KR20050119072A - 레이저 라인스캐너 및 그를 이용한 바코드 독출방법 - Google Patents

레이저 라인스캐너 및 그를 이용한 바코드 독출방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회전이나 진동부위가 없어 기계적인 수명이 매우 길며, 이러한 레이저 선이 바코드에 조사되면 그 반사광의 휘도가 매우 높아서 통상적인 일렬 CCD로 읽을 때 조리개를 매우 좁게해도 충분히 읽을 수 있게되어 피사체 바코드가 멀리있거나 가깝게 있어도 깊은 심도로 모두 읽을 수 있는 레이저 라인스캐너, 및 그를 이용한 바코드 독출방법에 관한 것이다. 본 발명은 레이저다이오드의 빔다이버전스 각도의 특성에 따라 콜리메이팅렌즈를 위치시켜 레이저 평행광선을 만들고 일정위치에 레이저 선을 조사하는 구조에 있어서, 레이저다이오드의 반도체칩의 위치를 보정해주는 메카니즘구조; 및 상기 보정된 평행광선을 정 중앙부에 입사시켜 레이저 선이 휘어짐을 방지하기 위한 메카니즘구조를 포함하는 레이저다이오드 라인스캐너를 제공한다.

Description

레이저 라인스캐너 및 그를 이용한 바코드 독출방법{Laser line scanner and bar code reading method using the same}
본 발명은 레이저 라인스캐너에 관한 것으로, 특히 회전이나 진동부위가 없어 기계적인 수명이 매우 길며, 이러한 레이저 선이 바코드에 조사되면 그 반사광의 휘도가 매우 높아서 통상적인 일렬 CCD로 읽을 때 조리개를 매우 좁게해도 충분히 읽을 수 있게되어 피사체 바코드가 멀리있거나 가깝게 있어도 깊은 심도로 모두 읽을 수 있는 레이저 라인스캐너에 관한 것이다.
우선 기존의 바코드와 스캐너에 대해서 설명하기로 한다.
IBM사가 1973년에 개발한 델타디스턴스 바코드는 유럽의 EAN과 미국의 UPC로 대부분의 상품에 인쇄되어유통 정보화에 기여해왔다. 최근에는 국제 표준화기구 자동인식 분과 ISO/IEC JTC1/SC31/WG1에서 바코드에 대한 국제표준이 완성되었다.
IBM의 델타디스턴스 바코드가 상품에 인쇄된 이래 바코드 스캐너로 인식하기 위한 다양한 기술이 개발되었다. 가장 간단한 펜형 리더기, 편의점에서 주로 사용하는 권총형 리더기, 할인점에서 사용하는 데스크형 레이저 옴니스캐너 등이 상용화 되어 있다.
권총형 스캐너는 갈바노밀러의 반회전을 이용하는 것과 CCD 어레이(Array)를 사용하는 것으로 구분되며 최근에는 PDA 등 휴대용 정보기기에 소형 스캐너를 내장하고 있다. 갈바노미러형 스캐너는 레이저포인트를 좌우로 진동하는 거울에 의해 바코드에 조사하여 반사해오는 흑/백 신호를 인식하는 기계구조 때문에 진동이나 충격에 약하여 휴대용으로 사용하는데 취약한 문제점이 있지만 인식거리가 매우 긴 장점이 있다. CCD 어레이를 사용하는 스캐너는 LED를 광원으로 바코드에서 반사해오는 흑/백 신호를 CCD 어레이를 이용하여 전기신호로 바꾸기 때문에 LED의 광량이 충분하지 못하여 인식거리가 매우 짧거나 일정 거리에서만 인식되는 단점이 있다.
