KR20050113384A - A flexible metal clad laminate film comprising poly(amide-imide) flexible insulating film - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성금속박막 적층필름에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 연성금속박막 적층필름은 금속박막; 및 상기 금속박막 표면에 적층되어 있으며, 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 광가교반응으로 형성된 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름;을 포함한다. 본 발명의 연성금속박막 적층필름은 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리가 주쇄에 도입된 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자가 광가교화되어 형성된 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름을 포함함으로써, 치수안정성, 내열성, 유전율 등의 물성이 향상되고, 휨 또는 꼬임현상이 최소화된다.The present invention relates to a flexible metal thin film laminated film, the flexible metal thin film laminated film according to the present invention is a metal thin film; And a poly (amide-imide) flexible insulating film laminated on the metal thin film surface and formed by photocrosslinking of a photosensitive poly (amide-imide) -based polymer. The flexible metal thin film laminate film of the present invention includes a poly (amide-imide) flexible insulating film formed by photocrosslinking a photosensitive poly (amide-imide) polymer in which a triazine ring having a photoactive side chain is introduced into a main chain, Physical properties such as dimensional stability, heat resistance and dielectric constant are improved, and warpage or kink are minimized.

Description

폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름을 포함하는 연성금속박막 적층필름 {A flexible metal clad laminate film comprising poly(amide-imide) flexible insulating film}Flexible metal clad laminate film comprising poly (amide-imide) flexible insulating film

본 발명은 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름을 포함하는 연성금속박막 적층필름에 관한 것으로, 특히 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리가 주쇄에 도입된 감광성 폴리(아미드-이미드) 고분자가 광가교화되어 형성된 폴리(아미드-이미드) 수지를 유연성 절연필름으로 포함하는 연성금속박막 적층필름에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible metal thin film laminate film comprising a poly (amide-imide) flexible insulating film. In particular, a photosensitive poly (amide-imide) polymer in which a triazine ring having a photoactive side chain is introduced into a main chain is photocrosslinked. It relates to a flexible metal thin film laminated film comprising a poly (amide-imide) resin formed as a flexible insulating film.

최근에 전자산업 분야에서는 전자기기류의 초소형화, 고집적화, 간략화, 고성능화하는 추세로 인하여 얇고 자유로운 굴곡성과 함께 가벼운 특징을 가지고 있는 연성회로기판이 각광받고 있으며, 이러한 연성회로기판은 연성금속박막 적층필름을 원판으로 사용하고 있다.Recently, due to the trend of miniaturization, high integration, simplicity, and high performance of the electronics, flexible circuit boards, which have thin and free bendability and light characteristics, have been in the spotlight. It is used as a negative.

연성금속박막 적층필름은 유연성 기재필름과 구리나 알루미늄 등으로 된 도전성 금속박막이 적층된 형태로 제조되며, 유연성 기재필름과 도전성 금속박막 사이에 접착제가 사용될 수도 있다. 즉, 기재필름-접착제-금속박막으로 적층된 3층구조 또는 이것이 반복된 구조나, 접착제 없이 기재필름-금속박막으로 이루어진 2층구조 또는 이것이 반복된 구조로 되어있다.The flexible metal thin film laminate film is manufactured in a form in which a flexible base film and a conductive metal thin film made of copper or aluminum are laminated, and an adhesive may be used between the flexible base film and the conductive metal thin film. That is, a three-layer structure laminated with a base film-adhesive-metal thin film or a repeated structure, or a two-layer structure made of a base film-metal thin film without an adhesive or a repeated structure.

연성금속박막 적층필름에 사용되는 기재필름의 재료로는 특유의 굴곡성을 부여하기 위하여 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리술폰, 폴리에테르이미드 등의 유기고분자 물질이 사용되고 있다. 기재필름은 절연성뿐만 아니라 공정 중에 사용되는 고온조건이나 화학약품에 대한 내구성도 우수해야 하며, 치수안정성, 내열성, 유전율, 높은 기계적 강도, 내용제성, 납땜안정성 등의 물성을 갖추어야 한다.As a material of the base film used for the flexible metal thin film laminated film, organic polymer materials such as polyimide, polyamide, polyester, polysulfone, polyetherimide and the like are used to impart specific flexibility. The base film should not only have insulation but also have excellent durability against high temperature conditions and chemicals used in the process, and should have physical properties such as dimensional stability, heat resistance, dielectric constant, high mechanical strength, solvent resistance, and solder stability.

그런데, 통상적으로 사용되는 종래의 기재필름은 굴곡성은 좋으나 선팽창계수가 크다. 따라서, 이를 기재필름으로 사용한 연성금속박막 적층필름은 휨이나 꼬임이 발생되기 쉬운 문제점을 가지고 있으며, 치수안정성, 내열성, 유전율 등의 물성이 원하는 정도에 미치지 못한다.By the way, conventionally used base film is good in flexibility, but the coefficient of linear expansion is large. Therefore, the flexible metal thin film laminate film using the same as a base film has a problem that warpage or twisting tends to occur, and physical properties such as dimensional stability, heat resistance, and dielectric constant do not reach a desired level.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출한 것으로, 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리가 주쇄에 도입된 감광성 폴리(아미드-이미드) 고분자가 광가교화되어 형성된 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름을 금속박막에 적층함으로써, 치수안정성, 내열성, 유전율 등 물성이 향상되고, 휨 또는 꼬임현상이 최소화된 연성금속박막 적층필름을 제공하는 데 있다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to solve the above problems, poly (amide-) formed by photocrosslinking a photosensitive poly (amide-imide) polymer in which a triazine ring having a photoactive side chain is introduced into the main chain Imide) By laminating a flexible insulating film on a metal thin film, it is to provide a flexible metal thin film laminated film with improved physical properties such as dimensional stability, heat resistance, dielectric constant and minimized warpage or kink.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 연성금속박막 적층필름은 금속박막; 및 상기 금속박막 표면에 적층되어 있으며, 하기 화학식 1로 표시되는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 광가교반응으로 형성된 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름;을 포함한다. 이러한 본 발명의 연성금속박막 적층필름은 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리가 주쇄에 도입된 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 광가교반응으로 형성된 폴리(아미드-이미드) 수지를 유연성 절연필름의 재료로 사용함으로써, 치수안정성, 내열성, 유전율 등 물성이 향상되고, 휨 또는 꼬임 현상이 최소화된다.In order to achieve the above technical problem, the flexible metal thin film laminated film according to the present invention is a metal thin film; And a poly (amide-imide) flexible insulating film laminated on the metal thin film surface and formed by photocrosslinking of a photosensitive poly (amide-imide) -based polymer represented by Formula 1 below. The flexible metal thin film laminate of the present invention is a flexible insulating film of a poly (amide-imide) resin formed by photocrosslinking reaction of a photosensitive poly (amide-imide) -based polymer in which a triazine ring having a photoactive side chain is introduced into the main chain. By using it as a material, the physical properties such as dimensional stability, heat resistance, dielectric constant is improved, and warpage or twisting phenomenon is minimized.

