KR20050103109A - Structure of preventing connector from moving by punching pcb - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조에 관한 것으로, 여러 층으로 적층된 인쇄회로기판의 일부 층에 구멍을 내고 상기 구멍의 내측면에 도전성 물질을 도포하여, 상기 구멍에 삽입되는 커넥터핀과의 접촉면적을 넓혀서 고유저항을 줄일 수 있고, 커넥터의 지지를 견고히 할 수 있는 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention relates to a connector flow preventing structure by the perforation of the PCB, a hole in a part of the printed circuit board laminated in several layers and by applying a conductive material to the inner surface of the hole, and the connector pin inserted into the hole The purpose of the present invention is to provide a connector flow preventing structure by perforating PCB, which can reduce the resistivity by increasing the contact area of the connector and can firmly support the connector.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일군의 회로패턴을 구비하며, 비아홀을 통하여 상기 회로패턴끼리 연결되는 다층으로 이루어진 인쇄회로기판층; 상기 인쇄회로기판층 중 하나 이상의 인쇄회로기판에 형성된 삽입공; 및 상기 삽입공에 삽입되는 커넥터핀을 구비한 커넥터를 포함하되, 상기 삽입공은 상기 인쇄회로기판층 중 최상단의 인쇄회로기판으로부터 형성되고, 그 내측면은 도전성 물질로 도포된 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention includes a printed circuit board layer having a group of circuit patterns, a multilayer formed by connecting the circuit patterns through via holes; An insertion hole formed in at least one printed circuit board of the printed circuit board layer; And a connector having a connector pin inserted into the insertion hole, wherein the insertion hole is formed from the uppermost printed circuit board of the printed circuit board layer, and an inner surface of the connector is formed by PCB perforation coated with a conductive material. Provide a flow prevention structure.
Description
본 발명은 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 여러 층으로 적층된 인쇄회로기판의 일부 층에 구멍을 내고 상기 구멍의 내측면에 도전성 물질을 도포하여, 상기 구멍에 삽입되는 커넥터핀과의 접촉면적을 넓혀서 고유저항을 줄일 수 있고, 커넥터의 지지를 견고히 할 수 있는 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조에 관한 것이다.The present invention relates to a connector flow preventing structure by perforating a PCB, and more particularly, a hole is formed in a part of a printed circuit board laminated in several layers, and a conductive material is applied to the inner side of the hole and inserted into the hole. The present invention relates to a connector flow preventing structure by perforating PCB, which can reduce the resistivity by increasing the contact area with the connector pin.
일반적으로, 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)이란 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판을 말하며, 대부분의 전자기기에 사용되는 회로는 이 인쇄회로기판에 설치된다. 또한, 각종 전자기기는 인쇄회로기판 상에 다수의 부품이 실장되므로, 한정된 표면적을 가지는 인쇄회로기판은 다층으로 구성되는 경우가 대다수이다. In general, a printed circuit board (PCB) refers to a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered, and a circuit used in most electronic devices is installed on the printed circuit board. In addition, since various components are mounted on a printed circuit board, a printed circuit board having a limited surface area is often composed of multiple layers.
도1은 종래의 인쇄회로기판과 커넥터핀의 연결 상태를 나타낸 상태도로서, 도1을 참조하여 종래의 인쇄회로기판과 커넥터의 접촉구조, 및 그에 따른 문제점을 설명한다.1 is a state diagram illustrating a connection state of a conventional printed circuit board and a connector pin. Referring to FIG. 1, a contact structure of a conventional printed circuit board and a connector and a problem thereof will be described.
