KR20050115549A

KR20050115549A - Pannut for electric products

Info

Publication number: KR20050115549A
Application number: KR1020040040648A
Authority: KR
Inventors: 김덕곤
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2004-06-04
Filing date: 2004-06-04
Publication date: 2005-12-08

Abstract

본 발명은 개구(23)가 형성되는 메인 섀시(20)와, 메인 섀시(20)에 장착되고 관통홀(42)이 형성되는 메인 피씨비와 같은 전자부품(40)을 포함하는 전자기기용 패넛(pannut)에 있어서, 전자부품(40)의 관통홀(42)에 삽입되면서 지지하도록 일측이 단을 형성하는 소직경 접촉부(22a)로 형성되고, 타측은 메인 섀시(20)의 개구(23)에 삽입 장착되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따른 전자기기용 패넛에 의하면, 어스 플레이트와 같은 별도의 접지 수단이 배제되고, 별도의 접지 수단을 포함하는 경우 이를 체결하기 위한 수단 및 공정의 복잡성 등이 생략되기 때문에 구성요소의 수가 감소되어 공정 또는 조립성의 곤란성과 비용이 감소되고, 패넛의 일단이 전자부품의 관통홀의 내주면에 접촉하도록 구성되어 접촉면적이 증가되는 동시에 타단은 본체에 일체식으로 결합됨으로 보다 밀접하게 접촉되어 메인 섀시에 대하 전자부품의 접지성이 보다 향상되는 효과를 가지고 있다.The present invention provides a pannut for an electronic device including a main chassis 20 having an opening 23 and an electronic component 40 such as a main PCB mounted on the main chassis 20 and having a through hole 42 formed therein. ), One side is formed of a small diameter contact portion 22a having a stage formed to be supported while being inserted into the through hole 42 of the electronic component 40, and the other side is inserted into the opening 23 of the main chassis 20. It is characterized in that the mounting. Therefore, according to the present invention for the pannut for electronic devices, a separate grounding means such as an earth plate is excluded, and when a separate grounding means is included, the means for fastening and the complexity of the process are omitted. Reduced process or assembly difficulty and cost are reduced, and one end of the nut is configured to contact the inner circumferential surface of the through-hole of the electronic component so that the contact area is increased, while the other end is integrally coupled to the main body, so that the main chassis is more intimately connected This has the effect of improving the grounding properties of electronic components.

Description

PANNUT FOR ELECTRIC PRODUCTS}

본 발명은 전자기기용 패넛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 어스 플레이트와 같은 별도의 접지 수단을 구비하지 않고 전자부품용 장착부가 접지 가능한 부재인 패넛으로 대체되어 전자부품이 메인 섀시에 접지되기 때문에 보다 간단한 구조를 가지면서도 효과적으로 접지될 수 있는 전자기기용 패넛에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pancake for electronic devices, and more particularly, since the mounting portion for an electronic component is replaced with a pannut, which is a groundable member, without a separate grounding means such as an earth plate, the electronic component is grounded to the main chassis. The present invention relates to a peanut for an electronic device that has a structure and can be effectively grounded.

일반적으로 TV, VCR(Video Cassette Recorder), DVD 또는 DVD VCR 콤보와 같은 전자기기에는 제어를 위해 피엘씨(PLC: programmable logic controller)가 사용된다.In general, a programmable logic controller (PLC) is used for electronic devices such as a TV, a video cassette recorder (VCR), a DVD, or a DVD VCR combo.

피엘씨는 논리연산, 순서 조작, 타이머 및 산술 연산 등의 제어 동작을 수행하고 기억하여 본체의 입력 메모리 내용에 따라, 입출력을 실행하여 기계화 공정을 다양하게 동작시키는 가장 중요한 장치이며, 금속으로 제조되는 메인 섀시의 내부에 복수의 피씨비(PCB: printed circuit board)가 장착되어 이루어진다.PLC is the most important device that performs various operation of mechanization process by performing input / output and input / output according to the input memory contents of main body by performing and storing control operation such as logical operation, sequence operation, timer and arithmetic operation. A plurality of printed circuit boards (PCBs) are mounted inside the main chassis.