기존의 CCD 어레이를 사용하는 바코드 스캐너는 LED를 광원으로 사용하고 있다. LED를 광원으로 사용하는 형태의 스캐너는 밀착형의 경우 도 2에 도시한 바와 같이 여러 개의 LED 광원(20', 21', 22', 23')으로부터 발생된 광을 바코드 피사체(50')에 조사하여 렌즈(35')와 조리개(40')를 통하여 일렬 CCD(10')에 도립 실상(60')을 만들어 바코드를 읽는 방법을 채택하고 있다. 또 다른 방식은 도 1에 도시한 바와 같이 두 개의 고휘도 LED(20, 21)로부터의 광신호를 렌즈(30, 31)를 통해 조사하여 바코드(50)에서 반사해오는 패턴을 렌즈(35)와 광조리개(40)를 통하여 CCD 어레이(10)로 읽어 바코드 도립 실상(60)을 인식하는 방법을 채택하고 있다.
첫번째 바코드스캐너의 경우 바코드피사체(50')를 권총형 스캐너의 광원(20', 21', 22', 23')에 거의 밀착한 경우에만 판독이 가능하고 두번째의 경우의 스캐너도 렌즈(30, 31)를 통해 조사된 LED광원(20, 21)의 광량이 바코드피사체(50)가 일정한 거리에 있을 때만 인식이 가능한 단점을 가지고 있다. 그 이유는 바코드피사체(50)가 스캐너에서 멀어질수록 LED에서 발광된 빛이 거리의 자승에 반비례하는 만큼 반사 광량이 감소하기 때문이다. 이로써 CCD 어레이가 흑/백 신호를 검출하려면 CCD 어레이 앞에 있는 조리개(40)를 넓혀서 수광해야 인식이 가능하기 때문에 조리개가 많이 열려져 있으면 광량이 많은 반면 CCD 어레이는 심도가 낮아져서 바코드 피사체(50)가 일정한 초점거리에 있을 때에만 인식이 가능해지는 단점이 있다.
한편, 기존 심볼사의 바코드스캐너는 레이저 점을 조사하고 폴리곤미러의 회전을 이용하여 반사해오는 점을 포토트랜지스터로 인식하기 때문에 구동부가 필요하여 폴리곤미러를 회전시키기 위한 모터 등 기계의 수명이 짧은 문제점이 있었고 충격이나 진동에 매우 취약한 문제점이 있었다.
또한 심볼사의 갈바노미러를 이용한 바코드스캐너도 갈바노미러를 구동하기 위한 메커니즘의 기계적 수명의 한계점을 가지고 있었고 상술한 바와 같이 진동 및 충격에 취약한 문제점이 있었다.
레이저라인스캐너는 1999년 3월 18일에 출원되고 2002년 6월 12일에 등록된, 발명자가 탁승호이고 출원인이 ㈜에스에이치티인, 한국특허 0342030의 「레이저빔을 이용한 기준 라인 지시계」의 레이저라인을 발생하는 원리(이 발명의 목적은 건축물 및 실내인테리어에 수평선 및 수직선을 표시하기 위한 것임) 를 이용하여 레이저 빔을 바코드에 조사하고 레이저 선이 표시된 것과 동일한 광축에서 바코드에 반사된 빛을 일렬 CCD로 읽어서 충분한 광량으로 심도(Depth of Field)를 깊게 하므로써 바코드 피사체의 읽는 거리는 매우 넓게 할 수 있는 장점을 갖게 할 수 있다는데 착안하여 본 발명을 완성하게 된 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 회전이나 진동부위가 없어 기계적인 수명이 매우 길며, 이러한 레이저 선이 바코드에 조사되면 그 반사광의 휘도가 매우 높아서 통상적인 일렬 CCD로 읽을 때 조리개를 매우 좁게해도 충분히 읽을 수 있게되어 피사체 바코드가 멀리있거나 가깝게 있어도 깊은 심도로 모두 읽을 수 있는 레이저 라인스캐너를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 실제로 바코드에 조사되는 거리보다 10배 이상의 거리에서 조절된 레이저 직선을 1/10거리의 바코드에 조사하면 바코드에서 반사된 광선은 볼록렌즈를 통해 매우 좁은 조리개를 거쳐 CCD 어레이에 도립 실상을 맺어주며, 조리개가 매우 좁아도 레이저직성의 광량이 기존 LED보다 수십배 많기 때문에 CCD 어레이에서 인식하기에 충분한 광량을 전달해주어, 바코드 피사체의 인식거리 범위가 LED방식보다 매우 넓은 범위에서 인식이 가능하게 되는 레이저 라인스캐너를 이용한 바코드 독출방법을 제공하는 데 그 다른 목적이 있다.