도1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판층(10)은 복수개 적층되어 있고, 상기 인쇄회로기판(10)의 상방에 위치된 커넥터(20)는 상기 인쇄회로기판(10)과 점접촉되어 있다. 즉, 상기 커넥터(20)에는 접지를 위해 원추 형상의 커넥터핀(30)이 구비되고, 최상단에 위치된 인쇄회로기판(10)의 상면에 도전성 물질이 도포된 부위에 상기 커넥터핀(30)을 접지시킨다. 이 때, 상기 커넥터핀(30)은 통상적으로 상기 인쇄회로기판(10) 방향으로 가압되어서 상기 커넥터핀(30)의 일단이 약간 휘어진 채로 접촉을 유지한다. 이같이 상기 커넥터핀(30)과 인쇄회로기판(10)이 점접촉 되도록 한 것은, 상기 커넥터핀(30)의 일단이 뾰족하지 않고 어느 정도 접촉 면적을 가지고 있는 경우는 그 접촉 면적을 편평하게 가공하기가 쉽지 않아서 안정된 접촉을 위해서 상기 커넥터(20)를 인쇄회로기판(10) 방향으로 어느 정도 강한 힘으로 가압을 해주어야 하기 때문에, 보다 작은 힘으로 가압하여도 안정된 접촉을 하기 위하여, 상기 커넥터핀(30)의 일단을 뾰족하게 형성시킨다.As shown in FIG. 1, a plurality of printed circuit board layers 10 are stacked, and the connector 20 positioned above the printed circuit board 10 is in point contact with the printed circuit board 10. . That is, the connector 20 is provided with a connector pin 30 of the conical shape for grounding, and the connector pin 30 is applied to a portion where a conductive material is coated on the upper surface of the printed circuit board 10 located at the top. Ground it. At this time, the connector pin 30 is normally pressed in the direction of the printed circuit board 10 to maintain contact with one end of the connector pin 30 slightly bent. The connector pins 30 and the printed circuit board 10 are in point contact with each other in such a way that when one end of the connector pins 30 is not sharp and has a certain contact area, the contact area is flattened. Since it is not easy to press the connector 20 with a strong force toward the printed circuit board 10 for a stable contact in order to make a stable contact, the connector pin 30 to make a stable contact even if pressed with a smaller force ) One end of the point is formed.
그러나, 상기와 같이 커넥터핀(30)의 일단을 뾰족하게 형성시켜서 인쇄회로기판(10)과 점접촉시킨 경우는, 안정된 접촉은 이루어지나 가압으로 인해 손상의 우려가 있고, 그 접촉되는 면적이 작으므로 저항값이 커지게 되어서 상기 커넥터(20)와 연결된 부품들의 감도가 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 상기와 같은 종래의 인쇄회로기판(10)과 커넥터(20)의 접촉구조는 외부의 충격 등에 의해 커넥터(20)가 유동되기 쉬운 구조이므로, 보다 안정되게 커넥터(20)를 고정해 줄 필요성이 있었다. However, when one end of the connector pin 30 is pointed and point-contacted with the printed circuit board 10 as described above, stable contact is made, but there is a risk of damage due to pressure, and the contact area is small. Therefore, the resistance value is increased, there is a problem that the sensitivity of the components connected to the connector 20 is lowered. In addition, the contact structure of the conventional printed circuit board 10 and the connector 20 as described above is a structure that the connector 20 is easy to flow due to an external impact, etc., it is necessary to fix the connector 20 more stably There was this.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 여러 층으로 형성된 인쇄회로기판의 일부 층에 구멍을 뚫고 상기 커넥터핀을 삽입하여 고정함으로 커넥터의 유동을 줄이고, 상기 구멍의 내측에 도전성 물질을 도포하여 커넥터핀과의 접촉면적을 넓혀서 저항값을 줄여 커넥터와 연결된 부품들의 감도를 높일 수 있는 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, to reduce the flow of the connector by drilling a hole in a part of the printed circuit board formed of several layers and inserting and fixing the connector pin, It is an object of the present invention to provide a connector flow preventing structure by perforating a PCB that can increase the sensitivity of the components connected to the connector by reducing the resistance value by applying a conductive material on the inside to increase the contact area with the connector pin.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일군의 회로패턴을 구비하며, 비아홀을 통하여 상기 회로패턴끼리 연결되는 다층으로 이루어진 인쇄회로기판층; 상기 인쇄회로기판층 중 하나 이상의 인쇄회로기판에 형성된 삽입공; 및 상기 삽입공에 삽입되는 커넥터핀을 구비한 커넥터를 포함하되, 상기 삽입공은 상기 인쇄회로기판층 중 최상단의 인쇄회로기판으로부터 형성되고, 그 내측면은 도전성 물질로 도포된 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a printed circuit board layer having a group of circuit patterns, a multilayer formed by connecting the circuit patterns through via holes; An insertion hole formed in at least one printed circuit board of the printed circuit board layer; And a connector having a connector pin inserted into the insertion hole, wherein the insertion hole is formed from the uppermost printed circuit board of the printed circuit board layer, and an inner surface of the connector is formed by PCB perforation coated with a conductive material. Provide a flow prevention structure.