피씨비와 같은 회로 기판은 전류 유동에 따라 저항열, 정전기 또는 자속 등의 노이즈가 발생하고, 다수의 전자부품이 사용될수록 발생량이 증가하여 전기적 신호에 대한 간섭을 일으킨다.Circuit boards such as PCs generate noise such as resistance heat, static electricity, or magnetic flux as current flows, and the amount of generation increases as more electronic components are used, causing interference with electrical signals.

피엘씨의 일 유형인 메인 피씨비는 추출되거나 재생되는 신호의 다양한 처리가 이뤄지는 부품으로서, 기능을 수행하는 동안 외부의 조건 변화에 의하여 오동작을 유발시키는 경우가 발생하게 되는데, 오동작을 유발시키는 가장 큰 변수는 노이즈 문제이다.PPC, a type of main PC, is a component that performs various processing of the extracted or reproduced signal, and it causes a malfunction due to an external condition change while performing a function. Is a noise problem.

노이즈의 발생은 피씨비와 같은 기판에 한정되지 않으며, 전원 공급부와 같이 발열량이 많거나 VCR의 헤드와 같이 물리적인 작동성이 큰 부품이 인접하는 경우에도 발열 및 진동에 의한 노이즈가 발생되어 오동작의 원인이 될 수 있다.The generation of noise is not limited to a substrate such as a PC, and even when a large amount of heat is generated such as a power supply unit or a component having high physical operability such as a head of a VCR is adjacent, noise due to heat and vibration is generated, causing a malfunction. This can be

또한, 음성 및 영상 데이터 신호의 처리 과정에서 노이즈가 간섭하는 경우 재생 품질의 저하로 직결되므로 전자기기, 예컨대 영상 또는 음향기기에 있어 노이즈의 제거는 반드시 해결되어야 하고, 특히 VCR DVD 콤보와 같은 유형의 전자기기는 복수의 기능을 수행하기 위해 보다 많은 수의 전자부품이 사용되므로 보다 적극적인 노이즈 분산을 위한 접지구조가 요구된다.In addition, when noise interferes in the processing of audio and video data signals, noise is directly reduced, and therefore, noise removal must be solved in electronic devices such as video or audio devices, and in particular, a type such as a VCR DVD combo is required. As electronic devices use a larger number of electronic components to perform a plurality of functions, a grounding structure for more active noise distribution is required.

따라서 접지 수단을 통해 이러한 노이즈를 감소시키는 것이 중요하며 이를 위해 통상적으로 전자부품을 메인 섀시와 접지하여 노이즈가 메인 섀시를 통해 분산되는 방법이 채택되고 있고, 효과적인 접지를 위한 일 방법으로써 어스 플레이트(earth plate)가 사용된다.Therefore, it is important to reduce such noise through the grounding means. To this end, a method in which electronic components are grounded with the main chassis and noise is distributed through the main chassis is generally adopted. plate) is used.

도 1a는 종래의 전자기기용 어스플레이트의 평면도이고, 도 1b는 종래의 전자기기의 접지 구조를 도시하는 측단면이다.1A is a plan view of a conventional earth plate for an electronic device, and FIG. 1B is a side cross-sectional view showing a grounding structure of a conventional electronic device.

도시된 바와 같이 전자기기용 어스 플레이트는 소정의 두께, 폭 및 길이를 가지는 지지부(71)와, 지지부(71)로부터 연장 형성되는 연결부(72)로 구성되고 이들 지지부(71) 및 연결부(72)에는 나사홀(73)이 형성되며 금속으로 제조되는 특징을 가진다.As shown, the earth plate for the electronic device is composed of a support portion 71 having a predetermined thickness, width and length, and a connection portion 72 extending from the support portion 71. The support portion 71 and the connection portion 72 include: The screw hole 73 is formed and is made of metal.

어스 플레이트(70)는 소정의 두께와 폭과 길이를 가지고 패널(80)에 결합되는 지지부(71)가 형성되고, 지지부(71)의 일단 측부에 소정의 길이로 연장되고 메인 피씨비(60)에 결합되는 연결부(72)가 형성되며, 지지부(71)의 양단부와 연결부(72)의 단부에 각각의 체결을 위해 관통된 나사홀(73)이 각각 형성된다.Earth plate 70 has a predetermined thickness, width and length is formed with a support portion 71 coupled to the panel 80, extends to a predetermined length on one side of the support portion 71 and to the main PCB 60 Connecting portions 72 are formed, and through-hole screw holes 73 are formed at both ends of the supporting portion 71 and the ends of the connecting portions 72 for respective fastening.

