed circuit board 10 having a pattern 11 printed thereon and a ground plate 20 coupled to the printed circuit board 10 are provided. Circular first fastening holes 13 and quadrangular second fastening holes 15 are formed at the corners of the printed circuit board 10, and immediately around the first and second fastening holes 13 and 15, respectively. Copper foil 17 is formed. The ground plate 20 is bent at the end of the coupling piece 21 and the coupling piece 21 in which the through hole 21a is formed to correspond to the first coupling hole 13 to penetrate the second coupling hole 15. It has a ground piece 23. The ground piece 23 is in contact with the counterpart to ground the printed circuit board 10 when the printed circuit board 10 is coupled to an counterpart such as a panel or a main circuit board of the product.

그라운드 플레이트(20)를 인쇄회로기판(10)에 결합하는 방법을 설명한다.A method of coupling the ground plate 20 to the printed circuit board 10 will be described.

바닥과 소정 거리 이격되어 설치된 인쇄회로기판(10)의 제 1 및 제 2 체결공(13,15)의 주위에 형성된 동박(17)에 땜납(미도시)을 도포한다. 그리고, 접지편(23)을 제 2 체결공(15)에 삽입하면서 관통공(21a)이 체결공(13)과 연통되게 결합편(21)을 인쇄회로기판(10)에 올린다. 그러면, 상기 땜납의 경화에 의하여 그라운드 플레이트(20)가 인쇄회로기판(10)에 결합되는 것이다.Solder (not shown) is applied to the copper foil 17 formed around the first and second fastening holes 13 and 15 of the printed circuit board 10 spaced apart from the floor by a predetermined distance. Then, while the ground piece 23 is inserted into the second fastening hole 15, the coupling piece 21 is mounted on the printed circuit board 10 so that the through hole 21a communicates with the fastening hole 13. Then, the ground plate 20 is coupled to the printed circuit board 10 by curing the solder.

그러나, 상기와 같은 종래의 그라운드 플레이트(20)는 회로기판(10)에 걸리는 부위가 전혀 없다. 그러므로, 상기 땜납이 경화되기 전에는 그라운드 플레이트(20)가 회로기판(10) 상에서 유동하게 된다. 이로인해, 인쇄회로기판(10)과 그라운드 플레이트(20)의 납땜성이 저하되는 단점이 있다. However, the conventional ground plate 20 as described above has no part caught by the circuit board 10. Therefore, the ground plate 20 flows on the circuit board 10 before the solder is cured. As a result, the solderability of the printed circuit board 10 and the ground plate 20 is deteriorated.                         

또한, 그라운드 플레이트(20)의 관통공(21a)과 인쇄회로기판(10)의 제 1 체결공(13)이 연통되지 않게 되어, 관통공(21a)과 제 1 체결공(13)에 스크류(미도시)를 삽입하여 인쇄회로기판(10)을 상기 상대물에 결합할 때, 그 작업이 어려운 단점이 있다.In addition, since the through hole 21a of the ground plate 20 and the first fastening hole 13 of the printed circuit board 10 do not communicate with each other, a screw (for example) is connected to the through hole 21a and the first fastening hole 13. When the printed circuit board 10 is coupled to the counterpart by inserting the same, the work is difficult.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 그라운드 플레이트가 인쇄회로기판 상에서 유동되지 않도록 구조를 개선하여 인쇄회로기판과 그라운드 플레이트의 납땜성을 향상시킬 수 있고, 인쇄회로기판을 상대물에 용이하게 결합할 수 있는 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention can improve the solderability of the printed circuit board and the ground plate by improving the structure so that the ground plate does not flow on the printed circuit board. The present invention provides a ground plate for a printed circuit board which can easily couple a printed circuit board to a counterpart.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트는, 인쇄회로기판의 상면에 납땜되는 결합편와 상기 결합편의 단부에서 벤딩 형성되고 상기 인쇄회로기판을 관통하여 하면측으로 노출되며 상기 인쇄회로기판이 결합되는 상대물과 접촉되는 접지편을 가지는 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트에 있어서,A ground plate for a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is formed at the end of the coupling piece and the coupling piece to be soldered to the upper surface of the printed circuit board and is exposed to the lower surface side through the printed circuit board to the printed circuit board. A ground plate for a printed circuit board having a ground piece in contact with a counterpart to which a substrate is coupled,

상기 인쇄회로기판의 하면측으로 노출된 상기 접지편의 부위에는 상기 인쇄회로기판의 저면과 접촉되어 상기 접지편이 유동하는 것을 방지하는 탄성을 가진 걸림돌기가 형성된다.A portion of the ground piece exposed to the lower surface side of the printed circuit board is formed with a resilient locking projection that is in contact with the bottom surface of the printed circuit board to prevent the ground piece from flowing.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트를 상세히 설명한다. 인쇄회로기판에 대해서는 종래 기술에서 사용한 도면 부호와 동일 부호를 사용한다.Hereinafter, a ground plate for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the printed circuit board, the same reference numerals as used in the prior art are used.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트를 보인 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 그라운드 플레이트가 인쇄회로기판에 결합된 상태를 보인 도이다.2 is a perspective view showing a ground plate for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing a state in which the ground plate according to an embodiment of the present invention is coupled to the printed circuit board.