상기 삽입공은 상기 인쇄회로기판층 중 최상단부터 아래로 3개 층의 인쇄회로기판에 형성되는 것이 바람직하다.The insertion hole is preferably formed in the printed circuit board of the three layers from the top end of the printed circuit board layer.
상기 커넥터핀은 소정 높이를 가진 원추형상으로 이루어지고, 상기 삽입공 내측면 둘레 길이는 상기 커넥터핀이 각 층의 삽입공과 접촉되는 외주부 둘레의 길이에 따라 각 층의 삽입공마다 다르게 형성된다. 즉, 상기 삽입공 내측면 둘레 길이는 상기 인쇄회로기판층 중 최상부에서 하부로 갈수록 작아지며, 바람직하게는 상기 삽입공은 상기 커넥터핀의 형상에 대응되는 형상으로 이루어진다.The connector pin is formed in a conical shape having a predetermined height, and the length of the inner circumference of the insertion hole is different for each insertion hole of each layer according to the length of the circumference of the outer circumferential portion where the connector pin contacts the insertion hole of each layer. That is, the length of the inner circumference of the insertion hole becomes smaller from the top to the bottom of the printed circuit board layer. Preferably, the insertion hole has a shape corresponding to the shape of the connector pin.
이하, 첨부된 도2 및 도3을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
도2는 본 발명의 커넥터 유동방지구조를 나타낸 상태도이며, 도3은 도2에 도시된 인쇄회로기판의 일부를 도시한 평면도이다.2 is a state diagram showing the connector flow preventing structure of the present invention, Figure 3 is a plan view showing a portion of the printed circuit board shown in FIG.
도2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조는, 전자 기기의 외형을 이루는 하우징 내에 판 형상의 인쇄회로기판(100)이 여러 층으로 적층되어 수용되고, 상기 인쇄회로기판층(100) 중 최상부에 위치된 인쇄회로기판(이하, 제1인쇄회로기판이라 함)(100a) 또는 상기 제1인쇄회로기판(100a)으로부터 그 하부에 적층된 소정 개수의 다른 인쇄회로기판(100)까지 타공되어서, 상기 제1인쇄회로기판(100a)의 상부에 위치된 커넥터(200)에 구비된 커넥터핀(300)이 상기 인쇄회로기판층(100)에 형성된 구멍(이하, 삽입공 이라 함)에 삽입되어 상기 커넥터(200)의 유동을 방지하는 구조이다.As shown in Figure 2, the connector flow prevention structure by the PCB perforation according to the present invention, the plate-shaped printed circuit board 100 is stacked and accommodated in several layers in the housing forming the external appearance of the electronic device, the printing A printed circuit board (hereinafter, referred to as a first printed circuit board) 100a positioned at the top of the circuit board layer 100 or a predetermined number of other printed circuits stacked below the first printed circuit board 100a. A hole (hereinafter, inserted into) formed in the printed circuit board layer 100 in which the connector pin 300 provided in the connector 200 positioned above the first printed circuit board 100a is drilled to the substrate 100. It is inserted into the ball) to prevent the flow of the connector 200.
상기 인쇄회로기판층(100)은 여러 층으로 겹쳐진 구조로 이루어져 있고, 각 인쇄회로기판(100)에는 일군의 회로패턴이 형성되며, 상기 회로패턴들은 각 인쇄회로기판(100)에 구비된 비아홀을 통해서 서로 연결된다. The printed circuit board layer 100 has a structure overlapping with a plurality of layers, each of the printed circuit board 100 is formed with a group of circuit patterns, the circuit pattern is a via hole provided in each printed circuit board 100 Through each other.