상기 화학식 1에서, m+n=1, 0 ≤ m ≤ 1 및 0 ≤ n ≤ 1이고, R1은 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 2의 (1a) 내지 (4a)로 이루어지는 군으로부터 선택된 어느 하나이다.In Formula 1, m + n = 1, 0 ≦ m ≦ 1, and 0 ≦ n ≦ 1, and R 1 is each independently selected from the group consisting of (1a) to (4a) of Formula 2 below.

상기 화학식 2의 (1a)에서, X는 하기 화학식 3으로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고, In (1a) of the formula (2), X is any one selected from the group represented by the following formula (3),

상기 화학식 3에서 m과 n은 각각 0 ~ 10이다.In Formula 3, m and n are each 0 to 10.

상기 화학식 2의 (1a)에서, Y는 하기 화학식 4로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이다.In (1a) of the formula (2), Y is any one selected from the group represented by the following formula (4).

상기 화학식 4에서, 1,2,3,4,5,6,7,8,9는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 5로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고, In Formula 4, 1,2,3,4,5,6,7,8,9 are each independently selected from the group represented by the following formula (5),

상기 화학식 5에서, m과 n은 각각 0 ~ 10이며, A,B,C,D,E는 각각 서로 독립적으로 H, F, Cl, CN, CF3 및 CH3로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이다.In Formula 5, m and n are each 0 to 10, and A, B, C, D, and E are each independently selected from the group consisting of H, F, Cl, CN, CF 3, and CH 3 .

상기 화학식 2의 (2a)와 (3a)에서, n은 0 ~ 10이며, 1,2,3,4,5는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 6으로 표시되는 군으로부터 선택된 하나이고, In (2a) and (3a) of Formula 2, n is 0 to 10, 1,2,3,4,5 are each independently selected from the group represented by the following formula (6),

상기 화학식 6에서, m과 n은 각각 0 ~ 10이며, A,B,C,D,E는 각각 서로 독립적으로 H, F, Cl, CN, CF3 및 CH3으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이다.In Formula 6, m and n are each 0 to 10, and A, B, C, D, and E are each independently selected from the group consisting of H, F, Cl, CN, CF 3, and CH 3 .

상기 화학식 2의 (4a)에서, Y는 하기 화학식 7로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고, In (4a) of the formula (2), Y is any one selected from the group represented by the following formula (7),

상기 화학식 7에서 n은 0 ~ 10이다.In Formula 7 n is 0 to 10.

상기 화학식 2의(4a)에서, 1과 2는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 8로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고, In (4a) of the formula (2), 1 and 2 are each independently selected from the group represented by the following formula (8),

상기 화학식 8에서 A는 H, F, CH3, CF3 및 CN로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이다.In Formula 8, A is any one selected from the group consisting of H, F, CH 3 , CF 3, and CN.

한편, 상기 화학식 1에서 이미드결합은 아민과 산이무수물의 반응에서 얻어지는 것으로서, 그 반응의 일반적인 형태를 다음의 반응식 1과 같다. On the other hand, the imide bond in the formula (1) is obtained by the reaction of the amine and the acid dianhydride, the general form of the reaction is shown in the following scheme 1.

또한, 상기 화학식 1에서 아미드결합은 아민과 카르복시산의 반응에서 얻어지는 것으로서, 그 반응의 일반적인 형태를 다음의 반응식 2과 같다.In addition, the amide bond in the formula (1) is obtained by the reaction of the amine and the carboxylic acid, the general form of the reaction is shown in the following scheme 2.

상기 화학식 1에서 R2와 R3는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 9로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 아민으로부터 기인하고,R 2 and R 3 in Formula 1 are each independently derived from any one amine selected from the group consisting of Formula 9,

상기 m과 n은 각각 0 ~ 10이다.M and n are each 0-10.

상기 화학식 1에서 R4는 하기 화학식 10으로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나의 산이무수물로부터 기인한다.In Formula 1, R 4 is derived from any one acid dianhydride selected from the group represented by Formula 10 below.

상기 화학식 1에서, R5는 하기 화학식 11으로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In Formula 1, R 5 is any one selected from the group represented by Formula 11,

상기 화학식 11에서 m과 n은 각각 0~10 이다.In Formula 11, m and n are each 0 to 10.

본 명세서에서 사용되는 화학구조식 중 벤젠고리 등 고리구조의 치환기가 그 고리를 관통하는 것으로 표시된 경우, 그 치환기는 다른 치환기로 치환되지 않은 고리의 탄소위치 어느 자리에라도 치환될 수 있다는 것을 의미한다. 즉, 이미 정해진 위치에 치환된 치환기와의 관계에 있어서 오르토(ortho), 메타(meta), 파라(para) 등 어느 위치에라도 치환될 수 있음을 나타내는 것이다.When a substituent of a ring structure such as a benzene ring is used to penetrate the ring in the chemical formula used herein, it means that the substituent may be substituted at any carbon position of the ring which is not substituted with another substituent. That is, in the relationship with a substituent substituted at a predetermined position, it indicates that it can be substituted at any position such as ortho, meta, para, and the like.

이하 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 연성금속박막적층필름은 유연성 기재필름의 재료로서 상기 화학식 1로 표시되는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자가 광가교반응하여 형성된 폴리(아미드-이미드)가 사용된다.In the flexible metal thin film laminate film according to the present invention, a poly (amide-imide) formed by photocrosslinking of the photosensitive poly (amide-imide) polymer represented by Chemical Formula 1 is used as a material of the flexible base film.

화학식 1을 참조하면, 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자에는 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리가 주쇄에 도입되어 있다. 트리아진 고리는 육각형의 방향족 화합물로서, 세 개의 질소원자를 포함하고 있어 전자를 끌어당기는 능력이 우수하다. 이러한 트리아진 고리가 주쇄에 도입됨으로써 고분자 수지의 내열성, 유전율 등의 물성이 향상되고, 또한 광활성 측쇄에서 일어나는 광반응이 촉진된다. Referring to the formula (1), the triazine ring having a photoactive side chain is introduced into the main chain in the photosensitive poly (amide-imide) -based polymer. The triazine ring is a hexagonal aromatic compound, which contains three nitrogen atoms, and has an excellent ability to attract electrons. By introducing such a triazine ring into the main chain, physical properties such as heat resistance and dielectric constant of the polymer resin are improved, and photoreaction occurring in the photoactive side chain is promoted.

트리아진 고리의 광활성 측쇄인 R1은 상기 화학식 2에 표시된 바와 같이 신나메이트, 쿠마린, 칼콘, 말레이미드 유도체 등으로 이루어져 있다. 이러한 측쇄는 자외선 등의 빛에 의해 이들 사이에서 고리화 첨가반응(cycloaddition)이 일어나 가교화된다. 이러한 측쇄 사이에서 일어날 수 있는 광가교반응의 예를 아래에 나타내었다.R 1, which is a photoactive side chain of the triazine ring, is composed of cinnamate, coumarin, chalcone, maleimide derivative, and the like, as shown in Formula 2. Such side chains are crosslinked due to cycloaddition between them by light such as ultraviolet rays. Examples of photocrosslinking reactions that can occur between these side chains are shown below.