본 발명은 상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 레이저다이오드의 빔다이버전스 각도의 특성에 따라 콜리메이팅렌즈를 위치시켜 레이저 평행광선을 만들고 일정위치에 레이저 선을 조사하는 구조에 있어서, 레이저다이오드의 반도체칩의 위치를 보정해주는 메카니즘구조; 및 상기 보정된 평행광선을 정 중앙부에 입사시켜 레이저 선이 휘어짐을 방지하기 위한 메카니즘구조를 포함하는 레이저다이오드 라인스캐너를 제공한다.
본 발명은 상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 레이저다이오드의 빔다이버전스 각도의 특성에 따라 콜리메이팅렌즈를 위치시켜 레이저 평행광선을 만들고 일정위치에 실린더렌즈를 위치시켜 레이저 선을 조사하는 구조에 있어서, 레이저다이오드의 반도체칩의 위치를 보정해주는 단계; 및 상기 보정된 평행광선을 실린더렌즈의 정 중앙부에 입사시켜 레이저 선이 휘어짐을 방지하는 단계를 포함하는 레이저다이오드 라인스캐너를 이용한 바코드 독출방법을 제공한다.
상기 레이저 라인스캐너는 상기 바코드에 조사된 레이저 광선의 광축에 일렬 CCD의 광축을 일치시키기 위한 조절장치를 포함하는 레이저라인 발생장치내의 광원에 의해 발생된 레이저라인을 이용하여 일렬 CCD로 바코드를 읽어 디코더 마이크로프로세서 등 전자적인 회로에 의해 바코드정보를 전기신호로 변환한다.
상기 레이저다이오드의 반도체칩 위치에 따르는 빔다이버젠시 보상 구조는 콜리메이팅렌즈에 레이저다이오드를 위치시켜 그 모듈을 자전시켜 표시된 레이저 점이 원을 그리는 경우 LD의 광축 중앙선이 콜리메이팅렌즈의 입사각에서 벗어난 것이므로 LD의 위치를 보정하여 점이 원을 그리지 않고 고정된 점을 이루며 자전할 때까지 조절하여 레이저 점이 평행광선이 만들어지는 것을 확인한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 레이저 라인스캐너 및 그를 이용한 바코드 독출방법의 바람직한 실시예의 구성 및 동작에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
우선 본 발명의 레이저 라인스캐너에 대해서 설명하기 전에 본 발명에 적용되는 레이저다이오드로부터 발생되는 빔의 다이버전스 특성 및 그러한 빔 다이버전스 각도 특성에 따르는 콜리메이팅 렌즈의 조합에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 적용되는 레이저 다이오드 빔의 다이버전스 특성을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명에 적용되는 레이저 다이오드와 콜리메이팅 렌즈의 조합을 도시한 도면이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 레이저다이오드엔진(100)으로부터 발생된 레이저빔은 원형의 확산면(300)의 상을 형성한다. 확산면(300)은 수직으로는 40-60도, 수평으로는 10도정도의 확산각을 갖는다. 보다 상세하게는 레이저다이오드(120)에 전원(110)이 인가되면 수평으로 약 10도 정도의 접합면의 상을 형성하고, 수직으로 약 40-60도의 상기 접합면에 직각인 원형의 실상(300)을 형성하게 된다.