상기 커넥터핀(300)은 최상부에 위치되는 제1인쇄회로기판(100a) 상에 위치되고, 상기 삽입공(110)에 상기 커넥터핀(300)이 삽입된다. 상기 삽입공(110)은 상기 제1인쇄회로기판(100a)으로부터 연속된 여러 층의 인쇄회로기판층(100)까지 그 중심이 일치되게 형성된다. 따라서, 상기 삽입공(110)이 여러 층의 인쇄회로기판(100) 상에 형성되면, 상기 커넥터핀(300)은 여러 층의 인쇄회로기판(100)에 삽입되므로 상기 커넥터(200)는 보다 견고한 고정이 가능하여서 외부충격에도 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The connector pin 300 is positioned on the first printed circuit board 100a positioned at the top thereof, and the connector pin 300 is inserted into the insertion hole 110. The insertion hole 110 is formed so that its center coincides with the printed circuit board layer 100 of several consecutive layers from the first printed circuit board 100a. Therefore, when the insertion hole 110 is formed on the printed circuit board 100 of several layers, the connector pin 300 is inserted into the printed circuit board 100 of several layers, so that the connector 200 is more robust. It can be fixed to prevent it from escaping from external shock.
또한, 상기 삽입공(110)의 내측면에는 도전성 물질이 도포된다. 따라서, 상기 커넥터핀(300)이 상기 삽입공(110)에 삽입되었을 경우, 상기 커넥터핀(300)의 외주부와 상기 삽입공(110)의 내측면이 면접촉하게 되어 커넥터(200)가 가지는 고유저항의 값을 크게 줄일 수 있어 상기 커넥터(200)와 연결되는 마이크, 스피커 등의 각종 부품들의 감도를 양호하게 할 수 있다.In addition, a conductive material is coated on the inner surface of the insertion hole 110. Therefore, when the connector pin 300 is inserted into the insertion hole 110, the outer peripheral portion of the connector pin 300 and the inner surface of the insertion hole 110 is in surface contact, so that the connector 200 has a unique Since the value of the resistor can be greatly reduced, the sensitivity of various components such as a microphone and a speaker connected to the connector 200 can be improved.
상기 커넥터핀(300)의 형상은 한정되지 않으나, 통상 소정 길이를 가진 원추형상으로 이루어지며, 본 실시예에서도 이를 예로 들어 설명한다.The shape of the connector pin 300 is not limited, but is usually made of a conical shape having a predetermined length, it will be described by taking this as an example.
상기한 바와 같이, 상기 커넥터핀(300)은 소정 길이를 가진 원추형상으로 이루어지고, 상기 커넥터핀(300)이 상기 인쇄회로기판층(100)에 형성된 삽입공들(110)에 안정되게 지지되기 위해서는 상기 커넥터핀(300)이 상기 삽입공들(110)에 삽입되었을 때, 그 외주부가 상기 삽입공들(110)의 내측면과 면접촉되어야 한다. 다시 말하면, 상기 커넥터핀(300)의 외주연은 그 길이방향을 따라 단면적이 달라지므로, 그에 따라 상기 삽입공들(110)의 직경도 달라져야 한다. 따라서, 상기 제1인쇄회로기판(100a)에 형성된 제1삽입공(110a)의 직경이 가장 크게 형성되고, 제2삽입공(제2인쇄회로기판에 형성된 삽입공)(110b), 제3삽입공(제3인쇄회로기판에 형성된 삽입공)(110c)으로 갈수록 그 위치에 접촉되는 상기 커넥터핀(300)의 단면적에 따라 그 직경이 작아진다. 상기한 구조로 인해, 상기 커넥터(200)가 상기 삽입공들(110)에 삽입될 때, 상기 삽입공들(110)과 커넥터핀(300)은 보다 넓은 접촉면적을 가져서 상기 커넥터(200)의 고유저항값을 작게 할 수 있고, 또한 상기 커넥터(200)에 연결된 부품의 고정도 보다 견고해진다.As described above, the connector pin 300 is formed in a conical shape having a predetermined length, and the connector pin 300 is stably supported by the insertion holes 110 formed in the printed circuit board layer 100. In order for the connector pin 300 to be inserted into the insertion holes 110, the outer circumferential portion thereof must be in surface contact with the inner surfaces of the insertion holes 110. In other words, since the outer circumference of the connector pin 300 has a different cross-sectional area along its longitudinal direction, the diameter of the insertion holes 110 should also vary accordingly. Accordingly, the diameter of the first insertion hole 110a formed in the first printed circuit board 100a is the largest, and the second insertion hole (insertion hole formed in the second printed circuit board) 110b and the third insertion are formed. The diameter becomes smaller according to the cross-sectional area of the connector pin 300 in contact with the position toward the ball (insertion hole formed in the third printed circuit board) 110c. Due to the structure described above, when the connector 200 is inserted into the insertion holes 110, the insertion holes 110 and the connector pin 300 have a larger contact area so that the connector 200 may be formed. The specific resistance value can be made small, and the accuracy of the components connected to the connector 200 becomes more robust.