이와 같이, 본 발명의 연성금속박막 적층필름은 상기 화학식 1로 표시되는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자가 전술한 광가교반응을 통해 형성된 폴리(아미드-이미드)를 이용하여 제조한 필름을 유연성 절연필름으로 사용한다. 본 발명의 연성금속박막 적층필름에 구비된 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름은 폴리(아미드-이미드) 고분자가 가교화된 재료를 사용하므로서 치수안정성이 향상되므로 휨, 꼬임 등의 현상이 최소화될 뿐만 아니라, 내열성, 치수안정성, 유전율 등의 물성도 우수하다.   As described above, the flexible metal thin film laminate film of the present invention is a film prepared using the photosensitive poly (amide-imide) polymer represented by Chemical Formula 1 using poly (amide-imide) formed through the photocrosslinking reaction described above. Is used as the flexible insulating film. The poly (amide-imide) flexible insulating film provided in the flexible metal thin film laminate film of the present invention is improved in dimensional stability by using a material crosslinked with a poly (amide-imide) polymer, so that phenomena such as warpage and twisting may be prevented. Not only is it minimized, it is also excellent in physical properties such as heat resistance, dimensional stability, dielectric constant.

본 발명에 따른 연성금속박막 적층필름에 있어서, 화학식 1로 표시되는 폴리(아미드-이미드)계 고분자 화합물의 수평균분자량은 1000 내지 1000000 정도인 것을 사용할 수 있는데, 이러한 폴리(아미드-이미드)계 고분자가 광가교반응하여 형성된 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름은 예를 들어 1nm 내지 10cm의 두께로 제조될 수 있다.In the flexible metal thin film laminate according to the present invention, the number average molecular weight of the poly (amide-imide) polymer compound represented by the formula (1) may be about 1000 to 1000000, such poly (amide-imide) The poly (amide-imide) flexible insulating film formed by photocrosslinking of the polymer may be prepared, for example, in a thickness of 1 nm to 10 cm.

전술한 유연성 절연필름은 금속박막 표면에 적층하여 연성금속박막 적층필름을 제조하는데, 필요에 따라 금속박막과 유연성 절연필름 사이에 접착층을 더 형성할 수 있다. 본 발명에 따른 연성금속박막적층필름에 사용되는 금속박막의 재료로는 구리, 백금, 금, 은, 알루미늄 등의 금속을 사용할 수 있는데, 특히 비용대비 성능이 우수한 구리를 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 통상적으로 금속박막은 0.1 ~ 500㎛의 두께로 제조한다.The above-described flexible insulating film is laminated on the surface of the metal thin film to produce a flexible metal thin film laminated film. If necessary, an adhesive layer may be further formed between the metal thin film and the flexible insulating film. As a material of the metal thin film used in the flexible metal thin film laminate according to the present invention, metals such as copper, platinum, gold, silver, and aluminum may be used. Particularly, copper having excellent cost performance is more preferable. Typically, the metal thin film is manufactured to a thickness of 0.1 ~ 500㎛.

본 발명에 따른 연성금속박막 적층필름은 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있다.Flexible metal thin film laminate film according to the present invention can be prepared by the following method.

먼저, 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자 용액을 금속박막에 도포한다. 이때, 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자 용액에는 유연성 절연필름의 재료로서 통상적으로 사용되는 폴리(아미드-이미드)계 고분자를 더 용해시킬 수 있다. 이어서, 용매를 제거한 다음, 광가교반응시키면 본 발명에 따른 연성금속박막 적층필름을 얻을 수 있다.First, a photosensitive poly (amide-imide) polymer solution is applied to a metal thin film. In this case, the photosensitive poly (amide-imide) polymer solution may further dissolve the poly (amide-imide) polymer commonly used as a material of the flexible insulating film. Subsequently, the solvent is removed and then photocrosslinked to obtain a flexible metal thin film laminate according to the present invention.

금속박막과 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름 사이에 접착층을 형성하는 경우의 제조방법은 다음과 같다.The manufacturing method in the case of forming an adhesive layer between a metal thin film and a poly (amide-imide) flexible insulating film is as follows.

먼저, 유리판 등 지지체에 폴리(아미드-이미드) 고분자 용액을 도포하여 용매를 제거한다. 이어서, 폴리(아미드-이미드) 고분자를 광가교반응시켜 폴리(아미드-이미드) 유연성 필름을 얻는다. 그런 다음, 유연성 필름을 지지체로부터 박리하고, 이를 접착제를 이용하여 금속박막과 접착시켜 금속박막-접착층-폴리(아미드-이미드) 기재필름의 3층으로 이루어진 연성금속박막 적층필름을 제조한다.First, the solvent is removed by applying a poly (amide-imide) polymer solution to a support such as a glass plate. The poly (amide-imide) polymer is then photocrosslinked to obtain a poly (amide-imide) flexible film. Then, the flexible film is peeled from the support, and the adhesive film is bonded to the metal thin film using an adhesive to prepare a flexible metal thin film laminated film consisting of three layers of a metal thin film-adhesive layer-poly (amide-imide) base film.

후자의 방법에 있어서, 접착제는 주로 아크릴계 또는 실리콘계 접착제가 이용되는데, 접착제는 자체의 내열성이 부족하고 열팽창계수의 차이로 인한 열적 스트레스가 발생하는 등 공정상의 문제를 야기시킨다. 따라서 접착제를 별도로 사용하지 않는 전자의 방법을 사용하는 것이 바람직하다.In the latter method, an adhesive is mainly an acrylic or silicone adhesive, which causes process problems such as lack of heat resistance and thermal stress due to a difference in coefficient of thermal expansion. Therefore, it is preferable to use the former method which does not use an adhesive separately.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되어 지는 것이다.Hereinafter, examples will be described in detail to help understand the present invention. However, embodiments according to the present invention can be modified in many different forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following examples. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.

