KR20050105662A - Liquid crystal display device - Google Patents
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Abstract
제조 비용을 절감할 수 있는 액정표시장치가 기재되어있다. 액정표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 구동을 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판과 표시패널에 연결되는 연성회로필름 및 인쇄회로기판과 연성회로필름의 사이에 개재되어 결합시키는 비전도성의 접착필름을 포함한다. 따라서, 비전도성의 접착필름을 이용하여 연성회로필름과 인쇄회로기판은 연결함으로써, 제조 비용을 절감하며, 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있다.A liquid crystal display device capable of reducing manufacturing costs is described. A liquid crystal display device includes a display panel displaying an image, a printed circuit board outputting a control signal for controlling driving of the display panel, a flexible circuit film connected to the printed circuit board and the display panel, and between the printed circuit board and the flexible circuit film. It includes a non-conductive adhesive film interposed in the bonding. Therefore, by connecting the flexible circuit film and the printed circuit board by using the non-conductive adhesive film, it is possible to reduce the manufacturing cost and improve the adhesion reliability.
Description
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판과 연성회로필름의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of improving the bonding reliability of a printed circuit board and a flexible circuit film.
일반적으로, 평판표시장치의 하나인 액정표시장치는 TFT 기판, 상기 TFT 기판에 대향하는 컬러필터 기판 및 양 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과 여부를 결정하는 액정으로 이루어진 액정표시패널을 구비한다. 여기서, TFT 기판 상에는 복수개의 데이터 라인들 및 게이트 라인들이 서로 교차되게 형성된다..In general, a liquid crystal display device, which is one of flat panel display devices, includes a liquid crystal display including a TFT substrate, a color filter substrate facing the TFT substrate, and a liquid crystal interposed between both substrates and determining whether light is transmitted as an electrical signal is applied. The panel is provided. Here, a plurality of data lines and gate lines are formed to cross each other on the TFT substrate.
종래의 액정표시장치는 이러한 액정표시패널을 구동시키기 위해서 데이터 라인들과 게이트 라인들 각각에 전기적인 신호를 인가하기 위한 구동 모듈을 필요로 한다.. Conventional liquid crystal display devices require a driving module for applying an electrical signal to each of the data lines and the gate lines in order to drive such a liquid crystal display panel.
구동 모듈은 액정표시패널을 구동하기 위한 제어 신호를 출력하는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판과 액정표시패널을 전기적으로 연결하기 위한 연성회로필름으로 이루어진다. 이때, 인쇄회로기판과 연성회로필름, 및 연성회로필름과 액정표시패널 각각은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)을 매개로 전기적으로 연결된다.The driving module includes a printed circuit board for outputting a control signal for driving the liquid crystal display panel, and a flexible circuit film for electrically connecting the printed circuit board and the liquid crystal display panel. In this case, the printed circuit board, the flexible circuit film, and the flexible circuit film and the liquid crystal display panel are electrically connected to each other via an anisotropic conductive film (ACF).
이방성 도전필름은 접착 수지와 접착 수지 내에 불규칙적으로 분포되는 도전 볼로 이루어진다. 접착 수지는 인쇄회로기판과 연성회로필름, 또는 액정표시패널과 연성회로필름을 결합시키는 역할을 수행한다. 도전 볼은 니켈(Ni) 또는 금(Au) 등으로 이루어지며, 인쇄회로기판의 신호선과 연성회로필름의 신호선 사이, 또는 액정표시패널의 신호선과 연성회로필름의 신호선 사이에 개재되어 전기적은 연결을 수행한다. The anisotropic conductive film consists of an adhesive resin and conductive balls distributed irregularly in the adhesive resin. The adhesive resin serves to bond the printed circuit board and the flexible circuit film, or the liquid crystal display panel and the flexible circuit film. The conductive ball is made of nickel (Ni) or gold (Au), and is interposed between the signal line of the printed circuit board and the signal line of the flexible circuit film or between the signal line of the liquid crystal display panel and the signal line of the flexible circuit film. Perform.