이에 따라서, 본 발명에서는 제 4도에 도시한 바와 같이 레이저다이오드의 빔다이버전스 각도의 특성에 따라 콜리메이팅렌즈(200)를 위치시켜 레이저 평행광선을 만드는 구조를 채용하여 레이저빔의 확산면(300)을 기존의 원형(A)에서 직선(B)으로 형성하고 있다.
본 발명에서는 이러한 레이저발생장치를 이용할 때, 레이저선이 휘어짐을 방지하기 위하여 레이저다이오드와 콜리메이팅렌즈의 중심축을 일치시키고 있다. 이를 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 설명하기로 한다.
도 5a 내지 도 5c는 레이저다이오드의 반도체칩의 위치를 보정해주는 구조와 레이저다이오드와 콜리메이팅 렌즈의 중심축을 일치시키기 위한 3점 조정방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 5a는 분해사시도이고, 도 5b는 분해측단면도이고, 도 5c는 반도체 레이저다이오드의 거치부(150)의 평면도이다.
본 발명의 레이저 라인스캐너는 레이저다이오드의 빔다이버전스 각도의 특성에 따라 콜리메이팅렌즈(200)를 위치시켜 레이저 평행광선을 만들고 일정위치에 실린더렌즈(도 7a의 200')를 위치시켜 레이저 선을 조사하는 구조를 채용한다. 이 경우, 본 발명의 레이저 라인스캐너는 레이저다이오드의 반도체칩(100)의 위치를 보정해주는 메카니즘구조(101~101", 130-150, 250); 및 상기 보정된 평행광선을 실린더렌즈(도 7a의 200')의 정 중앙부에 입사시켜 레이저 선이 휘어짐을 방지하기 위한 메카니즘구조를 포함한다.
도 5a 내지 도 5c에 도시한 바와 같이 반도체칩형 레이저다이오드(100)가 거치되는 거치부(150)는 3개의 관통공(D, E, F)을 형성하고 그 관통공에 3점 조절 볼트(101, 101', 101")를 관통삽입하여 레이저다이오드(LD)와 콜리메이팅렌즈(CL)의 중심 축을 일치시키기 위한 3점 조정을 수행한다.
즉, LD(100)의 빔다이버전스(Beam Divergence) 중심 축이 칩의 패키지에 본딩하는 과정에서 어긋나 있는 만큼을 보정하기 위해 LD(100)의 앞부분에 3개의 접시 스프링(130)을 구비한다.
즉, 3개의 접시 스프링(A1, A2, A3)을 통하여 반구 반지(140)와 LD(100)의 머리부분이 삽입된 상태로, 레이저엔진 벽의 반구 반대면(250) C에 밀착한 상태에서 거치부(150)의 3점 조절볼트(101, 101', 101")의 삽입 관통 구멍에 삽입한다. 그런 다음 거치부(150)의 3점(D,E,F)을 볼트로 각각 높이를 조절하면 LD(100)의 머리 부분은 C에 고정된 상태에서 LD(100)의 패키지 각도가 변화 하기 때문에 LD(100)의 빔다이버전스(BD) 중심각을 보정하여 콜리메이팅렌즈(200)(CL)의 초점위치에 중심선이 지나는 평행광선을 얻을 수 있게 된다. 이에 따라 LD의 칩 본딩 시 어긋난 중심각은 3점의 볼트에 의한 조정에 의해 경통(210)내에서 콜리메이팅렌즈(Collimating Lens) 의 중심각을 지나도록 보정한다.
도 6a와 도 6b는 본 발명의 레이저 엔진에서의 레이저 다이오드의 빔다이버전스 중심각이 콜리메이팅렌즈의 중심축과 어긋나는 경우의 조정방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6a와 도 6b에 도시한 바와 같이 본 발명의 레이저 라인스캐너는 레이저다이오드의 반도체칩 위치에 따르는 빔다이버전스 보상 구조를 채용한다. 본 발명의 빔다이버전스 보상구조는 콜리메이팅렌즈(200)의 전단에 레이저다이오드(100)를 위치시켜 그 모듈을 자전시켜 표시된 레이저 점이 원을 그리는 경우 LD(100)의 광축 중앙선이 콜리메이팅렌즈(200)의 입사각에서 벗어난 것이므로 3점 조절볼트(101, 101', 101")를 조절하여 LD(100)의 위치를 보정하여 점이 원을 그리지 않고 고정된 점을 이루며 자전할 때 까지 조절하여 레이저 점이 평행광선이 만들어 지는 것을 확인하도록 한다.
도 6a에 도시한 바와 같이 LD칩(100)을 패키지에 본딩할 때, LD(100)의 BD중심각이 방출된 레이저빔이 CL(200)을 통해 빗나가 레이저엔진의 경통(210)과 레이저빔이 어긋난 각도를 이루고 있는 상태를 도시하고 있는데, 이러한 현상은 통상 LD(100)를 100개 중 99개 이상이 이와 같은 현상을 보이므로, 도 6b에 도시한 바와 같이 반드시 반도체칩의 위치를 보정해주어야 한다.
도 6b에 도시한 바와 같이, 레이저다이오드 칩(100)의 거치부(150)에 부착된 3점 조정볼트(101, 101', 101")를 조정하여 거치부(150)에 부착된 레이저다이오드칩(100)의 위치를 약간씩 기울이면 레이저엔진 경통(210)과 평행한 레이저빔이 형성되도록 할 수 있다. 이렇게 함으로써 레이저빔의 광축 조절할 수가 있다.
도 7a 내지 도 7c는 레이저엔진의 빔과 실린더렌즈의 입사각이 일치된 경우와 기울어진 경우의 레이저라인의 표시 상태를 도시한 도면들로서, 평행한 레이저빔 라인의 직선을 조절하는 메카니즘을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7a와 도 7b는 각각 레이저엔진(100)과 실린더렌즈(200')의 입사각이 일치하는 경우를 도시한 사시도 및 측단면도이다. 여기서 실린더렌즈(200')의 역할은 레이저빔을 단일방향으로 확산시켜 직선으로 표시되게 하는 역할을 수행한다. 이로써 실린더렌즈(200')가 앞으로 기울어진 경우에는 도 7c에 도시한 바와 같이 실린더렌즈(200')가 기울어진 만큼 레이저라인은 곡선으로 표시되게 되는 것이다. 따라서 레이저엔진(100)으로부터의 레이저빔의 휨이 있는 경우 실린더렌즈(200')의 기울기를 조절하여 레이저빔의 휨을 조정할 수 있다.
따라서, 실린더렌즈(200')를 사용함으로써 상기 레이저 평행광선을 실린더렌즈(200')에 입사시킬 때 실린더렌즈(200')에 직각으로 입사한 경우에는 일직선으로 조사되지만 레이저빔이 실린더렌즈에 대해 직각에서 벗어난 각도로 입사되면 U자 형으로 선이 휘어지고 반대쪽에서 입사되면 U자를 뒤집어 놓은 곡선으로 휘어짐을 조절하기 위한 일직선 표시 정밀 조절 구조를 갖게 된다.
위와 같은 방법으로 실린더렌즈를 이용한 레이저 직선 표시장치를 수면 수평선에 조사 일치시켜 레이저빔의 직선을 조절하며, 레이저 직선의 휘어짐 여부를 비교하여 레이저빔을 직선으로 조절한다.
도 8은 본 발명에 의한 레이저라인 조사에 의하여 바코드를 독출하기 위한 레이저라인 스캐너를 설명하기 위한 도면이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 레이저 라인스캐너는 광축조절장치를 구비한 레이저다이오드와 같은 레이저엔진(100)으로부터 발생한 레이저빔은 콜리메이팅렌즈(200)를 통하여 평행광선으로 바뀌고 실린더렌즈(200')를 통해 직선조절된 후 바코드(500)에 조사되고, 바코드(500)로부터 반사된 광은 렌즈(350) 및 광조리개(400)를 통해 CCD(600)에 실상으로 맺히고 도면에는 도시되지 않았지만 디코더 마이크로프로세서 등의 전자회로에 의해 바코드정보를 전기신호로 변환하게 된다. 이로써, 본 발명의 레이저라인스캐너는 레이저 광량이 충분하여 조리개를 최소로 좁혀 심도가 깊어지고 CCD어리에에 충분한 광량을 도달시키고, 바코드 피사체의 인식구간이 넓어지는 장점이 있게 된다.
지금까지는 본 발명의 특정한 실시예를 설명한 것으로, 예를 들면 본 발명의 레이저 라인스캐너가 옴니스캐너에 적용될 수 있음은 당업자에게 명백하므로 그 상세한 설명은 생략하기로 하지만, 이하 옴니스캐너에 이용하는 대략적인 설명만 할 것이다. 일반적으로 바코드를 스캐너가 바코드정보를 빨리 인식하기 위해서는 바코드가 어떠한 각도에 위치해도 읽을 수 있는 옴니스캐너가 필요하다, 기존 CCD어레이 스캐너와 갈바노미터를 사용하는 권총형스캐너로는 옴니스캐너를 구현하는 것이 불가능하였으나 본 발명의 레이저 라인스캐너로는 옴니스캐너의 구현이 다음과 같은 두가지 방법으로 가능해진다.
첫째, 레이저 라인스캐너자체를 회전시켜 바코드가 어떠한 각도에 위치하던지 읽을 수 있도록 처리하는 방법과, 둘째 레이저 라인스캐너 앞에 거울을 180도주기로 회전시키면 바코드가 어떠한 각도에 있던지 전부 읽을 수 있게 된다. 단, CCD 어레이는 역방향의 바코드를 일을 수 있는 전제하에서 가능하게 된다. 이러한 옴니스캐너의 상세한 동작에 대해서는 당업자수준에서 명확하므로 더 이상 상세하게 설명하지 않을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 레이저 라인스캐너 및 그를 이용한 바코드 독출방법은 회전이나 진동부위가 없어 기계적인 수명이 매우 길며, 이러한 레이저 선이 바코드에 조사되면 그 반사광의 휘도가 매우 높아서 통상적인 일렬 CCD로 읽을 때 조리개를 매우 좁게해도 충분히 읽을 수 있게되어 피사체 바코드가 멀리있거나 가깝게 있어도 깊은 심도로 모두 읽을 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명의 레이저 라인스캐너는 실제로 바코드에 조사되는 거리보다 10배 이상의 거리에서 조절된 레이저 직선을 1/10거리의 바코드에 조사하면 바코드에서 반사된 광선은 볼록렌즈를 통해 매우 좁은 조리개를 거쳐 CCD 어레이에 도립 실상을 맺어주며, 조리개가 매우 좁아도 레이저직성의 광량이 기존 LED보다 수십배 많기 때문에 CCD 어레이에서 인식하기에 충분한 광량을 전달해준다. 따라서 바코드 피사체의 인식거리 범위가 LED방식보다 매우 넓은 범위에서 인식이 가능하게 된다.
도 1은 기존의 LED광원 방식 바코드스캐너의 일예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 기존의 LED광원 방식 바코드스캐너의 다른예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 레이저 다이오드 빔의 다이버전스 특성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 적용되는 레이저 다이오드와 콜리메이팅 렌즈의 조합을 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 레이저다이오드의 반도체칩의 위치를 보정해주는 구조와 레이저다이오드와 콜리메이팅 렌즈의 중심축을 일치시키기 위한 3점 조정방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6a와 도 6b는 본 발명의 레이저 엔진에서의 레이저 다이오드의 빔다이버전스 중심각이 콜리메이팅렌즈의 중심축과 어긋나는 경우의 조정방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7a 내지 도 7c는 레이저엔진의 빔과 실린더렌즈의 입사각이 일치된 경우와 기울어진 경우의 레이저라인의 표시 상태를 도시한 도면들이다.
도 8은 본 발명에 의한 레이저라인 조사에 의하여 바코드를 독출하기 위한 레이저라인 스캐너를 설명하기 위한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 설명>
100...레이저다이오드엔진, 101, 101', 101''...3점조절볼트
110...전원, 115...접합면
120...레이저다이오드, 125...직각면,
130...접시스프링, 140...반구반지
150...레이저다이오드 거치부, 200...콜리메이팅렌즈
200'...실린더렌즈, 210...경통
250...레이저다이오드 지지부, 300...빔 확산면
350...대물렌즈, 400...광조리개
500...바코드, 600...CCD

Claims (7)

  1. 레이저다이오드의 빔다이버전스 각도의 특성에 따라 콜리메이팅렌즈를 위치시켜 레이저 평행광선을 만들어 레이저 선을 조사하는 구조에 있어서,
    레이저다이오드의 반도체칩의 위치를 보정해주는 메카니즘구조; 및
    상기 보정된 평행광선을 정 중앙부에 입사시켜 레이저 선이 휘어짐을 방지하기 위한 메카니즘구조를 포함하는 레이저다이오드 라인스캐너.
  2. 제1항에 있어서, 상기 레이저다이오드 반도체칩의 위치를 보정해주는 메카니즘 구조는 반도체칩이 거치되는 거치부; 및 거치부에 형성된 관통구멍에 삽입되어 거치부의 기울기를 조절하는 조절볼트를 구비함을 특징으로 하는 레이저다이오드 라인스캐너.
  3. 제2항에 있어서, 레이저다이오드의 앞부분에 설치된 접시 스프링과 반구 반지가 거치부의 반대면에 레이저다이오드의 머리부분이 삽입된 상태로 밀착고정된 상태에서 상기 조절볼트를 조절함여 평행광선을 얻음을 특징으로 하는 레이저다이오드 라인스캐너.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저선이 휘어짐을 방지하는 메카니즘구조는 상기 콜리메이팅렌즈로부터 일정거리에 위치한 실린더렌즈를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 레이저다이오드 라인스캐너.
  5. 레이저다이오드의 빔다이버전스 각도의 특성에 따라 콜리메이팅렌즈를 위치시켜 레이저 평행광선을 만들고 일정위치에 실린더렌즈를 위치시켜 레이저 선을 조사하는 구조에 있어서,
    레이저다이오드의 반도체칩의 위치를 보정해주는 단계; 및
    상기 보정된 평행광선을 실린더렌즈의 정 중앙부에 입사시켜 레이저 선이 휘어짐을 방지하는 단계를 포함하는 레이저다이오드 라인스캐너를 이용한 바코드 독출방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 레이저다이오드 위치 보정단계는 상기 레이저다이오드가 거치된 거치부의 관통구멍에 관통삽입된 조절볼트를 조절함으로써 보정함을 특징으로 하는 바코드독출방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 레이저다이오드의 반도체칩 위치에 따르는 빔다이버젠시 보상 시, 상기 콜리메이팅렌즈에 레이저다이오드를 위치시켜 그 모듈을 자전시켜 표시된 레이저 점이 원을 그리는 경우 레이저다이오드의 광축 중앙선이 콜리메이팅렌즈의 입사각에서 벗어난 것이므로 레이저다이오드의 위치를 보정하여 점이 원을 그리지 않고 고정된 점을 이루며 자전할 때까지 조절하여 레이저 점이 평행광선이 만들어지는 것을 확인하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 바코드독출방법.
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