바람직하게 연결부(72)는 지지부(71)에 대해 단차를 이루도록 절곡 형성되어, 서로 상이한 높이로 설치되는 패널(80)과 메인 피씨비(60)와 결합이 용이하도록 부합하는 높이차를 가진다. Preferably, the connection portion 72 is bent to form a step with respect to the support portion 71, and has a height difference that is easily coupled with the panel 80 and the main PCB 60 installed at different heights.

일 실시예에 따르면 어스 플레이트(70)를 내부 일측에 위치하도록 인서트 몰딩하여 형성되는 패널(80)로 이루어진 베이스가 소정의 형상을 가지는 메인 섀시(30)에 복수의 조립 나사(50)에 의해 조립되고, 이 베이스의 상측으로 메인 피씨비(60)가 위치하여 베이스를 구성하는 패널(80)에 내장된 어스 플레이트(70)와 나사체결된다.According to an embodiment, the base formed of the panel 80 formed by insert molding the earth plate 70 to be positioned on one side thereof is assembled by the plurality of assembly screws 50 to the main chassis 30 having a predetermined shape. The main PC 60 is positioned above the base, and is screwed into the earth plate 70 embedded in the panel 80 constituting the base.

패널(80)의 일측에는 내장되는 어스 플레이트 지지부(71)의 나사홀(73)과 일치하도록 제 1 관통홀(81)이 각각 형성되고, 타측에는 소정의 간격을 두고 제 1 나사홀(82)이 각각 형성되며, 패널(80)의 일측에는 내장되는 어스 플레이트 연결부(72)의 나사홀(73)과 연통되도록 제 2 관통홀(83)이 형성되고 상기 제 2 관통홀(83)과 소정의 간격을 두고 제 2 나사홀(84)이 형성된다.The first through hole 81 is formed on one side of the panel 80 so as to coincide with the screw hole 73 of the earth plate support 71 to be built therein, and on the other side, the first screw hole 82 at a predetermined interval. The second through hole 83 is formed on one side of the panel 80 so as to communicate with the screw hole 73 of the earth plate connecting portion 72 embedded therein, and the second through hole 83 At intervals, second screw holes 84 are formed.

메인 피씨비(60)에는 제 2 관통홀(83) 및 제 2 나사홀(84)에 대응하는 위치에 각각 나사홀(61)이 형성되고, 패널(80)의 상측에 조립 나사(50)에 의해 체결 조립된다.In the main PC 60, screw holes 61 are formed at positions corresponding to the second through holes 83 and the second screw holes 84, respectively, and are assembled by the assembling screws 50 on the upper side of the panel 80. It is fastened and assembled.

메인 섀시(30)의 일측면에는 베이스를 이루는 패널(80)의 가장자리에 형성되는 나사홀과 대응하도록 4개의 나사홀(31)이 각각 형성된다.Four screw holes 31 are formed at one side of the main chassis 30 so as to correspond to the screw holes formed at the edge of the panel 80 constituting the base.

이와 같이 전자기기용 어스 플레이트의 동작은 다음과 같이 이루어진다.As such, the operation of the earth plate for the electronic device is performed as follows.

우선, 조립 과정은 패널(80)과 패널(80)의 내부에 내장되는 어스 플레이트(70)로 이루어지는 베이스가 조립나사(50)에 의해 메인 섀시(30)에 조립되고, 메인 섀시(30)에 조립되는 베이스의 상측에 메인 피씨비(60)가 체결 나사(40)에 의해 체결된다. First, in the assembling process, the base consisting of the panel 80 and the earth plate 70 embedded in the panel 80 is assembled to the main chassis 30 by the assembling screw 50, and then to the main chassis 30. The main PC 60 is fastened by the fastening screw 40 to the upper side of the base to be assembled.

베이스는 메인 섀시(30)에 4개의 조립나사(50)에 의해 각각 조립되며, 메인 피씨비(60)는 2개의 체결 나사(40)에 의해 각각 체결된다.The base is assembled to the main chassis 30 by four assembly screws 50, respectively, and the main PCB 60 is fastened by two fastening screws 40, respectively.