제조예 : 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 제조Preparation Example: Preparation of Photosensitive Poly (amide-imide) Polymer

제조예 1 : 신나메이트 광활성 측쇄를 갖는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 제조Preparation Example 1 Preparation of Photosensitive Poly (amide-imide) Polymer Having Cinnamate Photoactive Side Chain

(1) 트리아진 고리의 개질(1) Modification of Triazine Rings

4-(2-테트라히드로피라닐메톡시)브로모벤젠 27.1g을 질소가 충진된 3구 플라스크에서 무수 테트라히드로퓨란 250ml로 용해시킨 후 마그네슘 3g과 24시간 동안 반응시켰다. 이 용액을 질소가 충진된 3구 플라스크에서, 시아누릭 클로라이드 18.4g을 무수 테트라히드로퓨란 200ml에 용해시킨 용액에 -20℃에서 천천히 적하시키면서 12시간 동안 반응시켰다. 반응을 종결시킨 다음, 반응용액을 상온에서 감압하여 테트라히드로퓨란을 제거시킨 후 다시 에틸아세테이트에 용해시켰다. 이 용액을 염기성 수용액과 혼합하여 격렬하게 교반하면서 불순물을 추출한 후 수용액 상을 분리하여 제거하고, 상온에서 감압하여 에틸아세테이트를 제거하였다. 용매가 제거되고 남아 있는 고체상의 물질을 노말헥산에서 재결정하여 2-(4-(2-테트라히드로피라닐메톡시)페닐)-4,6-디클로로-1,3,5-트리아진 30g을 얻었다.27.1 g of 4- (2-tetrahydropyranylmethoxy) bromobenzene was dissolved in 250 ml of anhydrous tetrahydrofuran in a nitrogen-filled three-necked flask and reacted with 3 g of magnesium for 24 hours. The solution was reacted for 12 hours in a nitrogen-filled three-necked flask with 18.4 g of cyanuric chloride dissolved in 200 ml of anhydrous tetrahydrofuran while slowly dropping at -20 ° C. After the reaction was terminated, the reaction solution was dried under reduced pressure at room temperature to remove tetrahydrofuran, and then dissolved in ethyl acetate. The solution was mixed with a basic aqueous solution to extract impurities with vigorous stirring, the aqueous phase was separated and removed, and the ethyl acetate was removed under reduced pressure at room temperature. The solvent was removed and the remaining solid material was recrystallized in normal hexane to obtain 30 g of 2- (4- (2-tetrahydropyranylmethoxy) phenyl) -4,6-dichloro-1,3,5-triazine.

(2) 트리아진 고리에 히드록시 관능기 도입(2) hydroxy functional group introduced into triazine ring

제조예 1 (1)의 방법으로 얻은 물질 34.0g을 다시 둥근바닥플라스크에 넣어 300ml의 테트라히드로퓨란에 녹인 후, 피리디늄파라톨루엔술포네이트 0.3g을 추가로 넣어준 후에 에탄올 50ml를 첨가하여 24시간 반응시켰다. 반응종결 후 감압증류하여 용매를 제거하고, 남아 있는 고체들을 다시 메틸렌클로라이드에 녹인 후 분별 깔대기에서 증류수와 혼합하여 분순물을 2회 추출하였다. 메틸렌클로라이드 용액에 칼슘클로라이드를 넣어 수분을 제거한 후 다시 감압증류하여 용매를 제거하였다. 이 고체상을 메틸렌클로라이드와 노말헥산의 혼합용액에서 재결정하여 2-(4-히드록시페닐)-4,6-디클로로-1,3,5-트리아진 20.6g을 얻었다. Preparation Example 1 34.0 g of the material obtained by the method of (1) was put in a round bottom flask and dissolved in 300 ml of tetrahydrofuran, and 0.3 g of pyridinium paratoluenesulfonate was further added, followed by addition of 50 ml of ethanol for 24 hours. Reacted. After completion of the reaction, the solvent was removed by distillation under reduced pressure, and the remaining solids were dissolved in methylene chloride, and then mixed with distilled water in a separatory funnel to extract the impurities twice. Calcium chloride was added to the methylene chloride solution to remove moisture, and the solvent was removed by distillation under reduced pressure. This solid phase was recrystallized from a mixed solution of methylene chloride and normal hexane to give 20.6 g of 2- (4-hydroxyphenyl) -4,6-dichloro-1,3,5-triazine.

(3) 신나메이트 측쇄를 갖는 트리아진 고리의 합성(3) Synthesis of triazine ring with cinnamate side chain

제조예 1 (2)의 방법으로 얻은 트리아진 25.6g을 질소가 충진된 둥근바닥플라스크에 넣고, 무수 테트라히드로퓨란 200ml를 넣어 용해시켰다. 이 용액에 트리에틸아민 15.2g을 첨가하고 온도를 -5℃로 낮춘 후 신나모일클로라이드 25g에 무수 테트라히드로퓨란 100ml를 넣어 희석시킨 신나모일클로라이드 용액을 천천히 적하하면서, 12시간동안 반응시켰다. 반응을 종료시킨 후, 반응 용액을 감압증류하여 테트라히드로퓨란을 제거하고, 이것을 다시 메틸렌클로라이드에 녹여 실리카젤로 충진된 필터를 통과시킨 다음, 다시 감압증류하여 용매를 제거하였다. 마지막으로 메틸렌클로라이드와 노말헥산의 혼합용매에서 재결정을 한 후 감압여과하였다. 얻어진 고체상의 물질을 진공건조하여 신나메이트 측쇄를 갖는 트리아진 35.1g을 얻었다.Preparation Example 1 (2) 25.6 g of the triazine obtained by the method in a round bottom flask filled with nitrogen, 200 ml of anhydrous tetrahydrofuran was added to dissolve. After adding 15.2 g of triethylamine to the solution and lowering the temperature to -5 ° C, 100 ml of anhydrous tetrahydrofuran was added to 25 g of cinnamoyl chloride, and the diluted cinnamoyl chloride solution was slowly added dropwise to react for 12 hours. After the reaction was completed, the reaction solution was distilled under reduced pressure to remove tetrahydrofuran, which was dissolved in methylene chloride and passed through a filter filled with silica gel, followed by distillation under reduced pressure to remove the solvent. Finally, the mixture was recrystallized from a mixed solvent of methylene chloride and normal hexane and filtered under reduced pressure. The obtained solid substance was vacuum dried to obtain 35.1 g of triazine having cinnamate side chains.

(4) 두개의 아민 관능기를 갖는 트리아진 단량체의 합성(4) Synthesis of Triazine Monomer Having Two Amine Functions

제조예 1 (3)의 방법으로 얻은 트리아진 38.6g을 둥근바닥플라스크에 넣고 클로로포름 400ml에 녹였다. 4-아미노페놀 32.8g과 수산화나트륨 12g을 브롬화세틸트리메틸암모늄 3g을 녹인 증류수 300ml에 녹여서 앞의 트리아진 용액과 섞어서 격렬하게 24시간 반응시켰다. 반응을 종결시킨 후 유기용액상을 분리하여 분별깔대기에 옮겨 놓고 증류수로 3회 씻어 불순물을 추출한 후 칼슘클로라이드로 수분을 제거하였다. 수분이 제거된 용액을 감압증류하여 클로로포름을 제거한 후 메틸렌클로라이드와 노말헥산의 혼합용액에서 재결정하였다. 석출된 결정을 감압여과 후 진공건조하여 트리아진 단량체 49.2g을 얻었다.Preparation Example 1 (3) 38.6 g of triazine obtained by the method was put in a round bottom flask and dissolved in 400 ml of chloroform. 32.8 g of 4-aminophenol and 12 g of sodium hydroxide were dissolved in 300 ml of distilled water dissolved in 3 g of cetyltrimethylammonium bromide, mixed with the previous triazine solution, and reacted vigorously for 24 hours. After completion of the reaction, the organic solution phase was separated, transferred to a separatory funnel, washed three times with distilled water to extract impurities, and then water was removed with calcium chloride. The water solution was distilled under reduced pressure to remove chloroform and recrystallized from a mixed solution of methylene chloride and normal hexane. The precipitated crystals were filtered under reduced pressure and dried in vacuo to yield 49.2 g of triazine monomer.