상기 삽입공(110)은 제1인쇄회로기판(100a)을 비롯하여 여러 층에 형성될 수 있고, 본 실시예서는 3개 층에 형성시킨 것을 예로 들었다. 이는 상기 커넥터핀(300)의 길이와 상기 인쇄회로기판층(100)의 구조로 인한 제약 때문이다. 다시 말하면, 상기 인쇄회로기판층(100)은 여러 층으로 이루어져 있으므로, 그 층마다 각기 회로패턴이 다른 모양으로 구비되고, 상기 삽입공(110)은 제1인쇄회로기판(100a)으로부터 그 다음 인쇄회로기판층까지 차례로 일축상으로 관통되게 형성되어야 하고, 상기 회로패턴들의 배치가 각 인쇄회로기판(100)마다 다르기 때문에, 일축 상에서 보다 많은 층을 타공하여 삽입공(110)을 형성하기가 용이하지 않기 때문이다.The insertion hole 110 may be formed in various layers including the first printed circuit board 100a. In this embodiment, the insertion hole 110 is formed in three layers. This is due to the length of the connector pin 300 and the constraints due to the structure of the printed circuit board layer 100. In other words, since the printed circuit board layer 100 is composed of several layers, circuit patterns are formed in different shapes for each layer, and the insertion hole 110 is next printed from the first printed circuit board 100a. Since the circuit board layer must be formed to pass through one axis in order, and the arrangement of the circuit patterns is different for each printed circuit board 100, it is not easy to form the insertion hole 110 by drilling more layers on one axis. Because it does not.
상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조는 커넥터(200)를 보다 안정되게 고정하고, 그 고유저항값을 줄일 수 있으므로 커넥터(200)에 연결된 각 부품들의 안정된 지지는 물론 감도를 양호하게 할 수 있는 장점이 있다.The connector flow prevention structure by the PCB perforation of the present invention having the configuration as described above can be more securely fixed to the connector 200, the specific resistance can be reduced, so that the stable support of each component connected to the connector 200 Of course, there is an advantage that can improve the sensitivity.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다. The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and it is common in the field of the present invention that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 타공에 의한 커넥터 유동방지구조는 커넥터 유동방지구조는 커넥터를 보다 안정되게 고정하고, 그 고유저항값을 줄일 수 있으므로 커넥터에 연결된 각 부품들의 안정된 지지는 물론 감도를 양호하게 할 수 있는 효과가 있다.As described above, the connector flow prevention structure by the PCB perforation according to the present invention, the connector flow prevention structure can more securely fix the connector, and can reduce the specific resistance value, so that the stable support of each component connected to the connector as well as the sensitivity There is an effect that can be made good.
도1은 종래의 인쇄회로기판과 커넥터핀의 연결 상태를 나타낸 상태도.1 is a state diagram showing a connection state of a conventional printed circuit board and connector pins.
도2는 본 발명의 커넥터 유동방지구조를 나타낸 상태도.Figure 2 is a state diagram showing the connector flow prevention structure of the present invention.
도3은 도2에 도시된 인쇄회로기판의 일부를 도시한 평면도. FIG. 3 is a plan view showing a part of the printed circuit board shown in FIG. 2; FIG.
*도면의 주요부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *
100: 인쇄회로기판 110: 삽입공100: printed circuit board 110: insertion hole
200: 커넥터 300: 커넥터핀 200: connector 300: connector pin
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107623989A (en) * | 2017-10-24 | 2018-01-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Printed circuit board (PCB) and mobile terminal |
| CN107635352A (en) * | 2017-09-30 | 2018-01-26 | 广东欧珀移动通信有限公司 | A kind of circuit board assemblies and mobile terminal |
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2004
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |