KR20060000190A - Apparatus for control of chemical arm - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 챔버의 내부에 설치되어 상기 케미컬 암이 홈 포지션에 위치되는 상태를 검출하기 위한 홈 포지션 감지기와, 상기 케미컬 암이 디스펜스 포지션에 위치되는 상태를 검출하기 위한 디스펜스 포지션 감지기와, 상기 홈 또는 디스펜스 포지션 감지기에서 상기 홈 또는 디스펜스 포지션 감지기와 상호 작용하여 상기 케미컬 암의 위치를 파악하기 위한 케미컬 암 감지기와, 상기 홈 또는 디스펜스 포지션 감지기가 온 상태인 경우 오프상태로 전환하며 시간 설정 및 측정을 하고 상기 홈 또는 디스펜스 포지션 감지기가 정상 상태가 아닌 경우 및 상기 케미컬 암이 상기 디스펜스 포지션에 설정된 시간에 도달하지 아니한 경우 그리고 상기 케미컬 암이 상기 홈 포지션에 설정된 시간에 도달하지 아니한 경우에 인터락 신호를 발생시켜 상기 설비에 보내어 동작 중지하게 하는 제어부가 구비됨을 특징으로 하는 케미컬 암 제어 장치를 제공한다. 본 발명은 상기한 센터이외의 부분에서 순수를 디스펜스하는 문제점을 최소화하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 홈에서 센터까지 정확히 이동하게 하여 변성된 포토레지스트가 순수에 의해 제거되도록 할 수 있다.
In the present invention, a home position detector installed inside the chamber for detecting a state where the chemical arm is located at the home position, a dispensing position detector for detecting a state where the chemical arm is positioned at the dispense position, and the home or A chemical arm detector for locating the chemical arm by interacting with the home or dispense position detector in the dispense position detector, and when the home or dispense position detector is on, switches off and sets the time and measures. An interlock signal is generated when the home or dispense position detector is not in a normal state and when the chemical arm does not reach the time set at the dispense position and when the chemical arm does not reach the time set at the home position. Above equipment It provides a chemical arm control device characterized in that it is provided with a control unit to stop the operation. The present invention is to minimize the problem of dispensing pure water in the portion other than the center, it can be accurately moved from the groove of the wafer to the center so that the modified photoresist can be removed by the pure water.
디스펜스, 노즐, 포토레지스트, 브라켓(bracket), 순수(DI)Dispensing, Nozzles, Photoresist, Brackets, Pure (DI)
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 케미컬 암 제어 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a chemical arm control apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 케미컬 암 제어 장치의 전체적인 작동 상황을 보여주는 제어 흐름도이다.
2 is a control flowchart showing the overall operation of the chemical arm control apparatus according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
101 : 케미컬 암 102 : 노즐 101: chemical arm 102: nozzle
103 : 보울컵 104 : 웨이퍼 103: bowl cup 104: wafer
105, 205 : 지지부 106 : 케미컬 암 감지기 105, 205: support portion 106: chemical arm detector
107 : 홈 포지션 감지기 207 : 디스펜스 포지션 감지기 107: home position detector 207: dispense position detector
108, 208 : 이동부 109, 209 : 이동용 홈108, 208: moving
110, 210 : 스크류 111 : 홈 포지션 브라켓110, 210: Screw 111: Home Position Bracket
211 : 디스펜스 포지션 브라켓
211: Dispensing Position Bracket
본 발명은 반도체 제조 설비의 케미컬 암(chemical arm) 제어 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 설비에서 순수(DI)를 이용하여 감광액을 세정할 때 케미컬 암의 이동을 제어하여 구동상의 문제로 케미컬 암이 웨이퍼의 센터 이외의 부분에서 순수를 디스펜스(dispense)하는 것을 최소화할 수 있는 케미컬 암 제어 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 반도체 장치를 제조하기 위하여, 웨이퍼는 세정, 확산, 포토레지스트 코팅, 노광, 현상, 식각, 이온 주입 등과 같은 공정을 반복하여 거치게 되며, 이들 과정별로 각각의 공정을 수행하기 위한 설비가 사용된다.Generally, in order to manufacture a semiconductor device, a wafer is repeatedly subjected to processes such as cleaning, diffusion, photoresist coating, exposure, development, etching, ion implantation, and the like, and equipment for performing each process is used for each of these processes. .
포토레지스트가 도포된 웨이퍼에 빛을 가하여 반응을 일으키는 노광 공정 후에 행하는 현상 공정은 현상액을 웨이퍼 전면부에 도포하여 상기 노광 공정 중에 변성된 포토레지스트를 부식시킨 후 순수로 세정하는 공정으로 이루어진다.The developing step performed after the exposure step of applying a light to the photoresist-coated wafer to cause a reaction consists of applying a developer to the front surface of the wafer to corrode the modified photoresist during the exposure step and then clean it with pure water.
상기와 같은 세정 공정을 수행하는 디스펜스 장치는 케미컬 암이 홈 위치에 있다가 웨이퍼의 센터까지 이동하게 된다.In the dispensing apparatus that performs the cleaning process as described above, the chemical arm is moved to the center of the wafer after the chemical arm is in the home position.
이를 위해, 종래에는 몇 단계의 모터를 이용하고, 모터의 동력 전달을 위해 몇 단계의 벨트를 이용하고 있는데, 이러한 모터 및 벨트에 의해서 노즐의 위치를 제어하고 있다.To this end, conventionally, several stages of the motor are used, and several stages of the belt are used for power transmission of the motor, and the position of the nozzle is controlled by the motor and the belt.
이 때 구동상의 문제나 기구적인 문제가 발생되어 웨이퍼의 센터까지 이동하지 못하고 센터 이외의 부분에서 순수를 디스펜스하게 되고, 변성된 포토레지스트 가 순수에 의해 제거되지 않은 부위에는 패턴 형성이 되지 않는 문제점이 있다.At this time, a driving problem or a mechanical problem occurs and the pure water is dispensed from the portion other than the center, and the patterned photoresist is not formed in the portion where the denatured photoresist is not removed by the pure water. have.
그러나, 상기의 모터 및 벨트는 모터의 연결 축의 위치 변동이나 벨트의 느슨해짐 또는 벨트 풀리(belt pulley)의 변동 또는 벨트 연결 축의 위치 변동 등에 기인한 홈 위치의 변동 현상으로 인해 케미컬 암의 홈 포지션 또는 디스펜스 포지션이 변화하여 반도체 제조에 있어서 많은 불량을 일으키는 문제점이 있다.
However, the above-mentioned motor and the belt are not in the home position of the chemical arm due to the fluctuation of the home position due to the change of the position of the connecting shaft of the motor, the loosening of the belt or the change of the belt pulley or the change of the position of the belt connecting shaft. There is a problem that the dispensing position is changed to cause many defects in semiconductor manufacturing.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 센터이외의 부분에서 순수를 디스펜스하는 문제점을 최소화하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 홈에서 센터까지 정확히 이동하게 하여 변성된 포토레지스트가 순수에 의해 제거되도록 하는 케미컬 암 제어 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to minimize the problem of dispensing pure water in a portion other than the center, and to accurately move from the groove of the wafer to the center so that the modified photoresist is removed by the pure water. In providing.
본 발명의 다른 목적은 케미컬 암의 홈 포지션 또는 디스펜스 포지션의 변동 현상이 발생하는 경우, 상기 홈 또는 디스펜스 포지션의 조절이 가능하게 하여, 센터 이외의 부분에서 순수를 디스펜스하는 것을 최소화하는 케미컬 암 제어 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to enable the adjustment of the groove or dispense position, if the fluctuation of the chemical position or the dispensing position of the chemical arm, the chemical arm control device for minimizing the dispense of pure water in the portion other than the center In providing.
본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼의 센터에 케미컬 암의 노즐이 정확히 위치하게 하여 변성된 포토레지스트가 순수에 의해 제거되게 함으로써, 패턴의 형성을 순조롭게 하여 불량을 최소화하는 케미컬 암 제어 장치를 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a chemical arm control device which minimizes defects by smoothing pattern formation by precisely positioning the nozzle of the chemical arm at the center of the wafer so that the modified photoresist is removed by pure water. .
상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 제조 설비의 케미컬 암 제어 장치에 있어서, 상기 설비의 내부에 설치되어 상기 케미컬 암이 홈 포지션에 위치되는 상태를 검출하기 위한 홈 포지션 감지기와, 상기 설비의 내부에서 상기 홈 포지션 감지기와 다른 부위에 설치되어 상기 케미컬 암이 디스펜스 포지션에 위치되는 상태를 검출하기 위한 디스펜스 포지션 감지기와, 상기 케미컬 암에 장착되어지며, 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기와 상호 작용하여 상기 케미컬 암의 위치를 파악하기 위한 케미컬 암 감지기와, 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기가 상기 케미컬 암을 감지한 경우에는 이를 오프상태로 전환하며 시간 설정 및 측정을 하고, 상기 케미컬 암을 감지하지 못한 경우에는 인터락 신호를 발생시켜 상기 설비에 보내어 알람 작동 및 설비의 동작을 중지하게 하는 제어부가 구비됨을 특징으로 하는 케미컬 암 제어 장치를 제공한다.In order to achieve the above objects, the present invention provides a chemical arm control apparatus of a semiconductor manufacturing equipment, comprising: a home position detector installed inside the equipment for detecting a state where the chemical arm is positioned at a home position; A dispensing position detector for detecting a state where the chemical arm is positioned at the dispensing position, installed at a different portion from the home position detector, and mounted to the chemical arm, and interacting with the home position detector or the dispensing position detector; A chemical arm detector for detecting the position of the chemical arm, and when the home position detector or the dispense position detector detects the chemical arm, it is turned off, time is set and measured, and the chemical arm is If not detected, an interlock signal is issued. It provides a chemical arm control device characterized in that the control unit is provided to send to the facility to stop the alarm operation and operation of the facility.
나아가, 상기 홈 포지션 감지기 및 디스펜스 포지션 감지기는 발광용 센서로 구성되어지며, 상기 케미컬 암 감지기는 수광용 센서로 구성되어지거나, 상기 홈 포지션 감지기 및 디스펜스 포지션 감지기는 수광용 센서로 구성되어지며, 상기 케미컬 암 감지기는 발광용 센서로 구성되어지는 것이 바람직하다.Further, the home position detector and the dispensing position detector are configured as light emitting sensors, and the chemical arm detector is configured as a light receiving sensor, or the home position detector and the dispensing position detector are configured as light receiving sensors. The chemical arm detector is preferably composed of a light emitting sensor.
또한, 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기가 상기 케미컬 암을 감지하지 못한 경우는, 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기가 정상 상태가 아닌 경우, 또는 상기 케미컬 암이 상기 디스펜스 포지션에 설정된 시간에 도달하지 아니한 경우, 또는 상기 케미컬 암이 상기 홈 포지션에 설정된 시간에 도달하지 아니한 경우를 포함한다.In addition, when the home position detector or the dispense position detector does not detect the chemical arm, when the home position detector or the dispense position detector is not in a normal state, or when the chemical arm does not reach the time set in the dispense position. Otherwise, or when the chemical arm has not reached the time set in the home position.
또한, 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기는, 상기 설비 내에 설치되어지며 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기가 이동할 수 있는 경로를 제공하는 브라켓 상에 설치되어지는 것이 바람직하다.In addition, the home position detector or dispense position detector is preferably installed on the bracket which is installed in the facility and provides a path through which the home position detector or dispense position detector can move.
또한, 상기 브라켓은 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기가 장착되어지는 이동부와, 상기 이동부가 장착되어져 이동할 수 있는 경로를 제공하는 이동용 홈을 가지며, 상기 챔버내에 고정되는 지지부와, 상기 지지부를 고정하기 위한 스크류로 이루어짐이 바람직하다.
In addition, the bracket has a moving part to which the home position sensor or the dispensing position sensor is mounted, and a moving groove which provides a path through which the moving part is mounted and moves, and a support part fixed in the chamber, and the support part is fixed. It is preferable that it consists of a screw for.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the various embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention to help those of ordinary skill in the art to more thoroughly understand the present invention, and thus the scope of the present invention. It should not be used as a limitation. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 케미컬 암 제어 장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a chemical arm control apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 케미컬 암(101), 노즐(102), 보울컵(103), 웨이퍼(104), 케미컬 암 감지기(106), 홈 포지션 감지기(107), 디스펜스 포지션 감지기(207), 홈 포지션 브라켓(111), 디스펜스 포지션 브라켓(211)이 도시되어져 있다.Referring to FIG. 1, the
상기 케미컬 암(101)은 하부에 결합된 적어도 하나 이상의 모터의 동력을 벨 트로부터 전달받아 상기 보울컵(103)의 측면에 설치되어져, 홈 포지션에서 디스펜스 포지션으로 이동하는 동작을 한다. The
상기 노즐(102)은 상기 케미컬 암(101)의 상부에 장착되어 상기 웨이퍼(104)에 순수를 분사하여 변성된 포토레지스트를 세정하는 기능을 한다. 그리고 상기 노즐(102)은 적어도 하나 이상이 구비되어져 있다. The
상기 보울컵(103)은 상기 웨이퍼(104) 상에 상기 노즐(102)이 순수를 공급하는 경우에 상기 순수가 외부로 분사되지 않도록 차단하는 기능을 한다. The
상기 웨이퍼(104)는 포토레지스트가 도포된 웨이퍼에 빛을 가하여 반응을 일으키는 노광 공정을 거친 후에 현상액을 웨이퍼 전면부에 도포하여 상기 노광 공정 중에 변성된 포토레지스트를 부식시키는 현상 공정을 거친 후의 상태에 있으며, 상기 보울컵(103)의 내부에 안착되어져 상기 케미컬 암(101)에 장착된 상기 노즐(102)에서 분사되는 순수에 의하여 세정 공정을 거치기 위한 상태이다. The
상기 케미컬 암 감지기(106)는 상기 케미컬 암(101)의 측면에 장착되어져, 상기 홈 포지션 감지기(107) 및 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)와 상호 작용한다. 예를 들면, 상기 케미컬 암 감지기(106)가 발광용 센서인 경우에는 상기 홈 포지션 감지기(107) 및 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)는 수광용 센서여야 한다. 이 경우에, 상기 케미컬 암 감지기(106)는 수평 방향으로 한 방향으로만 광을 조사하는 것이 보다 정밀한 센서의 작동과 센서 작동의 오류 방지를 위하여 바람직하다. 또, 상기 케미컬 암 감지기(106)가 수광용 센서인 경우에는 상기 홈 포지션 감지기(107) 및 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)는 발광용 센서여야 하며, 이 경 우에는 상기 홈 포지션 감지기(107) 및 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)에서 조사하는 광을 특정한 한 방향 즉, 일직선상에 놓인 방향에서만 수광하는 것이 보다 정밀한 센서의 작동과 센서 작동의 오류 방지를 위하여 바람직하다. 그리고, 상기 케미컬 암 감지기(106)은 상기 케미컬 암(101)의 측면에 장착되어지면 되는데, 상기 브라켓(111)을 정면으로 볼 경우에, 마주하는 면에 장착되어져도 되고, 좌측면 혹은 우측면에 장착되어져도 상관없다. 다만, 이 경우에도 상기 케미컬 암이 홈 포지션 또는 디스펜스 포지션에 있을 경우, 상기 홈 포지션 감지기(107) 혹은 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)와 상호 작용할 수 있도록 위치되어져야 한다.The
상기 홈 포지션 감지기(107)는 상기 홈 포지션 브라켓(111)의 이동부(108)에 장착되어져 있으며, 상기 케미컬 암 감지기(106)와 상호 작용한다. 예를 들면, 상기 케미컬 암 감지기(106)가 발광용 센서이고, 상기 홈 포지션 감지기(107)가 수광용 센서인 경우를 예를 들면, 설비 동작의 초기에는 상기 케미컬 암 감지기(106)와 상기 홈 포지션 감지기(107) 양자 모두 온 상태로 되어져 있게 한다. 이 경우, 상기 케미컬 암 감지기(106) 및 상기 홈 포지션 감지기(107) 중 어느 하나가 동작 불량이거나 양자 모두 동작 불량인 경우에는, 제어부(미도시)가 인터락 신호를 발생하여 설비의 알람을 동작하게 하고 설비 동작을 중지시키게 된다. 그리고, 양자 모두 정상적인 경우에 있어서, 상기 홈 포지션 감지기(107)가 온 상태로 되어져 있으므로, 상기 케미컬 암 감지기(106)의 발광 신호를 상기 홈 포지션 감지기(107)가 수광하고, 이러한 수광 상태를 제어부에서 받아, 상기 제어부에서는 상기 홈 포지션 감지기(107)를 오프 상태로 전환함과 동시에, 시간 측정을 시작한다. 그리고 상기 케미컬 암(106)이 디스펜스 포지션으로 이동하기 시작한다. 또한, 상기 케미컬 암 감지기(106)가 수광용 센서이고, 상기 홈 포지션 감지기(107)가 발광용 센서인 경우에 있어서도 동일한 과정이 수행된다. The
상기 디스펜스 포지션 감지기(207)는 상기 홈 포지션 감지기(107)가 장착되어지는 상기 디스펜스 포지션 브라켓(111)에 장착되어진다. 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)가 장착된 상기 디스펜스 포지션 브라켓(211)은 그 형태와 기능이 상기 홈 포지션 브라켓(111)과 동일하다. 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)는 상기 홈 포지션 감지기(107)와 동일한 형태, 즉 상기 케미컬 암 감지기(106)가 수광용 센서인 경우에는 발광용 센서로, 상기 케미컬 암 감지기(106)가 발광용 센서인 경우에는 수광용 센서로 이루어진다. 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)는 상기 노즐(102)이 상기 웨이퍼(104)의 중심부에서 순수를 분사하도록 하는 위치에 놓여지는 경우의 상기 케미컬 암(101)과 마주보는 곳의 설비의 일측벽에 위치되어진 상기 디스펜스 포지션 브라켓(211)에 장착되어진다. 상기 노즐(102)이 순수를 분사하여 상기 웨이퍼(104)를 세정하는 공정이 종료된 후, 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)가 온 상태인 경우, 상기 제어부(미도시)에서 상기 디스펜스 포지션 감지기(207)를 오프함과 동시에 시간 측정을 시작한다. 그리고, 이와 동시에 상기 케미컬 암(106)이 홈 포지션으로 이동하게 된다.The dispensing
상기 홈 포지션 브라켓(111)은 이동부(108)와 지지부(105), 그리고 스크류(110)가 구비되어져 있고, 마찬가지로 상기 디스펜스 포지션 브라켓(211)도 동일한 형태의 이동부(208)와 지지부(205) 및 스크류(210)가 구비되어져 있다.
The
상기 디스펜스 포지션 브라켓(211)의 이동부(208), 지지부(205) 및 스크류(210)는 상기 홈 디스펜스 포지션 브라켓(111)의 이동부(108), 지지부(105) 및 스크류(110)와 그 기능 및 형태가 동일하므로 상기 홈 포지션 브라켓(111)에 대하여 설명하고, 동일한 사항을 그대로 적용하도록 한다. The moving
상기 홈 포지션 브라켓(111)에서 상기 이동부(108)는 홈 포지션 감지기(107)가 장착되어지기 위한 것으로서, 상기 지지부(105)에 구비된 이동용 홈(109)에 장착되어져 이동이 가능하게 위치되어진다. 상기 이동부(108)는 상기 이동용 홈(109)을 따라 이동이 가능하고 상기 홈 포지션 감지기(107)를 장착할 수 있는 구조라면, 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 직육면체기둥형, 원통형 등으로 구성될 수 있다.In the
상기 홈 포지션 브라켓(111)에서 상기 지지부(109)는 이동용 홈(109)을 포함하고 있으며, 상기 이동부(108)를 고정하며, 상기 스크류(110)에 의하여 공정 설비의 내부에 고정되어진다. 상기 지지부(109)에 구비된 상기 이동용 홈(105)은 상기 이동부(108)가 이동할 수 있는 경로를 제공하며, 상기 이동부(108)를 고정하면서 동시에 이동할 수 있는 형태로 되어져야 하며, 상기 이동부(108)의 보다 미세한 이동을 위하여 그 외면에 밀리미터(mm)단위의 눈금이 있거나 혹은 초(sec)단위의 눈금이 있는 것이 바람직하다. In the
상기 홈 포지션 브라켓(111)에서 상기 스크류(110)는 상기 지지부(109)를 공정 설비의 내부에 고정하는 역할을 한다. 상기 지지부(109)의 고정은 상기 공정 설비의 내부이면서 케미컬 암 센서(106)와 마주보고 서로 상호 작용할 수 있는 위 치라면 다양한 위치에 설치되어 고정되어질 수 있다. 예를 들면, 공정 설비의 내부면, 혹은 별도의 지지선반에 고정되어질 수도 있다.The
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 케미컬 암 제어 장치의 전체적인 작동 상황을 보여주는 제어 흐름도이다.2 is a control flowchart showing the overall operation of the chemical arm control apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 케미컬 암 제어 장치에 의한 케미컬 암의 제어는 이하와 같이 설명된다.2, the control of the chemical arm by the chemical arm control apparatus according to an embodiment of the present invention will be described as follows.
케미컬 암 감지기가 수광용 센서인 경우에도 상기 도 1을 참조하여 설명되어진 바와 같이 발광용 센서인 경우와 동일하게 설명될 수 있으므로, 상기 케미컬 암 감지기가 발광용 센서인 경우에 대해서 중점적으로 설명하도록 한다. 다만, 케미컬 암 감지기가 수광용인 경우에 제어부에서 체크하여 판단하는 신호는 케미컬 암 감지기에서 수광되는 신호인 것만 차이가 있을 뿐이다. Since the chemical arm detector may be described in the same manner as the light emitting sensor as described above with reference to FIG. 1, the case where the chemical arm detector is a light emitting sensor will be described. . However, when the chemical arm detector is for light reception, the signal checked by the control unit and determined is only a signal received by the chemical arm detector.
예비 단계(미도시)로서, 제어부에 시간을 설정하는 단계가 필요하다. 초기에 홈 포지션에서 노즐이 정확히 웨이퍼의 중앙에 도달되도록 하는 디스펜스 포지션까지 케미컬 암이 이동하는데 걸리는 시간 및, 그 반대 과정인, 상기 케미컬 암이 디스펜스 포지션에서 홈 포지션으로 이동하는데 걸리는 시간을 측정하여 제어부에 입력시켜 두는 것이 바람직하다. As a preliminary step (not shown), a step of setting a time in the controller is required. Controls by measuring the time it takes for the chemical arm to move from the dispensing position to the home position, and vice versa, initially from the home position to the dispense position that allows the nozzle to exactly reach the center of the wafer. It is preferable to input in the
그리고, 1단계에서 홈 포지션 감지기 및 디스펜스 포지션 감지기가 동시 혹은 순차적으로 온 상태로 된다. 또한, 이 경우 케미컬 암 감지기도 온 되어져 있어야 한다.In the first step, the home position detector and the dispense position detector are turned on simultaneously or sequentially. In this case, the chemical arm detector must also be turned on.
이 때, 2단계에서 상기 홈 포지션 감지기에서 상기 케미컬 암에 장착된 상기 케미컬 암과 상호 작용하여 상기 케미컬 암을 감지하는지 여부를 제어부에서 체크하게 되는데, 상기 홈 포지션 감지기가 작동되지 않는 상태, 즉 온 상태가 아닌 경우라면, 제어부에서 인터락 신호를 발생하여 공정 설비에서 알람을 작동하게 하고 설비의 동작을 중지하게 한다. 또한, 상기 케미컬 암이 정확한 홈 포지션에 위치되어지지 아니한 경우에도 상기 홈 포지션 감지기가 작동되지 않는 상태가 되는데, 이 경우에도 제어부에서는 상기한 바와 동일한 15단계의 동작을 수행한다. 상기 홈 포지션 감지기가 온 상태인 경우에는 3단계에서 상기 제어부는 상기 홈 포지션 감지기를 오프 상태로 전환하고 이와 동시에 4단계에서 시간 측정을 시작한다. 그리고 동시에 5단계에서 제어부는 상기 케미컬 암이 디스펜스 포지션으로 이동하도록 제어한다.At this time, in
6단계에서 제어부는 상기 케미컬 암이 설정된 시간에 디스펜스 포지션에 도달하는지 여부를 판단하여 설정된 시간에 상기 디스펜스 포지션에 도달하지 않는 경우에는 인터락 신호를 발생시켜 공정 설비의 알람을 작동케 하고, 상기 공정 설비의 동작을 중지시킨다. 그리고, 상기 설정된 시간에 상기 디스펜스 포지션에 도달하는 경우에는 7단계에서, 제어부가 노즐에서 순수를 보울컵 내에 놓인 웨이퍼에 분사하게 하여 포토레지스트를 세정하게 한다.In
그리고, 8단계에서 세정 공정이 종료되면, 9단계에서는 그 시점에, 제어부에서는 상기 디스펜스 포지션 감지기가 상기 케미컬 암에 장착된 상기 케미컬 암 감지기와 상호 작용하여 상기 케미컬 암이 감지되는지 여부를 체크하여 판단한다. 상기 디스펜스 포지션 감지기가 온 상태가 아니거나 작동하지 아니하는 상태가 된 경우에는 상기 제어부에서 인터락 신호를 발생하여 공정 설비로 보내고 공정 설비의 알람을 작동케 하며 설비의 동작을 중지시키는 15단계의 동작을 수행한다. 또한, 상기 케미컬 암이 정확한 디스펜스 포지션에 위치하지 아니한 경우에도 상기 케미컬 암 감지기와 상기 디스펜스 포지션 감지기는 서로 반응하지 아니하므로 상기 케미컬 암을 감지할 수 없게 된다. 따라서, 이러한 경우에도 상기한 바와 같이 15단계의 동작을 수행하게 된다.When the cleaning process is finished in
10단계에서는 상기 디스펜스 포지션 감지기가 온 상태인 경우, 상기 제어부가 상기 디스펜스 포지션 감지기를 온 상태에서 오프 상태로 전환하는 단계이며, 이와 동시에 11단계에서와 같이 시간 측정을 시작하며, 케미컬 암이 홈 포지션으로 이동하기 시작하는 12단계를 수행한다. In
그 후, 13단계에서는 설정된 시간에 상기 케미컬 암이 상기 홈 포지션에 도달되었는지의 여부를 판단하게 된다. 이 때, 상기 설정된 시간에 상기 케미컬 암이 상기 홈 포지션에 도달되지 아니한 경우, 제어부에서는 인터락 신호를 발생하여 공정 설비로 보내며 설비의 알람을 작동케하고, 설비의 동작을 중지시키게 한다.Thereafter, in
만약, 설정된 시간에 상기 케미컬 암이 상기 홈 포지션에 도달한다면, 세정 공정의 한 싸이클이 완전히 끝난다.If the chemical arm reaches the home position at the set time, one cycle of the cleaning process is complete.
상기에서는 케미컬 암 감지기가 발광용 센서이고, 홈 포지션 감지기 및 디스펜스 포지션 감지기가 수광용 센서인 경우를 설명하였는데, 즉, 상기 홈 포지션 감지기 또는 디스펜스 포지션 감지기가 작동 오류이거나 오프되어져 있는 경우에는 상기 케미컬 암이 홈 포지션이나 디스펜스 포지션에 와서 광을 발광하게 되더라도 이를 감지하지 못하게 된다. 이러한 경우에 상기 제어부에서 이를 체크하여 15단계의 동작을 수행하게 된다.In the above, the case where the chemical arm detector is a light emitting sensor and the home position detector and the dispensing position detector are light receiving sensors, that is, when the home position detector or the dispensing position detector is in operation error or turned off, Even if the light comes into the home position or the dispensing position, it cannot be detected. In this case, the controller checks this and performs the operation of step 15.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 도 2의 15단계에서 설비의 동작을 중지한 후에 설정된 시간에 상기 케미컬 암이 홈 포지션에서 디스펜스 포지션, 또는 디스펜스 포지션에서 홈 포지션으로 이동하도록 홈 포지션 브라켓(111)의 이동부(108)를 이동용 홈(109) 또는 디스펜스 포지션 브라켓(211)의 이동부(208)를 이동용 홈(209)을 따라 움직이면서 조절한다.1 to 2, the
이 경우, 상기 홈 포지션 브라켓(111)의 지지부(105) 또는 상기 디스펜스 포지션 브라켓(211)의 지지부(205)의 상부이면서 상기 홈 포지션 브라켓(111)의 이동용 홈(109) 또는 상기 디스펜스 포지션 브라켓(211)의 이동용 홈(209) 측면에 밀리미터 단위의 눈금 또는 초 단위의 눈금이 표시되어져 있어, 보다 정밀한 홈 포지션또는 디스펜스 포지션의 조정이 가능하도록 하는 것이 바람직하다.In this case, the upper portion of the
본 발명의 실시예에 따른 케미컬 암 제어 장치는 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.
Chemical arm control apparatus according to an embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, it can be variously designed and applied within the scope without departing from the basic principles of the present invention is common knowledge in the art It will be obvious to those who have.
상술한 바와 같이 본 발명은 상기한 센터이외의 부분에서 순수를 디스펜스하는 문제점을 최소화하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 홈에서 센터까지 정확히 이동하 게 하여 변성된 포토레지스트가 순수에 의해 제거되도록 하는 효과가 있다.As described above, the present invention is to minimize the problem of dispensing pure water in the portion other than the center, and has the effect of precisely moving from the groove of the wafer to the center so that the denatured photoresist is removed by the pure water.
본 발명의 다른 목적은 케미컬 암의 홈 포지션 또는 디스펜스 포지션의 변동 현상이 발생하는 경우, 상기 홈 또는 디스펜스 포지션의 조절이 가능하게 하여, 센터 이외의 부분에서 순수를 디스펜스하는 것을 최소화하는 효과가 있다.Another object of the present invention is to enable the adjustment of the groove or dispense position when the fluctuation of the chemical position or the dispensing position of the chemical arm occurs, there is an effect of minimizing the dispense of pure water in the portion other than the center.
본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼의 센터에 케미컬 암의 노즐이 정확히 위치하게 하여 변성된 포토레지스트가 순수에 의해 제거되어지게 함으로써, 패턴의 형성을 순조롭게 하여 불량을 최소화하는 효과가 있다.Still another object of the present invention is to accurately position the nozzle of the chemical arm at the center of the wafer so that the denatured photoresist is removed by pure water, thereby smoothing the formation of a pattern and minimizing defects.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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KR1020040048745A KR20060000190A (en) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | Apparatus for control of chemical arm |
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-
2004
- 2004-06-28 KR KR1020040048745A patent/KR20060000190A/en not_active Application Discontinuation
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