(5) 신나메이트 광활성 측쇄를 갖는 감광성 고분자의 중합 (5) Polymerization of Photosensitive Polymer Having Cinnamate Photoactive Side Chain

제조예 1 (4)의 방법으로 얻은 트리아진 단량체 53.156g을 질소가 충진된 둥근바닥플라스크에 넣고 무수 테트라히드로퓨란 400ml에 녹였다. 이 용액에 트리에틸아민 20.238g을 첨가했다. 테레프탈로일 클로라이드 10.15g을 무수 테트라히드로퓨란 100ml에 용해시킨 후 앞의 트리아진 단량체와 트리에틸 아민이 녹아있는 용액에 천천히 적하시키면서 격렬하게 교반시켜 6시간동안 반응을 시켰다. 이 용액에 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산 이무수물 10.9g을 N-메틸피롤리돈 100ml에 용해시킨 용액을 다시 적하시키면서 6시간동안 반응시켰다. 반응종결 후 메탄올에 반응용액을 천천히 흘려주어 침전을 시키고 여과하여 침전물을 진공건조시켰다. 얻어진 침전물을 다시 테트라히드로퓨란에 용해시키고 메탄올에 침전시키는 과정을 2회 반복 후 진공건조시켜 최종적으로 신나메이트 광활성 측쇄를 갖는 트리아진고리가 도입된 폴리(아미드-이미드) 공중합 고분자 40.1g을 합성하였다. Preparation Example 1 53.156 g of the triazine monomer obtained by the method of (4) was placed in a round bottom flask filled with nitrogen and dissolved in 400 ml of anhydrous tetrahydrofuran. 20.238 g of triethylamine was added to this solution. After dissolving 10.15 g of terephthaloyl chloride in 100 ml of anhydrous tetrahydrofuran, the mixture was stirred vigorously while being slowly added dropwise to the solution containing the triazine monomer and triethylamine, and allowed to react for 6 hours. The solution which melt | dissolved the solution which melt | dissolved 10.9 g of 1,2,4, 5- benzene tetracarboxylic dianhydride in 100 ml of N-methylpyrrolidone was dripped at this solution, and it was made to react for 6 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was slowly poured into methanol, precipitated and filtered, and the precipitate was dried in vacuo. The obtained precipitate was again dissolved in tetrahydrofuran and precipitated in methanol twice, followed by vacuum drying to finally synthesize 40.1 g of a poly (amide-imide) copolymer polymer having triazine ring having a cinnamate photoactive side chain. .

제조예 2 : 칼콘 광활성 측쇄를 갖는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 제조Preparation Example 2 Preparation of Photosensitive Poly (amide-imide) Polymer Having a Calcon Photoactive Side Chain

(1) 칼콘 감광성 관능기의 합성(1) Synthesis of Chalcone Photosensitive Functional Group

4-메톡시칼콘 10g과 시안화나트륨 2.05g을 디메틸설폭시드 100ml에 용해시킨 후 24시간동안 반응을 시켰다. 반응종결 후 반응용액을 클로로포름에 혼합하고 증류수와 교반시켜 불순물을 추출하였다. 수용액상을 제거한 다음, 상온에서 감압시켜 클로로포름을 제거하였다. 남아있는 고체상을 메탄올에서 재결정하고, 40℃에서 진공건조하여 광반응을 위한 측쇄로서 기능할 수 있는 4-히드록시칼콘 19.7g을 얻었다.10 g of 4-methoxychalcone and 2.05 g of sodium cyanide were dissolved in 100 ml of dimethyl sulfoxide and allowed to react for 24 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was mixed with chloroform and stirred with distilled water to extract impurities. After removing the aqueous phase, the chloroform was removed under reduced pressure at room temperature. The remaining solid phase was recrystallized in methanol and dried in vacuo at 40 ° C. to give 19.7 g of 4-hydroxychalcone which could serve as a side chain for the photoreaction.

(2) 트리아진 고리에 칼콘 감광성 관능기의 도입(2) Introduction of Chalcone Photosensitive Functional Groups into Triazine Rings

제조예 2 (1)의 방법으로 합성된 4-히드록시칼콘 23.8g을 질소가 충진된 둥근바닥플라스크에 넣고 무수 테트라히드로퓨란 240ml에 녹였다. 여기에 수소화나트륨(NaH) 2.4g을 넣고 상온에서 6시간 반응을 시켰다. 전술한 방법으로 반응시켜 얻어진 용액을, 시아누릭 클로라이드 18.4g을 무수 테트라히드로퓨란 200ml에 녹인 용액에 -5℃에서 천천히 적하시키면서 격렬하게 교반하며 24시간동안 반응시켰다. 반응을 종결시킨 후 감압증류하여 테트라히드로퓨란을 제거하였으며, 얻어진 고체를 다시 클로로포름에 용해시켰다. 이 용액을 분별깔대기에서 증류수로 3회 씻어 불순물을 추출한 후 칼슘 클로라이드로 수분을 제거하였다. 이 용액을 다시 감압증류하여 클로로포름을 제거한 후 메틸렌클로라이드와 노말헥산의 혼합용매로 재결정을 하였다. 얻어진 물질을 감압여과한 후 진공건조하여 칼콘 감광성 관능기를 갖는 트리아진 31.3g을 얻었다.Preparation Example 2 23.8 g of 4-hydroxychalcone synthesized in the method of (1) was placed in a round bottom flask filled with nitrogen and dissolved in 240 ml of anhydrous tetrahydrofuran. 2.4 g of sodium hydride (NaH) was added thereto and allowed to react at room temperature for 6 hours. The solution obtained by the above-mentioned reaction was reacted for 24 hours with vigorous stirring while slowly dropping 18.4 g of cyanuric chloride in 200 ml of anhydrous tetrahydrofuran while slowly dropping at -5 占 폚. After completion of the reaction, distillation under reduced pressure was carried out to remove tetrahydrofuran, and the obtained solid was dissolved in chloroform again. The solution was washed three times with distilled water in a separatory funnel to extract impurities, and then water was removed with calcium chloride. The solution was distilled under reduced pressure again to remove chloroform and recrystallized with a mixed solvent of methylene chloride and normal hexane. The obtained material was filtered under reduced pressure and dried under vacuum to obtain 31.3 g of a triazine having a chalcone photosensitive functional group.

(3) 두 개의 아민 관능기를 갖는 트리아진 단량체의 합성(3) Synthesis of Triazine Monomer Having Two Amine Functions

제조예 2 (2)의 방법으로 얻은 칼콘 감광성 관능기를 갖는 트리아진 38.6g을 둥근바닥플라스크에 넣고 클로로포름 300ml에 녹였다. 4-아미노페놀 32.8g과 수산화나트륨 12g을 브롬화세틸트리메틸암모늄 3g을 녹인 증류수 300ml에 녹여서 앞서 준비한 트리아진용액과 섞어서 격렬하게 24시간 반응시켰다. 반응을 종결시킨 후 유기용액 상을 분리하여 분별깔대기에 옮겨 놓고 증류수로 3회 씻어 불순물을 추출한 후 칼슘클로라이드로 수분을 제거하였다. 수분이 제거된 용액을 감압증류하여 유기용매인 클로로포름을 제거한 다음, 메틸렌클로라이드와 노말헥산의 혼합용매에서 재결정을 하였다. 석출된 결정을 감압여과한 후 진공건조하여 트리아진 단량체 48.7g을 얻었다.Preparation Example 2 38.6 g of a triazine having a chalcon photosensitive functional group obtained by the method of (2) was put in a round bottom flask and dissolved in 300 ml of chloroform. 32.8 g of 4-aminophenol and 12 g of sodium hydroxide were dissolved in 300 ml of distilled water in which 3 g of cetyltrimethylammonium bromide was dissolved, mixed with the triazine solution prepared above, and reacted vigorously for 24 hours. After completion of the reaction, the organic solution phase was separated, transferred to a separatory funnel, washed three times with distilled water to extract impurities, and then water was removed with calcium chloride. The water-removed solution was distilled under reduced pressure to remove chloroform, an organic solvent, and then recrystallized from a mixed solvent of methylene chloride and normal hexane. The precipitated crystals were filtered under reduced pressure and dried in vacuo to give 48.7 g of a triazine monomer.

(4) 칼콘 감광성 관능기를 갖는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 중합(4) Polymerization of Photosensitive Poly (amide-imide) Polymer Having a Calcon Photosensitive Functional Group

제조예 2 (3)의 방법으로 얻은 트리아진 단량체 53.15g을 질소가 충진된 둥근바닥플라스크에 넣고 수분이 제거된 테트라히드로퓨란 400ml에 녹였다. 이 용액에 트리에틸아민 20.24g을 첨가했다. 테레프탈로일 클로라이드 10.15g을 무수 테트라히드로퓨란 100ml에 용해시킨 다음, 앞의 트리아진 단량체와 트리에틸 아민이 녹아있는 용액에 천천히 적하시키면서 격렬하게 교반시켜 6시간 반응시켰다. 이 용액에 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산 이무수물 10.9g을 N-메틸피롤리돈 100ml에 용해시킨 용액을 다시 적하시키면서 6시간동안 반응시켰다. 반응종결 후 메탄올에 반응용액을 천천히 흘려주에 침전을 시키고 여과하여 침전물을 진공건조시켰다. 얻어진 침전물을 다시 테트라히드로퓨란에 용해시키고, 메탄올에 침전시키는 과정을 2회 반복한 다음 진공건조시켜 최종적으로 칼콘 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리를 주쇄에 도입한 폴리(아미드-이미드) 공중합 고분자 42.2g을 합성하였다.53.15 g of the triazine monomer obtained by the method of Preparation Example 2 (3) was placed in a round bottom flask filled with nitrogen and dissolved in 400 ml of tetrahydrofuran from which water was removed. 20.24 g of triethylamine was added to this solution. 10.15 g of terephthaloyl chloride was dissolved in 100 ml of anhydrous tetrahydrofuran, and the mixture was reacted for 6 hours by vigorous stirring while slowly dropping the solution of the previous triazine monomer and triethyl amine. The solution which melt | dissolved the solution which melt | dissolved 10.9 g of 1,2,4, 5- benzene tetracarboxylic dianhydride in 100 ml of N-methylpyrrolidone was dripped at this solution, and it was made to react for 6 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was slowly poured into methanol, precipitated and filtered, and the precipitate was dried in vacuo. The obtained precipitate was again dissolved in tetrahydrofuran, precipitated in methanol twice, and then vacuum dried to finally introduce a triazine ring having a chalcone photoactive side chain into the main chain. g was synthesized.

제조예 3 : 쿠마린 광활성 측쇄를 갖는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 제조Preparation Example 3 Preparation of Photosensitive Poly (amide-imide) Polymer Having a Coumarin Photoactive Side Chain

(1) 쿠마린 감광성 관능기의 도입(1) Introduction of coumarin photosensitive functional group

7-히드록시쿠마린 16.2g과 수소화나트륨(NaH) 2.4g을 질소로 충진되어 있는 둥근바닥플라스크에 넣고 무수 테트라히드로퓨란 160ml에 용해시킨 후 격렬하게 교반하여 6시간동안 반응시켰다. 이 용액을 시아누릭 클로라이드 18.4g을 무수 테트라히드로퓨란 200ml에 녹인 용액에 -5℃에서 천천히 적하시키면서 격렬하게 교반하며 24시간동안 반응시켰다. 반응을 종결시킨 후 감압증류하여 테트라히드로퓨란을 제거하였으며, 얻어진 고체를 다시 클로로포름에 용해시켰다. 이 용액을 분별깔대기에서 증류수로 3회 씻어 불순물을 추출한 후 칼슘 클로라이드로 수분을 제거하였다. 이 용액을 다시 감압증류하여 클로로포름을 제거한 후 메틸렌클로라이드와 노말핵산의 혼합용매로 재결정을 하였다. 얻어진 물질을 감압여과한 후 진공건조하여 쿠마린 감광성 관능기를 갖는 트리아진 28.2g을 얻었다.16.2 g of 7-hydroxycoumarin and 2.4 g of sodium hydride (NaH) were placed in a round-bottomed flask filled with nitrogen, dissolved in 160 ml of anhydrous tetrahydrofuran, and stirred vigorously for 6 hours. This solution was reacted for 24 hours with vigorous stirring while slowly dropping 18.4 g of cyanuric chloride in 200 ml of anhydrous tetrahydrofuran at −5 ° C. After completion of the reaction, distillation under reduced pressure was carried out to remove tetrahydrofuran, and the obtained solid was dissolved in chloroform again. The solution was washed three times with distilled water in a separatory funnel to extract impurities, and then water was removed with calcium chloride. The solution was distilled under reduced pressure again to remove chloroform and recrystallized with a mixed solvent of methylene chloride and normal nucleic acid. The obtained material was filtered under reduced pressure and then vacuum dried to obtain 28.2 g of triazine having a coumarin photosensitive functional group.

(2) 두 개의 아민 관능기를 갖는 트리아진 단량체의 합성(2) Synthesis of Triazine Monomer Having Two Amine Functions

제조예 3 (1)의 방법으로 얻은 쿠마린 감광성 관능기를 갖는 트리아진 31.1g을 둥근바닥플라스크에 넣고 클로로포름 300ml에 녹였다. 4-아미노페놀 32.8g과 수산화나트륨 12g을 브롬화세틸트리메틸암모늄 3g을 녹인 증류수 300ml에 녹이고, 앞서 준비한 트리아진용액과 섞어서 격렬하게 24시간 반응시켰다. 반응을 종결시킨 후 유기용액 상을 분리하여 분별깔대기에 옮겨 놓고 증류수로 3회 씻어 불순물을 추출한 후 칼슘클로라이드로 수분을 제거하였다. 수분이 제거된 용액을 감압증류하여 유기용매인 클로로포름을 제거한 후 메틸렌클로라이드와 노말헥산의 혼합용매에서 재결정을 하였다. 석출된 결정을 감압여과한 후 진공건조하여 트리아진 단량체41.6g을 얻었다. Preparation Example 3 31.1 g of a triazine having a coumarin photosensitive functional group obtained by the method of (1) was placed in a round bottom flask and dissolved in 300 ml of chloroform. 32.8 g of 4-aminophenol and 12 g of sodium hydroxide were dissolved in 300 ml of distilled water in which 3 g of cetyltrimethylammonium bromide was dissolved, mixed with the triazine solution prepared above, and reacted vigorously for 24 hours. After completion of the reaction, the organic solution phase was separated, transferred to a separatory funnel, washed three times with distilled water to extract impurities, and then water was removed with calcium chloride. The water-removed solution was distilled under reduced pressure to remove chloroform, an organic solvent, and then recrystallized from a mixed solvent of methylene chloride and normal hexane. The precipitated crystals were filtered under reduced pressure and dried in vacuo to give 41.6 g of a triazine monomer.

(3) 쿠마린 광활성 측쇄를 갖는 감광성 고분자의 중합(3) Polymerization of Photosensitive Polymers Having Coumarin Photoactive Side Chains

제조예 3 (2)의 방법으로 얻은 트리아진 단량체 45.54g을 질소가 충진된 둥근바닥플라스크에 넣고 무수 테트라히드로퓨란 400ml에 녹였다. 이 용액에 트리에틸아민20.24g을 첨가했다. 테레프탈로일 클로라이드 10.15g을 무수 테트라히드로퓨란 100ml에 용해시킨 후 앞의 트리아진 단량체와 트리에틸 아민이 녹아있는 용액에 천천히 적하시키면서 격렬하게 교반시켜 6시간동안 반응시켰다. 이 용액에 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산 이무수물 10.9g을 N-메틸피롤리돈 100ml에 용해시킨 용액을 다시 적하시키면서 6시간동안 반응시켰다. 반응종결 후 메탄올에 반응용액을 천천히 흘려주어 침전시키고, 여과하여 침전물을 진공건조시켰다. 얻어진 침전물을 다시 테트라히드로퓨란에 용해시키고 메탄올에 침전시키는 과정을 2회 반복하고 진공건조시켜 최종적으로 쿠마린 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리가 주쇄에 도입된 폴리(아미드-이미드) 공중합 고분자 26.7g을 합성하였다.45.54 g of the triazine monomer obtained by the method of Preparation Example 3 (2) was placed in a round bottom flask filled with nitrogen and dissolved in 400 ml of anhydrous tetrahydrofuran. 20.24 g of triethylamine was added to this solution. After dissolving 10.15 g of terephthaloyl chloride in 100 ml of anhydrous tetrahydrofuran, the mixture was reacted for 6 hours by vigorous stirring while slowly dropping the solution of the previous triazine monomer and triethylamine. The solution which melt | dissolved the solution which melt | dissolved 10.9 g of 1,2,4, 5- benzene tetracarboxylic dianhydride in 100 ml of N-methylpyrrolidone was dripped at this solution, and it was made to react for 6 hours. After the completion of the reaction, the reaction solution was slowly poured into methanol to precipitate, and the precipitate was filtered and dried in vacuo. The obtained precipitate was again dissolved in tetrahydrofuran and precipitated in methanol twice. Vacuum drying was carried out to obtain 26.7 g of a poly (amide-imide) copolymer polymer having a triazine ring having a coumarin photoactive side chain finally introduced into the main chain. Synthesized.

실시예 1 : 연성금속박막 적층필름의 제조Example 1 Preparation of Flexible Metal Thin Film Laminated Film

제조예 1에서 제조된 감광성 고분자는 20000cps의 점도를 갖도록 유기용매인 NMP(N-메틸피롤리돈)에 용해시켜 고분자 용액을 만든 후 선속 1m/min의 코팅기로 18㎛두께의 구리박막에 25㎛의 두께의 수지층이 되도록 코팅하였으며, 200℃에서 용매를 제거한 후 600W/inch의 광량을 갖는 자외선 램프를 조사하여 광화학 반응을 유도하였다.The photosensitive polymer prepared in Preparation Example 1 was dissolved in NMP (N-methylpyrrolidone), an organic solvent to have a viscosity of 20000 cps, to form a polymer solution, and then 25 μm in a 18 μm thick copper thin film with a 1 m / min coater. The resin layer was coated to have a thickness of, and the solvent was removed at 200 ° C., and then irradiated with an ultraviolet lamp having a light amount of 600 W / inch to induce a photochemical reaction.

실시예 2 및 3 : 연성금속박막 적층필름의 제조Examples 2 and 3: Preparation of flexible metal thin film laminated film

제조예 1에서 얻은 감광성 고분자 대신, 제조예 2(실시예 2) 및 제조예 3(실시예 3)에서 얻은 감광성 고분자를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 연성금속박막 적층필름을 제조하였다.A flexible metal thin film laminate film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the photosensitive polymer obtained in Preparation Example 2 (Example 2) and Preparation Example 3 (Example 3) was used instead of the photosensitive polymer obtained in Preparation Example 1. It was.

상기 실시예 1 내지 3에서 제조한 연성금속박막 적층필름에 대한 물성을 측정하였고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.Physical properties of the flexible metal thin film laminate films prepared in Examples 1 to 3 were measured, and the results are shown in Table 1.

또한, 실시예 1 내지 3에서 제조한 연성구리박막적층필름에 대한 Reflow resistance(85℃, 60%RH, 168hr. + Reflow)를 측정하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.In addition, the reflow resistance (85 ° C., 60% RH, 168 hr. + Reflow) of the flexible copper thin film laminate films prepared in Examples 1 to 3 was measured, and the results are shown in Table 2.