전자 기기의 작동시에 내부 또는 외부에서 발생되는 유해 전파 또는 정전기 등의 노이즈가 유입되면 메인 피씨비(60)를 통해 체결되는 체결 나사(40)에 의해 일부의 노이즈가 분산되고, 베이스를 구성하는 금속 어스 플레이트(70)에 결합되는 조립 나사(50)를 통해 메인 섀시(30)를 거쳐 다른 일부의 노이즈가 외부로 방출된다.When noise such as harmful radio waves or static electricity generated inside or outside during operation of the electronic device flows in, some of the noise is dispersed by the fastening screw 40 that is fastened through the main PCB 60 and the metal constituting the base. Some other noise is emitted to the outside through the main chassis 30 through the assembly screw 50 coupled to the earth plate 70.

이상과 같이 종래의 어스 플레이트에 의하면, 메인 피씨비(60)가 메인 섀시(30)에 대해 접지되게 함으로써 노이즈를 분산 방출함으로써 메인 피씨비에 미치는 노이즈 간섭, 재생 품질 저하 또는 오작동을 방지하고, 과부하되어 메인 피씨비가 손상될 수 있는 위험이 감소된다.As described above, according to the conventional earth plate, the main PC 60 is grounded with respect to the main chassis 30, thereby dispersing and distributing the noise to prevent noise interference, degradation of reproduction quality or malfunction on the main PC, and overload the main The risk of damage to the PC is reduced.

그러나, 메인 피씨비(60)는 어스 플레이트(70)와 연결하는 체결 나사(40)와의 접촉 면적이 상당히 작으므로 노이즈 분산 효과가 저조하며, 접지 지점 및 면적을 증가시키기 위해서는 어스 플레이트(70)의 개수를 증가시키고 이들과의 각각의 결합을 위해 다수의 체결 나사(40) 및 결합 나사(50)를 구비하여 체결 과정을 거쳐 조립해야 하므로, 부품 및 공정 수가 증가되고 따라서 작업성이 떨어지는 동시에 비용이 증대되는 문제점이 있었다.However, since the main PCB 60 has a very small contact area with the fastening screw 40 connecting with the earth plate 70, the noise dispersion effect is low, and the number of earth plates 70 is increased to increase the ground point and area. The number of parts and processes is increased and the cost is increased while the number of parts and processes must be increased because the assembly process requires a fastening process with a plurality of fastening screws 40 and a fastening screw 50 for each engagement therewith. There was a problem.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 개구가 형성되는 메인 섀시와, 메인 섀시에 장착되고 관통홀이 형성되는 메인 피씨비와 같은 전자부품을 포함하는 전자기기용 패넛에 있어서, 전자부품의 관통홀에 삽입되면서 지지하도록 일측이 단을 형성하는 소직경 접촉부로 형성되고, 타측은 메인 섀시의 개구에 삽입 장착되는 전자기기용 패넛을 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, in the peanut for electronic devices comprising an electronic component such as a main chassis that is formed with an opening, and the main PC is mounted to the main chassis and a through hole is formed; It is an object of the present invention to provide a nut for an electronic device, which is formed of a small diameter contact portion having one end forming a stage so as to be supported while being inserted into a through hole of an electronic component, and the other side is inserted into an opening of a main chassis.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 개구가 형성되는 메인 섀시와, 메인 섀시에 장착되는 전자부품와, 외부의 접속 단자와 접속되도록 개구를 통해 적어도 일부가 돌출되는 단자 보드를 포함하는 전자기기에 있어서, 단자 보드의 접속 단자용 소켓식 잭(jack)이 접지 관통되는 관통홀과, 메인 섀시와의 탄성 접촉을 위해 일부가 절곡되는 접지 돌기를 가지는 접지 홀과, 전자부품과 접지되는 보스가 형성되는 어스 플레이트가 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is an electronic device comprising a main chassis having an opening, an electronic component mounted on the main chassis, and a terminal board at least partially protruding through the opening so as to be connected to an external connection terminal A ground hole having a through hole through which a socket type jack for connecting terminal of the terminal board is grounded, a ground hole having a part of a ground protrusion bent for elastic contact with the main chassis, and a boss grounded with the electronic component An earth plate is formed.

이와 같은 본 발명의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 후술하는 첨부된 도면을 참조한 발명의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.Such a characteristic configuration and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood through detailed description of the invention with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 패넛이 장착된 구조를 도시하는 정면도이고, 도 3은 전자기기용 패넛의 형상 및 장착 구조를 도시하는 부분 확대도이다.FIG. 2 is a front view showing the structure of the electronic device according to the present invention, and FIG. 3 is a partially enlarged view showing the shape and mounting structure of the electronic device.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 전자기기용 패넛(pannut)(22)은 대체로 길다란 원통 형상을 가지고, 일측에 보다 작은 직경으로 형성되는 소직경 접촉부(22a)가 형성되는 것을 특징으로 한다.As shown, the pannut 22 for an electronic device according to the present invention has a generally cylindrical shape which is long, and has a small diameter contact portion 22a formed at a smaller diameter on one side.

패넛(22)은 메인 섀시(20)의 바닥면으로부터 전자부품(40)에 도달하는 거리만큼의 길이를 가지며, 예컨대 메인 피씨비와 같은 전자부품(40)이 지지되도록 바닥면으로부터 전자부품(40)면에 대해 수직하게 된다. The peanuts 22 have a length that reaches the electronic component 40 from the bottom surface of the main chassis 20, and for example, the electronic component 40 from the bottom surface to support the electronic component 40 such as the main PCB. Perpendicular to the plane.

전자부품(40)의 형성되는 관통홀(42)은 일반적으로 나사홀로 형성되며, 이러한 관통홀(42)의 내주면에 접촉하면서 삽입되도록 패넛(22)의 소직경 접촉부(22a)의 외주면의 직경이 설정된다.The through hole 42 formed of the electronic component 40 is generally formed as a screw hole, and the diameter of the outer circumferential surface of the small diameter contact portion 22a of the peanut 22 is inserted so as to be inserted while contacting the inner circumferential surface of the through hole 42. Is set.

패넛(22)은 소직경 접촉부(22a)의 대향 단부가 메인 섀시(20)의 개구(23)에 삽입 장착되며, 바람직하게는 일부가 돌출하게 삽입되어 돌출부를 프레스 가공하면서 높은 앞력을 가해 돌출부가 메인 섀시(20)의 인접 부분과 압착되어 일체화된 상태로 구성된다.The opposite end of the small diameter contact portion 22a is inserted into the opening 23 of the main chassis 20. Preferably, the nut 22 is inserted into the protrusion 23 so as to press the protrusion to exert a high forcing force so that the protrusion Compressed with the adjacent portion of the main chassis 20 is configured in an integrated state.

이와 같이 구성된 전자기기용 패넛의 작동은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the pannut for the electronic device configured as described above is performed as follows.

내부 또는 외부에서 발생된 정전기 등의 노이즈가 전자부품(40)에 도달되는 경우, 전자부품(40)의 관통홀(42)에 장착되는 패넛(22)의 소직경 접촉부(22a)의 외주면이 관통홀(42)의 내주면에 접촉됨으로써 패넛(22)으로 노이즈가 전달되고, 소직경 접촉부(22a)의 대향 단부가 삽입 장착되는 개구(23)를 통해 메인 섀시(20)로 전달되어 분산된다.When noise such as static electricity generated inside or outside reaches the electronic component 40, the outer circumferential surface of the small diameter contact portion 22a of the peanut 22 mounted in the through hole 42 of the electronic component 40 penetrates. By contacting the inner circumferential surface of the hole 42, noise is transmitted to the peanut 22, and the opposite end of the small diameter contact portion 22a is transmitted to the main chassis 20 through the opening 23 into which the small diameter contact portion 22a is inserted and distributed.

여기서, 패넛(22)의 일측에 단차로 형성되는 소직경 접촉부(22a)는 전자부품(40)의 관통홀(42)의 내주면에 접촉하도록 장착되어 패넛(22)의 일측 단면상에 안착식으로 접촉되는 것에 비해 보다 접촉 면적이 증가되므로 노이즈가 보다 효과적으로 전자부품(4)로부터의 패넛(22)으로 전달 및 분산된다.Here, the small diameter contact portion 22a formed at one side of the peanut 22 is mounted to contact the inner circumferential surface of the through hole 42 of the electronic component 40 so as to be seated on one end surface of the peanut 22. As the contact area is increased, the noise is more effectively transmitted and distributed from the electronic component 4 to the peanut 22.