그러나, 이러한 이방성 도전필름을 사용하여 인쇄회로기판과 연성회로필름을 연결할 경우, 도전 볼에 의한 접촉 신뢰성을 향상될 수 있으나, 제조 비용이 증가되는 문제점이 발생된다. 또한, 도전 볼이 불규칙적으로 분포되어 있기 때문에, 인쇄회로기판과 연성회로필름의 결합 시, 도전 볼이 인접한 신호선 사이에 쇼트(short)를 발생시키는 문제점이 발생된다. However, when the printed circuit board and the flexible circuit film are connected using the anisotropic conductive film, the contact reliability due to the conductive balls can be improved, but the manufacturing cost increases. In addition, since the conductive balls are irregularly distributed, there is a problem that the conductive balls generate a short between adjacent signal lines when the printed circuit board and the flexible circuit film are bonded to each other.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판과 연성회로필름의 결합 신뢰성을 향상시키며, 제조 비용을 절감할 수 있는 액정표시장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device which can improve the bonding reliability of a printed circuit board and a flexible circuit film and reduce manufacturing costs.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정표시장치는 표시패널, 인쇄회로기판, 연성회로필름 및 비전도성의 접착필름을 포함한다.A liquid crystal display device for achieving the above object of the present invention includes a display panel, a printed circuit board, a flexible circuit film and a non-conductive adhesive film.
상기 표시패널은 인가되는 구동 신호에 따라 영상을 표시한다.The display panel displays an image according to a driving signal applied.
상기 인쇄회로기판은 상기 표시패널의 구동을 제어하기 위한 제어 신호를 출력한다.The printed circuit board outputs a control signal for controlling the driving of the display panel.
상기 연성회로필름은 상기 인쇄회로기판 및 상기 표시패널에 연결된다. 상기 연성회로필름은 상기 인쇄회로기판으로부터 입력되는 상기 제어 신호를 상기 표시패널을 구동하기 위한 구동 신호로 변환하기 위한 구동 칩을 더 포함할 수 있다.The flexible circuit film is connected to the printed circuit board and the display panel. The flexible circuit film may further include a driving chip for converting the control signal input from the printed circuit board into a driving signal for driving the display panel.
상기 접착필름은 상기 인쇄회로기판과 상기 연성회로필름의 사이에 개재되어 상기 연성회로필름과 상기 인쇄회로기판을 결합시킨다. 상기 접착 필름은 비전도성의 수지로 이루어지며, 열에 의하여 경화되는 열경화성 수지로 이루어진다.The adhesive film is interposed between the printed circuit board and the flexible circuit film to couple the flexible circuit film and the printed circuit board. The adhesive film is made of a non-conductive resin and is made of a thermosetting resin cured by heat.
이러한 액정표시장치에 따르면, 기존의 연결매개체로 사용되던 이방성 도전필름 대신에 비전도성의 접착필름을 사용함으로써 제조공정의 단순화와 제조비용을 절감할 수 있으며, 도전 볼에 의한 쇼트 불량을 제거하여 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the liquid crystal display device, a non-conductive adhesive film is used instead of the conventional anisotropic conductive film, which simplifies the manufacturing process and reduces the manufacturing cost, and eliminates short defects caused by the conductive balls. Reliability can be improved.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 연성회로필름과 인쇄회로기판의 결합 관계를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A'선을 절단한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship between a flexible circuit film and a printed circuit board shown in FIG. 1, and FIG. 3 is A of FIG. 1. A cross-sectional view of the line 'A'.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 표시패널(200), 인쇄회로기판(300), 연성회로필름(400) 및 비전도성의 접착필름(500)을 가진다. 1, 2 and 3, the liquid crystal display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a display panel 200, a printed circuit board 300, a flexible circuit film 400, and a non-conductive layer. It has an adhesive film 500.