상기 표 1 및 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 연성금속박막 적층필름은 우수한 치수안정성, 내열성, 유전율 등을 나타내며, 특히 휨이나 꼬임 현상이 거의 없게 됨을 알 수 있다.As shown in Table 1 and Table 2, the flexible metal thin film laminated film according to the present invention exhibits excellent dimensional stability, heat resistance, dielectric constant, etc., in particular, it can be seen that there is almost no warpage or twisting phenomenon.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따라 광활성 측쇄를 갖는 트리아진 고리가 주쇄에 도입된 광감응성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 광가교반응으로 얻어진 폴리(아미드-이미드)를 유연성 절연필름의 재료로 사용한 연성금속박막적층필름은 우수한 치수안정성, 내열성, 유전율을 나타냈으며, 휨이나 꼬임현상이 거의 발생하지 않았다. 따라서, 본 발명에 따른 연성금속박막적층필름은 소형 전자기기류 등 전자산업에 매우 유용하게 사용될 수 있다. As described above, the poly (amide-imide) obtained by the photocrosslinking reaction of the photosensitive poly (amide-imide) polymer in which a triazine ring having a photoactive side chain is introduced into the main chain according to the present invention is a flexible insulating film. The flexible metal thin film laminated film used as the material showed excellent dimensional stability, heat resistance, dielectric constant, and almost no warping or twisting occurred. Therefore, the flexible metal thin film laminate according to the present invention can be very usefully used in the electronics industry such as small electronics.

Claims (6)

(a) 금속박막; 및 (a) a metal thin film; And (b) 상기 금속박막 표면에 적층되어 있으며, 하기 화학식 1로 표시되는 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자의 광가교반응으로 형성된 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름;을 포함하는 연성금속박막 적층필름.(b) a flexible metal comprising: a poly (amide-imide) flexible insulating film laminated on the metal thin film surface and formed by photocrosslinking of a photosensitive poly (amide-imide) -based polymer represented by Formula 1 below; Thin film laminated film. <화학식 1><Formula 1> 상기 화학식 1에서, m+n=1, 0 ≤ m ≤ 1 및 0 ≤ n ≤ 1이고, R1은 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 2의 (1a) 내지 (4a)로 이루어지는 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In Formula 1, m + n = 1, 0 ≤ m ≤ 1 and 0 ≤ n ≤ 1, R 1 is each independently selected from the group consisting of (1a) to (4a) of the formula (2) , <화학식 2><Formula 2> 상기 화학식 2의 (1a)에서, X는 하기 화학식 3으로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고, In (1a) of the formula (2), X is any one selected from the group represented by the following formula (3), <화학식 3><Formula 3> 상기 화학식 3에서 m과 n은 각각 0 ~ 10이고,In Formula 3, m and n are each 0 to 10, 상기 화학식 2의 (1a)에서, Y는 하기 화학식 4로 표시되는 군으로부터 선택된 하나이고,In (1a) of the formula (2), Y is one selected from the group represented by the following formula (4), <화학식 4><Formula 4> 상기 화학식 4에서, 1,2,3,4,5,6,7,8,9는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 5로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In Formula 4, 1,2,3,4,5,6,7,8,9 are each independently selected from the group represented by the following formula (5), <화학식 5><Formula 5> 상기 화학식 5에서, m과 n은 각각 0 ~ 10이며, A, B, C, D, E는 각각 서로 독립적으로 H, F, Cl, CN, CF3 및 CH3로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In Formula 5, m and n are each 0 to 10, and A, B, C, D, and E are each independently selected from the group consisting of H, F, Cl, CN, CF 3, and CH 3 . , 상기 화학식 2의 (2a)와 (3a)에서, n은 0 ~ 10이며, 1,2,3,4,5는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 6으로부터 선택된 어느 하나이고, In (2a) and (3a) of Formula 2, n is 0 to 10, 1,2,3,4,5 are each independently selected from the following Formula 6, <화학식 6><Formula 6> 상기 화학식 6에서, m과 n은 각각 0 ~ 10이며, A, B, C, D, E는 각각 서로 독립적으로 H, F, Cl, CN, CF3 및 CH3 로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In Formula 6, m and n are each 0 to 10, and A, B, C, D, and E are each independently selected from the group consisting of H, F, Cl, CN, CF 3, and CH 3 . , 상기 화학식 2의 (4a)에서, Y는 하기 화학식 7로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In (4a) of the formula (2), Y is any one selected from the group represented by the following formula (7), <화학식 7><Formula 7> 상기 화학식 7에서 n은 0 ~ 10이고,In Formula 7 n is 0 to 10, 상기 화학식 2의(4a)에서, 1과 2는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 8로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In (4a) of the formula (2), 1 and 2 are each independently selected from the group represented by the following formula (8), <화학식 8><Formula 8> 상기 화학식 8에서 A는 H, F, CH3, CF3 및 CN 으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In Formula 8, A is any one selected from the group consisting of H, F, CH 3 , CF 3 and CN, 상기 화학식 1에서, R2와 R3는 각각 서로 독립적으로 하기 화학식 9로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나의 아민으로부터 기인하고,In Formula 1, R 2 and R 3 are each independently derived from any one amine selected from the group represented by Formula 9, <화학식 9><Formula 9> 상기 화학식 9에서 m과 n은 각각 0 ~ 10이고, In Formula 9, m and n are each 0 to 10, 상기 화학식 1에서, R4는 하기 화학식 10으로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나의 산이무수물로부터 기인하고,In Formula 1, R 4 is derived from any one acid dianhydride selected from the group represented by Formula 10, <화학식 10><Formula 10> 상기 화학식 1에서, R5는 하기 화학식 11으로 표시되는 군으로부터 선택된 어느 하나이고,In Formula 1, R 5 is any one selected from the group represented by Formula 11, <화학식 11><Formula 11> 상기 화학식 11에서, m과 n은 각각 0 ~ 10 이다.In Formula 11, m and n are each 0 to 10. 제 1항에 있어서, 상기 감광성 폴리(아미드-이미드)계 고분자는 수평균분자량(Mn)이 1000 내지 1000000 인 것을 특징으로 하는 연성금속박막 적층필름.The flexible metal thin film laminate film according to claim 1, wherein the photosensitive poly (amide-imide) polymer has a number average molecular weight (Mn) of 1000 to 1000000. 제 1항에 있어서, 상기 금속박막의 재질은 구리, 백금, 금, 은, 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연성금속박막 적층필름.The flexible metal thin film laminate film of claim 1, wherein the metal thin film is any one selected from the group consisting of copper, platinum, gold, silver, and aluminum. 제 1항에 있어서, 상기 금속박막은 두께가 0.1 ~ 500㎛인 것을 특징으로 하는 연성금속박막 적층필름.The flexible metal thin film laminate film according to claim 1, wherein the metal thin film has a thickness of 0.1 to 500 µm. 제 1항에 있어서, 상기 금속박막과 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름 사이에 접착층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 연성금속박막 적층필름.The flexible metal thin film laminate film according to claim 1, wherein an adhesive layer is further formed between the metal thin film and the poly (amide-imide) flexible insulating film. 제 1항 내지 제 5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리(아미드-이미드) 유연성 절연필름의 두께가 1㎚ ~ 10㎝인 것을 특징으로 하는 연성금속박막 적층필름.The flexible metal thin film laminate film according to any one of claims 1 to 5, wherein the poly (amide-imide) flexible insulating film has a thickness of 1 nm to 10 cm.
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