또한, 패널(22)의 소직경 접촉부(22a)의 대향 단부는 메인 섀시(20)의 관통홀(23)을 통과하여 일부 돌출되어 이 돌출부가 압착에 의해 일체식으로 결합됨으로써 단순히 접촉되는 것에 비해 접촉성이 우수하기 때문에, 노이즈가 보다 효과적으로 패넛(22)으로부터 관통홀(23)을 통해 메인 섀시(20)로 전달 및 분산된다.In addition, the opposite end of the small diameter contact portion 22a of the panel 22 partially protrudes through the through hole 23 of the main chassis 20, so that the protrusion is integrally joined by compression, thereby being simply contacted. Since the contactability is excellent, noise is more effectively transmitted and distributed from the peanuts 22 through the through holes 23 to the main chassis 20.

이와 같이 본 발명에 따른 전자기기용 패넛에 의하면 어스 플레이트와 같은 별도의 접지 수단을 구비하지 않고 전자부품용 장착부가 접지 가능한 부재인 패넛으로 대체되어 전자부품이 메인 섀시에 접지되기 때문에 보다 간단한 구조를 가지면서도 효과적으로 접지된다.As described above, according to the present invention, a pannut for an electronic device has a simpler structure because the electronic part is grounded to a main chassis by replacing the mounting part for the electronic component with a groundable member without providing a separate grounding means such as an earth plate. Yet effectively grounded.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 전자기기용 패넛을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out a pancake for an electronic device according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the subject matter of the present invention as claimed in the following claims Without departing from the scope of the present invention, any person having ordinary skill in the art will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 전자기기용 패넛에 의하면, 어스 플레이트와 같은 별도의 접지 수단이 배제되고, 별도의 접지 수단을 포함하는 경우 이를 체결하기 위한 수단 및 공정의 복잡성 등이 생략되기 때문에 구성요소의 수가 감소되어 공정 또는 조립성의 곤란성과 비용이 감소되고, 패넛의 일단이 전자부품의 관통홀의 내주면에 접촉하도록 구성되어 접촉면적이 증가되는 동시에 타단은 본체에 일체식으로 결합됨으로 보다 밀접하게 접촉되어 메인 섀시에 대하 전자부품의 접지성이 보다 향상되는 효과를 가지고 있다.As described above, according to the present invention, the peanut for the electronic device includes a separate grounding means, such as an earth plate, and includes a separate grounding means, which means that the means for fastening and complexity of the process are omitted. The number of elements is reduced, so that the difficulty and cost of assembly or process are reduced, and one end of the nut is configured to contact the inner circumferential surface of the through-hole of the electronic component so that the contact area is increased and the other end is integrally coupled to the main body so that the contact is more closely This has the effect of improving the grounding of the electronic components in the main chassis.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

도 1a는 종래의 전자기기용 패넛의 평면도,1A is a plan view of a conventional peanut for electronic equipment,

도 1b는 종래의 전자기기의 접지 구조를 도시하는 측단면도,1B is a side sectional view showing a grounding structure of a conventional electronic apparatus;

도 2는 본 발명에 따른 전자기기용 패넛이 장착된 구조를 도시하는 정면도,Figure 2 is a front view showing a structure equipped with a peanut for electronic devices according to the present invention,

도 3은 전자기기용 패넛의 형상 및 장착 구조를 도시하는 부분 확대도.Fig. 3 is a partially enlarged view showing the shape and mounting structure of a peanut for electronic equipment.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 어스 플레이트 12 : 몸체10 earth plate 12 body

14 : 관통홀 16 : 접지홀14 through hole 16 grounding hole

16a : 접지 돌기 18 : 보스16a: ground projection 18: boss

18a : 나사홀18a: screw hole

Claims

A pannut for an electronic device including a main chassis 20 having an opening 23 and an electronic component 40 such as a main PCB mounted on the main chassis 20 and having a through hole 42 formed therein ( 22),

One side is formed of a small diameter contact portion (22a) to form a stage to support while being inserted into the through hole 42 of the electronic component 40, the other side is inserted into the opening 23 of the main chassis 20

Electronic nuts.

The method of claim 1,

Opposite ends of the small diameter contact portions 22a,

Inserted to protrude through the opening 23 of the main chassis 20 so that a part of the main chassis 20 is integrally fastened by pressing the projection to press processing

Peanut for electronic equipment, characterized in that.