표시패널(200)은 외부에서 인가되는 구동 신호에 따라 영상을 표시한다. 표시패널(200)은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하, TFT라 칭함) 기판(210), TFT 기판(210)의 상면에 위치하는 컬러필터 기판(220) 및 상기 두 기판(210, 220) 사이에 배치되는 액정(미도시)으로 이루어진다. The display panel 200 displays an image according to a driving signal applied from the outside. The display panel 200 includes a thin film transistor (hereinafter, referred to as TFT) substrate 210, a color filter substrate 220 disposed on an upper surface of the TFT substrate 210, and the two substrates 210 and 220. It consists of a liquid crystal (not shown) disposed in the.
TFT 기판(210)에는 스위칭 역할을 수행하는 TFT가 매트릭스 형태로 형성된다. 상기 TFT의 소오스 전극에는 영상을 표시하기 위한 영상 데이터가 인가되는 데이터 라인이 연결되고, 게이트 전극에는 상기 TFT를 구동하기 위한 구동신호가 인가되는 게이트 라인이 연결되며, 드레인 전극에는 화소전극이 연결된다.In the TFT substrate 210, TFTs that perform a switching role are formed in a matrix form. A data line to which image data for displaying an image is applied is connected to a source electrode of the TFT, a gate line to which a driving signal for driving the TFT is connected is connected to a gate electrode, and a pixel electrode is connected to a drain electrode. .
컬러필터 기판(220)에는 색화소인 RGB 화소가 박막 공정에 의하여 형성되며, 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통전극이 형성된다.An RGB pixel as a color pixel is formed on the color filter substrate 220 by a thin film process, and a common electrode made of a transparent conductive material is formed.
이러한 구성을 갖는 표시패널(200)은 상기 TFT의 게이트 단자에 전원이 인가되어 TFT가 턴온(turn on)되면, 화소 전극과 공통 전극 사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 TFT 기판(210)과 컬러필터 기판(220)과의 사이에 개재된 액정의 배열이 변화되고, 액정의 배열 변화에 따라서 광의 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 표시한다.In the display panel 200 having such a configuration, when power is applied to the gate terminal of the TFT and the TFT is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode. Due to the electric field, the arrangement of the liquid crystal interposed between the TFT substrate 210 and the color filter substrate 220 is changed, and the transmittance of light is changed according to the arrangement of the liquid crystal to display an image of a desired gray scale.
인쇄회로기판(300)은 외부의 그래픽카드에서 인가되는 영상 신호를 받아 표시패널(200)의 구동을 제어하기 위한 제어 신호를 발생시킨다. 인쇄회로기판(300)에는 상기 제어 신호를 출력하기 위한 제1 도선(310)이 형성된다. 제1 도선(310)은 도전성이 좋은 금속으로 이루어지며, 일 예로, 도전성이 좋은 구리(Cu)로 형성된다. 한편, 제1 도선(310)에는 부식 등의 불량 발생을 방지하기 위하여 금(Au)과 니켈(Ni)의 합금 등이 도금될 수 있다. The printed circuit board 300 receives a video signal applied from an external graphic card to generate a control signal for controlling the driving of the display panel 200. The first conductive line 310 for outputting the control signal is formed on the printed circuit board 300. The first conductive line 310 is made of a metal having good conductivity, and is formed of, for example, copper (Cu) having good conductivity. Meanwhile, an alloy of gold (Au) and nickel (Ni) may be plated on the first conductive wire 310 to prevent defects such as corrosion.
연성회로필름(400)은 인쇄회로기판(300)과 표시패널(200)에 양 단부가 각각 연결된다. 연성회로필름(400)은 일 예로, 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP) 또는 칩온필름(Chip On Film : COF)으로 이루어진다. 연성회로필름(400)은 인쇄회로기판(300)으로부터 출력되는 제어 신호를 인가 받기 위한 제2 도선(410) 및 상기 제어 신호를 표시패널(200)을 구동하기 위한 구동 신호로 변환하기 위한 구동 칩(420)을 포함한다. Both ends of the flexible circuit film 400 are connected to the printed circuit board 300 and the display panel 200. The flexible circuit film 400 includes, for example, a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF). The flexible circuit film 400 may include a second conductive wire 410 for receiving a control signal output from the printed circuit board 300 and a driving chip for converting the control signal into a driving signal for driving the display panel 200. 420.