도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 상면에는 패턴(11)이 인쇄되고 모서리부에는 원형의 제 1 체결공(13)과 사각형의 제 2 체결공(15)이 형성된다. 그리고, 제 1 및 제 2 체결공(13,15) 주위의 회로기판의 상면에는 동박(17)이 형성되는데, 동박(17)에는 그라운드 플레이트(50)가 오버플로우(Over Flow)방식 또는 와이어솔더(Wire Solder)방식으로 납땜된다. 이는 후술한다.As shown, the pattern 11 is printed on the upper surface of the printed circuit board 10, and the circular first fastening hole 13 and the second fastening hole 15 are formed in the corner portion. In addition, a copper foil 17 is formed on the upper surface of the circuit boards around the first and second fastening holes 13 and 15, and the ground plate 50 is overflowed or wire soldered on the copper foil 17. It is soldered by (Wire Solder) method. This will be described later.

그라운드 플레이트(50)는 인쇄회로기판(10)에 결합되어 인쇄회로기판(10)이 결합되는 제품의 판넬 또는 메인회로기판 등과 같은 상대물(60)과 접촉하여 인쇄회로기판(10)을 접지시킨다. 그라운드 플레이트(50)는 인쇄회로기판(10)의 상면에 납땜되며 제 1 체결공(13)과 대응되는 관통공(52)이 형성된 결합편(51)과 결합편(51)의 단부에서 벤딩 형성되어 제 2 체결공(15)을 관통하여 인쇄회로기판(10)의 하면측으로 노출되는 접지편(54)을 가진다. 접지편(54)의 하단면(下端面)은 상대물(60)과 접촉한다.The ground plate 50 is coupled to the printed circuit board 10 to ground the printed circuit board 10 in contact with a counterpart 60 such as a panel or a main circuit board of a product to which the printed circuit board 10 is coupled. . The ground plate 50 is soldered to the upper surface of the printed circuit board 10 and is bent at the end of the coupling piece 51 and the coupling piece 51 having the through hole 52 corresponding to the first fastening hole 13. And a ground piece 54 penetrating through the second fastening hole 15 to be exposed to the lower surface side of the printed circuit board 10. The lower surface of the ground piece 54 is in contact with the counterpart 60.

인쇄회로기판(10)의 하면측으로 노출된 접지편(54)의 부위에는 탄성을 가진 걸림돌기(57)가 형성된다. 걸림돌기(57)는 접지편(54)의 하단부에서 상측으로 벤딩 형성되어 상단면(上端面)이 인쇄회로기판(10)의 저면과 접촉한다. 이때, 제 2 체결 공(15)의 긴 변과 접지편(54)의 폭을 거의 동일하게 하고, 제 2 체결공(15)의 짧은 변의 길이와 접지편(54)과 걸림돌기(27)가 최대로 가까와졌을 때의 거리를 거의 동일하게 한다. 그러면, 그라운드 플레이트(50)가 인쇄회로기판(10) 상에서 유동되지 않는다. 이때, 걸림돌기(57)는 접지편(54)에 대하여 20°∼70°경사지게 형성된다.An engaging protrusion 57 having elasticity is formed at a portion of the ground piece 54 exposed to the lower surface side of the printed circuit board 10. The locking protrusion 57 is formed to be bent upward from the lower end of the ground piece 54 so that the upper end surface is in contact with the bottom surface of the printed circuit board 10. At this time, the length of the long side of the second fastening hole 15 and the width of the ground piece 54 are substantially the same, and the length of the short side of the second fastening hole 15 and the ground piece 54 and the locking projection 27 are Make the distance as close to the maximum as possible. Then, the ground plate 50 does not flow on the printed circuit board 10. At this time, the locking projection 57 is formed to be inclined 20 ° to 70 ° with respect to the ground piece (54).

상기와 같은 구조의 그라운드 플레이트(50)를 인쇄회로기판(10)에 결합하는 방법을 설명한다.A method of coupling the ground plate 50 having the above structure to the printed circuit board 10 will be described.