제2 도선(410)은 제1 도선(310)과 일대일 대응되는 위치에 형성된다. 제2 도선(410)은 도전성이 우수한 금속 물질로 이루어지며, 일 예로, 도전성이 우수한 구리(Cu)로 형성된다. 한편, 제2 도선(410)에는 주석(Sn) 또는 금(Au)과 니켈(Ni)의 합금 등이 도금될 수 있다. The second conductive line 410 is formed at a position corresponding to the first conductive line 310 one-to-one. The second conductive wire 410 is made of a metal material having excellent conductivity, and is formed of, for example, copper (Cu) having excellent conductivity. Meanwhile, tin (Sn) or an alloy of gold (Au) and nickel (Ni) may be plated on the second conductive wire 410.
인쇄회로기판(300)과 연성회로필름(400)은 접착필름(500)에 의하여 결합된다. 접착필름(500)은 인쇄회로기판(300)과 연성회로필름(400)의 사이에 개재되어 연성회로필름(400)을 인쇄회로기판(300)에 결합시킨다. 접착필름(500)은 열에 의하여 경화되는 비전도성의 열경화성 수지로 이루어진다. 이러한 접착필름(500)은 열압착 공정에 의하여 인쇄회로기판(300)과 연성회로필름(400)을 결합시킨다. The printed circuit board 300 and the flexible circuit film 400 are combined by the adhesive film 500. The adhesive film 500 is interposed between the printed circuit board 300 and the flexible circuit film 400 to couple the flexible circuit film 400 to the printed circuit board 300. The adhesive film 500 is made of a non-conductive thermosetting resin cured by heat. The adhesive film 500 combines the printed circuit board 300 and the flexible circuit film 400 by a thermocompression bonding process.
예를 들어, 인쇄회로기판(300)과 연성회로필름(400) 사이에 접착필름(500)을 배치한 후, 약 190℃ 내지 약 250℃의 온도를 갖는 툴바(tool bar)를 이용하여 약 3Mpa 내지 약 5Mpa의 압력으로 열압착한다. 이러한 열압착 공정에 의하여, 접착필름(500)은 경화되어 인쇄회로기판(300)과 연성회로필름(400)을 결합시킨다. 이때, 제1 도선(310)과 제2 도선(410)은 서로 접촉되어 전기적으로 도통된다. For example, after placing the adhesive film 500 between the printed circuit board 300 and the flexible circuit film 400, using a tool bar having a temperature of about 190 ℃ to about 250 ℃ about 3Mpa Thermocompression to a pressure of about 5Mpa. By this thermocompression bonding process, the adhesive film 500 is cured to bond the printed circuit board 300 and the flexible circuit film 400. In this case, the first conductive wire 310 and the second conductive wire 410 are in electrical contact with each other.
상술한 열압착 공정 조건 중에서, 툴바의 온도를 190℃ 및 250℃로 설정하고, 각각의 온도에서 3MPa 및 5MPa의 압력으로 열압착한 후, 60℃에서 72시간 동안 신뢰성 테스트를 진행한 결과, 제1 도선(310)과 제2 도선(410)의 접촉저항은 모든 경우에 0.1 Ohm 이하로 측정되었다. 이러한 접촉저항은 종래의 이방성 도전필름을 사용한 경우와 거의 유사한 값으로 접촉 신뢰성에 문제가 없음을 보여준다. Among the above-mentioned thermocompression bonding process conditions, the temperature of the toolbar was set to 190 deg. C and 250 deg. C, and the thermocompression bonding was carried out at 3 MPa and 5 MPa at each temperature, followed by a reliability test at 72 deg. C for 72 hours. The contact resistance of the first conductor 310 and the second conductor 410 was measured to be 0.1 Ohm or less in all cases. This contact resistance is almost similar to that of the conventional anisotropic conductive film, which shows that there is no problem in contact reliability.
한편, 연성회로필름(400)은 표시패널(200)의 TFT 기판(210)과 연결된다. 이때, 연성회로필름(400)은 바람직하게 이방성 도전필름(ACF)를 매개로 TFT 기판(210)과 연결된다. 따라서, 인쇄회로기판(300)으로부터 출력되는 제어 신호는 연성회로기판(400)의 구동 칩(410)을 통해 구동 신호로 변환된 후, 표시패널(200)에 인가된다.Meanwhile, the flexible circuit film 400 is connected to the TFT substrate 210 of the display panel 200. In this case, the flexible circuit film 400 is preferably connected to the TFT substrate 210 via an anisotropic conductive film (ACF). Therefore, the control signal output from the printed circuit board 300 is converted into a driving signal through the driving chip 410 of the flexible circuit board 400 and then applied to the display panel 200.
도 1에 도시된 바와 같이, 액정표시장치(100)는 표시패널(200)의 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트측 연성회로필름(600)을 더 포함할 수 있다. 게이트측 연성회로필름(600)은 인쇄회로기판(300)으로부터 출력되는 제어 신호 중 게이트 라인을 제어하기 위한 게이트 제어 신호에 따라 게이트 라인에 순차적으로 펄스 신호를 인가한다. 이를 위해, 게이트측 연성회로필름(600)은 게이트 구동 칩(610)을 더 포함한다. 게이트측 연성회로필름(600)은 이방성 도전필름(ACF)을 매개로 표시패널(200)과 연결된다. 한편, 도시되지는 않았으나, 액정표시장치(100)는 게이트측 연성회로필름(600)과 연결되는 게이트 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 1, the liquid crystal display device 100 may further include a gate side flexible circuit film 600 for driving a gate line of the display panel 200. The gate-side flexible circuit film 600 sequentially applies a pulse signal to the gate line according to a gate control signal for controlling the gate line among the control signals output from the printed circuit board 300. To this end, the gate side flexible circuit film 600 further includes a gate driving chip 610. The gate-side flexible circuit film 600 is connected to the display panel 200 via an anisotropic conductive film (ACF). Although not shown, the liquid crystal display device 100 may further include a gate printed circuit board connected to the gate-side flexible circuit film 600.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 본 실시예에서, 인쇄회로기판 및 접착필름은 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 동일하므로, 그 중복되는 설명은 생략하기로 한다.4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention. In this embodiment, the printed circuit board and the adhesive film are the same as those shown in Figs. 1 to 3, and the overlapping description thereof will be omitted.
도 4를 참조하면, 연성회로필름(700)은 제2 도선(710)에 도금되는 솔더층(720)을 더 포함한다. 솔더층(720)은 제2 도선(710)에 비하여 낮은 융점을 갖는 금속 물질로 이루어진다. 특히, 솔더층(720)은 열압착 공정 시 녹을 수 있는 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 연성회로필름(700)과 인쇄회로기판(300)의 결합을 위한 열압착 공정 시 툴바의 온도가 약 190℃내지 약 250℃인 경우, 솔더층(720)에 전달되는 온도는 약 150℃내지 약 200℃정도가 된다. 따라서, 솔더층(720)은 약 150C 이하의 융점을 갖는 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 일 예로, 솔더층(720)은 주석(Sn)과 비스무트(Bi)의 합금으로 이루어지며, 이때, 솔더층(720)의 융점은 138℃이다. 이 외에도, 열압착 공정의 조건에 따라, 솔더층(720)은 Sn-In 합금, Sn-Zn 합금, Sn-Pb 합금, Sn-Ag 합금 또는 Sn-Ag-Cu 합금 중에서 어느 하나의 합금으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 4, the flexible circuit film 700 further includes a solder layer 720 plated on the second conductive line 710. The solder layer 720 is made of a metal material having a lower melting point than that of the second lead 710. In particular, the solder layer 720 is preferably made of a metal material that can be melted during the thermocompression bonding process. For example, when the temperature of the toolbar is about 190 ° C. to about 250 ° C. during the thermocompression bonding process for bonding the flexible circuit film 700 and the printed circuit board 300, the temperature transmitted to the solder layer 720 is about. It becomes 150 degreeC to about 200 degreeC. Therefore, the solder layer 720 is preferably made of a metal material having a melting point of about 150C or less. For example, the solder layer 720 is formed of an alloy of tin (Sn) and bismuth (Bi), and the melting point of the solder layer 720 is 138 ° C. In addition, depending on the conditions of the thermocompression bonding process, the solder layer 720 is made of any one alloy of Sn-In alloy, Sn-Zn alloy, Sn-Pb alloy, Sn-Ag alloy or Sn-Ag-Cu alloy Can be.
이와 같은 솔더층(720)은 열압착 공정 시 툴바에서 전달되는 온도에 의해 용융되어 제1 도선(310)과 금속적으로 접합된다. 반면, 접착필름(500)은 가해진 열에 의하여 경화되어 연성회로필름(700)과 인쇄회로기판(300)을 결합시킨다. 이처럼, 솔더층(720)의 용융에 의한 접합에 의하여 제1 도선(310)과 제2 도선(710)간의 접촉저항은 기계적으로 접촉될 경우에 비하여 낮아지며, 전기적인 접촉 신뢰성이 더욱 향상된다. The solder layer 720 is melted by the temperature transmitted from the toolbar during the thermocompression bonding process and is metallicly bonded to the first conductive wire 310. On the other hand, the adhesive film 500 is cured by the applied heat to bond the flexible circuit film 700 and the printed circuit board 300. As such, the contact resistance between the first conductive line 310 and the second conductive line 710 is lower than that of the mechanical contact by the melting of the solder layer 720, and the electrical contact reliability is further improved.
한편, 본 실시예에서, 솔더층(720)은 제2 도선(710)에만 도금되어 있으나,이와 달리, 솔더층(720)은 제1 도선(310) 또는 제1 및 제2 도선(310, 710)에 동시에 형성될 수 있다. Meanwhile, in the present embodiment, the solder layer 720 is plated only on the second conductive wire 710, but, on the other hand, the solder layer 720 may be the first conductive wire 310 or the first and second conductive wires 310 and 710. Can be formed at the same time.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 본 실시예에서, 인쇄회로기판 및 연성회로필름은 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.5 is a cross-sectional view showing yet another embodiment of the present invention. In this embodiment, since the printed circuit board and the flexible circuit film are the same as those shown in FIGS. 1 to 3, duplicate descriptions will be omitted.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(300)과 연성회로필름(400)을 연결하기 위한 접착필름(800)은 내부에 불규칙적으로 분포되는 다수의 솔더 볼(810)을 더 포함한다. 접착필름(800)은 비전도성의 수지로 이루어지며, 솔더 볼(810)은 전도성을 갖는 금속 물질로 이루어진다. 솔더 볼(810)은 직경이 수 m인 구 형상을 갖는다. 솔더 볼(810)은 연성회로필름(400)의 열압착 공정 중에 녹을 수 있을 정도의 융점을 갖는 금속 물질로 이루어진다. Referring to FIG. 5, the adhesive film 800 for connecting the printed circuit board 300 and the flexible circuit film 400 further includes a plurality of solder balls 810 irregularly distributed therein. The adhesive film 800 is made of a non-conductive resin, and the solder ball 810 is made of a metal material having conductivity. The solder ball 810 has a spherical shape of several m in diameter. The solder ball 810 is made of a metal material having a melting point that can be melted during the thermocompression bonding process of the flexible circuit film 400.
예를 들어, 솔더 볼(810)은 약 190℃ 내지 약 250℃ 정도의 열압착 공정에서 용융될 수 있도록 약 150℃ 이하의 융점을 갖는 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 일 예로, 솔더 볼(810)은 약 138℃의 융점을 갖는 주석(Sn)과 비스무트(Bi)의 합금으로 이루어진다. 이 외에도, 솔더 볼(810)은 열압착 조건에 따라, Sn-In 합금, Sn-Zn 합금, Sn-Pb 합금, Sn-Ag 합금 또는 Sn-Ag-Cu 합금 중에서 어느 하나의 합금으로 이루어질 수 있다. For example, the solder ball 810 is preferably made of a metal material having a melting point of about 150 ° C. or less so that the solder ball 810 may be melted in a thermocompression process of about 190 ° C. to about 250 ° C. For example, the solder ball 810 is made of an alloy of tin (Sn) and bismuth (Bi) having a melting point of about 138 ° C. In addition, the solder ball 810 may be made of any one alloy of a Sn-In alloy, a Sn-Zn alloy, a Sn-Pb alloy, a Sn-Ag alloy, or a Sn-Ag-Cu alloy according to thermocompression conditions. .
연성회로필름(400)의 열압착 공정 시, 제1 도선(310)과 제2 도선(410)의 사이에 위치하는 솔더 볼(810)은 툴바에서 전달되는 온도에 의해 용융되며, 이와 같이 용융된 솔더 볼(810)은 제1 및 제2 도선(310, 410)과 금속적으로 반응하여 접착된다. 반면, 접착필름(800)은 가해진 열에 의해 경화되어 연성회로필름(400)과 인쇄회로기판(300)을 결합시킨다. 이처럼, 솔더 볼(810)이 용융되어 제1 및 제2 도선(310, 410)과 금속, 화학적으로 접착되므로 인해, 제1 및 제2 도선(310, 410) 간의 접촉저항이 낮아지고, 전기적인 접촉 신뢰성이 향상된다.During the thermocompression bonding process of the flexible circuit film 400, the solder balls 810 located between the first conductive wire 310 and the second conductive wire 410 are melted by the temperature transmitted from the toolbar, and thus melted. The solder balls 810 react with the first and second conductive wires 310 and 410 by metal, and are bonded to each other. On the other hand, the adhesive film 800 is cured by the applied heat to bond the flexible circuit film 400 and the printed circuit board 300. As such, since the solder balls 810 are melted and chemically bonded to the first and second conductive wires 310 and 410 to the metal, the contact resistance between the first and second conductive wires 310 and 410 is lowered, and electrical Contact reliability is improved.
한편, 도시되지는 않았으나, 제1 및 제2 도선(310, 410) 중에서 적어도 하나에는 낮은 융점을 갖는 솔더층이 도금될 수 있다. 이때, 상기 솔더층은 솔더 볼(810)과 동일한 물질로 형성되는 것이 바람직하다.Although not shown, a solder layer having a low melting point may be plated on at least one of the first and second conductive lines 310 and 410. In this case, the solder layer is preferably formed of the same material as the solder ball 810.
이와 같은 액정표시장치에 따르면, 연성회로필름과 인쇄회로기판을 연결하기 위하여 종래의 이방성 도전필름 대신에 비전도성의 접착필름을 사용함으로써 제조공정의 단순화와 제조 비용을 절감할 수 있으며, 도전 볼에 의한 쇼트 불량을 제거할 수 있다. According to the liquid crystal display device, non-conductive adhesive film is used instead of the conventional anisotropic conductive film to connect the flexible circuit film and the printed circuit board, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost. Short-circuit caused by this can be eliminated.
또한, 연성회로필름이 열압착 공정 시에 녹을 수 있는 정도의 융점을 갖는 솔더층 또는 솔더 볼을 이용하여 전기적인 접촉 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In addition, it is possible to further improve the electrical contact reliability by using a solder layer or a solder ball having a melting point that can be melted during the thermocompression bonding process. In the detailed description of the present invention described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the scope of the invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 연성회로필름과 인쇄회로기판의 결합관계를 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship between a flexible circuit film and a printed circuit board shown in FIG. 1.
도 3은 도 1의 A-A'선을 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing yet another embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 액정표시장치 200 : 표시패널100: liquid crystal display device 200: display panel
300 : 인쇄회로기판 310 : 제1 도선300: printed circuit board 310: first conductive wire
400 : 연성회로필름 410 : 제2 도선400: flexible circuit film 410: second conductive wire
500 : 접착필름 720 : 솔더층500: adhesive film 720: solder layer
810 : 솔더 볼810: Solder Balls
Claims (9)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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