제 1 및 제 2 체결공(13,15) 주위의 인쇄회로기판(10)에 형성된 동박(17)에 땜납(19)을 도포하고, 그라운드 플레이트(50)의 접지편(54)을 제 2 체결공(15)에 삽입하면서 관통공(52)과 제 1 체결공(13)이 연통되게 결합편(51)을 인쇄회로기판(10)의 상면에 얹는다. 그러면, 고정돌기(57)는 접지편(54)과 점점 가까와졌다가, 탄성력에 의하여 최초의 상태로 복귀되면서 상단면이 제 2 체결공(15) 주위의 인쇄회로기판(10)의 하면에 접촉된다. 이로인해, 그라운드 플레이트(50)가 인쇄회로기판(10) 상에서 유동되지 않는 것이다. 그리고, 땜납(19)의 경화에 의하여 그라운드 플레이트(50)가 인쇄회로기판(10)에 견고하게 결합된다.Solder 19 is applied to the copper foil 17 formed on the printed circuit board 10 around the first and second fastening holes 13 and 15, and the ground piece 54 of the ground plate 50 is fastened to the second. The insertion piece 51 is placed on the upper surface of the printed circuit board 10 so that the through hole 52 and the first fastening hole 13 communicate with each other while being inserted into the ball 15. Then, the fixing projection 57 is closer to the ground piece 54, the upper surface is in contact with the lower surface of the printed circuit board 10 around the second fastening hole 15 while returning to the original state by the elastic force. do. As a result, the ground plate 50 does not flow on the printed circuit board 10. Then, the ground plate 50 is firmly coupled to the printed circuit board 10 by curing the solder 19.

그후, 인쇄회로기판(10)을 상대물(60)에 결합하고자 할 경우에는 스크류(70)를 관통공(52) 및 제 1 체결공(13)에 삽입하여 상기 상대물(60)에 체결한다. 그러면, 접지편(54)의 하단면이 상대물(60)에 접촉되어 인쇄회로기판(10)이 접지된다.Then, when the printed circuit board 10 is to be coupled to the counterpart 60, the screw 70 is inserted into the through hole 52 and the first fastening hole 13 to be fastened to the counterpart 60. . Then, the bottom surface of the ground piece 54 is in contact with the counterpart 60 to ground the printed circuit board 10.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 그라운드 플레이트는 고정돌기에 의하여 땜납이 경화되기 전에도 인쇄회로기판 상에서 유동되지 않는다. 그러므 로, 그라운드 플레이트와 인쇄회로기판의 납땜성이 향상된다.As described above, the ground plate according to the present invention does not flow on the printed circuit board even before the solder is cured by the fixing protrusion. Therefore, the solderability of the ground plate and the printed circuit board is improved.

그리고, 그라운드 플레이트의 관통공과 인쇄회로기판의 체결공이 정확하게 연통되므로, 스크류를 이용하여 인쇄회로기판을 상대물이 결합하기가 편리하다.In addition, since the through hole of the ground plate and the fastening hole of the printed circuit board are correctly communicated, it is convenient for the counterpart to couple the printed circuit board using a screw.

이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described in accordance with one embodiment of the present invention, but those skilled in the art to which the present invention pertains have been changed and modified without departing from the spirit of the present invention. Of course.

Claims (2)

인쇄회로기판의 상면에 납땜되는 결합편와 상기 결합편의 단부에서 벤딩 형성되고 상기 인쇄회로기판을 관통하여 하면측으로 노출되며 상기 인쇄회로기판이 결합되는 상대물과 접촉되는 접지편을 가지는 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트에 있어서,A ground for a printed circuit board having a coupling piece soldered to an upper surface of a printed circuit board and a ground piece bent at an end of the coupling piece and exposed through the printed circuit board to a lower surface side and in contact with a counterpart to which the printed circuit board is coupled. In the plate, 상기 인쇄회로기판의 하면측으로 노출된 상기 접지편의 부위에는 상기 인쇄회로기판의 저면과 접촉되어 상기 접지편이 유동하는 것을 방지하는 탄성을 가진 걸림돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트.A ground plate for a printed circuit board, wherein a part of the ground piece exposed to the lower surface side of the printed circuit board is provided with a resilient protrusion that is in contact with the bottom surface of the printed circuit board to prevent the ground piece from flowing. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 걸림돌기는 상기 접지편의 하단부에서 상측으로 벤딩 형성되어 상단면이 상기 인쇄회로기판의 저면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 그라운드 플레이트.The hooking protrusion is formed by bending upward from the lower end of the ground piece, the upper surface of the printed circuit board ground plate, characterized in that the contact with the bottom surface of the printed circuit board.
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